JPH11142117A - 物体計測方法およびその装置、ならびに物体計測用の制御プログラムの記録媒体 - Google Patents

物体計測方法およびその装置、ならびに物体計測用の制御プログラムの記録媒体

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JPH11142117A
JPH11142117A JP9322098A JP32209897A JPH11142117A JP H11142117 A JPH11142117 A JP H11142117A JP 9322098 A JP9322098 A JP 9322098A JP 32209897 A JP32209897 A JP 32209897A JP H11142117 A JPH11142117 A JP H11142117A
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edge
contour
image
measuring
edges
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Application number
JP9322098A
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English (en)
Inventor
Shiro Fujieda
紫朗 藤枝
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノイズの影響をうけずに高精度の計測処理を
実施する。 【解決手段】 対象物を撮像して得られた画像を処理し
て、対象物の位置および向きを計測する装置において、
入力画像に対するエッジ抽出結果をモニタ画面上に表示
して、対象物の輪郭線毎に所定のエッジ構成点E0 〜E
6 を指定する。各指定点の座標は、CPUにより認識さ
れて、x,y各軸方向毎のエッジ間隔D1〜D4が算出
され、さらに各算出値はあらかじめ記憶された基準エッ
ジ間隔と比較される。この結果、各エッジ間隔D1〜D
4とも、対応する基準エッジ間隔に対する差がしきい値
以内であれば、エッジ抽出結果は適正であると判断さ
れ、計測処理が実施される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、対象物を撮像して得
られた画像を用いて、その対象物の位置およびその向き
を計測するための方法および装置に関連し、さらにこの
発明は、この計測処理を、コンピュータにより実施させ
るための制御プログラムを記録した記録媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】上記の計測処理は、例えば基板上のチッ
プ部品の実装位置や実装方向の適否を検査する際に行わ
れる。この検査を実施するための画像処理装置は、計測
対象となるチップ部品の画像からエッジ成分を抽出した
後、各エッジの抽出位置を用いて部品の輪郭線を表す複
数の直線を特定し、さらに各直線の交点の位置や直線の
傾きなどにより、部品の実装位置を示す座標や実装方向
を示す角度を算出するように設定されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの計測
処理の過程において画像データにノイズが混入したり、
計測対象の基板上に傷や汚れなどがある場合、本来の計
測対象物の輪郭以外のエッジが抽出され、その結果、対
象物の位置や向きが誤計測される虞がある。
【0004】この発明は上記の問題点に着目してなされ
たもので、画像上で抽出されたエッジが計測対象物の輪
郭を表すか否かを判別し、対象物の輪郭を表すと判別さ
れたエッジのみを用いて計測処理を行うことにより、ノ
イズの影響をうけずに高精度の計測処理を実施すること
を技術課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明にかかる
物体計測方法は、対象物を撮像して得られた画像上の各
エッジの位置関係により、各エッジが対象物の輪郭を表
