JPH1095081A - 導電性積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本来のポリアミドフィルムの優れた点を生か
しつつ、その欠点である静電気障害を克服するのに充分
な帯電防止性を与えることを目的とする。 【構成】 ポリアミドフィルムの少なくとも片面に、ア
ルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とす
るスルホン化ポリアニリン１００重量部、スルホン酸基
及び／またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性ま
たは水分散性共重合ポリエステルを１０〜２０００重量
部、非イオン系界面活性剤を０．００１〜１０００重量
部を含んでなる導電層が積層されたことを特徴とする導
電性積層ポ０１〜１０００重量部を含んでなる導電層が
積層され、突き刺し強度が０．８Ｋｇｆ以上であること
を特徴とする、耐ピンホールがすぐれた導電性積層フィ
ルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐ピンホール性が
優れた、かつ低湿度下でも帯電防止性および導電性の優
れたフィルムに関するものであり、具体的にはシールド
材、ＬＣＤの導電層等の工業用フィルム；キャリアテー
プ、トレー、マガジン、ＩＣ・ＬＳＩパッケージ等の包
装及び一般食品包装、粉体状、粒状、鱗片状物用包装フ
ィルムが挙げられる。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ポリアミドフィルムは、機械
的特性、光学特性、熱的特性、ガスバリアー性、強靱
性、耐ピンホール性、耐屈曲性等に優れるため、ポリエ
ステルフィルムやポリプロピレン等とは違った用途で、
包装用、工業用フィルムとして、多量かつ広い範囲に使
われている。しかし、一般にポリアミドフィルムは静電
気が発生しやすく、ほこり等が表面に付着したり、製袋
時に内容物が内面に付着し完全に取り出せない等、様々
なトラブルを引き起こしている。一般的にはフィルム、
包装材料等の帯電防止剤として界面活性剤が用いられる
が、界面活性剤では塵、ほこり等の付着を抑制するのに
充分な表面抵抗（１０¹⁰Ω／□以下）が得られないのみ
ならず、帯電防止能が周囲の湿気や水分の影響を受け変
化しやすい。特に界面活性剤により低下したフィルムの
表面抵抗が、低湿度下では大幅に増大して所望の帯電防
止能が得られなくなる欠点がある。またこれらイオン伝
導タイプの帯電防止剤はポリアミドフィルムとの親和性
が高いために、十分な帯電防止効果が発現しない現象が
あった。その結果、フィルム、包装材料表面へのほこり
の付着が起こり、様々なトラブルの原因となる。よりハ
イテク化した今日、低湿度環境下で静電気障害のないフ
ィルムが求められつつあり、そのためには低湿度下で１
０¹⁰Ω／□以下の表面抵抗値を与える帯電防止剤の出現
が望まれている。このような低表面抵抗値を与える素材
として、ポリアニリン、ポリピロール等の導電性高分子
が知られているが、いずれも、特定の有機溶剤には可溶
であるが、水や水／アルコール混合溶媒系には不溶また
は分散不可であったため、芳香環にスルホン酸基を結合
させる方法等が行われ、かつ単独では充分な膜特性が出
ないため、水溶性または水分散性樹脂を混合する方法が
行われてきた。しかしスルホン化したポリアニリンとの
相溶性の良い樹脂を用いた場合は所定の表面抵抗値が出
ず、反対に所定の表面抵抗値が出る場合は、表面が白濁
してフィルム本来の透明性を損なうという問題が生じて
いた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に着目して鋭意研究の結果なされたものであり、その
目的は、本来のポリアミドフィルムの優れた点を生か
し、耐ピンホール性を備え、低湿度下でも静電気障害を
克服するに充分な帯電防止能を持ち、かつ透明性を失わ
ない安価な導電性積層フィルムを提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリアミドフ
ィルムの少なくとも片面に、アルコキシ基置換アミノベ
ンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリ
ン１００重量部、スルホン酸基及び／またはそのアルカ
リ金属塩基を含有する水溶性または水分散性共重合ポリ
エステルを１０〜２０００重量部ならびに非イオン系界
面活性剤を０．００１〜１０００重量部を含んでなる導
電層が積層され、突き刺し強度が０．８Ｋｇｆ以上であ
ることを特徴とする、耐ピンホールがすぐれた導電性積
層フィルムに関するものである。

