JPH1075074A - Ｍｉｄパッケージを用いた電子部品 - Google Patents
Ｍｉｄパッケージを用いた電子部品Info
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- JPH1075074A JPH1075074A JP8248657A JP24865796A JPH1075074A JP H1075074 A JPH1075074 A JP H1075074A JP 8248657 A JP8248657 A JP 8248657A JP 24865796 A JP24865796 A JP 24865796A JP H1075074 A JPH1075074 A JP H1075074A
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- recess
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Abstract
(57)【要約】
【課題】素子から電子部品を搭載する印刷基板に至る接
続導体部分の長さを短くすることができ、もってこの接
続導体部分による素子の特性への影響が軽減されると共
に、気密性が向上し、かつコスト、小型化の面でも有利
となるＭＩＤパッケージを用いた電子部品を提供する。 【解決手段】上面開口の２段構造の凹部７を有するＭＩ
Ｄケース１と、該ＭＩＤケース１の上面開口部を塞ぐ蓋
６とによりＭＩＤパッケージを構成する。凹部７の内面
にリード電極２を形成し、凹部７の底部に、リード電極
２に電気的に接続して素子４を固定する。リード電極２
と、ケース１の底面に形成した基板接続用端子部３と
を、凹部７の中間段部ｂからケース１の底面にわたって
設けたスルーホール９により接続する。凹部７内におけ
る蓋６と素子４との間に接着剤５を充填する。また、接
着剤５でスルーホール９を閉塞する。
続導体部分の長さを短くすることができ、もってこの接
続導体部分による素子の特性への影響が軽減されると共
に、気密性が向上し、かつコスト、小型化の面でも有利
となるＭＩＤパッケージを用いた電子部品を提供する。 【解決手段】上面開口の２段構造の凹部７を有するＭＩ
Ｄケース１と、該ＭＩＤケース１の上面開口部を塞ぐ蓋
６とによりＭＩＤパッケージを構成する。凹部７の内面
にリード電極２を形成し、凹部７の底部に、リード電極
２に電気的に接続して素子４を固定する。リード電極２
と、ケース１の底面に形成した基板接続用端子部３と
を、凹部７の中間段部ｂからケース１の底面にわたって
設けたスルーホール９により接続する。凹部７内におけ
る蓋６と素子４との間に接着剤５を充填する。また、接
着剤５でスルーホール９を閉塞する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＭＩＤ（樹脂成形
基板）でなるケースに、弾性表面波フィルタ（ＳＡＷフ
ィルタ）等のように気密封止を必要とする素子を収容し
てなる電子部品に関する。
基板）でなるケースに、弾性表面波フィルタ（ＳＡＷフ
ィルタ）等のように気密封止を必要とする素子を収容し
てなる電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＳＡＷフィルタは、表面弾性波を利用す
る素子であって、電極形成面に保護膜等を形成すること
ができない。また、湿分に弱いため、気密封止したケー
ス内に収容しなければならない。このような封止構造の
従来例として、図６（Ａ）に示すように、セラミック製
のケース５０に素子５１を収容し、ケース５０に形成し
た導体５２と素子５１のパッドとをボンディングワイヤ
５３により接続し、金属製の蓋５４をハーメチックシー
ル５５により接合したものがある。この構造において
は、ケース５０は３枚の素材５０ａ、５０ｂ、５０ｃを
重ねて焼成することにより一体化し、素子５１を接続す
る導体５２は、２段目のケース素材５０ｂの上面に形成
され、側面の電極５６に接続される。該素子５１は、ケ
ース５０の側面の電極５６を、基板５７上のパッド５８
に半田５９により電気的に接続されかつ固定される。
る素子であって、電極形成面に保護膜等を形成すること