すものか否かを判別し、各エッジがいずれも対象物の輪
郭を表していると判別したとき、各エッジの位置を用い
て前記計測処理を実施することを特徴とする。
【0006】請求項2の発明にかかる物体計測方法は、
対象物を撮像して得られた画像上の各エッジの位置関係
により対象物の輪郭を表すエッジを選択し、選択された
エッジ位置のみを用いて前記計測処理を実施することを
特徴とする。
【0007】請求項3の発明にかかる物体計測装置は、
請求項1の方法を実施するための手段として、対象物を
撮像して得られた画像を入力する画像入力手段と、前記
入力画像上のエッジを抽出するエッジ抽出手段、前記エ
ッジ抽出手段により抽出された各エッジの位置関係によ
り、各エッジが対象物の輪郭を表すものか否かを判別す
る判別手段、前記判別手段により各エッジがいずれも対
象物の輪郭を表していると判別されたとき、各エッジの
抽出位置を用いて対象物の位置および向きを計測する計
測手段、の各手段を具備している。
【0008】前記判別手段は、請求項4の発明では、各
エッジの抽出位置より各エッジにより表される物体の大
きさを認識し、この認識された物体の大きさが対象物の
大きさに相当するとき、各エッジがいずれも対象物の輪
郭を表していると判別する。また請求項5の発明にかか
る判別手段は、各エッジの抽出位置より各エッジにより
表される物体の輪郭線を仮設定し、この仮設定された輪
郭線が対象物の輪郭形状にかかる所定の条件を満たすと
き、各エッジがいずれも対象物の輪郭を表していると判
別する。
【0009】請求項6の発明にかかる物体計測装置は、
対象物を計測するための所定の計測条件を設定する計測
条件設定手段と、前記設定された計測条件下で対象物を
撮像して得られた画像を入力する画像入力手段と、前記
入力画像上のエッジを抽出するエッジ抽出手段と、前記
エッジ抽出手段により抽出された各エッジの位置関係に
より、各エッジが対象物の輪郭を表すものか否かを判別
する判別手段と、前記判別手段により各エッジがいずれ
も対象物の輪郭を表していると判別されたとき、各エッ
ジの抽出位置を用いて対象物の位置および向きを計測す
る計測手段と、前記判別手段により前記エッジ抽出結果
に対象物の輪郭以外のエッジが含まれていると判別され
たとき、前記計測条件設定手段を駆動して対象物の計測
条件を変更する計測条件変更手段とを具備している。
【0010】請求項7の発明にかかる物体計測装置は、
請求項2の方法を実施するためのもので、請求項3の発
明と同様の画像入力手段、エッジ抽出手段のほか、前記
エッジ抽出手段により抽出された各エッジの位置関係に
より対象物の輪郭を表すエッジを選択するエッジ選択手
段、前記エッジ選択手段により選択されたエッジの位置
を用いて対象物の位置および向きを計測する計測手段、
の各手段を具備している。
【0011】請求項8の発明は、請求項1の方法をコン
ピュータに実施させるための制御プログラムを記録した
記録媒体にかかるもので、対象物を撮像して得られた画
像上でエッジを抽出するステップ、抽出された各エッジ
の位置関係により、各エッジが対象物の輪郭を表すもの
か否かを判別するステップ、前記判別処理のステップで
各エッジがいずれも対象物の輪郭を表していると判別さ
れたとき、各エッジの抽出位置を用いて対象物の位置お
よび向きを計測するステップ、の各ステップを実施する
ための制御プログラムが記録されている。
【0012】請求項9の発明は、請求項2の方法をコン
ピュータに実施されるための制御プログラムを記録した
記録媒体にかかるもので、対象物を撮像して得られた画
像上でエッジを抽出するステップ、抽出された各エッジ
の位置関係により、対象物の輪郭を表すエッジを選択す
るステップ、選択されたエッジの位置を用いて対象物の
位置および向きを計測するステップ、の各ステップを実
施するための制御プログラムが記録されている。
【0013】
【作用】請求項1,3,8の発明では、計測処理に先立
ち、画像上の各エッジの位置関係により、各エッジが対
象物の輪郭を表しているか否かを判別し、各エッジがい
ずれも対象物の輪郭を表していると判別された場合の