【０００５】以下、本発明で基材フィルムを構成するポ
リアミド系樹脂について、その構成を詳細に説明する。
まず本発明で基材フィルムを構成するポリアミド系樹脂
は、ポリアミドを主たる構成成分とするであり、ポリア
ミドとしては、例えば３員環以上のラクタム類の重縮合
によって得られるポリアミド、ω−アミノ酸の重縮合に
よって得られるポリアミド、二塩基酸とジアミンとの重
縮合によって得られるポリアミドなどが挙げられる。こ
こで用いられる３員環以上のラクタム類の具体例として
は、ε−カプロラクタム、エナントラクタム、ラウリル
ラクタム、等が挙げられる。ω−アミノ酸の具体例とし
ては、６−アミノカプロン酸、７−アモノヘプタン酸、
９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカ酸等が挙げ
られる。二塩基酸の具体例としては、アジピン酸、グル
タル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカジオン酸、ヘキサ
デカジオン酸、エイコサンジオン酸、エイコジエンジオ
ン酸、２，２，４−トリメチルアジピン酸、テレフタル
酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、
キシリレンジカルビン酸等が挙げられる。ジアミン類の
具体例としては、エチレンジアミン、トリメチレンジア
ミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ペンタメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミ
ン、２，２，４，（または２，４，４，）−トリメチル
ヘキサメチレンジアミン、、シクロヘキサンジアミン、
ビス−（４，４’−アミノシクロヘキシル）メタン、メ
タキシリレンジアミン等が挙げられる。

【０００６】またこれらを重縮合して得られる重合体ま
たはそれらの共重合体としては、ナイロン６、ナイロン
７、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６，６、ナ
イロン６，９、ナイロン６，１１、ナイロン６，１２、
ナイロン６Ｔ、ナイロン６Ｉ、ナイロンＭＸＤ６、ナイ
ロン６／６，６、ナイロン６／１２、ナイロン６／６
Ｔ、ナイロン６／６Ｉ、ナイロン６／ＭＸＤ６などが例
示される。

【０００７】基材フィルムは上記ポリアミド系樹脂を主
成分とするもので、その目的、性能を損なわない限り、
公知の添加剤、例えば酸化防止剤、耐候性改善剤、ゲル
化防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、顔料、帯電防止
剤、界面活性剤などを含むものであっても構わない。

【０００８】該ポリアミド系樹脂を主成分とする基材フ
ィルムは、例えばＴダイ法やインフレーション法など、
公知の方法によってフィルム状に成形することができ
る。このフィルムは炭層構造であってもよく、あるいは
共押出法等によって多層構造としたものでも構わない
が、突刺し強度を０．８Ｋｇｆにするためには延伸倍率
をタテ、ヨコ共に３倍以上、熱固定を２００℃以上で行
う必要がある。

