JPS6084786A - 可撓性ヒートシールコネクタ部材の改良した製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、可撓性ヒートシールコネクタ部材の製造法に
係シ、特に液晶表示管、エレクトロタロミックディスプ
レイ（ＥＯＤ）、太ｌ＠電池の電極及びプリント回路基
板と、他方のプリント回路基板間の端子とを結ぶ可撓性
ヒートシールコネクタ部材の製造法に関するものである
。

発明の詳細な説明においては、可撓性ヒートシールコネ
クタ部材は、液晶表示管、エレクトロクロミツタテイス
プレイ（ＥＯＤ）、太陽電池のｉ′＆、極及びプリント
回路基板とプリント回路基板間の端子を結ぶコネクター
として使用されていることを目的としたもので、電気、
電子機器１時計、カメラ等その使用は広範囲に及んでい
る。この可撓性ヒートシールコネクタ部材の使用は機器
・装置等の小型化、軽量化、薄型化及び低コスト化を可
能にしコネクタとしての信頼性もかなシ高い評価を得て
いる。

近年、これら可撓性ヒートシールコネクタ部材□に対し
て低電気抵抗値化、接着強度アップが豊求されているが
、現在の製造法ではコストに見合った分だけのバランス
のとれた可撓性ヒートシールコネクタ部材が得られてい
ない。

この種の従来の製造法は黒鉛、銀粉末及びカーボンブラ
ックと熱可塑性樹脂結合剤とを有機溶剤に混合溶解せし
めてなる導電ａ熱圧着懸濁液を導電回路として縦縞卸１
条形に印刷乾燥させた後、タルク、酸化チタン等と熱可
塑性樹脂結合剤とを有１′□機沼削に混合溶解せしめて
なる絶縁性熱圧着懸濁液を前記縦縞細条形に形成された
導電回路の残余部分に印刷乾燥を行なっている。この方
法では、導電性熱圧着層での電気抵抗値と、熱圧着後の
接着強度とのバランスが非常に大きな問題となって。

いる。導電回路での電気抵抗値をある程度下げるために
は、導電性粉末である黒鉛、銀粉末及びカーボンブラッ
ク等の配合比率を上りる等簡単な手法でもって可能では
あるが、この際、導電性微粉末である黒鉛、銀粉末及び
カーボンブラック等の・盆が多くな９、熱圧着後での接
着強度がかなシ弱くなるので、液晶表示管ＥＣＤ、及び
太陽電池の電極端子との、もしくはプリント回路基板端
子とのフィルム状電極コネクタ接続不良を起こす原因（
導通不良〕となっている。逆に、導電性微粉末である黒
鉛銀粉末及びカーボンブラックの配合比率を下げ、熱可
塑性樹脂結合剤の配合比率を上げると、接着強度の強い
導電性熱圧着層が得られるが１導電性粉末である黒鉛銀
粉末及びカーボンブラックの比率が少ない故満足のいく
′「ｈ気抵抗値を示す導電性熱圧着層が得られない。

従来法ではこのような欠点があるため、電気抵抗値、接
着強度両方のバランスのとれた可撓性ヒートシールコネ
クタ部材は得られなかった。

そこで本発明は、比較的簡単な製造工程によって、要求
されている十分な低電気抵抗値と完全な接着強度とをも
つ双方バランスの良好な可撓性ヒートシールコネクタ部
伺が得られる製造法を提供しようとするものである。

すなわち、本発明は、図面にもみられるように（イ）粒
度０．１〜６０μの黒鉛粉末銀粉末及び粒度０．１μ以
下のカーボンブラック粉末の１種又は２種以上から成る
導電性微粉末２０〜８０重量％と、（ロ）クロロプレン
ゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂及びポ
リエステル樹脂の１種又は２種以上から成るゴム系及び
熱可塑性樹脂系結合剤５〜３０ｉｉ％と、（ハ）ジメチ
ルホルムアミド、ジアセトンアルコール、イソホロン、
ジエチルカルピトール、ブチルカルピトール及びテレピ
ン油の１種又は２種以上から成る有機溶剤１５〜８０市
辰係とを混合（イ＋ロ＋ハ）浴解し、均一に分散せしめ
た見掛比重０．９〜２．３．粘度３００〜１２．０００
ボイズの導電性懸濁＃ｉ、塗料を用いて、可撓性絶縁基
板フィルム１の片面に、所望の液晶表示管、ＥＯＤ　、
太陽電池の電極及びプリント回路基板端子部分２とプリ
ント回路基板端子部分３とを連結すべき導電回路である
縦縞細条形パターン４をスクリーン印刷にて塗布し加熱
乾燥する工程（４）と、（い）粒度０．１〜６０μの黒
鉛粉末、銀粉末及び粒度０．１μ以下のカーボンブラッ
ク粉末の１種又は２種以上から成る導電性微粉末１０〜
６５重量％と、（ろ〕クロロプレン合成ゴム、ポリエス
テル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリ
メチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以上から成る
熱可塑性樹脂結合剤１０〜５０重量％と、（は）イソホ
ロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン
、キシレン、トルエン及びジエチルカルピトールの１種
又は２種以上から成る有機溶剤１５〜８０重量％と、（
に）テルペン系樹脂。