み、各エッジの抽出位置を用いた計測処理を実施する。
これによりエッジ抽出結果に本来の計測対象物の輪郭以
外のエッジが含まれていても、対象物の位置や向きを誤
計測する虞はなくなり、計測精度が向上する。
【0014】請求項4の発明では、抽出された各エッジ
により表される物体の大きさにより、また請求項5の発
明では、各エッジにより仮設定される物体の輪郭線によ
り、各エッジが対象物の輪郭を表しているか否かの判別
が可能になる。
【0015】請求項6の発明では、抽出されたエッジの
中に対象物の輪郭以外のエッジが含まれていると判別さ
れたとき、対象物の計測条件を変更するので、計測条件
によるノイズによりエッジが誤抽出されている場合に対
応できる。
【0016】請求項2,7,9の発明では、画像上の各
エッジの位置関係により対象物の輪郭線を表すエッジを
選択し、選択されたエッジの抽出位置を用いて計測処理
を実施するので、ノイズにあたるエッジを計測対象から
除去して、精度の良い計測処理を行うことができる。
【0017】
【実施例】図1は、この発明の一実施例にかかる物体計
測装置の構成を示すもので、テレビカメラ1(以下単に
「カメラ1」という),A/D変換器2,D/A変換器
3,モニタ4,画像メモリ5,キャラクタ・グラフィッ
クメモリ6,CPU7,メモリ8,入力部9,出力部1
0,照明制御部11などを構成として含んでいる。
【0018】この物体計測装置は、例えばプリント基板
上の実装部品の検査に用いられるもので、カメラ1によ
り検査対象の基板を撮像して得られた画像を処理して、
部品の実装位置や実装方向を計測する。その計測結果は
モニタ4に表示するなどの方法でオペレータに報知され
る。
【0019】前記カメラ1は、図2に示すように、計測
対象の部品に対し、上方位置より撮像を行うように設置
される。またこのカメラ1の撮像領域には、カメラの光
路上に配備されたハーフミラー14とこの光路に直交す
る方向に配備された光源15とによる同軸照明光が照射
される。さらに撮像領域の斜め上方位置には、拡散照明
用の光源16,16が配備される。
【0020】図1に戻って、カメラ1により撮像された
アナログ量の画像データは、A/D変換器2に与えられ
てディジタル量の画像データに変換され、画像メモリ5
へと格納される。また前記A/D変換された画像データ
は、画像バス12を介してD/A変換器3に与えられ、
アナログ量のデータに復号された後モニタ4へと出力さ
れる。
【0021】キャラクタ・グラフィックメモリ6は、モ
ニタ表示用のキャラクタデータやグラフィックデータを
記憶するためのもので、ここでは図3に示す位置指定用
ウィンドウのほか、計測領域を示すウィンドウ,設定デ
ータの入力用のボックスやカーソル画像などを表示する
ためのデータが記憶される。
【0022】前記メモリ8には、あらかじめフロッピィ
ディスクやCD−ROMなどの記憶媒体に記録された制
御プログラムがインストールされるほか、この制御プロ
グラムの実行時に生成される各種データや、基準エッジ
間隔(詳細は後記する)を記憶するための記憶領域を具
備している。制御主体であるCPU7は、CPUバス1
3を介して画像メモリ5にアクセスし、その画像データ
に前記インストールされた制御プログラムに基づく処理
を実行することにより、前記計測処理に関する一連の制
御処理を実施する。
【0023】なお入力部9は、処理に先立ち計測領域の
設定データを入力したり、計測結果の確認処理を行う際
などに用いられる。出力部10は、CPU7の指令に応
じて計測結果やエラーメッセージなどを、モニタ4また
は図示しない外部装置などに出力する際に用いられる。
照明制御部11は、CPU7からの指令を受けて、前記
同軸照明用、拡散照明用の各光源15,16の照度を調
整するためのものである。
【0024】上記構成の物体計測装置は、カメラ1によ
り取り込んだ対象物の画像上のエッジを抽出した後、抽
出された各エッジが対象物の輪郭を表すものであるか否
かを判定するようにしており、対象物の輪郭を表すエッ
ジのみが抽出されていると判定すると、各エッジの抽出
位置を用いて対象物の位置や向きを計測する。一方、抽
