JP2001176991A - 電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】小型で封止性に優れ、かつ、高密度実装が可能
となる電子部品装置を提供することにある。 【解決手段】上部が開口した筺体状ケース４内に電子部
品Ｂを収容すると共に、筺体状ケース４の開口部４１及
びその側壁４ａをキャップ３で覆い、かつ、筐体状ケー
ス４とキャップ３とを接着剤６１で接合封止して成る電
子部品装置において、筐体状ケース４の側壁４ａ外周と
キャップ３の周縁部３ａ間に接着剤６１が入り込む隙間
を形成している電子部品装置Ａを提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は圧電部品、半導体部
品等の電子部品を筐体状ケースに収容した電子部品装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品の中で代表される圧電部
品の一例として、図４に示されるような表面実装型の圧
電共振子１００が知られている。表面実装型の圧電共振
子１００は、実装時に洗浄処理を行うため、製品に気密
性が必要である。気密性確保のためには、電極２００，
３００，４００を形成したアルミナ製基板１０１上に発
振子素子５００を搭載した後、その上から金属製キャッ
プ６００を被せて接着剤７００で封止している。このよ
うに金属性キャップ６００を用いる場合、開口部外周に
は、封止性と接着強度を確保するため、フランジ部６０
０ａが全周に形成することで接触面積を広げている。し
かしながら、このようなフランジ部６００の形成により
圧電部品を小型化しても、フランジ部６００ａにより高
密度実装が困難であった。

【０００３】一方、側壁の上部が開口した筺体状ケース
内に電子部品を収容すると共に、その筺体状ケースの側
壁を金属製キャップで覆い、かつ、その筐体状ケースの
側壁とキャップの周縁部とを接着剤で封止して成る電子
部品装置も存在する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、筐体状
ケースの側壁の周りを金属性キャップの側壁で覆う構造
は、筐体状ケースの側壁と金属製キャップの周縁部が当
接してキッチリ嵌まり込んだ状態で覆われ、金属製キャ
ップの周縁部下側端部とケース側壁とを接着剤によって
接着するため、金属製キャップの周縁部下側端部とケー
ス側壁の1点で接着は充分な接着面積が確保できず、そ
のために、接着強度不足による金属性キャップの剥がれ
が発生する恐れがあった。

【０００５】この金属性キャップの剥れは、収納部に対
する気密性が失われ、耐湿性の低下、圧電振動子の電極
腐蝕、更には、圧電振動子の特性の変動もしくは不良を
引き起こすものである。

【０００６】従って、圧電部品の小型化に伴い、筐体状
ケースが益々小型化されると金属性キャップと筐体状ケ
ースの開口との間に充分な接着面積がさらに確保できな
いという問題点を有していた。

【０００７】さらに、筺体状ケースと金属性キャップを
嵌合する場合、接着剤の加熱硬化により内室の空気が膨
張してブロースルーが生じ、接着剤が筺体状ケースの内
側及び外側に分散し十分な接着面積を確保できず封止不
良及び特性劣化を引き起こすこもあった。

【０００８】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、小型で封止性に優れ、かつ、
高密度実装が可能となる電子部品装置を提供することに
ある。

【０００９】本発明の他の目的は、接着剤の加熱硬化に
より内室の空気が膨張してブロースルーが生じても接着
剤が飛散することなく接着強度を確保することができる
電子部品装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、上部が開口した筺体状ケース内に電子部
品を収容すると共に、前記筐体状ケースの開口部及びそ
の側壁をキャップで覆い、かつ、前記筐体状ケースとキ
ャップとが接着剤で接合封止して成る電子部品装置にお
いて、前記筐体状ケースの側壁外周と前記キャップの周
縁部間に前記接着剤が入り込む隙間を形成していること
を特徴とする電子部品装置を提供する。

【００１１】本発明の構成によれば、筐体状ケースの側
壁外周とキャップの周縁部間に接着剤が入り込む隙間を
形成しているために、この隙間で接着剤が筐体状ケース
の側壁外周とキャップの周縁部の両者に接触することが
でき、これにより、接着剤が接触する面積を広く確保す
ることがでる。その結果、筐体状ケースとキャップとの
接合強度が得られるとともに、全体としてスリムに形成
することができる。

