JPH11143051A - フォトマスク作画装置及び方法 - Google Patents
フォトマスク作画装置及び方法Info
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- JPH11143051A JPH11143051A JP31018997A JP31018997A JPH11143051A JP H11143051 A JPH11143051 A JP H11143051A JP 31018997 A JP31018997 A JP 31018997A JP 31018997 A JP31018997 A JP 31018997A JP H11143051 A JPH11143051 A JP H11143051A
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Abstract
される工程の環境に起因する寸法伸縮による寸法精度悪
化を防ぐ。 【解決手段】 データ入力部1に登録される作画データ
に、使用される工程を表す属性情報を付加する。そし
て、作画室とフォトマスクが使用される工程の温湿度を
パラメータ記憶部7から読み取り、スケールファクタ演
算部2で最適のスケールファクタを算出する。さらに、
作画データスケール補正部3にて、作画データに、スケ
ールファクタ演算部2で算出されたスケールファクタを
乗じ、データ処理部4にて、作画データをフォーマット
変換して作画機械制御部5に供給し、作画機械制御部5
の制御により、作画機械部6にて最適な寸法精度を有す
るフォトマスクが作画される。
Description
画技術に係り、特に、CAD(computer aided design
)等を用いて設計された、印刷配線板等のCADデー
タ(作画データ)から、印刷配線板等のフォトマスクを
描画(作画)するフォトマスク作画装置及び方法に関す
る。
装置の構成の一例を示すブロック図である。
は、作画データを入力するデータ入力部11と、作画デ
ータを変換するデータ処理部14と、データ処理部14
に入力されたデータにスケールを乗じて補正するととも
に、フォーマット変換を行う作画データスケール補正部
13と、印刷配線板用フォトマスクを作画する作画機械
部16と、作画データスケール補正部13により変換さ
れた入力データに基づき作画機械部6を制御する作画機
械制御部15とにより構成される。
例えば、作画を開始する前に、作画装置(作画機械部1
6)が設置されている周囲の環境変化に応じた所定のス
ケール値(例えば×1.0004)が、作業者により、
作画データスケール補正部13に設けられた図示しない
キーボード等の入力手段から、補正部13の内部に設け
られたメモリ等の記憶手段に登録される。
れた作画データは、データ処理部14を介して作画デー
タスケール補正部13に供給され、作画データスケール
補正部13にて、作画データにスケール値を乗じて補正
され、さらに、作画データを作画機械制御部5の受け取
り易いフォーマットに変換されて、データ処理部14を
介して作画機械制御部5に供給される。そして、作画機
械制御部5により作画機械部6が制御され、任意の縮尺
のフォトマスクが作画される。
来の技術によるフォトマスク装置では、フォトマスクが
作画される工程における環境に対して、フォトマスクが
実際に使用される工程における環境については、何ら考
慮がなされていないため、CAD等を用いてフォトマス
クを作画した時点では正確な寸法精度を維持していて
も、前述の実際にフォトマスクを使用する工程における
環境において、フォトマスクに伸縮が生じてしまうとい
う問題があった。
作画装置が設置されている周囲の環境変化に応じた、所
定のスケール値のフォトマスク作画装置への入力は、作
業者(人手)により、キーボード等の入力手段を用いて
行われるため、入力ミスを起こす可能性があり、この場
合、間違ったスケール値による間違った寸法により作画
されたフォトマスクが作成されてしまうという問題(欠
点)があった。
みてなされたものであって、フォトマスクを作画する環
境と、実際にフォトマスクが使用される環境との温湿度
差を考慮して、スケール値を決定することにより、フォ
トマスクが使用される工程で最適の寸法精度を達成し得
るフォトマスク作画装置を提供することにある。
ク作画の際のスケール値を自動的に設定可能とすること
により、人手によるインプットミスを無くし信頼性の向
上を図ったフォトマスク作画装置を提供することにあ
る。
め、本発明は、印刷配線板の作画データを読み込むデー
タ入力部と、作画室及び作画されたフォトマスクが使用
される各製造工程の温湿度等の各種のパラメータを格納
するパラメータ記憶部と、前記パラメータ記憶部より前
