WO2024004846A1 - モジュール - Google Patents

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WO2024004846A1
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Inventor
義典 金
一生 山元
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株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof

Definitions

  • the present invention relates to a module.
  • Patent Document 1 discloses a semiconductor device having a structure in which a first inductor and a second inductor are separated by forming a groove in a semiconductor chip mounted on a wiring board. is disclosed. Furthermore, Patent Document 1 also discloses a structure in which a groove completely cuts a semiconductor chip and a wiring board to divide it into two semiconductor devices, and these two semiconductor devices are mounted side by side on a mounting board. has been done.
  • an object of the present invention is to provide a module that can reduce the gap between the component and the edge of the board.
  • a module based on the present invention includes a substrate having a first surface and a component mounted on the first surface.
  • the component includes an external electrode for electrical connection with the substrate. If the side of the substrate closest to the component when viewed in plan is the first side of the substrate, then the external electrode is biased in a direction away from the first side of the substrate when the component is viewed in plan. It is located.
  • the external electrodes of the component are arranged in a biased direction away from the first side of the substrate, so it is possible to reduce the gap between the component and the edge of the substrate.
  • FIG. 2 is a plan view of a module in Embodiment 1 based on the present invention. 2 is a sectional view taken along the line II-II in FIG. 1.
  • FIG. 1 is a perspective view of parts included in a module in Embodiment 1 based on the present invention.
  • FIG. It is a top view of the 1st modification of the module in Embodiment 1 based on this invention. It is a partial sectional view of the 2nd modification of the module in Embodiment 1 based on this invention. It is a partial sectional view of the 3rd modification of the module in Embodiment 1 based on this invention.
  • FIG. 7 is a first perspective view of parts included in a module according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of parts included in a module according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a second perspective view of parts included in the module in Embodiment 2 based on the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view of a module in Embodiment 2 based on the present invention. It is a top view of the 1st modification of the module in Embodiment 2 based on this invention. It is a top view of the 2nd modification of the module in Embodiment 2 based on this invention. It is a bottom view of the component with which the 3rd modification of the module in Embodiment 2 based on this invention is equipped.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of parts included in a module in Embodiment 3 based on the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram of components included in a module in Embodiment 3 based on the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view of a module in Embodiment 3 based on the present invention. 17 is a sectional view taken along the line XVII-XVII in FIG. 16.
  • FIG. 7 is a bottom view of parts included in a module in Embodiment 3 based on the present invention.
  • top or bottom do not necessarily mean absolute top or bottom, but may mean relative top or bottom within the illustrated posture. .
  • FIG. 1 shows a plan view of module 101 in this embodiment.
  • FIG. 2 shows a sectional view taken along the line II-II in FIG. 1. Note that FIG. 1 shows a state in which the sealing resin 6 is removed for convenience of explanation.
  • the module 101 includes a substrate 1 and components 3.
  • the substrate 1 has a first surface 1a and a second surface 1b.
  • the component 3 is mounted on the first surface 1a.
  • the component 3 includes an external electrode 7 for electrical connection with the substrate 1. If the side of the substrate 1 closest to the component 3 when viewed in plan is the first side 81 of the substrate, the external electrode 7 is biased in the direction away from the first side 81 of the substrate when the component 3 is viewed in a plan view. It is arranged as follows. In the component 3, the direction away from the first side 81 of the substrate is the direction of the arrow 91. The length of the substrate 1 in the left-right direction in FIG. 1 is L1. The external electrode 7 is separated by a length A from the first side 81 of the substrate.
  • FIG. 7 a perspective view of the component 3 is shown in FIG.
  • the external electrode 7 is formed in an L-shape so as to cover a portion of the side surface and a portion of the bottom surface of the component 3. That is, in this example, at least a portion of the external electrode 7 covers the side surface of the component 3.
  • Two external electrodes 7 are provided for one component 3.
  • a coil (not shown) is formed inside the component 3. This coil is arranged with its winding axis parallel to the straight line 20. Both ends of this coil are connected to two external electrodes 7, respectively. As also shown in FIG. 3, the external electrodes 7 are arranged biased in the direction of the arrow 91.
  • one or more components may be mounted on the first surface 1a of the substrate 1.
  • Three other components of the same type as component 3 are mounted on the first surface 1a.
  • an IC chip 4 is mounted in the center of the first surface 1a.
  • the example shown here is just an example, and the types, sizes, and numbers of components mounted on the first surface 1a are not necessarily as shown here.
  • the first surface 1a, the component 3, the IC chip 4, etc. are covered with a sealing resin 6.
