JPH11103178A - 乗物搭載用電子制御装置内基板保持構造 - Google Patents
乗物搭載用電子制御装置内基板保持構造Info
- Publication number
- JPH11103178A JPH11103178A JP26236197A JP26236197A JPH11103178A JP H11103178 A JPH11103178 A JP H11103178A JP 26236197 A JP26236197 A JP 26236197A JP 26236197 A JP26236197 A JP 26236197A JP H11103178 A JPH11103178 A JP H11103178A
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- Japan
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- resin
- board
- substrate
- opening
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂包埋基板を有する電子制御装置の製造工
程中において生ずる流動樹脂内気泡の生成を回避する。 【解決手段】 電子部品を搭載した基板と、基板が通過
可能な開口を有しかつ基板を保持する筐体と、筐体内を
流動状態で満たした後、硬化して該基板を包埋する樹脂
と、からなる電子制御装置の基板構造において、流動状
態樹脂の気泡の通気及び流動樹脂の通過のための切欠き
部及び貫通開口の少なくとも1つを基板の配線パターン
の非存在域に設ける。
程中において生ずる流動樹脂内気泡の生成を回避する。 【解決手段】 電子部品を搭載した基板と、基板が通過
可能な開口を有しかつ基板を保持する筐体と、筐体内を
流動状態で満たした後、硬化して該基板を包埋する樹脂
と、からなる電子制御装置の基板構造において、流動状
態樹脂の気泡の通気及び流動樹脂の通過のための切欠き
部及び貫通開口の少なくとも1つを基板の配線パターン
の非存在域に設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車などの乗物
に搭載される電子制御装置筐体内部の基板を保持する基
板構造に関する。
に搭載される電子制御装置筐体内部の基板を保持する基
板構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば船舶などの乗物に搭載されるエン
ジン、トランスミッション、等々の電子制御に用いられ
る電子制御装置は、その設置部位に応じて、その内部に
まで防水性などが必要される場合がある。かかる制御装
置は、電子部品などの構成部品を搭載した基板をその筐
体内に固定し、防水性などのため、液状または流動体状
の樹脂を該筐体に充填してこれを硬化せしめ基板を包埋
して防水性を向上させている。
ジン、トランスミッション、等々の電子制御に用いられ
る電子制御装置は、その設置部位に応じて、その内部に
まで防水性などが必要される場合がある。かかる制御装
置は、電子部品などの構成部品を搭載した基板をその筐
体内に固定し、防水性などのため、液状または流動体状
の樹脂を該筐体に充填してこれを硬化せしめ基板を包埋
して防水性を向上させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、電子制御装
置の製造工程における樹脂充填工程において、筐体と基
板との間にできた気泡が抜けにくく、樹脂充填後の樹脂
中に残留することがあるので、この気泡を除去するため
の脱泡工程が必要となっている。樹脂中残留気泡のある
場合の脱泡工程のために、電子制御装置の製造工程数が
増加したり、さらには、筐体と制御基板の間隔を全体的
に増やして充填樹脂の流動性を良好にするために、完成
品が大型化する傾向にあった。
置の製造工程における樹脂充填工程において、筐体と基
板との間にできた気泡が抜けにくく、樹脂充填後の樹脂
中に残留することがあるので、この気泡を除去するため
の脱泡工程が必要となっている。樹脂中残留気泡のある
場合の脱泡工程のために、電子制御装置の製造工程数が
増加したり、さらには、筐体と制御基板の間隔を全体的
に増やして充填樹脂の流動性を良好にするために、完成
品が大型化する傾向にあった。
【０００４】本発明は、電子制御装置の筐体に液状また
は流動体状の樹脂を充填する際に、筐体と制御基板の間
に流動性樹脂を注入し易くするとともに制御基板裏面に
残留しがちな気泡を除去し易くすることを目的とする。
は流動体状の樹脂を充填する際に、筐体と制御基板の間
に流動性樹脂を注入し易くするとともに制御基板裏面に
残留しがちな気泡を除去し易くすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の乗物搭載用電子
制御装置内基板保持構造は、電子部品を搭載した基板
と、前記基板が通過可能な開口を有しかつ前記基板を保
持する筐体と、前記筐体内に充填されて前記基板を包埋
する硬化樹脂と、からなる基板保持構造であって、前記
基板は通気及び流動性樹脂の通過のための切欠き及び貫
通開口の少なくとも1つを有することを特徴とする。
制御装置内基板保持構造は、電子部品を搭載した基板
と、前記基板が通過可能な開口を有しかつ前記基板を保
持する筐体と、前記筐体内に充填されて前記基板を包埋
する硬化樹脂と、からなる基板保持構造であって、前記
基板は通気及び流動性樹脂の通過のための切欠き及び貫
通開口の少なくとも1つを有することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を、図面を参照し
つつ説明する。図１は、中空の略直方体形状の制御装置
用の筐体１０内にて樹脂により包埋される略矩形の基板
