CN108463054A - 一种控制基板涨缩的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种控制基板涨缩的方法,无需增加材料成本,或者额外投资设备或治具,就能够较好地控制涨缩,其方案为,S1、获取基板在不同湿度和不同温度情况下的涨缩规律,根据涨缩规律得到第一温度、第一湿度、烘干温度、第二湿度和第二温度;S2、在基板清洗时使基板在第一温度下达到第一湿度;S3、清洗后进行烘干,在所述的烘干温度下改变基板湿度,使基板达到第二湿度,烘干完成取出,降至第二温度即获得所需基板。
Description
技术领域
本发明涉及一种控制基板涨缩的方法。
背景技术
在印刷线路板、柔性印刷电路板制造业中,基板在加工过程中会存在涨缩的问题,理想的状态下,各基板应该涨缩一致,这样设置在基板上的线路才会精确,各连接点才能够符合设计位置要求,从而为后制程提供准确连接元器件或第二块基板的基础,因此基板涨缩控制,对于产品良率的控制至关重要,同时也制约着生产效率和成本。
现有技术大多是通过选取热膨胀系数(CTE值)较小的基材作为加工材料,或者在后制程利用设备或者治具进行涨缩补偿,但是缺陷是,将大大增加材料成本,大大增加精密设备投入的费用及治具的费用。
因此,本申请旨在开辟新的一种方法,无需增加材料成本,或者额外投资设备或治具,就能够较好地控制涨缩。
发明内容
本发明要解决的技术问题是,提供一种控制基板涨缩的方法,无需增加材料成本,或者额外投资设备或治具,就能够较好地控制涨缩。
本发明的技术解决方案是,提供一种控制基板涨缩的方法,包括以下步骤:
S1、获取基板在不同湿度和不同温度情况下的涨缩规律,根据涨缩规律得到第一温度、第一湿度、烘干温度、第二湿度和第二温度;
S2、在基板清洗时使基板在第一温度下达到第一湿度;
S3、清洗后进行烘干,在所述的烘干温度下改变基板湿度,使基板达到第二湿度,烘干完成取出,降至第二温度即获得所需基板。
优选的,涨缩规律得到第一温度和第一湿度是指基板在进行膨胀的温度范围和湿度范围。
优选的,涨缩规律得到烘干温度、第二湿度和第二温度是指基板在进行收缩的温度范围和湿度范围。
采用以上方案后,本发明的控制基板涨缩的方法,与现有技术相比,具有以下优点:直接通过改变基板温度和湿度来控制基板的涨缩,使基板经清洗和烘干处理后,在接下来的环境中的涨缩程度趋于一致,也就确保了在后制程中各基板尺寸差异在合理范围内,具体来说,以一个批次采购的基板为例,在这批里面的各个基板,对它们处理前,它们的涨缩情况是不一样的,或者说各基板的大小差异较大,如果直接投入生产,或者简单处理后投入生产,那么在接下来的环境中的涨缩程度差异性较大,导致在基板上设置的线路位置不准,连接元器件也会不准,从而导致经常产生废片,良率低,本申请人改进后,首先将各基板涨缩到一致,以三菱瓦斯BT基材为例,一定温度下水洗,使其湿度增大,也就是让各个基板吸水发涨,发涨到一定程度,这个程度的把握是指达到一个相对情况,即再增加冲洗,各基板发涨使尺寸增加已经不明显,然后烘干使各个基板收缩,那么就能够获得一致性较好的基板,虽然仍然存在差异,但是差异已经不影响后制程使用;因此,采用本发明的方法,无需增加材料成本,或者额外投资设备或治具,就能够较好地控制涨缩。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例一
以三菱公司的瓦斯BT基材为例,该基材构成由环氧树脂和玻璃纤维构成。通过检测得出:在高温高湿情况下,板材外涨最大,速率最快;高温低湿情况下,板材内缩,不过到一定程度将停止;低温高湿情况下,板材外涨,增长幅度较小;低温低湿情况下,板材基本浮动不大,可认为保持原有形态。其中,高温是指高于120摄氏度,低温是指低于30摄氏度,高湿是指高于70%湿度,低湿是指低于30%湿度。第一温度是指低温以上的温度,第一湿度大于或等于高湿的湿度,烘干温度是指高于高温的温度,第二湿度是指低于低湿的温度,第二温度是指低于低温的温度。
即在第一温度和第一湿度下板材外涨,在烘干温度和第二湿度下板材内缩,在第二温度和第二湿度板材内缩。可以通过先检测基板单位时间内涨缩小于预设值的湿度范围和温度范围;在湿度范围内检测温度变化下基板涨缩情况,在温度范围内检测湿度变化下基板涨缩情况,该预设值是指不同生产要求下的基板涨缩比例,通过寻找湿度范围和温度范围,便于快速检测出基板在不同湿度和不同温度情况下的涨缩情况。
三菱瓦斯BT基材先通过水洗,板材吸水到较高程度例如湿度在70%左右,此时板材外涨到一定程度,再进行烘烤逐步干燥。
水洗设备可以为高压喷淋清洗机,板材的移动参数可以为0.5-0.8米每分钟,水流压力为0.2MPa-0.4 MPa,反复喷淋8~10分钟,为加强喷淋效果,可以将板材平铺,同时对板材上下面进行喷淋,烘烤温度可为115-125摄氏度,烘烤20~30分钟。
先通过水洗增加湿度,再通过烘烤改变温度和湿度,由于烘烤可以改变温度和湿度,即可以先进行水洗增加湿度来膨胀,进行烘烤可以改变温度和湿度使基板收缩,从而控制涨缩一致性,便于后续加工,且改变温度较为迅速,便于对基板涨缩的控制。
实施例二