  • the solder used to connect the external electrodes of the component and the board tends to be exposed from the end surface, and the exposed solder does not prevent the module from attaching to the motherboard.
  • the heat generated during the reflow process during mounting would cause it to elute, causing poor conductivity. Therefore, in order to prevent such conduction defects, the components had to be placed at a certain distance from the edge of the board.
  • the external electrodes 7 of the component 3 are arranged in a direction that is biased away from the first side 81 of the substrate when the component 3 is viewed in plan. It can be placed closer to 81.
  • the gap between the component and the edge of the board can be reduced.
  • the dimension L1 of the substrate 1 can be reduced. If the dimensions of the substrate 1 can be reduced, the dimensions of the module 101 as a whole can be reduced.
  • the side of the component 3 close to the first side 81 of the substrate overlaps with the first side 81 of the substrate when viewed in plan.
  • the fact that the component 3 is arranged in this way means that the gap between the component 3 and the edge of the substrate is zero. This is particularly preferable because the gap between the component and the edge of the substrate can be minimized.
  • Such a configuration may be realized by exposing the end faces of the components at the same time as cutting the substrate into individual pieces when a plurality of modules are manufactured all at once using a collective substrate.
  • the module 102 has a substrate first side 81 and further has sides 82, 83, and 84. Two parts are mounted along each side. Focusing on one component 3 at the upper left in FIG. 4, the side of the substrate 1 closest to the component 3 when viewed in plan can be considered as the first side 81 of the substrate, and the external electrode 7 of the component 3 is When the component 3 is viewed from above, it is arranged so as to be biased away from the first side 81 of the substrate. This holds true for other parts as well.
  • the side of the board 1 that is closest to each component when viewed in plan can be regarded as the "first side of the board" for that component.
  • the external electrodes 7 of each component are arranged so as to be biased away from the side considered to be the first side of the substrate when the component is viewed in plan.
  • An example of such a configuration is shown in FIG. In FIG. 4, two components are mounted on each of the four sides of the module 102 board.
  • the module may include a shield film that covers the sealing resin.
  • a module including a shield film may have the configuration shown in FIG. 5, for example.
  • This module includes a sealing resin 6 that seals the component 3 on the first surface 1a and a shield film 8 that covers the sealing resin 6.
  • the component first side surface 31 is exposed from the sealing resin 6 and is in contact with the shield film 8.
  • the shield film 8 has a large surface area, the heat transmitted to the shield film 8 is easily released to the outside. Therefore, by employing this configuration, heat dissipation performance can be improved.
  • the external electrode 7 is connected to the first surface 1a of the substrate 1 via a solder 9.
  • the module may include a component 3 as shown in FIG.
  • FIG. 6 is a plan view of the component 3.
  • the component 3 has an inner layer conductor 13 built therein, and the inner layer conductor 13 is arranged to be biased away from the first side 81 of the substrate when the component 3 is viewed in plan. Since the inner layer conductor 13 is disposed unevenly in this way, the inner layer conductor 13 is disposed further away from the first side surface 31 of the component, so that the inner layer conductor 13 is undesirably placed on the first side surface 31 of the component. exposure can be avoided.
  • FIG. 7 shows a first perspective view of the component 3i.
  • FIG. 8 shows a second perspective view of the component 3i.
  • the component 3i has a bottom surface 15, and an external electrode 17 is arranged on the bottom surface 15.
  • the external electrode 17 is a land electrode.
  • the external electrodes 17 are arranged biased in the direction of the arrow 91 when the component 3i is viewed in plan.
  • FIG. 9 shows a plan view of module 103 in this embodiment. In FIG. 9, only the component 3i is shown within the overall outline of the module 103 for convenience of explanation. In the module 103, some components other than the component 3i may be arranged, and a shield film covering the sealing resin may also be provided.
  • the module 103 includes a substrate 1 having a first surface 1a and a component 3i mounted on the first surface 1a, the component 3i including an external electrode 17 for electrical connection with the substrate 1, Assuming that the side of the substrate 1 that is closest to the component 3i when viewed is the first side 81 of the substrate, the external electrode 17 is arranged so as to be biased away from the first side of the substrate when the component 3i is viewed from above. ing.
  • the external electrode 17 is a land electrode. That is, the external electrode 17 is a land electrode arranged on the surface of the component 3i facing the substrate 1.
  • the external electrodes 17 are arranged biased in the direction of the arrow 91.
  • the arrow 91 is parallel to the longitudinal direction of the component 3i, but as shown in FIG. 10, the arrow 91 may be perpendicular to the longitudinal direction of the component 3i.