の平面形状を示す。図１（ａ）は略中央に貫通開口ａを
有し四隅を斜めに直線で切断した切り欠き部１を有する
基板１１を、図１（ｂ）は略中央に貫通開口ａを有し内
部に曲率中心を有する曲線で四隅を切断した切り欠き部
２を有する基板１１を、図１（ｃ）は略中央に貫通開口
ａを有し外部に曲率中心を有する曲線で四隅を切断した
切り欠き部３を有する基板１１を、図１（ｄ）は略中央
付近に４つの貫通開口ａを有し四隅を斜めに直線で切断
した切り欠き部１を有する基板１１を、それぞれ示す。
なお、かかる切り欠き部は図１（ａ）に示すように筐体
１０内壁から基板１１までの間隙の平均距離Ｇより大な
る距離Ｌを有する部位であるので、直線や、円弧に限ら
れずどんな線で画定されたものでもよい。さらに、切り
欠き部は四隅にすべて設けることが好ましいが、流動性
樹脂の通気及び流動性樹脂の通過が十分であれば、基板
の１つの隅に設けたものでもよい。また、貫通開口の形
状も円形に限らず、多角形、矩形、楕円などの閉じた線
で画定されたものでもよい。貫通開口の個数および位置
も、１または４つに限定されず、基板中央でなくともよ
い。いずれも、制御基板形状を、搭載電子部品の形状及
び個数、並びに配線パターンに大きく影響することなく
画定することができる。筐体が直方体のほか、多面体で
も、基板全体形状をその１断面内の形状に輪郭をあわせ
て、所定のクリアランスすなわち間隙を保って、画定し
て、流動性樹脂中の気泡の通気及び流動性樹脂自体の通
過のために、上記の切欠き及び貫通開口の少なくとも1
つを形成すればよい。
つつ説明する。図１は、中空の略直方体形状の制御装置
用の筐体１０内にて樹脂により包埋される略矩形の基板
の平面形状を示す。図１（ａ）は略中央に貫通開口ａを
有し四隅を斜めに直線で切断した切り欠き部１を有する
基板１１を、図１（ｂ）は略中央に貫通開口ａを有し内
部に曲率中心を有する曲線で四隅を切断した切り欠き部
２を有する基板１１を、図１（ｃ）は略中央に貫通開口
ａを有し外部に曲率中心を有する曲線で四隅を切断した
切り欠き部３を有する基板１１を、図１（ｄ）は略中央
付近に４つの貫通開口ａを有し四隅を斜めに直線で切断
した切り欠き部１を有する基板１１を、それぞれ示す。
なお、かかる切り欠き部は図１（ａ）に示すように筐体
１０内壁から基板１１までの間隙の平均距離Ｇより大な
る距離Ｌを有する部位であるので、直線や、円弧に限ら
れずどんな線で画定されたものでもよい。さらに、切り
欠き部は四隅にすべて設けることが好ましいが、流動性
樹脂の通気及び流動性樹脂の通過が十分であれば、基板
の１つの隅に設けたものでもよい。また、貫通開口の形
状も円形に限らず、多角形、矩形、楕円などの閉じた線
で画定されたものでもよい。貫通開口の個数および位置
も、１または４つに限定されず、基板中央でなくともよ
い。いずれも、制御基板形状を、搭載電子部品の形状及
び個数、並びに配線パターンに大きく影響することなく
画定することができる。筐体が直方体のほか、多面体で
も、基板全体形状をその１断面内の形状に輪郭をあわせ
て、所定のクリアランスすなわち間隙を保って、画定し
て、流動性樹脂中の気泡の通気及び流動性樹脂自体の通
過のために、上記の切欠き及び貫通開口の少なくとも1
つを形成すればよい。
【０００７】よって、上記同様の筐体１０内の基板にお
いて、図２（ａ）のように隅から略中央に伸びる切り欠
き部４を有する基板１１、図２（ｂ）のように流動性樹
脂の注入ノズル１３位置および流動方向１５を考慮した
スリット開口５を有する基板１１、とすることもでき、
図２（ｃ）のように基板隅でなく側縁に切り欠き部６を
有する基板１１とすることもできる。このように、基板
内部に貫通開口をそして周縁に切り欠き部を設けること
で樹脂注入性と脱泡性を向上させることができる。
いて、図２（ａ）のように隅から略中央に伸びる切り欠
き部４を有する基板１１、図２（ｂ）のように流動性樹
脂の注入ノズル１３位置および流動方向１５を考慮した
スリット開口５を有する基板１１、とすることもでき、
図２（ｃ）のように基板隅でなく側縁に切り欠き部６を
有する基板１１とすることもできる。このように、基板
内部に貫通開口をそして周縁に切り欠き部を設けること
で樹脂注入性と脱泡性を向上させることができる。
【０００８】本実施例では、筐体と基板の基本的なクリ
アランスを変えずに、基板四隅の形状を斜めに切断する
ことで部分的にクリアランスを確保し、その部分から容
易に樹脂注入ができ、気泡が自ら抜けていくようにす
る。また、残留した気泡が最も抜けにくい基板中心に貫
通穴を設け、気泡を抜けやすくするとともに、目視で基
板中心付近の樹脂の状態を確認することができる。
アランスを変えずに、基板四隅の形状を斜めに切断する
ことで部分的にクリアランスを確保し、その部分から容
易に樹脂注入ができ、気泡が自ら抜けていくようにす
る。また、残留した気泡が最も抜けにくい基板中心に貫
通穴を設け、気泡を抜けやすくするとともに、目視で基
板中心付近の樹脂の状態を確認することができる。
【０００９】上記した切り欠きや貫通開口は、基板上の
回路配線パターンの存在しない部分すなわち配線パター
ンの非存在域に設けるのが望ましく、この場合、回路配
線パターンの設計も考慮すべきことは言うまでもない。
電子制御装置の組立方法の一例を説明する。まず、図３
に示すように、内部を清浄された筐体１０を用意する。
この筐体は内部基板への電気的接続用コネクタ等のため
壁部開口はすべて封止してある。次に、図４に示すよう
に、基板１１を、筐体の内壁下部の縁部に設けられた基
板用の保持部上に載置して、筐体底壁と略平行となるよ
うにして、保持部に基板をネジ締め等で固定する。
回路配線パターンの存在しない部分すなわち配線パター
ンの非存在域に設けるのが望ましく、この場合、回路配
線パターンの設計も考慮すべきことは言うまでもない。
電子制御装置の組立方法の一例を説明する。まず、図３