以广东生益科技股份有限公司的基材为例,该基材构成由环氧树脂和玻璃纤维构成。通过检测得出:在高温高湿情况下,板材外涨最大,速率最快;高温低湿情况下,板材内缩,不过到一定程度将停止;低温高湿情况下,板材外涨,增长幅度较小;低温低湿情况下,板材基本浮动不大,可认为保持原有形态。其中,高温是指高于110摄氏度,低温是指低于31摄氏度,高湿是指高于75%湿度,低湿是指低于35%湿度。第一温度是指低温以上的温度,第一湿度大于或等于高湿的湿度,烘干温度是指高于高温的温度,第二湿度是指低于低湿的温度,第二温度是指低于低温的温度。
即在第一温度和第一湿度下板材外涨,在烘干温度和第二湿度下板材内缩,在第二温度和第二湿度板材内缩。可以通过先检测基板单位时间内涨缩小于预设值的湿度范围和温度范围;在湿度范围内检测温度变化下基板涨缩情况,在温度范围内检测湿度变化下基板涨缩情况,该预设值是指不同生产要求下的基板涨缩比例,通过寻找湿度范围和温度范围,便于快速检测出基板在不同湿度和不同温度情况下的涨缩情况。
基材先通过水洗,板材吸水到较高程度例如湿度在75%左右,此时板材外涨到一定程度,再进行烘烤逐步干燥。
水洗设备可以为高压喷淋清洗机,板材的移动参数可以为0.6-0.8米每分钟,水流压力为0.25MPa-0.5 MPa,反复喷淋8~12分钟,为加强喷淋效果,可以将板材平铺,同时对板材上下面进行喷淋,烘烤温度可为105-115摄氏度,烘烤15~30分钟。
先通过水洗增加湿度,再通过烘烤改变温度和湿度,由于烘烤可以改变温度和湿度,即可以先进行水洗增加湿度来膨胀,进行烘烤可以改变温度和湿度使基板收缩,从而控制涨缩一致性,便于后续加工,且改变温度较为迅速,便于对基板涨缩的控制。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种控制基板涨缩的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、获取基板在不同湿度和不同温度情况下的涨缩规律,根据涨缩规律得到第一温度、第一湿度、烘干温度、第二湿度和第二温度;
S2、在基板清洗时使基板在第一温度下达到第一湿度;
S3、清洗后进行烘干,在所述的烘干温度下改变基板湿度,使基板达到第二湿度,烘干完成取出,降至第二温度即获得所需基板。
2.根据权利要求1所述的控制基板涨缩的方法,其特征在于:涨缩规律得到第一温度位于基板在进行膨胀的温度范围内,涨缩规律得到第一湿度位于基板在进行膨胀的湿度范围内。
3.根据权利要求1所述的控制基板涨缩的方法,其特征在于:涨缩规律得到第二温度位于基板在进行收缩的温度范围内,涨缩规律得到第二湿度位于基板在进行收缩的湿度范围内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110856352A (zh) * | 2019-11-23 | 2020-02-28 | 湖南东神自动化设备有限公司 | 一种电路板预加热装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11143051A (ja) * | 1997-11-12 | 1999-05-28 | Nec Corp | フォトマスク作画装置及び方法 |
CN103096629A (zh) * | 2013-01-05 | 2013-05-08 | 上海卓凯电子科技有限公司 | 电路板的去应力方法及电路板的去应力设备 |
CN205843622U (zh) * | 2016-07-26 | 2016-12-28 | 浙江海珑视电科技有限公司 | 菲林涨缩检测机 |
CN106332476A (zh) * | 2016-11-09 | 2017-01-11 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种多层pcb板的制备工艺 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11143051A (ja) * | 1997-11-12 | 1999-05-28 | Nec Corp | フォトマスク作画装置及び方法 |
CN103096629A (zh) * | 2013-01-05 | 2013-05-08 | 上海卓凯电子科技有限公司 | 电路板的去应力方法及电路板的去应力设备 |
TW201429341A (zh) * | 2013-01-05 | 2014-07-16 | Shanghai Zhuo Kai Electronic Technology Co Ltd | 電路板的去應力方法及電路板的去應力設備 |
CN205843622U (zh) * | 2016-07-26 | 2016-12-28 | 浙江海珑视电科技有限公司 | 菲林涨缩检测机 |
CN106332476A (zh) * | 2016-11-09 | 2017-01-11 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种多层pcb板的制备工艺 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110856352A (zh) * | 2019-11-23 | 2020-02-28 | 湖南东神自动化设备有限公司 | 一种电路板预加热装置 |
CN110856352B (zh) * | 2019-11-23 | 2021-07-23 | 湖南东神自动化设备有限公司 | 一种电路板预加热装置 |
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