JPH11121761A - 薄膜トランジスタ - Google Patents
薄膜トランジスタInfo
- Publication number
- JPH11121761A JPH11121761A JP18343898A JP18343898A JPH11121761A JP H11121761 A JPH11121761 A JP H11121761A JP 18343898 A JP18343898 A JP 18343898A JP 18343898 A JP18343898 A JP 18343898A JP H11121761 A JPH11121761 A JP H11121761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- active layer
- film transistor
- thin film
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N chlorosilicon Chemical compound Cl[Si] SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 claims 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78696—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the structure of the channel, e.g. multichannel, transverse or longitudinal shape, length or width, doping structure, or the overlap or alignment between the channel and the gate, the source or the drain, or the contacting structure of the channel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66742—Thin film unipolar transistors
- H01L29/6675—Amorphous silicon or polysilicon transistors
- H01L29/66765—Lateral single gate single channel transistors with inverted structure, i.e. the channel layer is formed after the gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78651—Silicon transistors
- H01L29/7866—Non-monocrystalline silicon transistors
- H01L29/78663—Amorphous silicon transistors
- H01L29/78669—Amorphous silicon transistors with inverted-type structure, e.g. with bottom gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78651—Silicon transistors
- H01L29/7866—Non-monocrystalline silicon transistors
- H01L29/78672—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor
- H01L29/78678—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor with inverted-type structure, e.g. with bottom gate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電界効果移動度を向上させると同時に漏洩電
流を減少させ、AM-LCDの表示特性を向上させることがで
きる薄膜トランジスタを提供する。 【解決手段】 上部にゲート電極が形成された透明な絶
縁基板を有し、この基板上にゲート絶縁膜が形成され、
アクティブ層がゲート電極に対向しながら前記ゲート絶
縁膜上に形成される。ここで、アクティブ層は微結晶シ
リコン(μc-Si) 層と塩素の含んだ非晶質シリコン(a-S
i:H(Cl))層とが順次的に積層された2重膜からなる。エ
ッチストッパがゲート上部のアクティブ層上に形成さ
れ、エッチストッパとアクティブ層の両側上にエッチス
トッパの上面を露出させるオーミック層が形成される。
ソース及びドレイン電極がゲート絶縁膜及び前記オーミ
ック層上に形成される。
流を減少させ、AM-LCDの表示特性を向上させることがで
きる薄膜トランジスタを提供する。 【解決手段】 上部にゲート電極が形成された透明な絶
縁基板を有し、この基板上にゲート絶縁膜が形成され、
アクティブ層がゲート電極に対向しながら前記ゲート絶
縁膜上に形成される。ここで、アクティブ層は微結晶シ
リコン(μc-Si) 層と塩素の含んだ非晶質シリコン(a-S
i:H(Cl))層とが順次的に積層された2重膜からなる。エ
ッチストッパがゲート上部のアクティブ層上に形成さ
れ、エッチストッパとアクティブ層の両側上にエッチス
トッパの上面を露出させるオーミック層が形成される。
ソース及びドレイン電極がゲート絶縁膜及び前記オーミ
ック層上に形成される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は薄膜トランジスタに
関し、 特にアクティブマトリクス型液晶表示装置に用い
られる薄膜トランジスタに関する。
関し、 特にアクティブマトリクス型液晶表示装置に用い
られる薄膜トランジスタに関する。
【0002】
【従来の技術】一般的に、アクティブマトリクス型液晶
表示装置(active matrix-typeliquidcrystal display ;
AM-LCD)は、奥行き方向を薄く形成可能なことから、多
様な表示装置に用いられている。このようなAM-LCD装置
において、薄膜トランジスタ(thin film transistor ;
TFT)が各画素に対するスイッチング素子として提供さ
れ、 個々の画素電極が独立的に駆動されるため、デュー
ティ(duty)比の減少に起因するコントラストが減少せ
ず、またディスプレイ容量が増加してライン数が増加さ
れる際にも視野角を確保できる特徴を持つ。
表示装置(active matrix-typeliquidcrystal display ;
AM-LCD)は、奥行き方向を薄く形成可能なことから、多
様な表示装置に用いられている。このようなAM-LCD装置
において、薄膜トランジスタ(thin film transistor ;
TFT)が各画素に対するスイッチング素子として提供さ
れ、 個々の画素電極が独立的に駆動されるため、デュー
ティ(duty)比の減少に起因するコントラストが減少せ
ず、またディスプレイ容量が増加してライン数が増加さ
れる際にも視野角を確保できる特徴を持つ。
【0003】図1は、AM-LCD装置に用いられる一般のTF
T を示した断面図である。図1を参照すれば、 ガラスの
ような透明な絶縁基板10上にゲート電極11が形成さ
れ、このゲート電極11が形成された絶縁基板10上に
ゲート絶縁膜12が形成される。ゲート絶縁膜12上に
アクティブ層13がゲート電極11に対向して形成され
る。ゲート電極11の上部のアクティブ層13上にエッ
チストッパ14が形成される。 エッチストッパ14の上
面を露出させるソースおよびドレイン電極16−1,1
6−2がエッチストッパ14の両側、アクティブ層13
及びゲート絶縁膜12上に形成される。アクティブ層1
3とソース及びドレイン電極16−1,16−2との間
には、ドーピングされた非晶質シリコンからなるオーミ
ック層15−1,15−2が介在される。
T を示した断面図である。図1を参照すれば、 ガラスの
ような透明な絶縁基板10上にゲート電極11が形成さ
れ、このゲート電極11が形成された絶縁基板10上に
ゲート絶縁膜12が形成される。ゲート絶縁膜12上に
アクティブ層13がゲート電極11に対向して形成され
る。ゲート電極11の上部のアクティブ層13上にエッ
チストッパ14が形成される。 エッチストッパ14の上
面を露出させるソースおよびドレイン電極16−1,1
6−2がエッチストッパ14の両側、アクティブ層13
及びゲート絶縁膜12上に形成される。アクティブ層1
3とソース及びドレイン電極16−1,16−2との間
には、ドーピングされた非晶質シリコンからなるオーミ
ック層15−1,15−2が介在される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のTFT に
おいて、アクティブ層13は水素化した非晶質シリコン
(Hydrogenated amorphous silicon; a-Si : H)や微結晶
シリコン(microcrystalsilicon; μc-Si) で形成され
る。しかし、a-Si:Hがアクティブ層13で形成される
と、a-Si:Hの低い電界効果移動度と高い光伝導度によ
