JPH11135977A - 電子回路 - Google Patents
電子回路Info
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- JPH11135977A JPH11135977A JP29554097A JP29554097A JPH11135977A JP H11135977 A JPH11135977 A JP H11135977A JP 29554097 A JP29554097 A JP 29554097A JP 29554097 A JP29554097 A JP 29554097A JP H11135977 A JPH11135977 A JP H11135977A
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- JP
- Japan
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- wiring boards
- electronic circuit
- electronic
- electronic components
- wiring board
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の配線基板を備えていても小型化が可能
な電子回路を提供すること。 【解決手段】 電子部品２１が搭載された複数の配線基
板２２と、前記各配線基板間に挿入されるシールド板２
３とを備えた電子回路２０であり、前記シールド板が、
前記電子部品を収納可能な凹凸部を備える。
な電子回路を提供すること。 【解決手段】 電子部品２１が搭載された複数の配線基
板２２と、前記各配線基板間に挿入されるシールド板２
３とを備えた電子回路２０であり、前記シールド板が、
前記電子部品を収納可能な凹凸部を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品が搭載
された複数の配線基板及び各配線基板間にに挿入される
シールド板を備えた電子回路に関するものである。
された複数の配線基板及び各配線基板間にに挿入される
シールド板を備えた電子回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯型の電話やコンピュータ等には、電
子部品を搭載した配線基板が内蔵されている。このよう
な携帯型電子機器は、多数の電子部品を必要とするが、
携帯性を確保するために外形寸法に制約があるので、多
数の電子部品が搭載可能な大型の配線基板を内蔵するこ
とができない。そこで、携帯型電子機器は、複数の小型
の配線基板を備えた電子回路が内蔵されている。
子部品を搭載した配線基板が内蔵されている。このよう
な携帯型電子機器は、多数の電子部品を必要とするが、
携帯性を確保するために外形寸法に制約があるので、多
数の電子部品が搭載可能な大型の配線基板を内蔵するこ
とができない。そこで、携帯型電子機器は、複数の小型
の配線基板を備えた電子回路が内蔵されている。
【０００３】図３は、携帯型電子機器に内蔵されている
従来の電子回路の一例を示す断面側面図である。この電
子回路１０は、複数の電子部品１１を表裏面に搭載した
２枚の配線基板１２が、シールド板１３を挟んで配置さ
れ、さらに全体が、シールド体１４に覆われた構成とな
っている。
従来の電子回路の一例を示す断面側面図である。この電
子回路１０は、複数の電子部品１１を表裏面に搭載した
２枚の配線基板１２が、シールド板１３を挟んで配置さ
れ、さらに全体が、シールド体１４に覆われた構成とな
っている。
【０００４】配線基板１２としては、リジッド基板又は
フレキシブル基板が用いられており、配線基板１２の内
部及び表裏面には、導体による配線が形成され、配線基
板１２の表裏面には、電子部品１１を電気的接続及び機
械的接続するための端子が設けられている。そして、２
枚の配線基板１２は、コネクタにより接続されている。
尚、２枚の配線基板１２を一体化して折り曲げるように
構成しても良い。
フレキシブル基板が用いられており、配線基板１２の内
部及び表裏面には、導体による配線が形成され、配線基
板１２の表裏面には、電子部品１１を電気的接続及び機
械的接続するための端子が設けられている。そして、２
枚の配線基板１２は、コネクタにより接続されている。
尚、２枚の配線基板１２を一体化して折り曲げるように
構成しても良い。
【０００５】電子部品１１としては、表面実装タイプ部
品又は挿入実装タイプ部品が用いられており、電子部品
１１の入出力端子が、はんだ又は金等の導体により配線
基板１２の端子に接続されている。シールド板１３は、
各配線基板１２及び各配線基板１２上に搭載された電子
部品１１間の電気的干渉及び機械的干渉を防止するため
のものであり、銅、鉄等の導電材料で成る板金で平板状
に形成されている。
品又は挿入実装タイプ部品が用いられており、電子部品
１１の入出力端子が、はんだ又は金等の導体により配線
基板１２の端子に接続されている。シールド板１３は、
各配線基板１２及び各配線基板１２上に搭載された電子
部品１１間の電気的干渉及び機械的干渉を防止するため
のものであり、銅、鉄等の導電材料で成る板金で平板状
に形成されている。
【０００６】シールド体１４は、各配線基板１２及び各
配線基板１２上に搭載された電子部品１１と外部の電子
部品等との電気的干渉及び機械的干渉を防止するための
ものであり、銅、鉄等の導電材料で成る板金で箱状に形
成されている。
配線基板１２上に搭載された電子部品１１と外部の電子
部品等との電気的干渉及び機械的干渉を防止するための
ものであり、銅、鉄等の導電材料で成る板金で箱状に形
成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】携帯型電子機器におい
