JPH08182271A - 小型モータのモールド成形方法 - Google Patents

小型モータのモールド成形方法

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Publication number
JPH08182271A
JPH08182271A JP6325192A JP32519294A JPH08182271A JP H08182271 A JPH08182271 A JP H08182271A JP 6325192 A JP6325192 A JP 6325192A JP 32519294 A JP32519294 A JP 32519294A JP H08182271 A JPH08182271 A JP H08182271A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
molding
stator
printed circuit
mold
Prior art date
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Pending
Application number
JP6325192A
Other languages
English (en)
Inventor
Akihiko Nakabashi
昭彦 中橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP6325192A priority Critical patent/JPH08182271A/ja
Publication of JPH08182271A publication Critical patent/JPH08182271A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacture Of Motors, Generators (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型モータでステータ部をモールド成形の際
に、プリント基板の反りや変形を防止する方法を提供す
ることを目的とする。 【構成】 モールド成形時のゲート口12の位置を従来
例の位置から変えて、プリント基板5の近くの側面に設
けて、モールド樹脂の流れ(矢印図示)を変えた成形方
法から成る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、小型モータのモールド
成形方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】以下、従来の小型モータのモールド成形
方法について図面を参照しながら説明する。
【0003】図2は、従来の小型モータのモールド成形
方法の第1例を示す側断面図である。
【0004】図2おいて、1はステータ、2はボビン、
3は巻線、4はボビンに装着されたピン、5はプリント
基板であり、このプリント基板5はピン4との半田付け
により固定されている。6は成形金型の上型、7は成形
金型の下型、8はゲート口である(以下、これを『従来
例1』という)。
【0005】このように構成された小型モータの従来例
1のモールド成形方法では、成形金型の上型6と成形金
型の下型7でステータ1を固定しながら、モールド樹脂
を封入しており、矢印の線の様な流れ方になっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの従来
例1のモールド成形方法では、モールド樹脂の流れがプ
リント基板5をステータ1側から浮かせる方向に流れて
行くため、プリント基板5の反りや変形になることが多
い。
【0007】また、最悪の場合はプリント基板5と半田
付けしているピン4がボビン2から抜け、巻線3の断線
になる場合もある。
【0008】これを防止するために、図3に従来の小型
モータのモールド成形方法の第2例を示す側断面図で示
すように、成形金型の下型9に突起部10を設けて、プ
リント基板5を突起部10に当てて、変形を防ぐ方法
(以下、これを『従来例2』という)もあるが、この従
来例2の場合は、プリント基板5が外部に露出するため
に、防水性が低下するという問題点がある。
【0009】ここにおいて本発明は、上記の各従来例の
問題点を解決するもので、プリント基板の反りや変形を
防止すると共に、防水性を低下させずに安定した小型モ
ータのモールド成形方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、ゲート口の位置を従来の位置から変える
ことにより、モールド樹脂の流れを変えた成形方法とし
ている。ステータに配線用プリント基板を設けた小型モ
ータで、ステータに熱硬化性樹脂でモールド成形を施
し、防水性を向上させた小型モータのモールド成形方法
である。すなわち、ステータに配線用プリント基板を設
けた小型モータであって、ステータに装着された配線用
プリント基板の近くの側面にモールドのゲート口を設け
て、ステータ1に熱硬化性樹脂でモールド成形を施し、
配線用プリント基板が防水性を備えたステータに一体化
される小型モータのモールド成形方法である。さらに好
ましくは成形金型の下型に配線用プリント基板を最下部
に位置するように収納し、上から成形金型の上型を被せ
て、下型と上型を固着させ、下型の最下部の側面に位置
するゲート口から熱硬化性樹脂を注入し、ステータに配
線用プリント基板をモールドで一体化させる小型モータ
のモールド成形方法である。
【0011】
【作用】本発明は、上記のような小型モータのモールド
成形方法にしたことにより、プリント基板の反りや変形
を防止すると共に、防水性を低下させずに安定した小型
モータのモールド成形方法が可能である。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。
【0013】図1は、本発明の一実施例における小型モ
ータのモールド成形方法を示す側断面図である。
【0014】図1において、1はステータ、2はボビ
ン、3は巻線、4はボビンに装着されたピン、5はプリ
ント基板であり、このプリント基板5はピン4との半田
付けにより固定されている。6は成形金型の上型、11
は成形金型の下型であり、12は本発明に成るゲート口
を示し、プリント基板5の側面に近く設ける。
【0015】このように構成された小型モータのモール
ド成形方法では、成形金型の上型6と成形金型の下型1
1でステータ1を固定しながら、モールド樹脂を封入し
ており、矢印の線の様な流れ方になっている。すなわ
ち、本発明は、ゲート口12の位置を従来の位置から変
えることにより、モールド樹脂の流れを変えた成形方法
としている。ステータ1に配線用プリント基板5を設け
た小型モータで、ステータ1に熱硬化性樹脂でモールド
成形を施し、防水性を向上させた小型モータのモールド
成形方法である。詳しくは、つまりこうである。
【0016】本発明は、ステータ1に配線用プリント基
板5を設けた小型モータであって、ステータ1に装着さ
れた配線用プリント基板5の近くの側面にモールドのゲ
ート口12を設けて、ステータ1に熱硬化性樹脂でモー
ルド成形を施し、配線用プリント基板5が防水性を備え
たステータ1に一体化される小型モータのモールド成形
方法である。さらに好ましくは成形金型の下型11に配
線用プリント基板5を最下部に位置するように収納し、
上から成形金型の上型6を被せ、成形金型の下型11と
成形金型の上型6を固着させ、成形金型の下型11の最
下部の側面に位置するゲート口12から熱硬化性樹脂を
注入し、ステータ1に配線用プリント基板5をモールド
で一体化させる小型モータのモールド成形方法である。
【0017】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、ゲート口の位置をプリント基板の側面へ持って来る
ことにより、モールド樹脂の流れは、プリント基板をス
テータ側から浮かせる方向には流れず、プリント基板の
反りや変形を防止可能という特段の効果を奏することが
できる。また、金型にプリント基板の固定用の突起部等
を有しておらず防水性が低下する心配も生起しない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における小型モータのモール
ド成形方法を示す側断面図
【図2】従来の小型モータのモールド成形方法の第1例
を示す側断面図
【図3】従来の小型モータのモールド成形方法の第2例
を示す側断面図
【符号の説明】
1 ステータ 2 ボビン 3 巻線 4 ピン 5 プリント基板 6 成形金型の上型 10 突起部 11 成形金型の下型 12 ゲート口

