JPH10293827A - Non-contact ic card enclosure body and non-contact ic card - Google Patents
Non-contact ic card enclosure body and non-contact ic cardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、外部のリーダライ
タと非接触でデータの受渡を行う非接触ＩＣカードを封
入し、使用、未使用の区別が可能な非接触ＩＣカード封
入体及び使用、未使用の区別が簡単な非接触ＩＣカード
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact IC card enclosing a non-contact IC card which transfers data in a non-contact manner with an external reader / writer and which can be used or not used. The present invention relates to a non-contact IC card that can be easily distinguished from unused.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、端子付ＩＣカードは、特にフラン
ス等では電話カードのプリペイドカードとして用いられ
ており、磁気カードと比較してカードに格納された情報
が改ざんされるのを防止する能力が高いことから、広く
用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, an IC card with a terminal has been used as a prepaid card for a telephone card especially in France and the like, and has an ability to prevent information stored in the card from being falsified as compared with a magnetic card. Because of its high cost, it is widely used.
【０００３】この電話カードのようなプリペイドカード
用の端子付ＩＣカードでは、使用、未使用の判別は重要
な課題である。金券ショップの売買だけでなく、カード
購入者が購入カードが未使用状態であることが確認でき
なければならない。従来、日本においては磁気記録方式
の０．２５ｍｍ厚の電話カードが使用されており、この
カードでは使用開始、及び概略の残度数をパンチ穴を開
けることによって判別している。In an IC card with terminals for a prepaid card such as a telephone card, it is important to determine whether the card is used or not. In addition to buying and selling a voucher shop, the card buyer must be able to confirm that the purchase card is unused. Conventionally, in Japan, a magnetic recording type telephone card having a thickness of 0.25 mm is used, and in this card, the start of use and the approximate remaining number are determined by punching holes.
【０００４】しかし、ＩＣカードの厚さは一般的に０．
７６ｍｍであり、パンチ穴を開けるのは容易ではなく、
敬遠されている。そのため、上記のような端子付ＩＣカ
ードを電話カードに用いる場合、フィルムなどで包装さ
れて販売され、使用時には包装を切ってカードを取り出
して使用を開始する。したがって、包装を切ったカード
は、少なくとも未使用ではないとの判断がなされ、包装
されているＩＣカードは未使用状態を表している。However, the thickness of an IC card is generally less than 0.1.
It is 76mm, it is not easy to punch holes,
You are shunned. Therefore, when the IC card with terminal as described above is used for a telephone card, the IC card is sold after being wrapped in a film or the like. When used, the wrapping is cut and the card is taken out to start use. Therefore, it is determined that the packaged card is not at least unused, and the packaged IC card indicates an unused state.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年、外部
と電磁気等を利用して非接触でデータ等の送信受信を行
う非接触ＩＣカードが用いられるようになってきた。非
接触ＩＣカードでは、端子付ＩＣカードの如く電気的接
点による接続を必要としないため、包装された状態でも
使用可能であり、包装体に封入されていることだけで
は、使用、未使用の区別が付かないという問題がある。However, in recent years, non-contact IC cards have been used which transmit and receive data and the like in a non-contact manner using the electromagnetic field with the outside. A non-contact IC card does not require connection by electrical contacts unlike an IC card with a terminal, so it can be used in a packaged state. Just by being enclosed in a package, it can be used or not used. There is a problem that does not stick.
【０００６】本発明は、かかる事情に鑑みなされたもの
で、非接触ＩＣカードの使用、未使用状態を簡単にかつ
確実に判別できることを目的として、非接触ＩＣカード
を包装体に封入した非接触ＩＣカード封入体及び非接触
ＩＣカードを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has been made in consideration of the above circumstances, and has been made in order to easily and surely determine whether a non-contact IC card is used or not in use. An object is to provide an IC card enclosure and a non-contact IC card.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、第１に、外部
の装置からの電界、電磁界又は磁界を用いて内部の回路
を駆動させる非接触ＩＣカードと、一部又は全部が導電
性膜で構成された包装材を用いて上記外部の装置からの
電界、電磁界又は磁界を遮蔽して上記ＩＣカード内の回
路の駆動を阻止するように該非接触ＩＣカードを封入し
ているシールド包装体とを有することを特徴とする非接
触ＩＣカード封入体を提供する。According to the present invention, first, a non-contact IC card for driving an internal circuit by using an electric field, an electromagnetic field or a magnetic field from an external device, and a part or the whole of which is electrically conductive. A shield package enclosing the non-contact IC card so as to block an electric field, an electromagnetic field or a magnetic field from the external device by using a packaging material formed of a film and to prevent driving of a circuit in the IC card. The present invention provides a non-contact IC card enclosing body characterized by having a body.
【０００８】また、本発明は、第２に、外部の装置から
の電界、電磁界又は磁界と相互作用を行うアンテナコイ
ルと該アンテナコイルで発生した信号を処理する処理回
路とを内包するカード基材と、該アンテナコイルを覆っ
て該カード基材表面に剥離可能に設けられ、上記外部の
装置からの電界、電磁界又は磁界を遮蔽する導電性膜を
有するシールとを有することを特徴とする非接触ＩＣカ
ードを提供する。The present invention also provides a card base including an antenna coil that interacts with an electric field, an electromagnetic field or a magnetic field from an external device, and a processing circuit that processes a signal generated by the antenna coil. And a seal that is provided on the surface of the card substrate so as to be peelable and covers the antenna coil and has a conductive film that shields an electric field, an electromagnetic field, or a magnetic field from the external device. A contactless IC card is provided.
【０００９】本発明の非接触ＩＣカード封入体は、デー
タ等の送信受信を電磁界等により非接触で行う非接触Ｉ
Ｃカードを、導電性膜を有する包装材で構成されたシー
ルド包装体で封入したもので、外部のリーダ・ライタか
ら送信される電磁波等を遮断又は微弱化するから、包装
されたままでは読み取り、書込みが出来ないようにして
いる。したがって、ＩＣカードを使用するときは、シー
ルド包装体から取り出す必要がある。そのため、包装さ
れた状態の非接触ＩＣカードは、未使用の状態が確保さ
れているので、本発明にかかるシールド包装体に非接触
ＩＣカードが封入されているか否かで使用、未使用の区
別が簡単にできる。The non-contact IC card enclosure of the present invention provides a non-contact IC card for transmitting and receiving data and the like in a non-contact manner using an electromagnetic field or the like.
The C card is sealed in a shield package made of a packaging material having a conductive film, and cuts or weakens electromagnetic waves transmitted from an external reader / writer. Writing is disabled. Therefore, when using the IC card, it is necessary to take it out of the shield package. For this reason, since the unused state of the packaged non-contact IC card is ensured, whether the non-contact IC card is used or not is determined based on whether the non-contact IC card is sealed in the shield package according to the present invention. Can be easily done.