ては、厚さを薄くすることが小型化を図る上で重要な因
子となる。そのためには、電子回路１０の厚さＣを薄く
することが必要となる。この電子回路１０の厚さＣは、
２枚の配線基板１２の表裏面に搭載されている電子部品
１１の高さ、２枚の配線基板１２の厚さ、シールド板１
３の厚さ、電子部品１１とシールド板１３及びシールド
体１４とのクリアランスの和となっており、従来は電子
部品１１の高さを低くして電子回路１０の厚さＣを薄く
していた。
ては、厚さを薄くすることが小型化を図る上で重要な因
子となる。そのためには、電子回路１０の厚さＣを薄く
することが必要となる。この電子回路１０の厚さＣは、
２枚の配線基板１２の表裏面に搭載されている電子部品
１１の高さ、２枚の配線基板１２の厚さ、シールド板１
３の厚さ、電子部品１１とシールド板１３及びシールド
体１４とのクリアランスの和となっており、従来は電子
部品１１の高さを低くして電子回路１０の厚さＣを薄く
していた。
【０００８】しかし、電子部品１１の高さを低くするこ
とのみでは、電子回路１０の厚さＣを薄くすることに限
界があった。また、２枚の配線基板１２間を接続するた
めのコネクタを設けなくてはならないため、配線基板１
２が大型化してしまうという問題があった。
とのみでは、電子回路１０の厚さＣを薄くすることに限
界があった。また、２枚の配線基板１２間を接続するた
めのコネクタを設けなくてはならないため、配線基板１
２が大型化してしまうという問題があった。
【０００９】この発明は、上述した事情から成されたも
のであり、複数の配線基板を備えていても小型化が可能
な電子回路を提供することを目的とする。
のであり、複数の配線基板を備えていても小型化が可能
な電子回路を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的は、この発明に
あっては、電子部品が搭載された複数の配線基板と、前
記各配線基板間に挿入されるシールド板とを備えた電子
回路であり、前記シールド板が、前記電子部品を収納可
能な凹凸部を備えることにより達成される。
あっては、電子部品が搭載された複数の配線基板と、前
記各配線基板間に挿入されるシールド板とを備えた電子
回路であり、前記シールド板が、前記電子部品を収納可
能な凹凸部を備えることにより達成される。
【００１１】上記構成によれば、シールド板に設けられ
ている凹凸部の凹部内に、配線基板上に搭載されている
電子部品を収納するようにしているので、電子回路全体
をコンパクトにすることができる。
ている凹凸部の凹部内に、配線基板上に搭載されている
電子部品を収納するようにしているので、電子回路全体
をコンパクトにすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施形態は、この発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発
明の範囲は、以下の説明において、特にこの発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるもの
ではない。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施形態は、この発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発
明の範囲は、以下の説明において、特にこの発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるもの
ではない。
【００１３】図１（Ａ）は、この発明の電子回路の実施
形態の組立前の構成を示す断面側面図、同図（Ｂ）は、
その組立後の構成を示す断面側面図である。この電子回
路２０は、複数の電子部品２１を表裏面に搭載した２枚
の配線基板２２が、シールド板２３を挟んで配置され、
さらに全体が、シールド体２４に覆われた構成となって
いる。
形態の組立前の構成を示す断面側面図、同図（Ｂ）は、
その組立後の構成を示す断面側面図である。この電子回
路２０は、複数の電子部品２１を表裏面に搭載した２枚
の配線基板２２が、シールド板２３を挟んで配置され、
さらに全体が、シールド体２４に覆われた構成となって
いる。
【００１４】配線基板２２としては、リジッド基板又は
フレキシブル基板が用いられており、配線基板２２の内
部及び表裏面には、導体による配線が形成され、配線基
板２２の表裏面には、電子部品２１を電気的接続及び機
械的接続するための端子が設けられている。尚、２枚の
配線基板２２を一体化して折り曲げるように構成しても
良い。
フレキシブル基板が用いられており、配線基板２２の内
部及び表裏面には、導体による配線が形成され、配線基
板２２の表裏面には、電子部品２１を電気的接続及び機
械的接続するための端子が設けられている。尚、２枚の
配線基板２２を一体化して折り曲げるように構成しても
良い。
【００１５】電子部品２１としては、表面実装タイプ部
品又は挿入実装タイプ部品が用いられており、電子部品
２１の入出力端子が、はんだ又は金等の導体により配線
基板２２の端子に接続されている。シールド体２４は、
各配線基板２２及び各配線基板２２上に搭載された電子
部品２１と外部の電子部品等との電気的干渉及び機械的
干渉を防止するためのものであり、銅、鉄等の導電材料
で成る板金で箱状に形成されている。
品又は挿入実装タイプ部品が用いられており、電子部品
２１の入出力端子が、はんだ又は金等の導体により配線
基板２２の端子に接続されている。シールド体２４は、
各配線基板２２及び各配線基板２２上に搭載された電子
部品２１と外部の電子部品等との電気的干渉及び機械的
干渉を防止するためのものであり、銅、鉄等の導電材料