り、オン電流が減少され、光に起因する漏洩電流が引き
起こされるという問題がある。反面、μc-Siがアクティ
ブ層13で形成されると、μc-Siの高い電界効果移動度
によりオン電流が増加されるという長所はあるが、オフ
電流も増加されるという問題もある。これに伴い、スイ
ッチング素子として前述したTFT が用いられるAM-LCD装
置の表示特性が低下する。
おいて、アクティブ層13は水素化した非晶質シリコン
(Hydrogenated amorphous silicon; a-Si : H)や微結晶
シリコン(microcrystalsilicon; μc-Si) で形成され
る。しかし、a-Si:Hがアクティブ層13で形成される
と、a-Si:Hの低い電界効果移動度と高い光伝導度によ
り、オン電流が減少され、光に起因する漏洩電流が引き
起こされるという問題がある。反面、μc-Siがアクティ
ブ層13で形成されると、μc-Siの高い電界効果移動度
によりオン電流が増加されるという長所はあるが、オフ
電流も増加されるという問題もある。これに伴い、スイ
ッチング素子として前述したTFT が用いられるAM-LCD装
置の表示特性が低下する。
【0005】従って、本発明の目的は、前述した従来の
問題点を解決するためのもので、電界効果移動度を向上
させると同時に漏洩電流を減少させ、AM-LCDの表示特性
を向上させることのできる薄膜トランジスタを提供する
ことにある。
問題点を解決するためのもので、電界効果移動度を向上
させると同時に漏洩電流を減少させ、AM-LCDの表示特性
を向上させることのできる薄膜トランジスタを提供する
ことにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】前述した本発明の目的を
達成するため、本発明にかかる薄膜トランジスタは、上
部にゲート電極が形成された透明な絶縁基板を含む。基
板上にゲート絶縁膜が形成され、アクティブ層がゲート
電極に対向しながら前記ゲート絶縁膜上に形成される。
ここで、アクティブ層は微結晶シリコン (μc-Si) 層と
塩素を含んだ非晶質シリコン(a-Si:H(Cl))層とが順次的
に積層された2重膜からなる。エッチストッパがゲート
の上部のアクティブ層上に形成され、エッチストッパと
アクティブ層の両側上にエッチストッパの上面を露出さ
せるオーミック層が形成される。また、ソース及びドレ
イン電極がゲート絶縁膜及び前記オーミック層上に形成
される。 微結晶シリコン層はチャンネルとして作用す
る。
達成するため、本発明にかかる薄膜トランジスタは、上
部にゲート電極が形成された透明な絶縁基板を含む。基
板上にゲート絶縁膜が形成され、アクティブ層がゲート
電極に対向しながら前記ゲート絶縁膜上に形成される。
ここで、アクティブ層は微結晶シリコン (μc-Si) 層と
塩素を含んだ非晶質シリコン(a-Si:H(Cl))層とが順次的
に積層された2重膜からなる。エッチストッパがゲート
の上部のアクティブ層上に形成され、エッチストッパと
アクティブ層の両側上にエッチストッパの上面を露出さ
せるオーミック層が形成される。また、ソース及びドレ
イン電極がゲート絶縁膜及び前記オーミック層上に形成
される。 微結晶シリコン層はチャンネルとして作用す
る。
【0007】本実施の形態において、塩素の含んだ非晶
質シリコン層は、Clを含んだガスを利用するPECVD によ
り形成された層である。望ましくは、Clを含んだガスは
SiH2Cl2とSiH4との混合ガス、 SiHCl3とSiH4との混合ガス、及びSiCl4 とSiH4との
混合ガスからなるグループから選択される一つの混合ガ
スである。また、塩素を含んだ非晶質シリコン層のCl含
量を調節してアクティブ層の光伝導度を調節する。
質シリコン層は、Clを含んだガスを利用するPECVD によ
り形成された層である。望ましくは、Clを含んだガスは
SiH2Cl2とSiH4との混合ガス、 SiHCl3とSiH4との混合ガス、及びSiCl4 とSiH4との
混合ガスからなるグループから選択される一つの混合ガ
スである。また、塩素を含んだ非晶質シリコン層のCl含
量を調節してアクティブ層の光伝導度を調節する。
【0008】
【発明の実施の形態】以下に、添付の図面を参照しなが
ら本発明の実施の形態を説明する。図2は本発明の実施
の形態による薄膜トランジスタを示した断面図である。
図2に示したように、本発明では、アクティブ層33
が、μc-Si層33Aと塩素を含んだ非晶質シリコン(a-S
i:H(Cl))層33B との2重膜で形成される。ここで、μ
c-Si層33A は高い電界効果移動度を有する。a-Si:H(C
l)層33Bは、a-Si:H層より低い光伝導度を有する。
ら本発明の実施の形態を説明する。図2は本発明の実施
の形態による薄膜トランジスタを示した断面図である。
図2に示したように、本発明では、アクティブ層33
が、μc-Si層33Aと塩素を含んだ非晶質シリコン(a-S
i:H(Cl))層33B との2重膜で形成される。ここで、μ
c-Si層33A は高い電界効果移動度を有する。a-Si:H(C
l)層33Bは、a-Si:H層より低い光伝導度を有する。
【0009】図2を参照して、前述したTFT の製造方法
を説明する。ガラスのような透明な絶縁基板30上に、M
oTa,MoW 及びCrからなるグループから選択される一つ
の金属膜が蒸着,パターニングされてゲート電極31が
形成される。ゲート電極31が形成された基板上にゲー
ト絶縁膜32が形成される。ここで、ゲート絶縁膜32
は、SiO2膜、SiON膜、 及びSiNx膜が順次的に積層された
3重膜からなる。その後、ゲート絶縁膜32上にμc-Si
層33A とa-Si:H(Cl)層33B とが順次的に蒸着され
る。この時、a-Si:H(Cl)層33B は、Clを含んだガスを
利用してPECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Depos
ition)により蒸着される。望ましくは、Clを含んだガス
は、SiH2Cl2とSiH4との混合ガス、SiHCl3とSiH4と
の混合ガス、及びSiCl4とSiH4との混合ガスからなる
グループから選択される一つの混合ガスである。
を説明する。ガラスのような透明な絶縁基板30上に、M
oTa,MoW 及びCrからなるグループから選択される一つ
の金属膜が蒸着,パターニングされてゲート電極31が
形成される。ゲート電極31が形成された基板上にゲー
ト絶縁膜32が形成される。ここで、ゲート絶縁膜32
は、SiO2膜、SiON膜、 及びSiNx膜が順次的に積層された
3重膜からなる。その後、ゲート絶縁膜32上にμc-Si
層33A とa-Si:H(Cl)層33B とが順次的に蒸着され
る。この時、a-Si:H(Cl)層33B は、Clを含んだガスを
利用してPECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Depos
ition)により蒸着される。望ましくは、Clを含んだガス
は、SiH2Cl2とSiH4との混合ガス、SiHCl3とSiH4と
の混合ガス、及びSiCl4とSiH4との混合ガスからなる
グループから選択される一つの混合ガスである。
【0010】その後、a-Si:H(Cl)層33B 上に、公知の
方法によりエッチストッパ34が形成され、 結果物構造
の上部にドーピングされた非晶質シリコン層が蒸着され
る。次に、ドーピングされた非晶質シリコン層、a-Si:H
(Cl)層33B とμc-Si層33A とがパターニングされ、
エッチストッパ34の上面を露出させるオーミック層3
5−1、35−2と、μc-Si層33A とa -Si:H(Cl) 層
33B の2重膜からなるアクティブ層33とが形成され
る。オーミック層35−1、35−2の物質として、ド
ーピングされた非晶質シリコン層の代りに、ドーピング
された微結晶シリコン層が用いられる。
方法によりエッチストッパ34が形成され、 結果物構造
の上部にドーピングされた非晶質シリコン層が蒸着され
る。次に、ドーピングされた非晶質シリコン層、a-Si:H
(Cl)層33B とμc-Si層33A とがパターニングされ、
エッチストッパ34の上面を露出させるオーミック層3
5−1、35−2と、μc-Si層33A とa -Si:H(Cl) 層
33B の2重膜からなるアクティブ層33とが形成され
る。オーミック層35−1、35−2の物質として、ド
ーピングされた非晶質シリコン層の代りに、ドーピング
された微結晶シリコン層が用いられる。
【0011】次に、結果物構造の上部にソース及びドレ
イン用金属膜が蒸着された後パターニングされ、オーミ
ック層35−1、35−2及びゲート絶縁膜32上にソ
ース及びドレイン電極36−1、36−2が形成され
る。
イン用金属膜が蒸着された後パターニングされ、オーミ
ック層35−1、35−2及びゲート絶縁膜32上にソ
ース及びドレイン電極36−1、36−2が形成され
る。
【0012】前記のように、図3は従来のTFT の電圧−
電流特性を示したグラフで、図4は本発明に係るTFT の
電圧−電流特性を示したグラフである。図3及び図4か
ら、ゲート電圧VGが0V である時、それぞれのドレイン
電流IDを比較してみると、本発明のTFT が従来より約1
/100程度と小さく現れる。
電流特性を示したグラフで、図4は本発明に係るTFT の
電圧−電流特性を示したグラフである。図3及び図4か
