JPH1083944A - 画像表示方法および半導体製造装置 - Google Patents
画像表示方法および半導体製造装置Info
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- JPH1083944A JPH1083944A JP8235566A JP23556696A JPH1083944A JP H1083944 A JPH1083944 A JP H1083944A JP 8235566 A JP8235566 A JP 8235566A JP 23556696 A JP23556696 A JP 23556696A JP H1083944 A JPH1083944 A JP H1083944A
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- magnification
- display
- wafer
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70883—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
- G03F7/70891—Temperature
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 画像表示方法および半導体製造装置に関し、
高倍率画像の表示範囲を容易に理解できるようにするこ
と。 【解決手段】 Ｓ４０１では、ウエハの微細な部分の画
像をある程度低倍率の任意倍率で読み取る。Ｓ４０２で
は、読み取ったウエハの画像の一部分を、当該任意倍率
よりもさらに高倍率で読み取る。Ｓ４０３では、ＣＲＴ
表示装置の一画面を垂直に二つの表示領域に分割するＳ
４０４では、Ｓ４０３で分割された第１表示領域に任意
倍率の低倍率画像を表示する。Ｓ４０５では、分割され
た第２表示領域に高倍率画像を表示する。
高倍率画像の表示範囲を容易に理解できるようにするこ
と。 【解決手段】 Ｓ４０１では、ウエハの微細な部分の画
像をある程度低倍率の任意倍率で読み取る。Ｓ４０２で
は、読み取ったウエハの画像の一部分を、当該任意倍率
よりもさらに高倍率で読み取る。Ｓ４０３では、ＣＲＴ
表示装置の一画面を垂直に二つの表示領域に分割するＳ
４０４では、Ｓ４０３で分割された第１表示領域に任意
倍率の低倍率画像を表示する。Ｓ４０５では、分割され
た第２表示領域に高倍率画像を表示する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は画像表示方法および
半導体製造装置に関し、特に、複数種類の倍率で被写体
を表示する画像表示方法および半導体製造装置に関す
る。
半導体製造装置に関し、特に、複数種類の倍率で被写体
を表示する画像表示方法および半導体製造装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体製造装置では、ウエハ上の
アライメントマークなど微細な部分の高倍率の画像を表
示していた。この場合、予め決まった位置にアライメン
トマークがあると仮定した上で、その位置の高倍率画像
だけを一台の表示装置に表示する方式が一般的であっ
た。
アライメントマークなど微細な部分の高倍率の画像を表
示していた。この場合、予め決まった位置にアライメン
トマークがあると仮定した上で、その位置の高倍率画像
だけを一台の表示装置に表示する方式が一般的であっ
た。
【０００３】また、特開昭６１−１３１４４１号公報
（発明の名称「アライメント装置及び方法」）には、低
倍率カメラからの画像を低倍用テレビに、高倍率カメラ
からの画像を高倍用テレビに表示してアライメントを行
うことが開示されている。
（発明の名称「アライメント装置及び方法」）には、低
倍率カメラからの画像を低倍用テレビに、高倍率カメラ
からの画像を高倍用テレビに表示してアライメントを行
うことが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
表示方式では、手動でウエハステージを移動する場合な
どは、表示された高倍率の画像がウエハやショットレイ
アウト上のどの部分を表示しているのか分かりづらいた
め、目視や低倍率表示と高倍率表示の切替えなどでどの
部分が表示されているかを理解する方法がとられるが、
作業が面倒で効率が悪く、現在表示している画像がウエ
ハ上のどの部分であるのか不明になる可能性もあるとい
う課題があった。また、前記公報の装置はコストがかか
るという課題があった。
表示方式では、手動でウエハステージを移動する場合な
どは、表示された高倍率の画像がウエハやショットレイ
アウト上のどの部分を表示しているのか分かりづらいた
め、目視や低倍率表示と高倍率表示の切替えなどでどの
部分が表示されているかを理解する方法がとられるが、
作業が面倒で効率が悪く、現在表示している画像がウエ
ハ上のどの部分であるのか不明になる可能性もあるとい
う課題があった。また、前記公報の装置はコストがかか
るという課題があった。
【０００５】そこで本発明は、上述の点に鑑みて成され
たもので、低倍率画像を高倍率画像ととも一台の表示装
置に同時に表示することで、ウエハのどの部分が高倍率
画像として表示されているかを分かりやすくすることの
できる画像表示方法および半導体製造装置を提供するこ
とを目的とする。
たもので、低倍率画像を高倍率画像ととも一台の表示装
置に同時に表示することで、ウエハのどの部分が高倍率
画像として表示されているかを分かりやすくすることの
できる画像表示方法および半導体製造装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の本発明の方法では、被写体の画像
を任意倍率で読み取る第１の読み取りステップと、前記
被写体の画像を前記任意倍率よりも高倍率で読み取る第
２の読み取りステップと、前記第１および第２の読み取
りステップで読み取った２つの画像を一つの表示装置に
同時に表示させる表示ステップとを含む構成とした。
に、請求項１に記載の本発明の方法では、被写体の画像
を任意倍率で読み取る第１の読み取りステップと、前記
被写体の画像を前記任意倍率よりも高倍率で読み取る第
２の読み取りステップと、前記第１および第２の読み取
りステップで読み取った２つの画像を一つの表示装置に
同時に表示させる表示ステップとを含む構成とした。
【０００７】また、請求項２に記載の本発明の方法で
