JPH11156566A - レーザマーキング装置及びその制御方法 - Google Patents

レーザマーキング装置及びその制御方法

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JPH11156566A
JPH11156566A JP9328747A JP32874797A JPH11156566A JP H11156566 A JPH11156566 A JP H11156566A JP 9328747 A JP9328747 A JP 9328747A JP 32874797 A JP32874797 A JP 32874797A JP H11156566 A JPH11156566 A JP H11156566A
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JP
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lead frame
laser marking
unit
standby position
laser
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JP9328747A
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Isao Arakawa
功 荒川
Tatsuya Urata
辰也 浦田
Shinichi Matsumura
慎一 松村
Tetsuji Miyamoto
哲次 宮本
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、装置全体を小形化するとともに、
作業時間を短縮することを目的とするものである。 【解決手段】 リードフレームを支持する第１及び第２
の支持部４３，４４が設けられている回動可能なインデ
ックステーブル４２を有するインデックスユニットを用
い、インデックステーブル４２を回動させることにより
第１及び第２の支持部４３，４４の位置を待機位置４２
Ａと加工位置４２Ｂとの間で交互に入れ替えるようにし
た。これにより、レーザマーキング加工中に、待機位置
でリードフレームの位置決め及び画像検出を平行して行
うようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置の製
造過程において、ＩＣ素子がモールドパッケージされた
リードフレームのパッケージ面にレーザ光の照射により
マーキングを施すレーザマーキング装置及びその制御方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１６は従来のレーザマーキング装置の
一例を示す斜視図である。図において、レーザマーキン
グ装置は、供給部１、搬送部２、排出部３及びレーザ照
射部４を備えている。供給部１には、複数のモールド済
みリードフレーム５をそれぞれ収容している複数のマガ
ジン６が配置されている。
【０００３】搬送部２では、リードフレーム５が加工前
待機位置２Ａ、加工位置２Ｂ及び加工後待機位置２Ｃの
順に搬送される。搬送部２には、リードフレーム５を加
工位置２Ｂに位置決めするための位置決め機構７が設け
られている。排出部３には、加工後のリードフレーム５
が収容される複数のマガジン６が配置されている。
【０００４】次に、動作について説明する。供給部１に
置かれたマガジン６内のリードフレーム５は、供給機構
（図示せず）により１枚ずつ搬送部２の加工前待機位置
２Ａ上に移送される。この後、リードフレーム５は、加
工位置２Ｂ上に搬送される。そして、位置決め機構７に
より位置決めされた後、レーザ照射部４によりリードフ
レーム５のパッケージ部（図示せず）の表面にレーザマ
ーキング加工が施される。加工後のリードフレーム５
は、加工後待機位置２Ｃに搬送され、排出機構（図示せ
ず）により排出部３のマガジン６内に収容される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来のレーザマーキング装置においては、供給部１、