記パラメータを読み取り、前記作画室及び作画されたフ
ォトマスクが使用される各製造工程の温湿度から求まる
温湿度差により、最適なスケールファクタを算出するス
ケールファクタ演算部と、前記スケールファクタ演算部
にて算出されたスケールファクタを前記作画データに乗
じるデータスケール補正部と、前記データスケール補正
部にて処理された作画データに基づき、前記フォトマス
クを作画するための制御信号を出力する出力する作画機
制御部と、前記作画機制御部より出力された制御信号に
基づいてフォトマスクを作画する作画機械部と、を備え
て構成されることを特徴とするものである。
を読み込む工程と、作画室及び作画されたフォトマスク
が使用される各製造工程の温湿度等の各種のパラメータ
を記憶手段に格納する工程と、前記格納されたパラメー
タを読み取り、前記作画室及び作画されたフォトマスク
が使用される各製造工程の温湿度から求まる温湿度差に
より、最適なスケールファクタを算出する工程と、前記
算出されたスケールファクタを前記作画データに乗じる
工程と、前記スケールファクタを乗算された作画データ
に基づき、前記フォトマスクを作画するための制御信号
を出力し、前記制御信号に基づいてフォトマスクを作画
する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
タ演算部は、データ入力部に登録されたフォトマスクデ
ータに含まれる製造工程を明示する属性情報と、パラメ
ータ記憶部に登録された作画室の温湿度や各製造工程の
温湿度、さらにはフォトマスクに使用されるフィルムの
温湿度に対する伸縮係数から作画時点のスケールファク
タを算出・登録する。また、作画データスケール補正部
は、演算されたスケールファクタをフォトマスクデータ
に乗じて登録する。データ処理部は、スケールファクタ
を乗じられたフォトマスクデータを作画機械制御部の受
け取り易いフォーマットに変換して作画機械制御部に引
き渡す。最後に作画機械部は、フォーマット変換された
フォトマスクデータを作画機か制御部のコントロールの
基でフィルム上に描画する。これにより、本発明におけ
るフォトマスは、フォトマスクが用いられる各工程にお
いて、常に最適の寸法精度を維持することができる。
て図面を参照して詳細に説明する。
置の実施の形態を示すブロック図である。
より処理を行う、フォトマスク作画装置は、媒体読取り
装置,CRT表示装置,キーボード,及びマウスを含む
データ入力部1と、ディジタルコンピュータで構成され
るスケールファクタ演算部2と、作画データスケール補
正部3と、データ処理部4と、ディジタルコンピュー
タ,オンライン回線等で構成される作画機械制御部5
と、レーザー発信装置やフィルム保持機構等で構成され
る作画機械部6により構成される。
性情報を含む印刷配線板の作画データを読み込み記憶す
るものであり、スケールファクタ演算部2は、フォトマ
スク材料の温湿度伸縮係数を記憶しており、製造工程を
明示する属性情報からパラメータ記憶部7に記憶されて
いる作画室や印刷配線板製造工程の温湿度を抽出し、作
画時点での最適スケールファクタを算出するものであ
り、作画データスケール補正部3は、スケールファクタ
演算部2で算出されたスケールファクタデータ入力部1
に登録された作画データに乗じ登録するものである。
ール補正部3に登録された作画データを作画機械制御部
5が受け取り易いフォーマットに変換するものであり、
作画機械制御部5は、データ処理部4でフォーマット変
換された作画データをフォトマスク材料のフィルムに作
画するための作画機をコントロールするものであり、作
画機械部6は、データ処理部4で変換された作画データ
を作画機械制御部5からの指示に基づいて、フォトマス
ク材料のフィルム上に実際に作画するものである。
造に必要な各工程毎のフォトマスク用の作画データを読
み込む。CAD等により作成された作画データは、印刷
配線板製造工程を明示する属性情報を有している。スケ
ールファクタ演算部2は、パラメータ記憶部7に記憶さ
れている作画データの属性情報が示す工程の温湿度と作
画室の温湿度を読み出し、作画室と印刷配線板製造工程
の温湿度差を求め、あらかじめ登録してあるフォトマス
ク材料のポリエステルフィルムの温湿度伸縮係数を乗
じ、温湿度差による寸法伸縮量を算出し、印刷配線板製
造工程で最適の寸法精度を維持するためのスケールファ
クタを算出する。
ルファクタ演算部2にて算出されたスケールファクタを
作画データに乗じて登録し、データ処理部4にて作画デ
ータを作画機が受け取り易いフォーマットに変換し、作
画機械制御部5にてフォトマスク材料のフィルムのハン
ドリングやレーザー発振等のスイッチングコントロール
を行い、作画機械部6にて実際にフィルム上にフォトマ