ができない。また、湿分に弱いため、気密封止したケー
ス内に収容しなければならない。このような封止構造の
従来例として、図６（Ａ）に示すように、セラミック製
のケース５０に素子５１を収容し、ケース５０に形成し
た導体５２と素子５１のパッドとをボンディングワイヤ
５３により接続し、金属製の蓋５４をハーメチックシー
ル５５により接合したものがある。この構造において
は、ケース５０は３枚の素材５０ａ、５０ｂ、５０ｃを
重ねて焼成することにより一体化し、素子５１を接続す
る導体５２は、２段目のケース素材５０ｂの上面に形成
され、側面の電極５６に接続される。該素子５１は、ケ
ース５０の側面の電極５６を、基板５７上のパッド５８
に半田５９により電気的に接続されかつ固定される。
【０００３】一方、特開平６−１３２６７３号公報に
は、図６（Ｂ）に示すように、ＭＩＤパッケージを用い
て素子を構成した例が開示されており、この構造は、樹
脂製ケース６１の上面に２段構造の凹部６２を形成し、
その底部に素子６３を、凹部６２からケース上面にわた
って形成したリード電極６４にボンディングワイヤ６５
により接続し、かつ接着剤により固定して設け、凹部６
２の中間段部６２ａより上部に蓋６６を嵌めて接着剤６
７等により固定してなり、上面を基板への実装面として
表面実装構造を実現したものである。
は、図６（Ｂ）に示すように、ＭＩＤパッケージを用い
て素子を構成した例が開示されており、この構造は、樹
脂製ケース６１の上面に２段構造の凹部６２を形成し、
その底部に素子６３を、凹部６２からケース上面にわた
って形成したリード電極６４にボンディングワイヤ６５
により接続し、かつ接着剤により固定して設け、凹部６
２の中間段部６２ａより上部に蓋６６を嵌めて接着剤６
７等により固定してなり、上面を基板への実装面として
表面実装構造を実現したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図６（Ａ）に示した構
造によると、ケース５０がセラミックでなり、これらを
重ね、焼成してケース５０を作製しなければならず、さ
らにハーメチックシール５５により蓋５４を接合しなけ
ればならないため、設備費と材料費がかかる上、工数、
時間がかかり、コスト高になるという問題点がある。
造によると、ケース５０がセラミックでなり、これらを
重ね、焼成してケース５０を作製しなければならず、さ
らにハーメチックシール５５により蓋５４を接合しなけ
ればならないため、設備費と材料費がかかる上、工数、
時間がかかり、コスト高になるという問題点がある。
【０００５】このようなコスト高の問題を解消するた
め、特開平６−１３２６７３号公報に開示されている図
６（Ｂ）のように、ＭＩＤパッケージにより電子部品を
構成することが考えられる。しかし、図６（Ｂ）の構造
においては、印刷基板に半田付けするための電極６８が
素子６３の挿入側にあるため、接着剤６７の管理が悪い
と、印刷基板との接続面が浮いてしまい、実装不良とな
るというおそれがある。また、このような問題点を解決
するため、接着剤の量を少なくすると、気密性が低下す
る。
め、特開平６−１３２６７３号公報に開示されている図
６（Ｂ）のように、ＭＩＤパッケージにより電子部品を
構成することが考えられる。しかし、図６（Ｂ）の構造
においては、印刷基板に半田付けするための電極６８が
素子６３の挿入側にあるため、接着剤６７の管理が悪い
と、印刷基板との接続面が浮いてしまい、実装不良とな
るというおそれがある。また、このような問題点を解決
するため、接着剤の量を少なくすると、気密性が低下す
る。
【０００６】また、素子６３接合がワイヤボンドにより
なされているので、素子６３の電極面６３ａが素子６３
の挿入側（凹部６２の開口側）にあるため、接着剤６７
がたれて素子６３の電極面に流れ込むことがあり、素子
の特性を低下させるおそれがある。そして、前記実装不
良の問題と、素子６３の電極面に接着剤が流れ込むこと
は、ケース６１の上下の向きを逆転して接着剤６７を硬
化しても、あるいは硬化方法を変えても起こりうること
である。
なされているので、素子６３の電極面６３ａが素子６３
の挿入側（凹部６２の開口側）にあるため、接着剤６７
がたれて素子６３の電極面に流れ込むことがあり、素子
