JPH11135977A - Electronic circuit - Google Patents
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- JPH11135977A JPH11135977A JP29554097A JP29554097A JPH11135977A JP H11135977 A JPH11135977 A JP H11135977A JP 29554097 A JP29554097 A JP 29554097A JP 29554097 A JP29554097 A JP 29554097A JP H11135977 A JPH11135977 A JP H11135977A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品が搭載
された複数の配線基板及び各配線基板間にに挿入される
シールド板を備えた電子回路に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic circuit having a plurality of wiring boards on which electronic components are mounted and a shield plate inserted between the wiring boards.
【０００２】[0002]
【従来の技術】携帯型の電話やコンピュータ等には、電
子部品を搭載した配線基板が内蔵されている。このよう
な携帯型電子機器は、多数の電子部品を必要とするが、
携帯性を確保するために外形寸法に制約があるので、多
数の電子部品が搭載可能な大型の配線基板を内蔵するこ
とができない。そこで、携帯型電子機器は、複数の小型
の配線基板を備えた電子回路が内蔵されている。2. Description of the Related Art A portable telephone, a computer, and the like have a built-in wiring board on which electronic components are mounted. Such portable electronic devices require a large number of electronic components,
Since the external dimensions are restricted in order to ensure portability, a large-sized wiring board on which a large number of electronic components can be mounted cannot be incorporated. Therefore, a portable electronic device incorporates an electronic circuit including a plurality of small wiring boards.
【０００３】図３は、携帯型電子機器に内蔵されている
従来の電子回路の一例を示す断面側面図である。この電
子回路１０は、複数の電子部品１１を表裏面に搭載した
２枚の配線基板１２が、シールド板１３を挟んで配置さ
れ、さらに全体が、シールド体１４に覆われた構成とな
っている。FIG. 3 is a cross-sectional side view showing an example of a conventional electronic circuit built in a portable electronic device. The electronic circuit 10 has a configuration in which two wiring boards 12 on each of which a plurality of electronic components 11 are mounted on the front and back surfaces are arranged with a shield plate 13 interposed therebetween, and the whole is covered with a shield body 14. .
【０００４】配線基板１２としては、リジッド基板又は
フレキシブル基板が用いられており、配線基板１２の内
部及び表裏面には、導体による配線が形成され、配線基
板１２の表裏面には、電子部品１１を電気的接続及び機
械的接続するための端子が設けられている。そして、２
枚の配線基板１２は、コネクタにより接続されている。
尚、２枚の配線基板１２を一体化して折り曲げるように
構成しても良い。As the wiring substrate 12, a rigid substrate or a flexible substrate is used. Wirings made of conductors are formed inside the wiring substrate 12 and on the front and back surfaces thereof. Are provided for electrical and mechanical connection. And 2
The two wiring boards 12 are connected by a connector.
Note that the two wiring boards 12 may be integrally bent.
【０００５】電子部品１１としては、表面実装タイプ部
品又は挿入実装タイプ部品が用いられており、電子部品
１１の入出力端子が、はんだ又は金等の導体により配線
基板１２の端子に接続されている。シールド板１３は、
各配線基板１２及び各配線基板１２上に搭載された電子
部品１１間の電気的干渉及び機械的干渉を防止するため
のものであり、銅、鉄等の導電材料で成る板金で平板状
に形成されている。As the electronic component 11, a surface mount type component or an insertion mount type component is used, and input / output terminals of the electronic component 11 are connected to terminals of the wiring board 12 by a conductor such as solder or gold. . The shield plate 13
This is for preventing electrical and mechanical interference between each wiring board 12 and the electronic components 11 mounted on each wiring board 12, and is formed in a plate shape from a sheet metal made of a conductive material such as copper or iron. Have been.