スクを作画する。
動作について、図1及び図2を参照してに説明を行う。
尚、図2は、本発明の実施の形態の動作を説明するため
の流れ図である。
作画装置は、先ず、印刷配線板製造に必要な各種作画デ
ータを入力し(ステップ21)、作画データ(CADデ
ータ)に追加(付加)されている属性情報を読みとる
(ステップ22)。属性情報とは、作画データを基に作
画されたフォトマスクが印刷配線板製造工程のどこの工
程で使用されるかを明確化するために付けられた工程識
別情報であり、データ入力部1により読み取られ、パラ
メータ記憶部7に記憶される。
ァイルから、本発明のフォトマスク作画装置が設置して
ある作画室の温湿度、作画データに追加されている属性
情報が示す印刷配線板製造工程の温湿度が読み取られ
(ステップ23)、作画室と属性情報が示す印刷配線板
製造工程間の温度差・湿度差を求め、あらかじめ登録さ
れている温湿度伸縮係数を乗じフィルム伸縮量を算出し
て作画時点のスケールファクタを決定する(ステップ2
4)。
じ(ステップ25)、スケールファクタの乗じられた作
画データを、作画機械制御部5が受け取り易いフォーマ
ットに変換して出力する(ステップ26)。
トマスク材料のフィルムのハンドリングやレーザー発振
等のスイッチングコントロールが行われ、作画データを
基に作画機械部6にて、フィルム上にフォトマスクが作
画され一連のステップが終了する(ステップ27)。
のデータ等用い)を挙げながら、さらに詳細に説明す
る。
る印刷配線板の品名,版数,総層数,層面,並びに製造
工程識別のための属性情報の5項目をキーとしたフォト
マスク用の作画データを登録する(ステップ21)。そ
して、ステップ21で登録された作画データの製造工程
識別のための属性情報(例えば、回路形成工程を示す
“DE”やソルダーレジスト工程を示す“DS”等)を
読み取る(ステップ22)。
造の各工程の温湿度をそれぞれ個別にセンサでモニタリ
ングし、リアルタイムでメモリ上に記憶している、図1
のパラメータ記憶部7から、作画データに付加されてい
る製造工程識別のための属性情報が示す、印刷配線板製
造工程の温湿度(例えば、回路形成工程の温度=25
℃,湿度=60%RH)及びフォトマスク作画装置が設
置されている作画室の温湿度(例えば、温度=22.5
℃,湿度=53%RH)を読み取る(ステップ23)。
刷配線板製造工程の温湿度と作画室の温湿度から、温湿
度差を算出し、あらかじめ登録してあるフォトマスク材
料であるポリエステルベースを支持体とし、ハロゲン化
銀(AgCl等)を感光材とするフィルムの温湿度に対
する伸縮係数(それぞれ1.79×10-5cm/cm/
℃,1.03×10-5cm/cm/%RH)を乗じ、印
刷配線板製造工程と作画室の温湿度差に起因するフォト
マスクフィルムの寸法伸縮量を算出し、フォトマスクを
使用する印刷配線板製造工程で最適の寸法値を維持する
ためのスケールファクタを算出する(ステップ24)。
す。即ち、回路形成工程において、フォトマスクの寸法
精度が理論値を欲せられているとした場合、作画室(温
度=22.5℃,湿度=53%RH)でシーズニング
(環境馴らし)されたXcm基長のフィルムは、回路形
成工程では、温度差の影響で、
×10-5(cm/cm/℃)×X(cm)・・・ (式1)だけ伸び
る。よって、上記条件の場合、
タでそのままフォトマスクを作画したとすると、回路形
成工程では、
おいて理論値を維持するためには、フォトマスク作画時
点において作画データに対し、
タは、回路形成工程で用いられるフォトマスク用の原画
データに乗じられる(ステップ25)。
ァクタを乗じられた作画データは、図1に示されるデー
タ処理部4にて、同じく図1の作画機械制御部5が受け
取り易いフォーマットに変換されて、作画機械制御部5
に供給される(ステップ26)。
て、フォトマスク作画装置内部にセットされたフィルム
の作画テーブルへのセッティングや作画光源であるアル
ゴンイオンレーザのスイッチング及び作画光源の移動等
が制御され、作画機械制御部5により供給されたスケー
ルファクタが乗じられた作画データに基づいて、所定の
絵柄が作画される(ステップ27)。
ンタは、超高圧水銀ランプを用いているため、露光の
際、フォトマスク表面の温度が若干上昇することにな
る。
の温湿度に、実際にフォトマスクを用いて製造を行う際
に使用する、製造設備に起因する温度上昇を考慮したス
ケールファクタを算出してフォトマスクを作画するフォ
トマスク作画装置について説明を行う。
いる各種のパラメータを示した図である。
は、作画室の温湿度と各製造工程の温湿度が前述の通り
リアルタイムに記憶(更新)されている。このパラメー
タ記憶部7に対して、さらに、実際にフォトマスクを用