【０００９】本発明におけるスルホン化ポリアニリンと
しては、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を
主成分とするアニリン系共重合体スルホン化物が本発明
の導電性組成物の基本素材に好適であり、特にアミノア
ニソールスルホン酸が好適である。さらに、本発明の導
電性組成物の塗布性、延展性、塗布体の硬度の向上の点
において、５−スルホイソフタル酸単位を４モル％以上
１０モル％以下含む該共重合ポリエステルの併用はさら
に好適である。ここで、アミノアニソールスルホン酸類
の具体例として、２−アミノアニソール−３−スルホン
酸、２−アミノアニソール−４−スルホン酸、２−アミ
ノアニソール−５−スルホン酸、２−アミノアニソール
−６−スルホン酸、３−アミノアニソール−２−スルホ
ン酸、３−アミノアニソール−４−スルホン酸、３−ア
ミノアニソール−５−スルホン酸、３−アミノアニソー
ル−６−スルホン酸、４ーアミノアニソール−２−スル
ホン酸、４−アミノアニソール−３−スルホン酸等を挙
げることができる。アニソールのメトキシ基がエトキシ
基、ｉｓｏ−プロポキシ基等のアルコシキ基に置換され
た化合物を用いることも可能である。しかし、２−アミ
ノアニソール−３−スルホン酸２−アミノアニソール−
４−スルホン酸、２−アミノアニソール−５−スルホン
酸、２−アミノアニソールー６−スルホン酸、３−アミ
ノアニソール−２−スルホン酸、３−アミノアニソール
−４−スルホン酸、３−アミノアニソール−６−スルホ
ン酸が好ましく用いられる。アミノアニソールスルホン
酸を主成分とするスルホン化ポリアニリン共重合体が本
発明の積層フィルムの１成分に用いられる。前述したよ
うに、本発明に用いられるスルホン化ポリアニリン共重
合体は、スルホン酸基が芳香環に対して７０％以上、好
ましくは８０％以上、さらに好ましくは１００％であ
る。また、スルホン酸基を含む芳香環と含まない芳香環
が混在したり、交互に並んだりしても、本発明の目的に
は問題はない。該スルホン化ポリアニリン共重合体のス
ルホン酸基含有率が７０％未満であると該共重合体の
水、アルコールまたはそれらの混合溶媒系等への溶解性
または分散性が不充分になり、結果として基体への塗布
性及び延展性が悪くなり、得られる塗布膜の導電性が著
しく低下する傾向になる。本発明に用いられるスルホン
化ポリアニリン共重合体の数平均分子量は３００〜５０
００００で１０００以上が前記溶媒への溶解性及び塗布
膜の強度の点で好ましい。該スルホン化ポリアニリン共
重合体の使用割合は溶剤１００重量部に対して０．０１
−１０重量部であり、好ましくは０．１−２重量部であ
る。該スルホン化ポリアニリン共重合体の使用割合が
０．０１重量部未満では、溶液の長期保存性が悪くな
り、表面のコート層にピンホールが発生しやすくなりコ
ート面の導電性が著しく劣る。また、使用割合が１０重
量部を越えると該共重合体の水又は水／有機溶媒系への
溶解性、分散性及びコート層の塗布性が悪くなる傾向が
あり、好ましくない。前記溶媒は、ポリエステルフィル
ム等の基体を溶解または膨潤させないならば、いかなる
有機溶媒も使用可能であるが、水または水／アルコール
等の有機溶媒との混合溶媒を用いる方が、使用環境面で
好ましいのみならず、支持体への塗布性及び導電性が向
上する場合もある。有機溶媒はメタノール、エタノー
ル、プロパノール、イソプロピルアルコール等のアルコ
ール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトンなどのケトン類、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ等のセロソルブ類、メチルプロピレングリコ
ール、エチルプロピレングリコールなどのプロピレング
リコール類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
ミドなどのアミド類、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−エチ
ルピロリドンなどのピロリドン類などが好ましく用いら
れる。これらは、水と任意の割合で混合して用いられ
る。この例として、具体的には、水／メタノール、水／
エタノール、水／プロパノール、水／イソプロパノー
ル、水／メチルプロピレングリコール、水／エチルプロ
ピレングリコールなどを挙げることができる。用いられ
る割合は水／有機溶媒＝１／１０〜１０／１が好まし
い。

【００１０】本発明で用いられるスルホン酸基およびそ
のアルカリ金属塩基からなる群より選択される少なくと
も１種の基が結合した共重合ポリエステル（以下、スル
ホン酸基含有共重合ポリエステルという）とは、ジカル
ボン酸成分および／またはグリコール成分の一部にスル
ホン酸基およびそのアルカリ金属塩基からなる群より選
択される少なくとも１種の基が結合したポリエステルを
いい、中でも、スルホン酸基およびそのアルカリ金属塩
基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有
した芳香族ジカルボン酸成分を全酸成分に対して４〜１
０モル％の割合で用いて調整した共重合ポリエステル
が、本発明の導電性積層フィルムの表面硬度が高いとい
う点で好ましい。このようなジカルボン酸の例として
は、５−ナトリウムスルホイソフタル酸が好適である。

【００１１】他のジカルボン酸成分としては、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、フタル酸、ｐ−β−オキシエトキ
シ安息香酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，
４’−ジカルボキシジフェニル、４，４’−ジカルボキ
シベンゾフェノン、ビス（４−カルボキシフェニル）エ
タン、アジピン酸、セバシン酸、シクロヘキサン−１，
４−ジカルボン酸などが挙げられる。本発明の導電性積
層フィルムの表面硬度の向上の点から、テレフタル酸お
よびイソフタル酸が好ましい。

【００１２】共重合ポリエステルを調整するためのグリ
コール成分としては、エチレングリコールが主として用
いられ、この他に、プロピレングリコール、ブタンジオ
ール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコー
ル、シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡの
エチレンオキサイド付加物、ポリエチレングリコール、
ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコ
ールなどが用いられ得る。中でも、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブタンジオール、ネオペン
チルグリコール、ジエチレングリコール、シクロヘキサ
ンジメタノールなどを共重合成分として用いると、スル
ホン化ポリアニリンとの相溶性が向上するという点で好
ましい。