加工前待機位置２Ａ、加工位置２Ｂ、加工後待機位置２
Ｃ及び排出部３の順でリードフレーム５が搬送される
が、この搬送経路が一直線上に配置されているため、装
置全体が大形化していた。また、供給機構と排出機構と
を別々に設けていたため、これによっても装置全体が大
形化していた。さらに、加工位置２Ｂに搬送されたリー
ドフレーム５を位置決めした後、レーザマーキング加工
を施すため、リードフレーム５の加工位置２Ｂでの停止
時間が長くなり、多数のリードフレーム５のＩＣパッケ
ージ面にマーキングを施すには、多大な時間を要してい
た。
【０００６】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、全体を小形化
できるとともに、作業時間を短縮することができるレー
ザマーキング装置及びその制御方法を得ることを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るレ
ーザマーキング装置は、ＩＣ素子がモールドパッケージ
された複数のリードフレームが配置される供給部、この
供給部から移送されたリードフレームを支持する第１及
び第２の支持部が設けられている回動可能なインデック
ステーブルを有し、このインデックステーブルを回動さ
せることにより第１及び第２の支持部の位置を待機位置
と加工位置との間で交互に入れ替えるインデックスユニ
ット、第１及び第２の支持部に支持されたリードフレー
ムのＩＣパッケージ面に対して加工位置でレーザマーキ
ング加工を施すレーザ照射部、レーザマーキング加工後
のリードフレームが収容される排出部、レーザマーキン
グ加工後のリードフレームを待機位置から排出部に移送
するとともに、レーザマーキング加工前のリードフレー
ムを供給部から待機位置へ移送する移送装置、及び供給
部、インデックスユニット、レーザ照射部、排出部及び
移送装置の動作を制御する制御部を備えたものである。
【０００８】請求項２の発明に係るレーザマーキング装
置は、制御部により制御され、第１及び第２の支持部に
対するリードフレームの長手方向の位置決めを待機位置
で行うフレーム位置決め機構を備えたものである。
【０００９】請求項３の発明に係るレーザマーキング装
置は、第１及び第２の支持部に、リードフレームを保持
するクランパを設けたものである。
【００１０】請求項４の発明に係るレーザマーキング装
置は、第１及び第２の支持部に、間隔調整可能な一対の
フレーム受けをそれぞれ設け、これらフレーム受けの間
隔が、リードフレームの幅に応じて制御部により自動調
整されるようにしたものである。
【００１１】請求項５の発明に係るレーザマーキング装
置は、待機位置に位置するリードフレームの種類及び表
裏を画像処理により検出する画像検出装置を備えたもの
である。
【００１２】請求項６の発明に係るレーザマーキング装
置は、画像検出装置により、レーザマーキング加工後の
マークを検出するようにしたものである。
【００１３】請求項７の発明に係るレーザマーキング装
置の制御方法は、加工位置にあるリードフレームのＩＣ
パッケージ面に対してレーザマーキング加工を施してい
る間に、レーザマーキング加工後のリードフレームの待
機位置からの排出と、レーザマーキング加工前のリード
フレームの待機位置への供給及び位置決めとを行うもの
である。
【００１４】請求項８の発明に係るレーザマーキング装
置の制御方法は、加工位置にあるリードフレームのＩＣ
パッケージ面に対してレーザマーキング加工を施してい
る間に、待機位置に位置するリードフレームの種類及び
表裏を画像処理により検出するものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
について説明する。図１はこの発明の実施の形態の一例
によるレーザマーキング装置を示す斜視図、図２は図１
の要部平面図である。図において、ベース１１上には、
互いに同様の構造を有する供給部１２及び排出部１３が
設けられている。また、供給部１２と排出部１３との間
には、インデックスユニット１４が設けられている。供