  • the component 3i is arranged so that its long side overlaps the first side 81 of the substrate.
  • a configuration as shown in FIG. 11 may be used.
  • both the long side and the short side of the component 3i overlap the outline of the board.
  • the first side surface 31 of the component is arranged to overlap the first side 81 of the substrate, and the second side surface 32 of the component is arranged so as to overlap the side 82.
  • the external electrodes 17 are arranged biased in both the direction of the arrow 91 and the direction of the arrow 92. As a result, the external electrodes 17 are arranged obliquely in the direction of the arrow 93 pointing diagonally.
  • FIG. 12 is a bottom view of the component 3n.
  • the external electrode 17 arranged on the bottom surface 15 of the component 3n is visible.
  • the inner layer conductor 13 inside the component 3n is indicated by a broken line.
  • the component 3n incorporates an inner layer conductor 13, and the inner layer conductor 13 is arranged to be biased away from the first side 81 of the substrate when the component 3n is viewed in a plan view.
  • the inner layer conductor 13, like the outer electrode 17, is arranged biased in the directions of arrows 91 and 92.
  • the inner layer conductor 13 is arranged obliquely in the direction of the arrow 93 pointing diagonally.
  • Embodiment 3 A module in Embodiment 3 based on the present invention will be described with reference to FIGS. 13 to 17.
  • This module includes a component 3r.
  • a cross-sectional view of the component 3r is shown in FIG. FIG. 14 shows an exploded view showing each layer of the component 3r separately.
  • the component 3r includes an insulator 340.
  • the component 3r includes wirings 301 and 302 and conductor patterns 303 and 304 inside an insulator 340.
  • the conductor pattern 303 includes an overhang portion 303e.
  • the projecting portion 303e has an end 303f.
  • the end 303f is exposed from the side surface of the insulator 340.
  • Pad electrodes 305 and 306 are arranged on the bottom surface of the component 3r.
  • Pad electrodes 305 and 306 are external electrodes of component 3r.
  • Pad electrode 305 is an input terminal.
  • Pad electrode 306 is an output terminal.
  • Pad electrodes 305 and 306, which are external electrodes, are arranged biased in the direction of arrow 91.
  • the pad electrode 305 and one end of the wiring 301 are connected by an interlayer connection conductor 307.
  • the other end of the wiring 301 and the conductor pattern 304 are connected by an interlayer connection conductor 308.
  • the conductor pattern 304 and one end of the wiring 302 are connected by an interlayer connection conductor 309.
  • the wiring 302 and the pad electrode 306 are connected by an interlayer connection conductor 310.
  • a circuit diagram of component 3r is shown in FIG.
  • the component 3r includes inductors 321 and 322 and a capacitor 323.
  • the wiring 301 forms an inductor 321, and the wiring 302 forms an inductor 322.
  • a capacitor 323 is formed by the conductor patterns 303 and 304 facing each other
  • FIG. 16 shows a plan view of the module 106 in this embodiment.
  • the component 3r is shown within the overall outline of the module 106.
  • some components other than the component 3r may be arranged, and a shield film covering the sealing resin may also be provided.
  • the arrow 91 points away from the first side 81 of the substrate.
  • FIG. 17 shows a sectional view taken along the line XVII-XVII in FIG. 16.
  • An end 303f of the projecting portion 303e of the conductor pattern 303 is exposed on the first side surface 31 of the component and is connected to the shield film 8.
  • the component 3r is covered with a sealing resin 6.
  • the shield film 8 covers the sealing resin 6.
  • the shield film 8 is grounded by a circuit (not shown) or the like.
  • the conductor pattern 303 is connected to the shield film 8 at the end 303f, so it is in a grounded state.
  • the pad electrode 305 is connected to the first surface 1a of the substrate 1 via the solder 9.
  • the effects described in the first and second embodiments can be obtained.
  • the conductor pattern 303 is grounded via the end 303f, there is no need to draw out an interlayer connection conductor or the like for grounding the conductor pattern 303 to the bottom surface of the component 3r. Therefore, the space between the conductive pattern 303 and the bottom surface can be used for other purposes. This space can be used, for example, to arrange the wirings 301 and 302.
  • the external electrodes are not the only objects to be arranged so as to be biased away from the first side 81 of the substrate.
  • the inner layer conductors may also be arranged biased in the same way. The same applies to the inner layer ground conductor.
  • FIG. 18 is a bottom view of the component 3s.
  • the external electrode 17 arranged on the bottom surface 15 of the component 3s is visible.