【００１０】また、本発明の非接触ＩＣカードは、外部
の装置とのデータの送受信を電磁界等を利用して非接触
で行うアンテナコイルを内包し、かつカード表面に電磁
界等を遮蔽又は微弱化するシールがアンテナコイルを覆
って設けられている。そのため、シールがカード表面に
内包されているアンテナコイルを覆って設けられている
状態では、シールがリーダライタの電磁界等を遮断又は
微弱化するので、非接触ＩＣカードのコイルアンテナで
正常な受信ができなくなり、ＩＣカードの処理回路への
アクセスができない。したがって、シールがカード基材
表面に設けられている状態では未使用であることが確保
されるから、シールの有無により使用、未使用の区別が
簡単確実にできる。The non-contact IC card of the present invention includes an antenna coil for transmitting and receiving data to and from an external device in a non-contact manner using an electromagnetic field or the like, and shields or shields the electromagnetic field or the like on the card surface. A weakening seal is provided over the antenna coil. Therefore, when the seal is provided so as to cover the antenna coil included in the card surface, the seal blocks or weakens the electromagnetic field of the reader / writer. And the access to the processing circuit of the IC card cannot be performed. Therefore, it is ensured that the seal is not used when the seal is provided on the surface of the card base material. Therefore, it is possible to easily and surely determine whether the seal is used or not according to the presence or absence of the seal.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て具体的に説明するが、本発明は、下記の実施の形態に
限定されるものではない。本発明の第１発明の非接触Ｉ
Ｃカード封入体と第２発明の非接触ＩＣカードは、非接
触ＩＣカードに対して外部との電磁界等を利用したデー
ターの送受信を不可能にする遮蔽手段を設けることによ
り、非接触ＩＣカードの未使用状態を保存する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described specifically, but the present invention is not limited to the following embodiments. Non-contact I of the first invention of the present invention
The C card enclosure and the non-contact IC card according to the second aspect of the present invention are provided with a shielding means that makes it impossible to transmit and receive data using an electromagnetic field and the like to the outside of the non-contact IC card. Save unused state of.
【００１２】まず、本発明で用いる非接触ＩＣカードに
ついて説明する。図１は、非接触ＩＣカードの一形態を
示す斜視図である。このＩＣカード１０は、カード型の
カード基材１１にＩＣモジュールとアンテナコイル等を
封止したコイン状のモジュールパッケージ１００が埋設
され、非接触で外部装置とデータの読み書きを電界、電
磁界又は磁界を利用していわゆる無線方式で実現でき
る。First, a non-contact IC card used in the present invention will be described. FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a non-contact IC card. In this IC card 10, a coin-shaped module package 100 in which an IC module and an antenna coil and the like are sealed is embedded in a card type card base material 11, and data can be read and written with an external device in a non-contact manner by an electric field, an electromagnetic field, or a magnetic field. And can be realized by a so-called wireless system.
【００１３】アンテナコイルを含むＩＣモジュールの回
路構成の一形態のブロック図を図２に示す。アンテナ系
に電源回路、クロック抽出回路、復調器の入力部が接続
され、それぞれの出力部が処理回路に接続されている。
また、処理回路の出力部が変調器に接続され、この変調
器の出力部がアンテナ系に接続され、処理回路にはメモ
リが接続されている。FIG. 2 is a block diagram showing one embodiment of a circuit configuration of an IC module including an antenna coil. The power supply circuit, the clock extraction circuit, and the input section of the demodulator are connected to the antenna system, and the respective output sections are connected to the processing circuit.
The output of the processing circuit is connected to the modulator, the output of the modulator is connected to the antenna system, and the memory is connected to the processing circuit.
【００１４】アンテナ系は送信と受信を兼用し、リーダ
ライタから電磁波等を受信し、データの受信、電源の供
給を行い、また、リーダライタへのデータの送信を行
う。アンテナ系には電源回路が接続され、この電源回路
はＩＣカード内の処理回路に接続され電力を供給する。
また、アンテナ系にはクロック抽出回路の入力部が接続
され、処理回路にクロック信号を供給する。また、アン
テナ系は復調器の入力部が接続され、リーダライタから
の復調信号を処理回路に出力する。処理回路は例えばマ
イクロコンピュータにより構成されるもので、電源回路
からの信号で初期化され、クロック抽出回路からのクロ
ックを発信源として用い、送信制御、受信制御、メモリ
アクセス制御、各種データ演算等の信号処理を行う。ま
た、処理回路は、受信データの受信制御を行い、メモリ
にデータを書き込む。更に、メモリからデータを読み出
し、変調器へ送出し、アンテナ系からリーダライタへデ
ータを送信する。The antenna system performs both transmission and reception, receives electromagnetic waves and the like from a reader / writer, receives data, supplies power, and transmits data to the reader / writer. A power supply circuit is connected to the antenna system, and the power supply circuit is connected to a processing circuit in the IC card and supplies power.
Further, an input part of a clock extraction circuit is connected to the antenna system, and supplies a clock signal to the processing circuit. The antenna system is connected to an input section of a demodulator and outputs a demodulated signal from a reader / writer to a processing circuit. The processing circuit is constituted by, for example, a microcomputer, is initialized by a signal from a power supply circuit, uses a clock from a clock extraction circuit as a transmission source, and performs transmission control, reception control, memory access control, various data operations, and the like. Perform signal processing. Further, the processing circuit controls the reception of the received data and writes the data to the memory. Further, data is read from the memory, transmitted to the modulator, and transmitted from the antenna system to the reader / writer.
【００１５】本発明で用いる非接触ＩＣカードは、外部
のリーダライタと電界、電磁界又は磁界を利用して非接
触で送受信を行えれば制限はない。例えば上記非接触Ｉ
Ｃカードでは、アンテナコイルを送受信に兼用している
が、電源用、データ受信用、データ送信用と別個に設け
ることができる。このアンテナコイルの大きさは、コン
タクトレスＩＣカードシステムに依存し、コイン状の大
きさからカード基材の内周に沿った形状である場合があ
る。アンテナコイルの製造方法も、電線を捲回したもの
やプリント基板に印刷したものなど、特に制限はない。
また、電源は上記の説明では外部から非接触で供給され
るようになっているが、電池を内蔵させたり、あるいは
太陽電池を内蔵させたりするようにすることができる。The non-contact IC card used in the present invention is not limited as long as it can transmit and receive non-contact with an external reader / writer using an electric field, an electromagnetic field or a magnetic field. For example, the above non-contact I
In the C card, the antenna coil is also used for transmission and reception, but can be separately provided for power supply, data reception, and data transmission. The size of the antenna coil depends on the contactless IC card system, and may be a coin-shaped size along the inner periphery of the card base material. The method for manufacturing the antenna coil is not particularly limited, such as a method of winding an electric wire or a method of printing on a printed circuit board.
In the above description, the power is supplied in a non-contact manner from the outside. However, a power supply may be built in or a solar cell may be built in.