給部１２及び排出部１３には、それぞれＩＣ素子（図示
せず）がモールドパッケージされた複数のリードフレー
ム２１（図３）を収容可能な複数のマガジン１５が置か
れている。
【００１６】供給部１２、排出部１３及びインデックス
ユニット１４の上方には、リードフレーム２１を移送す
る移送装置１６が設けられている。インデックスユニッ
ト１４の近傍には、インデックスユニット１４上にリー
ドフレーム２１の長手方向の位置決めをするフレーム位
置決め機構１７が設けられている。インデックスユニッ
ト１４の上方には、リードフレーム２１のＩＣパッケー
ジ面（後述）に対してレーザマーキング加工を施すレー
ザ照射部（レーザマーカ）１８と、リードフレーム２１
を画像検出する画像検出装置１９とが設けられている。
なお、図１では、移送装置１６及び画像検出装置１９の
ベース１１に対する支持部材は省略されている。ベース
１１の側方には、レーザ照射部１８を運転するための電
源ユニット２０が設けられている。この電源ユニット２
０には、モニタ２０Ａが設けられている。また、ベース
１１内には、ベース１１上の機器を制御する制御部２５
が設けられている。
【００１７】次に、図３は図１の装置で加工されるパッ
ケージ部を有するリードフレーム２１の一例を示す平面
図である。図において、リードフレーム２１は、金属製
のリードフレーム本体２２と、このリードフレーム本体
２２にＩＣ素子がモールドされている複数のパッケージ
部２３とを有している。この例では、ＩＣパッケージ面
であるパッケージ部２３の上面にレーザマーキング加工
が施される。リードフレーム本体２２には、リードフレ
ーム２１の表裏を検出するための長穴２２ａが設けられ
ている。
【００１８】次に、図４は図１の供給部１２及び排出部
１３を示す平面図、図５は図４の側面図、図６は図５の
正面図である。図において、ベース１１上には、一対の
ガイドレール３１が固定されている。これらのガイドレ
ール３１上には、ガイドレール３１に案内されて往復動
するマガジンテーブル３２が設けられている。マガジン
１５は、マガジンテーブル３２上に並べて置かれる。マ
ガジンテーブル３２は、ボールねじ３３の回転により往
復動される。また、ボールねじ３３は、モータ３４によ
り回転される。
【００１９】マガジンテーブル３２上のマガジン１５
は、マガジン位置決め機構３５により移送装置１６に対
して位置決めされる。マガジン位置決め機構３５には、
マガジン１５を挟んで位置決めするためのテーパ面３６
ａが形成されたマガジン位置決め爪３６が設けられてい
る。マガジン１５の両側のマガジン位置決め爪３６は、
エアチャック３７により同期して開閉される。マガジン
テーブル３２の下方には、マガジンテーブル３２及びマ
ガジン１５の底部を貫通してマガジン１５内のリードフ
レーム２１の束を昇降させるフレームリフタ３８が設け
られている。
【００２０】次に、図７は図１のインデックスユニット
１４を示す平面図、図８は図７の右方から見たインデッ
クスユニットの正面図、図９は図８の左側面図である。
図において、インデックスユニット１４は、ベース１１
上に固定されているユニット本体４１と、このユニット
本体４１上に回動可能に設けられている円板上のインデ
ックステーブル４２とを有している。インデックステー
ブル４２上には、リードフレーム２１を支持する第１及
び第２の支持部４３，４４が設けられている。これら第
１及び第２の支持部４３，４４の位置は、インデックス
テーブル４２が１８０°回動されることにより待機位置
４２Ａと加工位置４２Ｂとの間で交互に入れ替えられ
る。
【００２１】第１及び第２の支持部４３，４４は、一対
のフレーム受け４３ａ，４３ｂ，４４ａ，４４ｂをそれ
ぞれ有している。これらのフレーム受け４３ａ，４３
ｂ，４４ａ，４４ｂは、一対のガイドレール４５に沿っ
て図７の上下方向（図８の左右方向）へそれぞれ移動可
能になっており、これによりフレーム受け４３ａ，４３
ｂの間隔と、フレーム受け４４ａ，４４ｂの間隔とがリ
ードフレーム２１の幅に応じてそれぞれ調整可能になっ
ている。
【００２２】フレーム受け４３ｂには、ナット部材４６