【００１３】この他、共重合成分として、少量のアミド
結合、ウレタン結合、エーテル結合、カーボネート結合
などを含有するジカルボン酸成分、グリコール成分を含
んでも良い。さらに得られる本発明の導電層を基材に塗
布して得られる塗膜の表面硬度を向上させるために、ト
リメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、無水ト
リメリット酸、無水ピロメリット酸などの多カルボキシ
基含有モノマーを５モル％以下の割合で上記ポリエステ
ルの共重合成分として用いることも可能である。５モル
％を越える場合には、得られるスルホン酸基含有共重合
ポリエステルが熱的に不安定となり、ゲル化しやすく、
本発明の導電層の成分として好ましくない。

【００１４】上記スルホン酸基含有共重合ポリエステル
は、例えば、上記ジカルボン酸成分、上記グリコール成
分、および必要に応じて、上記多カルボキシル基含有モ
ノマーを用いて、常法により、エステル交換反応、重縮
合反応などを行うことにより得られる。得られたスルホ
ン酸基含有共重合ポリエステルは、例えば、ｎ−ブチル
セロソルブのような溶媒とともに加熱撹はんされ、さら
に撹はんしながら徐々に水を加えることにより、水溶液
または水分散液とされて用いられ得る。

【００１５】上記スルホン酸基含有共重合ポリエステル
の含有割合は、得られる導電性積層フィルムの導電性お
よび機械的特性から、スルホン化ポリアニリン１００重
量部に対して５０〜２０００重量部が好ましく、さらに
好ましくは１００〜１５００重量部、最も好ましくは２
００〜１０００重量部である。

【００１６】本発明の導電層は、通常溶剤に溶解または
分散させて、所望の基体表面に塗布される。ここで用い
られる溶剤は、基材のポリアミドフィルムを溶解させな
いならば、いかなる有機溶媒も使用可能である。水、ま
たは水と有機溶媒との混合溶媒を用いることにより、使
用環境面で好ましいだけでなく、得られる本発明の導電
性積層フィルムの帯電防止性が向上する場合もある。

【００１７】上記有機溶媒しては、メタノール、エタノ
ール、プロパノール、イソプロパノール、などのアルコ
ール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトンなどのケトン類、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブなどのセロソルブ類、メチルプロピレングリ
コール、エチルプロピレングリコールなどのプロピレン
グリコール類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセト
アミドなどのアミド類、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−エ
チルピロリドンなどのピロリドン類などが好ましく用い
られる。これらの有機溶媒は、水と任意の割合で混合し
て用いられ得る。混合の例としては、水／メタノール、
水／エタノール、水／プロパノール、水／イソプロパノ
ール、水／メチルプロピレングリコール、水／エチルプ
ロピレングリコールなどが挙げられる。その混合割合
は、水／有機溶媒＝１／１０〜１０／１が好ましい。

【００１８】溶剤の使用割合は特に制限されないが、通
常スルホン化ポリアニリン１００重量部に対して、１０
００〜２００００重量部である。溶剤の使用量が極端に
多い場合は、得られる本発明の導電性積層フィルムの塗
布性が悪くなる恐れがある。従って、導電層にピンホー
ルが発生しやすくなり、この導電性積層フィルムの導電
性が著しく低下、すなわち帯電防止性が低下する恐れが
ある。溶剤の使用量が極端に少ない場合は、このスルホ
ン化ポリアニリンの上記溶剤への溶解性または分散性が
不十分となり、得られる導電層の表面が平坦になりにく
くなる恐れがある。

【００１９】本発明の導電層は、上記成分のみでも、塗
布性および延展性が優れており、得られる導電層の表面
硬度も良好であるが、上記溶剤に可溶な界面活性剤及び
／または高分子化合物をさらに併用しても構わない。

【００２０】上記界面活性剤としては、例えば、ポリオ
キシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエ
チレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンソルビタ
ン脂肪酸エステルなどの非イオン界面活性剤及びフルオ
ロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルカルボン
酸、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸、パーフ
ルオロアルキル４級アンモニウム、パーフルオロアルキ
ルポリオキシエチレンエタノールなどのフッ素系界面活
性剤が用いられる。