の特性を低下させるおそれがある。そして、前記実装不
良の問題と、素子６３の電極面に接着剤が流れ込むこと
は、ケース６１の上下の向きを逆転して接着剤６７を硬
化しても、あるいは硬化方法を変えても起こりうること
である。
【０００７】また、接着剤６７の硬化時、空気の膨張に
より、接着剤６７が気泡となり、この気泡がはじける
と、ケース電極６８の面に付着して実装不良になるおそ
れがある。さらに、蓋６６が凹部６２に嵌り込まれて接
着される構造であるから、多数個どりできず、生産性が
悪く、コスト高を招くという問題点がある。
より、接着剤６７が気泡となり、この気泡がはじける
と、ケース電極６８の面に付着して実装不良になるおそ
れがある。さらに、蓋６６が凹部６２に嵌り込まれて接
着される構造であるから、多数個どりできず、生産性が
悪く、コスト高を招くという問題点がある。
【０００８】仮に、多数個取りのために、図６（Ｃ）に
示すように、電極６８の面に多数個取りされる蓋を接着
し、ケース６１の側面ないし底面に基板へ半田付けする
ための電極６９を引き出したとすると、電極６８、６９
の部分が長くなり、インダクタンス成分が増大し、素子
６３の特性が低下するという問題点がある。
示すように、電極６８の面に多数個取りされる蓋を接着
し、ケース６１の側面ないし底面に基板へ半田付けする
ための電極６９を引き出したとすると、電極６８、６９
の部分が長くなり、インダクタンス成分が増大し、素子
６３の特性が低下するという問題点がある。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑み、蓋を接着す
る接着剤や印刷基板や素子電極面へのたれ等の問題が解
消され、かつ素子から印刷基板に至る接続導体部分の長
さを短くすることができ、もってこの接続導体部分によ
る素子の特性への影響が軽減されると共に、気密性、コ
ストの面でも有利となるＭＩＤパッケージを用いた電子
部品を提供することを目的とする。
る接着剤や印刷基板や素子電極面へのたれ等の問題が解
消され、かつ素子から印刷基板に至る接続導体部分の長
さを短くすることができ、もってこの接続導体部分によ
る素子の特性への影響が軽減されると共に、気密性、コ
ストの面でも有利となるＭＩＤパッケージを用いた電子
部品を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、前記凹部内面にリード電極を形成し、前
記凹部の底部に、前記リード電極に電気的に接続して素
子を固定し、前記リード電極と、ケースの底面に形成し
た基板接続用端子部とを、前記凹部の中間段部からケー
スの底面にわたって設けたスルーホールにより接続し、
前記凹部内における前記蓋と素子との間に接着剤を充填
すると共に、該接着剤を前記スルーホールの少なくとも
一部に充填して該スルーホールを閉塞したことを特徴と
する。
め、本発明は、前記凹部内面にリード電極を形成し、前
記凹部の底部に、前記リード電極に電気的に接続して素
子を固定し、前記リード電極と、ケースの底面に形成し
た基板接続用端子部とを、前記凹部の中間段部からケー
スの底面にわたって設けたスルーホールにより接続し、
前記凹部内における前記蓋と素子との間に接着剤を充填
すると共に、該接着剤を前記スルーホールの少なくとも
一部に充填して該スルーホールを閉塞したことを特徴と
する。
【００１１】
【作用】本発明においては、ケースの凹部の底部に素子
の電極面を対面させて電気的に接続しているので、素子
の電極面に蓋を止めるための接着剤がたれるおそれがな
く、また、凹部の開口面の反対側を印刷基板への実装面
とするので、蓋を多数個取り構造にし、開口面側を下に
して接着を行うことができ、印刷基板への接続導体部
（電極）が接着剤により覆われるおそれがない。
の電極面を対面させて電気的に接続しているので、素子
の電極面に蓋を止めるための接着剤がたれるおそれがな
く、また、凹部の開口面の反対側を印刷基板への実装面
とするので、蓋を多数個取り構造にし、開口面側を下に
して接着を行うことができ、印刷基板への接続導体部
（電極）が接着剤により覆われるおそれがない。
【００１２】また、図６（Ｃ）に示したように、ケース
