JPH1055864A - 基板取付用端子組立体及びそれを使用した基板組立体 - Google Patents
基板取付用端子組立体及びそれを使用した基板組立体Info
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- JPH1055864A JPH1055864A JP8227632A JP22763296A JPH1055864A JP H1055864 A JPH1055864 A JP H1055864A JP 8227632 A JP8227632 A JP 8227632A JP 22763296 A JP22763296 A JP 22763296A JP H1055864 A JPH1055864 A JP H1055864A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造が簡単、且つ安価であり、正確、容易に
接続が行える基板取付用端子組立体、及びそれを使用し
た基板組立体を提供すること。 【解決手段】 基板取付用端子組立体１、１ａは夫々端
子２、２’と、これらにインサートモールドにより成形
されたハウジング４、４’を有する。端子の取付部８、
８’には基板５０のパッドに千鳥状に設けた穴に対応し
て突起が形成される。基板５０の底縁５６と前縁６２に
夫々端子組立体１、１ａが表面実装により取り付けら
れ、基板組立体７０を構成する。
接続が行える基板取付用端子組立体、及びそれを使用し
た基板組立体を提供すること。 【解決手段】 基板取付用端子組立体１、１ａは夫々端
子２、２’と、これらにインサートモールドにより成形
されたハウジング４、４’を有する。端子の取付部８、
８’には基板５０のパッドに千鳥状に設けた穴に対応し
て突起が形成される。基板５０の底縁５６と前縁６２に
夫々端子組立体１、１ａが表面実装により取り付けら
れ、基板組立体７０を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は端子をインサートモ
ールドによって成形したハウジングで保持した基板取付
用端子組立体、及びこの基板取付用端子組立体を取り付
けた基板組立体に関する。
ールドによって成形したハウジングで保持した基板取付
用端子組立体、及びこの基板取付用端子組立体を取り付
けた基板組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明の解決すべき課題】基板と他の部
品を接続する方式として、例えば特開平６−１７９６２
号公報に開示された接続装置がある。この接続装置は図
５に示す如く、基板１００を受容するハウジング１２０
を有する。ハウジング１２０には端子１２２が配置さ
れ、基板１００の端縁に沿って設けた導電性のパッド１
０２と接続される。ハウジング１２０は基板等の他の部
材に取り付けられ電気的接続がなされる。
品を接続する方式として、例えば特開平６−１７９６２
号公報に開示された接続装置がある。この接続装置は図
５に示す如く、基板１００を受容するハウジング１２０
を有する。ハウジング１２０には端子１２２が配置さ
れ、基板１００の端縁に沿って設けた導電性のパッド１
０２と接続される。ハウジング１２０は基板等の他の部
材に取り付けられ電気的接続がなされる。
【０００３】しかし、この方式はパッドと接触する端子
の接触部に弾力を付与する必要があり端子形状が複雑に
なり、更にハウジングには基板を受容する溝１２４、１
２６を設ける等の構成が必要となりコストも高価となっ
ていた。
の接触部に弾力を付与する必要があり端子形状が複雑に
なり、更にハウジングには基板を受容する溝１２４、１
２６を設ける等の構成が必要となりコストも高価となっ
ていた。
【０００４】この為、端子を直接基板１００に表面実装
し、端子を他の基板に設けた穴に挿入し、はんだ付けす
る方式が考えられた。しかし、この方式は、他の基板の
穴に挿入する端子の接続部の先端位置のばらつきが大き
い為、穴に適切に挿入することが困難であった。
し、端子を他の基板に設けた穴に挿入し、はんだ付けす
る方式が考えられた。しかし、この方式は、他の基板の
穴に挿入する端子の接続部の先端位置のばらつきが大き
い為、穴に適切に挿入することが困難であった。
【０００５】本発明は、以上の点に鑑みてなされたもの
で、構造が簡単であって、基板と他の部品の接続を正
確、且つ容易に行なえる安価な基板取付用端子組立体を
提供することを目的とする。
で、構造が簡単であって、基板と他の部品の接続を正
確、且つ容易に行なえる安価な基板取付用端子組立体を
提供することを目的とする。
【０００６】また、基板とコネクタ等の他の部品を接続
する為の中間に介在する構造が簡単な部品であって、多
極の接続が容易に行える安価な基板組立体を提供するこ
とを目的とする。
する為の中間に介在する構造が簡単な部品であって、多