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ステータに配線用プリント基板を設けた小
    型モータであって、前記ステータに装着された前記配線
    用プリント基板の近くの側面にモールドのゲート口を設
    けて、前記ステータに熱硬化性樹脂でモールド成形を施
    し、前記配線用プリント基板を防水性を備えたステータ
    に一体化させることを特徴とする小型モータのモールド
    成形方法。
  2. 【請求項2】成形金型の下型に前記配線用プリント基板
    を最下部に位置するように収納し、上から成形金型の上
    型を被せて、前記下型と前記上型を固着させ、前記下型
    の最下部の側面に位置するゲート口から熱硬化性樹脂を
    注入し、前記ステータに前記配線用プリント基板をモー
    ルドで一体化させることを特徴とする請求項1記載の小
    型モータのモールド成形方法。
JP6325192A 1994-12-27 1994-12-27 小型モータのモールド成形方法 Pending JPH08182271A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001025220A (ja) * 1999-07-09 2001-01-26 Shibaura Densan Kk 印刷配線基板用押え部材及びそれを用いたモータ
JP2001197706A (ja) * 2000-01-17 2001-07-19 Nidec Shibaura Corp 回路内蔵モールドモータ
JP2007028823A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Asmo Co Ltd 短絡部材の製造方法、整流子の製造方法、及び短絡部材の製造装置
JP2015057004A (ja) * 2013-09-13 2015-03-23 株式会社不二工機 ステータユニット
JP2018061427A (ja) * 2017-11-01 2018-04-12 株式会社不二工機 ステータユニット
EP4160881A1 (en) 2021-10-01 2023-04-05 Minebea Mitsumi Inc. Motor

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