【００１２】また、筐体状ケースの側壁外周に形成する
段差部の突出面とキャップの周縁部端面とが前記接着剤
を介して接続されると、筺体状ケースの外部に接着剤が
はみ出してはい上がりキャップと筐体状ケースの周囲は
メニスカス部が形成され、隙間に入り込んだ接着剤とメ
ニスカス部の両方の封止作用により封止効果を増すこと
ができる。

【００１３】また、この隙間により、多量の接着剤が筐
体状ケース内部に入り込むことを抑制し、これにより、
品質の信頼性を向上することができる。

【００１４】さらに、キャップを筐体状ケースに封止し
た際、接着剤の加熱硬化を行う工程においては、筐体状
ケース内の空気膨張でブロースルーが生じるが、隙間に
形成される接着剤溜りにより樹脂同士で直ちに穴を塞ぐ
ように作用する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を用いて説明する。図１は、本発明の電子部品
装置の一例である容量内蔵型圧電共振子Ａの外観斜視図
を示し、図２は図1のＸ−Ｘ線断面図、図３は図1のＹ−
Ｙ線断面図を示す。

【００１６】図１において、容量内蔵型圧電共振子Ａ
は、その内側に電子部品Ｂと、上部が開口し、電子部品
Ｂを収納する筐体状ケース４と、筐体状ケース４の底面
に配するリード端子６ａ〜６ｃと、筐体状ケース４の上
部を封止するキャップ３とから成る。また、電子部品Ｂ
は、図2に示すように圧電共振子１、及びコンデンサ素
子２から成る。

【００１７】圧電共振子１は、ＰＴ（チタン酸鉛）、Ｐ
ＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミック材
料、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、四
硼酸リチウムなどの単結晶材料からなる短冊状の圧電体
基板１０と、振動電極１１、１２から構成されている。
振動電極１１は圧電基板１０の上面に形成され他方端部
にまで延出されている。また、振動電極１２は圧電基板
１０下面に形成され一方端部にまで延出されている。振
動電極１１、１２は、例えばＡｇ系材料を主成分とする
薄膜の導体膜によって形成されている。コンデンサ素子
２は、ＰＴ（チタン酸鉛）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン
酸鉛）、ＢａＴｉＯ₃（チタン酸バリウム）等の誘電体
セラミツクス材料からなる短冊状の誘電体基板２０と、
該誘８体基板２０の上下両主面に２つの容量成分を形成
するための複数の容量電極２１〜２５とから構成されて
いる。なお、誘電体基板２０の平面形状は、上述の圧電
基板１０の平面形状と同一形状となっている。

【００１８】上述の圧電共振子１とコンデンサ素子２と
は、両基板の当接面側の両端部付近に介在された導電性
ペーストからなる導電性接合部材１５、１６によって、
両者の間に所定間隔をもって機械的に接合され、かつ、
電気的に接続される。このような、導電性接合部材１
５、１６を介して圧電共振子１とコンデンサ素子２とが
積層された電子部品Ｂは筐体状ケース４の側壁４ａの開
口部４１より収納・配置される。

【００１９】筺体状ケース4は、液晶ポリマーなどの耐
熱性に優れた樹脂材料のほか、アルミナ製基板、ガラス
エポキシ樹脂など他の絶縁材料よりなる基板を用いても
よいが、耐熱性及びコストの面で液晶ポリマー樹脂材料
を用いるのが望ましい。

【００２０】また、筐体状ケース４の上面に形成された
開口部４１の内部には電子部品Bの収容領域が形成され
ている。また、筐体状ケース４の側壁４ａには、その外
周から外側に向けて突出する段差部４ｂが筐体状ケース
４の下面にまで形成されている。なお、段差部４ｂは、
その外部に突出する突出面４０ｂを有しており、突出面
４０ｂは、後述するキャップ３の周縁部３ａにおける下
側端面３０ａに対面するように平坦状に形成されてい
る。