の上面（凹部の開口面）から側面に印刷基板への接続の
ための導体部を引き回すことなく、凹部の中間段部から
スルーホールを通してケースの下面に引き出しでいるた
め、印刷基板への接続導体部の長さが短縮され、素子の
特性低下を軽減できる。
の上面（凹部の開口面）から側面に印刷基板への接続の
ための導体部を引き回すことなく、凹部の中間段部から
スルーホールを通してケースの下面に引き出しでいるた
め、印刷基板への接続導体部の長さが短縮され、素子の
特性低下を軽減できる。
【００１３】また、スルーホールが接着剤により閉塞さ
れると共に、素子と蓋との間が、層状をなす接着剤によ
り充填されるので、気密性が確保される。
れると共に、素子と蓋との間が、層状をなす接着剤によ
り充填されるので、気密性が確保される。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施例を示す縦
断面図、図２（Ａ）は該実施例のケース１の平面図、図
２（Ｂ）は分解側面図、図３（Ａ）はケース１にリード
電極２を形成した状態を示す平面図、図３（Ｂ）はケー
ス１の底面の印刷基板接続用端子部３を示す図である。
断面図、図２（Ａ）は該実施例のケース１の平面図、図
２（Ｂ）は分解側面図、図３（Ａ）はケース１にリード
電極２を形成した状態を示す平面図、図３（Ｂ）はケー
ス１の底面の印刷基板接続用端子部３を示す図である。
【００１５】図２（Ｂ）に示すように、本実施例の電子
部品は、ＭＩＤケース１と、ＳＡＷフィルタ等の素子４
と、電子部品組立前はペレット状をなす接着剤５と、蓋
６とからなる。ケース１は、上面開口の凹部７を有し、
該凹部７は、底面ａと、中間段部ｂとからなる２段構造
を有し、中間段部ｂと上面ｃ、底面ａとの間の対向する
２面には傾斜面ｄが形成されている。
部品は、ＭＩＤケース１と、ＳＡＷフィルタ等の素子４
と、電子部品組立前はペレット状をなす接着剤５と、蓋
６とからなる。ケース１は、上面開口の凹部７を有し、
該凹部７は、底面ａと、中間段部ｂとからなる２段構造
を有し、中間段部ｂと上面ｃ、底面ａとの間の対向する
２面には傾斜面ｄが形成されている。
【００１６】図３（Ａ）に斜線を付して示すように、該
凹部７の内面には金でなるリード電極２が形成される。
素子４はくし形電極が下面に形成されたフリップチップ
でなり、素子４を前記底面ａに、ケース１を加熱した状
態で超音波により金バンプ４ａをリード電極２に電気的
に接続し、かつ機械的に固定する。
凹部７の内面には金でなるリード電極２が形成される。
素子４はくし形電極が下面に形成されたフリップチップ
でなり、素子４を前記底面ａに、ケース１を加熱した状
態で超音波により金バンプ４ａをリード電極２に電気的
に接続し、かつ機械的に固定する。
【００１７】前記リード電極２（図３（Ａ）に斜線で示
す）と、ケース１の底面に形成した基板接続用端子部３
（図３（Ｂ）に斜線で示す）とが、前記凹部７の中間段
部ｂからケースの底面にわたって設けたスルーホール９
により接続される。９ａはスルーホール９の内壁にメッ
キされた導体を示す。前記凹部７内における前記蓋６と
素子４との間に接着剤５が充填され、該接着剤５により
前記スルーホール９の少なくとも一部を閉塞する。ケー
ス１の側面には、半円形の水平断面形状を有する面に、
前記基板接続用端子部３に接続された側面電極１０が形
成されている。
す）と、ケース１の底面に形成した基板接続用端子部３
（図３（Ｂ）に斜線で示す）とが、前記凹部７の中間段
部ｂからケースの底面にわたって設けたスルーホール９
により接続される。９ａはスルーホール９の内壁にメッ
キされた導体を示す。前記凹部７内における前記蓋６と
素子４との間に接着剤５が充填され、該接着剤５により
前記スルーホール９の少なくとも一部を閉塞する。ケー
ス１の側面には、半円形の水平断面形状を有する面に、
前記基板接続用端子部３に接続された側面電極１０が形
成されている。
【００１８】図４はこの電子部品のケース１製造後の製
造工程を示す図であり、まず図４（Ａ）に示すように、
凹部７に固定された素子４上にペレット状の接着剤５を
嵌め込み、次に図４（Ｂ）に示すように、ケース１全体
を覆う広さの蓋６を基板８上に重ね、次に図４（Ｃ）に