出されたエッジの中に対象物の輪郭以外の成分が含まれ
ると判定したときは、計測処理を中止するとともに、画
像に不備があることを示すエラーメッセージなどを、出
力部10より出力する。
【0025】以下、説明を簡単にするために、長方形状
の輪郭を有する対象物を計測する場合を例にとって、エ
ッジ抽出結果の適否を判定するための詳細な手順につい
て説明する。
【0026】図3は、エッジ抽出結果の適否を判定する
ための第1の方法を示す。この実施例は、抽出された各
エッジにより表される物体の大きさが対象物の大きさに
合致するか否かにより、エッジ抽出結果の適否を判定す
るようにしたもので、図3(1)は、エッジの抽出結果
を示す2値画像(エッジ画像)を示している。
【0027】このエッジ画像はモニタ4上に表示される
もので、オペレータにより、各輪郭線毎に、複数のエッ
ジ構成点(図示例では2点)の位置が指定される。
【0028】このエッジ構成点の指定処理は、前記した
位置指定用のウィンドウ17a,17bを用いて行われ
る。このウィンドウ17a,17bは、図3(2)
(3)に示すように、中心位置に位置合わせ用の+マー
クを有する構成のもので、横方向の輪郭線に対しては図
3(2)に示す縦長形状のウィンドウ17aが、縦方向
の輪郭線に対しては図3(3)に示す横長方向のウィン
ドウ17bが、それぞれ用いられる。
【0029】すなわちオペレータが指定すべき点の位置
に前記+マークが重なるようにウィンドウ17a,17
bを位置合わせして確定操作を行うと、CPU7は、前
記+マークが重ねられた座標位置を取り込んで、指定さ
れた点の位置として認識する。なおこの実施例では、図
3(1)に示すように、縦、横各方向とも、ほぼ対向す
る位置にあるエッジ構成点を指定するように、あらかじ
め取り決めてある。
【0030】CPU7は、対向する各指定点を組にして
認識した後、y軸方向に対向する各組(E0 ,E2 ),
(E1 ,E3 )については、それぞれy座標値の差分に
よりエッジ間隔D1,D2を算出する。同様にx軸方向
に対応する各組(E4 ,E6),(E5 ,E7 )につい
ては、x座標値の差分によりエッジ間隔D3,D4を算
出する。
【0031】前記エッジ間隔D1,D2,D3,D4
は、対象物の縦,横各方向毎の幅長さのサンプリング値
に相当する。前記メモリ8には、前記各サンプリング値
に対応する基準のエッジ間隔MD1,MD2,MD3,
MD4が記憶されており、各エッジ間隔のサンプリング
値Dn(n=1〜4)と対応する基準エッジ間隔MDn
との差が、いずれも所定のしきい値th以内にあれば、
CPU7は、前記輪郭線により表される物体の大きさは
対象物の大きさと等しいと判断して、前記エッジ抽出結
果が適正であるものと認識する。なおこのしきい値th
は、計測対象物の画像が基準とする方向に対し所定角度
傾いている場合を考慮して、所定の許容値をもたせてお
くのが望ましい。
【0032】なお前記基準エッジ間隔MD1〜MD4
は、計測処理に先立ち、対象物を良好な状態でとらえた
モデル画像を装置内に取り込んで、そのエッジを抽出
し、前記図3(1)と同様、所定のエッジ構成点を指定
することにより算出されるが、このほかオペレータによ
り具体的な数値を入力することも可能である。
【0033】また上記実施例では、各エッジ間隔D1〜
D4を求めるためのエッジ構成点をオペレータの手作業
により指定しているが、これに代えてCPU7によりあ
らかじめ定められた位置の近傍にあるエッジ構成点の座
標を自動抽出するようにしてもよい。
【0034】図4は、上記の判定処理を含む計測処理の
一連の手順を示す。まず撮像領域に対象物を位置させた
状態で、前記した同軸照明光や拡散照明光を照射し、カ
メラ1による撮像を実施すると、その画像データは、A
/D変換器2によりディジタル量の画像データに変換さ
れた後、画像メモリ5に格納される(ステップ1)。C
PU7は、このディジタル量の画像を2値化処理した
り、画像上にエッジ抽出用フィルタを走査するなどした
結果を用いて、画像上のエッジを抽出する(ステップ
2)。
【0035】つぎにこのエッジ抽出結果が前記モニタ4