いて製造を行う際、使用する製造設備に起因する上昇温
度7aを記憶させておく。
タは、超高圧水銀ランプを用いているため、露光の際、
フォトマスク表面が28℃に上昇する。従って、作画室
の温湿度(例えば、温度=22.5℃、湿度=53%R
H),回路形成工程の温湿度(例えば、温度=25℃、
湿度=60%RH)の場合、フィルム伸縮量は、
7a付加してスケールファクタの算出を行うことによ
り、より正確なスケールファクタを算出することが可能
となる。
ケールファクタを用いて、図2のステップ25以降を実
行することにより、さらに正確で、且つ最適な寸法精度
を有するフォトマスクを作画し得る、フォトマスク作画
装置を提供することが可能となる。
ば、フォトマスクを作画する場所の温湿度だけでなく、
実際にフォトマスクを使用する製造工程の温湿度を考慮
して作画時点のスケールファクタを決定すると共に、ス
ケールファクタ算出及び作画データへのスケールファク
タ展開を自動化したことにより、フォトマスクが使用さ
れる印刷配線板製造工程において、最適の寸法精度を保
持することができると共に印刷配線板の製造歩留を大幅
に向上することができる。
示すブロック図である。
れ図である。
メータを示した図である。
すブロック図である。
Claims (14)
- 【請求項1】作画データを読み込むデータ入力部と、 作画室及び作画されたフォトマスクが使用される各製造
工程の環境情報等の各種のパラメータを格納するパラメ
ータ記憶部と、 前記パラメータ記憶部より前記パラメータを読み取り、
前記作画室及び作画されたフォトマスクが使用される各
製造工程の環境の差に基づいて、最適なスケールファク
タを算出するスケールファクタ演算部と、 前記スケールファクタ演算部にて算出されたスケールフ
ァクタに基づいて、前記作画データに所定の演算処理を
施すデータスケール補正部と、 前記データスケール補正部にて演算処理された作画デー
タに基づき、前記フォトマスクを作画するための制御信
号を出力する出力する作画機制御部と、 前記作画機制御部より出力された制御信号に基づいてフ
ォトマスクを作画する作画機械部と、 を備えたことを特徴とするフォトマスク作画装置。 - 【請求項2】印刷配線板の作画データを読み込むデータ
入力部と、 作画室及び作画されたフォトマスクが使用される各製造
工程の温湿度等の各種のパラメータを格納するパラメー
タ記憶部と、 前記パラメータ記憶部より前記パラメータを読み取り、
前記作画室及び作画されたフォトマスクが使用される各
製造工程の温湿度から求まる温湿度差により、最適なス
ケールファクタを算出するスケールファクタ演算部と、 前記スケールファクタ演算部にて算出されたスケールフ
ァクタを前記作画データに乗じるデータスケール補正部
と、 前記データスケール補正部にて処理された作画データに
基づき、前記フォトマスクを作画するための制御信号を
出力する出力する作画機制御部と、 前記作画機制御部より出力された制御信号に基づいてフ
ォトマスクを作画する作画機械部と、 を備えたことを特徴とするフォトマスク作画装置。 - 【請求項3】前記スケールファクタ演算部は、前記作画
室及び作画されたフォトマスクが使用される各製造工程
の温湿度から求まる温湿度差情報に、さらに、フォトマ
スクを用いて製造を行う際に使用する、製造設備に起因
する温度上昇情報を加えることにより、さらに最適なス
ケールファクタを算出することを特徴とする請求項2に
記載のフォトマスク作画装置。 - 【請求項4】前記パラメータ記憶部は、各製造工程別の
温湿度を個別に認識・記憶できることを特徴とする請求
項2または3に記載のフォトマスク作画装置。 - 【請求項5】前記スケールファクタ演算部は、フォトマ
スク材料の温湿度に対する伸縮係数を保有していること
を特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のフォトマ
スク作画装置。 - 【請求項6】前記作画データには、作画されたフォトマ
スクが使用される製造工程を明示する属性情報が含まれ
ていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載
のフォトマスク作画装置。 - 【請求項7】前記作画データは、CADデータであるこ
とを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のフォト
マスク作画装置。 - 【請求項8】作画データを読み込む工程と、 作画室及び作画されたフォトマスクが使用される各製造
工程の環境情報等の各種のパラメータを記憶手段に格納
する工程と、 前記格納されたパラメータを読み取り、前記作画室及び
作画されたフォトマスクが使用される各製造工程の環境