【００１６】このような非接触ＩＣカードは、入退室管
理、生産工程管理、鉄道や道路の通行券等の照合、ある
いは金融決算に利用される。特に、本発明においては、
電話機等のプリペイドカードに好適に適用することがで
きる。プリペイドカードは、一定の対価を記録してい
て、品物の購入、借り入れ又はサービスの提供を受ける
度に機械的に精算され、記録が更改される機能を持つカ
ードである。Such a non-contact IC card is used for entry / exit management, production process management, collation of railway and road pass tickets, or financial settlement. In particular, in the present invention,
The present invention can be suitably applied to a prepaid card such as a telephone. A prepaid card is a card that records a certain amount of money, and has a function of being automatically settled every time an item is purchased, borrowed, or provided with a service, and the record is updated.
【００１７】このような非接触ＩＣカードは、例えば次
のように製造される。例えば、図３に示すように、アン
テナコイル１０１の内方にＩＣモジュール等の電子部品
１０２を配置した非接触モジュールを用いる。この非接
触モジュールを、図４に示すように、エポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂で封止加工し、コイン状の両面が平坦化さ
れたモジュールパッケージ１００を作製する。Such a non-contact IC card is manufactured, for example, as follows. For example, as shown in FIG. 3, a non-contact module in which an electronic component 102 such as an IC module is arranged inside an antenna coil 101 is used. As shown in FIG. 4, this non-contact module is sealed with a thermosetting resin such as an epoxy resin to produce a coin-shaped module package 100 having both flat surfaces.
【００１８】また、図５に示すように、例えば硬質塩化
ビニル樹脂製で厚さが約０．５６ｍｍであり、モジュー
ルパッケージ１００を封入するモジュール孔が打ち抜き
などの手段で穿設されているセンターシート１２とセン
ターシートとほぼ同じ大きさのカバーシート１３を準備
する。本発明にかかるセンターシート１２、カバーシー
ト１３を構成する樹脂としては、例えば熱融着性のポリ
塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
スチレン、ＡＢＳ樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を例示するこ
とができる。As shown in FIG. 5, for example, a center sheet made of hard vinyl chloride resin and having a thickness of about 0.56 mm and having a module hole for enclosing the module package 100 formed by punching or the like. A cover sheet 13 having substantially the same size as the center sheet 12 is prepared. Examples of the resin forming the center sheet 12 and the cover sheet 13 according to the present invention include, for example, heat-fusible polyvinyl chloride resin, polyethylene, polypropylene, polystyrene, ABS resin, acrylic resin, polyester resin, polyamide resin, and polyimide resin. And the like.
【００１９】次に、センターシート１２のモジュール孔
にモジュールパッケージ１００を装着し、センターシー
ト１２をカバーシート１３で挟んだ状態で、例えば圧力
２５ｋｇ／ｃｍ2 、１５０℃、１５分の条件で熱プレス
してセンターシート１２とカバーシート１３とを熱溶着
で接合する。これにより、モジュールパッケージ１００
をセンターシート１２とその両面のカバーシート１３で
構成されるカード基材１１中に埋設した非接触ＩＣカー
ド１０を製造することができる。この後、必要により所
定の大きさに打ち抜き、製品とされる。Next, the module package 100 is mounted in the module hole of the center sheet 12, and the center sheet 12 is sandwiched between the cover sheets 13, for example, under the conditions of a pressure of 25 kg / cm 2 , 150 ° C., 15 minutes and hot pressing. Then, the center sheet 12 and the cover sheet 13 are joined by heat welding. Thereby, the module package 100
Can be manufactured in a card base material 11 composed of a center sheet 12 and cover sheets 13 on both sides thereof. Thereafter, if necessary, the product is punched into a predetermined size to obtain a product.
【００２０】本発明においては、このような非接触ＩＣ
カードに格納されているデータを製造時の状態のままで
購入者が使用するまで保存できるように、外部との電
界、電磁界又は磁界を利用したデーターの送受信を不可
能にする遮蔽手段を設ける。 ［第１実施形態］第１実施形態は、電磁界等を遮断又は
微弱化するシールド包装体中に非接触ＩＣカードを封入
するものである。その基本的な概念を図６に示す。図６
（ａ）は、非接触ＩＣカード１０をシールド包装体３０
で封入した非接触ＩＣカード封入体１ａを示す平面図、
図６（ｂ）は、その断面図である。In the present invention, such a non-contact IC
Provide a shielding means that makes it impossible to transmit and receive data using an electric field, electromagnetic field or magnetic field with the outside so that the data stored in the card can be stored as it is when manufactured and used by the purchaser. . [First Embodiment] In the first embodiment, a non-contact IC card is sealed in a shield package that blocks or weakens an electromagnetic field or the like. FIG. 6 shows the basic concept. FIG.
(A) shows that the non-contact IC card 10 is
Plan view showing a non-contact IC card enclosure 1a encapsulated in FIG.
FIG. 6B is a sectional view thereof.
【００２１】この非接触ＩＣカード封入体１ａは、上述
したような未使用の非接触ＩＣカード１０が、金属箔
（箔とは厚さに関わりなく、膜を含む概念で用いるもの
とする）で構成されるシールド包装体３０に封入された
構造を有する。このシールド包装体はＩＣカードよりや
や大きい２枚の矩形状の金属箔３０１でＩＣカードを挟
み、周囲の端部を接着剤等を用いてシーリング３０１ａ
した構造を有する。なお、シーリングの方法は、四辺を
シーリングする以外の例えば２辺でも１辺でも良く、非
接触ＩＣカードを封入して非接触ＩＣカードをシールド
包装体から取り出すときに、シールド包装体を破らない
と取り出せないようになっていれば何れの方法で封入し
ても良い。The non-contact IC card enclosing body 1a is such that the above-mentioned unused non-contact IC card 10 is made of a metal foil (the concept of a foil is used regardless of the thickness). It has a structure enclosed in a shield package 30 configured. In this shield package, the IC card is sandwiched between two rectangular metal foils 301 slightly larger than the IC card, and the peripheral edge is sealed 301a with an adhesive or the like.
It has the following structure. The sealing method may be, for example, two sides or one side other than sealing the four sides. When enclosing the non-contact IC card and taking out the non-contact IC card from the shield package, it is necessary to break the shield package. Any method may be used as long as it cannot be taken out.
