JP4265978B2 - 多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援方法及び多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援プログラム - Google Patents
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入力手段から入力された、それぞれの前記レイヤーの属性に関する情報と、前記多層プリント回路基板に形成されるビアホールに関する情報と、前記多層プリント回路基板に設けられる発熱源に関する情報とを設定するとともに、前記レイヤーの属性に関する情報から解析に不要な内部樹脂パターンに関する情報を除去して前記記憶手段に保存する第3の手順と、第3の手順で保存した情報を熱解析の実行可能なシミュレーションシステムにおいて利用可能な所定形式データに変換する第4の手順をコンピュータ上で実行することを特徴とすることを特徴とするものとした。
第4の手順を実行した後、前記所定形式データをファイルとして出力する第5の手順を前記コンピュータ上で実行することを特徴とするものとした。
第4の手順を実行した後、前記所定形式データに基づく伝熱解析を第2のコンピュータに実行させて熱解析結果をディスプレイに表示させるべく、前記所定形式データを前記第2のコンピュータへ送出させる手順を前記コンピュータ上で実行することを特徴とするものとした。
10a:第1層
10b:第2層
10c:第3層
10d:第4層
11a〜11h:配線パターン
12a〜12l:スルーホール
13a,13b:発熱源
14a〜14d:樹脂
20:金属パターン
21:樹脂パターン
22:金属パターン
31:CPU
32:ROM
33:RAM
34:キーボード
35:メディアドライブ
36:ディスプレイ
37:ネットワーク・インタフェース
38:ハードディスク・ドライブ
39:バス
40:熱設計シミュレーションモデル
40a:第1層
40b:第2層
40c:第3層
40d:第4層
41a〜41h:配線パターン
42a〜42l:スルーホール
43a,43b:発熱源
44a〜44d:樹脂
Claims (6)
- 多層プリント回路基板の二次元CAD形式の作図データファイルから全てのレイヤーの情報を取得して記憶手段に保存する第1の手順と、
前記ラインの情報から、閉じているべき図形のラインが分断されている部分を特定し、その箇所を補修した情報を前記記憶手段に保存する第2の手順と、
入力手段から入力された、それぞれの前記レイヤーの属性に関する情報と、前記多層プリント回路基板に形成されるビアホールに関する情報と、前記多層プリント回路基板に設けられる発熱源に関する情報とを設定するとともに、前記レイヤーの属性に関する情報から解析に不要な内部樹脂パターンに関する情報を除去して前記記憶手段に保存する第3の手順と、
第3の手順で保存した情報を熱解析の実行可能なシミュレーションシステムにおいて利用可能な所定形式データに変換する第4の手順をコンピュータ上で実行することを特徴とする多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援プログラム。 - 第4の手順を実行した後、前記所定形式データをファイルとして出力する第5の手順を前記コンピュータ上で実行することを特徴とする多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援プログラム。
- 第4の手順を実行した後、前記所定形式データに基づく伝熱解析を第2のコンピュータに実行させて熱解析結果をディスプレイに表示させるべく、前記所定形式データを前記第2のコンピュータへ送出させる手順を前記コンピュータ上で実行することを特徴とする多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援プログラム。
- 前記第5の手順に代えて、前記シミュレーションシステムへ前記所定形式データをシミュレーションモデルとして入力し、前記前記シミュレーションシステムに前記多層プリント回路基板の熱設計シミュレーションを実行させる手順を実行することを特徴とする請求項2に記載の多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援プログラム。
- 前記レイヤーの属性に関する情報は、それぞれの前記レイヤーの高さに関する情報、前記レイヤーの材質に関する情報を含むことを特徴とする請求項1に記載の多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援プログラム。
- 前記前記レイヤーの属性に関する情報は、さらに、伝熱解析に必要な解析対象レイヤーの選択に関する情報を含むことを特徴とする請求項5に記載の多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援プログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004022358A JP4265978B2 (ja) | 2004-01-30 | 2004-01-30 | 多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援方法及び多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援プログラム |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004022358A JP4265978B2 (ja) | 2004-01-30 | 2004-01-30 | 多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援方法及び多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005216017A JP2005216017A (ja) | 2005-08-11 |
JP4265978B2 true JP4265978B2 (ja) | 2009-05-20 |
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ID=34905734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2004022358A Expired - Fee Related JP4265978B2 (ja) | 2004-01-30 | 2004-01-30 | 多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援方法及び多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援プログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4265978B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7505884B2 (en) * | 2006-04-07 | 2009-03-17 | Delphi Technologies, Inc. | Method for automatic generation of finite element mesh from IC layout data |
JP4980684B2 (ja) | 2006-09-29 | 2012-07-18 | 富士通株式会社 | 基板情報取得変換方法とそのプログラムおよび装置 |
JP5279149B2 (ja) * | 2010-11-19 | 2013-09-04 | システム明星株式会社 | Cadデータ作成装置、cadデータ作成方法及びコンピュータプログラム |
CN108197385A (zh) * | 2017-12-30 | 2018-06-22 | 华南理工大学 | Pcb可靠性的预测方法、装置及计算机设备 |
CN117787208B (zh) * | 2024-02-27 | 2024-05-10 | 苏州元脑智能科技有限公司 | 印刷电路板变形仿真方法、装置、电子设备和存储介质 |
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2004
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005216017A (ja) | 2005-08-11 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060922 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090212 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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