及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着
付与剤０．１〜２０重量％とを混合（い＋ろ＋は十に〕
溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０．９〜２．０．
粘度１５０〜５，０００ボイズの導電性熱圧着懸濁液を
用いて前記塗布乾燥工程（Ａ）にて形成された縦縞細条
形導電回路パターン４上にさらに重ねてスクリーン印刷
で被覆塗布し、乾燥して導電性熱圧着層５を形成する工
程ＣＢ）と、（ａ）酸化チタン、タルク、水利アルミナ
及びコロイダルシリカの１種又は２種以上から成る粉末
５〜３０重量％と、（ｂ）クロロプレン合成ゴム、ポリ
エステル＜ｒＪ　脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂及びポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以
上から成る熱可塑性樹脂結合剤２０〜６０屯量係と、（
Ｃ）イソホロン、ジアセトンアルコール。

メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン及びジエ
チルカルピトールの１種又は２種以上から成る有機溶剤
ｌＯ〜７０重＊チと・（ｄ）テルペン系樹脂及び脂肪族
炭化水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着付与剤０．
１〜２０重量％とを混合（ａ＋ｂ＋ｃ＋ａ　）＠解し均
一に分散せしめた見掛比重０．８〜１．４．粘度１５０
〜Ｆ＋、０００ボイズの絶縁性熱圧着懸濁液塗料を用い
て、前記塗布乾燥工程（Ｂ）にて形成された縦縞細条形
導電性熱圧着回路パターン５を除く基板フィルム１の残
余部分６にスクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して熱
圧着層７を形成する工程（Ｃ）と、該塗布乾燥工程（Ｃ
）にて形成された導電性及び絶縁性縦縞細条熱圧着層（
５，７）を形成した基板フィルム１を所望の長さ及び幅
寸法に切断する工程（Ｄ）（すなわち、基板フィルム片
８を形成する工程〕と、該切断工程（Ｄ）にて得られた
基板フィルム片８の一端の導電性縦縞細条熱圧着層５を
前記液晶表示管。

ＥＯＤ　、太陽電池の電極及びプリント回路基板端子部
分２に接触させ、他端の導電性縦縞細条熱圧着層５を前
記プリント回路基板端子部分３に筬触させ、かつ前記基
板フィルム片８の中央部分８ａを上方又は下刃に曲げて
前記基板フィルム片８の両端部ｓｂ　、　ｓｂ’を加熱
温度１００〜２０００、加圧力１〜８０　ｋｇ／Ｃｍ”
で熱圧着してそれぞれ一体にする工程（Ｅ）とか゛ら成
ることを特徴とする。

すなわち、本発明では、前記工程（Ａ）によシ、導電性
微粉末である黒鉛・銀粉末及びカーボンブラックの配合
比率が比較的高い、つ！！シ、よシ低い電気抵抗値を示
す導電性懸濁液を導体４として絶縁フィルム基板１の片
面に印刷乾燥しておき、次の工程（Ｂ）によシ、熱可塑
性樹脂結合剤の配合比率が比較的高い、つまり、熱圧着
後のよシ大きい接着強度を示す導電性熱圧着懸濁液を、
前記工程（Ａ）にて形成された導体４上にさらに重ねて
印刷被覆乾燥を行い、導電性熱圧着層５を形成させ′・
パる。