示すように上下面より加圧し、図４（Ｄ）に示すように
反転させて加熱することにより、接着剤５がスルーホー
ル９に入らないように溶融させて硬化させる。これによ
り、一時的に流動状態となった接着剤５をスルーホール
９の少なくとも一部に充填してこれを閉塞すると共に、
蓋６を接着剤５により接着し、かつ素子４と蓋６との間
の隙間を接着剤５で覆い、素子４と外気との間を接着剤
５で遮断する。
造工程を示す図であり、まず図４（Ａ）に示すように、
凹部７に固定された素子４上にペレット状の接着剤５を
嵌め込み、次に図４（Ｂ）に示すように、ケース１全体
を覆う広さの蓋６を基板８上に重ね、次に図４（Ｃ）に
示すように上下面より加圧し、図４（Ｄ）に示すように
反転させて加熱することにより、接着剤５がスルーホー
ル９に入らないように溶融させて硬化させる。これによ
り、一時的に流動状態となった接着剤５をスルーホール
９の少なくとも一部に充填してこれを閉塞すると共に、
蓋６を接着剤５により接着し、かつ素子４と蓋６との間
の隙間を接着剤５で覆い、素子４と外気との間を接着剤
５で遮断する。
【００１９】図２（Ｂ）に示すように、凹部７の底面ａ
から中間段部ｂまでの高低差をＡ、中間段部ｂから上面
ｃまでの高低差をＢ、素子４のバンプ４ａを含めた厚み
をＣ、溶融前のペレット状の接着剤５の厚みをＤとした
場合、Ａ≧Ｃ、Ｄ≧Ｂ（好ましくはＤがＢよりやや大き
くなる大小関係が成立するように寸法設定する）ことに
より、図４（Ｃ）のように接着剤５を押圧する際に素子
４に無理な力を作用させず、またスルーホール９に接着
剤５を充填させることができる。
から中間段部ｂまでの高低差をＡ、中間段部ｂから上面
ｃまでの高低差をＢ、素子４のバンプ４ａを含めた厚み
をＣ、溶融前のペレット状の接着剤５の厚みをＤとした
場合、Ａ≧Ｃ、Ｄ≧Ｂ（好ましくはＤがＢよりやや大き
くなる大小関係が成立するように寸法設定する）ことに
より、図４（Ｃ）のように接着剤５を押圧する際に素子
４に無理な力を作用させず、またスルーホール９に接着
剤５を充填させることができる。
【００２０】このようにして作製した電子部品は、図１
に示すように、印刷基板１５上のパッド１６に半田１７
等により電気的に接続され、かつ固定される。本発明の
電子部品は、このように、凹部７の中間段部ｂからケー
ス１の開口側の反対側の面である底面にスルーホール９
により基板１５側へ引き出すため、接続導体部として機
能する部分の長さが図６（Ｃ）の構造に比較して短縮さ
れ、素子の特性への影響が軽減される。本実施例の構造
を採用した場合には、バンプ４ａからスルーホール９の
下端部までの回路の長さを１．６ｍｍに短縮することが
できた。
に示すように、印刷基板１５上のパッド１６に半田１７
等により電気的に接続され、かつ固定される。本発明の
電子部品は、このように、凹部７の中間段部ｂからケー
ス１の開口側の反対側の面である底面にスルーホール９
により基板１５側へ引き出すため、接続導体部として機
能する部分の長さが図６（Ｃ）の構造に比較して短縮さ
れ、素子の特性への影響が軽減される。本実施例の構造
を採用した場合には、バンプ４ａからスルーホール９の
下端部までの回路の長さを１．６ｍｍに短縮することが
できた。
【００２１】なお、凹部７の底面からケース１の下面に
わたってスルーホールを設けることができれば印刷基板
への接続導体部の長さをより短縮できるが、しかし、凹
部７の底面からスルーホールを設けたとすると、蓋６の
接着とそのスルーホールの封止が同時に出来ず、仮に予
めそのスルーホールを樹脂や半田で埋めるとすると、素
子４の汚染につながり、また、実装面が浮いてしまうお
それがある。また、気密性の問題でスルーホールを金バ
ンプのみで塞ぐことはできない。本発明のように、中間
段部ｂからケース１の下面にかけてスルーホール９を設
ければ、このような問題を解決できる。
わたってスルーホールを設けることができれば印刷基板
への接続導体部の長さをより短縮できるが、しかし、凹
部７の底面からスルーホールを設けたとすると、蓋６の
接着とそのスルーホールの封止が同時に出来ず、仮に予
めそのスルーホールを樹脂や半田で埋めるとすると、素
子４の汚染につながり、また、実装面が浮いてしまうお
それがある。また、気密性の問題でスルーホールを金バ