【０００６】シールド体１４は、各配線基板１２及び各
配線基板１２上に搭載された電子部品１１と外部の電子
部品等との電気的干渉及び機械的干渉を防止するための
ものであり、銅、鉄等の導電材料で成る板金で箱状に形
成されている。The shield body 14 is for preventing electrical and mechanical interference between each wiring board 12 and the electronic components 11 mounted on each wiring board 12 and external electronic components and the like. It is formed in a box shape with a sheet metal made of a conductive material such as iron.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】携帯型電子機器におい
ては、厚さを薄くすることが小型化を図る上で重要な因
子となる。そのためには、電子回路１０の厚さＣを薄く
することが必要となる。この電子回路１０の厚さＣは、
２枚の配線基板１２の表裏面に搭載されている電子部品
１１の高さ、２枚の配線基板１２の厚さ、シールド板１
３の厚さ、電子部品１１とシールド板１３及びシールド
体１４とのクリアランスの和となっており、従来は電子
部品１１の高さを低くして電子回路１０の厚さＣを薄く
していた。In portable electronic devices, reducing the thickness is an important factor in achieving miniaturization. For that purpose, it is necessary to reduce the thickness C of the electronic circuit 10. The thickness C of the electronic circuit 10 is
The height of the electronic component 11 mounted on the front and back surfaces of the two wiring boards 12, the thickness of the two wiring boards 12, the shield plate 1
3 and the sum of the clearances between the electronic component 11 and the shield plate 13 and the shield body 14. Conventionally, the height of the electronic component 11 was reduced to reduce the thickness C of the electronic circuit 10. .
【０００８】しかし、電子部品１１の高さを低くするこ
とのみでは、電子回路１０の厚さＣを薄くすることに限
界があった。また、２枚の配線基板１２間を接続するた
めのコネクタを設けなくてはならないため、配線基板１
２が大型化してしまうという問題があった。However, only reducing the height of the electronic component 11 has a limitation in reducing the thickness C of the electronic circuit 10. Further, since a connector for connecting the two wiring boards 12 must be provided, the wiring board 1
2 has a problem that it becomes large.
【０００９】この発明は、上述した事情から成されたも
のであり、複数の配線基板を備えていても小型化が可能
な電子回路を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an electronic circuit that can be downsized even if it has a plurality of wiring boards.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的は、この発明に
あっては、電子部品が搭載された複数の配線基板と、前
記各配線基板間に挿入されるシールド板とを備えた電子
回路であり、前記シールド板が、前記電子部品を収納可
能な凹凸部を備えることにより達成される。According to the present invention, there is provided an electronic circuit comprising: a plurality of wiring boards on which electronic components are mounted; and a shield plate inserted between the respective wiring boards. In some embodiments, the shield plate is provided with an uneven portion capable of storing the electronic component.
【００１１】上記構成によれば、シールド板に設けられ
ている凹凸部の凹部内に、配線基板上に搭載されている
電子部品を収納するようにしているので、電子回路全体
をコンパクトにすることができる。According to the above configuration, since the electronic components mounted on the wiring board are accommodated in the concave portions of the concave and convex portions provided on the shield plate, the entire electronic circuit can be made compact. Can be.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施形態は、この発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発
明の範囲は、以下の説明において、特にこの発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるもの
ではない。Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiment described below is a preferred specific example of the present invention,
Although various technically preferable limits are given, the scope of the present invention is not limited to these embodiments unless otherwise specified in the following description.
【００１３】図１（Ａ）は、この発明の電子回路の実施
形態の組立前の構成を示す断面側面図、同図（Ｂ）は、
その組立後の構成を示す断面側面図である。この電子回
路２０は、複数の電子部品２１を表裏面に搭載した２枚
の配線基板２２が、シールド板２３を挟んで配置され、
さらに全体が、シールド体２４に覆われた構成となって
いる。FIG. 1A is a cross-sectional side view showing a configuration of an electronic circuit according to an embodiment of the present invention before assembling, and FIG.
It is sectional side view which shows the structure after the assembly. In this electronic circuit 20, two wiring boards 22 each having a plurality of electronic components 21 mounted on the front and back sides are arranged with a shield plate 23 interposed therebetween.
Further, the entire structure is covered with a shield body 24.