ら、ゲート電圧VGが0V である時、それぞれのドレイン
電流IDを比較してみると、本発明のTFT が従来より約1
/100程度と小さく現れる。
【0013】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
ず、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で多様に
変形させて実施可能であるのはいうまでもない。
ず、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で多様に
変形させて実施可能であるのはいうまでもない。
【発明の効果】前述したTFT において、ゲート電極31
に一定電圧が印加されると、アクティブ層33のμc-Si
層33A にチャンネルが形成され、μc-Si層33Aの高
い電界効果移動度によりオン電流が増加される。また、
アクティブ層33のa-Si:H(Cl)層33B 層の低い光伝導
度により、チャンネル上部に引き起こされる光に起因す
る漏洩電流が防止されオフ電流が減少される。又、a-S
i:H(Cl)層33BのClの含量に従って水素量を調節し、活
性層33の光伝導度を低くすることにより、光に起因す
る漏洩電流が一層効果的に防止される。
に一定電圧が印加されると、アクティブ層33のμc-Si
層33A にチャンネルが形成され、μc-Si層33Aの高
い電界効果移動度によりオン電流が増加される。また、
アクティブ層33のa-Si:H(Cl)層33B 層の低い光伝導
度により、チャンネル上部に引き起こされる光に起因す
る漏洩電流が防止されオフ電流が減少される。又、a-S
i:H(Cl)層33BのClの含量に従って水素量を調節し、活
性層33の光伝導度を低くすることにより、光に起因す
る漏洩電流が一層効果的に防止される。
【0014】また、前述したように、アクティブ層が高
い電界効果移動度を有するμc-Si層と、低い光伝導度を
有するa-Si:H(Cl)層との2重膜で形成され、 μc-Si層に
よりオン電流が増加され、a-Si:H(Cl)層によりオフ電流
が減少される。これに伴い、前述したTFT がスイッチン
グ素子として用いられるAM-LCDの表示特性が向上する。
い電界効果移動度を有するμc-Si層と、低い光伝導度を
有するa-Si:H(Cl)層との2重膜で形成され、 μc-Si層に
よりオン電流が増加され、a-Si:H(Cl)層によりオフ電流
が減少される。これに伴い、前述したTFT がスイッチン
グ素子として用いられるAM-LCDの表示特性が向上する。
【図1】従来の薄膜トランジスタを示した断面図であ
る。
る。
【図2】本発明の実施の形態による薄膜トランジスタを
示した断面図である。
示した断面図である。
【図3】従来のTFT の電圧−電流特性を示したグラフで
ある。
ある。
【図4】本発明の実施の形態によるTFT の電圧−電流特
性を示したグラフである。
性を示したグラフである。
30 絶縁基板 31 ゲート電極 32 ゲート絶縁膜 33A μc-Si層 33B a-Si:H(Cl)層 33 アクティブ層 34 エッチストッパ 35−1,35−2 オーミック層 36−1,36−2 ソース及びドレイン電極
Claims (6)
- 【請求項1】 上部にゲート電極が形成された透明な絶
縁基板;前記基板上に形成されたゲート絶縁膜;及び、
前記ゲート電極に対向しながら前記ゲート絶縁膜上に形
成され、微結晶シリコン (μc-Si) 層と塩素を含んだ非
晶質シリコン(a-Si:H(Cl))層とが順次的に積層された2
重膜からなるアクティブ層を含むことを特徴とする薄膜
トランジスタ。 - 【請求項2】 前記微結晶シリコン層は、チャンネルと
して作用することを特徴とする請求項1記載の薄膜トラ
ンジスタ。 - 【請求項3】 前記塩素を含んだ非晶質シリコン層は、
Clを含んだガスを利用するPECVD により形成された層で
あることを特徴とする請求項1記載の薄膜トランジス
タ。 - 【請求項4】 前記Clを含むガスは、SiH2Cl2とSiH2
との混合ガス、SiHCl3とSiH4との混合ガス、及びSiCl
4とSiH4との混合ガスからなるグループから選択され
る一種の混合ガスであることを特徴とする請求項3記載
の薄膜トランジスタ。 - 【請求項5】 前記塩素を含んだ非晶質シリコン層のCl
含量を調節して前記アクティブ層の光伝導度を調節する
ことを特徴とする請求項3記載の薄膜トランジスタ。 - 【請求項6】 前記ゲート上部のアクティブ層上に形成
されたエッチストッパ;前記エッチストッパとアクティ
ブ層の両側上に形成され前記エッチストッパの上面を露
出させるオーミック層;及び、前記ゲート絶縁膜及び前
記オーミック層上に形成されたソース及びドレイン電極
を更に含むことを特徴とする薄膜トランジスタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1997/P30434 | 1997-06-30 | ||
KR1019970030434A KR100257158B1 (ko) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 박막 트랜지스터 및 그의 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11121761A true JPH11121761A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=19513100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18343898A Pending JPH11121761A (ja) | 1997-06-30 | 1998-06-30 | 薄膜トランジスタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11121761A (ja) |
KR (1) | KR100257158B1 (ja) |
TW (1) | TW376588B (ja) |
Cited By (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090009728A (ko) * | 2007-07-20 | 2009-01-23 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 액정 표시장치 |
JP2009021571A (ja) * | 2007-06-15 | 2009-01-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びその作製方法 |
JP2009038354A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-02-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2009038353A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-02-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
JP2009049388A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-03-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置の作製方法 |
JP2009049399A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-03-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
JP2009049384A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-03-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2009055011A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-03-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びその作製方法 |
JP2009076894A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-04-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及び表示装置の作製方法 |
JP2009093159A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気泳動方式表示装置及びその作製方法 |
JP2009177138A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-08-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜トランジスタ、及び薄膜トランジスタを有する表示装置 |
JP2009212170A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜トランジスタ及び表示装置 |