ンプのみで塞ぐことはできない。本発明のように、中間
段部ｂからケース１の下面にかけてスルーホール９を設
ければ、このような問題を解決できる。
【００２２】前述のように、本発明の構造においては、
基板１５から素子４に至る回路の長さを短縮できるた
め、ＳＡＷフィルタにおいては、図５の周波数特性図に
示すように、フィルタとしての特性を向上させることも
可能となった。
基板１５から素子４に至る回路の長さを短縮できるた
め、ＳＡＷフィルタにおいては、図５の周波数特性図に
示すように、フィルタとしての特性を向上させることも
可能となった。
【００２３】また、スルーホール９が接着剤５により閉
塞されると共に、素子４と蓋６との間が一時的に溶融状
態となる層状の接着剤５により充填される構造としたの
で、図６（Ｃ）のように、蓋６６の周辺部を接着剤６７
により接着する場合に比較して接着剤のムラ等による気
密性の低下の問題がなく、気密性が向上する。また、ケ
ースの開口部側である上面に接続端子部を設ける必要が
ないため、接続端子部の広さを確保するためにケース１
のサイズを広くする必要がなくなる。
塞されると共に、素子４と蓋６との間が一時的に溶融状
態となる層状の接着剤５により充填される構造としたの
で、図６（Ｃ）のように、蓋６６の周辺部を接着剤６７
により接着する場合に比較して接着剤のムラ等による気
密性の低下の問題がなく、気密性が向上する。また、ケ
ースの開口部側である上面に接続端子部を設ける必要が
ないため、接続端子部の広さを確保するためにケース１
のサイズを広くする必要がなくなる。
【００２４】なお、本発明のようにＭＩＤパッケージを
用いて電子部品を構成する場合、ケース１と蓋６とは高
密着性の接着剤５によって接着させなければならない。
実施例においては、ケース１の材質としてＬＣＰ（液晶
ポリマー）、エポキシ樹脂（東芝ケミカル（株）製、Ｅ
Ｐ−Ｈ）のいずれかを用い、蓋６として、ＢＴレジン、
エポキシ樹脂（東芝ケミカル（株）製、ＥＰ−Ｈ）の表
面に銅メッキ＋ニッケルメッキ＋金メッキを施してなる
ものを用い、これらを組み合わせてプレッシャークッカ
ーテスト（試験条件、１２１℃、２気圧、湿度１００
％）を行い、１２５℃のフロリナート液に入れて気泡が
出るか否かのバブルリークテストを行った結果、ＬＣＰ
の場合には４８時間程度でリークが見られたが、前記エ
ポキシ樹脂の場合には９６時間経過後においてもリーク
は見られなかった。従って、ケース１としては、エポキ
シ樹脂を用いることが好ましい。
用いて電子部品を構成する場合、ケース１と蓋６とは高
密着性の接着剤５によって接着させなければならない。
実施例においては、ケース１の材質としてＬＣＰ（液晶
ポリマー）、エポキシ樹脂（東芝ケミカル（株）製、Ｅ
Ｐ−Ｈ）のいずれかを用い、蓋６として、ＢＴレジン、
エポキシ樹脂（東芝ケミカル（株）製、ＥＰ−Ｈ）の表
面に銅メッキ＋ニッケルメッキ＋金メッキを施してなる
ものを用い、これらを組み合わせてプレッシャークッカ
ーテスト（試験条件、１２１℃、２気圧、湿度１００
％）を行い、１２５℃のフロリナート液に入れて気泡が
出るか否かのバブルリークテストを行った結果、ＬＣＰ
の場合には４８時間程度でリークが見られたが、前記エ
ポキシ樹脂の場合には９６時間経過後においてもリーク
は見られなかった。従って、ケース１としては、エポキ
シ樹脂を用いることが好ましい。
【００２５】またＬｉＮｂＯ3系の素体でなる素子４を
構成する場合、図６（Ａ）に示した従来のセラミックケ
ースとして代表的なアルミナを用いた場合と、エポキシ
樹脂と、ＬＣＰを用いた場合とを比較すると、熱膨張率
は、 ＬｉＮｂＯ3：１．３×１０-5、アルミナ：０．７×１
０-5 エポキシ樹脂：１．５×１０-5、ＬＣＰ：２〜５×１０
-5 であって、熱衝撃によって素子とケースとの接合部を破
壊しない意味においても、素子４の素体の材質と熱膨張
率が近いエポキシ樹脂を用いた場合の方が、セラミック
を用いる場合よりも有利となる。
構成する場合、図６（Ａ）に示した従来のセラミックケ
ースとして代表的なアルミナを用いた場合と、エポキシ
樹脂と、ＬＣＰを用いた場合とを比較すると、熱膨張率
は、 ＬｉＮｂＯ3：１．３×１０-5、アルミナ：０．７×１