【００２１】一方、筺体状ケース４の開口底面には、表
面に銀メッキを施したリン青銅、洋白などの金属部材か
らなるリード端子６０ａ〜６０ｃが埋入されており、筺
体ケース４の開口底面にはリード端子６０ａ〜６０ｃの
一部が露出する露出部５０ａ〜５０ｃが一体的に形成さ
れ、長手方向に並列して３つ配置されている。

【００２２】リード端子６０ａ〜６０ｃを筺体状の樹脂
基板に埋入する方法として、筺体状ケース４を成形する
際の樹脂のインサートモールドによって成形される。即
ち、内金型、外金型との間にリード端子６０ａ〜６０ｃ
となる所定形状の金属フープ材を露出部５０ａ〜５０ｃ
が形成できるように狭持した後、筺体状の樹脂ケース１
をインサート硬化後、両金型を離脱させることによって
形成する。露出部５０ａ〜５０ｃ上には導電性接着剤に
よってコンデンサ素子２０と圧電共振子１０とを積層一
体化したものが接着固定されている。

【００２３】キャップ３は、アルミニウム合金製キャッ
プを用いると、小型化，加工性，強度の面で優れてい
る。例えば、板厚５０μｍのＳＵＳ板などが用いられ
る。このキャップ３は、筐体状ケース４の開口部４１を
覆うための底面部３ｂと、底面部３ｂの周囲に形成した
周縁部３ａとからなる。キャップ３は、その周縁部３ａ
の下側端面３０ａに接着剤６１を付けて筐体状ケース４
の突出面４０ｂに当接しながら接着される。具体的には
キャップ３の周縁部３ａの下側端面３０ａを流体状の接
着剤６１が溶融した樹脂ディップ漕に浸けて付着させ、
筺体状ケース４の真上から下ろし、筐体状ケース４の突
出面４０ｂに当接しながら接着する。この場合、少なく
とも突出面４０ｂの面積としては、キャップ３の周縁部
３ａ下側端面30aの全体が対面できる程度の面積が必要
である。また、キャップ３の周縁部３ａの外周と筐体状
ケース４の外周が略同一平面となるように形成すること
で回路基板に実装する密度を増加させることができる。

【００２４】なお、接着剤６１は金属と耐熱性樹脂材料
との接着性に優れ、かつ、圧電素子１がディポールしな
い温度で硬化させることができる点で、エポキシ系接着
剤を使用するのが望ましい。

【００２５】この場合、図３に示すように接着剤６１が
入り込む隙間Ｃを形成している。キャップ３が筐体状ケ
ース４に接着されることで、キャップ３の周縁部３ｂの
下側端面３０ａと筐体状ケース４の突出面４０ａと間に
接着剤６１が外部にはみ出してメニスカス部６２が形成
されると共に、この隙間Ｃを伝って接着剤６１がキャッ
プ３の周縁部３ａと筐体状ケース４の側壁４ａの外周間
に入り込むことになる。この隙間Ｃの形成する方法とし
ては、キャップ３の周縁部３ａや筐体状ケース４の側壁
４ａの外周の形状がいかなる構成にしてもよい。例え
ば、隙間Ｃの形成は以下のように行える。 １）筐体状ケース４の側壁４ａ外周はその開口部４１の
上側にいくにしたがって狭くなっていくように傾斜して
形成し、キャップ３の周縁部３ａがその下側端面３０ａ
にいくにしたがって広がっていく形状に形成する。そし
て、水平面に対する傾斜面の傾きを側壁４ａ外周と周縁
部３ａで異なるようにすることで断面形状が三角形の隙
間Ｃを形成する。 ２）キャップ３の開口面積を筐体状ケース４の開口面積
よりも余裕を持って大きく形成する。この場合、筐体状
ケース４の突出面４０ｂも広くとり、キャップ３の周縁
部３ａの外周と筐体状ケース４の外周が略同一平面とな
るように形成する。