は、前記第１の読み取りステップの後に、前記被写体を
移動する移動ステップと、前記第２の読み取りステップ
と、前記表示ステップとを含む構成とした。
は、前記第１の読み取りステップの後に、前記被写体を
移動する移動ステップと、前記第２の読み取りステップ
と、前記表示ステップとを含む構成とした。
【０００８】また、請求項３に記載の本発明の方法で
は、前記表示ステップにおいて、前記第２の読み取りス
テップで読み取った画像が前記第１の読み取りステップ
で読み取った画像内で占める位置を表示する構成とし
た。
は、前記表示ステップにおいて、前記第２の読み取りス
テップで読み取った画像が前記第１の読み取りステップ
で読み取った画像内で占める位置を表示する構成とし
た。
【０００９】また、請求項４に記載の本発明の方法で
は、被写体の画像を任意倍率で読み取る読み取りステッ
プと、前記読み取りステップで読み取った画像の一部を
拡大する拡大ステップと、前記読み取りステップで読み
取った画像と前記拡大ステップで拡大した画像を一つの
表示装置に同時に表示させる表示ステップとを含む構成
とした。
は、被写体の画像を任意倍率で読み取る読み取りステッ
プと、前記読み取りステップで読み取った画像の一部を
拡大する拡大ステップと、前記読み取りステップで読み
取った画像と前記拡大ステップで拡大した画像を一つの
表示装置に同時に表示させる表示ステップとを含む構成
とした。
【００１０】また、請求項５に記載の本発明の方法で
は、被写体の画像を任意倍率で読み取る読み取りステッ
プと、前記被写体を移動する移動ステップと、前記被写
体の画像の一部を拡大する拡大ステップと、前記読み取
りステップで読み取った画像と前記拡大ステップで拡大
した画像を一つの表示装置に同時に表示させる表示ステ
ップとを含む構成とした。
は、被写体の画像を任意倍率で読み取る読み取りステッ
プと、前記被写体を移動する移動ステップと、前記被写
体の画像の一部を拡大する拡大ステップと、前記読み取
りステップで読み取った画像と前記拡大ステップで拡大
した画像を一つの表示装置に同時に表示させる表示ステ
ップとを含む構成とした。
【００１１】また、請求項６に記載の本発明の方法で
は、前記表示ステップにおいて、前記拡大ステップで拡
大した画像が前記読み取りステップで読み取った画像内
で占める位置を表示する構成とした。
は、前記表示ステップにおいて、前記拡大ステップで拡
大した画像が前記読み取りステップで読み取った画像内
で占める位置を表示する構成とした。
【００１２】上記目的を達成するために、請求項７に記
載の本発明の装置では、ウエハの画像を任意倍率で読み
取る第１の読み取り手段と、前記ウエハの画像を前記任
意倍率よりも高倍率で読み取る第２の読み取り手段と、
前記第１および第２の読み取り手段により読み取った２
つの画像を同時に表示する一つの表示手段とを備えた構
成とした。
載の本発明の装置では、ウエハの画像を任意倍率で読み
取る第１の読み取り手段と、前記ウエハの画像を前記任
意倍率よりも高倍率で読み取る第２の読み取り手段と、
前記第１および第２の読み取り手段により読み取った２
つの画像を同時に表示する一つの表示手段とを備えた構
成とした。
【００１３】また、請求項８に記載の本発明の装置で
は、前記第１の読み取り手段により前記ウエハの画像を
任意倍率で読み取った後に前記ウエハを移動する移動手
段をさらに備え、移動後の前記ウエハの画像を前記第２
の読み取り手段により前記高倍率で読み取る構成とし
た。
は、前記第１の読み取り手段により前記ウエハの画像を
任意倍率で読み取った後に前記ウエハを移動する移動手
段をさらに備え、移動後の前記ウエハの画像を前記第２
の読み取り手段により前記高倍率で読み取る構成とし
た。
【００１４】また、請求項９に記載の本発明の装置で
は、前記一つの表示手段は、前記第２の読み取り手段に
より読み取った画像が前記第１の読み取り手段により読
み取った画像内で占める位置を表示する構成とした。
は、前記一つの表示手段は、前記第２の読み取り手段に
より読み取った画像が前記第１の読み取り手段により読
み取った画像内で占める位置を表示する構成とした。
【００１５】また、請求項１０に記載の本発明の装置で
は、ウエハの画像を任意倍率で読み取る読み取り手段
と、前記読み取り手段により読み取った画像の一部を拡
大する拡大手段と、前記読み取り手段により読み取った
画像と前記拡大手段により拡大した画像を同時に表示す
る一つの表示手段とを備えた構成とした。
は、ウエハの画像を任意倍率で読み取る読み取り手段
と、前記読み取り手段により読み取った画像の一部を拡
大する拡大手段と、前記読み取り手段により読み取った
画像と前記拡大手段により拡大した画像を同時に表示す
る一つの表示手段とを備えた構成とした。
【００１６】また、請求項１１に記載の本発明の装置で
は、ウエハの画像を任意倍率で読み取る読み取り手段
と、前記ウエハを移動する移動手段と、前記ウエハの画
像の一部を拡大する拡大手段と、前記読み取り手段によ
り読み取った画像と前記拡大手段により拡大した画像を
同時に表示する一つの表示手段とを備えた構成とした。
は、ウエハの画像を任意倍率で読み取る読み取り手段
と、前記ウエハを移動する移動手段と、前記ウエハの画
像の一部を拡大する拡大手段と、前記読み取り手段によ
り読み取った画像と前記拡大手段により拡大した画像を
同時に表示する一つの表示手段とを備えた構成とした。
【００１７】また、請求項１２に記載の本発明の装置で
は、前記一つの表示手段は、前記拡大手段で拡大した画
像が前記読み取り手段により読み取った画像内で占める
位置を表示する構成とした。
は、前記一つの表示手段は、前記拡大手段で拡大した画
像が前記読み取り手段により読み取った画像内で占める
位置を表示する構成とした。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態を詳細に説明する。
の実施の形態を詳細に説明する。
【００１９】（第１の実施の形態）図１は、本発明に係
わる半導体製造装置の第１の実施の形態の外観を示す斜
視図である。
わる半導体製造装置の第１の実施の形態の外観を示す斜
視図である。
【００２０】同図に示すように、この半導体製造装置
は、装置本体の環境温度制御を行なう温調チャンバ１０
１と、その内部に位置し、装置本体の制御を行なうＣＰ
Ｕを有するＥＷＳ（Engineering Work Station）本体１