【００２１】本発明に用いられる界面活性剤の量は、ス
ルホン化ポリアニリン１００重量部に対して、０．００
１重量部以上１０重量部以下である。

【００２２】上記界面活性剤が１０重量部を越えると非
コート面にコート層中の界面活性剤が裏移りして、２次
加工等で問題を生じてしまう。

【００２３】本発明の導電性積層ポリアミドフィルムの
導電層に含有され得る高分子化合物としては、例えば、
ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドンなどの水溶
性樹脂、水酸基またはカルボン酸基を含んだ水溶性また
は水分散性共重合ポリエステル、ポリアクリル酸、ポリ
メタクリル酸などのアクリル酸樹脂、ポリアクリル酸エ
ステルポリメタクリル酸エステルなどのアクリル酸エス
テル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート、などのエステル樹脂、ポリスチレン、
ポリ−α−メチルスチレン、ポリクロロメチルスチレ
ン、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルフェノールな
どのスチレン樹脂、ポリビニルメチルエーテル、ポリビ
ニルエチルエーテルなどのビニルエーテル樹脂、ポリビ
ニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルブ
チラールなどのポリビニルアルコール類、ノボラック、
レゾールなどのフェノール樹脂などが用いられ得る。中
でも上記スルホン化ポリアニリンとの相溶性の点から、
およびポリエステルなどからなる基材との接着性の点か
ら水酸基またはカルボン酸基を含んだ水溶性または水分
散性共重合ポリエステルおよびポリビニルアルコール類
が好ましい。

【００２４】上記高分子化合物量は、好ましくは、スル
ホン化ポリアニリン１００重量部に対して、０〜１００
０重量部、さらに好ましくは、０〜５００重量部であ
る。高分子化合物の量が１０００重量部以上では、スル
ホン化ポリアニリンの導電性が現れず、本来の帯電防止
機能が発揮されない。

【００２５】本発明の導電性積層ポリアミドフィルムの
導電層には、上記の他に、種々の添加剤が含まれ得る。
このような添加剤としては、ＴｉＯ₂ 、ＳｉＯ₂ 、カオ
リン、ＣａＣＯ₃ 、Ａｌ₂ Ｏ₃ 、ＢａＳＯ₄ 、ＺｎＯ、
タルク、マイカ、複合粒子などの無機粒子；ポリスチレ
ン、ポリアクリレート、またはそれらの架橋体で構成さ
れる有機粒子などが挙げられる。導電性のさらなる向上
を目的として、ＳｎＯ ₂ 、（酸化スズ）、ＺｎＯ（酸化
亜鉛）の粉末、それらを被覆した無機粒子（ＴｉＯ₂ 、
ＢａＳＯ₄ など）、カーボンブラック、黒鉛、カーボン
繊維などのカーボン系導電性フィラーなどを添加するこ
とも可能である。上記添加剤の含有量は、スルホン化ポ
リアニリン１００重量部に対して、４０００重量部以下
の割合であることが好ましい。４０００を越える場合に
は、導電層の粘度アップにより塗布ムラの原因となるお
それがある。

【００２６】ポリアミドフィルム表面に導電層を積層す
る方法としては、グラビアロールコーティング法、リバ
ースロールコーティング法、ナイフコータ法、ディップ
コート法、スピンコート法などがあるが、導電性組成物
に適したコート法は特に制限はない。フィルムへの塗布
を製膜工程内で同時に行うインラインコート法と製膜ロ
ール製造後独立して行うオフラインコート法があるが、
用途に応じて好ましい方法を選ぶことが可能で、特に制
限はない。本発明で用いるスルホン化ポリアニリンは２
５０℃以上の高温では不安定であるが、２００℃で約３
分間も熱安定性が良好であるので、共存する高分子化合
物及び添加剤の種類にもよるが、通常短時間の２００℃
加熱ならば導電性に悪影響を与えない。むしろ、導電性
の向上の点では、２００℃付近で３０秒以内加熱するこ
とが好ましい。

【００２７】

【作用及び効果】本発明の導電性積層ポリアミドフィル
ムを、工業用、包装用フィルムとして用いると、強い表
面強度、透明性を維持しつつ、低湿度下でも帯電防止性
を与えることができる。