JP2009231822A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜トランジスタ及び表示装置 |
JP2009260294A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-11-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
US7633089B2 (en) | 2007-07-26 | 2009-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and electronic device provided with the same |
JP2010004027A (ja) * | 2008-05-22 | 2010-01-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜トランジスタ及び該薄膜トランジスタを有する表示装置 |
US7791075B2 (en) | 2007-09-07 | 2010-09-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
US7842586B2 (en) | 2007-08-17 | 2010-11-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma CVD apparatus, method for manufacturing microcrystalline semiconductor layer, and method for manufacturing thin film transistor |
US7858982B2 (en) | 2004-09-24 | 2010-12-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor array panel and method for manufacturing the same |
US7910929B2 (en) | 2007-12-18 | 2011-03-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US7923730B2 (en) | 2007-12-03 | 2011-04-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and semiconductor device |
US7968879B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-06-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and display device including the same |
US7968885B2 (en) | 2007-08-07 | 2011-06-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
US8017946B2 (en) | 2007-08-17 | 2011-09-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor having microcrystalline semiconductor layer and amorphous semiconductor layer |
US8030147B2 (en) | 2007-09-14 | 2011-10-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing thin film transistor and display device including the thin film transistor |
US8030655B2 (en) | 2007-12-03 | 2011-10-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor, display device having thin film transistor |
US8101444B2 (en) | 2007-08-17 | 2012-01-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US8106398B2 (en) | 2007-10-23 | 2012-01-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Microcrystalline semiconductor film, thin film transistor, and display device including thin film transistor |
US8120030B2 (en) | 2008-12-11 | 2012-02-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and display device |
US8187956B2 (en) | 2007-12-03 | 2012-05-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing microcrystalline semiconductor film, thin film transistor having microcrystalline semiconductor film, and photoelectric conversion device having microcrystalline semiconductor film |
US8227278B2 (en) | 2008-09-05 | 2012-07-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Methods for manufacturing thin film transistor and display device |
US8247315B2 (en) | 2008-03-17 | 2012-08-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
US8258025B2 (en) | 2009-08-07 | 2012-09-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing microcrystalline semiconductor film and thin film transistor |
US8278665B2 (en) | 2009-09-28 | 2012-10-02 | Hitachi Displays, Ltd. | Organic light emitting diode display |
US8304779B2 (en) | 2007-11-01 | 2012-11-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor, and display device having the thin film transistor |
US8330887B2 (en) | 2007-07-27 | 2012-12-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and electronic device |
US8343858B2 (en) | 2010-03-02 | 2013-01-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing microcrystalline semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device |
US8343857B2 (en) | 2010-04-27 | 2013-01-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of microcrystalline semiconductor film and manufacturing method of semiconductor device |
US8344380B2 (en) | 2008-12-11 | 2013-01-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and display device |
US8349671B2 (en) | 2007-09-03 | 2013-01-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Methods for manufacturing thin film transistor and display device |
US8591650B2 (en) | 2007-12-03 | 2013-11-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for forming crystalline semiconductor film, method for manufacturing thin film transistor, and method for manufacturing display device |
