JPH0313945A - 半導体装置製造用マスクとその製造方法、さらにその検査装置と検査方法 - Google Patents

半導体装置製造用マスクとその製造方法、さらにその検査装置と検査方法

Info

Publication number
JPH0313945A
JPH0313945A JP1148678A JP14867889A JPH0313945A JP H0313945 A JPH0313945 A JP H0313945A JP 1148678 A JP1148678 A JP 1148678A JP 14867889 A JP14867889 A JP 14867889A JP H0313945 A JPH0313945 A JP H0313945A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
pattern
inspection
semiconductor device
circuit pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1148678A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Matsuoka
康男 松岡
Seiji Shibazaki
芝崎 誠司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP1148678A priority Critical patent/JPH0313945A/ja
Publication of JPH0313945A publication Critical patent/JPH0313945A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は半導体装置製造用マスクとその製造方法、さら
にそのマスクの検査装置と検査方法に関するものである
(従来の技術) 従来はマスクの回路パターンを検査する場合に、検査情
報を記載した検査シートを用意し、製造現場において操
作員がこのシートを見ながら行っていた。例えばレーザ
光を光源に用いたN I KON製光波光波干渉式座標
測定機2I型寸法測定機を使用し、操作員が接眼レンズ
を通してマスク上の検査すべきパターンをその都度捜し
出した後、寸法や形状が規格どおりか否かを検査してい
た。
(発明が解決しようとする課題) しかしこのような検査には、以下のような問題があった
先ず回路パターン上の検査すべき位置を捜し■す作業を
全て操作員が行わなければならず、検査に時間を要して
いた。さらに、操作員が検査シートに記載された検査情
報を見間違えることがあり、検査もれに伴う製造歩留ま
りの低下を招いていた。
さらに検査の対象となるマスクとその検査シートとは、
必ず1組として検査工程で用いる必要があるが、その組
み合わせを誤る場合もあり、やはり検査効率や製造歩留
りの低下を招くという問題があった。
本発明は上記事情に鑑み、検査情報を確実に認識すると
同時に検査時間を短縮することによって、製造歩留まり
及び生産性の向上を達成し得る半導体装置製造用マスク
とその製造方法、さらにその検査装置と検査方法を提供
することを目的とする。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明の半導体装置製造用マスクは、回路パターンを検
査するために必要な情報が、この回路パターンと共にパ
ターンとして形成されていることを特徴としている。
本発明の半導体装置製造用マスクの製造h″法は、設計
された回路に従い、半導体チップ上に形成する回路パタ
ーンを作成する工程と、回路パターンを検査するために
必要な情報を、マスクにパターンとして形成するための
検査情報パターンを作成する工程と、回路パターンと検
査情報パターンとをマスクに形成するための露光処理用
データを作成する工程とを備えたことを特徴としている
本発明の半導体装置製造用マスクの検査装置は、マスク
を搭載し、二次元平面上を移動し得るマスク搭載台と、
搭載されたマスクに形成された回路パターンを目視する
ために拡大する目視手段と、回路パターンを検査するた
めに必要な情報が、回路パターンと共にマスクにパター
ンとして形成されている検査情報パターンから検査情報
を読み取る手段と、回路パターンのうちの検査すべき位
置が目視手段によって目視できるように、この読み取ら
れた検査情報に従ってマスク搭載台の移動を制御する搭
載台制御手段とを備えたことを特徴としている。
本発明の半導体装置製造用マスクの検査方法は、二次元
平面上を移動し得るマスク搭載台上にマスクを搭載し、
回路パターンを検査するために必要な情報が、回路パタ
ーンと共にマスクにパターンとして形成されている検査
情報パターンから検査情報を読み取る工程と、回路パタ
ーンのうちの検査すべき位置を目視手段によって目視で
きるように、この読み取られた検査情報に従ってマスク
搭載台の移動を制御する工程とを備えたことを特徴とし
