JPH11112158A - 密閉型制御装置 - Google Patents
密閉型制御装置Info
- Publication number
- JPH11112158A JPH11112158A JP9271619A JP27161997A JPH11112158A JP H11112158 A JPH11112158 A JP H11112158A JP 9271619 A JP9271619 A JP 9271619A JP 27161997 A JP27161997 A JP 27161997A JP H11112158 A JPH11112158 A JP H11112158A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- control device
- stirring means
- electronic circuit
- electric machine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/202—Air circulating in closed loop within enclosure wherein heat is removed through heat-exchangers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Motor Or Generator Cooling System (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 筐体内に電子回路が密閉状態に配設された密
閉型制御装置において、電子回路の冷却を促進を図る。 【解決手段】 筐体２の内部に遠心ファン８を設け、遠
心ファン８により、筐体２の内部に空気の流れが発生す
るように構成した。平滑コンデンサ５や半導体素子６の
発熱に応じて温度が上昇した空気は、遠心ファン８側に
向かって軸方向に流れ（矢印Ａ参照）、遠心ファン８に
吸込まれた空気は、筐体２の内壁面側に向かって遠心方
向に流れ（矢印Ｂ参照）、筐体２の内壁面に当たった空
気は、内壁面に沿った方向に拡散して流れるようになる
（矢印Ｃ参照）。このような空気の流れによって、発熱
した平滑コンデンサ５や半導体素子６から空気への熱伝
達が促進されると共に、空気から筐体２への熱伝達が促
進され、これにより、平滑コンデンサ５や半導体素子６
の冷却を促進することができる。
閉型制御装置において、電子回路の冷却を促進を図る。 【解決手段】 筐体２の内部に遠心ファン８を設け、遠
心ファン８により、筐体２の内部に空気の流れが発生す
るように構成した。平滑コンデンサ５や半導体素子６の
発熱に応じて温度が上昇した空気は、遠心ファン８側に
向かって軸方向に流れ（矢印Ａ参照）、遠心ファン８に
吸込まれた空気は、筐体２の内壁面側に向かって遠心方
向に流れ（矢印Ｂ参照）、筐体２の内壁面に当たった空
気は、内壁面に沿った方向に拡散して流れるようになる
（矢印Ｃ参照）。このような空気の流れによって、発熱
した平滑コンデンサ５や半導体素子６から空気への熱伝
達が促進されると共に、空気から筐体２への熱伝達が促
進され、これにより、平滑コンデンサ５や半導体素子６
の冷却を促進することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、筐体の内部に密閉
状態に電子回路が配設された密閉型制御装置に関する。
状態に電子回路が配設された密閉型制御装置に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来より、筐体の内部
に例えばコンデンサなどが設けられた電子回路を密閉状
態に配設した密閉型制御装置が供されている。このもの
は、筐体の内部と外部とが遮断された構成であるので、
筐体内部の電子回路を筐体外部の空気中の塵埃から保護
することができるという利点がある。
に例えばコンデンサなどが設けられた電子回路を密閉状
態に配設した密閉型制御装置が供されている。このもの
は、筐体の内部と外部とが遮断された構成であるので、
筐体内部の電子回路を筐体外部の空気中の塵埃から保護
することができるという利点がある。
【０００３】ところで、このような密閉型制御装置にお
いては、その筐体内部の電子回路が発熱するのに応じ
て、その発熱した電子回路を冷却する必要があり、従来
のものでは、筐体からの自然放熱によって電子回路を冷
却していた。あるいは、筐体の外部に例えばファンなど
の冷却装置を設け、その冷却装置により筐体を強制的に
冷却することによって、筐体内部の空気を冷却し、電子
回路を冷却するものもあった。
いては、その筐体内部の電子回路が発熱するのに応じ
て、その発熱した電子回路を冷却する必要があり、従来
のものでは、筐体からの自然放熱によって電子回路を冷
却していた。あるいは、筐体の外部に例えばファンなど
の冷却装置を設け、その冷却装置により筐体を強制的に
冷却することによって、筐体内部の空気を冷却し、電子
回路を冷却するものもあった。
【０００４】しかしながら、このような従来のもので
は、自然放熱ならびに強制放熱のいずれの場合にも、筐
体内部の熱が自然対流によって筐体の上側の壁部に伝達
されることに依存しているので、電子回路の冷却が充分
になされず、それによって、製品寿命が短くなってしま
うという問題があった。
は、自然放熱ならびに強制放熱のいずれの場合にも、筐
体内部の熱が自然対流によって筐体の上側の壁部に伝達
されることに依存しているので、電子回路の冷却が充分
になされず、それによって、製品寿命が短くなってしま
うという問題があった。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、電子回路の冷却を促進することが
でき、それによって、電子回路の製品寿命を長くするこ
とができる密閉型制御装置を提供することにある。
であり、その目的は、電子回路の冷却を促進することが
でき、それによって、電子回路の製品寿命を長くするこ
とができる密閉型制御装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の密閉型制御装置
は、筐体と、この筐体の内部に密閉状態に配設された電
子回路と、前記筐体の内部に設けられ、前記筐体内の空
気を流動・撹拌する撹拌手段とを備えて構成したところ
に特徴を有する（請求項１）。
は、筐体と、この筐体の内部に密閉状態に配設された電
子回路と、前記筐体の内部に設けられ、前記筐体内の空
気を流動・撹拌する撹拌手段とを備えて構成したところ
に特徴を有する（請求項１）。
【０００７】上記構成の密閉型制御装置によれば、筐体
内にあって電子回路が発熱すると、その電子回路に発生
した熱は、筐体内の空気に伝達され、さらに、その空気
に伝達した熱は、筐体に伝達されるようになる。ここ
で、筐体内の空気は、撹拌手段により、流動・撹拌され
ているので、その空気の流れによって、電子回路から空
気への熱の伝達が促進されると共に、空気から筐体への
熱の伝達が促進されるようになる。これによって、電子
回路の冷却を促進することができ、製品寿命を長くする
ことができる。
内にあって電子回路が発熱すると、その電子回路に発生
した熱は、筐体内の空気に伝達され、さらに、その空気
に伝達した熱は、筐体に伝達されるようになる。ここ
で、筐体内の空気は、撹拌手段により、流動・撹拌され
ているので、その空気の流れによって、電子回路から空
気への熱の伝達が促進されると共に、空気から筐体への
熱の伝達が促進されるようになる。これによって、電子
回路の冷却を促進することができ、製品寿命を長くする
ことができる。
【０００８】また、本発明の密閉型制御装置は、回転電
機に一体に設けられた筐体と、この筐体の内部に密閉状
態に配設された電子回路と、前記回転電機の回転軸と一
体に回転する回転部材と、前記筐体の内部に設けられ、
前記回転部材により回転されることによって前記筐体内
の空気を流動・撹拌する撹拌手段とを備えて構成したと
ころに特徴を有する（請求項２）。
機に一体に設けられた筐体と、この筐体の内部に密閉状
態に配設された電子回路と、前記回転電機の回転軸と一
体に回転する回転部材と、前記筐体の内部に設けられ、
前記回転部材により回転されることによって前記筐体内
の空気を流動・撹拌する撹拌手段とを備えて構成したと
ころに特徴を有する（請求項２）。
【０００９】上記構成の密閉型制御装置によれば、回転
電機に一体に設けられた筐体内にあって電子回路が発熱
すると、その電子回路に発生した熱は、筐体内の空気に
伝達され、さらに、その空気に伝達した熱は、筐体に伝
達されるようになる。ここで、筐体内の空気は、回転部
材が回転することによって、撹拌手段により、流動・撹
拌されているので、その空気の流れによって、電子回路
から空気への熱の伝達が促進されると共に、空気から筐
体への熱の伝達が促進されるようになる。
電機に一体に設けられた筐体内にあって電子回路が発熱
すると、その電子回路に発生した熱は、筐体内の空気に
伝達され、さらに、その空気に伝達した熱は、筐体に伝
達されるようになる。ここで、筐体内の空気は、回転部
材が回転することによって、撹拌手段により、流動・撹
拌されているので、その空気の流れによって、電子回路
から空気への熱の伝達が促進されると共に、空気から筐
体への熱の伝達が促進されるようになる。
【００１０】これによって、筐体に回転電機が一体に設
けられたものにおいても、上記した請求項１記載のもの
と同様の作用効果を得ることができる。特に、この場合
は、回転電機の回転部材が回転することによって、撹拌
手段が回転するようになるので、撹拌手段を回転させる
にあたって、別途、専用の駆動手段を設ける必要がな
く、その分、部品点数の削減を図ることができ、また、
電気代の低減も図ることができる。
けられたものにおいても、上記した請求項１記載のもの
と同様の作用効果を得ることができる。特に、この場合
は、回転電機の回転部材が回転することによって、撹拌
手段が回転するようになるので、撹拌手段を回転させる
にあたって、別途、専用の駆動手段を設ける必要がな
く、その分、部品点数の削減を図ることができ、また、
電気代の低減も図ることができる。
【００１１】また、上記密閉型制御装置において、前記
回転部材を、前記回転電機の回転軸の一部をなして、こ
れよりも細径に構成しても良い（請求項３）。また、上
記密閉型制御装置において、前記回転部材を、前記回転
電機の回転軸とは異なる部材から構成しても良い（請求
項４）。また、上記密閉型制御装置において、前記撹拌
手段を、回転部材を覆う筒部を備えて構成しても良い
（請求項５）。また、上記密閉型制御装置において、前
記撹拌手段を、熱伝導率の小さい材料から構成しても良
い（請求項６）。さらに、上記密閉型制御装置におい
て、前記撹拌手段を、前記回転電機の回転軸の回転を検
出する回転検出手段の構成部品の基板部を利用して構成
しても良い（請求項７）。
回転部材を、前記回転電機の回転軸の一部をなして、こ
れよりも細径に構成しても良い（請求項３）。また、上
記密閉型制御装置において、前記回転部材を、前記回転
電機の回転軸とは異なる部材から構成しても良い（請求
項４）。また、上記密閉型制御装置において、前記撹拌
手段を、回転部材を覆う筒部を備えて構成しても良い
（請求項５）。また、上記密閉型制御装置において、前
記撹拌手段を、熱伝導率の小さい材料から構成しても良
い（請求項６）。さらに、上記密閉型制御装置におい
て、前記撹拌手段を、前記回転電機の回転軸の回転を検
出する回転検出手段の構成部品の基板部を利用して構成
しても良い（請求項７）。
【００１２】また、本発明の密閉型制御装置は、回転電
機の外枠体に一体化されて設けられ、その外枠体と共に
密閉状態を形成する筐体と、この筐体の内部に配設され
た電子回路と、この電子回路側と前記回転電機側とを隔
てる境界壁部に設けられた通風孔部と、 前記筐体の内
部にあって前記境界壁部より前記電子回路側に設けら
れ、前記回転電機の回転軸により回転されることによっ
て前記筐体内の空気を前記通風孔部を介して前記電子回
路側と前記回転電機側との間で流動・撹拌する撹拌手段
とを備えて構成したところに特徴を有する（請求項
８）。
機の外枠体に一体化されて設けられ、その外枠体と共に
密閉状態を形成する筐体と、この筐体の内部に配設され
た電子回路と、この電子回路側と前記回転電機側とを隔
てる境界壁部に設けられた通風孔部と、 前記筐体の内
部にあって前記境界壁部より前記電子回路側に設けら
れ、前記回転電機の回転軸により回転されることによっ
て前記筐体内の空気を前記通風孔部を介して前記電子回
路側と前記回転電機側との間で流動・撹拌する撹拌手段
とを備えて構成したところに特徴を有する（請求項
８）。
【００１３】上記構成の密閉型制御装置によれば、筐体
内にあって電子回路が発熱すると、その電子回路に発生
した熱は、筐体内の空気に伝達され、さらに、その空気
に伝達した熱は、筐体に伝達されるようになる。ここ
で、筐体内の空気は、回転電機の回転軸が回転すること
によって、電子回路側に設けられた撹拌手段により、通
風孔部を介して電子回路側と回転電機側との間で流動・
撹拌されているので、その空気の流れによって、電子回
路から空気への熱の伝達が促進されると共に、空気から
筐体への熱の伝達が促進されるようになる。
内にあって電子回路が発熱すると、その電子回路に発生
した熱は、筐体内の空気に伝達され、さらに、その空気
に伝達した熱は、筐体に伝達されるようになる。ここ
で、筐体内の空気は、回転電機の回転軸が回転すること
によって、電子回路側に設けられた撹拌手段により、通
風孔部を介して電子回路側と回転電機側との間で流動・
撹拌されているので、その空気の流れによって、電子回
路から空気への熱の伝達が促進されると共に、空気から
筐体への熱の伝達が促進されるようになる。