０６と、コンソールユニット１１３を備えている。コン
ソールユニット１１３は、装置における所定の情報を表
示するＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２、装置本体にお
いての撮像装置を介して得られる画像情報を表示するモ
ニタＴＶ１０５、装置に対し所定の入力を行なうための
操作パネル１０３、ＥＷＳ用キーボード１０４を含んで
いる。
は、装置本体の環境温度制御を行なう温調チャンバ１０
１と、その内部に位置し、装置本体の制御を行なうＣＰ
Ｕを有するＥＷＳ（Engineering Work Station）本体１
０６と、コンソールユニット１１３を備えている。コン
ソールユニット１１３は、装置における所定の情報を表
示するＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２、装置本体にお
いての撮像装置を介して得られる画像情報を表示するモ
ニタＴＶ１０５、装置に対し所定の入力を行なうための
操作パネル１０３、ＥＷＳ用キーボード１０４を含んで
いる。
【００２１】また、図中１０７は、ＯＮ／ＯＦＦスイッ
チである。１０８は、非常停止スイッチである。１０９
は、各種スイッチ、マウス、ジョイスティック等の入力
装置である。１１０は、ＬＡＮ通信ケーブルである。１
１１は、コンソールユニット１１３からの発熱の排気ダ
クトである。そして、１１２は温調チャンバ１０１の排
気装置である。半導体製造装置本体は、温調チャンバ１
０１の内部に設置される。
チである。１０８は、非常停止スイッチである。１０９
は、各種スイッチ、マウス、ジョイスティック等の入力
装置である。１１０は、ＬＡＮ通信ケーブルである。１
１１は、コンソールユニット１１３からの発熱の排気ダ
クトである。そして、１１２は温調チャンバ１０１の排
気装置である。半導体製造装置本体は、温調チャンバ１
０１の内部に設置される。
【００２２】ＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２は、ＥＬ
（Electro ‐luminescence）、プラズマ、液晶等の薄型
フラットタイプのものである。ＥＷＳ用ディスプレイ装
置１０２は温調チャンバ１０１の前面に設置され、ＬＡ
Ｎケーブル１１０によりＥＷＳ本体１０６と接続され
る。操作パネル１０３、キーボード１０４、モニタＴＶ
１０５等も温調チャンバ１０１の前面に設置され、温調
チャンバ１０１の前面からコンソール操作が行なえる。
（Electro ‐luminescence）、プラズマ、液晶等の薄型
フラットタイプのものである。ＥＷＳ用ディスプレイ装
置１０２は温調チャンバ１０１の前面に設置され、ＬＡ
Ｎケーブル１１０によりＥＷＳ本体１０６と接続され
る。操作パネル１０３、キーボード１０４、モニタＴＶ
１０５等も温調チャンバ１０１の前面に設置され、温調
チャンバ１０１の前面からコンソール操作が行なえる。
【００２３】図２は、図１の半導体製造装置の内部構造
を示す側面透視図である。
を示す側面透視図である。
【００２４】同図においては、半導体製造装置としての
ステッパが示されている。図中、２０２はレチクル、２
０３はウエハであり、光源装置２０４から出た光束が照
明光学系２０５を通ってレチクル２０２を照明すること
で、投影レンズ２０６によりレチクル２０２上のパター
ンをウエハ２０３上の感光層に転写することができる。
レチクル２０２はレチクルステージ２０７により支持さ
れており、これによりレチクル２０２が保持、移動され
る。ウエハ２０３は、ウエハチャック２９１により真空
吸着された状態で露光される。ウエハチャック２９１
は、ウエハステージ２０９の移動により各軸方向に移動
可能である。
ステッパが示されている。図中、２０２はレチクル、２
０３はウエハであり、光源装置２０４から出た光束が照
明光学系２０５を通ってレチクル２０２を照明すること
で、投影レンズ２０６によりレチクル２０２上のパター
ンをウエハ２０３上の感光層に転写することができる。
レチクル２０２はレチクルステージ２０７により支持さ
れており、これによりレチクル２０２が保持、移動され
る。ウエハ２０３は、ウエハチャック２９１により真空
吸着された状態で露光される。ウエハチャック２９１
は、ウエハステージ２０９の移動により各軸方向に移動
可能である。
【００２５】レチクル２０２の上側には、レチクルの位
置ずれ量を検出するためのレチクル光学系２８１が配置
される。ウエハステージ２０９の上方には、投影レンズ
２０６に隣接してオフアクシス顕微鏡２８２が配置され
ている。オフアクシス顕微鏡２８２は、内部の基準マー
クとウエハ２０３上のアライメントマークとの相対位置
検出を主に行なう。また、上記の構成からなるステッパ
本体に隣接してブース２１４内には、周辺装置であるレ
チクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ２
３０が配置される。これらの周辺装置からは、レチクル
搬送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によって、
必要なレチクル２０２やウエハ２０３がステッパ本体に
搬送される。
置ずれ量を検出するためのレチクル光学系２８１が配置
される。ウエハステージ２０９の上方には、投影レンズ
２０６に隣接してオフアクシス顕微鏡２８２が配置され
ている。オフアクシス顕微鏡２８２は、内部の基準マー
クとウエハ２０３上のアライメントマークとの相対位置
検出を主に行なう。また、上記の構成からなるステッパ
本体に隣接してブース２１４内には、周辺装置であるレ
チクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ２
３０が配置される。これらの周辺装置からは、レチクル
搬送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によって、
必要なレチクル２０２やウエハ２０３がステッパ本体に
搬送される。
【００２６】温調チャンバ１０１は、主に空気の温度調
節を行なう空調機室２１０と、微少な異物をろ過し清浄
空気の均一な流れを形成するフィルタボックス２１３
と、装置環境を外部と遮断するブース２１４とで構成さ
れている。温調チャンバ１０１内では、空調機室２１０
内にある冷却機２１５および再熱ヒータ２１６により温
度調節された空気が、送風機２１７によりエアフィルタ
