JPH1067103A - インクジェットヘッド及びその製造方法並びにフィルム状接着剤及びその製造方法 - Google Patents

インクジェットヘッド及びその製造方法並びにフィルム状接着剤及びその製造方法

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JPH1067103A
JPH1067103A JP8226437A JP22643796A JPH1067103A JP H1067103 A JPH1067103 A JP H1067103A JP 8226437 A JP8226437 A JP 8226437A JP 22643796 A JP22643796 A JP 22643796A JP H1067103 A JPH1067103 A JP H1067103A
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Japan
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adhesive
piezoelectric element
substrate
ink jet
jet head
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Application number
JP8226437A
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English (en)
Inventor
Osamu Naruse
修 成瀬
Michio Umezawa
道夫 梅沢
Masayuki Iwase
政之 岩瀬
Hideyuki Makita
秀行 牧田
Tsutomu Sasaki
勉 佐々木
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産性が悪く、コストが高くなる。 【解決手段】 基板3と圧電素子4とは、接合力を主体
として絶縁性を有する絶縁性接着剤部52と、圧電素子
4の外部電極(端面電極)30と基板3上の電極パター
ン32,33の導通を得る導電性接着剤部53とをフィ
ルム状に一体化したフィルム状接着剤51によって接合
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はインクジェットヘッ
ド及びその製造方法並びにフィルム状接着剤及びその製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】インクジェット記録装置は、記録時の振
動、騒音が殆どなく、カラー化が容易なことから、コン
ピュータ等のデジタル処理装置のデータを出力するプリ
ンタの他、ファクシミリやコピー等にも用いられるよう
になっている。このようなインクジェット記録装置に用
いるインクジェットヘッドとしては、基板上に接合した
圧電素子の変位で振動板等を介してインク液室を加圧し
て、ノズルからインク滴を記録媒体(インク滴が付着す
るもの)に吐出することによって、高速、高解像度、高
品質の記録を行なうようにしたものがある。
【0003】このようなインクジェットヘッドにおいて
は、ヘッド構成部品を高精度に組立てることが重要であ
り、組立精度が悪いと、インク吐出特性の変動、インク
吐出不良などの問題が生じる。特に、基板と圧電素子と
の接合部分の密着性が不十分であると、圧電素子が高さ
方向に変位する際の反力が吸収されて、圧電素子の変位
が十分にインク液室に伝達されなくなる。また、圧電素
子にスリット加工を施して多数の圧電素子に分割する工
法を採用する場合に、基板と圧電素子との接合が不十分
であると、分割加工時に圧電素子が基板から剥がれると
いう不具合が生じる。
【0004】一方、インク噴射のための印字信号(駆動
信号)を複数のノズルに対応する複数の圧電素子に正確
に印加するために、基板上に形成する電極パターンと圧
電素子の電極との完全な導通を確保しなければならな
い。導通不良状態があると、この部分で電圧低下が生じ
て所定の電圧が圧電素子に印加されなくなり、吐出不良
が生じる。特に、圧電素子として積層型圧電素子を用い
る場合には、圧電素子の端面に外部電極が形成されるの
で、この外部電極と基板上の電極パターンとの接続を確
実に行なう必要がある。
【0005】このように、圧電素子を用いるインクジェ
ットヘッドにあっては、上記のような基板と圧電素子と
の確実な接合と、基板上の電極パターンと圧電素子の外
部電極との確実な電気的接続が要請される。