  • the inner layer ground conductor 12 and the inner layer conductor 13 inside the component 3s are indicated by broken lines.
  • the inner layer conductor 13 is arranged on the back side of the outer electrode 17 in the drawing.
  • Inner layer ground conductor 12 is arranged further to the back of the inner layer conductor 13 in the drawing.
  • Inner layer ground conductor 12 includes a main portion that extends in the same area as inner layer conductor 13 and an overhang portion that extends from the main portion.
  • the main part of the inner layer ground conductor 12 is hidden behind the inner layer conductor 13 and is not visible, but the protruding portion of the inner layer ground conductor 12 is visible as it protrudes from the inner layer conductor 13.
  • An end 12f of the projecting portion of the inner layer ground conductor 12 is exposed on the side surface of the component 3s. The end 12f is connected to the shield film 8.
  • the component 3s includes an inner layer ground conductor 12, and the inner layer ground conductor 12 is electrically connected to the shield film 8 on the first side surface 31 of the component.
  • the inner layer ground conductor 12 can be grounded by the shield film 8, so there is no need to separately provide wiring for grounding the inner layer ground conductor 12.
  • a sealing resin that seals the component on the first surface; and a shield film that covers the sealing resin, Assuming that the side of the component closest to the first side of the substrate is the first side of the component, the first side of the component is exposed from the sealing resin and in contact with the shield film, any one of appendices 1 to 4.
  • the module described in Section 1. [Additional note 6]
  • the component includes an inner layer ground conductor, The module according to appendix 5, wherein the inner layer ground conductor is electrically connected to the shield film on the first side surface of the component.
  • the component includes an inner layer conductor, and the inner layer conductor is arranged biased in a direction away from the first side of the substrate when the component is viewed in a plan view.
  • Substrate 1a first surface, 1b second surface, 3, 3i, 3j, 3k, 3n, 3r parts, 4 IC chip, 6 sealing resin, 7, 17 external electrode, 8 shield film, 9 solder, 12 inner layer Ground conductor, 13 Inner layer conductor, 15 Bottom (of the component), 20 Straight line, 31 First side of the component, 32 Second side of the component, 81 First side of the board, 82, 83, 84 Side, 91, 92, 93 Arrow, 101 , 102, 103, 104, 105 module, 301, 302, 303, 304 wiring, 305, 306 pad electrode, 303e overhang, 303f end, 307, 308, 309, 310 interlayer connection conductor, 321, 322 inductor, 323 Capacitor, 340 Insulator, 341, 342, 343, 344 Insulating layer.