ｇを介してブース２１４内に供給される。再熱ヒータ２
１６は、温度コントローラ２１８により制御される。
節を行なう空調機室２１０と、微少な異物をろ過し清浄
空気の均一な流れを形成するフィルタボックス２１３
と、装置環境を外部と遮断するブース２１４とで構成さ
れている。温調チャンバ１０１内では、空調機室２１０
内にある冷却機２１５および再熱ヒータ２１６により温
度調節された空気が、送風機２１７によりエアフィルタ
ｇを介してブース２１４内に供給される。再熱ヒータ２
１６は、温度コントローラ２１８により制御される。
【００２７】このブース２１４に供給された空気は、リ
ターン口ｒａから再度空調機室２１０に取り込まれ、温
調チャンバ１０１内を循環する。通常、この温調チャン
バ１０１は、厳密には完全な循環系ではなく、ブース２
１４内を常時常圧に保つため、循環空気量の約１割に当
たる空気を空調機室２１０に設けられた外気導入口ｏａ
より送風機を介してブース２１４外の空気から導入して
いる。このようにして温調チャンバ１０１は本装置の置
かれる環境温度を一定に保ち、かつ空気を清浄に保つこ
とを可能としている。
ターン口ｒａから再度空調機室２１０に取り込まれ、温
調チャンバ１０１内を循環する。通常、この温調チャン
バ１０１は、厳密には完全な循環系ではなく、ブース２
１４内を常時常圧に保つため、循環空気量の約１割に当
たる空気を空調機室２１０に設けられた外気導入口ｏａ
より送風機を介してブース２１４外の空気から導入して
いる。このようにして温調チャンバ１０１は本装置の置
かれる環境温度を一定に保ち、かつ空気を清浄に保つこ
とを可能としている。
【００２８】また、光源装置２０４には、超高圧水銀灯
の冷却やレーザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓ
ａと排気口ｅｓが設けられている。これにより、ブース
２１４内の空気の一部が光源装置２０３を経由し、空調
機室２１０に備えられた専用の排気ファンを介して工場
設備に強制排気されている。また、空気中の化学物質を
除去するための化学吸着フィルタｃｆが、空調機室２１
０の外気導入口ｏａおよびリターン口ｒａにそれぞれ接
続され備えられている。
の冷却やレーザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓ
ａと排気口ｅｓが設けられている。これにより、ブース
２１４内の空気の一部が光源装置２０３を経由し、空調
機室２１０に備えられた専用の排気ファンを介して工場
設備に強制排気されている。また、空気中の化学物質を
除去するための化学吸着フィルタｃｆが、空調機室２１
０の外気導入口ｏａおよびリターン口ｒａにそれぞれ接
続され備えられている。
【００２９】図３は、図１の装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【００３０】同図において、３２１は装置全体の制御を
司るＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体ＣＰＵであり、
マイクロコンピュータまたはミニコンピュータ等の中央
演算処理装置からなる。３２２はウエハステージ駆動装
置、３２３はオフアクシス顕微鏡２８２等のアライメン
ト検出系、３２４はレチクルステージ駆動装置、３２５
は光源装置２０４等の照明系、３２６はシャッタ駆動装
置、３２７はフォーカス検出系、３２８はＺ駆動装置で
ある。これらの構成要素は、本体ＣＰＵ３２１により制
御される。また、３２９はレチクル搬送装置２２１、ウ
エハ搬送装置２３１等の搬送系である。
司るＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体ＣＰＵであり、
マイクロコンピュータまたはミニコンピュータ等の中央
演算処理装置からなる。３２２はウエハステージ駆動装
置、３２３はオフアクシス顕微鏡２８２等のアライメン
ト検出系、３２４はレチクルステージ駆動装置、３２５
は光源装置２０４等の照明系、３２６はシャッタ駆動装
置、３２７はフォーカス検出系、３２８はＺ駆動装置で
ある。これらの構成要素は、本体ＣＰＵ３２１により制
御される。また、３２９はレチクル搬送装置２２１、ウ
エハ搬送装置２３１等の搬送系である。
【００３１】３３０はウエハステージ２０９上の被写体
であるウエハを撮像する高解像度の撮像管カメラ、低解
像度のＣＣＤカメラ等の撮像装置であり、アライメント
光学系またはオフアクシス光学系に設けられる。撮像装
置３３０は、必要な画像の読み取り倍率に応じて撮像管
カメラとＣＣＤカメラを使い分けてもよいし、高解像度
の撮像管カメラをズーミングして用いてもよい。３３１
は、ウエハ上の微細部分の拡大画像を複数種類の倍率で
一画面に同時に表示するための一つのＣＲＴ表示装置で
ある。
であるウエハを撮像する高解像度の撮像管カメラ、低解
像度のＣＣＤカメラ等の撮像装置であり、アライメント
光学系またはオフアクシス光学系に設けられる。撮像装
置３３０は、必要な画像の読み取り倍率に応じて撮像管
カメラとＣＣＤカメラを使い分けてもよいし、高解像度
の撮像管カメラをズーミングして用いてもよい。３３１
は、ウエハ上の微細部分の拡大画像を複数種類の倍率で
一画面に同時に表示するための一つのＣＲＴ表示装置で
ある。
【００３２】ディスプレイ装置１０２、キーボード１０
４等を有するコンソールユニットユニット１１３は、本
体ＣＰＵ３２１にこの露光装置の動作に関する各種のコ
マンドやパラメータを与えるためのものである。すなわ
ち、オペレータとの間で情報の授受を行なうためのもの
である。３３５はコンソールＣＰＵであり、３３６はプ
ログラム、各種ジョブのパラメータ等を記憶する外部メ
モリである。ジョブパラメータには、使用するマスク、
マスキングブレードの開口、露光量、レイアウトデータ
等が含まれる。
４等を有するコンソールユニットユニット１１３は、本
体ＣＰＵ３２１にこの露光装置の動作に関する各種のコ
マンドやパラメータを与えるためのものである。すなわ
ち、オペレータとの間で情報の授受を行なうためのもの
である。３３５はコンソールＣＰＵであり、３３６はプ
ログラム、各種ジョブのパラメータ等を記憶する外部メ
モリである。ジョブパラメータには、使用するマスク、
マスキングブレードの開口、露光量、レイアウトデータ
等が含まれる。
【００３３】図４は本実施の形態による高倍率画像と低
倍率画像の同時表示を説明するためのフローチャートで