で成る板金で箱状に形成されている。
【００１６】以上の構成は、従来の電子回路１０と略同
一構成であるが、以下の点で異なる構成となっている。
シールド板２３は、各配線基板２２及び各配線基板２２
上に搭載された電子部品２１間の電気的干渉及び機械的
干渉を防止するためのものであり、銅、鉄等の導電材料
で成る板金で凹凸部を有する波板状に形成されている。
一構成であるが、以下の点で異なる構成となっている。
シールド板２３は、各配線基板２２及び各配線基板２２
上に搭載された電子部品２１間の電気的干渉及び機械的
干渉を防止するためのものであり、銅、鉄等の導電材料
で成る板金で凹凸部を有する波板状に形成されている。
【００１７】シールド板２３の凹凸部は、折り曲げある
いは圧縮等のプレス加工により形成されている。シール
ド板２３の凹凸部は、凹凸部の凹部内に各配線基板２２
の対向面に配設されている全ての電子部品２１が入り込
むことが可能となるように形成されていると共に、凹凸
部の凹部の深さＡが各配線基板２２の対向面に配設され
ている電子部品２１の最高高さ以上であって均一となる
ように形成されている。
いは圧縮等のプレス加工により形成されている。シール
ド板２３の凹凸部は、凹凸部の凹部内に各配線基板２２
の対向面に配設されている全ての電子部品２１が入り込
むことが可能となるように形成されていると共に、凹凸
部の凹部の深さＡが各配線基板２２の対向面に配設され
ている電子部品２１の最高高さ以上であって均一となる
ように形成されている。
【００１８】このような構成において、電子回路２０の
組立方法を説明する。先ず、複数の電子部品２１の入出
力端子を、はんだ又は金等の導体により２枚の配線基板
２２の表裏面に形成されている端子に接続する。そし
て、シールド板２３を、２枚の配線基板２２の間に挟み
込み、各配線基板２２の対向面に配設されている全ての
電子部品２１を、シールド板２３の凹凸部の凹部内に挿
入する。
組立方法を説明する。先ず、複数の電子部品２１の入出
力端子を、はんだ又は金等の導体により２枚の配線基板
２２の表裏面に形成されている端子に接続する。そし
て、シールド板２３を、２枚の配線基板２２の間に挟み
込み、各配線基板２２の対向面に配設されている全ての
電子部品２１を、シールド板２３の凹凸部の凹部内に挿
入する。
【００１９】次に、シールド板２３の凹凸部の凸部の頂
部を、各配線基板２２の対向面に接着剤もしくはビス等
により接合する。そして、シールド板２３により接合さ
れた各配線基板２２の周囲を、シールド体２４で覆って
電子回路２０とする。
部を、各配線基板２２の対向面に接着剤もしくはビス等
により接合する。そして、シールド板２３により接合さ
れた各配線基板２２の周囲を、シールド体２４で覆って
電子回路２０とする。
【００２０】以上のような構成の電子回路２０によれ
ば、複数の電子部品２１を個別に一括してシールドする
ことができ、生産効率を向上させることができる。ま
た、この電子回路２０の厚さＢは、２枚の配線基板２２
の片面のみに搭載された電子部品２１の高さ、２枚の配
線基板２２の厚さ、シールド板２３の厚さと凹凸部の凹
部の深さ、電子部品２１とシールド体２４とのクリアラ
ンスの和となっており、従来の電子回路１０の厚さＣと
比較して薄型化が可能となる。
ば、複数の電子部品２１を個別に一括してシールドする
ことができ、生産効率を向上させることができる。ま
た、この電子回路２０の厚さＢは、２枚の配線基板２２
の片面のみに搭載された電子部品２１の高さ、２枚の配
線基板２２の厚さ、シールド板２３の厚さと凹凸部の凹
部の深さ、電子部品２１とシールド体２４とのクリアラ
ンスの和となっており、従来の電子回路１０の厚さＣと
比較して薄型化が可能となる。
【００２１】さらに、シールド板２３の凹凸部の凹部の
深さが一定であるので、２枚の配線基板２２を平坦な状
態で固定することができると共に、機械的強度を向上さ
せることができる。
深さが一定であるので、２枚の配線基板２２を平坦な状
態で固定することができると共に、機械的強度を向上さ
せることができる。
【００２２】図２は、この発明の電子回路の別の実施形
態を示す断面側面図であり、図１の電子回路の実施形態
と同一構成個所は同符号を付してその説明を省略する。
この電子回路３０は、複数の電子部品２１を片面に搭載
した２枚の配線基板３２が、シールド板２３を挟んで配
置された構成となっている。
態を示す断面側面図であり、図１の電子回路の実施形態
と同一構成個所は同符号を付してその説明を省略する。
この電子回路３０は、複数の電子部品２１を片面に搭載
した２枚の配線基板３２が、シールド板２３を挟んで配
置された構成となっている。
【００２３】配線基板３２としては、リジッド基板又は
フレキシブル基板が用いられており、配線基板３２の内
部及び一面には、導体による配線が形成され、配線基板
２２の一面には、電子部品２１を電気的接続及び機械的
接続するための端子が設けられている。そして、配線基
板３２の他面には、ベタのグランド層３５が設けられて
いる。尚、２枚の配線基板３２を一体化して折り曲げる
ように構成しても良い。
フレキシブル基板が用いられており、配線基板３２の内
部及び一面には、導体による配線が形成され、配線基板
２２の一面には、電子部品２１を電気的接続及び機械的
接続するための端子が設けられている。そして、配線基
板３２の他面には、ベタのグランド層３５が設けられて
いる。尚、２枚の配線基板３２を一体化して折り曲げる
ように構成しても良い。
【００２４】このような構成によれば、シールド板２３
と配線基板３２のグランド層３５により、電子回路３０
はシールドされて外部の電子部品等との電気的干渉及び
機械的干渉が防止されるので、図１の電子回路２０で必
要であったシールド体２４が不要となり、更なる薄型化