【0006】従来のインクジェットヘッドとしては、特
開平4−189549号公報に記載されているように、
接着剤が塗布された基板表面に圧電素子を載置して仮貼
着し、接着剤に応じた正規の加熱条件で接着力が低下す
る粘着剤層を一方の側に有するシートを、その粘着剤層
側が圧電素子の表面に対応するようにして圧電素子に被
せるとともに基板表面に仮貼着し、圧電素子を基板表面
に対して押圧しながら、接着剤に応じた正規の条件で加
熱して本貼着し、その後にシートを圧電素子から剥離、
除去して圧電素子を基板上に接合するようにしている。
【0007】また、特開平5−511号公報に記載され
ているように、導電基板を用いて、この導電基板と圧電
素子とを絶縁性の接着剤を用い、接合面積を限定して接
合するようにしたものもある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところが、インクジェ
ット記録装置に対する高速、高画質化の要求に伴って、
インクジェットヘッドは多数のノズルを高密度に配列す
るようにしている。そのために、インク液室を加圧する
圧電素子の数が増加し、集積密度も高密度化し、圧電素
子に接続した基板上の電極パターンの数も増加してその
集積度も高密度化している。従来のようなインクジェッ
トヘッドでは、そもそもこのような高密度化に対応する
ことができず、基板と圧電素子との確実な接合と、基板
上の電極パターンと圧電素子の外部電極との確実な電気
的接続を得ることができない。
【0009】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、本発明に係るインクジェットヘッド及びその製造
方法は、インクジェットヘッドの生産性の向上、信頼性
の向上、量産性の向上などを図ることを目的とする。ま
た、本発明に係るフィルム状接着剤及びその製造方法
は、接着作業性、電気的信頼性の向上を図ることを目的
とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1のインクジェットヘッドは、基板上に圧電
素子を接合し、この圧電素子の外部電極と前記基板上に
形成した電極パターンとを接続するインクジェットヘッ
ドにおいて、前記基板と圧電素子とを接合する接合部材
は、前記基板と圧電素子とを接合する絶縁性接着剤部
と、前記外部電極と電極パターンの導通を得る導電性接
着剤部とを一体化したフィルム状接着剤である構成とし
た。
【0011】請求項2のインクジェットヘッドは、上記
請求項1のインクジェットヘッドにおいて、前記フィル
ム状接着剤の絶縁性接着剤部の幅は前記圧電素子の活性
部の幅よりも大きく、圧電素子の全幅よりも小さい構成
とした。
【0012】請求項3のインクジェットヘッドは、上記
請求項1又は2のインクジェットヘッドにおいて、前記
フィルム状接着剤は絶縁性接着剤部の両側に前記導電性
接着剤部を設けた構成とした。
【0013】請求項4のインクジェットヘッドは、上記
請求項1乃至3のいずれかのインクジェットヘッドにお
いて、前記導電性接着剤部の厚みが前記圧電素子の少な
くとも一層の厚み以上である構成とした。
【0014】請求項5のインクジェットヘッドは、上記
請求項1乃至4のいずれかのインクジェットヘッドにお
いて、前記絶縁性接着剤部の厚みが前記圧電素子の平面
度以上の厚さである構成とした。
【0015】請求項6のフィルム状接着剤は、2つの部
材を接着するフィルム状接着剤であって、この接着剤は
電気的に異なる複数の性質を有する構成とした。
【0016】請求項7のフィルム状接着剤は、上記請求
項6のフィルム状接着剤であって、この接着剤は接合機
能を主体として絶縁性を有する絶縁性接着剤部と、導電
性を有する導電性接着剤部とからなる構成とした。
【0017】請求項8のフィルム状接着剤の製造方法
は、上記請求項6のフィルム状接着剤の製造方法であっ
て、離型紙上に目的とする性質を有する液状接着剤を塗
布して半硬化状態まで硬化させた後、他の目的とする性
質を有する液状接着剤を塗布して半硬化状態まで硬化さ
せる構成とした。
【0018】請求項9のインクジェットヘッドの製造方
法は、基板上に圧電素子を接合し、この圧電素子の外部
電極と前記基板上に形成した電極パターンとを接続する
インクジェットヘッドの製造方法において、前記基板と
接合する圧電素子の面に予め接着剤を仮接合し、前記基
板上に電極パターンとの導通を得る導電性接着剤を塗布
し、前記接着剤を接合した圧電素子を前記基板上に配置
して、前記2つの接着剤を同時に硬化させる構成とし