ある。このフローチャートおよび以下のフローチャート
に示される処理は、ＣＰＵの制御・演算により外部メモ
リに記憶されたプログラムを実行することで行われる。
倍率画像の同時表示を説明するためのフローチャートで
ある。このフローチャートおよび以下のフローチャート
に示される処理は、ＣＰＵの制御・演算により外部メモ
リに記憶されたプログラムを実行することで行われる。
【００３４】図４に示すステップＳ４０１では、ウエハ
ステージ２０９に載置されたウエハの微細な部分の画像
をある程度低倍率の任意倍率で読み取る。さらにステッ
プＳ４０２では、ステップＳ４０１で読み取ったウエハ
の画像の一部分を、当該任意倍率よりもさらに高倍率で
読み取る。ステップＳ４０３では、ＣＲＴ表示装置の一
画面を垂直に二つの表示領域に分割する。すなわち、図
５に示すＣＲＴ表示装置の表示画面５０１の一例のよう
に、第１表示領域Ｄ１と第２表示領域Ｄ２とに分割す
る。
ステージ２０９に載置されたウエハの微細な部分の画像
をある程度低倍率の任意倍率で読み取る。さらにステッ
プＳ４０２では、ステップＳ４０１で読み取ったウエハ
の画像の一部分を、当該任意倍率よりもさらに高倍率で
読み取る。ステップＳ４０３では、ＣＲＴ表示装置の一
画面を垂直に二つの表示領域に分割する。すなわち、図
５に示すＣＲＴ表示装置の表示画面５０１の一例のよう
に、第１表示領域Ｄ１と第２表示領域Ｄ２とに分割す
る。
【００３５】ステップＳ４０４では、ステップＳ４０３
で分割された第１表示領域Ｄ１にステップＳ４０１で読
み取った任意倍率の低倍率画像を表示する。第１表示領
域Ｄ１には、図５のようにウエハ上のアライメントマー
クなどを複数含む低倍率画像５０２が表示されることに
なる。さらにステップＳ４０５では、ステップＳ４０３
で分割された第２表示領域Ｄ２にステップＳ４０２で読
み取った高倍率画像を表示する。第２表示領域Ｄ２に
は、図５のようにステップＳ４０４で表示された第１表
示領域Ｄ１の画像５０２の一部分の画像５０３がさらに
高倍率で詳細に表示される。
で分割された第１表示領域Ｄ１にステップＳ４０１で読
み取った任意倍率の低倍率画像を表示する。第１表示領
域Ｄ１には、図５のようにウエハ上のアライメントマー
クなどを複数含む低倍率画像５０２が表示されることに
なる。さらにステップＳ４０５では、ステップＳ４０３
で分割された第２表示領域Ｄ２にステップＳ４０２で読
み取った高倍率画像を表示する。第２表示領域Ｄ２に
は、図５のようにステップＳ４０４で表示された第１表
示領域Ｄ１の画像５０２の一部分の画像５０３がさらに
高倍率で詳細に表示される。
【００３６】このように本実施の形態によれば、任意倍
率のウエハの画像と、この画像の一部の高倍率の画像を
一台のＣＲＴ表示装置に同時に表示することができるの
で、低コストな構成により、ウエハのどの部分が高倍率
画像として表示されているかを分かりやすくすることが
できる。
率のウエハの画像と、この画像の一部の高倍率の画像を
一台のＣＲＴ表示装置に同時に表示することができるの
で、低コストな構成により、ウエハのどの部分が高倍率
画像として表示されているかを分かりやすくすることが
できる。
【００３７】（第２の実施の形態）図６は第２の実施の
形態の高倍率画像と低倍率画像の同時表示方法を説明す
るためのフローチャートである。本実施の形態は、画像
読み取りを一度で済ます処理を実現するものである。
形態の高倍率画像と低倍率画像の同時表示方法を説明す
るためのフローチャートである。本実施の形態は、画像
読み取りを一度で済ます処理を実現するものである。
【００３８】図６に示すステップＳ６０１では、ウエハ
ステージ２０９に載置されたウエハの微細な部分の画像
をある程度低倍率の任意倍率で読み取り記憶する。さら
にステップＳ６０２では、ステップＳ６０１で記憶され
た画像の一部を高倍率画像に拡大処理する。ステップＳ
６０３では、ＣＲＴ表示装置の一画面を垂直に二つの表
示領域に分割する。すなわち、図５に示したＣＲＴ表示
装置の表示画面５０１の一例のように、第１表示領域Ｄ
１と第２表示領域Ｄ２とに分割する。
ステージ２０９に載置されたウエハの微細な部分の画像
をある程度低倍率の任意倍率で読み取り記憶する。さら
にステップＳ６０２では、ステップＳ６０１で記憶され
た画像の一部を高倍率画像に拡大処理する。ステップＳ
６０３では、ＣＲＴ表示装置の一画面を垂直に二つの表
示領域に分割する。すなわち、図５に示したＣＲＴ表示
装置の表示画面５０１の一例のように、第１表示領域Ｄ
１と第２表示領域Ｄ２とに分割する。
【００３９】ステップＳ６０４では、ステップＳ６０３
で分割された第１表示領域Ｄ１にステップＳ６０１で読
み取り記憶された任意倍率の低倍率画像を表示する。第
１表示領域Ｄ１には、図５のようにウエハ上のアライメ
ントマークなどを複数含む低倍率画像５０２が表示され
ることになる。さらにステップＳ６０５では、ステップ
Ｓ６０３で分割された第２表示領域Ｄ２にステップＳ６
０２で拡大処理された高倍率画像を表示する。第２表示
領域Ｄ２には、図５のようにステップＳ６０４で表示さ
れた第１表示領域域Ｄ１の画像５０２の一部分の画像５
０３がさらに高倍率で詳細に表示される。
で分割された第１表示領域Ｄ１にステップＳ６０１で読
み取り記憶された任意倍率の低倍率画像を表示する。第
１表示領域Ｄ１には、図５のようにウエハ上のアライメ
ントマークなどを複数含む低倍率画像５０２が表示され
ることになる。さらにステップＳ６０５では、ステップ
Ｓ６０３で分割された第２表示領域Ｄ２にステップＳ６
０２で拡大処理された高倍率画像を表示する。第２表示
領域Ｄ２には、図５のようにステップＳ６０４で表示さ
れた第１表示領域域Ｄ１の画像５０２の一部分の画像５
０３がさらに高倍率で詳細に表示される。
【００４０】このように本実施の形態によれば、一度の
画像読み取りにより、任意倍率のウエハの画像と、この
画像の一部の高倍率の画像を一台のＣＲＴ表示装置に同
時に表示することができるので、低コストな構成によ
り、ウエハのどの部分が高倍率画像として表示されてい
るかを分かりやすくすることができる。
画像読み取りにより、任意倍率のウエハの画像と、この
画像の一部の高倍率の画像を一台のＣＲＴ表示装置に同
時に表示することができるので、低コストな構成によ
り、ウエハのどの部分が高倍率画像として表示されてい
るかを分かりやすくすることができる。
【００４１】（第３の実施の形態）次に図７は、第３の
実施の形態の高倍率画像と低倍率画像の同時表示方法を