【００１４】配線基板２２としては、リジッド基板又は
フレキシブル基板が用いられており、配線基板２２の内
部及び表裏面には、導体による配線が形成され、配線基
板２２の表裏面には、電子部品２１を電気的接続及び機
械的接続するための端子が設けられている。尚、２枚の
配線基板２２を一体化して折り曲げるように構成しても
良い。As the wiring board 22, a rigid board or a flexible board is used. Wiring made of a conductor is formed inside the wiring board 22 and on the front and back surfaces. Are provided for electrical and mechanical connection. Note that the two wiring boards 22 may be integrated and bent.
【００１５】電子部品２１としては、表面実装タイプ部
品又は挿入実装タイプ部品が用いられており、電子部品
２１の入出力端子が、はんだ又は金等の導体により配線
基板２２の端子に接続されている。シールド体２４は、
各配線基板２２及び各配線基板２２上に搭載された電子
部品２１と外部の電子部品等との電気的干渉及び機械的
干渉を防止するためのものであり、銅、鉄等の導電材料
で成る板金で箱状に形成されている。As the electronic component 21, a surface mounting type component or an insertion mounting type component is used, and the input / output terminals of the electronic component 21 are connected to the terminals of the wiring board 22 by a conductor such as solder or gold. . The shield body 24
This is for preventing electrical and mechanical interference between each wiring board 22 and the electronic components 21 mounted on each wiring board 22 and external electronic components, and is made of a conductive material such as copper or iron. It is formed in a box shape with sheet metal.
【００１６】以上の構成は、従来の電子回路１０と略同
一構成であるが、以下の点で異なる構成となっている。
シールド板２３は、各配線基板２２及び各配線基板２２
上に搭載された電子部品２１間の電気的干渉及び機械的
干渉を防止するためのものであり、銅、鉄等の導電材料
で成る板金で凹凸部を有する波板状に形成されている。The above configuration is substantially the same as that of the conventional electronic circuit 10, but differs in the following points.
The shield plate 23 is connected to each wiring board 22 and each wiring board 22.
This is for preventing electrical interference and mechanical interference between the electronic components 21 mounted thereon, and is formed in a corrugated shape having irregularities by a sheet metal made of a conductive material such as copper or iron.
【００１７】シールド板２３の凹凸部は、折り曲げある
いは圧縮等のプレス加工により形成されている。シール
ド板２３の凹凸部は、凹凸部の凹部内に各配線基板２２
の対向面に配設されている全ての電子部品２１が入り込
むことが可能となるように形成されていると共に、凹凸
部の凹部の深さＡが各配線基板２２の対向面に配設され
ている電子部品２１の最高高さ以上であって均一となる
ように形成されている。The uneven portion of the shield plate 23 is formed by pressing such as bending or compression. The concavo-convex portion of the shield plate 23 is provided with each wiring board 22
Is formed so that all the electronic components 21 disposed on the opposite surface of the wiring board 22 can enter, and the depth A of the concave portion of the concave and convex portion is disposed on the opposite surface of each wiring board 22. The electronic component 21 is formed so as to be equal to or higher than the maximum height of the electronic component 21.
【００１８】このような構成において、電子回路２０の
組立方法を説明する。先ず、複数の電子部品２１の入出
力端子を、はんだ又は金等の導体により２枚の配線基板
２２の表裏面に形成されている端子に接続する。そし
て、シールド板２３を、２枚の配線基板２２の間に挟み
込み、各配線基板２２の対向面に配設されている全ての
電子部品２１を、シールド板２３の凹凸部の凹部内に挿
入する。A method of assembling the electronic circuit 20 in such a configuration will be described. First, the input / output terminals of the plurality of electronic components 21 are connected to the terminals formed on the front and back surfaces of the two wiring boards 22 by a conductor such as solder or gold. Then, the shield plate 23 is sandwiched between the two wiring boards 22, and all the electronic components 21 arranged on the opposing surfaces of the respective wiring boards 22 are inserted into the concave portions of the concave and convex portions of the shield plate 23. .