【００１４】これによって、上記した請求項１記載のも
のと同様の作用効果を得ることができる。特に、この場
合は、回転電機側においても、例えばロータやステータ
から空気への熱の伝達が促進されるようになるので、ロ
ータやステータの冷却をも促進することができる。
のと同様の作用効果を得ることができる。特に、この場
合は、回転電機側においても、例えばロータやステータ
から空気への熱の伝達が促進されるようになるので、ロ
ータやステータの冷却をも促進することができる。
【００１５】また、本発明の密閉型制御装置は、回転電
機の外枠体に一体化されて設けられ、その外枠体と共に
密閉状態を形成する筐体と、この筐体の内部に配設され
た電子回路と、この電子回路側と前記回転電機側とを隔
てる境界壁部に設けられた通風孔部と、 前記筐体の内
部にあって前記境界壁部より前記回転電機側に設けら
れ、前記回転電機の回転軸により回転されることによっ
て前記筐体内の空気を前記通風孔部を介して前記電子回
路側と前記回転電機側との間で流動・撹拌する撹拌手段
とを備えて構成したところに特徴を有する（請求項
９）。
機の外枠体に一体化されて設けられ、その外枠体と共に
密閉状態を形成する筐体と、この筐体の内部に配設され
た電子回路と、この電子回路側と前記回転電機側とを隔
てる境界壁部に設けられた通風孔部と、 前記筐体の内
部にあって前記境界壁部より前記回転電機側に設けら
れ、前記回転電機の回転軸により回転されることによっ
て前記筐体内の空気を前記通風孔部を介して前記電子回
路側と前記回転電機側との間で流動・撹拌する撹拌手段
とを備えて構成したところに特徴を有する（請求項
９）。
【００１６】上記構成の密閉型制御装置によれば、筐体
内にあって電子回路が発熱すると、その電子回路に発生
した熱は、筐体内の空気に伝達され、さらに、その空気
に伝達した熱は、筐体に伝達されるようになる。ここ
で、筐体内の空気は、回転電機の回転軸が回転すること
によって、回転電機側に設けられた撹拌手段により、通
風孔部を介して電子回路側と回転電機側との間で流動・
撹拌されているので、その空気の流れによって、電子回
路から空気への熱の伝達が促進されると共に、空気から
筐体への熱の伝達が促進されるようになる。
内にあって電子回路が発熱すると、その電子回路に発生
した熱は、筐体内の空気に伝達され、さらに、その空気
に伝達した熱は、筐体に伝達されるようになる。ここ
で、筐体内の空気は、回転電機の回転軸が回転すること
によって、回転電機側に設けられた撹拌手段により、通
風孔部を介して電子回路側と回転電機側との間で流動・
撹拌されているので、その空気の流れによって、電子回
路から空気への熱の伝達が促進されると共に、空気から
筐体への熱の伝達が促進されるようになる。
【００１７】これによって、上記した請求項１記載のも
のと同様の作用効果を得ることができる。特に、この場
合も、回転電機側において、例えばロータやステータか
ら空気への熱の伝達が促進されるようになるので、上記
した請求項８記載のものと同様の作用効果を得ることが
できる。
のと同様の作用効果を得ることができる。特に、この場
合も、回転電機側において、例えばロータやステータか
ら空気への熱の伝達が促進されるようになるので、上記
した請求項８記載のものと同様の作用効果を得ることが
できる。
【００１８】また、上記密閉型制御装置において、前記
電子回路に、コンデンサを備え、前記撹拌手段を、遠心
ファンもしくは斜流ファンから構成し、前記コンデンサ
を、前記撹拌手段の吸気側に配設しても良い（請求項１
０）。上記構成の密閉型制御装置によれば、発熱量が比
較的大きなコンデンサであっても、撹拌手段の吸気側に
配設することによって、冷却を促進することができ、製
品寿命を長くすることができる。
電子回路に、コンデンサを備え、前記撹拌手段を、遠心
ファンもしくは斜流ファンから構成し、前記コンデンサ
を、前記撹拌手段の吸気側に配設しても良い（請求項１
０）。上記構成の密閉型制御装置によれば、発熱量が比
較的大きなコンデンサであっても、撹拌手段の吸気側に
配設することによって、冷却を促進することができ、製
品寿命を長くすることができる。
【００１９】また、上記密閉型制御装置において、前記
コンデンサを、その中心軸が前記撹拌手段の中心軸と同
一軸上に位置し、且つ、これと直交するように配設して
も良い（請求項１１）。また、上記密閉型制御装置にお
いて、前記電子回路に、複数のコンデンサを備え、前記
撹拌手段を、遠心ファンもしくは斜流ファンから構成
し、前記各コンデンサを、前記撹拌手段の吸気側にあっ
て前記撹拌手段の中心軸に垂直な垂直面上に配設しても
良い（請求項１２）。
コンデンサを、その中心軸が前記撹拌手段の中心軸と同
一軸上に位置し、且つ、これと直交するように配設して
も良い（請求項１１）。また、上記密閉型制御装置にお
いて、前記電子回路に、複数のコンデンサを備え、前記
撹拌手段を、遠心ファンもしくは斜流ファンから構成
し、前記各コンデンサを、前記撹拌手段の吸気側にあっ
て前記撹拌手段の中心軸に垂直な垂直面上に配設しても
良い（請求項１２）。
【００２０】また、上記密閉型制御装置において、前記
各コンデンサを、巴状に配設しても良い（請求項１
３）。
各コンデンサを、巴状に配設しても良い（請求項１
３）。
【００２１】また、上記密閉型制御装置において、前記
電子回路に、複数のコンデンサを備え、前記撹拌手段
を、遠心ファンもしくは斜流ファンから構成し、前記各
コンデンサを、前記撹拌手段の吸気側にあって前記撹拌
手段の中心を中心とする円弧上に配設しても良い（請求
項１４）。
電子回路に、複数のコンデンサを備え、前記撹拌手段
を、遠心ファンもしくは斜流ファンから構成し、前記各
コンデンサを、前記撹拌手段の吸気側にあって前記撹拌
手段の中心を中心とする円弧上に配設しても良い（請求
項１４）。
【００２２】また、上記密閉型制御装置において、前記
撹拌手段の吸気側とは反対側に、前記回転検出手段の構
成部品の一部を配設しても良い（請求項１５）。
撹拌手段の吸気側とは反対側に、前記回転検出手段の構
成部品の一部を配設しても良い（請求項１５）。
【００２３】また、上記密閉型制御装置において、前記
撹拌手段の吸気側とは反対側に、制御基板を設けても良
い（請求項１６）。 また、上記密閉型制御装置におい
て、前記撹拌手段の外周側に、端子台を設けても良い
（請求項１７）。
撹拌手段の吸気側とは反対側に、制御基板を設けても良
い（請求項１６）。 また、上記密閉型制御装置におい
て、前記撹拌手段の外周側に、端子台を設けても良い
（請求項１７）。
【００２４】さらに、上記密閉型制御装置において、前
記撹拌手段を、遠心ファンもしくは斜流ファンから構成
し、その遠心ファンもしくは斜流ファンのシュラウドを
前記回転検出手段の構成部品を利用して構成しても良い
（請求項１８）。
記撹拌手段を、遠心ファンもしくは斜流ファンから構成
し、その遠心ファンもしくは斜流ファンのシュラウドを
前記回転検出手段の構成部品を利用して構成しても良い
（請求項１８）。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明をインバータに適用
した第１実施例について図１を参照して説明する（請求
項１に対応）。密閉型制御装置としてのインバータ装置
１にあって、筐体２の内部には、取付脚３によって所定
位置に位置決めされたプリント基板４が密閉状態に配設
されており、そのプリント基板４の表面部（図１中、右
側面部）には、平滑コンデンサ５ならびにスイッチング
素子としての半導体素子（例えばトランジスタ）６が実
装されている。
した第１実施例について図１を参照して説明する（請求
項１に対応）。密閉型制御装置としてのインバータ装置
１にあって、筐体２の内部には、取付脚３によって所定
位置に位置決めされたプリント基板４が密閉状態に配設
されており、そのプリント基板４の表面部（図１中、右
側面部）には、平滑コンデンサ５ならびにスイッチング
素子としての半導体素子（例えばトランジスタ）６が実
装されている。
【００２６】また、このプリント基板４の表面部には、
図示しないが、整流回路を構成するダイオードなども実
装されている。しかして、これらプリント基板４、平滑
コンデンサ５ならびに半導体素子６などによって、電子
回路としてのインバータ回路（整流回路、インバータ主
回路ならびに制御回路）７が構成されている。また、筐
体２の内部にあって上記インバータ回路７の図１中、右
側部には、撹拌手段としての遠心ファン８が上記平滑コ
ンデンサ５に対向するように取付脚９によって保持され
て配設されている。
図示しないが、整流回路を構成するダイオードなども実
装されている。しかして、これらプリント基板４、平滑
コンデンサ５ならびに半導体素子６などによって、電子
回路としてのインバータ回路（整流回路、インバータ主
回路ならびに制御回路）７が構成されている。また、筐
体２の内部にあって上記インバータ回路７の図１中、右
側部には、撹拌手段としての遠心ファン８が上記平滑コ
ンデンサ５に対向するように取付脚９によって保持され
て配設されている。
【００２７】この遠心ファン８は、ハウジング１０の内
部に、円板状の基板１１と、この基板１１に設けられた
羽根部１２と、ファンモータ１４の回転軸１３とを備え
て構成されている。このハウジング１０には、それぞれ
軸方向に開口する吸気口１０ａならびに遠心方向に開口
する吐気口１０ｂが形成されている。尚、上記ファンモ
ータ１４は、上記ハウジング１０の外部に取付けられて
いる。
部に、円板状の基板１１と、この基板１１に設けられた
羽根部１２と、ファンモータ１４の回転軸１３とを備え
て構成されている。このハウジング１０には、それぞれ
軸方向に開口する吸気口１０ａならびに遠心方向に開口
する吐気口１０ｂが形成されている。尚、上記ファンモ
ータ１４は、上記ハウジング１０の外部に取付けられて
いる。
【００２８】また、このように構成されたインバータ装
置１の外部には、このインバータ装置１とは別体に冷却
ファン（図示せず）が配設されており、その冷却ファン
は、筐体２に向けて送風することによって、インバータ
装置１を冷却するようになっている。尚、上記インバー
タ回路７ならびにファンモータ１４は、図示しない交流
電源から、それぞれ所定の交流電圧が印加されることに
よって駆動するようになっている。
置１の外部には、このインバータ装置１とは別体に冷却
ファン（図示せず）が配設されており、その冷却ファン
は、筐体２に向けて送風することによって、インバータ
装置１を冷却するようになっている。尚、上記インバー
タ回路７ならびにファンモータ１４は、図示しない交流
電源から、それぞれ所定の交流電圧が印加されることに
よって駆動するようになっている。
【００２９】次に、上記構成の作用について説明する。
交流電源から上記インバータ回路７に交流電圧が印加さ
れ、インバータ回路７が駆動すると、それに応じて、平
滑コンデンサ５や半導体素子６が発熱するようになる。
また、このとき、交流電源からファンモータ１４に交流
電圧が印加され、ファンモータ１４が駆動すると、それ
に応じて、遠心ファン８が駆動し、すなわち、羽根部１
２が基板１１と共に回転軸１３を回転中心として回転す
るようになる。
交流電源から上記インバータ回路７に交流電圧が印加さ
れ、インバータ回路７が駆動すると、それに応じて、平
滑コンデンサ５や半導体素子６が発熱するようになる。
また、このとき、交流電源からファンモータ１４に交流
電圧が印加され、ファンモータ１４が駆動すると、それ
に応じて、遠心ファン８が駆動し、すなわち、羽根部１
２が基板１１と共に回転軸１３を回転中心として回転す
るようになる。
【００３０】さて、ここで、筐体２内の空気の流れにつ
いて考える。筐体２の内部において、平滑コンデンサ５
や半導体素子６の発熱に応じて温度が上昇した空気は、
遠心ファン８が駆動していることによって、遠心ファン
８側に向かって軸方向に流れ（図１中、矢印Ａ参照）、
吸気口１０ａを通して遠心ファン８に吸込まれた空気
は、筐体２の内壁面側に向かって吸気口１０ｂを通して
遠心方向に流れるようになる（図１中、矢印Ｂ参照）。
そして、筐体２の内壁面に当たった空気は、内壁面に沿
った方向に拡散して流れるようになる（図１中、矢印Ｃ
参照）。
いて考える。筐体２の内部において、平滑コンデンサ５
や半導体素子６の発熱に応じて温度が上昇した空気は、
遠心ファン８が駆動していることによって、遠心ファン
８側に向かって軸方向に流れ（図１中、矢印Ａ参照）、
吸気口１０ａを通して遠心ファン８に吸込まれた空気
は、筐体２の内壁面側に向かって吸気口１０ｂを通して
遠心方向に流れるようになる（図１中、矢印Ｂ参照）。
そして、筐体２の内壁面に当たった空気は、内壁面に沿
った方向に拡散して流れるようになる（図１中、矢印Ｃ
参照）。
【００３１】すなわち、筐体２内においては、平滑コン
デンサ５や半導体素子６に発生した熱は、筐体２内を上
述したような方向に流動している空気に伝達され、さら
に、その流動している空気に伝達した熱は、筐体２の壁
面全体に伝達されるようになる。そして、筐体２に伝達
した熱は、上記したインバータ装置１とは別体に配設さ
れた冷却ファンからの送風によって、筐体２の外部に向
けて放出されるようになる。
デンサ５や半導体素子６に発生した熱は、筐体２内を上
述したような方向に流動している空気に伝達され、さら
に、その流動している空気に伝達した熱は、筐体２の壁
面全体に伝達されるようになる。そして、筐体２に伝達
した熱は、上記したインバータ装置１とは別体に配設さ
れた冷却ファンからの送風によって、筐体２の外部に向
けて放出されるようになる。
【００３２】このように第１実施例によれば、筐体２の
内部に遠心ファン８を設け、遠心ファン８により、筐体
２の内部に空気の流れが発生するように構成したので、
発熱した平滑コンデンサ５や半導体素子６から空気への