に表示され、オペレータによる指定操作により各輪郭線
毎のエッジ構成点が指定されると、CPU7は、各指定
位置を用いて、x,y各軸方向毎のエッジ間隔を算出す
る(ステップ3,4)。
【0036】ついでCPU7は、算出された各エッジ間
隔Dnについて、それぞれ対応する基準エッジ間隔MD
nとの差分の絶対値を算出する。この結果、すべての差
分絶対値|Dn−MDn|がしきい値th以下であれ
ば、ステップ5が「YES」となり、CPU7は、前記
ステップ2で抽出された各エッジはいずれも対象物の輪
郭を表すものであると判断してステップ6へと移行す
る。
【0037】ステップ6では、CPU7は、ステップ2
で抽出された各エッジ構成点の座標を最小二乗法にあて
はめるなどして各輪郭線を表す直線の方程式を特定した
後、各直線の交点や傾きなどを算出して対象物の位置や
向きを認識する。この認識結果は、出力部10を介して
モニタ4や外部装置に出力された後、一連の処理が終了
する。
【0038】一方、いずれかのエッジ間隔についての差
分絶対値がしきい値thを上回った場合、CPU7は、
このエッジ間隔のサンプリング位置において、対象物の
輪郭以外のエッジが抽出されているものと判断する。こ
の場合は、ステップ5が「NO」となり、上記の計測処
理は行われずに、エラーメッセージなどの出力処理が行
われる(ステップ7)。
【0039】なお上記実施例では、対象物が長方形状の
輪郭を有する場合を想定しているが、対象物の形状はこ
れに限られるものではない。また実際のIC部品のリー
ドの部分を計測対象とする場合には、エッジ抽出結果か
ら各リードの幅や長さ、もしくはリード間の間隔に該当
するエッジ間隔を算出してその適否を判定することにな
る。
【0040】図5は、エッジ抽出結果の適否を判定する
ための第2の方法を示す。この方法は、上記第1の実施
例と同様、抽出されたエッジの中から各輪郭線毎に2点
以上のエッジ構成点を指定した後、これら指定点の座標
点を用いて、各輪郭線を表す直線L1〜L4を仮設定す
る。
【0041】抽出された各エッジが対象物を表すもので
あれば、直線L1とL3,L2とL4は互いに平行にな
り、かつ直線L1とL2とが垂直に交わるはずである。
よって、直線Lm(m=1〜4)を示す方程式をAmx
+Bmy+cm=0とおくと、各直線L1〜L4がつぎ
の(1)〜(3)式の条件を満たす関係にあるとき、抽
出された各エッジは対象物の輪郭を表すものと判定され
る(ただしthp ,thv は、0に近似するしきい値で
ある)。
【0042】
【数1】
【0043】
【数2】
【0044】
【数3】
【0045】図6は、上記の判定処理を含む計測処理の
一連の手順を示す。まず前記第1の実施例と同様、対象
物の画像が取り込まれてエッジ抽出処理がなされた後、
各輪郭線毎に2点以上のエッジ構成点が指定される(ス
テップ1〜3)。つぎにCPU7は、各指定点の座標を
用いて、各輪郭線を表す直線L1〜L4の方程式を仮設
定する(ステップ4)。
【0046】つぎにCPU7は、設定された各直線L1
〜L4が前記した(1)〜(3)の条件を満たすか否か
をチェックする。この結果、各条件が成立するとステッ
プ5が「YES」となり、ステップ6で、抽出された各
エッジの位置を用いた計測処理が実施される。
【0047】一方、(1)〜(3)式のうち、いずれか
1つでも成立しない条件がある場合には、対象物の輪郭
以外のエッジが抽出されていると判断され、ステップ5
が「NO」となる。この場合は、計測処理は行われずに
ステップ7へと移行し、エラー処理が実施される。
【0048】なお画像上のノイズの中には、照明などの
計測条件により発生するものもあるので、抽出されたエ
ッジの中に対象物の輪郭以外の成分が含まれていると判
断された場合には、計測条件を変更して、再度、処理を
やり直すようにしてもよい。
【0049】図7は、対象物の輪郭以外のエッジが抽出
されていると判別されたとき、照明条件を変更するよう
にした場合の処理手順を示す。なおここでは、前記第1
の実施例と同様の方法でエッジ抽出結果の判定処理を行
うようにしているが、これに限らず、第2の実施例の同