説明するためのフローチャートである。本実施の形態
は、高倍率画像が表示する範囲を変更（移動）する処理
を実現するものである。
実施の形態の高倍率画像と低倍率画像の同時表示方法を
説明するためのフローチャートである。本実施の形態
は、高倍率画像が表示する範囲を変更（移動）する処理
を実現するものである。
【００４２】図７のステップＳ７０１からＳ７０４の処
理は図４のステップＳ４０１からＳ４０４の処理と同様
であり、その説明を省略する。
理は図４のステップＳ４０１からＳ４０４の処理と同様
であり、その説明を省略する。
【００４３】ステップＳ７０６では、任意倍率の低倍率
画像よりも高倍率の画像の表示範囲を変更（移動）する
ため、ウエハステージ２０９をジョイスティック等の入
力装置１０９を操作することで移動する。ステップＳ７
０７では、移動したウエハの画像を再度高倍率で読み取
る。このとき、撮像装置の位置は固定のためウエハ移動
前とは違う部分の画像を読み取ることになる。
画像よりも高倍率の画像の表示範囲を変更（移動）する
ため、ウエハステージ２０９をジョイスティック等の入
力装置１０９を操作することで移動する。ステップＳ７
０７では、移動したウエハの画像を再度高倍率で読み取
る。このとき、撮像装置の位置は固定のためウエハ移動
前とは違う部分の画像を読み取ることになる。
【００４４】ステップＳ７０８では、図５の第２表示領
域Ｄ２に高倍率で表示されていた画像５０３に代えて、
ステップＳ７０７で読み取った高倍率画像８０３を図８
のように再表示する。この際、図８のように第１表示領
域Ｄ１の画像５０２は図５の時のままの表示状態で、こ
の表示領域の画像５０２は変更されない。
域Ｄ２に高倍率で表示されていた画像５０３に代えて、
ステップＳ７０７で読み取った高倍率画像８０３を図８
のように再表示する。この際、図８のように第１表示領
域Ｄ１の画像５０２は図５の時のままの表示状態で、こ
の表示領域の画像５０２は変更されない。
【００４５】ステップＳ７０９で表示終了と判断される
までステップＳ７０６からＳ７０９を繰り返すことで、
次々に表示範囲を変更（移動）することができる。
までステップＳ７０６からＳ７０９を繰り返すことで、
次々に表示範囲を変更（移動）することができる。
【００４６】このように本実施の形態によれば、第１の
実施の形態と同様の効果が得られる他に、移動したウエ
ハステージ上のウエハの高倍率画像を再表示することが
できる。
実施の形態と同様の効果が得られる他に、移動したウエ
ハステージ上のウエハの高倍率画像を再表示することが
できる。
【００４７】（第４の実施の形態）次に図９は、第４の
実施の形態の高倍率画像と低倍率画像の同時表示方法を
説明するためのフローチャートである。本実施の形態
は、画像読み取り回数が一回で、高倍率画像が表示する
範囲を変更（移動）する処理を実現するものである。
実施の形態の高倍率画像と低倍率画像の同時表示方法を
説明するためのフローチャートである。本実施の形態
は、画像読み取り回数が一回で、高倍率画像が表示する
範囲を変更（移動）する処理を実現するものである。
【００４８】図９のステップＳ９０１からＳ９０４の処
理は図６のステップＳ６０１からＳ６０４の処理と同様
であり、その説明を省略する。
理は図６のステップＳ６０１からＳ６０４の処理と同様
であり、その説明を省略する。
【００４９】ステップＳ９０６では、任意倍率の低倍率
画像よりも高倍率の画像の表示範囲を変更（移動）する
ため、ウエハステージ２０９をジョイステック等の入力
装置１０９を操作することで移動する。ステップＳ９０
７では、移動したウエハステージの駆動量から高倍率画
像の表示範囲を判断し、ステップＳ９０１で読み取った
低倍率画像のこの表示範囲の画像を再度拡大処理をす
る。撮像装置の位置は固定のためめウエハ移動前とは違
う画像を拡大することになる。
画像よりも高倍率の画像の表示範囲を変更（移動）する
ため、ウエハステージ２０９をジョイステック等の入力
装置１０９を操作することで移動する。ステップＳ９０
７では、移動したウエハステージの駆動量から高倍率画
像の表示範囲を判断し、ステップＳ９０１で読み取った
低倍率画像のこの表示範囲の画像を再度拡大処理をす
る。撮像装置の位置は固定のためめウエハ移動前とは違
う画像を拡大することになる。
【００５０】ステップＳ９０８では、図５の第２表示領
域Ｄ２に高倍率で表示されていた画像５０３に代えて、
ステップＳ９０７で拡大処理した高倍率画像８０３を図
８のように再表示する。この際、図８のように第１表示
領域Ｄ１の画像５０２は図５の時のままの表示状態で、
この表示領域の画像５０２は変更されない。
域Ｄ２に高倍率で表示されていた画像５０３に代えて、
ステップＳ９０７で拡大処理した高倍率画像８０３を図
８のように再表示する。この際、図８のように第１表示
領域Ｄ１の画像５０２は図５の時のままの表示状態で、
この表示領域の画像５０２は変更されない。
【００５１】ステップＳ９０９で表示終了と判断される
までステップＳ９０６からＳ９０９を繰り返すことで、
次々に表示範囲を変更（移動）することができる。
までステップＳ９０６からＳ９０９を繰り返すことで、
次々に表示範囲を変更（移動）することができる。
【００５２】このように本実施の形態によれば、第２の
実施の形態と同様の効果が得られる他に、移動したウエ
ハステージ上のウエハの高倍率画像を再表示することが
できる。
実施の形態と同様の効果が得られる他に、移動したウエ
ハステージ上のウエハの高倍率画像を再表示することが
できる。
【００５３】（他の実施の形態）さらに図１０は、矩形
で高倍率画像の表示範囲を明確化する例を説明する説明
図である。ここでは、低倍率画像５０２内で高倍率画像
１００３の表示範囲が占める位置を矩形１００４で示す
ことにより、高倍率画像１００３が低倍率画像５０２の
どの部分を表示しているか容易に理解できるようにした
ものである。
で高倍率画像の表示範囲を明確化する例を説明する説明
図である。ここでは、低倍率画像５０２内で高倍率画像
１００３の表示範囲が占める位置を矩形１００４で示す
ことにより、高倍率画像１００３が低倍率画像５０２の
どの部分を表示しているか容易に理解できるようにした
ものである。
【００５４】また図１１は、矩形で高倍率画像の表示範
囲を明確化する他の例を説明する説明図である。図１１
は、図１０に示した高倍率画像１００３の表示範囲が占
める位置を低倍率画像５０２内で変更して別の部分の高