【００２２】金属箔としては、例えば電界（静電結
合）、電磁界（電磁波）を遮断するためには、電気伝導
性が良好な金属が好ましく、例えばアルミニウム、銅を
例示することができる。また、磁気誘導を遮断するため
には、例えば、高透磁率の金属が好ましく、このような
金属としては、例えば鉄、珪素鋼等の鉄の合金を例示す
ることができる。金属箔の厚さは、ＩＣモジュールの処
理回路が作動しない程度に電磁界等を遮断又は微弱化で
きればよく、厚ければ厚くするほど遮蔽効果は高くなる
が、コストが増加するため、厚さの選定はコンタクトレ
スＩＣカードシステムに依存する。金属箔の厚さは、リ
ーダライタの送信出力にもよるが、例えば１〜５００μ
ｍ、通常５０μｍ程度である。リーダライタの電磁波等
の強度が弱い場合には、金属箔の厚さが１μｍ程度の厚
さでも、電磁波の遮蔽として十分な場合がある。また、
遮蔽を更に良好にするため、鉄とアルミニウム又は銅と
の積層構造としても良い。As the metal foil, for example, in order to block an electric field (electrostatic coupling) and an electromagnetic field (electromagnetic wave), a metal having good electric conductivity is preferable, and for example, aluminum and copper can be exemplified. In order to block magnetic induction, for example, a metal having a high magnetic permeability is preferable, and examples of such a metal include an alloy of iron such as iron and silicon steel. The thickness of the metal foil only needs to be able to cut off or weaken an electromagnetic field or the like to such an extent that the processing circuit of the IC module does not operate, and the thicker the metal foil, the higher the shielding effect, but the cost increases. The choice depends on the contactless IC card system. The thickness of the metal foil depends on the transmission output of the reader / writer.
m, usually about 50 μm. When the strength of the electromagnetic wave or the like of the reader / writer is weak, even if the thickness of the metal foil is about 1 μm, it may be sufficient as a shield for the electromagnetic wave. Also,
For better shielding, a laminated structure of iron and aluminum or copper may be used.
【００２３】かかる非接触ＩＣカード封入体１ａは、シ
ールド包装体３０が非接触ＩＣカード１０への電磁界等
の送信を遮断又は微弱化し、非接触ＩＣカード１０の内
部回路が作動しないようにできるため、未使用状態の非
接触ＩＣカード１０の未使用状態をシールド包装体に封
入している間は保持できる。非接触ＩＣカード１０を使
用するときは、シールド包装体３０を破って非接触ＩＣ
カード１０を取り出す必要があるから、非接触ＩＣカー
ド１０のシールド包装体３０が破れているか包装されて
いないときは、非接触ＩＣカード１０が使用されたもの
と判断される。したがって、ＩＣカードに直接使用、未
使用の区別を表示できない非接触ＩＣカードの使用、未
使用の区別を容易かつ確実にすることができる。In the non-contact IC card enclosure 1a, the shield package 30 blocks or weakens the transmission of an electromagnetic field or the like to the non-contact IC card 10, so that the internal circuit of the non-contact IC card 10 does not operate. Therefore, the unused state of the non-contact IC card 10 in the unused state can be maintained while being sealed in the shield package. When the non-contact IC card 10 is used, the non-contact IC card
Since the card 10 needs to be taken out, if the shield package 30 of the non-contact IC card 10 is broken or not wrapped, it is determined that the non-contact IC card 10 has been used. Therefore, it is possible to easily and surely distinguish between the use and the unused state of the non-contact IC card which cannot display the distinction between the directly used and the unused state on the IC card.
【００２４】非接触ＩＣカードの製造時、又は発行時に
非接触ＩＣカードをシールド包装体に封入しておけば、
購入者は、アルミニウム箔に非接触ＩＣカードが封入さ
れていることを確認して未使用状態の非接触ＩＣカード
を確実に購入することができる。When a non-contact IC card is enclosed in a shield package at the time of manufacturing or issuing the non-contact IC card,
The purchaser can confirm that the non-contact IC card is sealed in the aluminum foil, and can reliably purchase an unused non-contact IC card.
【００２５】なお、シールド包装体の外表面に各種の情
報や意匠を施す目的、あるいはシールド包装体が破られ
たか否かの判定を容易にするため、シールド包装体の表
面に各種の印刷を施すことも有効である。図７は、例え
ば厚さ５０μｍのアルミニウム箔を包装材に用いた非接
触ＩＣカード封入体１ｂを示す断面図である。このシー
ルド包装体は、２枚のアルミニウム箔３０２の間に非接
触ＩＣカード１０を挟み、アルミニウム箔３０２の端部
同士を接着剤３３０を介して接合して非接触ＩＣカード
１０をアルミニウム箔で構成されるシールド包装体３１
で封入した構造である。接着剤３３０としては、例えば
ホットメルト系の接着剤を例示することができ、アルミ
ニウム箔の端部にホットメルト接着剤を挟んで加圧加熱
することによりアルミニウム箔３０２を接合することが
できる。In addition, in order to apply various information and designs to the outer surface of the shield package, or to easily determine whether the shield package has been broken, various prints are applied to the surface of the shield package. It is also effective. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a non-contact IC card enclosure 1b using, for example, an aluminum foil having a thickness of 50 μm as a packaging material. In this shield package, the non-contact IC card 10 is formed of aluminum foil by sandwiching the non-contact IC card 10 between two aluminum foils 302 and joining the ends of the aluminum foil 302 together with an adhesive 330. Shield package 31
It is the structure enclosed by. As the adhesive 330, for example, a hot-melt-based adhesive can be exemplified, and the aluminum foil 302 can be joined by pressing and heating the edge of the aluminum foil with the hot-melt adhesive therebetween.
【００２６】アルミニウム箔は印刷適正に優れるので、
印刷工程においてオフセット印刷、スクリーン印刷等の
印刷３３１を施すことが好ましい。図８は、厚さ約５０
μｍのアルミニウム箔３０４にポリエチレンフィルム等
の熱可塑性樹脂フィルム３０５を貼り合わせた複合フィ
ルム３２１を包装材に用いた非接触ＩＣカード封入体１
Ｃを示す断面図である。熱可塑性樹脂フィルム３０５の
厚さに特に制限はなく、開封のし易さ等を考慮して決定
される。Since aluminum foil is excellent in printability,
It is preferable to perform printing 331 such as offset printing and screen printing in the printing process. FIG. 8 shows a thickness of about 50
Non-contact IC card enclosure 1 using a composite film 321 as a packaging material in which a thermoplastic resin film 305 such as a polyethylene film is bonded to an aluminum foil 304 of μm.
It is sectional drawing which shows C. The thickness of the thermoplastic resin film 305 is not particularly limited, and is determined in consideration of easy opening and the like.
【００２７】この複合フィルム３２１は、例えば接着剤
を用いてアルミニウム箔３０４とポリエチレンフィルム
３０５を貼り合わせる方法、エクストルージョンコーテ
ィングで貼り合わせる方法、あるいはポリエチレンフィ
ルム３０５に真空蒸着等の手段でアルミニウム膜３０５
を成膜する方法等で製造することができる。The composite film 321 is formed by, for example, a method of bonding the aluminum foil 304 and the polyethylene film 305 using an adhesive, a method of bonding by extrusion coating, or a method such as vacuum deposition on the polyethylene film 305.
Can be manufactured by a method of forming a film.