極の接続が容易に行える安価な基板組立体を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決する為の手段】以上の目的を達成するため
に本発明の基板取付用端子組立体は一端に基板へ表面実
装される取付部を、他端に他の部品への接続部を夫々有
し、前記取付部に位置決め用の突起を設けた複数の端子
を、前記取付部を整列させると共に前記取付部及び前記
接続部を夫々露出させて樹脂のインサートモールドによ
り成形したハウジングで保持することを特徴とする。
に本発明の基板取付用端子組立体は一端に基板へ表面実
装される取付部を、他端に他の部品への接続部を夫々有
し、前記取付部に位置決め用の突起を設けた複数の端子
を、前記取付部を整列させると共に前記取付部及び前記
接続部を夫々露出させて樹脂のインサートモールドによ
り成形したハウジングで保持することを特徴とする。
【０００８】また、本発明の基板組立体は、一端に取付
部を、他端に他の部品への接続部を夫々設け、前記取付
部に位置決め用の突起を設けた複数の端子を、少なくと
も前記取付部及び前記接続部を夫々露出させて樹脂のイ
ンサートモールドにより成形した、前記取付部側に該取
付部と直交する端面を有するハウジングで保持した基板
取付用端子組立体と、前記端子の取付部に対応した導体
パッド及び前記突起に対応した穴を少なくとも２つの異
なる端縁に沿って設けた基板とを具え、前記各基板取付
用端子組立体を前記端面が前記基板の端縁の両側に延出
するよう配置して、前記突起を前記穴に配置し、前記取
付部を前記パッドに表面実装することを特徴とする。
部を、他端に他の部品への接続部を夫々設け、前記取付
部に位置決め用の突起を設けた複数の端子を、少なくと
も前記取付部及び前記接続部を夫々露出させて樹脂のイ
ンサートモールドにより成形した、前記取付部側に該取
付部と直交する端面を有するハウジングで保持した基板
取付用端子組立体と、前記端子の取付部に対応した導体
パッド及び前記突起に対応した穴を少なくとも２つの異
なる端縁に沿って設けた基板とを具え、前記各基板取付
用端子組立体を前記端面が前記基板の端縁の両側に延出
するよう配置して、前記突起を前記穴に配置し、前記取
付部を前記パッドに表面実装することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適実施形態につ
いて添付図を参照して詳細に説明する。図１は、本発明
の基板組立体に使用される基板取付用端子組立体（以
下、端に端子組立体という）を示す平面図である。図２
（Ａ）、（Ｂ）は図１の夫々Ａ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線に沿う
断面図である。図３は、本発明の基板組立体に使用され
る基板の平面図である。図４は本発明の基板組立体の平
面図である。
いて添付図を参照して詳細に説明する。図１は、本発明
の基板組立体に使用される基板取付用端子組立体（以
下、端に端子組立体という）を示す平面図である。図２
（Ａ）、（Ｂ）は図１の夫々Ａ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線に沿う
断面図である。図３は、本発明の基板組立体に使用され
る基板の平面図である。図４は本発明の基板組立体の平
面図である。
【００１０】図１に示す端子組立体１は、複数の端子
２、２’とこれらの端子２、２’を保持する絶縁性のハ
ウジング４から成っている。ハウジング４は端子２、
２’の略中間部にインサートモールドにより成形されて
いる。端子２、２’は、一端に基板５０（図２参照）に
はんだ付けされる細長い取付部８、８’を有し、他端に
は、例えば親基板（図示せず）の如く、他の部品の穴
（図示せず）に挿入される接続部６、６’を有する。接
続部６、６’は、板材を剪断して互いに反対側の方へ折
り曲げて、端子２、２’の軸線方向と直交する方向へ弾
性を付与したコンプライアント部１０を有している。コ
ンプライアント部１０は親基板の穴と弾性的に係合する
既知の手法である。取付部８、８’は同一平面内に延出
し、接続部６、６は同一平面内に延出するが、接続部
６’、６’は取付部６の構成する平面とは位置ずれした
平面内に延出する。隣接する接続部６と接続部６’は互
い違い（スタッガー状）に配置されている。端子組立体
１の詳細については図２を参照して更に説明する。
２、２’とこれらの端子２、２’を保持する絶縁性のハ
ウジング４から成っている。ハウジング４は端子２、
２’の略中間部にインサートモールドにより成形されて
いる。端子２、２’は、一端に基板５０（図２参照）に
はんだ付けされる細長い取付部８、８’を有し、他端に
は、例えば親基板（図示せず）の如く、他の部品の穴
（図示せず）に挿入される接続部６、６’を有する。接
続部６、６’は、板材を剪断して互いに反対側の方へ折
り曲げて、端子２、２’の軸線方向と直交する方向へ弾