ている。
(作 用) 回路パターンを検査するために必要な情報が、回路パタ
ーンと共にパターンとして形成されているため、マスク
を検査する際に検査情報を記載した検査シート等を用い
る必要がなく、マスクと検査シートとの組み合わせを間
違えることによって生じていた検査の誤りかを防止する
ことができる。
このような検査情報は、マスクに形成する検査情報パタ
ーンを作成し、露光処理用データを作成することによっ
て、回路パターンと共にマスク上に形成される。
このようにしてマスク上に描かれた検査情報/<ターン
を用いて、回路パターンの検査を行う。検査情報パター
ンから検査情報を読み取り、この情報に従って、検査す
べき位置を目視手段により目視できるようにマスク搭載
台の移動を制御する。
これにより、検査すべきパターンの位置を検出する作業
が操作員を経ることなく行われ検査時間が短縮されると
共に、検査シートを用いて行う場合のような操作員が検
査情報を誤って認識するということが回避される。
(実施例) 以下に本発明の一実施例について、図面を参照して説明
する。
第1図に、本実施例による半導体装置製造用マスクの外
観を示す。マスク1上の中央部に実パターン有効領域2
が設けられ、ここに半導体装置を製造するための回路パ
ターンが描かれている。この領域以外の箇所にマスク名
称4や、検査開始前にマスク1の基本的な位置を調節す
るときの)J、■となるアライメント用基準位置7が描
かれており、さらに本実施例の特徴である検査情報パタ
ーン5が描かれている。この検査情報パターン5は、従
来検査シートに記載されていた各チップの配列情報や、
パターンの位置及び寸法規格等の検査情報の内容を、バ
ーコードや文字コード等により表わしたものである。そ
して検査位置原点6は、回路パターン上の検査位置3と
の相対的な距離を定める原点となるものである。
第2図に本実施例のマスクの製造方法として、回路の設
計から露光処理用磁気テープを作成するまでの手順を示
す。論理設計及び回路設計を行った後(ステップ101
)、チップ上に各H路素子を配列するレイアウト設計を
行う(ステ・ンプ102)。
このレイアウトに基づいて各素子を接続する回路パター
ンを設計する。そしてこのレイアウトや回路パターンに
、電気的な特性上の問題がないかどうか検査を行う(ス
テップ103)。
従来は、この後露光用データを作成していたが、本実施
例では第1図に示された検査情報パターン5を作成する
ための工程が入る。ここで検査情報をパターンとして表
現するための、バーコードデータ化あるいは文字コード
データ化等が行われる(ステップ104)。
その後、この検査情報パターンを回路パターンと共に電
子線を用いて描くための露光処理用データの作成を行い
(ステップ105)、このデータを磁気化して磁気テー
プ等に記憶させておく (ステップ106)。
このようにして得られた磁気テープを用いて露光処理を
行うことにより、第1図に示されたような検査情報パタ
ーンが描かれたマスク1を得ることができる。
次に、この検査情報パターンを用いて回路パターンの検
査を行う、本実施例のマスクの検査方法について説明す
る。第3図は、この場合に用いる本実施例の検査装置の
構成を示したブロック図である。
寸法測定機11は、マスク1をマスク搭載台14上に搭
載し、光源部13から光源を与えられて鏡筒部12の接
眼レンズ12aより拡大されたパターンを目視観察する
ためのものであり、上述のNIKON製光波干渉式座標
測定機2夏型等を用いることができる。
マスク搭載台14は、X−Y方向に移動し得るX−Yス
テージ14aと、矢印Aのように回転可能な回転台14
bとを有している。
vLn部12は、光源部13から例えばレーザ光を得て
、マスク搭載台14に搭載されたマスク1のパターンを
拡大するものである。この拡大されたパターンは、光学
的な画像情報信号としてカメラ15を介してアライメン
ト制御部16及び検査情報読取り部18に入力される。
ここでカメラ15は拡大されたパターンの写真撮影を行
うためのものであり、必ずしも必要なものではない。
アライメント制御部16は、検査を開始する前にマスク
1の基本的な位置の調節を行うものであり、必要な回転
角や移動距離を求める。
一方検査情9fI読取り部18は、バーコード或いは文
字コードとして記録されている検査情報パターン5を画
像情報として与えられ、これから検査情報を読み取るも
のであり、読み取った検査情報に従い、検査すべきそれ
ぞれの検査位置3へ移動するために必要な移動方向及び
距離を求めて移動距離変換部21へ出力する。
移動距離変換部21は、アライメント制御部16又は検
査情報読取り部18が求めたパターン上の移動距離を、
寸法測定機11の拡大率に応じたマスク搭載台14の移
動距離に変換するもので、変換した値を搭載台制御部2
2に出力する。
搭載台制御部22は、この変換された移動距離に従って
マスク搭載台14の移動を制御するものである。
また検査情報表示部17は、検査情報読取り部18が読
