JPH1113290A - 既存建築物の免震化工法 - Google Patents

既存建築物の免震化工法

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JPH1113290A
JPH1113290A JP16291197A JP16291197A JPH1113290A JP H1113290 A JPH1113290 A JP H1113290A JP 16291197 A JP16291197 A JP 16291197A JP 16291197 A JP16291197 A JP 16291197A JP H1113290 A JPH1113290 A JP H1113290A
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JP
Japan
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upper structure
floor
existing
seismic isolation
base isolation
Prior art date
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Pending
Application number
JP16291197A
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English (en)
Inventor
Yoshito Honda
義人 本多
Yoshinori Murai
義則 村井
Yutaka Saito
豊 斉藤
Hitoshi Sasaki
仁志 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimizu Construction Co Ltd
Shimizu Corp
Original Assignee
Shimizu Construction Co Ltd
Shimizu Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 既存建築物を簡便かつ低コストで免震化する
ことを可能とする。 【解決手段】 既存の基礎梁3の上面の位置において基
礎梁と地上階の躯体である上部構造体4とを切り離し、
上部構造体の最下部に最下階の床梁21を新設し、上部
構造体と既存基礎梁との間に免震装置20を介装する。
必要に応じて上部構造体の全体を改修前より嵩上げして
最下階の階高を確保する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、既存建築物を免震
建築物に改修するための工法に関する。
【0002】
【従来の技術】周知のように、建築物の全体を積層ゴム
等の免震装置により支持することで免震効果を得る免震
建築物が近年多数設けられているが、既存建築物をその
ような免震建築物に改修したいという要請も多く、たと
えば図2に示すような既存建築物を図3に示すような免
震建築物に改修することが行われている。
【0003】この従来の免震化工法は、既存建築物の基
礎1を構成している杭2と基礎梁3とをフーティングの
下面の位置で切り離し、基礎梁3とともに上部構造体4
(すなわち柱5と梁6とにより構成されている地上階の
躯体の全体)を仮設杭その他により適宜仮支持し、その
状態で地盤を掘削して既存の杭2により支持される底版
7および擁壁8を構築して免震ピット9を形成し、その
新設底版7と既存の基礎梁3との間に積層ゴム等の免震
装置10を介装せしめて、上部構造体4を免震ピット9
内において水平変位可能に支持するというものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の工法では、
免震ピット9を設けることから既存建築物の下方に対す
る大規模な地盤掘削が必要となることはもとより、擁壁
8を備えた頑強な構造の新設底版7の構築が必要であ
り、また、底版7の新設に伴ってそれを支持するための
杭11の新設も必要となる場合があり、したがって改修
コストが嵩むとともにかなりの工期を必要とするもので
あった。
【0005】上記事情に鑑み、本発明は既存建築物を簡
便かつ低コストで免震化することのできる有効な工法を
提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、地盤中に設け
られた基礎に地上階の躯体である上部構造体が支持され
ている既存建築物を免震建築物に改修するに際し、既存
の基礎梁の上面の位置において該基礎梁と前記上部構造
体とを切り離すとともに、該上部構造体の最下部に最下
階の床梁を新設して、該上部構造体と前記既存基礎梁と
の間に免震装置を介装するようにしたものである。必要
であれば、上部構造体の全体を改修前より嵩上げした状
態で免震装置により支持せしめることも可能である。
【0007】
【発明の実施の形態】図1は、図2に示した既存建築物
を本発明工法により免震建築物に改修した後の状態を示
すものである。図1における符号20は本発明工法によ
り新設された免震装置(積層ゴム)、21は地上階の躯
体である上部構造体4の最下部に新設された床梁であ
る。
【0008】本発明工法の実施形態を具体的に説明すれ
ば、まず既存の1階床スラブを撤去して既存の基礎梁3
を露出せしめ、その基礎梁3の上面の位置において上部
構造体4における既存の柱5の下端どうしを連結するよ
うに床梁21を新設し、床梁21の上部に1階の床スラ
ブ(図示略)を新設する。そして、上部構造体4の全体
をジャッキや仮支柱、仮支持材などで適宜仮支持し、既
存の柱5を基礎梁3から切り離すとともに、柱5の下端