性を付与したコンプライアント部１０を有している。コ
ンプライアント部１０は親基板の穴と弾性的に係合する
既知の手法である。取付部８、８’は同一平面内に延出
し、接続部６、６は同一平面内に延出するが、接続部
６’、６’は取付部６の構成する平面とは位置ずれした
平面内に延出する。隣接する接続部６と接続部６’は互
い違い（スタッガー状）に配置されている。端子組立体
１の詳細については図２を参照して更に説明する。
【００１１】図２（Ａ）には端子２が明瞭に示されてお
り、（Ｂ）には端子２’が明瞭に示されている。端子２
の本体１４の後部には拡幅した舌片１６が側方に延出
し、インサートモールドされたハウジング４により確実
に保持されている。本体１４の前部には側縁１８が共通
な接続部６が延出し、接続部６と本体１４との連結部分
には肩２０が形成されている。接続部６の先端２２は先
細りとなり親基板の穴に容易に挿入できるよう構成され
ている。本体１４の後部には、くびれ部２４を経て取付
部８が形成されている。取付部８の先端部には下向きの
突起２６が一体に形成されている。突起２６は仮想線で
示す基板５０の貫通した穴５２に挿入され、端子組立体
１の位置決めとして作用する。取付部８はパッド６０に
はんだ付けされる。
り、（Ｂ）には端子２’が明瞭に示されている。端子２
の本体１４の後部には拡幅した舌片１６が側方に延出
し、インサートモールドされたハウジング４により確実
に保持されている。本体１４の前部には側縁１８が共通
な接続部６が延出し、接続部６と本体１４との連結部分
には肩２０が形成されている。接続部６の先端２２は先
細りとなり親基板の穴に容易に挿入できるよう構成され
ている。本体１４の後部には、くびれ部２４を経て取付
部８が形成されている。取付部８の先端部には下向きの
突起２６が一体に形成されている。突起２６は仮想線で
示す基板５０の貫通した穴５２に挿入され、端子組立体
１の位置決めとして作用する。取付部８はパッド６０に
はんだ付けされる。
【００１２】図２（Ｂ）には端子２’が示されている
が、端子２’と端子２との違いは取付部８’である。即
ち本体１４’から前の部分は端子２と略対称であるが、
取付部８’は舌片１６’に設けられており、突起２６’
と取付部８の略中央部に取付られている。突起２６’は
基板５０の穴５２’に挿入され、同様に位置決めされ
る。穴５２と、５２’は基板５０の端縁５６からの距離
が相違しており、端縁５６に沿って千鳥状（スタッガー
状）に配置されている。取付部８、８’は同じ平面内に
整列されているので基板５０の表面５８上の導電性のパ
ッド６０’に表面実装される。接続部６’は接続部６の
下側に一列に整列される。
が、端子２’と端子２との違いは取付部８’である。即
ち本体１４’から前の部分は端子２と略対称であるが、
取付部８’は舌片１６’に設けられており、突起２６’
と取付部８の略中央部に取付られている。突起２６’は
基板５０の穴５２’に挿入され、同様に位置決めされ
る。穴５２と、５２’は基板５０の端縁５６からの距離
が相違しており、端縁５６に沿って千鳥状（スタッガー
状）に配置されている。取付部８、８’は同じ平面内に
整列されているので基板５０の表面５８上の導電性のパ
ッド６０’に表面実装される。接続部６’は接続部６の
下側に一列に整列される。
【００１３】基板５０は端子組立体１の端面２３の略中
央にその端縁５６が位置するように配置されるので、基
板５０の両面、即ち表面５８、５９の各方向へ端面２３
が露出する。基板組立体１を親基板へ取り付けるには、
接続部６、６’を穴に挿入する為に端面２３の露出した
部分を治具により矢印Ｆで示すように押圧する。これに
よって、はんだ付け部に負担をかけることなく容易に接
続することができる。
央にその端縁５６が位置するように配置されるので、基
板５０の両面、即ち表面５８、５９の各方向へ端面２３
が露出する。基板組立体１を親基板へ取り付けるには、
接続部６、６’を穴に挿入する為に端面２３の露出した
部分を治具により矢印Ｆで示すように押圧する。これに
よって、はんだ付け部に負担をかけることなく容易に接
続することができる。
【００１４】次に図３を参照して基板５０について詳細
に説明する。基板５０は外形が略三角形をしており底縁
（端縁）５６及び前縁（端縁）６２の夫々に沿って端子
２、２’の配列ピッチに対応してパッド６０、６０’が
形成されている。パッド６０と６０’は穴５２、５２’
の位置が相違する。即ちパッド６０は底縁５６又は前縁
６２から離隔した位置に穴５２が形成されている。パッ
ド６０’の穴５２’は底縁５６又は前縁６２から穴５２
より短い距離に形成されている。各穴５２、５２’は千
鳥状に配置されているので穴５２、５２’の周りのラン
ドは互いに干渉することはない。これによってパッド６
０、６０’は高密度に配置可能となる。基板の材質はガ
ラスエポキシ等、パッドが形成できるものであればよ