た。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図1は本発明を適用するイン
クジェットヘッドの外観斜視図、図2は図1の概略分解
斜視図、図3は図1のA−A線に沿う要部拡大断面図、
図4は図1のB−B線に沿う要部拡大断面図である。
【0020】このインクジェットヘッドは、アクチュエ
ータユニット1と、このアクチュエータユニット1上に
接合した液室ユニット2とからなる。アクチュエータユ
ニット1は、絶縁性の基板3上に2列の積層型圧電素子
4,4を後述するフィルム状接着剤51で接合すると共
に、これら2列の圧電素子4,4の周囲を取り囲む絶縁
性材料からなるフレーム5を接着剤によって接合してい
る。圧電素子4は、インクを液滴化して飛翔させるため
の駆動パルスが与えられる複数のアクチュエータ素子と
なる駆動部7,7…と、これらの駆動部7,7間に位置
して、駆動パルスが与えられない支柱部となる複数の非
駆動部8,8…とを交互に配置してなる。
【0021】液室ユニット2は、ダイアフラム部11を
有する振動板12上に感光性樹脂フィルム(ドライフィ
ルムレジスト)で形成した第1感光性樹脂層13、第2
感光性樹脂層14、第3感光性樹脂層15及びノズル孔
16を有するノズル形成部材であるノズルプレート17
を順次積層して各駆動部7,7…に対応するインク流路
である複数の加圧液室18,18…、各加圧液室18,
18…にインクを供給する複数の共通液室(共通インク
流路)19,19、共通液室19と加圧液室18を連通
する流体抵抗部を兼ねたインク供給路20,20をそれ
ぞれ形成している。この液室ユニット2はアクチュエー
タユニット1に接合剤21で強固に接合している。
【0022】ここで、基板3の圧電素子4,4間には駆
動部7の配列方向に沿ってすべての共通電極の導通をと
るための溝25を形成し、駆動部7の配列方向と直交す
る方向には圧電素子4及び圧電素子4に接続した個別電
極を分割しているスリット溝26を形成している。
【0023】圧電素子4は、図3及び図4に示すように
積層型圧電素子からなり、例えば厚さ20〜50μm/
1層のPZT(=Pb(Zr・Ti)O3)27と、厚さ数
μm/1層の銀・パラジューム(AgPd)からなる内部
電極28とを交互に積層したものである。圧電素子を、
厚さ20〜50μm/1層の積層型とすることによって
駆動電圧の低電圧化を図れる。なお、圧電素子として用
いる材料は上記に限られるものでない。
【0024】この圧電素子4の各内部電極28は1層お
きにAgPdからなる左右の外部電極である端面電極3
0,31に接続している。一方、基板3上には、積層型
圧電素子4,4間に位置して駆動部7に対して駆動波形
を印加するためのヘッド側電極となる共通電極パターン
32を形成すると共に、駆動部7に対して選択信号を与
えるためのヘッド側電極となる個別電極パターン33を
設けている。なお、共通電極パターン32及び個別電極
パターン33はNi−Ag又はAg−Pt等の合金の印
刷材料を印刷して形成しているが、これに限るものでは
ない。
【0025】そして、各駆動部7の端面電極30を後述
するフィルム状接着剤51で共通電極パターン32に接
続し、端面電極31を同じくフィルム状接着剤51で個
別電極パターン33に接続している。なお、共通電極パ
ターン32は基板3の中央部に形成した前記溝部25表
面に形成することで各駆動部7と導通を取るようにして
いる。そして、共通電極パターン32及び個別電極パタ
ーン33にはそれぞれ圧電素子4を駆動するための駆動
波形及び選択信号を出力する駆動手段(ヘッド駆動回
路)にFPCケーブル35を接続している。
【0026】一方、液室ユニット2の振動板12は、圧
電素子4の駆動部7に対応する独立した島状凸部12a
と、この島状凸部12aの周囲に位置して圧電素子4の
駆動部7の変位で変形する前記ダイアフラム部11と、
このダイアフラム部11の周囲に位置する厚肉剛体部1
2bが形成され、ダイアフラム部11と厚肉剛体部12
bとの間には逃げ領域12cが形成されている。ダイア
フラム部11は、最も厚みの薄い領域(薄肉部)であっ
て、厚さを3〜10μm程度にしている。また、島状凸
部12aは、厚みの厚い領域であり、駆動部7との接合
領域であると共に、チャンネル方向(図4に示す方向)
では厚肉剛体部となる。厚肉剛体部12bは液室ユニッ
ト2をフレーム5に接合するための領域である。ここで
は、島状凸部12aと厚肉剛体部12bとは同じ第2層
で形成し、例えば20μm以上の厚みにしている。