熱伝達が促進されると共に、空気から筐体２への熱伝達
が促進されるようになる。これによって、平滑コンデン
サ５や半導体素子６の冷却を促進することができ、製品
寿命を長くすることができる。
内部に遠心ファン８を設け、遠心ファン８により、筐体
２の内部に空気の流れが発生するように構成したので、
発熱した平滑コンデンサ５や半導体素子６から空気への
熱伝達が促進されると共に、空気から筐体２への熱伝達
が促進されるようになる。これによって、平滑コンデン
サ５や半導体素子６の冷却を促進することができ、製品
寿命を長くすることができる。
【００３３】さて、発明者らは、筐体２の内部に遠心フ
ァン８を設けたことによる効果を実験により確認した。
以下、その実験結果について、図２を参照して説明す
る。◎図２において、それぞれ縦軸は温度、横軸は平滑
コンデンサ５の表面部からの距離を示し、また、実線Ａ
は、筐体２内に遠心ファン８を設けた構成（本発明の構
成）、破線Ｂは、筐体２内に遠心ファン８を設けない構
成（従来の構成）を示している。この実験結果から明ら
かなように、筐体２内に遠心ファン８を設けた構成で
は、遠心ファン８を設けない構成よりも、筐体２の内部
の温度が低下していることが分かる。
ァン８を設けたことによる効果を実験により確認した。
以下、その実験結果について、図２を参照して説明す
る。◎図２において、それぞれ縦軸は温度、横軸は平滑
コンデンサ５の表面部からの距離を示し、また、実線Ａ
は、筐体２内に遠心ファン８を設けた構成（本発明の構
成）、破線Ｂは、筐体２内に遠心ファン８を設けない構
成（従来の構成）を示している。この実験結果から明ら
かなように、筐体２内に遠心ファン８を設けた構成で
は、遠心ファン８を設けない構成よりも、筐体２の内部
の温度が低下していることが分かる。
【００３４】次に、本発明をインバータ一体型モータに
適用した第２実施例について、図３を参照して説明する
（請求項２、３および６に対応）。尚、第１実施例と同
一部分には同一符号を付して説明を省略し、以下、異な
る部分について説明する。◎インバータ一体型モータ２
１は、インバータ装置２２とモータ（回転電機）２３と
が一体に構成されている。このインバータ装置２２の筐
体２４の内部には、第１実施例で説明したプリント基板
４、平滑コンデンサ５ならびに半導体素子６などから構
成されたインバータ回路７が密閉状態に配設されてお
り、このインバータ回路７は、モータ２３を駆動するよ
うになっている。また、筐体２４にあって図３中、右側
の側壁２５の所定部位には、孔部２５ａが形成されてい
る。
適用した第２実施例について、図３を参照して説明する
（請求項２、３および６に対応）。尚、第１実施例と同
一部分には同一符号を付して説明を省略し、以下、異な
る部分について説明する。◎インバータ一体型モータ２
１は、インバータ装置２２とモータ（回転電機）２３と
が一体に構成されている。このインバータ装置２２の筐
体２４の内部には、第１実施例で説明したプリント基板
４、平滑コンデンサ５ならびに半導体素子６などから構
成されたインバータ回路７が密閉状態に配設されてお
り、このインバータ回路７は、モータ２３を駆動するよ
うになっている。また、筐体２４にあって図３中、右側
の側壁２５の所定部位には、孔部２５ａが形成されてい
る。
【００３５】モータ２３は、例えば三相インダクション
モータからなるもので、軸方向に沿った筒状のフレーム
２６の両端部にブラケット２７、２８が取付けられて構
成されている。このうち、ブラケット２７は、上記イン
バータ装置２２の側壁２５に当接しており、そのブラケ
ット２７にあって上記側壁２５の孔部２５ａに対向する
部位には、孔部２５ａと内周面が面一となるように孔部
２７ａが形成されている。しかして、これら側壁２５の
孔部２５ａとブラケットの孔部２７ａとによって、軸孔
２９が構成されている。また、ブラケット２８の所定部
位には軸孔３０が形成されている。
モータからなるもので、軸方向に沿った筒状のフレーム
２６の両端部にブラケット２７、２８が取付けられて構
成されている。このうち、ブラケット２７は、上記イン
バータ装置２２の側壁２５に当接しており、そのブラケ
ット２７にあって上記側壁２５の孔部２５ａに対向する
部位には、孔部２５ａと内周面が面一となるように孔部
２７ａが形成されている。しかして、これら側壁２５の
孔部２５ａとブラケットの孔部２７ａとによって、軸孔
２９が構成されている。また、ブラケット２８の所定部
位には軸孔３０が形成されている。
【００３６】フレーム２６の内周側には、ステータコア
３１と、このステータコア３１に巻装された巻線３２と
からなるステータ３３が配設されている。そして、この
ステータ３３の内周側には、ロータコア３４に導体（図
示せず）が埋設されてなるロータ３５が後述するように
して回転可能に収容されている。
３１と、このステータコア３１に巻装された巻線３２と
からなるステータ３３が配設されている。そして、この
ステータ３３の内周側には、ロータコア３４に導体（図
示せず）が埋設されてなるロータ３５が後述するように
して回転可能に収容されている。
【００３７】ロータ３５の回転軸３６は、軸本体部３６
ａと、その軸本体部３６ａよりも細径に形成された回転
部材としての細径部３６ｂとから構成されている。そし
て、この回転軸３６の細径部３６ｂは、上記軸孔２９を
貫通するようにブラケット２７に設けられた軸受３７に
支承されると共に、軸本体部３６ａは、上記軸孔３０を
貫通するようにブラケット２８に設けられた軸受３８に
支承されている。尚、回転軸３６にあって細径部３６ｂ
の外径は、軸孔２９よりも僅かに小さく、軸本体部３６
ａの外径は、軸孔３０よりも僅かに小さく形成されてお
り、しかして、回転軸３６は、それぞれ軸孔２９ならび
に３０を隙間が殆どない状態で貫通している。
ａと、その軸本体部３６ａよりも細径に形成された回転
部材としての細径部３６ｂとから構成されている。そし
て、この回転軸３６の細径部３６ｂは、上記軸孔２９を
貫通するようにブラケット２７に設けられた軸受３７に
支承されると共に、軸本体部３６ａは、上記軸孔３０を
貫通するようにブラケット２８に設けられた軸受３８に
支承されている。尚、回転軸３６にあって細径部３６ｂ
の外径は、軸孔２９よりも僅かに小さく、軸本体部３６
ａの外径は、軸孔３０よりも僅かに小さく形成されてお
り、しかして、回転軸３６は、それぞれ軸孔２９ならび
に３０を隙間が殆どない状態で貫通している。
【００３８】また、この回転軸３６にあって細径部３６
ｂ側の先端部には、円板状の基板３９と、この基板３９
に設けられた羽根部４０とからなる撹拌手段としての遠
心ファン４１が装着されている。そして、この遠心ファ
ン４１は、モータ２３が駆動し、回転軸３６が回転する
ことによって、回転するようになっている。この場合、
羽根部４０ならびに基板３９は、いずれも熱伝導率の小
さい材料から構成されている。
ｂ側の先端部には、円板状の基板３９と、この基板３９
に設けられた羽根部４０とからなる撹拌手段としての遠
心ファン４１が装着されている。そして、この遠心ファ
ン４１は、モータ２３が駆動し、回転軸３６が回転する
ことによって、回転するようになっている。この場合、
羽根部４０ならびに基板３９は、いずれも熱伝導率の小
さい材料から構成されている。
【００３９】次に、上記構成の作用について説明する。
交流電源からインバータ回路７に交流電圧が印加され、
インバータ回路７が駆動すると、それに応じて、平滑コ
ンデンサ５や半導体素子６が発熱するようになる。ま
た、このとき、インバータ回路７からモータ２３に交流
電圧が印加され、モータ２３が駆動すると、回転軸３６
が回転し、それに連動して、遠心ファン４１が回転する
ようになる。
交流電源からインバータ回路７に交流電圧が印加され、
インバータ回路７が駆動すると、それに応じて、平滑コ
ンデンサ５や半導体素子６が発熱するようになる。ま
た、このとき、インバータ回路７からモータ２３に交流
電圧が印加され、モータ２３が駆動すると、回転軸３６
が回転し、それに連動して、遠心ファン４１が回転する
ようになる。
【００４０】そして、インバータ装置２２の筐体２４内
において、平滑コンデンサ５や半導体素子６の発熱に応
じて温度が上昇した空気は、遠心ファン４１側に向かっ
て軸方向に流れ、遠心ファン４１に吸込まれた空気は、
筐体２４の内壁面側に向かって遠心方向に流れ、筐体２
４の内壁面に当たった空気は、内壁面に沿った方向に拡
散して流れるようになる。これにより、上述した第１実
施例と同様にして、平滑コンデンサ５や半導体素子６の
冷却を促進することができる。
において、平滑コンデンサ５や半導体素子６の発熱に応
じて温度が上昇した空気は、遠心ファン４１側に向かっ
て軸方向に流れ、遠心ファン４１に吸込まれた空気は、
筐体２４の内壁面側に向かって遠心方向に流れ、筐体２
４の内壁面に当たった空気は、内壁面に沿った方向に拡
散して流れるようになる。これにより、上述した第１実
施例と同様にして、平滑コンデンサ５や半導体素子６の
冷却を促進することができる。
【００４１】この第２実施例によれば、インバータ一体
型モータ２１においても、上述した第１実施例と同様の
作用効果を得ることができる。特に、この第２実施例で
は、遠心ファン４１をモータ２３の回転軸３６に装着
し、回転軸３６の回転力により遠心ファン４１を回転さ
せる構成としたので、遠心ファン４１を回転させるにあ
たって、第１実施例で説明したファンモータ１４を不要
とすることが可能となり、その分、部品点数の削減を図
ることができ、また、電気代の低減も図ることができ
る。
型モータ２１においても、上述した第１実施例と同様の
作用効果を得ることができる。特に、この第２実施例で
は、遠心ファン４１をモータ２３の回転軸３６に装着
し、回転軸３６の回転力により遠心ファン４１を回転さ
せる構成としたので、遠心ファン４１を回転させるにあ
たって、第１実施例で説明したファンモータ１４を不要
とすることが可能となり、その分、部品点数の削減を図
ることができ、また、電気代の低減も図ることができ
る。
【００４２】また、モータ２３の回転軸３６にあってイ
ンバータ装置２２側を細径にしたので、モータ２３側か
ら回転軸３６を通してインバータ装置２２側へ伝達され
る熱量を抑制することができる。
ンバータ装置２２側を細径にしたので、モータ２３側か
ら回転軸３６を通してインバータ装置２２側へ伝達され
る熱量を抑制することができる。
【００４３】また、遠心ファン４１を熱伝導率の小さい
材料から構成したので、これによっても、モータ２３側
から遠心ファン４１ならびに回転軸３６を通してインバ
ータ装置２２側へ伝達される熱量を抑制することができ
る。
材料から構成したので、これによっても、モータ２３側
から遠心ファン４１ならびに回転軸３６を通してインバ
ータ装置２２側へ伝達される熱量を抑制することができ
る。
【００４４】次に、本発明の第３実施例について、図４
を参照して説明する（請求項４に対応）。尚、第２実施
例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以
下、異なる部分について説明する。この第３実施例にお
いては、撹拌手段としての遠心ファン５１は、羽根部５
２と、基板５３とから構成されており、その基板５３に
は、第２実施例で説明した基板３９とは異なって、軸方
向に延びた回転部材としての軸部５４が一体に形成され
ている。そして、遠心ファン５１は、軸部５４がモータ
２３の回転軸５５に同心軸上となるように取付けられて
いる。しかして、交流電源からモータ２３に交流電圧が
印加され、回転軸５５が回転すると、それに連動して、
遠心ファン５１が回転するようになる。
を参照して説明する（請求項４に対応）。尚、第２実施
例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以
下、異なる部分について説明する。この第３実施例にお
いては、撹拌手段としての遠心ファン５１は、羽根部５
２と、基板５３とから構成されており、その基板５３に
は、第２実施例で説明した基板３９とは異なって、軸方
向に延びた回転部材としての軸部５４が一体に形成され
ている。そして、遠心ファン５１は、軸部５４がモータ
２３の回転軸５５に同心軸上となるように取付けられて
いる。しかして、交流電源からモータ２３に交流電圧が
印加され、回転軸５５が回転すると、それに連動して、
遠心ファン５１が回転するようになる。
【００４５】すなわち、この第３実施例は、基板５３に
一体に設けた軸部５４は、第２実施例で説明した回転軸
３６の細径部３６ｂに相当するものであり、モータ２３
の回転軸５５の回転力は、この軸部５４を介して遠心フ
ァン５１に伝達され、それによって、遠心ファン５１が
回転するようになっている。
一体に設けた軸部５４は、第２実施例で説明した回転軸
３６の細径部３６ｂに相当するものであり、モータ２３
の回転軸５５の回転力は、この軸部５４を介して遠心フ
ァン５１に伝達され、それによって、遠心ファン５１が
回転するようになっている。
【００４６】この第３実施例によれば、上述した第２実
施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、この
第３実施例では、遠心ファン５１の基板５３にモータ２
３の回転軸５５とは材料の異なる軸部５４を一体に設
け、その軸部５４を介して回転軸５５の回転力が遠心フ
ァン５１に伝達されるように構成したので、軸部５４を
熱伝導率の小さい部材から構成することが可能となる。
これによって、モータ２３側からインバータ装置２２側
へ伝達される熱量を抑制することができる。
施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、この
第３実施例では、遠心ファン５１の基板５３にモータ２
３の回転軸５５とは材料の異なる軸部５４を一体に設