が固定されており、このナット部材４６には、ボールね
じ４７が螺合されている。ボールねじ４７は、インデッ
クステーブル４２に固定されたステッピングモータ４８
により回転され、これによりフレーム受け４３ｂがガイ
ドレール４５に沿って往復動される。また、フレーム受
け４３ｂ，４４ａには、第１及び第２のラック４９，５
０が固定されている。インデックステーブル４２の中央
には、回転自在のギヤ５１が設けられており、このギヤ
５１にラック４９，５０が噛み合っている。これによ
り、フレーム受け４４ａは、フレーム受け４３ｂに同期
して逆方向へ移動される。
【００２３】フレーム受け４３ａ，４４ａは、連結板５
２，５３を介して互いに連結されている。フレーム受け
４３ｂ，４４ｂは、連結板５４，５５を介して互いに連
結されている。これにより、ステッピングモータ４８の
駆動により、全てのフレーム受け４３ａ，４３ｂ，４４
ａ，４４ｂが同期して移動される。
【００２４】第１及び第２の支持部４３，４４には、フ
レーム受け４３ｂ，４４ａとの間にリードフレーム２１
の縁部を挟持してリードフレーム２１を保持するクラン
パ５６，５７がそれぞれ回動自在に取り付けられてい
る。これらのクランパ５６，５７は、インデックステー
ブル４２上に固定されているエアシリンダ５８，５９に
より回動される。
【００２５】次に、図１０は図１のフレーム位置決め機
構１７を示す平面図、図１１は図１０の左側面図、図１
２は図１１の左方から見た正面図である。図において、
一対のアーム６１，６２は、ガイドレール６３，６４に
沿って図１０の左右方向へそれぞれ往復動される。アー
ム６１，６２間には、回転自在のピニオン６５が設けら
れており、アーム６１，６２にはピニオン６５に噛み合
うラック６６，６７が設けられている。これにより、ア
ーム６２は、アーム６１に連動して移動される。アーム
６１は、サーボアクチュエータ６８によって移動され
る。
【００２６】アーム６１，６２の先端部には、待機位置
４２Ａに位置するリードフレーム２１の長手方向両端に
当接してリードフレーム２１の位置決めを行うフレーム
位置決め爪６９，７０が設けられている。サーボアクュ
エータ６８によりアーム６１が移動されると、アーム６
２が逆方向へ移動され、フレーム位置決め爪６９，７０
が開閉される。位置決め時の位置決め爪６９，７０の間
隔は、広すぎると位置決めが行えず、狭すぎるとリード
フレーム２１を押圧してしまうため、リードフレーム２
１の種類（長さ）に応じた間隔が制御部２５に記憶され
ている。そして、位置決め時には、位置決め爪６９，７
０は、制御部２５に制御されて所定の閉位置で停止され
る。
【００２７】次に、図１３は図１の移送装置１６を示す
平面図、図１４は図１３の要部正面図、図１５は図１３
のＸＶ−ＸＶ線断面図である。図において、支持板７１
上には、サーボアクチュエータ７２及びガイドレール７
２Ａが設けられている。フレーム搬送板７３は、サーボ
アクチュエータ７２によりガイドレール７２Ａに沿って
図１３の左右方向へ往復動される。サーボアクチュエー
タ７２とフレーム搬送板７３との間には、フレーム搬送
板７３を上下動させる昇降用エアシリンダ７４が設けら
れている。
【００２８】フレーム搬送板７３には、一対のスライド
シャフト７５，７６が互いに間隔をおいて同軸上に固定
されている。スライドシャフト７５，７６は、それぞれ
複数のシャフト支持板７７を介してフレーム搬送板７３
に取り付けられている。スライドシャフト７５，７６に
は、支持板７１の開口部７１ａを貫通する４個のパッド
支持部材７８がそれぞれ摺動自在に取り付けられてい
る。
【００２９】各パッド支持部材７８には、パッド側ラッ
ク７９が設けられており、これらのパッド側ラック７９
は、フレーム搬送板７３に設けられたピッチ固定ラック
８０と噛み合っている。また、各パッド支持部材７８に
は、フレーム搬送板７３を押圧することにより、パッド
側ラック７９をピッチ固定ラック８０側へ付勢するボー
ルプランジャ８１がそれぞれ設けられている。
【００３０】各パッド支持部材７８には、リードフレー
ム２１を吸着保持する吸着パッド８２がそれぞれ搭載さ