に示すように、内部を清浄された筐体１０を用意する。
この筐体は内部基板への電気的接続用コネクタ等のため
壁部開口はすべて封止してある。次に、図４に示すよう
に、基板１１を、筐体の内壁下部の縁部に設けられた基
板用の保持部上に載置して、筐体底壁と略平行となるよ
うにして、保持部に基板をネジ締め等で固定する。
【００１０】次に、図５に示すように、筐体１０を好ま
しくは水平状態に維持したままで合成樹脂注入装置のノ
ズル１３を筐体内壁角部の基板切欠き部１から筐体底部
近傍へ挿入して、流動状態の硬化可能合成樹脂２０、例
えばエポキシ樹脂を注入する。その後、図６に示すよう
に、基板１１が合成樹脂２０中に埋没するまで樹脂注入
が続けられる。この際、注入速度は流れが空気を巻き込
まない程度で行う。すなわち、ノズル先端は樹脂中に存
在させておくことが望ましいが、必ずしも樹脂中におく
必要はない。樹脂に閉じ込められた気泡３０は、貫通穴
ａや四隅切り欠き部１から逃げて浮遊する。
しくは水平状態に維持したままで合成樹脂注入装置のノ
ズル１３を筐体内壁角部の基板切欠き部１から筐体底部
近傍へ挿入して、流動状態の硬化可能合成樹脂２０、例
えばエポキシ樹脂を注入する。その後、図６に示すよう
に、基板１１が合成樹脂２０中に埋没するまで樹脂注入
が続けられる。この際、注入速度は流れが空気を巻き込
まない程度で行う。すなわち、ノズル先端は樹脂中に存
在させておくことが望ましいが、必ずしも樹脂中におく
必要はない。樹脂に閉じ込められた気泡３０は、貫通穴
ａや四隅切り欠き部１から逃げて浮遊する。
【００１１】筐体１０中のエポキシ樹脂が所定量に達し
た後注入を終了して、図７に示すように、所定時間以上
放置して，これを硬化させる。以上のようにして電子制
御装置が完成する。
た後注入を終了して、図７に示すように、所定時間以上
放置して，これを硬化させる。以上のようにして電子制
御装置が完成する。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品を搭載した基
板と、基板が通過可能な開口を有しかつ基板を保持する
筐体と、該筐体の内部を充填した硬化性樹脂と、からな
る電子制御装置の基板保持構造において、流動状態樹脂
の気泡の通気及び流動樹脂の通過のための切欠き部及び
貫通開口の少なくとも1つを基板に設けることを特徴と
するので、硬化した樹脂内に気泡が残留するおそれがな
くなり気泡残留による経年劣化が回避できると共に、脱
泡工程が削減され作業性が向上しコストダウンが達成さ
れる。
板と、基板が通過可能な開口を有しかつ基板を保持する
筐体と、該筐体の内部を充填した硬化性樹脂と、からな
る電子制御装置の基板保持構造において、流動状態樹脂
の気泡の通気及び流動樹脂の通過のための切欠き部及び
貫通開口の少なくとも1つを基板に設けることを特徴と
するので、硬化した樹脂内に気泡が残留するおそれがな
くなり気泡残留による経年劣化が回避できると共に、脱
泡工程が削減され作業性が向上しコストダウンが達成さ
れる。
【図１】 電子制御装置用の筐体とその制御基板の平面
図。
図。
【図２】 電子制御装置用の筐体とその制御基板の平面
図。
図。
【図３】 電子制御装置の組立工程中の筐体と制御基板
の断面図。
の断面図。
【図４】 電子制御装置の組立工程中の筐体と制御基板
の断面図。
の断面図。
【図５】 電子制御装置の組立工程中の筐体と制御基板
の断面図。
の断面図。
【図６】 電子制御装置の組立工程中の筐体と制御基板
の断面図。
の断面図。
【図７】 電子制御装置の組立工程中の筐体と制御基板
の断面図。
の断面図。
ａ 貫通開口 １、２、３、４、６ 切り欠き部 ５ スリット開口 １０ 電子制御装置用の筐体 １１ 電子制御装置用の基板 １３ 流動性樹脂注入ノズル １５ 樹脂流動方向 ２０ 硬化可能合成樹脂 ３０ 気泡
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を搭載した基板と、前記基板が
通過可能な開口を有しかつ前記基板を保持する筐体と、
前記筐体内に充填されて前記基板を包埋する硬化樹脂
と、からなる基板保持構造であって、 前記基板は通気及び流動性樹脂の通過のための切欠き及
び貫通開口の少なくとも1つを有することを特徴とする
基板保持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26236197A JPH11103178A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | 乗物搭載用電子制御装置内基板保持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26236197A JPH11103178A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | 乗物搭載用電子制御装置内基板保持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11103178A true JPH11103178A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17374680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26236197A Pending JPH11103178A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | 乗物搭載用電子制御装置内基板保持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11103178A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006078255A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Yazaki Corp | 電流センサ |