様の方法を用いるようにしてもよい。
【0050】ステップ1で所定の照明条件下で対象物を
撮像して得られた画像が取り込まれると、以下、前記図
4に示した手順と同様、入力画像に対するエッジ抽出処
理がなされた後、各輪郭線毎のエッジ構成点の指定に応
じてx,y各軸方向毎のエッジ間隔が算出される(ステ
ップ1〜4)。つぎのステップ5で、各エッジ間隔Dn
と基準エッジ間隔MDnとの差分絶対値が順次チェック
され、各差分絶対値がいずれもしきい値th以下であれ
ば、エッジ抽出結果は適正であると判断されて、対象物
の位置および向きの計測処理が実施される(ステップ
6)。
【0051】一方、いずれかのエッジ間隔についての差
分絶対値がしきい値thを上回る場合には、CPU7
は、このエッジ間隔のサンプリング位置において対象物
の輪郭以外のエッジが抽出されているものと判断してス
テップ7へと移行し、前記照明制御部を介して照明条件
の変更処理を実施する。なおここで実施する照明条件の
変更は、例えば、同軸照明,拡散照明のいずれか一方の
照明光の照度を固定して他方の照度を所定量だけ変更す
る方法により実施される。
【0052】このようにして照明条件の変更が行われる
と、再びステップ1へと戻り、変更された条件による照
明下での画像が取り込まれて、順次前記と同様の処理が
実施される。この結果、ステップ5の判定が「YES」
となると、ステップ6の計測処理が実施され、処理を終
了する。
【0053】ところで、ここまでの実施例は、抽出され
たエッジが対象物の輪郭を表すものであるか否かを判定
し、各エッジがいずれも対象物の輪郭を表す場合にのみ
計測処理を実施するようにしているが、これに限らず、
抽出されたエッジ構成点の中から対象物の輪郭を表すも
のを選択し、これら選択された点の座標を用いて計測処
理を実施するようにしてもよい。
【0054】図8(1)(2)は、上記エッジを選択す
る原理を示すもので、この場合、対象物の各輪郭線毎
に、それぞれ複数個のエッジが指定される。
【0055】図8(1)は、前記第1の実施例と同様、
モニタ4上に表示されたエッジ画像上で位置指定用ウィ
ンドウ17a,17bを確定することにより、各輪郭線
毎にそれぞれ5個のエッジ構成点E11〜E15,E21〜E
25,E31〜E35,E41〜E45を指定した例を示す。なお
この実施例では、指定点の数が増えることから、位置指
定用ウィンドウ17a,17bの幅は、前記図3の実施
例よりも小さく設定されている。
【0056】またここでは説明を簡単にするために、各
輪郭線毎に5個ずつエッジを指定しているが、実際の処
理では、より多数のエッジを指定するのが望ましい。ま
たこの場合も、前述したように、各エッジの位置をCP
U7により自動抽出するように構成してもよい。
【0057】CPU7は、各輪郭線毎の指定点の座標を
認識した後、これら指定点の座標を最小二乗法にあては
めて、各輪郭線を表す直線L1〜L4の方程式を仮設定
する。さらにCPU7は、この直線L1〜L4を基準と
する各指定点の位置関係により、計測処理に採用するエ
ッジ構成点を選択する。
【0058】図8(2)は、前記図8(1)の直線L1
および指定点E11〜E15の部分を拡大して示す。各指定
点E11〜E15は、この直線L1に対する距離が短いもの
から順に選択される。たとえば指定された5点の中から
3点を選択するものとすると、E13,E12,E14の3点
が順に選択され、他の2点E11とE15とはノイズとして
除去される。
【0059】図9は、上記の選択処理を組み込んだ場合
の計測処理の手順を示す。なおこの手順を実行するため
には、図1に示した装置構成が必要である。
【0060】ステップ1で対象物の画像が装置内に取り
込まれ、つぎのステップ2でエッジ抽出処理が行われる
と、続くステップ3でオペレータは、モニタ画面上の指
定すべきエッジ構成点の位置に、順次、位置指定用ウィ
ンドウ17a,17bを確定し、各輪郭線毎に複数個の
エッジ構成点を指定する。CPU7は、指定された各点
の座標を認識した後、輪郭線毎に、各指定点の座標を最
小二乗法にあてはめて輪郭線L1〜L4を表す直線の方
程式を仮設定する(ステップ4)。