れている。また、図１４に示すように、スライドシャフ
ト７５に沿って摺動するパッド支持部材７８に搭載され
た４個の吸着パッド８２により第１の吸着パッド群８２
Ａが構成されている。同様に、スライドシャフト７６に
沿って摺動するパッド支持部材７８に搭載された４個の
吸着パッド８２により第２の吸着パッド群８２Ｂが構成
されている。リードフレーム２１は、第１の吸着パッド
群８２Ａにより供給部１２から待機位置４２Ａに移送さ
れ、第２の吸着パッド群８２Ｂにより待機位置４２Ａか
ら排出部１３に移送される。
【００３１】第２の吸着パッド群８２Ｂの吸着パッド８
２は、第１の吸着パッド群８２Ａの対応する吸着パッド
８２に連結部材８３ａ〜８３ｄを介して連結されてい
る。従って、連結部材８３ａ〜８３ｄにより連結された
吸着パッド８２は、スライドシャフト７５，７６上を常
に同方向へ同量だけ摺動される。
【００３２】支持板７１上には、パッドシフト用サーボ
アクチュエータ８４が設けられている。エアシリンダ８
５は、パッドシフト用サーボアクチュエータ８４により
図１３の左右方向へ移動される。エアシリンダ８５に
は、パッド支持部材７８の上端部に係合するホルダ８６
が設けられている。
【００３３】リードフレーム２１の種類変更に伴い吸着
パッド８２の間隔を変更する場合、ホルダ８６がエアシ
リンダ８５により図１３の上方へ移動されパッド支持部
材７８に係合される。パッド支持部材７８は、ホルダ８
６により押圧され、ボールプランジャ８１に逆らって回
動され、これによりパッド側ラック７９がピッチ固定ラ
ック８０から開離される。この状態で、エアシリンダ８
５がパッドシフト用サーボアクチュエータ８４により移
動されることにより、パッド支持部材７８がスライドシ
ャフト７５に沿って摺動される。
【００３４】パッド支持部材７８が所定の位置まで摺動
された後、ホルダ８６が後退されることにより、パッド
側ラック７９がピッチ固定ラック８０に噛み合い、スラ
イドシャフト７５の軸方向へのパッド支持部材７８の位
置が固定される。このようにして、第１の吸着パッド群
８２Ａの吸着パッド８２の間隔が調整されることによ
り、第２の吸着パッド群８２Ｂの吸着パッド８２の間隔
も自動的に調整される。なお、パッド側ラック７９、ピ
ッチ固定ラック８０及びボールプランジャ８１は、第１
の吸着パッド群８２Ａ側のみに設けてもよい。
【００３５】次に、全体の動作について説明する。供給
部１２のマガジン１５に収容された加工前（ＩＣパッケ
ージ面に対するレーザマーキング加工前）のリードフレ
ーム２１は、移送装置１６により吸着され、インデック
ステーブル４２上の待機位置４２Ａへ移送され、フレー
ム位置決め機構１７により長手方向の位置決めが行われ
た後、クランパ５６，５７により支持部４３，４４上に
保持される。この状態で、画像検出装置１９によりレー
ザマーキング加工前のリードフレーム２１の画像検出が
行われる。
【００３６】画像検出装置１９は、ＣＣＤカメラとリン
グ照明とを有しており、ＣＣＤカメラにより例えば図３
の領域Ａが撮影される。そして、領域Ｂの部分が制御部
２５で画像処理されることにより、長穴２２ａが検出さ
れ、リードフレーム２１の方向及び表裏が確認される。
また、領域Ｃの部分が画像処理されることにより、リー
ドピッチが検出され、リードフレーム２１の種類が確認
される。
【００３７】画像検出装置１９による画像検出の後、イ
ンデックステーブル４２が１８０°回動されることによ
り、レーザマーキング加工前のリードフレーム２１は、
加工位置４２Ｂへ移動され、レーザ照射部１８により全
てのパッケージ部２３にレーザマーキング加工が施され
る。加工後、インデックステーブル４２が１８０°反転
され、加工後のリードフレーム２１が待機位置４２Ａに
移動される。そして、画像検出装置１９によりマークの
有無（欠け、抜け）が検出される。なお、加工前後の画
像検出で異常が発見された場合には、モニタ２０Ａにエ
ラー表示が出され、装置の運転が停止される。
【００３８】この後、加工後のリードフレーム２１は、
移送装置１６の吸着パッド群８２Ｂにより排出部１３の