【0027】また、ノズルプレート17にはインク滴を
飛翔させるための微細孔である多数のノズル16を形成
しており、このノズル16の径はインク滴出口側の直径
で35μm以下に形成している。このノズルプレート1
7はエレクトロンフォーミング工法(電鋳)によって製
造したNi(ニッケル)の金属プレートを用いている
が、Si、その他の金属材料を用いることもできる。こ
のノズルプレート17の表面には撥水層17aを成膜し
ている。
【0028】さらに、基板3、フレーム5及び振動板1
2には、外部から供給されるインクを共通液室20に供
給するためのインク供給孔37,38,39をそれぞれ
形成し、基板3のインク供給孔37に接続したインク供
給パイプ40を介してインクが供給される。
【0029】そして、このインクジェットヘッドにおい
ては、予めアクチュエータユニット1と液室ユニット2
とを別々に組付けた後、接着剤21によって両ユニット
1,2を接着接合して製造している。
【0030】ここで、アクチュエータユニット1の加工
組付について図5及び図6を参照して簡単に説明する
と、図5に示すように基板3にインク供給孔37及びス
リット溝26よりも深い溝25を形成して、この溝25
を含めて予め共通電極用の電極パターン32及び個別電
極用の電極パターン33を大まかに印刷形成する。そし
て、図示しないフィルム状接着剤によって、図6に示す
ように両端面に端面電極30,31(図3参照)となる
電極を形成した2つの独立した圧電素子4,4を位置決
め治具を用いて基板3上に位置決めして接着接合すると
共に、圧電素子4,4の各端面の電極を基板3の電極パ
ターン32,33と電気的に接続する。
【0031】その後、ダイヤモンド砥石をセットしたダ
イサー或いはワイヤソー等を用いて、例えば1ピッチ当
たり100μm程度の幅で、基板3表面から深さ約50
μmを目安にして切り込み、圧電素子4をスリット加工
して駆動部7及び非駆動部8を分割形成する。このと
き、基板3に深さ50μm程度のスリット溝26を入れ
て切断することによって、個々の分割した駆動部7及び
非駆動部8を完全に独立させると共に、電極パターン3
2,33も分割する。なお、基板3の溝25にまでスリ
ット溝26が達しないので、電極パターン32は溝25
を通じて圧電素子4,4の対向する端面側のすべての端
面電極30と接続されたままである。
【0032】その後、圧電素子4,4のスリット加工が
終了した基板3上にフレーム5を接着接合して、アクチ
ュエータユニット1を完成した後、このアクチュエータ
ユニット1に別途加工組立てた液室ユニット2と接着接
合する。そして、次の工程で
【0033】次に、アクチュエータユニット1の基板3
と圧電素子4との接合に関して図7以降をも参照して説
明する。図7は基板と圧電素子及びフィルム状接着剤の
接合前の状態を示す模式的分解図、図8は基板と圧電素
子及びフィルム状接着剤の接合状態を示す模式的断面
図、図9は圧電素子とフィルム状接着剤の幅関係の説明
に供する説明図である。
【0034】フィルム状接着剤51は、基板3と圧電素
子4とを接合するための接合力を主体として絶縁性を有
する絶縁性接着剤部52と、圧電素子4の外部電極(端
面電極)30と基板3上の電極パターン32,33の導
通を得る導電性接着剤部53とをフィルム状に一体化し
たものである。このフィルム状接着剤51は、PPやP
Eなどの接着剤が密着しづらい紙(離型紙)にて保護さ
れている。
【0035】このフィルム状接着剤51は、予め圧電素
子4(駆動部7及び駆動部8)の大きさに型抜きし、基
板3上の所定位置の載置して約90℃で10分間加熱し
て仮接合し、その後圧電素子4をフィルム状接着剤51
上に載置して、150℃で60分間加熱して本硬化させ
る。
【0036】このとき、フィルム状接着剤51の絶縁性
接着剤部52は接合機能が主体であるので圧電素子4を
基板3上に十分な接合力で接合する。また、フィルム状
接着剤51の導電性接着剤部53は、加熱することで粘
度が低下し、圧電素子4の外部電極(端面電極)30と
の濡れ作用によって外部電極30表面に這い上がると共
に、基板3上の電極パターン32,33にも接触し、本
硬化することで、圧電素子4の外部電極30と基板3上
の電極パターン32,33に低い電気接続抵抗値と十分
な接合力で接合されて、圧電素子4の外部電極30と基
板3上の電極パターン32,33とを電気的に接続す
る。
【0037】このように基板と圧電素子とを接合する接
合部材は、基板と圧電素子とを接合する絶縁性接着剤部
と、圧電素子の外部電極と基板上の電極パターンの導通