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Abstract

モジュール（１０１）は、第１面（１ａ）を有する基板（１）と、第１面（１ａ）に実装された部品（３）とを備える。部品（３）は基板（１）との電気的接続のための外部電極（７）を含む。平面的に見たときに部品（３）に最も近い基板（１）の辺を基板第１辺（８１）とすると、外部電極（７）は、部品（３）を平面的に見たときに基板第１辺（８１）から遠ざかる向きに偏って配置されている。

Description

モジュール
　本発明は、モジュールに関するものである。
　特開２０１２－５４５３５号公報（特許文献１）においては、配線基板上に実装された半導体チップに溝が形成されることによって、第１インダクタと第２インダクタとが分けられた構造を備える半導体装置が開示されている。また、特許文献１には、溝が半導体チップおよび配線基板を完全に切断することによって２つの半導体装置に分割されており、これら２つの半導体装置が並んで実装基板に実装されている構造も開示されている。
特開２０１２－５４５３５号公報
　近年、モジュールのさらなる小型化が求められている。基板の表面に実装される部品に関しては、部品間ギャップを小さくするだけでなく、部品と基板端との間のギャップを小さくすることも求められている。
　そこで、本発明は、部品と基板端との間のギャップを小さくすることができるモジュールを提供することを目的とする。
　上記目的を達成するため、本発明に基づくモジュールは、第１面を有する基板と、上記第１面に実装された部品とを備える。上記部品は上記基板との電気的接続のための外部電極を含む。平面的に見たときに上記部品に最も近い上記基板の辺を基板第１辺とすると、上記外部電極は、上記部品を平面的に見たときに上記基板第１辺から遠ざかる向きに偏って配置されている。
　本発明によれば、部品の外部電極は、基板第１辺から遠ざかる向きに偏って配置されているので、部品と基板端との間のギャップを小さくすることができる。
本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの平面図である。 図１におけるＩＩ－ＩＩ線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールに備わる部品の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第１の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第２の変形例の部分断面図である。 本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールの第３の変形例の部分断面図である。 本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールに備わる部品の第１の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールに備わる部品の第２の斜視図である。 本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの平面図である。 本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの第１の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの第２の変形例の平面図である。 本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールの第３の変形例に備わる部品の下面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールに備わる部品の断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールに備わる部品の分解図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールに備わる部品の回路図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールの平面図である。 図１６におけるＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に関する矢視断面図である。 本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールに備わる部品の下面図である。
　図面において示す寸法比は、必ずしも忠実に現実のとおりを表しているとは限らず、説明の便宜のために寸法比を誇張して示している場合がある。以下の説明において、上または下の概念に言及する際には、絶対的な上または下を意味するとは限らず、図示された姿勢の中での相対的な上または下を意味する場合がある。
　（実施の形態１）
　図１～図３を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるモジュールについて説明する。本実施の形態におけるモジュール１０１の平面図を図１に示す。図１におけるＩＩ－ＩＩ線に関する矢視断面図を図２に示す。なお、図１では、説明の便宜のために封止樹脂６を取り去った状態を示している。