【００２８】

【実施例】次に本発明の実施例及び比較例を示すが、本
発明はこれに限定されない。また本発明に用いる評価法
を以下に示す。

【００２９】１）導電層の白化の有無 導電層表面にブロムライトで光を照射し、白化の有無を
以下のように評価した。 ・導電層表面に白化部が全く無い。 ：○ ・導電層表面の一部が白化している。：×

【００３０】２）表面抵抗値 タケダ理研社製表面抵抗測定器で印加電圧５００Ｖ、２
５℃、１５％ＲＨの条件下で測定した。

【００３１】３）導電層のポリアミドフィルムへの密着
性の評価 導電層表面からセロテープを剥し、導電層がポリアミド
フィルムから剥離するかどうかで以下のように評価し
た。 ・導電層が剥離せず、セロテープに全く付着しない。：○ ・導電層が僅かに剥離し、セロテープに付着する。 ：△ ・導電層が完全に剥離し、セロテープに付着する。 ：×

【００３２】４）突き刺し強度 ２３℃、６５％ＲＨの条件下においてで、ポンチ径１．
６ｍｍφ、速度１００ｍｍ／ｍｉｎで突き刺し強度を評
価した。

【００３３】（合成例１）スルホン酸基含有ポリエステ
ル及び水分散液の調整 まずスルホン酸基含有ポリエステルを次の方法により合
成、さらにその分散液を調整した。ジカルボン酸成分と
してジメチルテレフタレート５０モル％、ジメチルイソ
フタレート４３モル％及び５−スルホイソフタル酸ナト
リウム７モル％を使用し、グリコール成分としてエチレ
ングリコール６０モル％及びネオペンチルグリコール４
０モル％を用いて、常法によりエステル交換反応及び重
縮合反応を行った。得られたスルホン酸基含有ポリエス
テルのガラス転移温度は６９℃であった。このスルホン
酸基含有ポリエステル３００部とｎ−ブチルセロソルブ
１５０部とを加熱撹はんして、粘ちょうな溶液とし、さ
らに撹はんしつつ水５５０部を徐々に加えて、固形分３
０重量％の均一な淡白色の水分散液を得た。この分散液
をさらに水とイソプロパノールの等量混合液中に加え、
固形分が８重量％のスルホン酸基含有ポリエステル水分
散液を調整した。

【００３４】（合成例２）スルホン酸基含有ポリアニリ
ン塗布液の調整 ２−アミノアニソール−４−スルホン酸１００ｍｍｏｌ
を２３℃で４モル／リットルのアンモニア水溶液に撹は
ん溶解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１００ｍｍｏ
ｌの水溶液を滴下した。滴下終了後２３℃で１０時間さ
らに撹はんした後、反応生成物を濾別洗浄、乾燥し、粉
末状の共重合体を１３ｇを得た。この共重合体の体積固
有抵抗値は１２．３Ωｃｍであった。上記重合体３重量
部を０．３モル／リットルの硫酸水溶液１００重量部に
室温で撹はん溶解し導電性組成物を調整した。この時の
スルホン化ポリアニリンのスルホン酸基の含有量は１０
０％であった。上記スルホン化ポリアニリン２．０重量
部を、水７０重量部及びイソプロパノール３０重量部に
溶解した。この液を合成例１で示した分散液と混合した
液を、ポリアミドフィルムの片面に塗布した。この塗布
液は濃黄色で外観上は不溶物が全く見られなかった。

【００３５】（ポリアミドフィルムの作製）平均粒径２
μｍの不定形シリカ粒子４０００ｐｐｍを含むナイロン
６をＴダイから溶融押し出しし、３０℃の冷却ロールで
冷却して、厚さ約１５０μｍの未延伸ポリアミドフィル
ムを得た。この未延伸フィルムを、５０℃で縦方向に
３．５倍延伸し、次いで１２５℃で横方向に３．５倍に
延伸し、２１５℃で熱固定を行い、片面にコロナ処理
し、厚み１５μｍの二軸延伸ポリアミドフィルム得た。

【００３６】（積層フィルムの作製）得られた厚さ約１
５μｍのポリアミドフィルムのコロナ処理面上に固形分
濃度１％の塗布液を厚さ約１０μｍで塗布し、本発明の
導電性積層ポリアミドフィルムを作製した。

【００３７】（実施例１）塗布液をスルホン化ポリアニ
リンとスルホン酸基含有ポリエステルの固形分比が３０
／７０、さらに、界面活性剤エマルゲン８１０（花王
製）をスルホン化ポリアニリンとの比が６／１００にな
るように添加した。