US8598586B2 (en) | 2009-12-21 | 2013-12-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and manufacturing method thereof |
US8624254B2 (en) | 2010-09-14 | 2014-01-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor |
US8647933B2 (en) | 2007-06-01 | 2014-02-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device and display device |
JP2014115668A (ja) * | 2007-07-06 | 2014-06-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
US8921858B2 (en) | 2007-06-29 | 2014-12-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device |
US8945962B2 (en) | 2007-10-05 | 2015-02-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor, display device having thin film transistor, and method for manufacturing the same |
US9054206B2 (en) | 2007-08-17 | 2015-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US9176353B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-11-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US9177761B2 (en) | 2009-08-25 | 2015-11-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma CVD apparatus, method for forming microcrystalline semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device |
US9230826B2 (en) | 2010-08-26 | 2016-01-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Etching method using mixed gas and method for manufacturing semiconductor device |
US9257561B2 (en) | 2010-08-26 | 2016-02-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US10249647B2 (en) | 2009-11-06 | 2019-04-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device comprising oxide semiconductor layer |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100848557B1 (ko) * | 2002-05-02 | 2008-07-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막트랜지스터 액정표시장치 및 그 제조방법 |
KR101064402B1 (ko) * | 2009-01-12 | 2011-09-14 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를 구비하는 평판 표시 장치 |
JP2011216864A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-10-27 | Canon Inc | 半導体装置とその製造方法 |
-
1997
- 1997-06-30 KR KR1019970030434A patent/KR100257158B1/ko active IP Right Grant
-
1998
- 1998-06-22 TW TW087110034A patent/TW376588B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-06-30 JP JP18343898A patent/JPH11121761A/ja active Pending
Cited By (101)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7858982B2 (en) | 2004-09-24 | 2010-12-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor array panel and method for manufacturing the same |
US8252639B2 (en) | 2004-09-24 | 2012-08-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor array panel and method for manufacturing the same |
US8647933B2 (en) | 2007-06-01 | 2014-02-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device and display device |
JP2009021571A (ja) * | 2007-06-15 | 2009-01-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びその作製方法 |
US8300168B2 (en) | 2007-06-15 | 2012-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device comprising an antioxidant film formed on a microcrystalline semiconductor film wherein the antioxidant film has a recessed portion overlapping a channel region |
US8921858B2 (en) | 2007-06-29 | 2014-12-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device |
US9176353B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-11-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US9188825B2 (en) | 2007-07-06 | 2015-11-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
JP2020061573A (ja) * | 2007-07-06 | 2020-04-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2009038354A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-02-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2014115668A (ja) * | 2007-07-06 | 2014-06-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
US11726378B2 (en) | 2007-07-06 | 2023-08-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US11194207B2 (en) | 2007-07-06 | 2021-12-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US8462286B2 (en) | 2007-07-06 | 2013-06-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US10712625B2 (en) | 2007-07-06 | 2020-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US8842230B2 (en) | 2007-07-06 | 2014-09-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US10678107B2 (en) | 2007-07-06 | 2020-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