　モジュール１０１は、基板１と部品３とを備える。基板１は、第１面１ａおよび第２面１ｂを有する。部品３は、第１面１ａに実装されている。部品３は基板１との電気的接続のための外部電極７を含む。平面的に見たときに部品３に最も近い基板１の辺を基板第１辺８１とすると、外部電極７は、部品３を平面的に見たときに基板第１辺８１から遠ざかる向きに偏って配置されている。部品３において、基板第１辺８１から遠ざかる向きとは、矢印９１の向きのことである。基板１の図１における左右方向の長さはＬ１となっている。外部電極７は、基板第１辺８１から長さＡだけ離れている。
　部品３における外部電極７の形状を説明するために、部品３の斜視図を図３に示す。外部電極７は、部品３の側面の一部および底面の一部を覆うようにＬ字形に形成されている。すなわち、この例においては、外部電極７の少なくとも一部は、部品３の側面を覆っている。１つの部品３に対して２つの外部電極７が設けられている。
　部品３の内部には、図示しないコイルが形成されている。このコイルは、直線２０に平行な巻回軸を有する姿勢で配置されている。このコイルの両端は、２つの外部電極７にそれぞれ接続されている。図３においても示されるように、外部電極７は、矢印９１の向きに偏って配置されている。
　基板１の第１面１ａには、部品３の他にも１以上の何らかの部品が実装されていてもよい。第１面１ａには、部品３と同じ種類の部品が他に３個実装されている。さらに第１面１ａの中央にはＩＣチップ４が実装されている。ここで示した例はあくまで一例であり、第１面１ａに実装される部品の種類、サイズ、個数は、ここで示した通りとは限らない。図２に示されるように、第１面１ａ、部品３、ＩＣチップ４などは、封止樹脂６によって覆われている。
　従来、基板の端の近傍に部品を実装する場合には、部品の外部電極と基板との間を接続するためのはんだが端面から露出しがちであり、露出したはんだは、モジュールをマザー基板に実装する際のリフロー工程による熱で溶出して導通不良を引き起こす可能性があった。そこで、このような導通不良を防ぐために、部品は、基板の端から一定の距離をあけて配置しなければならなかった。しかし、本実施の形態では、部品３における外部電極７は、部品３を平面的に見たときに基板第１辺８１から遠ざかる向きに偏って配置されているので、部品３を基板第１辺８１により近づけて配置することができる。したがって、本実施の形態におけるモジュール１０１では、部品と基板端との間のギャップを小さくすることができる。その結果、基板１の寸法Ｌ１を小さくすることができる。基板１の寸法を小さくすることができれば、モジュール１０１全体の寸法を小さくすることができる。
　なお、本実施の形態で示したように、平面的に見たときに、部品３の基板第１辺８１に近い辺は、基板第１辺８１と重なっていることが好ましい。このように部品３が配置されているということは、すなわち、部品３と基板端との間のギャップが０であるということである。このようにすれば、部品と基板端との間のギャップを最も小さくすることができるので、特に好ましい。このような構成は、複数のモジュールを集合基板で一斉に作製する場合に、個片化するための基板の切断と同時に部品の端面を露出させることによって実現してもよい。
　なお、本実施の形態におけるモジュールの変形例としては、図４に示すモジュール１０２のような構成であってもよい。モジュール１０２は、基板第１辺８１を有し、さらに辺８２，８３，８４を有する。各辺に沿うように２個ずつの部品が実装されている。図４における左上の１個の部品３に注目すると、平面的に見たときに部品３に最も近い基板１の辺を基板第１辺８１とみなすことができ、部品３の外部電極７は、部品３を平面的に見たときに基板第１辺８１から遠ざかる向きに偏って配置されている。このことは、他の部品にとってもそれぞれ成り立つ。平面的に見たときに各部品に最も近い基板１の辺を当該部品にとっての「基板第１辺」とみなすことができる。各部品の外部電極７は、当該部品を平面的に見たときに基板第１辺とみなした辺から遠ざかる向きに偏って配置されている。図４では、そのような構成の例が示されている。図４では、モジュール１０２の基板の四辺にそれぞれ２個ずつの部品が実装されている。
　なお、モジュールは、封止樹脂を覆うシールド膜を備えていてもよい。シールド膜を備えるモジュールにおいては、たとえば図５に示す構成であってもよい。このモジュールは、第１面１ａにおいて部品３を封止する封止樹脂６と、封止樹脂６を覆うシールド膜８とを備え、部品３の基板第１辺８１に最も近い側面を部品第１側面３１とすると、部品第１側面３１は、封止樹脂６から露出してシールド膜８に接している。この構成を採用することにより、部品３から生じる熱がシールド膜８に伝わりやすくなる。シールド膜８は広い表面積を有するので、シールド膜８に伝わった熱は外部に放出されやすい。したがって、この構成を採用することにより、放熱性能を向上させることができる。なお、外部電極７は、はんだ９を介して基板１の第１面１ａに接続されている。
　さらに、モジュールは、図６に示すような部品３を備えていてもよい。図６は、部品３を平面的にみたところである。部品３は、内層導体１３を内蔵しており、内層導体１３は、部品３を平面的に見たときに基板第１辺８１から遠ざかる向きに偏って配置されている。内層導体１３がこのように偏って配置されていることにより、内層導体１３は部品第１側面３１からより遠くに配置されることとなるので、内層導体１３が部品第１側面３１において不所望に露出することを避けることができる。
　（実施の形態２）