【００３８】（実施例２）合成例１でジメチルテレフタ
レートを５０モル％、ジメチルイソフタレートを４５モ
ル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを５モル％
にし、かつ合成例２で硫酸水溶液の濃度を０．２５モル
／リットルにする以外は実施例１と同様に行った。

【００３９】（実施例３）スルホン化ポリアニリンとス
ルホン酸基含有ポリエステルの固形分比を２０／８０に
し、かつ界面活性剤の添加比を３０／１００にする以外
は実施例１と同様に行った。

【００４０】（実施例４）合成例１でジメチルテレフタ
レートを４８モル％、ジメチルイソフタレートを４８モ
ル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを４％に、
合成例２で硫酸水溶液の濃度を０．２モル／リットルに
し、かつスルホン化ポチアニリンとスルホン酸基含有ポ
リエステルの固形分比を１０／９０にし、さらに界面活
性剤の添加比を５０／１００にする以外は実施例１と同
様に行った。

【００４１】（比較例１）合成例１でジメチルテレフタ
レートを４９モル％、ジメチルイソフタレートを４９モ
ル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを２％に、
かつ界面活性剤の添加比を５０／１００にする以外は実
施例１と同様に行った。

【００４２】（比較例２）合成例２で硫酸水溶液中での
撹はんを行わない以外は実施例１と同様に行った。

【００４３】（比較例３）合成例２で硫酸水溶液の濃度
を０．１８モル／リットルにし、かつ界面活性剤の添加
比を６００／１０にする以外は実施例１と同様に行っ
た。

【００４４】（比較例４）スルホン化ポリアニリンとス
ルホン酸基含有ポリエステルの固形分比を１００／０に
する以外は実施例１と同様に行った。

【００４５】（比較例５）実施例１で塗布する基材をポ
リエステルフィルム１５μｍに変えた以外は同様に行っ
た。

【００４６】以上の結果を表１に示した。表１に示す様
に、実施例の何れも、白化性、表面抵抗値、密着性、耐
ピンホール性が優れていた。一方、比較例１、２は白化
部があり、透明性が損なわれていた。比較例３は界面活
性剤の添加量が多いため若干白化が生じた。さらに比較
例４はスルホン化ポリアニリンのみで、スルホン酸基含
有ポリエステルを含まないため、密着性が不十分、比較
例５は耐ピンホール性が不十分であった。

【００４７】

【発明の効果】以上の説明から明かな様に、本発明の導
電性積層フィルムは、耐ピンホール性、透明性に優れ、
かつ低湿度下でも優れた帯電防止性を発揮する。本発明
の導電性積層ポリアミドフィルムは、具体的にはシール
ド材、ＬＣＤの導電層等の工業用フィルム；キャリアテ
ープ、トレー、マガジン、ＩＣ・ＬＳＩパッケージ等の
包装及び一般食品包装、粉体状、粒状、鱗片状物用包装
フィルムなどに好適である。

【００４８】

【表１】

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリアミドフィルムの少なくとも片面
   に、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成
   分とするスルホン化ポリアニリン１００重量部、スルホ
   ン酸基及び／またはそのアルカリ金属塩基を含有する水
   溶性または水分散性共重合ポリエステルを１０〜２００
   ０重量部ならびに非イオン系界面活性剤を０．００１〜
   １０００重量部を含む導電層が積層され、突き刺し強度
   が０．８Ｋｇｆ以上であることを特徴とする導電性積層
   フィルム。
2. 【請求項２】 請求項１記載の水溶性または水分散性共
   重合ポリエステルが５−スルホイソフタル酸単位を４〜
   １０モル％含むことを特徴とする導電性積層フィルム。
3. 【請求項３】 請求項１記載のアルコキシ基置換アミノ
   ベンゼンスルホン酸がアミノアニソールスルホン酸であ
   ることを特徴とする導電性積層フィルム。
4. 【請求項４】 請求項１記載の非イオン系界面活性剤が
   フッ素系界面活性剤であることを特徴とする導電性積層
   フィルム。
5. 【請求項５】 請求項１記載の導電層の表面抵抗値が、
   ２５℃、１５％ＲＨで１０⁶ 〜１０¹²Ω／□であること
   を特徴とする導電性積層フィルム。