け、その軸部５４を介して回転軸５５の回転力が遠心フ
ァン５１に伝達されるように構成したので、軸部５４を
熱伝導率の小さい部材から構成することが可能となる。
これによって、モータ２３側からインバータ装置２２側
へ伝達される熱量を抑制することができる。
【００４７】次に、本発明の第４実施例について、図５
を参照して説明する（請求項５に対応）。尚、第２実施
例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以
下、異なる部分について説明する。この第４実施例にお
いては、撹拌手段としての遠心ファン６１は、羽根部６
２と、基板６３とから構成されており、その基板６３に
は、第２実施例で説明した基板３９とは異なって、軸方
向に延びた筒部６４が一体に形成されている。そして、
遠心ファン６１は、筒部６４が回転軸３６の細径部３６
ｂの先端部を覆うように、その回転軸３６の先端部に装
着されている。
を参照して説明する（請求項５に対応）。尚、第２実施
例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以
下、異なる部分について説明する。この第４実施例にお
いては、撹拌手段としての遠心ファン６１は、羽根部６
２と、基板６３とから構成されており、その基板６３に
は、第２実施例で説明した基板３９とは異なって、軸方
向に延びた筒部６４が一体に形成されている。そして、
遠心ファン６１は、筒部６４が回転軸３６の細径部３６
ｂの先端部を覆うように、その回転軸３６の先端部に装
着されている。
【００４８】この第４実施例によれば、上述した第２実
施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、この
第４実施例では、遠心ファン６１の基板６３に筒部６４
を設け、その筒部６４が回転軸３６の細径部３６ｂの先
端部を覆うように構成したので、筐体２４内にあって
は、温度が高い空気から回転軸３６の細径部３６ｂへ伝
達される熱量を抑制することができ、それによって、モ
ータ２３側からインバータ装置２２側へ伝達される熱量
を抑制することができる。
施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、この
第４実施例では、遠心ファン６１の基板６３に筒部６４
を設け、その筒部６４が回転軸３６の細径部３６ｂの先
端部を覆うように構成したので、筐体２４内にあって
は、温度が高い空気から回転軸３６の細径部３６ｂへ伝
達される熱量を抑制することができ、それによって、モ
ータ２３側からインバータ装置２２側へ伝達される熱量
を抑制することができる。
【００４９】次に、本発明の第５実施例について、図６
を参照して説明する（請求項７に対応）。尚、第２実施
例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以
下、異なる部分について説明する。この第５実施例にお
いては、インバータ装置２２の筐体２４の内部には、ベ
ース部７１が固定状態で配設されており、そのベース部
７１にあってインバータ回路７側の側面部には、回転検
出手段としての磁気センサ７２を構成する例えばホール
素子からなるセンサ部７３が取付けられている。
を参照して説明する（請求項７に対応）。尚、第２実施
例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以
下、異なる部分について説明する。この第５実施例にお
いては、インバータ装置２２の筐体２４の内部には、ベ
ース部７１が固定状態で配設されており、そのベース部
７１にあってインバータ回路７側の側面部には、回転検
出手段としての磁気センサ７２を構成する例えばホール
素子からなるセンサ部７３が取付けられている。
【００５０】モータ２３の回転軸３６にあって細径部３
６ｂ側の先端部には、円板状の基板７４が装着されてお
り、その基板７４にあってモータ２３側の側面部には、
上記センサ部７３と対向するように、周方向に沿って磁
石７５が設けられている。この磁石７５は、上記センサ
部７３に磁界を放射するものである。
６ｂ側の先端部には、円板状の基板７４が装着されてお
り、その基板７４にあってモータ２３側の側面部には、
上記センサ部７３と対向するように、周方向に沿って磁
石７５が設けられている。この磁石７５は、上記センサ
部７３に磁界を放射するものである。
【００５１】しかして、モータ２３が駆動して回転軸３
６が回転すると、基板７４と共に磁石７５が回転し、そ
れに応じて、センサ部７３を鎖交する磁界が変化するよ
うになる。これにより、センサ部７３において、鎖交す
る磁界の変化を検出することによって、回転軸３６の回
転検出を行うことができるようになっている。
６が回転すると、基板７４と共に磁石７５が回転し、そ
れに応じて、センサ部７３を鎖交する磁界が変化するよ
うになる。これにより、センサ部７３において、鎖交す
る磁界の変化を検出することによって、回転軸３６の回
転検出を行うことができるようになっている。
【００５２】また、上記基板７４にあってインバータ回
路７側の側面部には、羽根部７６が設けられ、これら羽
根部７６と基板７４とにより撹拌手段としての遠心ファ
ン７７が構成されている。すなわち、この第５実施例
は、磁気センサ７２の構成部品である基板７４を遠心フ
ァン７７の構成部品として利用したものである。
路７側の側面部には、羽根部７６が設けられ、これら羽
根部７６と基板７４とにより撹拌手段としての遠心ファ
ン７７が構成されている。すなわち、この第５実施例
は、磁気センサ７２の構成部品である基板７４を遠心フ
ァン７７の構成部品として利用したものである。
【００５３】この第５実施例によれば、上述した第２実
施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、この
第５実施例では、遠心ファン７７を構成するにあたっ
て、磁気センサ７２の構成部品である基板７４を構成部
品として利用したので、その分、部品点数の削減を図る
ことができる。
施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、この
第５実施例では、遠心ファン７７を構成するにあたっ
て、磁気センサ７２の構成部品である基板７４を構成部
品として利用したので、その分、部品点数の削減を図る
ことができる。
【００５４】次に、本発明の第６実施例について、図７
を参照して説明する（請求項８に対応）。尚、第２実施
例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以
下、異なる部分について説明する。インバータ一体型モ
ータ８１は、インバータ装置８２の筐体８３とモータ８
４のフレーム（外枠体）８５とが密閉状態を形成するよ
うに一体化された構成となっており、それら筐体８３の
内部とフレーム８５の内部とは、境界壁８６によって隔
てられている。この境界壁８６は、第２実施例で説明し
たインバータ装置２２の筐体２４の側壁２５とモータ２
３のブラケット２７とに相当するものである。筐体８３
の内部には、インバータ回路７が配設されており、さら
に、モータ８４のフレーム８５の内周側には、ステータ
３３ならびにロータ３５が配設されている。
を参照して説明する（請求項８に対応）。尚、第２実施
例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以
下、異なる部分について説明する。インバータ一体型モ
ータ８１は、インバータ装置８２の筐体８３とモータ８
４のフレーム（外枠体）８５とが密閉状態を形成するよ
うに一体化された構成となっており、それら筐体８３の
内部とフレーム８５の内部とは、境界壁８６によって隔
てられている。この境界壁８６は、第２実施例で説明し
たインバータ装置２２の筐体２４の側壁２５とモータ２
３のブラケット２７とに相当するものである。筐体８３
の内部には、インバータ回路７が配設されており、さら
に、モータ８４のフレーム８５の内周側には、ステータ
３３ならびにロータ３５が配設されている。
【００５５】ロータ３５の回転軸８７は、第２実施例で
説明した回転軸３６と同様にして、軸本体部８７ａと細
径部８７ｂとから構成されており、細径部８７ｂは、上
記境界壁８６に形成された軸孔８８を貫通してインバー
タ装置８２側に突出している。そして、その回転軸８７
の細径部８７ｂの先端部には、撹拌手段としての軸流フ
ァン８９が装着されている。また、上記境界壁８６に
は、複数の通風孔部９０が形成されており、インバータ
装置８２の筐体８３の内部とモータ８４のフレーム８５
の内部とは、これら通風孔部９０によって連通してい
る。
説明した回転軸３６と同様にして、軸本体部８７ａと細
径部８７ｂとから構成されており、細径部８７ｂは、上
記境界壁８６に形成された軸孔８８を貫通してインバー
タ装置８２側に突出している。そして、その回転軸８７
の細径部８７ｂの先端部には、撹拌手段としての軸流フ
ァン８９が装着されている。また、上記境界壁８６に
は、複数の通風孔部９０が形成されており、インバータ
装置８２の筐体８３の内部とモータ８４のフレーム８５
の内部とは、これら通風孔部９０によって連通してい
る。
【００５６】次に、上記構成の作用について説明する。
インバータ回路７からモータ８４に交流電圧が印加さ
れ、モータ８４が駆動すると、回転軸８７が回転し、そ
れに連動して、軸流ファン８９が回転するようになる。
これによって、平滑コンデンサ５や半導体素子６の発熱
に応じて温度が上昇した空気は、軸流ファン８９側に向
かって軸方向に流れ（図７中、矢印Ｄ参照）、軸流ファ
ン８９に吸込まれた空気は、軸流ファン８９からモータ
８４側へ向かって軸方向に吐出される。そして、軸流フ
ァン８９から吐出された空気は、通風孔部９０を通して
モータ８４側へ流れ（図７中、矢印Ｅ参照）、ロータ８
５やステータ８３で跳ね返り、通風孔部９０を通して、
インバータ装置８２側へ流れるようになる（図７中、矢
印Ｆ参照）。
インバータ回路７からモータ８４に交流電圧が印加さ
れ、モータ８４が駆動すると、回転軸８７が回転し、そ
れに連動して、軸流ファン８９が回転するようになる。
これによって、平滑コンデンサ５や半導体素子６の発熱
に応じて温度が上昇した空気は、軸流ファン８９側に向
かって軸方向に流れ（図７中、矢印Ｄ参照）、軸流ファ
ン８９に吸込まれた空気は、軸流ファン８９からモータ
８４側へ向かって軸方向に吐出される。そして、軸流フ
ァン８９から吐出された空気は、通風孔部９０を通して
モータ８４側へ流れ（図７中、矢印Ｅ参照）、ロータ８
５やステータ８３で跳ね返り、通風孔部９０を通して、
インバータ装置８２側へ流れるようになる（図７中、矢
印Ｆ参照）。
【００５７】すなわち、平滑コンデンサ５や半導体素子
６に発生した熱は、筐体８３の内部ならびにフレーム８
５の内部にあって上述したような方向に流動している空
気に伝達され、さらに、その流動している空気に伝達し
た熱は、筐体８３やフレーム８５に伝達されるようにな
る。
６に発生した熱は、筐体８３の内部ならびにフレーム８
５の内部にあって上述したような方向に流動している空
気に伝達され、さらに、その流動している空気に伝達し
た熱は、筐体８３やフレーム８５に伝達されるようにな
る。
【００５８】このように第６実施例によれば、インバー
タ一体型モータ８１にあってインバータ装置８２側に軸
流ファン８９を設け、その軸流ファン８９により、筐体
８３の内部ならびにフレーム８５の内部に空気の流れが
発生するように構成したので、発熱した平滑コンデンサ
５や半導体素子６から空気への熱伝達が促進されると共
に、空気から筐体８３やフレーム８５への熱伝達が促進
されるようになる。これによって、上述した第２実施例
と同様の作用効果を得ることができる。特に、この第６
実施例では、モータ８４のステータ３３やロータ３５の
冷却も促進することができる。
タ一体型モータ８１にあってインバータ装置８２側に軸
流ファン８９を設け、その軸流ファン８９により、筐体
８３の内部ならびにフレーム８５の内部に空気の流れが
発生するように構成したので、発熱した平滑コンデンサ
５や半導体素子６から空気への熱伝達が促進されると共
に、空気から筐体８３やフレーム８５への熱伝達が促進
されるようになる。これによって、上述した第２実施例
と同様の作用効果を得ることができる。特に、この第６
実施例では、モータ８４のステータ３３やロータ３５の
冷却も促進することができる。
【００５９】次に、本発明の第７実施例について、図８
を参照して説明する（請求項９に対応）。尚、第６実施
例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以
下、異なる部分について説明する。この第７実施例にお
いては、モータ８４の回転軸８７がインバータ装置８２
側に突出した第６実施例とは異なって、モータ８４の回
転軸９１にあって先端部は、境界壁８６の位置にある。
回転軸９１は、軸本体部９１ａと細径部９１ｂとから構
成されており、その細径部９１ｂには、第２実施例で説
明した遠心ファン４１が装着されている。
を参照して説明する（請求項９に対応）。尚、第６実施
例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以
下、異なる部分について説明する。この第７実施例にお
いては、モータ８４の回転軸８７がインバータ装置８２
側に突出した第６実施例とは異なって、モータ８４の回
転軸９１にあって先端部は、境界壁８６の位置にある。
回転軸９１は、軸本体部９１ａと細径部９１ｂとから構
成されており、その細径部９１ｂには、第２実施例で説
明した遠心ファン４１が装着されている。
【００６０】次に、上記構成の作用について説明する。
インバータ回路７からモータ８４に交流電圧が印加さ