を得る導電性接着剤部とを一体化したフィルム状接着剤
である構成とすることによって、フィルム状接着剤を介
在させて硬化させることによって基板と圧電素子との接
合及び基板の電極パターンと圧電素子の外部電極との電
気的接続を行なうことができる。これにより、従前のよ
うに、圧電素子に液状の接着剤を塗布して基板上に載置
し、加熱硬化させた後、導電性接着剤をディスペンサー
などを用いて圧電素子の端面に塗布して外部電極と基板
の電極パターンの電気的接続を行なう必要がなくなり、
作業性、生産性が向上する。
【0038】ここで、フィルム状接着剤51の幅及び厚
みについて説明する。図9に示すように、圧電素子4は
GND電極(共通電極)と駆動電極(個別電極)にそれ
ぞれ接続された2つの内部電極28が重なり合っている
部分を活性部と称する。この活性部は実際に駆動し、変
位する箇所である。そこで、圧電素子4の活性部の幅を
L1、圧電素子4の全幅をL2、フィルム状接着剤51の
絶縁性接着剤部52の幅L3としたとき、L1<L3<L2
の関係が成立するように、絶縁性接着剤部52の幅L3
を設定している。このようにすることで、基板3と圧電
素子4との接合を確実にして、圧電素子4の変位効率を
向上することができる。
【0039】また、フィルム状接着剤51の導電性接着
剤部53の厚みは、図9に示すように積層型圧電素子4
の一層の厚みをtとしたとき、この一層の厚みt以上に
している。このようにすることで、圧電素子4の外部電
極(端面電極)30及び基板3の電極パターン32,3
3との接合強度及び所要の接続抵抗値を得ることができ
る。具体的には、圧電素子4の一層の厚みtは25〜3
5μmが一般的であるので、フィルム状接着剤51の導
電性接着剤部53の厚みも35μm以上であることが好
ましい。
【0040】一方、フィルム状接着剤51の絶縁性接着
剤部52の厚みは、圧電素子4の平面度以上にする。こ
れによって、圧電素子を全体が接続するまで変形させる
ことなく接合することができる。絶縁性接着剤部52の
厚みが圧電素子4の平面度より小さいと、接着剤まで変
形させようとする力がセラミックスである圧電素子に加
わり、破損するおそれがある。ここでは、圧電素子4の
平面度を20μm以下としているので、フィルム状接着
剤51の絶縁性接着剤部52の厚みは20μm以上にす
ることが好ましい。
【0041】次に、フィルム状接着剤51の製造方法に
ついて図10を参照して説明する。フィルム状接着剤5
1の成膜方法としてはスクリーン印刷やロールコータ法
を用いることができる。例えばスクリーン印刷による場
合には、図10(a)に示すように、離型紙61上に開
口62aを有するスクリーン62及びスキージ63を用
いて所定の範囲に絶縁性接着剤64を成膜する。この絶
縁性接着剤64としては半硬化状態が得られる941−
6(商品名、エイブルスティック製)などが適してい
る。これを約90℃で20分間乾燥する。
【0042】その後、開口65aを有するスクリーン6
5及びスキージ63を用いて導電性接着剤67を絶縁性
接着剤64の両側に成膜する。この導電性接着剤67と
しては半硬化状態が得られる941−3(商品名、エイ
ブルスティック製)などが適している。これを約90℃
で20分間乾燥する。
【0043】このようにして離型紙61上に絶縁性接着
剤64を半硬化させた絶縁性接着剤部51及び導電性接
着剤67を半硬化させた導電性接着剤部53からなるフ
ィルム状接着剤51が得られる。そして、前述したよう
に、これを圧電素子の大きさに適した寸法に型抜きする
ことで、乾式のフィルム状接着剤51が得られ、作業
性、生産性更に性能の優れたフィルム状接着剤を製作す
ることができる。
【0044】次に本発明に係るインクジェットヘッドの
製造方法について図11を参照して説明する。ここで
は、予め圧電素子4の接合面に絶縁性接着剤71を塗布
し、基板3上に導電性接着剤72を所定の範囲に塗布す
る。ここで、絶縁性接着剤71及び導電性接着剤72と
しては液状のものでも、或いはフィルム状のものでもよ
いが、硬化条件がほぼ同一の温度、時間であるものを選
定することが望ましい。この場合、絶縁性接着剤71及
び導電性接着剤72としてエポキシレジンを主体とする
ものを用いたが、この時の硬化条件は、90〜150
℃、10〜30分で両者の機能が十分に発揮される。
【0045】そして、圧電素子4を基板3上の所定位置
に配置して、2つの接着剤71,72を同時に硬化させ
て、圧電素子4を基板3上に接合すると共に、圧電素子
4の外部電極30,31と基板3上の電極パターン3
2,33とを電気的に接続する。