【0061】つぎにCPU7は、設定された各直線L1
〜L4毎に、前記図8(2)に示した原理に基づき、各
指定点の直線に対する距離を算出し、距離の短いものか
ら順に、所定数(例えば指定点の数の半数)のエッジ構
成点を選択する(ステップ5)。ついでCPU7は、選
択されたエッジ構成点を用いて各輪郭線を表す直線の方
程式を再設定した後、これら方程式により、各直線の交
点位置や傾きなどを計測して、対象物の位置および向き
を認識する(ステップ6,7)。
【0062】なお上記の手順では、エッジ構成点の選択
処理を1度だけ行っているが、多数の点を指定して、複
数回の選択処理を実施するようにすれば、より精度の高
い計測処理を実施することができる。
【0063】
【発明の効果】請求項1,3,8の発明では、画像上の
エッジを用いて対象物の位置および向きを計測する場合
に、計測処理に先立ち、各エッジの位置関係によりこれ
らエッジが対象物の輪郭を表しているか否かを判別し、
いずれのエッジも対象物の輪郭を表していると判別され
た場合にのみ、計測処理を実施するようにしたから、本
来の計測対象物の輪郭以外のエッジにより対象物の位置
や向きを誤計測する虞がなくなり、高精度の計測処理を
行うことができる。
【0064】請求項6の発明では、計測対象物の輪郭以
外のエッジが抽出されていると判別されたとき、対象物
の計測条件を変更するようにしたので、計測条件に起因
するノイズによる誤計測がなくなり、対象物に応じた適
正な画像データを用いて精度の良い計測処理を実施する
ことができる。
【0065】請求項2,7,9の発明では、画像上の各
エッジの位置関係により対象物の輪郭線を表すエッジを
選択し、これら選択されたエッジを用いて計測処理を実
施するので、ノイズに相当するエッジを計測対象から除
去して、高精度の計測処理を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかる物体計測装置の構成を示すブ
ロック図である。
【図2】カメラおよび光源の設置例を示す正面図であ
る。
【図3】エッジ抽出結果の適否の判定方法を示す説明図
である。
【図4】図3の判定方法を用いた計測処理手順を示すフ
ローチャートである。
【図5】エッジ抽出結果の適否の判定方法を示す説明図
である。
【図6】図5の判定方法を用いた計測処理手順を示すフ
ローチャートである。
【図7】対象物の輪郭線以外のエッジが抽出されている
と判別された場合に、照明条件を変更するようにした計
測手順を示すフローチャートである。
【図8】指定されたエッジ構成点を選択する方法を示す
説明図である。
【図9】図8のエッジ選択方法を用いた計測処理手順を
示すフローチャートである。
【符号の説明】
1 カメラ 7 CPU 11 照明制御部

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対象物を撮像して得られた画像上のエッ
    ジの位置を用いて前記対象物の位置および向きを計測す
    る方法において、 前記画像上の各エッジの位置関係により、各エッジが対
    象物の輪郭を表すものか否かを判別し、各エッジがいず
    れも対象物の輪郭を表していると判別したとき、各エッ
    ジの位置を用いて前記計測処理を実施することを特徴と
    する物体計測方法。
  2. 【請求項2】 対象物を撮像して得られた画像上のエッ
    ジの位置を用いて前記対象物の位置および向きを計測す
    る方法において、 前記画像上の各エッジの位置関係により対象物の輪郭を
    表すエッジを選択し、選択されたエッジ位置のみを用い
    て前記計測処理を実施することを特徴とする物体計測方
    法。
  3. 【請求項3】 対象物を撮像して得られた画像を入力す
    る画像入力手段と、 前記入力画像上のエッジを抽出するエッジ抽出手段と、 前記エッジ抽出手段により抽出された各エッジの位置関
    係により、各エッジが対象物の輪郭を表すものか否かを
    判別する判別手段と、 前記判別手段により各エッジがいずれも対象物の輪郭を
    表していると判別されたとき、各エッジの抽出位置を用