マガジン１５内に移送される。この加工後のリードフレ
ーム２１の移送と同時に、同じ移送装置１６の吸着パッ
ド群８２Ａにより供給部１２から次のリードフレーム２
１が待機位置４２Ａに移送される。
【００３９】また、供給部１２から待機位置４２Ａへの
レーザマーキング加工前のリードフレーム２１の移送、
待機位置４２Ａから排出部１３への加工後のリードフレ
ーム２１の移送、待機位置４２Ａでのリードフレーム２
１の位置決め、及び画像検出装置１９による画像検出
は、加工位置にあるリードフレーム２１に対するレーザ
マーキング加工の間に行われる。
【００４０】さらに、供給部１２では、フレームリフタ
３８によりマガジン１５内のリードフレーム２１が徐々
に押し上げられる。そして、マガジン１５が空になる
と、フレームリフタ３８がマガジンテーブル３２の下方
へ下降されるとともに、マガジン位置決め爪３６が開か
れ、次のマガジン１５がフレームリフタ３８上に位置す
るまでモータ３４によりマガジンテーブル３２が移動さ
れる。
【００４１】さらにまた、排出部１３では、加工後のリ
ードフレーム２１が移送される都度、フレームリフタ３
８が徐々に下降される。そして、マガジン１５内に加工
後のリードフレーム２１が満載されると、フレームリフ
タ３８がマガジンテーブル３２の下方へ下降されるとと
もに、マガジン位置決め爪３６が開かれ、次の空のマガ
ジン１５がフレームリフタ３８上に位置するまでモータ
３４によりマガジンテーブル３２が移動される。
【００４２】また、リードフレーム２１の幅が変更され
る場合には、制御部２５にリードフレーム２１の種類変
更情報を入力することにより、予め記憶された情報に基
づいてステッピングモータ４８が駆動され、フレーム受
け４３ａ，４３ｂの間隔と、フレーム受け４４ａ，４４
ｂの間隔とが自動的に変更される。さらに、リードフレ
ーム２１の種類の変更により、パッケージ部２３の個数
や配置が変更された場合には、上述したように、移送装
置１６の全ての吸着パッド８２の間隔が自動的に変更さ
れる。さらにまた、リードフレーム２１の長さが変更さ
れた場合には、フレーム位置決め機構１７の位置決め爪
６９，７０の停止位置も自動的に変更される。
【００４３】上記のように構成されたレーザマーキング
装置においては、インデックステーブル４２を用いたこ
とにより、供給部１２から供給された加工前のリードフ
レーム２１の待機位置４２Ａと、排出部１３へ排出され
る加工後のリードフレーム２１の待機位置２１Ａとを共
通にすることができ、かつ移送装置１６を１つにするこ
とができ、装置全体を小形化することができる。
【００４４】また、支持部４３，４４に対するリードフ
レーム２１の位置決めを、レーザマーキング加工中に待
機位置４２Ａで行うため、加工位置４２Ｂに移動された
リードフレーム２１に対して即座にレーザマーキング加
工を施すことができ、作業時間が短縮される。さらに、
支持部４３，４４には、リードフレーム２１を保持する
クランパ５６，５７が設けられているため、位置決め後
のリードフレーム２１の変位が防止され、従ってインデ
ックステーブル４２を高速で回動させることができ、作
業時間が短縮される。
【００４５】さらにまた、フレーム受け４３ａ，４３ｂ
の間隔と、フレーム受け４４ａ，４４ｂの間隔とがリー
ドフレーム２１の幅に応じて自動的に変更されるため、
リードフレーム２１の種類が変わった場合の設定変更作
業を短時間で簡単に行うことができる。
【００４６】また、リードフレーム２１の表裏を画像検
出装置１９で確認するようにしたので、リードピッチを
検出することによりリードフレーム２１の種類も容易に
確認することができる。さらに、画像検出装置１９によ
る検出は、レーザマーキング加工中に待機位置４２Ａで
行われるため、作業時間が短縮される。さらにまた、レ
ーザマーキング加工後に、マークの有無を容易に検出す
ることができる。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
レーザマーキング装置は、回動可能なインデックステー
ブルを用いたので、供給部から供給されたレーザマーキ