と基礎梁3との間に免震装置20を介装した後、上部構
造体4をジャッキダウンして免震装置20により支持せ
しめる。なお、床梁21の新設、床スラブの新設、上部
構造体4の仮支持、既存の基礎梁3と柱5との切り離し
等の作業順序は必ずしも上記に限定されることはなく、
可能であれば、また必要に応じて、それらの作業を前後
して行ったりあるいは同時に行うことは任意である。
【0009】また、既存の1階床スラブが土間コンクリ
ートであって基礎梁3が地中に埋設されていた場合に
は、必要に応じて基礎梁3の内側の地盤を掘削して新設
した1階の床スラブの床下に空間を確保し、そこを免震
装置20の保守点検のためのスペースとして活用すれば
良い。さらに、上記工法では免震装置20の高さ寸法お
よび新設した床梁21の梁成相当分だけ1階の床レベル
が改修前より上がることになるため、上部構造体4の全
体が改修前と同じ位置であるとその分だけ1階の階高が
小さくなる。したがってそれを避ける必要がある場合に
は、1階の柱5を下方に継ぎ足して上部構造体4の全体
を嵩上げし、その状態で免震装置20により上部構造体
4を支持すれば1階の階高を確保することができる。
【0010】上記工法によれば、図3に示した従来の工
法のように杭2と基礎梁3とを切り離してそれらの間に
免震装置10を設ける場合においては不可欠である免震
ピット9が不要であり、したがって免震ピット9を設け
るための大規模な地盤掘削が不要であることは言うに及
ばず、頑強な構造の底版7や擁壁8、そのための杭11
等の新設が一切不要となり、したがって従来の工法に比
較して改修に要する費用を格段に削減でき、工期を大幅
に短縮することが可能である。
【0011】
【発明の効果】以上のように、本発明工法は、既存の基
礎梁の上面の位置において地上階の躯体である上部構造
体を切り離すとともに、その上部構造体の最下部に床梁
を新設して、既存基礎梁と上部構造体との間に免震装置
を介装するものであるので、従来一般の免震化工法にお
ける免震ピットを不要とでき、したがって免震ピットを
設けるための大規模な地盤掘削や頑強な底版の新設、そ
のための杭の新設等が一切不要となり、その結果、免震
化に要する費用を格段に削減でき工期を大幅に短縮する
ことが可能である。また、必要に応じて上部構造体の全
体を改修前より嵩上げすれば、免震装置の設置と床梁の
新設に伴う1階の階高低下を相殺して改修前と同等ある
いはそれ以上の階高を確保することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明工法により改修された免震建築物の概
要を示す図である。
【図2】 免震化されていない通常の既存建築物の例を
示す図である。
【図3】 図2の既存建築物を従来一般の免震化工法に
より免震建築物に改修した後の状態を示す図である。
【符号の説明】
1 基礎 3 基礎梁 4 上部構造体 5 柱 6 梁 20 免震装置 21 床梁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 仁志 東京都港区芝浦一丁目2番3号 清水建設 株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 地盤中に設けられた基礎に地上階の躯体
    である上部構造体が支持されている既存建築物を免震建
    築物に改修するに際し、既存の基礎梁の上面の位置にお
    いて該基礎梁と前記上部構造体とを切り離すとともに、
    該上部構造体の最下部に最下階の床梁を新設して、該上
    部構造体と前記既存基礎梁との間に免震装置を介装する
    ことを特徴とする既存建築物の免震化工法。
  2. 【請求項2】 前記上部構造体の全体を改修前より嵩上
    げした状態で前記免震装置により支持せしめることを特
    徴とする請求項1記載の既存建築物の免震化工法。
JP16291197A 1997-06-19 1997-06-19 既存建築物の免震化工法 Pending JPH1113290A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7105873B2 (en) 1998-07-03 2006-09-12 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and method for patterning
JP2008156930A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Takenaka Komuten Co Ltd 土間を有する既存建物の免震改修工法
JP2015086557A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 株式会社竹中工務店 既存建物の耐震改修方法
JP2017218740A (ja) * 2016-06-03 2017-12-14 株式会社竹中工務店 既存構造物の免震改修方法
CN109653534A (zh) * 2019-02-18 2019-04-19 河北建筑设计研究院有限责任公司 套建建筑扩底桩条形基础拉梁及套建建筑

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JP2015086557A (ja) * 2013-10-29 2015-05-07 株式会社竹中工務店 既存建物の耐震改修方法
JP2017218740A (ja) * 2016-06-03 2017-12-14 株式会社竹中工務店 既存構造物の免震改修方法
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