倍率画像１１０３を表示した際の状態を示している。
囲を明確化する他の例を説明する説明図である。図１１
は、図１０に示した高倍率画像１００３の表示範囲が占
める位置を低倍率画像５０２内で変更して別の部分の高
倍率画像１１０３を表示した際の状態を示している。
【００５５】図７または図９で示した手順で高倍率画像
の表示範囲を変更した場合、図１１の高倍率画像１１０
３のように、高倍率画像の変更にともなって、矩形１０
０４も低倍率画像５０２内で、それ自身の位置を変更
（移動）し、高倍率画像１１０３がが占める位置が低倍
率画像５０２内のどの部分へ変更（移動）されたかを示
す。したがって、高倍率画像の表示範囲の移動を容易に
理解することができる。
の表示範囲を変更した場合、図１１の高倍率画像１１０
３のように、高倍率画像の変更にともなって、矩形１０
０４も低倍率画像５０２内で、それ自身の位置を変更
（移動）し、高倍率画像１１０３がが占める位置が低倍
率画像５０２内のどの部分へ変更（移動）されたかを示
す。したがって、高倍率画像の表示範囲の移動を容易に
理解することができる。
【００５６】さらに、図１２はウエハ全体の図を用いて
さらに表示範囲を容易に理解する例を説明する説明図で
ある。
さらに表示範囲を容易に理解する例を説明する説明図で
ある。
【００５７】図１２の表示画面１２０１に示すようにウ
エハ全体の画像をディスプレイ装置１０２などの表示装
置にグラフィック表示した上に、低倍率画像の表示範囲
が占める位置を矩形１２０２により表示することによ
り、さらにＣＲＴ表示装置３３１に表示されている詳細
画像がウエハのどの部分を表示しているか、容易に理解
することができる。
エハ全体の画像をディスプレイ装置１０２などの表示装
置にグラフィック表示した上に、低倍率画像の表示範囲
が占める位置を矩形１２０２により表示することによ
り、さらにＣＲＴ表示装置３３１に表示されている詳細
画像がウエハのどの部分を表示しているか、容易に理解
することができる。
【００５８】
【発明の効果】以上説明したとおり本発明によれば、被
写体の画像を任意倍率で読み取り、被写体の画像を任意
倍率よりも高倍率で読み取り、これら２つの画像を一つ
の表示装置に同時に表示させるようにしたので、被写体
のどの部分が高倍率画像として表示されているかを分か
りやすくすることができる特長がある。また、高倍率画
像の表示範囲の変更を容易に理解することができる。
写体の画像を任意倍率で読み取り、被写体の画像を任意
倍率よりも高倍率で読み取り、これら２つの画像を一つ
の表示装置に同時に表示させるようにしたので、被写体
のどの部分が高倍率画像として表示されているかを分か
りやすくすることができる特長がある。また、高倍率画
像の表示範囲の変更を容易に理解することができる。
【図１】本発明に係わる第１の実施の形態の半導体製造
装置の外観を示す斜視図である。
装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図１の半導体製造装置の内部構造を示す側面透
視図である。
視図である。
【図３】図１の半導体製造装置の電気回路構成を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図４】第１の実施の形態の高倍率画像と低倍率画像の
同時表示方法を説明するためのフローチャートである。
同時表示方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】図４、図６のフローチャートに示される同時表
示方法によるＣＲＴ表示装置の表示画面を説明する説明
図である。
示方法によるＣＲＴ表示装置の表示画面を説明する説明
図である。
【図６】第２の実施の形態の高倍率画像と低倍率画像の
同時表示方法を説明するためのフローチャートである。
同時表示方法を説明するためのフローチャートである。
【図７】第３の実施の形態の高倍率画像と低倍率画像の
同時表示方法を説明するためのフローチャートである。
同時表示方法を説明するためのフローチャートである。
【図８】図７、図９のフローチャートに示される同時表
示方法によるＣＲＴ表示装置の表示画面を説明する説明
図である。
示方法によるＣＲＴ表示装置の表示画面を説明する説明
図である。
【図９】第４の実施の形態の高倍率画像と低倍率画像の
同時表示方法を説明するためのフローチャートである。
同時表示方法を説明するためのフローチャートである。
【図１０】矩形で高倍率画像の表示範囲を明確化する例
を説明する説明図である。
を説明する説明図である。
【図１１】矩形で高倍率画像の表示範囲を明確化する他
の例を説明する説明図である。
の例を説明する説明図である。
【図１２】ウエハ全体の図を用いてさらに表示範囲を容
易に理解する例を説明する説明図である。
易に理解する例を説明する説明図である。
１０１ 温調チャンバ １０２ ＥＷＳ用ディスプレイ装置 １０３ 操作パネル １０４ キーボード １０５ モニタＴＶ １０６ ＥＷＳ本体 １０７ ＯＮ−ＯＦＦスイッチ １０８ 非常停止スイッチ １０９ 入力装置 １１０ ＬＡＮ通信ケーブル １１１ 排気ダクト １１２ 排気装置 １１３ コンソールユニット ２０２ レチクル ２０３ ウエハ ２０４ 光源装置 ２０５ 照明光学系 ２０６ 投影レンズ ２０７ レチクルステージ ２０９ ウエハステージ ２１０ 空調機室 ２１３ フィルタボックス ２１４ ブース ２１７ 送風機 ２８１ レチクル顕微鏡 ２８２ オフアクシス顕微鏡 ３１２ キーボード ３２１ 本体ＣＰＵ ３３１ ＣＲＴ表示装置 ３３５ コンソールＣＰＵ ３３６ 外部メモリ ｇ エアフィルタ ｃｆ 化学吸着フィルタ ｏａ 外気導入口 ｒａ リターン口
Claims (12)
- 【請求項１】 被写体の画像を任意倍率で読み取る第１
の読み取りステップと、 前記被写体の画像を前記任意倍率よりも高倍率で読み取
る第２の読み取りステップと、 前記第１および第２の読み取りステップで読み取った２
つの画像を一つの表示装置に同時に表示させる表示ステ
ップとを含むことを特徴とする画像表示方法。 - 【請求項２】 前記第１の読み取りステップの後に、 前記被写体を移動する移動ステップと、前記第２の読み
取りステップと、前記表示ステップとを含むことを特徴
とする請求項１に記載の画像表示方法。 - 【請求項３】 前記表示ステップにおいて、前記第２の
読み取りステップで読み取った画像が前記第１の読み取