【００２８】非接触ＩＣカード１０をこのような複合フ
ィルム３２１で封入する場合、熱可塑性樹脂フィルム３
０５を接着剤として用いるために、樹脂フィルム３０５
が内面側になるように、２枚の複合フィルム３０６で非
接触ＩＣカード１０を挟んで例えば端部を加圧、加熱す
ることにより、熱可塑性樹脂フィルム３０５相互を熱融
着３０５Ｃさせ、非接触ＩＣカード１０を複合フィルム
３２１で構成されたシールド包装体３２で封入すること
ができる。なお、表側のアルミニウム箔３０４の表面に
は各種の印刷３３１が施されている。When enclosing the non-contact IC card 10 with such a composite film 321, the thermoplastic resin film 3
05 as an adhesive, the resin film 305
The non-contact IC card 10 is sandwiched between the two composite films 306 so that, for example, the ends are pressurized and heated so that the thermoplastic resin films 305 are mutually heat-sealed 305C to make the non-contact The IC card 10 can be enclosed in a shield package 32 composed of the composite film 321. Various prints 331 are provided on the surface of the front side aluminum foil 304.
【００２９】図９は、図８のアルミニウム箔３０４と熱
可塑性樹脂フィルム３０５の複合フィルムのアルミニウ
ム箔３０４の上に施した印刷３３１の保護のために、ア
ルミニウム箔３０４に例えばポリエステルフィルムのよ
うな透明フィルム３０６を接着剤を用いてラミネートし
た３層の複合フィルム３２２をシールド包装体３３とし
て用いた非接触ＩＣ封入体１ｄを示す例である。この透
明フィルム３０６の厚さは、特に制限されず、印刷の保
護のためであるから薄ければ薄い程良い。FIG. 9 shows that the aluminum foil 304 is made of a transparent film such as a polyester film to protect the printing 331 applied on the aluminum foil 304 of the composite film of the aluminum foil 304 and the thermoplastic resin film 305 of FIG. This is an example showing a non-contact IC enclosure 1d using a three-layer composite film 322 as a shield package 33 in which a film 306 is laminated using an adhesive. The thickness of the transparent film 306 is not particularly limited, and is preferably as thin as possible to protect printing.
【００３０】図１０の非接触ＩＣカード封入体１ｅは、
例えばポリエチレンフィルム３０８とポリエステルフィ
ルム３０９で構成された樹脂複合フィルム３２３と、厚
さ約５０μｍのアルミニウム箔３１０をポリエチレンフ
ィルム３０８とポリエステルフィルム３１１で挟んでラ
ミネートした複合フィルム３２４とをシールド包装体３
４として用い、これらのフィルム３２３、３２４の間に
非接触ＩＣカード１０を挟み、これらのフィルム相互の
端部のポリエチレンフィルム３０８同士を熱融着した構
造である。すなわち、金属箔３１０は、非接触ＩＣカー
ド１０に対してシールド包装体３４の片面に用いられて
おり、電磁波等の遮蔽は非接触ＩＣカード１０の片面だ
けで行われる。このような片面遮蔽構造においては、全
面的にアルミニウム箔で覆った場合と比較して電磁波等
の遮蔽効果は弱くなるが、ＩＣカードに内蔵された処理
回路を駆動させない程度に非接触ＩＣカード１０のアン
テナコイルにはいる電磁波等を微弱化できればよいか
ら、非接触ＩＣカード１０の片面側のみを遮蔽すること
でも本発明の目的を達成することができる。The non-contact IC card enclosure 1e shown in FIG.
For example, a shield package 3 is made up of a resin composite film 323 composed of a polyethylene film 308 and a polyester film 309, and a composite film 324 obtained by laminating an aluminum foil 310 having a thickness of about 50 μm between the polyethylene film 308 and the polyester film 311.
4, the non-contact IC card 10 is sandwiched between these films 323 and 324, and the polyethylene films 308 at the ends of these films are heat-sealed to each other. That is, the metal foil 310 is used on one side of the shield package 34 with respect to the non-contact IC card 10, and shielding of electromagnetic waves and the like is performed only on one side of the non-contact IC card 10. In such a single-sided shielding structure, the shielding effect against electromagnetic waves and the like is weaker than when the entire surface is covered with aluminum foil, but the non-contact IC card 10 is so small that the processing circuit built in the IC card is not driven. Since it is sufficient that the electromagnetic wave or the like entering the antenna coil can be weakened, the object of the present invention can be achieved by shielding only one side of the non-contact IC card 10.
【００３１】なお、このシールド包装体３４では、ポリ
エチレンフィルム３０８の表面には各種の印刷３３１が
施され、ポリエステルフィルム３０９がこの印刷３３１
を保護している。また、非接触ＩＣカード１０のアンテ
ナコイルに相当するシールド包装体の一部のみにアルミ
ニウム箔又は膜を形成するようにしてもよい。これによ
ってもアンテナコイルに受信される電磁波等を微弱化で
きるから、本発明の目的を達成することができる場合が
ある。In the shield package 34, various prints 331 are applied to the surface of the polyethylene film 308, and the polyester film 309 is coated with the print 331.
Is protected. Alternatively, an aluminum foil or film may be formed only on a part of the shield package corresponding to the antenna coil of the non-contact IC card 10. This can also weaken the electromagnetic waves and the like received by the antenna coil, so that the object of the present invention can be achieved in some cases.
【００３２】このシールド包装体３４のポリエチレンフ
ィルム３０８とポリエステルフィルム３０９の厚さは、
図９に示したラミネートフィルム３２２と同様である。
図１１に示したシールド包装体３５は、例えば図６に示
したアルミニウム箔でシールド包装体を構成した場合
や、アルミニウム箔を含むラミネートフィルムで構成し
たシールド包装体の端部の熱融着部に切り込み３５ａを
設けると共に、シールド包装体に切れ込みからシールド
包装体の片面に沿ってシールド包装体に分割線３５ｂを
設けたいわゆるシーリングティップを施し、包装を開け
やすくした構造である。The thickness of the polyethylene film 308 and the polyester film 309 of the shield package 34 is as follows:
This is the same as the laminate film 322 shown in FIG.
The shield package 35 shown in FIG. 11 is used, for example, when the shield package is made of the aluminum foil shown in FIG. 6 or at the heat-sealed portion at the end of the shield package made of a laminate film containing the aluminum foil. In addition to providing the cuts 35a, the shield package is provided with a so-called sealing tip provided with a dividing line 35b along one surface of the shield package along the one side of the shield package, so that the package can be easily opened.
【００３３】上記では、包装材として金属箔で構成され
ているか、又は金属箔を層構成中に含む複合フィルムを
用いた非接触ＩＣカード封入体を説明したが、シールド
包装体として例えば金属粉末や金属片を含有するプラス
チックフィルムを用いることもできる。 ［第２実施形態］第２実施形態は、非接触ＩＣカードに
内包されているアンテナコイルの受信を妨害するシール
を非接触ＩＣカード表面に貼着した形態である。In the above description, a non-contact IC card enclosure using a composite film made of a metal foil as a packaging material or using a composite film containing a metal foil in a layer configuration has been described. A plastic film containing a metal piece can also be used. [Second Embodiment] In a second embodiment, a seal for preventing reception of an antenna coil included in a non-contact IC card is attached to the surface of the non-contact IC card.