い。底縁５６及び前縁６２の各パッド６０、６０’は図
示しない導体トレースにより電気的に連結されている。
に説明する。基板５０は外形が略三角形をしており底縁
（端縁）５６及び前縁（端縁）６２の夫々に沿って端子
２、２’の配列ピッチに対応してパッド６０、６０’が
形成されている。パッド６０と６０’は穴５２、５２’
の位置が相違する。即ちパッド６０は底縁５６又は前縁
６２から離隔した位置に穴５２が形成されている。パッ
ド６０’の穴５２’は底縁５６又は前縁６２から穴５２
より短い距離に形成されている。各穴５２、５２’は千
鳥状に配置されているので穴５２、５２’の周りのラン
ドは互いに干渉することはない。これによってパッド６
０、６０’は高密度に配置可能となる。基板の材質はガ
ラスエポキシ等、パッドが形成できるものであればよ
い。底縁５６及び前縁６２の各パッド６０、６０’は図
示しない導体トレースにより電気的に連結されている。
【００１５】図４に、基板５０に端子組立体１、及び別
の実施形態の端子組立体１ａを取り付けた状態を示す。
端子組立体１のハウジング４は基板５０の底縁５６の略
全長に渡る長さを有している。基板５０の前縁６２には
底縁５６から更に下方に延びる延長部６４が形成されて
いる。延長部６４の後部には切欠き６６が形成され親基
板の端部を受容するようになっている。
の実施形態の端子組立体１ａを取り付けた状態を示す。
端子組立体１のハウジング４は基板５０の底縁５６の略
全長に渡る長さを有している。基板５０の前縁６２には
底縁５６から更に下方に延びる延長部６４が形成されて
いる。延長部６４の後部には切欠き６６が形成され親基
板の端部を受容するようになっている。
【００１６】また基板５０の前縁６２には、同様に別の
実施形態の端子組立体１ａが取り付けられている。ハウ
ジング４’を有する端子組立体１ａは基本的には端子組
立体１と同じ構成であるが、相違点は接続部６、６’に
はコンプライアント部１０がなく略直線状の接続部７、
７’として形成されている点である。また、接続部７、
７’には基板組立体７０の輸送中に接続部７、７’を保
護する為、カバー部材６８が装着されている。親基板即
ち他の基板上には、この基板組立体が多数並列且つ垂直
に配置される。前縁６２の側はカバー部材６８が取外さ
れて、多数の基板５０に図示しないコネクタが一括して
嵌合され、電気的に接続される。これによって極めて多
極の電気的接続が可能になる。
実施形態の端子組立体１ａが取り付けられている。ハウ
ジング４’を有する端子組立体１ａは基本的には端子組
立体１と同じ構成であるが、相違点は接続部６、６’に
はコンプライアント部１０がなく略直線状の接続部７、
７’として形成されている点である。また、接続部７、
７’には基板組立体７０の輸送中に接続部７、７’を保
護する為、カバー部材６８が装着されている。親基板即
ち他の基板上には、この基板組立体が多数並列且つ垂直
に配置される。前縁６２の側はカバー部材６８が取外さ
れて、多数の基板５０に図示しないコネクタが一括して
嵌合され、電気的に接続される。これによって極めて多
極の電気的接続が可能になる。
【００１７】以上、本発明の好適実施形態について詳細
に説明したが種々の変形、変更が可能なことはもちろん
である。例えば、基板の他の端縁側にも追加して端子組
立体を取り付けることが可能である。また基板の前縁側
の端子組立体にコネクタではなく他の基板を取り付けて
も良い。
に説明したが種々の変形、変更が可能なことはもちろん
である。例えば、基板の他の端縁側にも追加して端子組
立体を取り付けることが可能である。また基板の前縁側
の端子組立体にコネクタではなく他の基板を取り付けて
も良い。
【００１８】
【発明の効果】本発明の基板取付用端子組立体は、端子
の取付部に位置決め用の突起を設け、取付部を整列させ
ると共に、取付部と接続部を露出させてインサートモー
ルドにより保持する様構成したので次の効果を奏する。
の取付部に位置決め用の突起を設け、取付部を整列させ
ると共に、取付部と接続部を露出させてインサートモー
ルドにより保持する様構成したので次の効果を奏する。
【００１９】即ち、構造が簡単な為安価であり、取付
部、接続部の位置決めを正確に行うことができる。従っ
て基板と他の部品との接続が正確且つ容易に行え、電気
的接続の信頼性が高く組立性がよい。
部、接続部の位置決めを正確に行うことができる。従っ
て基板と他の部品との接続が正確且つ容易に行え、電気
的接続の信頼性が高く組立性がよい。
【００２０】また、本発明の基板組立体は、端子の取付
部に対応したパッドと端子の突起に対応した穴を少なく
とも１つの端縁に沿って有する基板に、基板取付用端子
組立体を表面実装して取り付けたので次の効果を奏す
る。
部に対応したパッドと端子の突起に対応した穴を少なく
とも１つの端縁に沿って有する基板に、基板取付用端子
組立体を表面実装して取り付けたので次の効果を奏す
る。
