JP2010056351A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子部品1aを実装した回路基板1をケース2内に配設し、電子部品1aとともに回路基板1を充填部材3によって覆い密封する電子機器Eにおいて、ケース2の上端から少なくとも一段低くなった位置に設けられ回路基板1を配設する第一の段差部4と、第一の段差部4よりも下方側に設けられ電子部品1aを収納する収納空間5と、回路基板1に設けられ収納空間5に連通する連通部6と、回路基板1の連通部6に対して回路基板1の一部を間に設けた第一の段差部4に、収納空間5に連通するとともに収納空間5の内側から外側に向かうに従ってすぼまる先細りの第二の段差部7と、を設けたものである。
【選択図】 図2
Description
1 回路基板
1a 電子部品
2 ケース
2b 壁部
3 充填部材
4 第一の段差部
5 収納空間
6 連通部
7 第二の段差部
8 位置決め部
Claims (2)
- 電子部品を実装した回路基板をケース内に配設し、前記電子部品とともに回路基板を充填部材によって覆い密封する電子機器において、前記ケースの上端から少なくとも一段低くなった位置に設けられ前記回路基板を配設する第一の段差部と、前記第一の段差部よりも下方側に設けられ前記電子部品を収納する収納空間と、前記回路基板に設けられ前記収納空間に連通する連通部と、前記回路基板の前記連通部に対して前記回路基板の一部を間に設けた第一の段差部に、前記収納空間に連通するとともに前記収納空間の内側から外側に向かうに従ってすぼまる先細りの第二の段差部と、を設けたことを特徴とする電子機器。
- 前記ケースに前記回路基板を位置決めする位置決め部を設けたこと特徴とする請求項1に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008220607A JP5088696B2 (ja) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008220607A JP5088696B2 (ja) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010056351A true JP2010056351A (ja) | 2010-03-11 |
JP5088696B2 JP5088696B2 (ja) | 2012-12-05 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5088696B2 (ja) |
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JP5088696B2 (ja) | 2012-12-05 |
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A977 | Report on retrieval |
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