み取った検査情報を操作員が認識し得るように表示する
ものである。
次に、このような構成を有した本実施例の装置の動作に
ついて説明する。
先ず、マスク搭載台14上のマスク1の基本的な位置の
調整を行う。アライメント制御部16において、マスク
1上の三箇所のアライメント用基準位置7を検出し、こ
の位置7を結ぶ線をX方向又はY方向の基準線に一致さ
せるために必要な回転台14bの回転方向及び回転角を
求めて、移動距離変換部21に出力する。
この出力は、移動距離変換部21を介してそのまま搭載
台制御部22に与えられる。搭載台制御部22はこの出
力に従い、マスク搭載台14の回転台14bの回転を制
御して、マスク1の基本的な位置を調節する。
次にアライメント制御部16において、マスク1上の検
査情報パターン5を読み取るために必要な制御を行う。
この検査情報パターン5が読み取れる位置まで移動すべ
き方向及び距離を求めて、移動距離変換部21に出力す
る。
移動距離変換部21は、この移動距離を拡大率に応じた
値に変換し、搭載台制御部22に出力する。搭載台制御
部22はこの出力に従い、マスク搭載台14のx−yス
テージ14aのX−Y方向の移動を制御する。これによ
り検査情報読取り部18には、拡大された検査情報パタ
ーンが光学的な画像情報としてカメラ15より与えられ
る。
検査情報読取り部18は、この画像情報から検査情報を
読み取って検査情報表示部17に表示させる。さらにこ
の情報に従い、回路パターン上のそれぞれの検査位置3
を接眼レンズ12aで捕らえることができるように、移
動すべき方向及び距離を求めて移動距離変換部21に出
力する。この場合に、それぞれの検査位置3へ移動させ
る際の基準位置として検査位置原点6を用いることがで
きる。
以下は同様に、移動距離変換部21により変換された移
動距離及び移動方向が搭載台制御部22に与えられ、搭
載台制御部22によってマスク搭載台14の移動が制御
される。
これにより接眼レンズ12aから、回路パターン上のそ
れぞれの検査位置3を検査すべき順に観察することがで
きる。操作員は拡大された回路パターンを観察し、寸法
や形状が規格通りか否かを検査する。
このように本実施例の検査方法では、以上のような検査
装置を用いてマスク1に描かれた検査情報パターン5か
ら検査情報を読み取り、回路パターン上のそれぞれの検
査位置3の検出及び移動を操作員の手を経ることなく自
動的に行うため、検査に要する時間を大幅に短縮するこ
とが可能である。また操作員の検査情報の見間違えによ
る検査の誤りを防止し、製造歩留まりを向上させること
ができる。
上述した実施例はいずれも一例であって、本発明を限定
するものではない。例えば、マスク上の検査情報パター
ンの位置は第1図に示されたものと異なっていてもよく
、また検査位置原点6は必ずしも備えている必要はない
。検査位置原点6を備えていない場合には、任意の検査
位置3を原点にとり、この原点を基準として他の検査位
置までの移動方向及び移動距離を求めればよい。
また検査装置の構成は、第3図に示されたものと異なっ
ていてもよい。例えば検査情報表示部17は必ずしも備
える必要はなく、また寸法測定機11は、マスク上のパ
ターンを拡大して目視検査をし得るものであればよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の半導体装置製造用マスクは
、回路パターンの検査に必要な情報が回路パターンと共
に形成されているため、マスク上のこの検査情報を読み
取ってマスクの検査を行うことができる。これにより、
検査情報を記載したシート等を用いて検査を行う場合の
ような、マスクと検査シートとの組み合わせの間違いに
よって生じていた検査の誤りを防ぐことができる。また
本発明のマスクの検査方法は、本発明の検査装置を用い
てこの検査情報を読み取り、この情報に従って回路パタ
ーン上の検査すべき位置が目視可能なように、マスク搭
載台の移動を制御するため、検査情報を確実に認識し得
るとともに検査時間の短縮化を図ることができ、製造歩
留まり及び生産性の向上を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による半導体装置製造用マス
クの外観を示す正面図、第2図は本発明の一実施例によ
る半導体装置製造用マスクの製造方法を示す流れ図、第
3図は本発明の一実施例による半導体装置製造用マスク
の検査装置の構成を示すブロック図である。 1・・・マスク、2・・・実パターン有効領域、3・・
・検査位置、4・・・マスク名称、5・・・検査情報パ
ターン、6・・・検査位置原点、11・・・寸法測定機
、12・・・鏡筒部、13・・・光源部、14・・・マ
スク搭載台、15・・・カメラ、16・・・アライメン
ト制御部、17・・・検査情報読み取り部、18・・・
検査情報表示部、21・・・移動距離変換部、22・・
・搭載台制御部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、回路パターンを検査するために必要な情報が、前記