の差に基づいて、最適なスケールファクタを算出する工
程と、 前記算出されたスケールファクタに基づいて、前記作画
データに所定の演算処理を施す工程と、 前記演算処理された作画データに基づき、前記フォトマ
スクを作画するための制御信号を出力し、前記制御信号
に基づいてフォトマスクを作画する工程と、 を備えたことを特徴とするフォトマスク作画方法。 - 【請求項9】印刷配線板の作画データを読み込む工程
と、 作画室及び作画されたフォトマスクが使用される各製造
工程の温湿度等の各種のパラメータを記憶手段に格納す
る工程と、 前記格納されたパラメータを読み取り、前記作画室及び
作画されたフォトマスクが使用される各製造工程の温湿
度から求まる温湿度差により、最適なスケールファクタ
を算出する工程と、 前記算出されたスケールファクタを前記作画データに乗
じる工程と、 前記スケールファクタを乗算された作画データに基づ
き、前記フォトマスクを作画するための制御信号を出力
し、前記制御信号に基づいてフォトマスクを作画する工
程と、 を備えたことを特徴とするフォトマスク作画方法。 - 【請求項10】前記スケールファクタの算出は、前記作
画室及び作画されたフォトマスクが使用される各製造工
程の温湿度から求まる温湿度差情報に、さらにフォトマ
スクを用いて製造を行う際に使用される製造設備に起因
する温度上昇情報を加えることにより算出されることを
特徴とする請求項9に記載のフォトマスク作画方法。 - 【請求項11】前記記憶手段は、各製造工程別の温湿度
を個別に認識・記憶できることを特徴とする請求項9ま
たは10に記載のフォトマスク作画方法。 - 【請求項12】前記スケールファクタの算出は、フォト
マスク材料の温湿度に対応する伸縮係数に基づいて行わ
れることを特徴とする請求項8〜11のいずれかに記載
のフォトマスク作画方法。 - 【請求項13】前記作画データには、作画されたフォト
マスクが使用される製造工程を明示する属性情報が含ま
れていることを特徴とする請求項8〜12のいずれかに
記載のフォトマスク作画方法。 - 【請求項14】前記作画データは、CADデータである
ことを特徴とする請求項8〜13のいずれかに記載のフ
ォトマスク作画方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31018997A JP3090107B2 (ja) | 1997-11-12 | 1997-11-12 | フォトマスク作画装置及び方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11143051A true JPH11143051A (ja) | 1999-05-28 |
JP3090107B2 JP3090107B2 (ja) | 2000-09-18 |
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ID=18002257
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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JP (1) | JP3090107B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7155504B1 (en) * | 1999-06-18 | 2006-12-26 | Fujitsu Limited | Data delivery system and sending station therefor |
JP2009008735A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 露光パターンデータ検査装置、方法およびプログラム |
CN108463054A (zh) * | 2018-01-15 | 2018-08-28 | 江西芯创光电有限公司 | 一种控制基板涨缩的方法 |
-
1997
- 1997-11-12 JP JP31018997A patent/JP3090107B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN108463054A (zh) * | 2018-01-15 | 2018-08-28 | 江西芯创光电有限公司 | 一种控制基板涨缩的方法 |
CN108463054B (zh) * | 2018-01-15 | 2020-10-09 | 江西芯创光电有限公司 | 一种控制基板涨缩的方法 |
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