【００３４】図１２は、比較的小さい面積のアンテナコ
イル１０３とＩＣモジュール１０２をカード基材１１に
内蔵したＩＣカードに適用した例を示し、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
この非接触ＩＣカード２ａは、アンテナコイル１０３を
被覆することができる程度の大きさの金属箔又は膜を層
構成に含むシール４１をアンテナコイル１０３を被覆す
るようにカード基材１１に剥離可能に貼着した構造を有
する。FIGS. 12A and 12B show an example in which an antenna coil 103 and an IC module 102 having a relatively small area are applied to an IC card having a card base 11 built therein. FIG. 12A is a plan view, and FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
This non-contact IC card 2a is capable of peeling a seal 41 including a metal foil or a film in a layer configuration large enough to cover the antenna coil 103 on the card base material 11 so as to cover the antenna coil 103. It has an attached structure.
【００３５】図１３は、ＩＣカード基材１１の内周に沿
った大きな面積のアンテナコイル１０４とＩＣモジュー
ル１０２を内蔵した非接触ＩＣカードに適用した例を示
し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿っ
た断面図である。この非接触ＩＣカード２ｂは、ほぼＩ
Ｃカード基材１１の一面側全部を覆うようなシール４２
をＩＣカード基材１１の片面に剥離可能に貼着した構造
を有する。なお、図１２、図１３ではＩＣカード基材の
一面側にしかシール４１、４２を貼着していないが、カ
ード基材１１のアンテナコイル１０３、１０４に対応す
る両面にシールを貼着することも、勿論有効である。ま
た、カード基材中にアンテナコイルを２個以上内蔵する
場合は、それぞれのアンテナコイルを覆うように、ある
いは例えばデータの受信を行うアンテナコイルのみを覆
うようにシールを貼り付けることができる。FIG. 13 shows an example in which the present invention is applied to a non-contact IC card in which an antenna coil 104 having a large area along the inner periphery of the IC card substrate 11 and an IC module 102 are incorporated. (B) is a sectional view taken along line BB of (A). This non-contact IC card 2b is substantially
A seal 42 that covers the entire one side of the C card substrate 11
Is attached to one side of the IC card substrate 11 in a releasable manner. In FIGS. 12 and 13, the seals 41 and 42 are attached only to one surface side of the IC card base material, but the seals are attached to both surfaces of the card base material 11 corresponding to the antenna coils 103 and 104. Is, of course, also valid. When two or more antenna coils are incorporated in the card base material, a seal can be attached so as to cover each antenna coil or, for example, to cover only the antenna coil that receives data.
【００３６】シール４１、４２は、少なくとも金属箔又
は膜を層構成中に含む必要があり、金属としては、アル
ミニウム、銅、鉄等を例示することができ、これらの積
層体でも良い。金属箔の厚さは例えば１〜５００μｍ、
通常５０μｍ程度である。金属箔又は膜はシール４１、
４２の全面に形成しても良く、あるいは一部に形成して
も良い。例えばカード基材の一面側とほぼ同じ形状のプ
ラスチックフィルムにアンテナコイルの大きさと位置に
対応した金属膜を形成したものをカード基材に粘着剤層
を介して貼り合わせることにより本発明の目的を達成す
ることができる。金属箔又は膜は、延伸加工した箔、あ
るいはプラスチックフィルム上に真空蒸着等の手段によ
り成膜した金属膜を用いることができる。The seals 41 and 42 need to include at least a metal foil or a film in the layer structure. Examples of the metal include aluminum, copper, iron and the like, and a laminate thereof may be used. The thickness of the metal foil is, for example, 1 to 500 μm,
Usually, it is about 50 μm. Metal foil or film is a seal 41,
42 may be formed on the entire surface or on a part thereof. For example, the object of the present invention is achieved by laminating a metal film corresponding to the size and position of an antenna coil on a plastic film having substantially the same shape as one surface side of a card base material via a pressure-sensitive adhesive layer on the card base material. Can be achieved. As the metal foil or film, a stretched foil or a metal film formed on a plastic film by vacuum evaporation or the like can be used.
【００３７】このようなシール４１、４２をカード基材
１１に内包したアンテナコイル１０３、１０４をその金
属箔で覆うようにカード基材に貼着した非接触ＩＣカー
ド２ａ、２ｂは、シール４１、４２が外部のリーダライ
タと内蔵するアンテナコイルとの静電結合、電磁界誘導
又は磁気結合を阻止する。従って、このシール４１、４
２を非接触ＩＣカード製造後、あるいは発行前にＩＣカ
ード基材１１表面に貼り付けておくことにより、非接触
ＩＣカードの初期状態を維持できる。そして、シール４
１、４２シールが貼られた非接触ＩＣカード２ａ、２ｂ
は、そのままでは使用することはできないため、使用時
には必ずシール４１、４２を剥がさなければならない。
その結果、シールが貼られた非接触ＩＣカードは、使用
されたか未使用状態であるかはシール４１、４２の有無
により一目で確認できることになる。The non-contact IC cards 2a and 2b adhered to the card base so that the antenna coils 103 and 104 in which the seals 41 and 42 are included in the card base 11 are covered with the metal foil. 42 prevents electrostatic coupling, electromagnetic field induction or magnetic coupling between the external reader / writer and the built-in antenna coil. Therefore, the seals 41, 4
The initial state of the non-contact IC card can be maintained by attaching 2 to the surface of the IC card base material 11 after the non-contact IC card is manufactured or before it is issued. And seal 4
Non-contact IC cards 2a, 2b with stickers 1, 42
Cannot be used as it is, so the seals 41 and 42 must be peeled off during use.
As a result, it can be confirmed at a glance whether the non-contact IC card with the sticker is used or in an unused state by the presence or absence of the seals 41 and 42.