　図７～図１１を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるモジュールについて説明する。このモジュールは、部品３ｉを備える。図７に部品３ｉの第１の斜視図を示す。図８に部品３ｉの第２の斜視図を示す。部品３ｉは底面１５を有し、底面１５には外部電極１７が配置されている。外部電極１７はランド電極である。外部電極１７は、部品３ｉを平面的に見たときに矢印９１の向きに偏って配置されている。本実施の形態におけるモジュール１０３の平面図を図９に示す。図９においては、説明の便宜のため、モジュール１０３の全体の外形線の中に部品３ｉのみを表示している。モジュール１０３において、部品３ｉ以外にも何らかの部品は配置されていてもよく、封止樹脂を覆うシールド膜も設けられていてもよい。
　モジュール１０３は、第１面１ａを有する基板１と、第１面１ａに実装された部品３ｉとを備え、部品３ｉは基板１との電気的接続のための外部電極１７を含み、平面的に見たときに部品３ｉに最も近い基板１の辺を基板第１辺８１とすると、外部電極１７は、部品３ｉを平面的に見たときに前記基板第１辺から遠ざかる向きに偏って配置されている。外部電極１７はランド電極である。すなわち、外部電極１７は、部品３ｉの基板１を向く側の面に配置されたランド電極である。
　外部電極１７は、矢印９１の向きに偏って配置されている。図９に示した例では、矢印９１が部品３ｉの長手方向と平行であったが、図１０に示すように、矢印９１が部品３ｉの長手方向に対して垂直であってもよい。図１０に示された部品１０４においては、部品３ｉは長辺が基板第１辺８１に重なるように配置されている。さらに、図１１に示すような構成であってもよい。図１１に示された部品１０５においては、部品３ｉは長辺および短辺が両方とも基板の外形線に重なっている。すなわち、部品第１側面３１は基板第１辺８１に重なるように配置されており、部品第２側面３２は辺８２に重なるように配置されている。部品１０５においては、外部電極１７は、矢印９１の向きにも矢印９２の向きにも偏って配置されている。結果的に、外部電極１７は、斜めを向く矢印９３の向きに偏って配置されている。
　本実施の形態においても、実施の形態１で述べたのと同様の効果を得ることができる。本実施の形態では、図９～図１１に示したような構成を採用することにより、平面的に見て、外部電極１７はモジュールの端から離れて配置されているので、外部電極１７の接合に用いるはんだがモジュールの端から不所望に露出してしまう事態を起こりにくくすることができる。
　図１２に示す部品３ｎのようなものも考えられる。図１２は、部品３ｎの下面図である。この図では、部品３ｎの底面１５に配置された外部電極１７が見えている。この図では、部品３ｎの内部にある内層導体１３は、破線で表示されている。部品３ｎは、内層導体１３を内蔵しており、内層導体１３は、部品３ｎを平面的に見たときに基板第１辺８１から遠ざかる向きに偏って配置されている。図１２に示す例では、内層導体１３は、外部電極１７と同様に、矢印９１，９２の向きに偏って配置されている。結果的に、内層導体１３は、斜めを向く矢印９３の向きに偏って配置されている。
　（実施の形態３）
　図１３～図１７を参照して、本発明に基づく実施の形態３におけるモジュールについて説明する。このモジュールは、部品３ｒを備える。部品３ｒの断面図を図１３に示す。部品３ｒの各層を別々に表示した分解図を図１４に示す。部品３ｒは、絶縁体３４０を備える。部品３ｒは、絶縁体３４０の内部に配線３０１，３０２、導体パターン３０３，３０４を備える。導体パターン３０３は、張出部３０３ｅを備える。張出部３０３ｅは端３０３ｆを有する。端３０３ｆは、絶縁体３４０の側面から露出している。部品３ｒの底面にはパッド電極３０５，３０６が配置されている。パッド電極３０５，３０６は、部品３ｒの外部電極である。パッド電極３０５は入力端子である。パッド電極３０６は出力端子である。外部電極であるパッド電極３０５，３０６は、矢印９１の向きに偏って配置されている。パッド電極３０５と配線３０１の一端とは層間接続導体３０７によって接続されている。配線３０１の他端と導体パターン３０４とは層間接続導体３０８によって接続されている。導体パターン３０４と配線３０２の一端とは、層間接続導体３０９によって接続されている。配線３０２とパッド電極３０６とは、層間接続導体３１０によって接続されている。部品３ｒの回路図を図１５に示す。部品３ｒは、インダクタ３２１，３２２と、コンデンサ３２３とを備える。配線３０１がインダクタ３２１を形成し、配線３０２がインダクタ３２２を形成している。導体パターン３０３，３０４が互いに離隔しつつ対向することによって、コンデンサ３２３が形成されている。
　本実施の形態におけるモジュール１０６の平面図を図１６に示す。図１６においては、説明の便宜のため、モジュール１０６の全体の外形線の中に部品３ｒのみを表示している。モジュール１０６において、部品３ｒ以外にも何らかの部品は配置されていてもよく、封止樹脂を覆うシールド膜も設けられていてもよい。矢印９１は、基板第１辺８１から遠ざかる向きである。図１６におけるＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に関する矢視断面図を図１７に示す。導体パターン３０３の張出部３０３ｅの端３０３ｆが部品第１側面３１に露出しており、シールド膜８に接続されている。部品３ｒは封止樹脂６によって覆われている。シールド膜８は、封止樹脂６を覆うものである。シールド膜８は、図示されていない回路などによって接地されている。導体パターン３０３は、端３０３ｆにおいてシールド膜８に接続されているので、接地された状態にある。なお、パッド電極３０５は、はんだ９を介して基板１の第１面１ａに接続されている。
　本実施の形態においても、実施の形態１，２で述べた効果を得ることができる。
　本実施の形態では、導体パターン３０３は、端３０３ｆを経由して接地されているので、導体パターン３０３の接地のための層間接続導体などを部品３ｒの底面へと引き出す必要がなくなる。したがって、導体パターン３０３と底面との間のスペースを他の用途に利用することができる。当該スペースを、たとえば配線３０１，３０２を配置することに利用することができる。