【００２１】即ち、構造が簡単であって、多極の接続が
正確且つ容易に行える。従って電気的接続の信頼性が高
く、組立性もよい。
正確且つ容易に行える。従って電気的接続の信頼性が高
く、組立性もよい。
【図１】 基板取付用端子組立体の平面図である。
【図２】 （Ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であ
り、（Ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
り、（Ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】 基板の平面図である。
【図４】 基板取付用端子組立体を基板に取り付けた
基板組立体を示す平面図である。
基板組立体を示す平面図である。
【図５】 従来例のコネクタを基板と共に示す斜視図
である。
である。
１、１ａ 基板取付用端子組立体 ２、２’ 端子 ４、４’ ハウジング ６、６’、７、７’接続部 ８、８’ 取付部 ２３ 端面 ２６、２６’ 突起 ５０ 基板 ６０、６０’ パッド ７０ 基板組立体
Claims (2)
- 【請求項１】 一端に基板へ表面実装される取付部を、
他端に他の部品への接続部を夫々有し、前記取付部に位
置決め用の突起を設けた複数の端子を、前記取付部を整
列させると共に前記取付部及び前記接続部を夫々露出さ
せて樹脂のインサートモールドにより成形したハウジン
グで保持することを特徴とする基板取付用端子組立体。 - 【請求項２】 一端に取付部を、他端に他の部品への接
続部を夫々設け、前記取付部に位置決め用の突起を設け
た複数の端子を、少なくとも前記取付部及び前記接続部
を夫々露出させて樹脂のインサートモールドにより成形
した、前記取付部側に該取付部と直交する端面を有する
ハウジングで保持した基板取付用端子組立体と、 前記端子の取付部に対応した導体パッド及び前記突起に
対応した穴を、少なくとも１つの端縁に沿って設けた基
板とを具え、 前記各基板取付用端子組立体を前記端面が前記基板の端
縁の両側に延出するよう配置して、前記突起を前記穴に
配置し、前記取付部を前記パッドに表面実装することを
特徴とする、基板取付用端子組立体を使用した基板組立
体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8227632A JPH1055864A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | 基板取付用端子組立体及びそれを使用した基板組立体 |
| US08/907,203 US5876221A (en) | 1996-08-09 | 1997-08-06 | Surface mount contact assembly for printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8227632A JPH1055864A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | 基板取付用端子組立体及びそれを使用した基板組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1055864A true JPH1055864A (ja) | 1998-02-24 |
Family
ID=16863953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8227632A Pending JPH1055864A (ja) | 1996-08-09 | 1996-08-09 | 基板取付用端子組立体及びそれを使用した基板組立体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5876221A (ja) |
| JP (1) | JPH1055864A (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US6579107B1 (en) * | 2002-01-10 | 2003-06-17 | Osram Sylvania | Connector pin for an edge of a circuit board |
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-
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-
1997
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5876221A (en) | 1999-03-02 |
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