ング加工前のリードフレームの待機位置と、排出部へ排
出される加工後のリードフレームの待機位置とを共通に
することができ、かつ移送装置を１つにすることがで
き、装置全体を小形化することができる。
【００４８】請求項２の発明のレーザマーキング装置
は、リードフレームの長手方向の位置決めをレーザマー
キング加工中に待機位置で行うため、加工位置に移動さ
れたリードフレームに対して即座にレーザマーキング加
工を施すことができ、作業時間を短縮することができ
る。
【００４９】請求項３の発明のレーザマーキング装置
は、第１及び第２の支持部にリードフレームを保持する
クランパを設けたので、位置決め後のリードフレームの
変位が防止され、従ってインデックステーブルを高速で
回動させることができ、作業時間を短縮することができ
る。
【００５０】請求項４の発明のレーザマーキング装置
は、フレーム受けの間隔がリードフレームの幅に応じて
自動的に変更されるため、リードフレームの種類が変わ
った場合の設定変更作業を短時間で簡単に行うことがで
きる。
【００５１】請求項５の発明のレーザマーキング装置
は、待機位置のリードフレームを画像検出装置により検
出するようにしたので、リードフレームの表裏や種類を
容易に検出することができるとともに、作業時間を短縮
することができる。
【００５２】請求項６の発明のレーザマーキング装置
は、画像検出装置によりレーザマーキング加工後のマー
クを検出するようにしたので、レーザマーキング加工が
正常に行われたかどうかを容易に確認することができ
る。
【００５３】請求項７の発明のレーザマーキング装置の
制御方法は、回動可能なインデックステーブルを用い、
加工位置にあるリードフレームのＩＣパッケージ面に対
してレーザマーキング加工を施している間に、レーザマ
ーキング加工後のリードフレームの待機位置からの排出
と、レーザマーキング加工前のリードフレームの待機位
置への供給及び位置決めとを行うので、全体を小形化す
ることができるとともに、作業時間を短縮することがで
きる。
【００５４】請求項８の発明のレーザマーキング装置の
制御方法は、加工位置にあるリードフレームのＩＣパッ
ケージ面に対してレーザマーキング加工を施している間
に、待機位置に位置するリードフレームの種類及び表裏
を画像処理により検出するようにしたので、作業時間を
さらに短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態の一例によるレーザマ
ーキング装置を示す斜視図である。
【図２】 図１の要部平面図である。
【図３】 図１の装置で加工されるリードフレームの一
例を示す平面図である。
【図４】 図１の供給部及び排出部を示す平面図であ
る。
【図５】 図４の側面図である。
【図６】 図５の正面図である。
【図７】 図１のインデックスユニットを示す平面図で
ある。
【図８】 図７の右方から見たインデックスユニットの
正面図である。
【図９】 図８の左側面図である。
【図１０】 図１のフレーム位置決め機構を示す平面図
である。
【図１１】 図１０の左側面図である。
【図１２】 図１１の左方から見た正面図である。
【図１３】 図１の移送装置を示す平面図である。
【図１４】 図１３の要部正面図である。
【図１５】 図１３のＸＶ−ＸＶ線断面図である。
【図１６】 従来のレーザマーキング装置の一例を示す
斜視図である。
【符号の説明】
１２ 供給部、１３ 排出部、１４ インデックスユニ
ット、１６ 移送装置、１７ フレーム位置決め機構、
１８ レーザ照射部、１９ 画像検出装置、２１ リー
ドフレーム、２５ 制御部、４２ インデックステーブ
ル、４２Ａ 待機位置、４２Ｂ 加工位置、４３ 第１
の支持部、４４ 第２の支持部、４３ａ，４３ｂ，４４