及びコストダウンを図ることができる。尚、上述した各
実施形態では、２枚の配線基板２２、３２を備えた電子
回路２０、３０について説明したが、これに限定される
ものではなく、複数の配線基板を備えた電子回路にも適
用可能である。その場合は、各配線基板間に上記シール
ド板を挿入するように構成する。
と配線基板３２のグランド層３５により、電子回路３０
はシールドされて外部の電子部品等との電気的干渉及び
機械的干渉が防止されるので、図１の電子回路２０で必
要であったシールド体２４が不要となり、更なる薄型化
及びコストダウンを図ることができる。尚、上述した各
実施形態では、２枚の配線基板２２、３２を備えた電子
回路２０、３０について説明したが、これに限定される
ものではなく、複数の配線基板を備えた電子回路にも適
用可能である。その場合は、各配線基板間に上記シール
ド板を挿入するように構成する。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、複数
の配線基板を備えていても小型に構成することができ
る。
の配線基板を備えていても小型に構成することができ
る。
【図１】この発明の電子回路の実施形態の組立前の構成
及び組立後の構成を示す断面側面図。
及び組立後の構成を示す断面側面図。
【図２】この発明の電子回路の別の実施形態の構成を示
す断面側面図。
す断面側面図。
【図３】従来の電子回路の一例を示す断面側面図。
２０・・・電子回路、２１・・・電子部品、２２、３２
・・・配線基板、２３・・・シールド板、２４・・・シ
ールド体、３５・・・グランド層
・・・配線基板、２３・・・シールド板、２４・・・シ
ールド体、３５・・・グランド層
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品が搭載された複数の配線基板
と、 前記各配線基板間に挿入されるシールド板とを備えた電
子回路であり、 前記シールド板が、前記電子部品を収納可能な凹凸部を
備えていることを特徴とする電子回路。 - 【請求項２】 前記凹凸部の凹部は、前記配線基板上の
前記電子部品の搭載位置に対応して設けられている請求
項１に記載の電子回路。 - 【請求項３】 前記凹凸部の凹部の深さは、前記電子部
品の最高高さ以上であって均一となるように形成されて
いる請求項１に記載の電子回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29554097A JPH11135977A (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | 電子回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29554097A JPH11135977A (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | 電子回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135977A true JPH11135977A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=17821973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29554097A Withdrawn JPH11135977A (ja) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | 電子回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11135977A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100773287B1 (ko) * | 1999-07-12 | 2007-11-05 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | 다층 기판 |
| KR101007288B1 (ko) | 2009-07-29 | 2011-01-13 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 전자제품 |
| CN108701681A (zh) * | 2016-02-15 | 2018-10-23 | 川斯普公司 | 屏蔽emi的集成电路封装和及其制造方法 |
-
1997
- 1997-10-28 JP JP29554097A patent/JPH11135977A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100773287B1 (ko) * | 1999-07-12 | 2007-11-05 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | 다층 기판 |
| KR101007288B1 (ko) | 2009-07-29 | 2011-01-13 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 전자제품 |
| CN108701681A (zh) * | 2016-02-15 | 2018-10-23 | 川斯普公司 | 屏蔽emi的集成电路封装和及其制造方法 |
| CN108701681B (zh) * | 2016-02-15 | 2021-04-27 | 川斯普公司 | 屏蔽emi的集成电路封装和及其制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050104 |