【００１９】次に、シールド板２３の凹凸部の凸部の頂
部を、各配線基板２２の対向面に接着剤もしくはビス等
により接合する。そして、シールド板２３により接合さ
れた各配線基板２２の周囲を、シールド体２４で覆って
電子回路２０とする。Next, the tops of the convex portions of the concave and convex portions of the shield plate 23 are joined to the opposing surfaces of the respective wiring boards 22 with an adhesive or screws or the like. Then, the periphery of each wiring board 22 joined by the shield plate 23 is covered with the shield body 24 to form the electronic circuit 20.
【００２０】以上のような構成の電子回路２０によれ
ば、複数の電子部品２１を個別に一括してシールドする
ことができ、生産効率を向上させることができる。ま
た、この電子回路２０の厚さＢは、２枚の配線基板２２
の片面のみに搭載された電子部品２１の高さ、２枚の配
線基板２２の厚さ、シールド板２３の厚さと凹凸部の凹
部の深さ、電子部品２１とシールド体２４とのクリアラ
ンスの和となっており、従来の電子回路１０の厚さＣと
比較して薄型化が可能となる。According to the electronic circuit 20 having the above-described configuration, a plurality of electronic components 21 can be individually and collectively shielded, and the production efficiency can be improved. The thickness B of the electronic circuit 20 is the same as that of the two wiring boards 22.
The height of the electronic component 21 mounted on only one side, the thickness of the two wiring boards 22, the thickness of the shield plate 23 and the depth of the concave portion of the uneven portion, and the sum of the clearance between the electronic component 21 and the shield body 24. Thus, the thickness can be reduced as compared with the thickness C of the conventional electronic circuit 10.
【００２１】さらに、シールド板２３の凹凸部の凹部の
深さが一定であるので、２枚の配線基板２２を平坦な状
態で固定することができると共に、機械的強度を向上さ
せることができる。Furthermore, since the depth of the concave portion of the concave and convex portion of the shield plate 23 is constant, the two wiring boards 22 can be fixed in a flat state, and the mechanical strength can be improved.
【００２２】図２は、この発明の電子回路の別の実施形
態を示す断面側面図であり、図１の電子回路の実施形態
と同一構成個所は同符号を付してその説明を省略する。
この電子回路３０は、複数の電子部品２１を片面に搭載
した２枚の配線基板３２が、シールド板２３を挟んで配
置された構成となっている。FIG. 2 is a sectional side view showing another embodiment of the electronic circuit of the present invention. The same components as those of the embodiment of the electronic circuit of FIG.
The electronic circuit 30 has a configuration in which two wiring boards 32 each having a plurality of electronic components 21 mounted on one side thereof are arranged with a shield plate 23 interposed therebetween.
【００２３】配線基板３２としては、リジッド基板又は
フレキシブル基板が用いられており、配線基板３２の内
部及び一面には、導体による配線が形成され、配線基板
２２の一面には、電子部品２１を電気的接続及び機械的
接続するための端子が設けられている。そして、配線基
板３２の他面には、ベタのグランド層３５が設けられて
いる。尚、２枚の配線基板３２を一体化して折り曲げる
ように構成しても良い。As the wiring board 32, a rigid board or a flexible board is used. Wiring made of a conductor is formed inside and on one surface of the wiring board 32, and the electronic component 21 is electrically connected to one surface of the wiring board 22. Terminals for electrical connection and mechanical connection are provided. On the other surface of the wiring board 32, a solid ground layer 35 is provided. Note that the two wiring boards 32 may be integrally bent.