| JP2006328993A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Kokusan Denki Co Ltd | 防水形電子回路ユニット |
| WO2007139129A1 (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-06 | Panasonic Corporation | 洗濯機用ブラシレスモータおよびそれを搭載した洗濯機 |
| JP2009222729A (ja) * | 2009-07-09 | 2009-10-01 | Yazaki Corp | 電流センサ |
| JP2009277881A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子機器及びその製造方法 |
| JP2010056351A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Nippon Seiki Co Ltd | 電子機器 |
| JP2012028218A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 放電灯点灯装置および放電灯点灯装置を備えた照明器具 |
| JP2012151223A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 収容ケース、電子部品モジュール及び電子機器 |
| JP2015061407A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | 株式会社デンソー | 車両用回転電機 |
-
1997
- 1997-09-26 JP JP26236197A patent/JPH11103178A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006078255A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Yazaki Corp | 電流センサ |
| JP2006328993A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Kokusan Denki Co Ltd | 防水形電子回路ユニット |
| US8269380B2 (en) | 2006-06-01 | 2012-09-18 | Panasonic Corporation | Brushless motor for washing machine having stress reduction on sensor casing and washing machine having the brushless motor mounted therein |
| WO2007139129A1 (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-06 | Panasonic Corporation | 洗濯機用ブラシレスモータおよびそれを搭載した洗濯機 |
| EP2012572A1 (en) * | 2006-06-01 | 2009-01-07 | Panasonic Corporation | Brushless motor for washing machine and washing machine having the brushless motor mounted therein |
| EP2012572A4 (en) * | 2006-06-01 | 2015-04-29 | Panasonic Corp | BRUSHLESS MOTOR FOR WASHING MACHINE AND WASHING MACHINE WITH A BRUSHLESS ENGINE MOUNTED THEREIN |
| JP4821852B2 (ja) * | 2006-06-01 | 2011-11-24 | パナソニック株式会社 | 洗濯機用ブラシレスモータおよびそれを搭載した洗濯機 |
| JP2009277881A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子機器及びその製造方法 |
| JP2010056351A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Nippon Seiki Co Ltd | 電子機器 |
| JP2009222729A (ja) * | 2009-07-09 | 2009-10-01 | Yazaki Corp | 電流センサ |
| JP2012028218A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 放電灯点灯装置および放電灯点灯装置を備えた照明器具 |
| JP2012151223A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-08-09 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 収容ケース、電子部品モジュール及び電子機器 |
| JP2015061407A (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-30 | 株式会社デンソー | 車両用回転電機 |
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