JP2009038353A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-02-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
JP2016167077A (ja) * | 2007-07-06 | 2016-09-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
US9766526B2 (en) | 2007-07-06 | 2017-09-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US10338447B2 (en) | 2007-07-06 | 2019-07-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US9142632B2 (en) | 2007-07-20 | 2015-09-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
US8093112B2 (en) | 2007-07-20 | 2012-01-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing display device |
JP2009049385A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-03-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
US7940345B2 (en) | 2007-07-20 | 2011-05-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
KR20090009728A (ko) * | 2007-07-20 | 2009-01-23 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 액정 표시장치 |
JP2009049388A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-03-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置の作製方法 |
JP2009049384A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-03-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
US8896778B2 (en) | 2007-07-20 | 2014-11-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
TWI464510B (zh) * | 2007-07-20 | 2014-12-11 | Semiconductor Energy Lab | 液晶顯示裝置 |
US8044407B2 (en) | 2007-07-26 | 2011-10-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and electronic device provided with the same |
US7897971B2 (en) | 2007-07-26 | 2011-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
US7633089B2 (en) | 2007-07-26 | 2009-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and electronic device provided with the same |
JP2021073524A (ja) * | 2007-07-26 | 2021-05-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP2009049399A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-03-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
KR101495548B1 (ko) * | 2007-07-27 | 2015-02-25 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 그 제작 방법 |
US8330887B2 (en) | 2007-07-27 | 2012-12-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device and electronic device |
JP2009055011A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-03-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及びその作製方法 |
US8786793B2 (en) | 2007-07-27 | 2014-07-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
US8633485B2 (en) | 2007-08-07 | 2014-01-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
US7968885B2 (en) | 2007-08-07 | 2011-06-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
US8309406B2 (en) | 2007-08-17 | 2012-11-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US8017946B2 (en) | 2007-08-17 | 2011-09-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor having microcrystalline semiconductor layer and amorphous semiconductor layer |
US8395158B2 (en) | 2007-08-17 | 2013-03-12 | Semiconductor Energy Labortory Co., Ltd. | Thin film transistor having microcrystalline semiconductor layer |
US8101444B2 (en) | 2007-08-17 | 2012-01-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
TWI487031B (zh) * | 2007-08-17 | 2015-06-01 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置和其製造方法 |
US8368075B2 (en) | 2007-08-17 | 2013-02-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma CVD apparatus |
US7842586B2 (en) | 2007-08-17 | 2010-11-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma CVD apparatus, method for manufacturing microcrystalline semiconductor layer, and method for manufacturing thin film transistor |
US9054206B2 (en) | 2007-08-17 | 2015-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
JP2009076894A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-04-09 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及び表示装置の作製方法 |
US8133771B2 (en) | 2007-08-31 | 2012-03-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method of the same |