【0046】このように、基板と接合する圧電素子の面
に予め接着剤を仮接合し、基板上に電極パターンとの導
通を得る導電性接着剤を塗布し、接着剤を接合した圧電
素子を基板上に配置して、2つの接着剤を同時に硬化さ
せることによって、機能を分離した接着剤の各機能を十
分に発揮する接合が行なえると共に、接着剤硬化を同時
に行なうので作業性、生産性も向上する。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1のインク
ジェットヘッドによれば、基板と圧電素子とを接合する
接合部材は、基板と圧電素子とを接合する絶縁性接着剤
部と、外部電極と電極パターンの導通を得る導電性接着
剤部とを一体化したフィルム状接着剤である構成とした
ので、作業性、生産性の向上を図ることができる。
【0048】請求項2のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項1のインクジェットヘッドにおいて、フ
ィルム状接着剤の絶縁性接着剤部の幅は圧電素子の活性
部の幅よりも大きく、圧電素子の全幅よりも小さい構成
としたので、接合強度を十分得ることができ、圧電素子
の変位効率、導電性接合部の接合品質の信頼性を向上す
ることができる。
【0049】請求項3のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項1又は2のインクジェットヘッドにおい
て、フィルム状接着剤は絶縁性接着剤部の両側に導電性
接着剤部を設けた構成としたので、各機能を十分に発揮
することができ、信頼性の向上を図れる。
【0050】請求項4のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項1乃至3のいずれかのインクジェットヘ
ッドにおいて、導電性接着剤部の厚みが圧電素子の少な
くとも一層の厚み以上である構成としたので、圧電素子
との接合の信頼性の向上を図れる。
【0051】請求項5のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項1乃至4のいずれかのインクジェットヘ
ッドにおいて、絶縁性接着剤部の厚みが圧電素子の平面
度以上の厚さである構成としたので、圧電素子の破損を
伴うことなく接合信頼性の向上を図れる。
【0052】請求項6のフィルム状接着剤によれば、こ
の接着剤は2つの部材を接着するフィルム状接着剤であ
って、電気的に異なる複数の性質を有する構成としたの
で、2つの部材の接合作業の作業性、生産性を向上する
ことができる。
【0053】請求項7のフィルム状接着剤によれば、上
記請求項6のフィルム状接着剤であって、この接着剤は
接合機能を主体として絶縁性を有する絶縁性接着剤部
と、導電性を有する導電性接着剤部とからなる構成とし
たので、接合力の確保と導通性の確保という2つの機能
を満足する接合を行なうことができる。
【0054】請求項8のフィルム状接着剤の製造方法に
よれば、上記請求項6のフィルム状接着剤の製造方法で
あって、離型紙上に目的とする性質を有する液状接着剤
を塗布して半硬化状態まで硬化させた後、他の目的とす
る性質を有する液状接着剤を塗布して半硬化状態まで硬
化させる構成としたので、容易に複合機能を有するフィ
ルム状接着剤を得ることができる。
【0055】請求項9のインクジェットヘッドの製造方
法によれば、基板と接合する圧電素子の面に予め接着剤
を仮接合し、基板上に電極パターンとの導通を得る導電
性接着剤を塗布し、接着剤を接合した圧電素子を基板上
に配置して、2つの接着剤を同時に硬化させる構成とし
たので、各接着剤の各機能を十分に発揮する接合が行な
えると共に、接着剤硬化を同時に行なうので作業性、生
産性も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したインクジェットヘッドの外観
斜視図
【図2】同インクジェットヘッドの分解斜視図
【図3】図1のA−A線に沿う要部拡大断面図
【図4】図1のB−B線に沿う要部拡大断面図
【図5】アクチュエータユニットの加工組付け工程の説
明に供する斜視図
【図6】アクチュエータユニットの加工組付け工程の説
明に供する斜視図
【図7】基板と圧電素子及びフィルム状接着剤の接合前
の状態を示す模式的分解図
【図8】基板と圧電素子及びフィルム状接着剤の接合状
態を示す模式的断面図
【図9】圧電素子とフィルム状接着剤の幅関係の説明に
供する説明図
【図10】フィルム状接着剤の製造方法の説明に供する
工程図
【図11】本発明のインクジェットヘッドの製造方法を