れ、モータ８４が駆動すると、回転軸９１が回転し、そ
れに連動して、遠心ファン４１が回転するようになる。
これによって、平滑コンデンサ５や半導体素子６の発熱
に応じて温度が上昇した空気は、インバータ装置８２側
からモータ８４側へ通風孔部９０を通して遠心ファン４
１に向かって軸方向に流れ（図８中、矢印Ｇ参照）、遠
心ファン４１に吸込まれた空気は、フレーム８５へ向か
って遠心方向に吐出される（図８中、矢印Ｈ参照）。そ
して、遠心方向に吐出されてフレーム８５に当たった空
気は、フレーム８５に沿った方向に拡散して流れ、その
一部は、通風孔部９０を通してインバータ装置８２側へ
流れるようになる（図８中、矢印Ｉ参照）。
インバータ回路７からモータ８４に交流電圧が印加さ
れ、モータ８４が駆動すると、回転軸９１が回転し、そ
れに連動して、遠心ファン４１が回転するようになる。
これによって、平滑コンデンサ５や半導体素子６の発熱
に応じて温度が上昇した空気は、インバータ装置８２側
からモータ８４側へ通風孔部９０を通して遠心ファン４
１に向かって軸方向に流れ（図８中、矢印Ｇ参照）、遠
心ファン４１に吸込まれた空気は、フレーム８５へ向か
って遠心方向に吐出される（図８中、矢印Ｈ参照）。そ
して、遠心方向に吐出されてフレーム８５に当たった空
気は、フレーム８５に沿った方向に拡散して流れ、その
一部は、通風孔部９０を通してインバータ装置８２側へ
流れるようになる（図８中、矢印Ｉ参照）。
【００６１】すなわち、平滑コンデンサ５や半導体素子
６に発生した熱は、筐体８３の内部ならびにフレーム８
５の内部にあって上述したような方向に流動している空
気に伝達され、さらに、その流動している空気に伝達し
た熱は、筐体８３やフレーム８５に伝達されるようにな
る。
６に発生した熱は、筐体８３の内部ならびにフレーム８
５の内部にあって上述したような方向に流動している空
気に伝達され、さらに、その流動している空気に伝達し
た熱は、筐体８３やフレーム８５に伝達されるようにな
る。
【００６２】このように第７実施例によれば、インバー
タ一体型モータ８１にあってモータ８４側に遠心ファン
４１を設け、その遠心ファン４１により、筐体８３の内
部ならびにフレーム８５の内部に空気の流れが発生する
ように構成したので、発熱した平滑コンデンサ５や半導
体素子６から空気への熱伝達が促進されると共に、空気
から筐体８３やフレーム８５への熱伝達が促進されるよ
うになる。これによって、上述した第６実施例と同様の
作用効果を得ることができる。特に、この第７実施例で
も、モータ８４のステータ３３やロータ３５の冷却も促
進することができる。
タ一体型モータ８１にあってモータ８４側に遠心ファン
４１を設け、その遠心ファン４１により、筐体８３の内
部ならびにフレーム８５の内部に空気の流れが発生する
ように構成したので、発熱した平滑コンデンサ５や半導
体素子６から空気への熱伝達が促進されると共に、空気
から筐体８３やフレーム８５への熱伝達が促進されるよ
うになる。これによって、上述した第６実施例と同様の
作用効果を得ることができる。特に、この第７実施例で
も、モータ８４のステータ３３やロータ３５の冷却も促
進することができる。
【００６３】次に、本発明の第８実施例について、図９
および図１０を参照して説明する（請求項１０に対
応）。尚、第２実施例と同一部分には同一符号を付して
説明を省略し、以下、異なる部分について説明する。ま
た、この第８実施例以降においては、モータ２３の図は
省略することとする。
および図１０を参照して説明する（請求項１０に対
応）。尚、第２実施例と同一部分には同一符号を付して
説明を省略し、以下、異なる部分について説明する。ま
た、この第８実施例以降においては、モータ２３の図は
省略することとする。
【００６４】この第８実施例においては、インバータ装
置２２の筐体２４の内部には、第１〜第７実施例で説明
したインバータ回路７に代えて、プリント基板１０１
と、このプリント基板１０１の一方の面側に実装された
半導体素子１０２と、上記プリント基板１０１の他方の
面側に実装された円柱状の平滑コンデンサ１０３などか
らなるインバータ回路１０４が配設されている。
置２２の筐体２４の内部には、第１〜第７実施例で説明
したインバータ回路７に代えて、プリント基板１０１
と、このプリント基板１０１の一方の面側に実装された
半導体素子１０２と、上記プリント基板１０１の他方の
面側に実装された円柱状の平滑コンデンサ１０３などか
らなるインバータ回路１０４が配設されている。
【００６５】この場合、平滑コンデンサ１０３は、Ｌ字
状の端子１０５によって、その軸方向がプリント基板１
０１の面方向に平行となるように実装されている。ま
た、半導体素子１０２は、熱が放出され易いように、そ
の側面部（図９および図１０中、左側面部）全体が筐体
２４の内側に接している。
状の端子１０５によって、その軸方向がプリント基板１
０１の面方向に平行となるように実装されている。ま
た、半導体素子１０２は、熱が放出され易いように、そ
の側面部（図９および図１０中、左側面部）全体が筐体
２４の内側に接している。
【００６６】そして、モータ２３にあって回転軸３６の
細径部３６ｂの先端部には、平滑コンデンサ１０３の側
面部に対向するように、撹拌手段としての斜流ファン１
０６が装着されている。この斜流ファン１０６は、円筒
状のボス１０７の外周部に羽根部１０８が取付けられ、
その羽根部１０８が円環状のシュラウド１０９に保持さ
れた構成となっている。
細径部３６ｂの先端部には、平滑コンデンサ１０３の側
面部に対向するように、撹拌手段としての斜流ファン１
０６が装着されている。この斜流ファン１０６は、円筒
状のボス１０７の外周部に羽根部１０８が取付けられ、
その羽根部１０８が円環状のシュラウド１０９に保持さ
れた構成となっている。
【００６７】次に、上記構成の作用について説明する。
交流電源からインバータ回路１０４に交流電圧が印加さ
れ、インバータ回路１０４が駆動すると、それに応じ
て、平滑コンデンサ１０３や半導体素子１０２が発熱す
るようになる。また、このとき、回転軸３６が回転し、
それに連動して、斜流ファン４１が回転するようにな
る。
交流電源からインバータ回路１０４に交流電圧が印加さ
れ、インバータ回路１０４が駆動すると、それに応じ
て、平滑コンデンサ１０３や半導体素子１０２が発熱す
るようになる。また、このとき、回転軸３６が回転し、
それに連動して、斜流ファン４１が回転するようにな
る。
【００６８】そして、インバータ装置２２の筐体２４内
において、平滑コンデンサ１０３や半導体素子１０２の
発熱に応じて温度が上昇した空気は、斜流ファン１０６
側に向かって軸方向に流れ（図９中、矢印Ｊ参照）、斜
流ファン１０６に吸込まれた空気は、斜流ファン１０６
の斜め後方に流れ（図９中、矢印Ｋ参照）、筐体２４の
内壁面に当たる。そして、筐体２４の内壁面に当たった
空気は、内壁面に沿った方向に拡散して流れるようにな
る（図９中、矢印Ｌ参照）。これにより、平滑コンデン
サ１０４や半導体素子１０２の冷却を促進することがで
きる。
において、平滑コンデンサ１０３や半導体素子１０２の
発熱に応じて温度が上昇した空気は、斜流ファン１０６
側に向かって軸方向に流れ（図９中、矢印Ｊ参照）、斜
流ファン１０６に吸込まれた空気は、斜流ファン１０６
の斜め後方に流れ（図９中、矢印Ｋ参照）、筐体２４の
内壁面に当たる。そして、筐体２４の内壁面に当たった
空気は、内壁面に沿った方向に拡散して流れるようにな
る（図９中、矢印Ｌ参照）。これにより、平滑コンデン
サ１０４や半導体素子１０２の冷却を促進することがで
きる。
【００６９】この第８実施例によれば、上述した第２実
施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、この
第８実施例では、平滑コンデンサ１０３を斜流ファン１
０６の吸気側に配設したので、発熱量が比較的大きな平
滑コンデンサ１０３であっても、冷却を促進することが
でき、製品寿命を長くすることができる。
施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、この
第８実施例では、平滑コンデンサ１０３を斜流ファン１
０６の吸気側に配設したので、発熱量が比較的大きな平
滑コンデンサ１０３であっても、冷却を促進することが
でき、製品寿命を長くすることができる。
【００７０】次に、本発明の第９実施例について、図１
１を参照して説明する（請求項１１に対応）。尚、第８
実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、
以下、異なる部分について説明する。この第９実施例に
おいては、上記平滑コンデンサ１１１は、中心軸が斜流
ファン１０６の中心軸と同一軸上となり、且つ、その中
心軸と直交するようにプリント基板１０１に実装されて
いる。
１を参照して説明する（請求項１１に対応）。尚、第８
実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、
以下、異なる部分について説明する。この第９実施例に
おいては、上記平滑コンデンサ１１１は、中心軸が斜流
ファン１０６の中心軸と同一軸上となり、且つ、その中
心軸と直交するようにプリント基板１０１に実装されて
いる。
【００７１】この第９実施例によれば、上述した第８実
施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、この
第９実施例では、平滑コンデンサ１１１を、中心軸が斜
流ファン１０６の中心軸と同一軸上となり、且つ、その
中心軸と直交するように配設したので、筐体２４内にお
いて空気が対称に流れるようになり、平滑コンデンサ１
１１の冷却を、より一層、促進することができる。
施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、この
第９実施例では、平滑コンデンサ１１１を、中心軸が斜
流ファン１０６の中心軸と同一軸上となり、且つ、その
中心軸と直交するように配設したので、筐体２４内にお
いて空気が対称に流れるようになり、平滑コンデンサ１
１１の冷却を、より一層、促進することができる。
【００７２】次に、本発明の第１０実施例について、図
１２を参照して説明する（請求項１２に対応）。尚、第
８実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、以下、異なる部分について説明する。この第１０実
施例においては、プリント基板１０１に、３個の平滑コ
ンデンサ１２１〜１２３が、上記斜流ファン１０６の中
心軸に垂直な面上となるように、プリント基板１０１に
実装されている。
１２を参照して説明する（請求項１２に対応）。尚、第
８実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、以下、異なる部分について説明する。この第１０実
施例においては、プリント基板１０１に、３個の平滑コ
ンデンサ１２１〜１２３が、上記斜流ファン１０６の中
心軸に垂直な面上となるように、プリント基板１０１に
実装されている。
【００７３】この第１０実施例によれば、平滑コンデン
サ１２１〜１２３が複数個ある場合であっても、各平滑
コンデンサ１２１〜１２３の冷却を促進することがで
き、製品寿命を長くすることができる。
サ１２１〜１２３が複数個ある場合であっても、各平滑
コンデンサ１２１〜１２３の冷却を促進することがで
き、製品寿命を長くすることができる。
【００７４】次に、本発明の第１１実施例について、図
１３および図１４を参照して説明する（請求項１３に対
応）。尚、第１０実施例と同一部分には同一符号を付し
て説明を省略し、以下、異なる部分について説明する。
この第１１実施例においては、プリント基板１０１に、
４個の平滑コンデンサ１３１〜１３４が、上記斜流ファ
ン１０６の中心軸に垂直な面上であって巴状にプリント
基板１０１に実装されている。この第１１実施例によれ
ば、上述した第１０実施例と同様の作用効果を得ること
ができる。
１３および図１４を参照して説明する（請求項１３に対
応）。尚、第１０実施例と同一部分には同一符号を付し
て説明を省略し、以下、異なる部分について説明する。
この第１１実施例においては、プリント基板１０１に、
４個の平滑コンデンサ１３１〜１３４が、上記斜流ファ
ン１０６の中心軸に垂直な面上であって巴状にプリント
基板１０１に実装されている。この第１１実施例によれ
ば、上述した第１０実施例と同様の作用効果を得ること
ができる。
【００７５】次に、本発明の第１２実施例について、図
１５を参照して説明する（請求項１４に対応）。尚、第
１０実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、以下、異なる部分について説明する。この第１２実
施例においては、プリント基板１０１に、３個の平滑コ
ンデンサ１４１〜１４３が、上記斜流ファン１０６の中
心軸上の所定部位を中心とした円弧状となるように、プ
リント基板１０１に実装されている。この第１２実施例
によれば、上述した第１０実施例と同様の作用効果を得
ることができる。
１５を参照して説明する（請求項１４に対応）。尚、第
１０実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、以下、異なる部分について説明する。この第１２実
施例においては、プリント基板１０１に、３個の平滑コ
ンデンサ１４１〜１４３が、上記斜流ファン１０６の中
心軸上の所定部位を中心とした円弧状となるように、プ
リント基板１０１に実装されている。この第１２実施例
によれば、上述した第１０実施例と同様の作用効果を得
ることができる。
【００７６】次に、本発明の第１３実施例について、図
１６を参照して説明する（請求項１５に対応）。尚、第