    いて対象物の位置および向きを計測する計測手段とを具
    備して成る物体計測装置。
  4. 【請求項4】 前記判別手段は、各エッジの抽出位置よ
    り各エッジにより表される物体の大きさを認識し、この
    認識された物体の大きさが対象物の大きさに相当すると
    き、各エッジがいずれも対象物の輪郭を表していると判
    別する請求項3に記載された物体計測装置。
  5. 【請求項5】 前記判別手段は、各エッジの抽出位置よ
    り各エッジにより表される物体の輪郭線を仮設定し、こ
    の仮設定された輪郭線が対象物の輪郭形状にかかる所定
    の条件を満たすとき、各エッジがいずれも対象物の輪郭
    を表していると判別する請求項3に記載された物体計測
    装置。
  6. 【請求項6】 対象物を計測するための所定の計測条件
    を設定する計測条件設定手段と、 前記設定された計測条件下で対象物を撮像して得られた
    画像を入力する画像入力手段と、 前記入力画像上のエッジを抽出するエッジ抽出手段と、 前記エッジ抽出手段により抽出された各エッジの位置関
    係により、各エッジが対象物の輪郭を表すものか否かを
    判別する判別手段と、 前記判別手段により各エッジがいずれも対象物の輪郭を
    表していると判別されたとき、各エッジの抽出位置を用
    いて対象物の位置および向きを計測する計測手段と、 前記判別手段により前記エッジ抽出結果に対象物の輪郭
    以外のエッジが含まれていると判別されたとき、前記計
    測条件設定手段を駆動して対象物の計測条件を変更する
    計測条件変更手段とを具備して成る物体計測装置。
  7. 【請求項7】 対象物を撮像して得られた画像を入力す
    る画像入力手段と、 前記入力画像上のエッジを抽出するエッジ抽出手段と、 前記エッジ抽出手段により抽出された各エッジの位置関
    係により対象物の輪郭を表すエッジを選択するエッジ選
    択手段と、 前記エッジ選択手段により選択されたエッジの位置を用
    いて対象物の位置および向きを計測する計測手段とを具
    備して成る物体計測装置。
  8. 【請求項8】 対象物を撮像して得られた画像上でエッ
    ジを抽出するステップ、 抽出された各エッジの位置関係により、各エッジが対象
    物の輪郭を表すものか否かを判別するステップ、 前記判別処理のステップで各エッジがいずれも対象物の
    輪郭を表していると判別されたとき、各エッジの抽出位
    置を用いて対象物の位置および向きを計測するステッ
    プ、の各ステップを実施するための制御プログラムを記
    録した物体計測用の制御プログラムの記録媒体。
  9. 【請求項9】 対象物を撮像して得られた画像上でエッ
    ジを抽出するステップ、 抽出された各エッジの位置関係により、対象物の輪郭を
    表すエッジを選択するステップ、 選択されたエッジの位置を用いて対象物の位置および向
    きを計測するステップ、の各ステップを実施するための
    制御プログラムを記録した物体計測用の制御プログラム
    の記録媒体。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006258796A (ja) * 2005-02-21 2006-09-28 Omron Corp 基板検査方法および装置、並びに、その検査ロジック設定方法および装置
US7362900B2 (en) * 2003-03-18 2008-04-22 Sony Corporation Apparatus and method for processing images, recording medium, and program
JP2011095253A (ja) * 2009-09-30 2011-05-12 Fujitsu Ltd 連続部品の検査方法、連続部品の検査プログラムおよび連続部品の検査装置

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