説明する説明図
【符号の説明】
1…アクチュエータユニット、2…液室ユニット、4…
圧電素子、7…駆動部、12…振動板、13…第1感光
性樹脂層、14…第2感光性樹脂層、15…第3感光性
樹脂層、16…ノズル、17…ノズルプレート、18…
加圧液室、19…共通液室、20…インク供給路、32
…共通電極パターン、33…個別電極パターン、51…
フィルム状接着剤、52…絶縁性接着剤部、53…導電
性接着剤部、71…絶縁性接着剤、72…導電性接着
剤。
フロントページの続き (72)発明者 牧田 秀行 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内 (72)発明者 佐々木 勉 東京都大田区中馬込1丁目3番6号 株式 会社リコー内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に圧電素子を接合し、この圧電素
    子の外部電極と前記基板上に形成した電極パターンとを
    接続するインクジェットヘッドにおいて、前記基板と圧
    電素子とを接合する接合部材は、前記基板と圧電素子と
    を接合する絶縁性接着剤部と、前記外部電極と電極パタ
    ーンの導通を得る導電性接着剤部とを一体化したフィル
    ム状接着剤であることを特徴とするインクジェットヘッ
    ド。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のインクジェットヘッド
    において、前記フィルム状接着剤の絶縁性接着剤部の幅
    は前記圧電素子の活性部の幅よりも大きく、圧電素子の
    全幅よりも小さいことを特徴とするインクジェットヘッ
    ド。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に記載のインクジェット
    ヘッドにおいて、前記フィルム状接着剤は絶縁性接着剤
    部の両側に前記導電性接着剤部を設けたことを特徴とす
    るインクジェットヘッド。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれかに記載のイン
    クジェットヘッドにおいて、前記導電性接着剤部の厚み
    が前記圧電素子の少なくとも一層の厚み以上であること
    を特徴とするインクジェットヘッド。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれかに記載のイン
    クジェットヘッドにおいて、前記絶縁性接着剤部の厚み
    が前記圧電素子の平面度以上の厚さであることを特徴と
    するインクジェットヘッド。
  6. 【請求項6】 2つの部材を接着するフィルム状接着剤
    であって、この接着剤は電気的に異なる複数の性質を有
    することを特徴とするフィルム状接着剤。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載のフィルム状接着剤であ
    って、この接着剤は接合機能を主体として絶縁性を有す
    る絶縁性接着剤部と、導電性を有する導電性接着剤部と
    からなることを特徴とするフィルム状接着剤。
  8. 【請求項8】 請求項6に記載のフィルム状接着剤の製
    造方法であって、離型紙上に目的とする性質を有する液
    状接着剤を塗布して半硬化状態まで硬化させた後、他の
    目的とする性質を有する液状接着剤を塗布して半硬化状
    態まで硬化させることを特徴とするフィルム状接着剤の
    製造方法。
  9. 【請求項9】 基板上に圧電素子を接合し、この圧電素
    子の外部電極と前記基板上に形成した電極パターンとを
    接続するインクジェットヘッドの製造方法において、前
    記基板と接合する圧電素子の面に予め接着剤を仮接合
    し、前記基板上に電極パターンとの導通を得る導電性接
    着剤を塗布し、前記接着剤を接合した圧電素子を前記基
    板上に配置して、前記2つの接着剤を同時に硬化させる
    ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
JP8226437A 1996-08-28 1996-08-28 インクジェットヘッド及びその製造方法並びにフィルム状接着剤及びその製造方法 Pending JPH1067103A (ja)

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