８実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、以下、異なる部分について説明する。この第１３実
施例においては、回転軸３６の細径部３６ｂにあって斜
流ファン１０６の吐気側には、円環状の磁石１５１が設
けられており、斜流ファン１０６の吸気側には、磁石１
５１と対向するように、前述の第５実施例で説明した磁
気センサ７２を構成するセンサ部７３がベース部材１５
２に配設されている。尚、ベース部材１５２は、図示し
ない支持部材によって支持されている。
１６を参照して説明する（請求項１５に対応）。尚、第
８実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、以下、異なる部分について説明する。この第１３実
施例においては、回転軸３６の細径部３６ｂにあって斜
流ファン１０６の吐気側には、円環状の磁石１５１が設
けられており、斜流ファン１０６の吸気側には、磁石１
５１と対向するように、前述の第５実施例で説明した磁
気センサ７２を構成するセンサ部７３がベース部材１５
２に配設されている。尚、ベース部材１５２は、図示し
ない支持部材によって支持されている。
【００７７】この第１３実施例によれば、上述した第８
実施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、こ
の第１３実施例では、センサ部７３を斜流ファン１０６
の吸気側である広いスペースに配設したので、斜流ファ
ン１０６の吐気側である狭いスペースに配設する場合よ
りも、容易に製作するという利点がある。また、センサ
部７３の冷却をも促進することができる。
実施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、こ
の第１３実施例では、センサ部７３を斜流ファン１０６
の吸気側である広いスペースに配設したので、斜流ファ
ン１０６の吐気側である狭いスペースに配設する場合よ
りも、容易に製作するという利点がある。また、センサ
部７３の冷却をも促進することができる。
【００７８】次に、本発明の第１４実施例について、図
１７を参照して説明する（請求項１６に対応）。尚、第
８実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、以下、異なる部分について説明する。この第１４実
施例においては、斜流ファン１０６の吐気側には、回転
軸３６が貫通した制御基板１６１が配設されている。
１７を参照して説明する（請求項１６に対応）。尚、第
８実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、以下、異なる部分について説明する。この第１４実
施例においては、斜流ファン１０６の吐気側には、回転
軸３６が貫通した制御基板１６１が配設されている。
【００７９】この第１４実施例によれば、上述した第８
実施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、こ
の第１４実施例では、斜流ファン１０６から吐出される
空気の流れによって、制御基板１６１の冷却をも促進す
ることができる。
実施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、こ
の第１４実施例では、斜流ファン１０６から吐出される
空気の流れによって、制御基板１６１の冷却をも促進す
ることができる。
【００８０】次に、本発明の第１５実施例について、図
１８を参照して説明する（請求項１７に対応）。尚、第
１７実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、以下、異なる部分について説明する。この第１５実
施例においては、斜流ファン１０６の外周側には、例え
ば電源コードが接続される端子台１７１が配設されてい
る。
１８を参照して説明する（請求項１７に対応）。尚、第
１７実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、以下、異なる部分について説明する。この第１５実
施例においては、斜流ファン１０６の外周側には、例え
ば電源コードが接続される端子台１７１が配設されてい
る。
【００８１】この第１５実施例によれば、上述した第８
実施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、こ
の第１５実施例では、斜流ファン１０６から吐出される
空気の流れによって、端子台１７１の冷却をも促進する
ことができる。
実施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、こ
の第１５実施例では、斜流ファン１０６から吐出される
空気の流れによって、端子台１７１の冷却をも促進する
ことができる。
【００８２】次に、本発明の第１６実施例について、図
１９を参照して説明する（請求項１８に対応）。尚、第
１３実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、以下、異なる部分について説明する。この第１６実
施例においては、第８〜第１５実施例で説明したシュラ
ウド１０９に代えて、円環状の磁石からなるシュラウド
１８１が採用されている。
１９を参照して説明する（請求項１８に対応）。尚、第
１３実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略
し、以下、異なる部分について説明する。この第１６実
施例においては、第８〜第１５実施例で説明したシュラ
ウド１０９に代えて、円環状の磁石からなるシュラウド
１８１が採用されている。
【００８３】この第１６実施例によれば、上述した第１
３実施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、
この第１６実施例では、第１３実施例で説明した磁石１
５１を不要とすることができるので、その分、部品点数
の削減を図ることができる。本発明は、上記実施例にの
み限定されるものでなく、次のように変形または拡張す
ることができる。インバータに限らず、他の制御装置に
適用しても良い。第１実施例において、ファンモータを
筐体の外部に設けても良い。第８〜第１５実施例におい
て、斜流ファンに代えて、遠心ファンであっても良い。
３実施例と同様の作用効果を得ることができる。特に、
この第１６実施例では、第１３実施例で説明した磁石１
５１を不要とすることができるので、その分、部品点数
の削減を図ることができる。本発明は、上記実施例にの
み限定されるものでなく、次のように変形または拡張す
ることができる。インバータに限らず、他の制御装置に
適用しても良い。第１実施例において、ファンモータを
筐体の外部に設けても良い。第８〜第１５実施例におい
て、斜流ファンに代えて、遠心ファンであっても良い。
【００８４】
【発明の効果】以上の説明によって明らかなように、請
求項１記載の密閉型制御装置によれば、電子回路が密閉
状態に配設された筐体の内部に、その筐体内の空気を流
動・撹拌する撹拌手段を設けたので、撹拌手段による筐
体内の空気の流れによって、電子回路から空気への熱の
伝達が促進されると共に、空気から筐体への熱の伝達が
促進されるようになる。これによって、電子回路の冷却
を促進することができ、製品寿命を長くすることができ
る。
求項１記載の密閉型制御装置によれば、電子回路が密閉
状態に配設された筐体の内部に、その筐体内の空気を流
動・撹拌する撹拌手段を設けたので、撹拌手段による筐
体内の空気の流れによって、電子回路から空気への熱の
伝達が促進されると共に、空気から筐体への熱の伝達が
促進されるようになる。これによって、電子回路の冷却
を促進することができ、製品寿命を長くすることができ
る。
【００８５】請求項２記載の密閉型制御装置によれば、
回転電機に一体に設けられ、電子回路が密閉状態に配設
された筐体の内部に、回転部材が回転することによっ
て、その筐体内の空気を流動・撹拌する撹拌手段を設け
たので、撹拌手段による筐体内の空気の流れによって、
電子回路から空気への熱の伝達が促進されると共に、空
気から筐体への熱の伝達が促進されるようになる。これ
によって、筐体に回転電機が一体に設けられた構成のも
のにおいても、請求項１記載のものと同様の作用効果を
得ることができる。
回転電機に一体に設けられ、電子回路が密閉状態に配設
された筐体の内部に、回転部材が回転することによっ
て、その筐体内の空気を流動・撹拌する撹拌手段を設け
たので、撹拌手段による筐体内の空気の流れによって、
電子回路から空気への熱の伝達が促進されると共に、空
気から筐体への熱の伝達が促進されるようになる。これ
によって、筐体に回転電機が一体に設けられた構成のも
のにおいても、請求項１記載のものと同様の作用効果を
得ることができる。
【００８６】特に、この場合は、回転電機の回転部材が
回転することによって、撹拌手段を回転させることがで
きるので、撹拌手段を回転させるにあたって、別途、専
用の駆動手段を設ける必要がなく、その分、部品点数の
削減ならびに電気代の低減を図ることができる。
回転することによって、撹拌手段を回転させることがで
きるので、撹拌手段を回転させるにあたって、別途、専
用の駆動手段を設ける必要がなく、その分、部品点数の
削減ならびに電気代の低減を図ることができる。
【００８７】請求項３記載の密閉型制御装置によれば、
回転部材が回転電機の回転軸の一部をなし、それよりも
細径にしたので、回転電機側から回転部材を通して筐体
側へ伝達される熱量を抑制することができる。
回転部材が回転電機の回転軸の一部をなし、それよりも
細径にしたので、回転電機側から回転部材を通して筐体
側へ伝達される熱量を抑制することができる。
【００８８】請求項４記載の密閉型制御装置によれば、
回転部材を回転電機の回転軸とは異なる部材から構成し
たので、回転部材を熱伝導率の小さい部材から構成する
ことが可能となり、それによって、回転電機側から回転
部材を通して筐体側へ伝達される熱量を抑制することが
できる。
回転部材を回転電機の回転軸とは異なる部材から構成し
たので、回転部材を熱伝導率の小さい部材から構成する
ことが可能となり、それによって、回転電機側から回転
部材を通して筐体側へ伝達される熱量を抑制することが
できる。
【００８９】請求項５記載の密閉型制御装置によれば、
撹拌手段に回転部材を覆う筒部を備えたので、回転電機
側から撹拌手段ならびに回転部材を通して筐体側へ伝達
される熱量を抑制することができる。
撹拌手段に回転部材を覆う筒部を備えたので、回転電機
側から撹拌手段ならびに回転部材を通して筐体側へ伝達
される熱量を抑制することができる。
【００９０】請求項６記載の密閉型制御装置によれば、
撹拌手段を熱伝導率の小さい材料から構成したので、こ
れによっても、回転電機側から撹拌手段ならびに回転部
材を通して筐体側へ伝達される熱量を抑制することがで
きる。
撹拌手段を熱伝導率の小さい材料から構成したので、こ
れによっても、回転電機側から撹拌手段ならびに回転部
材を通して筐体側へ伝達される熱量を抑制することがで
きる。
【００９１】請求項７記載の密閉型制御装置によれば、
撹拌手段を回転電機の回転軸の回転を検出する回転検出
手段の構成部品の基板部を利用して構成したので、撹拌
手段を構成するにあたって、部品点数の削減を図ること
ができる。
撹拌手段を回転電機の回転軸の回転を検出する回転検出
手段の構成部品の基板部を利用して構成したので、撹拌
手段を構成するにあたって、部品点数の削減を図ること
ができる。
【００９２】請求項８記載の密閉型制御装置によれば、
回転電機の外枠体に一体化されて設けられ、その外枠体
と共に密閉状態を形成し、電子回路が密閉状態に配設さ
れた筐体の内部に、境界壁部より電子回路側に設けら
れ、回転電機の回転軸が回転すすことによって筐体内の
空気を通風孔部を介して電子回路側と回転電機側との間
で流動・撹拌する撹拌手段を設けたので、撹拌手段によ
る筐体内の空気の流れによって、電子回路から空気への
熱の伝達が促進されると共に、空気から筐体への熱の伝
達が促進されるようになる。これによって、請求項１記
載のものと同様の作用効果を得ることができる。
回転電機の外枠体に一体化されて設けられ、その外枠体
と共に密閉状態を形成し、電子回路が密閉状態に配設さ
れた筐体の内部に、境界壁部より電子回路側に設けら
れ、回転電機の回転軸が回転すすことによって筐体内の
空気を通風孔部を介して電子回路側と回転電機側との間
で流動・撹拌する撹拌手段を設けたので、撹拌手段によ
る筐体内の空気の流れによって、電子回路から空気への
熱の伝達が促進されると共に、空気から筐体への熱の伝
達が促進されるようになる。これによって、請求項１記
載のものと同様の作用効果を得ることができる。
【００９３】特に、この場合は、回転電機側において
も、例えばロータやステータから空気への熱の伝達が促
進されるようになるので、ロータやステータの冷却をも
促進することができる。
も、例えばロータやステータから空気への熱の伝達が促
進されるようになるので、ロータやステータの冷却をも
促進することができる。
【００９４】請求項９記載の密閉型制御装置によれば、
回転電機の外枠体に一体化されて設けられ、その外枠体
と共に密閉状態を形成し、電子回路が密閉状態に配設さ
れた筐体の内部に、境界壁部より回転電機側に設けら
れ、回転電機の回転軸が回転すすことによって筐体内の
空気を通風孔部を介して電子回路側と回転電機側との間
で流動・撹拌する撹拌手段を設けたので、撹拌手段によ
る筐体内の空気の流れによって、電子回路から空気への
熱の伝達が促進されると共に、空気から筐体への熱の伝
達が促進されるようになる。これによって、請求項１記
載のものと同様の作用効果を得ることができる。