US8389993B2 (en) | 2007-08-31 | 2013-03-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device having a buffer layer formed over a channel protective layer |
US7768009B2 (en) | 2007-08-31 | 2010-08-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method of the same |
US8349671B2 (en) | 2007-09-03 | 2013-01-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Methods for manufacturing thin film transistor and display device |
US8703560B2 (en) | 2007-09-03 | 2014-04-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Methods for manufacturing thin film transistor |
US8501554B2 (en) | 2007-09-03 | 2013-08-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Methods for manufacturing thin film transistor and display device |
US7791075B2 (en) | 2007-09-07 | 2010-09-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
US8420462B2 (en) | 2007-09-07 | 2013-04-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
US8030147B2 (en) | 2007-09-14 | 2011-10-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing thin film transistor and display device including the thin film transistor |
JP2009093159A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 電気泳動方式表示装置及びその作製方法 |
US8822997B2 (en) | 2007-09-21 | 2014-09-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electrophoretic display device and method for manufacturing thereof |
US8945962B2 (en) | 2007-10-05 | 2015-02-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor, display device having thin film transistor, and method for manufacturing the same |
US8106398B2 (en) | 2007-10-23 | 2012-01-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Microcrystalline semiconductor film, thin film transistor, and display device including thin film transistor |
US8304779B2 (en) | 2007-11-01 | 2012-11-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor, and display device having the thin film transistor |
US7923730B2 (en) | 2007-12-03 | 2011-04-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and semiconductor device |
US8558236B2 (en) | 2007-12-03 | 2013-10-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8343821B2 (en) | 2007-12-03 | 2013-01-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin film transistor |
US8187956B2 (en) | 2007-12-03 | 2012-05-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing microcrystalline semiconductor film, thin film transistor having microcrystalline semiconductor film, and photoelectric conversion device having microcrystalline semiconductor film |
TWI456769B (zh) * | 2007-12-03 | 2014-10-11 | Semiconductor Energy Lab | 薄膜電晶體和半導體裝置 |
US8591650B2 (en) | 2007-12-03 | 2013-11-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for forming crystalline semiconductor film, method for manufacturing thin film transistor, and method for manufacturing display device |
US8030655B2 (en) | 2007-12-03 | 2011-10-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor, display device having thin film transistor |
US8063403B2 (en) | 2007-12-03 | 2011-11-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and semiconductor device |
JP2009177138A (ja) * | 2007-12-03 | 2009-08-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜トランジスタ、及び薄膜トランジスタを有する表示装置 |
US7910929B2 (en) | 2007-12-18 | 2011-03-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8951849B2 (en) | 2007-12-18 | 2015-02-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device including layer containing yttria-stabilized zirconia |
US8860030B2 (en) | 2007-12-28 | 2014-10-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and display device including the same |
US7968879B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-06-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and display device including the same |
JP2009212170A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜トランジスタ及び表示装置 |
JP2009231822A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-10-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜トランジスタ及び表示装置 |
US8247315B2 (en) | 2008-03-17 | 2012-08-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
JP2009260294A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-11-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP2010004027A (ja) * | 2008-05-22 | 2010-01-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜トランジスタ及び該薄膜トランジスタを有する表示装置 |