りステップで読み取った画像内で占める位置を表示する
ことを特徴とする請求項１または２に記載の画像表示方
法。 - 【請求項４】 被写体の画像を任意倍率で読み取る読み
取りステップと、 前記読み取りステップで読み取った画像の一部を拡大す
る拡大ステップと、 前記読み取りステップで読み取った画像と前記拡大ステ
ップで拡大した画像を一つの表示装置に同時に表示させ
る表示ステップとを含むことを特徴とする画像表示方
法。 - 【請求項５】 被写体の画像を任意倍率で読み取る読み
取りステップと、 前記被写体を移動する移動ステップと、 前記被写体の画像の一部を拡大する拡大ステップと、 前記読み取りステップで読み取った画像と前記拡大ステ
ップで拡大した画像を一つの表示装置に同時に表示させ
る表示ステップとを含むことを特徴とする画像表示方
法。 - 【請求項６】 前記表示ステップにおいて、前記拡大ス
テップで拡大した画像が前記読み取りステップで読み取
った画像内で占める位置を表示することを特徴とする請
求項４または５に記載の画像表示方法。 - 【請求項７】 ウエハの画像を任意倍率で読み取る第１
の読み取り手段と、 前記ウエハの画像を前記任意倍率よりも高倍率で読み取
る第２の読み取り手段と、 前記第１および第２の読み取り手段により読み取った２
つの画像を同時に表示する一つの表示手段とを備えたこ
とを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項８】 前記第１の読み取り手段により前記ウエ
ハの画像を任意倍率で読み取った後に前記ウエハを移動
する移動手段をさらに備え、移動後の前記ウエハの画像
を前記第２の読み取り手段により前記高倍率で読み取る
ことを特徴とする請求項７に記載の半導体製造装置。 - 【請求項９】 前記一つの表示手段は、前記第２の読み
取り手段により読み取った画像が前記第１の読み取り手
段により読み取った画像内で占める位置を表示すること
を特徴とする請求項７または８に記載の半導体製造装
置。 - 【請求項１０】 ウエハの画像を任意倍率で読み取る読
み取り手段と、 前記読み取り手段により読み取った画像の一部を拡大す
る拡大手段と、 前記読み取り手段により読み取った画像と前記拡大手段
により拡大した画像を同時に表示する一つの表示手段と
を備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項１１】 ウエハの画像を任意倍率で読み取る読
み取り手段と、 前記ウエハを移動する移動手段と、 前記ウエハの画像の一部を拡大する拡大手段と、 前記読み取り手段により読み取った画像と前記拡大手段
により拡大した画像を同時に表示する一つの表示手段と
を備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項１２】 前記一つの表示手段は、前記拡大手段
で拡大した画像が前記読み取り手段により読み取った画
像内で占める位置を表示することを特徴とする請求項１
０または１１に記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8235566A JPH1083944A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 画像表示方法および半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8235566A JPH1083944A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 画像表示方法および半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1083944A true JPH1083944A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=16987896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8235566A Pending JPH1083944A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | 画像表示方法および半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1083944A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005166991A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメント装置及び加工装置 |
| JP2011203132A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Seiko Epson Corp | 外観検査装置 |
| CN105914174A (zh) * | 2015-02-25 | 2016-08-31 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
-
1996
- 1996-09-05 JP JP8235566A patent/JPH1083944A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005166991A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメント装置及び加工装置 |
| JP4697843B2 (ja) * | 2003-12-03 | 2011-06-08 | 株式会社ディスコ | アライメント装置及び加工装置 |
| JP2011203132A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Seiko Epson Corp | 外観検査装置 |
| CN105914174A (zh) * | 2015-02-25 | 2016-08-31 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
| JP2016157870A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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