【００２６】なお、本発明は上記実施例のような共振子
ほか、フィルタ等の他のあらゆる圧電部品にも適用でき
ることは勿論である。

【００２７】かくして、本発明の構成によれば、筐体状
ケース４の側壁４ａ外周とキャップ３の周縁部３ａ間に
接着剤６１が入り込む隙間Ｃを形成しているために、こ
の隙間Ｃで接着剤６１が筐体状ケース４の側壁４ａ外周
とキャップ３の周縁部３ａの両者に接触することがで
き、これにより、接着剤６１が接触する面積を広く確保
することができる。その結果、筐体状ケース４とキャッ
プ３との接合強度高めることができるとともに、隙間Ｃ
で接合させる構成をとるため、わざわざ、接合面積を増
やすためのフランジ部をキャップ３の周縁部３ａに形成
する必要が無く、全体としてスリムに形成することがで
きる。

【００２８】また、筐体状ケース４の側壁４ａ外周に形
成する段差部４ｂの突出面４０ｂとキャップ３の周縁部
端面３０ａとが接着剤６１を介して接続されると、筺体
状ケース４の外部に接着剤６１がはみ出してはい上がり
キャップ３と筐体状ケース４の周囲はメニスカス部６２
が形成され、隙間Ｃに入り込んだ接着剤６１とメニスカ
ス部６２の両方の封止作用により封止効果を増すことが
できる。

【００２９】また、この隙間Ｃにより、多量の接着剤６
１が筐体状ケース４内部に入り込むことを抑制し、これ
により、品質の信頼性を向上することができる。

【００３０】さらに、キャップ３を筐体状ケース４に封
止した際、接着剤６１の加熱硬化を行う工程において
は、筐体状ケース４内の空気膨張でブロースルーが生じ
るが、隙間Ｃに形成される接着剤６１の溜りにより樹脂
同士で直ちに穴を塞ぐように作用するため接着剤が飛散
することはない。

【００３１】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、筐体状ケースの側壁外周とキャップの周縁部間
に接着剤が入り込む隙間を形成しているために、この隙
間で接着剤が筐体状ケースとキャップの両者に接触する
ことができ、これにより、接着剤が接触する面積を広く
確保することができる。その結果、筐体状ケースとキャ
ップとの接合強度が得られるとともに、全体としてスリ
ムに形成することができる。

【００３２】また、筐体状ケースの側壁外周に形成する
段差部の突出面とキャップの周縁部端面とが前記接着剤
を介して接続されると、筺体状ケースの外部に接着剤が
はみ出してはい上がりキャップと筐体状ケースの周囲は
メニスカス部が形成され、隙間に入り込んだ接着剤とメ
ニスカス部の両方の封止作用により封止効果を増すこと
ができる。

【００３３】また、この隙間により、多量の接着剤が筐
体状ケース内部に入り込むことを抑制し、これにより、
品質の信頼性を向上することができる。

【００３４】さらに、キャップを筐体状ケースに封止し
た際、接着剤の加熱硬化を行う工程においては、筐体状
ケース内の空気膨張でブロースルーが生じるが、隙間に
形成される接着剤溜りにより樹脂同士で直ちに穴を塞ぐ
ように作用する。また、洗浄作業の際に部品内部への洗
浄液の進入を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品装置の一例である容量内蔵型
圧電共振子の斜視図である。

【図２】本発明の電子部品装置の一例である容量内蔵型
圧電共振子のＸ−Ｘ線断面図である。

【図３】本発明の電子部品装置の一例である容量内蔵型
圧電共振子のＹ−Ｙ線断面図である。

【図４】従来の電子部品装置を説明する図である。

【符号の説明】

Ａ：容量内蔵型圧電共振子 Ｂ：電子部品 １：圧電共振子 ３：キャップ ３ａ：周縁部 ３０ａ：下側端面 ４：筐体状ケース ４ａ：筐体状ケースの側壁 ４ｂ：段差部 ４０ｂ：突出面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上部が開口した筺体状ケース内に電子部
   品を収容すると共に、前記筐体状ケースの開口部及びそ
   の側壁をキャップで覆い、かつ、前記筐体状ケースとキ
   ャップとが接着剤で接合封止して成る電子部品装置にお
   いて、 前記筐体状ケースの側壁外周と前記キャップの周縁部間
   に前記接着剤が入り込む隙間を形成していることを特徴
   とする電子部品装置。