US8227278B2 (en) | 2008-09-05 | 2012-07-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Methods for manufacturing thin film transistor and display device |
US8120030B2 (en) | 2008-12-11 | 2012-02-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and display device |
US8344380B2 (en) | 2008-12-11 | 2013-01-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and display device |
US8258025B2 (en) | 2009-08-07 | 2012-09-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing microcrystalline semiconductor film and thin film transistor |
US9177761B2 (en) | 2009-08-25 | 2015-11-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Plasma CVD apparatus, method for forming microcrystalline semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device |
US8278665B2 (en) | 2009-09-28 | 2012-10-02 | Hitachi Displays, Ltd. | Organic light emitting diode display |
TWI666777B (zh) * | 2009-11-06 | 2019-07-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
US10249647B2 (en) | 2009-11-06 | 2019-04-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device comprising oxide semiconductor layer |
US10868046B2 (en) | 2009-11-06 | 2020-12-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device applying an oxide semiconductor |
US11107840B2 (en) | 2009-11-06 | 2021-08-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for fabricating a semiconductor device comprising an oxide semiconductor |
US11107838B2 (en) | 2009-11-06 | 2021-08-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Transistor comprising an oxide semiconductor |
US20210288079A1 (en) | 2009-11-06 | 2021-09-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US11776968B2 (en) | 2009-11-06 | 2023-10-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising oxide semiconductor layer |
US8598586B2 (en) | 2009-12-21 | 2013-12-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor and manufacturing method thereof |
US8343858B2 (en) | 2010-03-02 | 2013-01-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing microcrystalline semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device |
US8343857B2 (en) | 2010-04-27 | 2013-01-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of microcrystalline semiconductor film and manufacturing method of semiconductor device |
US9257561B2 (en) | 2010-08-26 | 2016-02-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US9230826B2 (en) | 2010-08-26 | 2016-01-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Etching method using mixed gas and method for manufacturing semiconductor device |
US8624254B2 (en) | 2010-09-14 | 2014-01-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW376588B (en) | 1999-12-11 |
KR19990006212A (ko) | 1999-01-25 |
KR100257158B1 (ko) | 2000-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH11121761A (ja) | 薄膜トランジスタ | |
US5913113A (en) | Method for fabricating a thin film transistor of a liquid crystal display device | |
US7507648B2 (en) | Methods of fabricating crystalline silicon film and thin film transistors | |
US8158982B2 (en) | Polysilicon thin film transistor device with gate electrode thinner than gate line | |
JPH0990405A (ja) | 薄膜トランジスタ | |
KR970011969A (ko) | 박막트랜지스터-액정표시장치 및 제조방법 | |
US6124153A (en) | Method for manufacturing a polysilicon TFT with a variable thickness gate oxide | |
JPH08250742A (ja) | 半導体装置 | |
KR100272272B1 (ko) | 박막 트랜지스터 및 그의 제조방법 | |
JPH0666471B2 (ja) | 薄膜トランジスタ | |
JPH04360583A (ja) | 薄膜トランジスタ | |
JPH01309378A (ja) | 薄膜半導体素子 | |
JPH0794749A (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
JP2004253520A (ja) | 表示装置とその製造方法 | |
JP2000332254A (ja) | 薄膜トランジスタ装置 | |
JPH1051009A (ja) | 多層活性膜を含む薄膜スイッチング素子及びその製造方法 | |
KR100483522B1 (ko) | 이중게이트절연막을갖는박막트랜지스터액정표시장치및그제조방법 | |
JPH06169086A (ja) | 多結晶シリコン薄膜トランジスタ | |
KR100241809B1 (ko) | 다결정 실리콘 박막트랜지스터 및 그 제조방법 | |
KR20010003759A (ko) | 박막 트랜지스터의 제조방법 | |
KR100790934B1 (ko) | 박막트랜지스터 및 그 제조방법 | |
JPH01309379A (ja) | 薄膜半導体素子 | |
KR970010689B1 (ko) | 액정표시소자용 박막트랜지스터 | |
US20120217502A1 (en) | Display device and manufacturing method of the same | |
KR0133864B1 (ko) | 액티브 매트릭스 패널용 박막트랜지터 |