ａ，４４ｂ フレーム受け、５６，５７ クランパ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松村 慎一 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成272 番10号 三菱電機熊本セミコンダクタ株式 会社内 (72)発明者 宮本 哲次 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成272 番10号 三菱電機熊本セミコンダクタ株式 会社内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣ素子がモールドパッケージされた複
    数のリードフレームが配置される供給部、 この供給部から移送されたリードフレームを支持する第
    １及び第２の支持部が設けられている回動可能なインデ
    ックステーブルを有し、このインデックステーブルを回
    動させることにより上記第１及び第２の支持部の位置を
    待機位置と加工位置との間で交互に入れ替えるインデッ
    クスユニット、 上記第１及び第２の支持部に支持されたリードフレーム
    のＩＣパッケージ面に対して加工位置でレーザマーキン
    グ加工を施すレーザ照射部、 レーザマーキング加工後のリードフレームが収容される
    排出部、 レーザマーキング加工後のリードフレームを上記待機位
    置から上記排出部に移送するとともに、レーザマーキン
    グ加工前のリードフレームを上記供給部から上記待機位
    置へ移送する移送装置、及び上記供給部、上記インデッ
    クスユニット、上記レーザ照射部、上記排出部及び上記
    移送装置の動作を制御する制御部を備えていることを特
    徴とするレーザマーキング装置。
  2. 【請求項２】 制御部により制御され、第１及び第２の
    支持部に対するリードフレームの長手方向の位置決めを
    待機位置で行うフレーム位置決め機構を備えていること
    を特徴とする請求項１記載のレーザマーキング装置。
  3. 【請求項３】 第１及び第２の支持部には、リードフレ
    ームを保持するクランパが設けられていることを特徴と
    する請求項２記載のレーザマーキング装置。
  4. 【請求項４】 第１及び第２の支持部は、間隔調整可能
    な一対のフレーム受けをそれぞれ有しており、上記フレ
    ーム受けの間隔は、リードフレームの幅に応じて制御部
    により自動調整されることを特徴とする請求項１ないし
    請求項３のいずれかに記載のレーザマーキング装置。
  5. 【請求項５】 待機位置に位置するリードフレームの種
    類及び表裏を画像処理により検出する画像検出装置を備
    えていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のい
    ずれかに記載のレーザマーキング装置。
  6. 【請求項６】 画像検出装置により、レーザマーキング
    加工後のマークが検出されることを特徴とする請求項５
    記載のレーザマーキング装置。
  7. 【請求項７】 リードフレームを支持する第１及び第２
    の支持部が設けられている回動可能なインデックステー
    ブルを有し、このインデックステーブルを回動させるこ
    とにより上記第１及び第２の支持部の位置を待機位置と
    加工位置との間で交互に入れ替えるインデックスユニッ
    トを備えているレーザマーキング装置の制御方法であっ
    て、上記加工位置にあるリードフレームのＩＣパッケー
    ジ面に対してレーザマーキング加工を施している間に、
    レーザマーキング加工後のリードフレームの上記待機位
    置からの排出と、レーザマーキング加工前のリードフレ
    ームの上記待機位置への供給及び位置決めとを行うこと
    を特徴とするレーザマーキング装置の制御方法。
  8. 【請求項８】 加工位置にあるリードフレームのＩＣパ
    ッケージ面に対してレーザマーキング加工を施している
    間に、待機位置に位置するリードフレームの種類及び表
    裏を画像処理により検出することを特徴とする請求項７
    記載のレーザマーキング装置の制御方法。
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