    回路パターンと共にパターンとして形成されていること
    を特徴とする半導体装置製造用マスク。 2、半導体装置製造用マスクを製造する方法において、 設計された回路に従い、半導体チップ上に形成する回路
    パターンを作成する工程と、 前記回路パターンを検査するために必要な情報を、前記
    半導体製造用マスクにパターンとして形成するための検
    査情報パターンを作成する工程と、前記回路パターンと
    前記検査情報パターンとを前記半導体装置製造用マスク
    に形成するための露光処理用データを作成する工程とを
    備えたことを特徴とする半導体装置製造用マスクの製造
    方法。 3、半導体装置製造用マスクに形成された回路パターン
    を検査する装置において、 前記半導体装置製造用マスクを搭載し、二次元平面上を
    移動し得るマスク搭載台と、 搭載された前記半導体装置製造用マスクに形成された前
    記回路パターンを目視するために拡大する目視手段と、 前記回路パターンを検査するために必要な情報が、前記
    回路パターンと共に前記半導体装置製造用マスクにパタ
    ーンとして形成された検査情報パターンからこの検査情
    報を読み取る手段と、前記回路パターンのうちの検査す
    べき位置を前記目視手段によって目視できるように、こ
    の読み取られた検査情報に従って前記マスク搭載台の移
    動を制御する搭載台制御手段とを備えたことを特徴とす
    る半導体装置製造用マスクの検査装置。 4、半導体装置製造用マスクに形成された回路パターン
    を検査する方法において、 前記半導体装置製造用マスクを、二次元平面上を移動し
    得るマスク搭載台上に搭載し、 前記回路パターンを検査するために必要な情報が、前記
    回路パターンと共に前記半導体装置製造用マスクにパタ
    ーンとして形成された検査情報パターンからこの検査情
    報を読み取る工程と、前記回路パターンのうちの検査す
    べき位置を目視手段によって目視できるように、この読
    み取られた検査情報に従って前記マスク搭載台の移動を
    制御する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置製
    造用マスクの検査方法。
JP1148678A 1989-06-12 1989-06-12 半導体装置製造用マスクとその製造方法、さらにその検査装置と検査方法 Pending JPH0313945A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1148678A JPH0313945A (ja) 1989-06-12 1989-06-12 半導体装置製造用マスクとその製造方法、さらにその検査装置と検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1148678A JPH0313945A (ja) 1989-06-12 1989-06-12 半導体装置製造用マスクとその製造方法、さらにその検査装置と検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0313945A true JPH0313945A (ja) 1991-01-22

Family

ID=15458162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1148678A Pending JPH0313945A (ja) 1989-06-12 1989-06-12 半導体装置製造用マスクとその製造方法、さらにその検査装置と検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0313945A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5403684A (en) * 1993-08-11 1995-04-04 Cray Research, Inc. PCB tooling apparatus and method for forming patterns in registration on both sides of a substrate
JP2006330269A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Toshiba Corp マスク作成方法および半導体装置の製造方法
JP2007072173A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Advanced Mask Inspection Technology Kk パターン検査装置、パターン検査方法、及びレチクル