【００３８】このようなシールは、製造時に貼り付けら
れているシールを一旦剥がし、再度同じシールや別のシ
ールが貼り付けられることを防止するために、剥離され
たか否かを容易に判別する機能を付与することが好まし
い。例えば、図１４に示すシール４３は、約５０μｍ厚
のアルミニウム箔４０１が粘着剤又は接着剤４０２でカ
ード基材１１に貼り付けれている。そして、アルミニウ
ム箔４０１の表面には、印刷絵柄４２０が施されてい
る。印刷等の精密な絵柄４２０が施されていれば、だれ
でもこのシールを入手することはできなくなり、改ざん
が困難になる。この印刷は、例えばオフセット印刷、ス
クリーン印刷等で形成することができる また、図１５に示すシール４４は、脆質層とホログラム
層を有する形態である。このシール４４は、例えば２５
μｍ厚のアルミニウム箔４０４の上に１０μｍ厚のホロ
グラム層４０５が５μｍ厚の接着剤層４０６を介して接
着されており、ホログラム層４０５の上に５μｍ厚の離
型層４０７と５０μｍ厚のポリエステルフィルム４０８
が順次積層された多層構造であり、このシール４４が２
０μｍ厚の粘着剤層４１０を介してカード基材１１表面
に貼り付けられている。なお、アルミニウム箔４０４の
代わりに真空蒸着法などの物理成膜手段によりホログラ
ム層４０５の下面に例えば１μｍ厚のアルミニウム膜を
成膜しても良い。この場合は、接着剤層４０６は不要で
ある。このように金属膜４０４を薄くすると電磁波等の
遮蔽効果は薄れるが、ノンコンタクトＩＣカードシステ
ムによりこのような厚さでも十分な場合がある。Such a seal has a function of easily peeling off a seal pasted at the time of manufacturing and then easily determining whether or not the seal has been peeled off in order to prevent the same seal or another seal from being pasted again. Is preferably provided. For example, in a seal 43 shown in FIG. 14, an aluminum foil 401 having a thickness of about 50 μm is attached to the card base material 11 with an adhesive or an adhesive 402. The printed pattern 420 is provided on the surface of the aluminum foil 401. If a precise pattern 420 such as printing is applied, no one can obtain this seal, and it becomes difficult to falsify it. This printing can be formed by, for example, offset printing, screen printing, or the like. Further, the seal 44 shown in FIG. 15 is a form having a brittle layer and a hologram layer. This seal 44 is, for example, 25
A hologram layer 405 having a thickness of 10 μm is adhered on an aluminum foil 404 having a thickness of μm via an adhesive layer 406 having a thickness of 5 μm. A release layer 407 having a thickness of 5 μm and a polyester film having a thickness of 50 μm are provided on the hologram layer 405. 408
Have a multilayer structure in which the seals 44 are sequentially laminated.
It is affixed to the surface of the card substrate 11 via an adhesive layer 410 having a thickness of 0 μm. Instead of the aluminum foil 404, an aluminum film having a thickness of, for example, 1 μm may be formed on the lower surface of the hologram layer 405 by a physical film forming means such as a vacuum evaporation method. In this case, the adhesive layer 406 is unnecessary. When the thickness of the metal film 404 is reduced in this manner, the shielding effect against electromagnetic waves and the like is reduced. However, such a thickness may be sufficient depending on the non-contact IC card system.
【００３９】離型層４０７は、アンカー層とも呼ばれる
もので、例えば塩化ビニル、酢酸ビニル、ポリビニルア
ルコール、及びこれらの共重合体、ウレタン系樹脂、エ
ポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂等の接着剤で構成す
ることができる。離型層の厚さは４〜２０μｍ程度とす
ることが好ましい。離型層４０７は、シール４４をカー
ド基材１１から剥離したときに材料破壊をおこし、その
下のホログラム層４０５も崩れるようになっている。剥
離するとこのような外観上の不可逆的変化を引き起こす
ので、シール４４を一旦剥がした後に再度貼ることが出
来ないようになっている。また、ホログラム層４０５は
偽造しにくいため、偽造防止の機能も高い。The release layer 407 is also called an anchor layer and is made of, for example, an adhesive such as vinyl chloride, vinyl acetate, polyvinyl alcohol, or a copolymer thereof, a urethane resin, an epoxy resin, or a polyester resin. can do. The thickness of the release layer is preferably about 4 to 20 μm. The release layer 407 breaks the material when the seal 44 is peeled off from the card base material 11, and the hologram layer 405 thereunder is also broken. The peeling causes such an irreversible change in appearance, so that once the seal 44 is peeled off, it cannot be pasted again. Further, the hologram layer 405 is hard to forge, and thus has a high function of preventing forgery.
【００４０】また、図１６に示すように、シール４５の
表面、あるいはシール４５の表面にポリエステルフィル
ムのような透明フィルムを形成した場合は、透明フィル
ムの下層に番号や数字４２２を番号刻印機やレーザーマ
ーカーにより印字することができる。この番号４２２
は、例えばカード固有の番号と同じ番号とすることによ
り、他のカードからうまく剥がしたシールを貼ったとし
ても、カード表面に付されている番号と異なるから、改
ざんが容易に判別できる。As shown in FIG. 16, when a transparent film such as a polyester film is formed on the surface of the seal 45 or on the surface of the seal 45, a number stamp 422 or a number 422 is provided below the transparent film. It can be printed with a laser marker. This number 422
For example, if the number is the same as the number unique to the card, even if a sticker that has been successfully peeled off from another card is affixed, it is different from the number attached to the card surface, so that falsification can be easily determined.
【００４１】更に、カードのメモリ内に記録された固有
の番号であってカード表面には印字されていない番号を
シール４５に印字すると偽造防止には非常に有効であ
る。なぜなら、このシール４５を剥がさなければカード
内に記録された番号は読み取ることができず、従って、
偽造者はむやみな番号を付与することができない。この
場合、シール４５に印字する番号は、カード固有の番号
そのものではなく、ある数式によってカード固有の番号
から導き出せる別の番号とするのが効果的である。数式
はカード発行者のみに秘匿されているものであるから、
カード製造、発行時点で印字できるが、偽造者がこの番
号を知ることは不可能である。Further, if a unique number recorded in the memory of the card but not printed on the card surface is printed on the sticker 45, it is very effective in preventing forgery. Because the number recorded in the card cannot be read unless the seal 45 is peeled off,
Counterfeiters cannot give numbers unnecessarily. In this case, it is effective that the number printed on the sticker 45 is not the card-specific number itself but another number that can be derived from the card-specific number by a certain mathematical formula. The formulas are confidential only to the card issuer,
It can be printed at the time of card production and issuance, but it is impossible for a forger to know this number.
【００４２】シール４６の剥離を更に確実に防止するた
めに、例えば図１７に示すように、番号４２３をシール
４６とカード基材１１表面とにまたがって連続的に割り
印の如く印字することも有効である。これにより、シー
ル４６を剥がした後、再度の貼付が困難になる。In order to more reliably prevent the peeling of the seal 46, it is also effective to print the number 423 continuously across the seal 46 and the surface of the card base material 11 like an indicia as shown in FIG. It is. This makes it difficult to re-apply after peeling off the seal 46.
【００４３】なお、このような番号の印字と共に、ホロ
グラム等の偽造防止用の印刷を施すことも有効である。
上記説明では、樹脂フィルムとしてポリエチレンやポリ
エステルを例示したが、例えばセロファン、アセテート
フィルムなど多種多様な樹脂を用いることができる。It is also effective to print a hologram or the like for forgery prevention together with the printing of such a number.
In the above description, polyethylene or polyester is exemplified as the resin film. However, various resins such as cellophane and acetate films can be used.
【００４４】[0044]
【発明の効果】本発明の非接触ＩＣカード封入体は、内
部に封入された非接触ＩＣカードの未使用状態を保存で
き、未使用状態を表示するものである。本発明の非接触
ＩＣカードは、未使用状態を保存でき、未使用状態を表
示するものである。The non-contact IC card enclosure of the present invention can store the unused state of the non-contact IC card enclosed therein and displays the unused state. The non-contact IC card of the present invention can store an unused state and display the unused state.
【図１】非接触ＩＣカードの一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a non-contact IC card.
【図２】非接触ＩＣカードの回路の一例のブロック図で
ある。FIG. 2 is a block diagram illustrating an example of a circuit of a non-contact IC card.