【００２４】このような構成によれば、シールド板２３
と配線基板３２のグランド層３５により、電子回路３０
はシールドされて外部の電子部品等との電気的干渉及び
機械的干渉が防止されるので、図１の電子回路２０で必
要であったシールド体２４が不要となり、更なる薄型化
及びコストダウンを図ることができる。尚、上述した各
実施形態では、２枚の配線基板２２、３２を備えた電子
回路２０、３０について説明したが、これに限定される
ものではなく、複数の配線基板を備えた電子回路にも適
用可能である。その場合は、各配線基板間に上記シール
ド板を挿入するように構成する。According to such a configuration, the shield plate 23
And the ground layer 35 of the wiring board 32, the electronic circuit 30
Is shielded to prevent electrical and mechanical interference with external electronic components and the like, so that the shield body 24 required in the electronic circuit 20 of FIG. 1 becomes unnecessary, and further thinning and cost reduction can be achieved. Can be planned. In each of the above-described embodiments, the electronic circuits 20 and 30 including the two wiring boards 22 and 32 have been described. However, the present invention is not limited to this. Applicable. In that case, the shield plate is inserted between the respective wiring boards.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、複数
の配線基板を備えていても小型に構成することができ
る。As described above, according to the present invention, even if a plurality of wiring boards are provided, the wiring board can be made compact.
【図１】この発明の電子回路の実施形態の組立前の構成
及び組立後の構成を示す断面側面図。FIG. 1 is a sectional side view showing a configuration before assembly and a configuration after assembly of an embodiment of an electronic circuit of the present invention.
【図２】この発明の電子回路の別の実施形態の構成を示
す断面側面図。FIG. 2 is a sectional side view showing the configuration of another embodiment of the electronic circuit of the present invention.
【図３】従来の電子回路の一例を示す断面側面図。FIG. 3 is a cross-sectional side view showing an example of a conventional electronic circuit.
２０・・・電子回路、２１・・・電子部品、２２、３２
・・・配線基板、２３・・・シールド板、２４・・・シ
ールド体、３５・・・グランド層Reference numeral 20: electronic circuit, 21: electronic component, 22, 32
... Wiring board, 23 ... Shield plate, 24 ... Shield body, 35 ... Ground layer
Claims (3)
と、 前記各配線基板間に挿入されるシールド板とを備えた電
子回路であり、 前記シールド板が、前記電子部品を収納可能な凹凸部を
備えていることを特徴とする電子回路。1. An electronic circuit comprising: a plurality of wiring boards on which electronic components are mounted; and a shield plate inserted between the respective wiring boards, wherein the shield plate has irregularities capable of accommodating the electronic components. An electronic circuit comprising a part.
前記電子部品の搭載位置に対応して設けられている請求
項１に記載の電子回路。2. The electronic circuit according to claim 1, wherein the concave portion of the concave / convex portion is provided corresponding to a mounting position of the electronic component on the wiring board.
品の最高高さ以上であって均一となるように形成されて
いる請求項１に記載の電子回路。3. The electronic circuit according to claim 1, wherein a depth of the concave portion of the concave and convex portion is equal to or greater than a maximum height of the electronic component and is uniform.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29554097A JPH11135977A (en) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | Electronic circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29554097A JPH11135977A (en) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | Electronic circuit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135977A true JPH11135977A (en) | 1999-05-21 |
Family
ID=17821973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29554097A Withdrawn JPH11135977A (en) | 1997-10-28 | 1997-10-28 | Electronic circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11135977A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100773287B1 (en) * | 1999-07-12 | 2007-11-05 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | Multi-layer substrate |
| KR101007288B1 (en) | 2009-07-29 | 2011-01-13 | 삼성전기주식회사 | Printed circuit board and electro application |
| CN108701681A (en) * | 2016-02-15 | 2018-10-23 | 川斯普公司 | Shield the integrated antenna package and and its manufacturing method of EMI |
-
1997
- 1997-10-28 JP JP29554097A patent/JPH11135977A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100773287B1 (en) * | 1999-07-12 | 2007-11-05 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | Multi-layer substrate |
| KR101007288B1 (en) | 2009-07-29 | 2011-01-13 | 삼성전기주식회사 | Printed circuit board and electro application |
| CN108701681A (en) * | 2016-02-15 | 2018-10-23 | 川斯普公司 | Shield the integrated antenna package and and its manufacturing method of EMI |
| CN108701681B (en) * | 2016-02-15 | 2021-04-27 | 川斯普公司 | EMI shielded integrated circuit package and method of making same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050104 |