回転電機の外枠体に一体化されて設けられ、その外枠体
と共に密閉状態を形成し、電子回路が密閉状態に配設さ
れた筐体の内部に、境界壁部より回転電機側に設けら
れ、回転電機の回転軸が回転すすことによって筐体内の
空気を通風孔部を介して電子回路側と回転電機側との間
で流動・撹拌する撹拌手段を設けたので、撹拌手段によ
る筐体内の空気の流れによって、電子回路から空気への
熱の伝達が促進されると共に、空気から筐体への熱の伝
達が促進されるようになる。これによって、請求項１記
載のものと同様の作用効果を得ることができる。
【００９５】特に、この場合も、回転電機側において
も、例えばロータやステータから空気への熱の伝達が促
進されるようになるので、請求項８記載のものと同様の
作用効果を得ることができる。
も、例えばロータやステータから空気への熱の伝達が促
進されるようになるので、請求項８記載のものと同様の
作用効果を得ることができる。
【００９６】請求項１０記載の密閉型制御装置によれ
ば、電子回路にコンデンサを備え、撹拌手段を遠心ファ
ンもしくは斜流ファンから構成し、コンデンサを撹拌手
段の吸気側に配設したので、発熱量が比較的大きなコン
デンサであっても、撹拌手段の吸気側に配設することに
よって、冷却を促進することができ、製品寿命を長くす
ることができる。
ば、電子回路にコンデンサを備え、撹拌手段を遠心ファ
ンもしくは斜流ファンから構成し、コンデンサを撹拌手
段の吸気側に配設したので、発熱量が比較的大きなコン
デンサであっても、撹拌手段の吸気側に配設することに
よって、冷却を促進することができ、製品寿命を長くす
ることができる。
【００９７】請求項１１記載の密閉型制御装置によれ
ば、コンデンサを、その中心軸が撹拌手段の中心軸と同
一軸上に位置し、且つ、これと直交するように配設した
ので、コンデンサの冷却を、より一層、促進することが
できる。
ば、コンデンサを、その中心軸が撹拌手段の中心軸と同
一軸上に位置し、且つ、これと直交するように配設した
ので、コンデンサの冷却を、より一層、促進することが
できる。
【００９８】請求項１２記載の密閉型制御装置によれ
ば、電子回路に複数のコンデンサを備え、撹拌手段を遠
心ファンもしくは斜流ファンから構成し、各コンデンサ
を撹拌手段の吸気側にあって撹拌手段の中心軸に垂直な
垂直面上に配設したので、複数のコンデンサがある場合
であっても、それら各コンデンサの冷却を促進すること
ができ、製品寿命を長くすることができる。
ば、電子回路に複数のコンデンサを備え、撹拌手段を遠
心ファンもしくは斜流ファンから構成し、各コンデンサ
を撹拌手段の吸気側にあって撹拌手段の中心軸に垂直な
垂直面上に配設したので、複数のコンデンサがある場合
であっても、それら各コンデンサの冷却を促進すること
ができ、製品寿命を長くすることができる。
【００９９】請求項１３記載の密閉型制御装置によれ
ば、各コンデンサを巴状に配設したので、請求項１２記
載のものと同様の作用効果を得ることができる。
ば、各コンデンサを巴状に配設したので、請求項１２記
載のものと同様の作用効果を得ることができる。
【０１００】請求項１４記載の密閉型制御装置によれ
ば、電子回路に複数のコンデンサを備え、撹拌手段を遠
心ファンもしくは斜流ファンから構成し、各コンデンサ
を撹拌手段の吸気側にあって撹拌手段の中心を中心とす
る円弧上に配設したので、請求項１２記載のものと同様
の作用効果を得ることができる。
ば、電子回路に複数のコンデンサを備え、撹拌手段を遠
心ファンもしくは斜流ファンから構成し、各コンデンサ
を撹拌手段の吸気側にあって撹拌手段の中心を中心とす
る円弧上に配設したので、請求項１２記載のものと同様
の作用効果を得ることができる。
【０１０１】請求項１５記載の密閉型制御装置によれ
ば、撹拌手段の吸気側とは反対側に、回転検出手段の構
成部品の一部を配設したので、回転検出手段の構成部品
をも冷却することができる。
ば、撹拌手段の吸気側とは反対側に、回転検出手段の構
成部品の一部を配設したので、回転検出手段の構成部品
をも冷却することができる。
【０１０２】請求項１６記載の密閉型制御装置によれ
ば、撹拌手段の吸気側とは反対側に、制御基板を設けた
ので、制御基板をも冷却することができる。
ば、撹拌手段の吸気側とは反対側に、制御基板を設けた
ので、制御基板をも冷却することができる。
【０１０３】請求項１７記載の密閉型制御装置によれ
ば、撹拌手段の外周側に、端子台を設けたので、端子台
をも冷却することができる。
ば、撹拌手段の外周側に、端子台を設けたので、端子台
をも冷却することができる。
【０１０４】請求項１８記載の密閉型制御装置によれ
ば、撹拌手段を、遠心ファンもしくは斜流ファンから構
成し、その遠心ファンもしくは斜流ファンのシュラウド
を前記回転検出手段の構成部品を利用して構成したの
で、その分、部品点数の削減を図ることができる。
ば、撹拌手段を、遠心ファンもしくは斜流ファンから構
成し、その遠心ファンもしくは斜流ファンのシュラウド
を前記回転検出手段の構成部品を利用して構成したの
で、その分、部品点数の削減を図ることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す縦断側面図
【図２】実験結果を示す図
【図３】本発明の第２実施例を示す図１相当図
【図４】本発明の第３実施例を示す図１相当図
【図５】本発明の第４実施例を示す図１相当図
【図６】本発明の第５実施例を示す図１相当図
【図７】本発明の第６実施例を示す図１相当図
【図８】本発明の第７実施例を示す図１相当図
【図９】本発明の第８実施例を示す図１相当図
【図１０】平面図
【図１１】本発明の第９実施例を示す図１相当図
【図１２】本発明の第１０実施例を示す図１相当図
【図１３】本発明の第１１実施例を示す図１相当図
【図１４】背面図
【図１５】本発明の第１２実施例を示す図１相当図
【図１６】本発明の第１３実施例を示す図１相当図
【図１７】本発明の第１４実施例を示す図１相当図
【図１８】本発明の第１５実施例を示す平面図
【図１９】本発明の第１６実施例を示す図１相当図
図面中、１はインバータ装置（密閉型制御装置）、２は
筐体、７はインバータ回路（電子回路）、８は遠心ファ
ン（撹拌手段）、２２はインバータ装置（密閉型制御装
置）、２３はモータ（回転電機）、２４は筐体、３６は
回転軸、３６ｂは細径部（回転部材）、４１は遠心ファ
ン（撹拌手段）、５１は遠心ファン（撹拌手段）、５４
は軸部（回転部材）、５５は回転軸、６１は遠心ファン
（撹拌手段）、６４は筒部、７２は磁気センサ（回転検
出手段）、７７は遠心ファン（撹拌手段）、８２はイン
バータ装置（密閉型制御装置）、８３は筐体、８４はモ
ータ（回転電機）、８５はフレーム（外枠体）、８６は
境界壁（境界壁部）、８７は回転軸、８９は軸流ファン
（撹拌手段）、９０は通風孔部、９１は回転軸、１０３
は平滑コンデンサ、１０４はインバータ回路（電子回
路）、１０６は斜流ファン（撹拌手段）、１１１は平滑
コンデンサ、１２１〜１２３は平滑コンデンサ、１３１
〜１３４は平滑コンデンサ、１４１〜１４３は平滑コン
デンサ、１６１は制御基板、１７１は端子台である。
筐体、７はインバータ回路（電子回路）、８は遠心ファ
ン（撹拌手段）、２２はインバータ装置（密閉型制御装
置）、２３はモータ（回転電機）、２４は筐体、３６は
回転軸、３６ｂは細径部（回転部材）、４１は遠心ファ
ン（撹拌手段）、５１は遠心ファン（撹拌手段）、５４
は軸部（回転部材）、５５は回転軸、６１は遠心ファン
（撹拌手段）、６４は筒部、７２は磁気センサ（回転検
出手段）、７７は遠心ファン（撹拌手段）、８２はイン
バータ装置（密閉型制御装置）、８３は筐体、８４はモ
ータ（回転電機）、８５はフレーム（外枠体）、８６は
境界壁（境界壁部）、８７は回転軸、８９は軸流ファン
（撹拌手段）、９０は通風孔部、９１は回転軸、１０３
は平滑コンデンサ、１０４はインバータ回路（電子回
路）、１０６は斜流ファン（撹拌手段）、１１１は平滑
コンデンサ、１２１〜１２３は平滑コンデンサ、１３１
〜１３４は平滑コンデンサ、１４１〜１４３は平滑コン
デンサ、１６１は制御基板、１７１は端子台である。
Claims (18)
- 【請求項１】 筐体と、 この筐体の内部に密閉状態に配設された電子回路と、 前記筐体の内部に設けられ、前記筐体内の空気を流動・
撹拌する撹拌手段とを備えたことを特徴とする密閉型制
御装置。 - 【請求項２】 回転電機に一体に設けられた筐体と、 この筐体の内部に密閉状態に配設された電子回路と、 前記回転電機の回転軸と一体に回転する回転部材と、 前記筐体の内部に設けられ、前記回転部材により回転さ
れることによって前記筐体内の空気を流動・撹拌する撹
拌手段とを備えたことを特徴とする密閉型制御装置。 - 【請求項３】 前記回転部材は、前記回転電機の回転軸
の一部をなして、これよりも細径となっていることを特
徴とする請求項２記載の密閉型制御装置。 - 【請求項４】 前記回転部材は、前記回転電機の回転軸
とは異なる部材から構成されていることを特徴とする請
求項２記載の密閉型制御装置。 - 【請求項５】 前記撹拌手段は、前記回転部材を覆う筒
部を備えていることを特徴とする請求項３記載の密閉型
制御装置。 - 【請求項６】 前記撹拌手段は、熱伝導率の小さい材料
から構成されていることを特徴とする請求項２ないし５
のいずれかに記載の密閉型制御装置。 - 【請求項７】 前記撹拌手段は、前記回転電機の回転軸
の回転を検出する回転検出手段の構成部品の基板部を利
用して構成されていることを特徴とする請求項２ないし
６のいずれかに記載の密閉型制御装置。 - 【請求項８】 回転電機の外枠体に一体化されて設けら
れ、その外枠体と共に密閉状態を形成する筐体と、 この筐体の内部に配設された電子回路と、 この電子回路側と前記回転電機側とを隔てる境界壁部に
設けられた通風孔部と、 前記筐体の内部にあって前記
境界壁部より前記電子回路側に設けられ、前記回転電機
の回転軸により回転されることによって前記筐体内の空
気を前記通風孔部を介して前記電子回路側と前記回転電
機側との間で流動・撹拌する撹拌手段とを備えたことを
特徴とする密閉型制御装置。 - 【請求項９】 回転電機の外枠体に一体化されて設けら
れ、その外枠体と共に密閉状態を形成する筐体と、 この筐体の内部に配設された電子回路と、 この電子回路側と前記回転電機側とを隔てる境界壁部に
設けられた通風孔部と、 前記筐体の内部にあって前記
境界壁部より前記回転電機側に設けられ、前記回転電機
の回転軸により回転されることによって前記筐体内の空
気を前記通風孔部を介して前記電子回路側と前記回転電
機側との間で流動・撹拌する撹拌手段とを備えたことを
特徴とする密閉型制御装置。 - 【請求項１０】 前記電子回路は、コンデンサを備え、 前記撹拌手段は、遠心ファンもしくは斜流ファンから構
成され、 前記コンデンサは、前記撹拌手段の吸気側に配設されて
いることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記
載の密閉型制御装置。 - 【請求項１１】 前記コンデンサは、その中心軸が前記
撹拌手段の中心軸と同一軸上に位置し、且つ、これと直
交するように配設されていることを特徴とする請求項１
０記載の密閉型制御装置。 - 【請求項１２】 前記電子回路は、複数のコンデンサを
備え、 前記撹拌手段は、遠心ファンもしくは斜流ファンから構
成され、 前記各コンデンサは、前記撹拌手段の吸気側にあって前
記撹拌手段の中心軸に垂直な垂直面上に配設されている
ことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の
密閉型制御装置。 - 【請求項１３】 前記各コンデンサは、巴状に配設され
ていることを特徴とする請求項１２記載の密閉型制御装
置。 - 【請求項１４】 前記電子回路は、複数のコンデンサを
備え、 前記撹拌手段は、遠心ファンもしくは斜流ファンから構
成され、 前記各コンデンサは、前記撹拌手段の吸気側にあって前
記撹拌手段の中心を中心とする円弧上に配設されている
ことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の
密閉型制御装置。 - 【請求項１５】 前記撹拌手段の吸気側とは反対側に、
前記回転検出手段の構成部品の一部を配設したことを特
徴とする請求項７記載の密閉型制御装置。 - 【請求項１６】 前記撹拌手段の吸気側とは反対側に、
制御基板を設けたことを特徴とする請求項１ないし８ま
たは１０ないし１５のいずれかに記載の密閉型制御装
置。 - 【請求項１７】 前記撹拌手段の外周側に、端子台を設
けたことを特徴とする請求項１ないし８または１０ない
し１６のいずれかに記載の密閉型制御装置。 - 【請求項１８】 前記撹拌手段は、遠心ファンもしくは
斜流ファンから構成され、この遠心ファンもしくは斜流
ファンのシュラウドは、前記回転検出手段の構成部品を
利用して構成されていることを特徴とする請求項１ない
し８記載の密閉型制御装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9271619A JPH11112158A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 密閉型制御装置 |
| CN98120524A CN1083632C (zh) | 1997-10-03 | 1998-09-30 | 密闭型控制装置 |