【図３】非接触ＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュール
とアンテナコイルの一例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an example of an IC module and an antenna coil incorporated in a non-contact IC card.
【図４】図３のＩＣモジュールとアンテナコイルを樹脂
で封止したパッケージを示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a package in which the IC module and the antenna coil of FIG. 3 are sealed with a resin.
【図５】図４に示したパッケージを用いてＩＣカードを
製造する場合の各部品を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing each component when an IC card is manufactured using the package shown in FIG.
【図６】本発明の非接触ＩＣカード封入体の一形態を示
すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。FIGS. 6A and 6B show an embodiment of the non-contact IC card enclosure of the present invention, wherein FIG. 6A is a plan view and FIG.
【図７】本発明の非接触ＩＣカード封入体の一形態を示
す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing one embodiment of the non-contact IC card enclosure of the present invention.
【図８】本発明の非接触ＩＣカード封入体の一形態を示
す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing one embodiment of the non-contact IC card enclosure of the present invention.
【図９】本発明の非接触ＩＣカード封入体の一形態を示
す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing one embodiment of the non-contact IC card enclosure of the present invention.
【図１０】本発明の非接触ＩＣカード封入体の一形態を
示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing one embodiment of the non-contact IC card enclosure of the present invention.
【図１１】本発明の非接触ＩＣカード封入体の一形態を
示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing an embodiment of the non-contact IC card enclosure of the present invention.
【図１２】本発明の非接触ＩＣカードの一形態を示すも
ので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。FIGS. 12A and 12B show an embodiment of the non-contact IC card of the present invention, wherein FIG. 12A is a plan view and FIG.
【図１３】本発明の非接触ＩＣカードの一形態を示すも
ので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。13A and 13B show an embodiment of the non-contact IC card of the present invention, wherein FIG. 13A is a plan view and FIG. 13B is a cross-sectional view.
【図１４】本発明の非接触ＩＣカードにかかるシールの
一形態を示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing one mode of a seal according to the non-contact IC card of the present invention.
【図１５】本発明の非接触ＩＣカードにかかるシールの
一形態を示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing one embodiment of a seal according to the non-contact IC card of the present invention.
【図１６】本発明の非接触ＩＣカードにかかるシールの
表面に印字する記号の一形態を示す平面図である。FIG. 16 is a plan view showing one form of a symbol printed on the surface of a seal according to the non-contact IC card of the present invention.
【図１７】本発明の非接触ＩＣカードにかかるシールと
カード基材の表面に印字する記号の一形態を示す平面図
である。FIG. 17 is a plan view showing one form of a seal and a symbol printed on the surface of the card base according to the non-contact IC card of the present invention.
１ａ〜１ｆ…非接触ＩＣカード封入体、１０…非接触Ｉ
Ｃカード、１１…カード基材、３０〜３５…シールド包
装体、３０１…金属箔、４１〜４６…シール、１０１，
１０３，１０４…アンテナコイル、１０２…ＩＣモジュ
ール1a to 1f: Non-contact IC card enclosure, 10: Non-contact I
C card, 11: card base material, 30 to 35: shield package, 301: metal foil, 41 to 46: seal, 101,
103, 104: Antenna coil, 102: IC module
Claims (12)
用いて内部の回路を駆動させる非接触ＩＣカードと、 一部又は全部が導電性膜で構成された包装材を用いて上
記外部の装置からの電界、電磁界又は磁界を遮蔽して上
記ＩＣカード内の回路の駆動を阻止するように該非接触
ＩＣカードを封入しているシールド包装体とを有するこ
とを特徴とする非接触ＩＣカード封入体。1. A non-contact IC card for driving an internal circuit using an electric field, an electromagnetic field, or a magnetic field from an external device, and the external device using a packaging material partially or entirely formed of a conductive film. And a shield package enclosing the non-contact IC card so as to block an electric field, an electromagnetic field, or a magnetic field from the device and to prevent driving of a circuit in the IC card. Card enclosure.
である請求項１記載の非接触ＩＣカード封入体。2. The non-contact IC card enclosure according to claim 1, wherein the non-contact IC card is a prepaid card.
ートされた包装材を用いている請求項１又は２記載の非
接触ＩＣカード封入体。3. The non-contact IC card enclosure according to claim 1, wherein the conductive film is a packaging material laminated with a plastic film.
求項１〜３いずれかに記載の非接触ＩＣカード封入体。4. The non-contact IC card enclosure according to claim 1, wherein the conductive film is an aluminum foil or a film.
相互作用を行うアンテナコイルと該アンテナコイルで発
生した信号を処理する処理回路とを内包するカード基材
と、 該アンテナコイルを覆って該カード基材表面に剥離可能
に設けられ、上記外部の装置からの電界、電磁界又は磁
界を遮蔽する導電性膜を有するシールとを有することを
特徴とする非接触ＩＣカード。5. A card base material including an antenna coil that interacts with an electric field, an electromagnetic field, or a magnetic field from an external device, and a processing circuit that processes a signal generated by the antenna coil; A non-contact IC card, which is provided on the card base material so as to be peelable and has a conductive film for shielding an electric field, an electromagnetic field or a magnetic field from the external device.
たときに、該シールの外観に不可逆的な変化を生じさせ
る脆質層を有する請求項５記載の非接触ＩＣカード。6. The non-contact IC card according to claim 5, wherein the seal has a brittle layer which causes an irreversible change in the appearance of the seal when peeled from the surface of the card substrate.
ある請求項５又は６記載の非接触ＩＣカード。7. The non-contact IC card according to claim 5, wherein the non-contact IC card is a prepaid card.
請求項５〜７いずれかに記載の非接触ＩＣカード。8. The non-contact IC card according to claim 5, wherein a pattern is formed on a surface of the seal.
る請求項８記載の非接触ＩＣカード。9. The non-contact IC card according to claim 8, wherein the pattern is a printed number or symbol.
は記号と同じ番号又は記号がシールにも印字されている
請求項９記載の非接触ＩＣカード。10. The non-contact IC card according to claim 9, wherein the same number or symbol as the number or symbol printed on the card base is also printed on a sticker.
が、非接触ＩＣカード内のメモリに記録された番号から
導かれたものである請求項９記載の非接触ＩＣカード。11. The non-contact IC card according to claim 9, wherein the number or symbol printed on the sticker is derived from a number recorded in a memory in the non-contact IC card.
って連続的に印字されたものである請求項８記載の非接
触ＩＣカード。12. The non-contact IC card according to claim 8, wherein said pattern is continuously printed over a seal and a card base material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10208697A JPH10293827A (en) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | Non-contact ic card enclosure body and non-contact ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10208697A JPH10293827A (en) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | Non-contact ic card enclosure body and non-contact ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10293827A true JPH10293827A (en) | 1998-11-04 |
Family
ID=14317975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10208697A Pending JPH10293827A (en) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | Non-contact ic card enclosure body and non-contact ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10293827A (en) |
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