KR100885332B1 (ko) * 2006-03-02 2009-02-26 가부시끼가이샤 도시바 포토마스크의 작성 방법, 포토마스크, 및 반도체 장치의제조 방법
JP2011166172A (ja) * 2011-05-18 2011-08-25 Lintec Corp 検査装置及びシート貼付装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5403684A (en) * 1993-08-11 1995-04-04 Cray Research, Inc. PCB tooling apparatus and method for forming patterns in registration on both sides of a substrate
US5548372A (en) * 1993-08-11 1996-08-20 Cray Research, Inc. PCB tooling apparatus for forming patterns on both sides of a substrate
JP2006330269A (ja) * 2005-05-25 2006-12-07 Toshiba Corp マスク作成方法および半導体装置の製造方法
JP4679243B2 (ja) * 2005-05-25 2011-04-27 株式会社東芝 マスク作成方法および半導体装置の製造方法
US8036446B2 (en) 2005-05-25 2011-10-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor mask inspection using die-to-die and die-to-database comparisons
JP2007072173A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Advanced Mask Inspection Technology Kk パターン検査装置、パターン検査方法、及びレチクル
KR100885332B1 (ko) * 2006-03-02 2009-02-26 가부시끼가이샤 도시바 포토마스크의 작성 방법, 포토마스크, 및 반도체 장치의제조 방법
JP2011166172A (ja) * 2011-05-18 2011-08-25 Lintec Corp 検査装置及びシート貼付装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4510327B2 (ja) Cad情報に基くレイヤ合わせずれ評価方法及び装置
JP5467962B2 (ja) 測定設定データ作成装置、測定設定データ作成方法、測定設定データ作成装置用のプログラム及び寸法測定装置
JP2011222636A (ja) 検査装置,検査方法、及び欠陥座標補正方法
JP4932202B2 (ja) 画像測定装置用パートプログラム生成装置、画像測定装置用パートプログラム生成方法、及び画像測定装置用パートプログラム生成用プログラム
JPH0313945A (ja) 半導体装置製造用マスクとその製造方法、さらにその検査装置と検査方法
JPH1163922A (ja) 画像測定機及びその方法
TWI244359B (en) Automatic optical detecting system for defect components on printed circuit board
JP2008192741A (ja) 電極パッド位置の検出方法及び電極パッド位置検出装置
JP3381129B2 (ja) 観測領域設定方法およびその装置、ならびにこの観測領域設定方法を用いた外観検査方法およびその装置
KR100515376B1 (ko) 반도체 웨이퍼 검사장비 및 검사방법
JP2009079915A (ja) 微小寸法測定方法および測定装置
JPH08194736A (ja) 現物照合機能を備えたcadシステム
JP3006838B2 (ja) レチクル検査装置
JP5039594B2 (ja) レビュー装置,検査領域設定支援システム、および、欠陥の画像得方法
JP2009170720A (ja) レイアウトパターン検査装置およびレイアウトパターンの検査方法
JPH0515219B2 (ja)
JPH0516740B2 (ja)
JPH07335722A (ja) 基板の位置合わせ方法
JPH0973059A (ja) プロジェクション用液晶表示モジュールの検査方法及び装置
JPH11142117A (ja) 物体計測方法およびその装置、ならびに物体計測用の制御プログラムの記録媒体
JPH08185428A (ja) 現物照合機能を備えたcadシステム
JPH01162107A (ja) チップ部品の装着検査装置
JPH05259700A (ja) 回路基板検査装置
JP2817537B2 (ja) 製版マスクの検版装置
JP2012032323A (ja) 画像測定装置、画像測定方法及び画像測定装置用のプログラム