| US09/164,742 US6141217A (en) | 1997-10-03 | 1998-10-01 | Enclosed control device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9271619A JPH11112158A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 密閉型制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11112158A true JPH11112158A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17502603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9271619A Pending JPH11112158A (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | 密閉型制御装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6141217A (ja) |
| JP (1) | JPH11112158A (ja) |
| CN (1) | CN1083632C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009050062A (ja) * | 2007-08-16 | 2009-03-05 | Delta Electronics Inc | 自己冷却後面接続駆動原動機組立品 |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3694224B2 (ja) * | 2000-08-22 | 2005-09-14 | 山洋電気株式会社 | 防水構造を備えた遠心ファン |
| US6408937B1 (en) * | 2000-11-15 | 2002-06-25 | Sanjay K. Roy | Active cold plate/heat sink |
| EP1495901B1 (en) * | 2003-07-09 | 2010-08-25 | Jtekt Corporation | Drive power transmission control device |
| US7971632B2 (en) | 2003-11-07 | 2011-07-05 | Asetek A/S | Cooling system for a computer system |
| US7124811B2 (en) * | 2004-12-31 | 2006-10-24 | Intel Corporation | Systems for integrated pump and cold plate |
| US20060202576A1 (en) * | 2005-03-10 | 2006-09-14 | Vinson Wade D | Cooling fan with outboard bearings |
| EP2239646A3 (en) | 2005-05-06 | 2011-09-28 | Asetek A/S | A method of cooling a computer system |
| TWM284948U (en) * | 2005-09-21 | 2006-01-01 | Yen Sun Technology Corp | Heat dissipating device for an electronic device |
| US20080030088A1 (en) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Daniel Gizaw | Compact integrated brushless permanent-magnet motor & drive |
| ES2378205B2 (es) * | 2007-03-14 | 2013-02-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Acondicionador de aire. |
| US20090047158A1 (en) * | 2007-08-13 | 2009-02-19 | Hsing Lei-Shung | Self-cooling back-connect driver motor assembly |
| JP2009261041A (ja) * | 2008-04-11 | 2009-11-05 | Hitachi Ltd | 同期モータおよび同期モータの制御方法 |
| CN101573018B (zh) * | 2008-04-28 | 2012-03-21 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN101600320B (zh) * | 2008-06-04 | 2012-06-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| CN101749261A (zh) * | 2008-11-28 | 2010-06-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| US8760089B2 (en) * | 2009-11-30 | 2014-06-24 | Franklin Electric Company, Inc. | Variable speed drive system |
| DE102010013313B4 (de) * | 2010-03-29 | 2020-07-02 | R. Stahl Schaltgeräte GmbH | Gehäuse mit erweitertem Umgebungstemperaturbereich |
| US8664903B2 (en) | 2011-06-27 | 2014-03-04 | Franklin Electric Company, Inc. | Adaptive flux control drive |
| US8736137B2 (en) * | 2011-08-16 | 2014-05-27 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Wound field rotating machine with capacitive power transfer |
| EP2722975B1 (en) * | 2012-10-16 | 2017-06-28 | ABB Research Ltd. | Cooled electrical assembly |
| DE102014009146A1 (de) * | 2014-06-20 | 2015-12-24 | Ziehl-Abegg Se | Elektromotor mit einem Rotor, einem Stator und einem Elektronikgehäuse sowie Lüfterrad für einen Elektromotor |
| CN104806537B (zh) * | 2015-03-02 | 2017-11-03 | 联想(北京)有限公司 | 风扇和具有风扇的电子产品 |
| CN110636741A (zh) * | 2018-06-22 | 2019-12-31 | 世倍特集团有限责任公司 | 具有壳体和其中布置在壳体底部上的功率电子线路的装置 |
| EP3719970A1 (de) * | 2019-04-04 | 2020-10-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Antriebseinheit mit einer innenkühlung eines elektronischen anbauteils |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2583906A (en) * | 1948-01-13 | 1952-01-29 | Prec Scient Co | Constant temperature cabinet |
| US2654583A (en) * | 1949-10-12 | 1953-10-06 | Gen Electric | Air-cooled transformer |
| US4027205A (en) * | 1975-12-03 | 1977-05-31 | Westinghouse Electric Corporation | Environmentally protected arc welding apparatus of the forced ventilation type |
| US4327398A (en) * | 1979-09-04 | 1982-04-27 | Product Technologies, Inc. | Cooling system for automatic bowling pin spotter |
| JP2503102Y2 (ja) * | 1986-05-30 | 1996-06-26 | 矢崎総業株式会社 | 車両用回転検出センサ |
| US4845379A (en) * | 1988-07-05 | 1989-07-04 | International Business Machines Corporation | Sense circuit for detecting absence of a pulse train |
| JPH0795771A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 電源装置の冷却構造 |
| US5745041A (en) * | 1995-07-11 | 1998-04-28 | Dell U.S.A., L.P. | System for dissipating heat from a power supply |
| US5612677A (en) * | 1995-09-29 | 1997-03-18 | Baudry; Jean-Jerome C. | System to monitor the temperature of an integrated circuit and to dissipate heat generated thereby |
| JPH09123732A (ja) * | 1995-11-01 | 1997-05-13 | Zexel Corp | 自動車用空気調和装置 |
-
1997
- 1997-10-03 JP JP9271619A patent/JPH11112158A/ja active Pending
-
1998
- 1998-09-30 CN CN98120524A patent/CN1083632C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-10-01 US US09/164,742 patent/US6141217A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009050062A (ja) * | 2007-08-16 | 2009-03-05 | Delta Electronics Inc | 自己冷却後面接続駆動原動機組立品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6141217A (en) | 2000-10-31 |
| CN1083632C (zh) | 2002-04-24 |
| CN1230046A (zh) | 1999-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11112158A (ja) | 密閉型制御装置 | |
| CN100405706C (zh) | 旋转电机 | |
| TWI405908B (zh) | 離心風扇 | |
| JPWO2007043119A1 (ja) | ファン装置 | |
| JP4138111B2 (ja) | 流体ポンプ装置 | |
| US20180263446A1 (en) | Blower and vacuum cleaner | |
| JP2020088981A (ja) | ステータユニット、モータ、および、送風装置 | |
| JP2001241395A (ja) | ファン装置 | |
| US7741741B2 (en) | Drive apparatus for a washing machine | |
| JPH11243668A (ja) | 密閉型制御装置 | |
| JP5316665B2 (ja) | ファン装置 | |
| JP2004015956A (ja) | 駆動回路一体型モータ | |
| JP2004068724A (ja) | 電動送風機および電気掃除機 | |
| KR20130142916A (ko) | 브러시리스 모터 | |
| JP2001135964A (ja) | ファン装置 | |
| JP2006144556A (ja) | 電動送風機、およびこの電動送風機が用いられる電気機器 | |
| JP3856973B2 (ja) | ファン装置 | |
| JPH02269451A (ja) | 回路基板構造体 | |
| JP4021429B2 (ja) | 電動送風機、この電動送風機を用いた電気機器、およびこの電動送風機の組立て方法 | |
| JP2004312960A (ja) | インバータ一体型電動機 | |
| JP5516629B2 (ja) | ファン装置 | |
| JP2000124648A (ja) | ヒートシンクファン装置 | |
| JP2003314499A (ja) | 送風機 | |
| JP2002161894A (ja) | 電動送風装置 | |
| JP5892122B2 (ja) | ファン装置及び電子機器 |