　基板第１辺８１から遠ざかる向きに偏らせた配置とする対象は、外部電極だけとは限らない。内層導体も同様に偏らせて配置してよい。内層グランド導体についても同様である。たとえば図１８に示す部品３ｓのような構成が考えられる。図１８は、部品３ｓの下面図である。この図では、部品３ｓの底面１５に配置された外部電極１７が見えている。この図では、部品３ｓの内部にある内層グランド導体１２および内層導体１３は、破線で表示されている。図１８においては外部電極１７の紙面奥側に内層導体１３が配置されている。内層導体１３のさらに紙面奥側に内層グランド導体１２が配置されている。内層グランド導体１２は、内層導体１３と同じ領域に広がる主部と、そこから張り出す張出部とを含む。図１８では、内層グランド導体１２の主部は、内層導体１３の裏側に隠れて見えていないが、内層グランド導体１２の張出部は、内層導体１３からはみ出して見えている。内層グランド導体１２の張出部の端１２ｆは、部品３ｓの側面に露出している。端１２ｆは、シールド膜８に接続されている。
　部品３ｓは、内層グランド導体１２を備え、内層グランド導体１２は、部品第１側面３１においてシールド膜８に電気的に接続されている。この構成を採用することにより、内層グランド導体１２の接地は、シールド膜８によって行なうことができるので、内層グランド導体１２の接地のための配線を別途設ける必要がなくなる。
　なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
　なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
［付記１］
　第１面を有する基板と、
　前記第１面に実装された部品とを備え、
　前記部品は前記基板との電気的接続のための外部電極を含み、
　平面的に見たときに前記部品に最も近い前記基板の辺を基板第１辺とすると、
　前記外部電極は、前記部品を平面的に見たときに前記基板第１辺から遠ざかる向きに偏って配置されている、モジュール。
［付記２］
　平面的に見たときに、前記部品の前記基板第１辺に近い辺は、前記基板第１辺と重なっている、付記１に記載のモジュール。
［付記３］
　前記外部電極の少なくとも一部は、前記部品の側面を覆っている、付記１または２に記載のモジュール。
［付記４］
　前記外部電極は、前記部品の前記基板を向く側の面に配置されたランド電極である、付記１または２に記載のモジュール。
［付記５］
　前記第１面において前記部品を封止する封止樹脂と、
　前記封止樹脂を覆うシールド膜とを備え、
　前記部品の前記基板第１辺に最も近い側面を部品第１側面とすると、前記部品第１側面は、前記封止樹脂から露出して前記シールド膜に接している、付記１から４のいずれか１項に記載のモジュール。
［付記６］
　前記部品は、内層グランド導体を備え、
　前記内層グランド導体は、前記部品第１側面において前記シールド膜に電気的に接続されている、付記５に記載のモジュール。
［付記７］
　前記部品は、内層導体を内蔵しており、前記内層導体は、前記部品を平面的に見たときに前記基板第１辺から遠ざかる向きに偏って配置されている、付記１から６のいずれか１項に記載のモジュール。
　１　基板、１ａ　第１面、１ｂ　第２面、３，３ｉ，３ｊ，３ｋ，３ｎ，３ｒ　部品、４　ＩＣチップ、６　封止樹脂、７，１７　外部電極、８　シールド膜、９　はんだ、１２　内層グランド導体、１３　内層導体、１５　（部品の）底面、２０　直線、３１　部品第１側面、３２　部品第２側面、８１　基板第１辺、８２，８３，８４　辺、９１，９２，９３　矢印、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５　モジュール、３０１，３０２，３０３，３０４　配線、３０５，３０６　パッド電極、３０３ｅ　張出部、３０３ｆ　端、３０７，３０８，３０９，３１０　層間接続導体、３２１，３２２　インダクタ、３２３　コンデンサ、３４０　絶縁体、３４１，３４２，３４３，３４４　絶縁層。

Claims (7)

  1. 　第１面を有する基板と、
    　前記第１面に実装された部品とを備え、
    　前記部品は前記基板との電気的接続のための外部電極を含み、
    　平面的に見たときに前記部品に最も近い前記基板の辺を基板第１辺とすると、
    　前記外部電極は、前記部品を平面的に見たときに前記基板第１辺から遠ざかる向きに偏って配置されている、モジュール。
  2. 　平面的に見たときに、前記部品の前記基板第１辺に近い辺は、前記基板第１辺と重なっている、請求項１に記載のモジュール。
  3. 　前記外部電極の少なくとも一部は、前記部品の側面を覆っている、請求項１または２に記載のモジュール。
  4. 　前記外部電極は、前記部品の前記基板を向く側の面に配置されたランド電極である、請求項１または２に記載のモジュール。
  5. 　前記第１面において前記部品を封止する封止樹脂と、
    　前記封止樹脂を覆うシールド膜とを備え、
    　前記部品の前記基板第１辺に最も近い側面を部品第１側面とすると、前記部品第１側面は、前記封止樹脂から露出して前記シールド膜に接している、請求項１から４のいずれか１項に記載のモジュール。
  6. 　前記部品は、内層グランド導体を備え、
    　前記内層グランド導体は、前記部品第１側面において前記シールド膜に電気的に接続されている、請求項５に記載のモジュール。
  7. 　前記部品は、内層導体を内蔵しており、前記内層導体は、前記部品を平面的に見たときに前記基板第１辺から遠ざかる向きに偏って配置されている、請求項１から６のいずれか１項に記載のモジュール。
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