０-5 エポキシ樹脂：１．５×１０-5、ＬＣＰ：２〜５×１０
-5 であって、熱衝撃によって素子とケースとの接合部を破
壊しない意味においても、素子４の素体の材質と熱膨張
率が近いエポキシ樹脂を用いた場合の方が、セラミック
を用いる場合よりも有利となる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、ケースの凹部の中段か
ら開口側の反対側の面である底面にかけてスルーホール
により接続導体部を引き出すため、接続導体部の長さが
短縮され、素子の特性への影響が軽減され、良好な特性
が得られる。素子の凹部への取付けを、凹部底面に素子
電極面が対面する構造としたので、接着剤の素子電極面
へのたれ等の問題が起こらず、また蓋の反対側の面を印
刷基板への実装面としたので、蓋の接着剤による実装面
への影響も防止できる。また、ＭＩＤ構造としたので、
廉価に提供可能となる。また、スルーホールが接着剤に
より閉塞されると共に、素子と蓋との間に接着剤が充填
されるので、気密性が向上する。
ら開口側の反対側の面である底面にかけてスルーホール
により接続導体部を引き出すため、接続導体部の長さが
短縮され、素子の特性への影響が軽減され、良好な特性
が得られる。素子の凹部への取付けを、凹部底面に素子
電極面が対面する構造としたので、接着剤の素子電極面
へのたれ等の問題が起こらず、また蓋の反対側の面を印
刷基板への実装面としたので、蓋の接着剤による実装面
への影響も防止できる。また、ＭＩＤ構造としたので、
廉価に提供可能となる。また、スルーホールが接着剤に
より閉塞されると共に、素子と蓋との間に接着剤が充填
されるので、気密性が向上する。
【図１】本発明による電子部品の一実施例を示す縦断面
図である。
図である。
【図２】（Ａ）は本実施例のケースの平面図、（Ｂ）は
その組立て前の部品の分解側面図である。
その組立て前の部品の分解側面図である。
【図３】（Ａ）は本実施例において、ケースにリード電
極を形成した状態を示す平面図、（Ｂ）はケースの底面
の印刷基板接続用端子部を示す図である。
極を形成した状態を示す平面図、（Ｂ）はケースの底面
の印刷基板接続用端子部を示す図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は本実施例の工程図である。
【図５】本実施例と従来例の周波数特性比較図である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）は従来の気密封止電子部品の縦
断面図である。
断面図である。
１：ケース、２：リード電極、３：基板接続用端子部、
４：素子、５：接着剤、６：蓋、７：凹部、９：スルー
ホール、１０：側面電極、１５：印刷基板、１６：パッ
ド、１７：半田、ａ：底面、ｂ：中間段部
４：素子、５：接着剤、６：蓋、７：凹部、９：スルー
ホール、１０：側面電極、１５：印刷基板、１６：パッ
ド、１７：半田、ａ：底面、ｂ：中間段部
【手続補正書】
【提出日】平成８年１０月３０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ従来の気密
封止部品の縦断面図である。
封止部品の縦断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 修一郎 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ −ディ−ケイ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】上面開口の２段構造の凹部を有するＭＩＤ
ケースと、該ＭＩＤケースの上面開口部を塞ぐ蓋とによ
りＭＩＤパッケージを構成し、 前記凹部内面にリード電極を形成し、 前記凹部の底部に、前記リード電極に電気的に接続して
素子を固定し、 前記リード電極と、ケースの底面に形成した基板接続用
端子部とを、前記凹部の中間段部からケースの底面にわ
たって設けたスルーホールにより接続し、 前記凹部内における前記蓋と素子との間に接着剤を充填
すると共に、該接着剤を前記スルーホールの少なくとも
一部に充填して該スルーホールを閉塞したことを特徴と
するＭＩＤパッケージを用いた電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8248657A JPH1075074A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | Ｍｉｄパッケージを用いた電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8248657A JPH1075074A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | Ｍｉｄパッケージを用いた電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075074A true JPH1075074A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=17181398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8248657A Pending JPH1075074A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | Ｍｉｄパッケージを用いた電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1075074A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1152648A2 (de) * | 2000-04-11 | 2001-11-07 | Cherry GmbH | Gehäuse und Verfahren zu dessen Herstellung |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63117451A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH01253260A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH07221427A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Ibiden Co Ltd | 表面実装用パッケージ及びパッケージ実装装置 |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP8248657A patent/JPH1075074A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63117451A (ja) * | 1986-11-06 | 1988-05-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH01253260A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH07221427A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Ibiden Co Ltd | 表面実装用パッケージ及びパッケージ実装装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1152648A2 (de) * | 2000-04-11 | 2001-11-07 | Cherry GmbH | Gehäuse und Verfahren zu dessen Herstellung |
| EP1152648A3 (de) * | 2000-04-11 | 2004-01-07 | Cherry GmbH | Gehäuse und Verfahren zu dessen Herstellung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060209 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060608 |