その後、工程（Ｃ＋）にて基板フィルム１の導電部５の
残余部分６に絶縁性熱圧着層７を形成させる。

あとは、例えば、特願昭５３−１８３５７９号（特公昭
５８−１１５８６号〕と略々類似の手順による。

次に本発明における各数量限定についてそれらの理由を
簡単に述べると次の如くである。

前記導電性懸濁液については、 （イ）導電性微粉末２０〜８０重ｔ％において、下限未
満では得られる電気抵抗値が高くなり、本発明には適さ
ず不可である。上限を越えると懸濁液の安定性及び印刷
性、いわゆる「稠度」と「のシ」という点で悪くなり不
可である。

（ロ）　ゴム系及び熱可塑性樹脂結合剤５〜３０重量係
重量−て、下限未満では懸濁液の安定性及び印刷性、い
わゆる「稠度」と「のシ」とが悪くなシネ可である。上
限を越えると、得られる電気抵抗値が高くなシ、本発明
には適さず不可である。

前記導電性熱圧着懸濁液については、 （（ロ）導電性微粉末１０〜６５重量％において、下限
未満では、得られる電気抵抗値が高くなシすき゛、本発
明には適さず不可である。上限を越えると熱圧着後の接
着強度を著しく低下させることになり不可である。

（ω熱可塑性樹脂結合剤１０〜５０重量％において、下
限未満では熱圧着後の接着強度を著しく低下させるほか
、懸濁液の１稠度」及び「のり」が悪くなシネ可である
。上限を越えると、かえって懸濁液の安定性、印刷性を
悪くするので不可である。

その他の事項についても特公昭５８−１２５８６号と略
々同様である。

使用する材料のメーカーとその商品名を次に示す。

一般名　メーカー（会社名）　商　品　名クロロプレン
ゴム　昭和ネオプレン（株ン　ネオプレンＷＲＴ、ＷＤ
ポリウレタン樹脂　日本ポリウレタン（株〕　ノ（ラグ
レン２２Ｓ　、２５８ポリエステル樹脂　東亜ペイント
（株）　ＸＰ−８８０ポリエステル樹脂　日立化成工業
（株）　ニスベル１３１１東洋紡績（株）　バイロンＡ
２００　．８００酸化チタン　チタン工業（抹〕　アナ
ターゼ型酸化チタンタルク　日本タルク（株〕　タルク
粉宋Ａ水利アルミナ　昭和電工（株〕　ノ・イジライト
Ｈ−３２コロイタールシリ力　エアロジル 次に、本発明を図面でその概略を説明すると、出発材料
として第１ａ図及び第１ｂ図に示すような可撓性絶縁基
板フィルム１を用いる。実際には、厚さ１０〜２００μ
のポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム゛、ポリ
カーボネートフィルム、ボー９リエチレンフイルム、ポ
リプロピレンフィルム等を用いる。

先ずへ工程により第２ａ図及び第２ｂ図に示すように導
電回路である縦縞細条形パターン４を形成する。図中空
白の部分は、すなわち縦縞細条形のコネクタ（ロ）路パ
ターン４を除いた基板フィルムｌの残余の部分である。

次のＢ工程にて第３ａ図及び第３ｂ図に示すように、こ
の導電層４の上にさらに本ねて導電性熱圧着層５を形成
する。次に０工程にて第４ａ図及び第４ｂ図に示すよう
に、図中空白の部分６（第３ａ図及び第８ｂ図参照）に
絶縁性熱圧着層７を形成する。この場合に前記導電性熱
圧着層５とこの絶縁性熱圧着層７とは略々同一平面にな
るようにする。第４ａ図において基板フィルム１の幅Ａ
は、３０〜５００１１％長さＢは３０〜５００’１ｌｌ
ｌ！、導電性縦縞細条層５の幅０は０．２〜８．９ＩＩ
、さらに隣接する縦縞細条層５間の間隔距離りは０．２
〜３．０關である。

次に、０工程で得られた基板フィルムを第５図に示すよ
うにＤ工程にて所望の寸法に切断してコネクタ基板フィ
ルム片８を得る。このコネクタ基板フィルム片８の幅Ａ
′の寸法は１０〜１００朋であり、縦縞方向の長さＢ′
の寸法は２５〜１００朋である。

第６図に示す如く、ガラス基板９上に液晶部分１０が設
けられた所望の液晶表示管の液晶部分１゜から導出され
た導体１１の端末部に液晶部分１゜の電極端子部分２が
設けられ、これと対向してプリント回路基板１２の端子
部分３が設けられている。前記り工程で得られたコネク
タ基板フィルム゛片８を裏返えしにしてその一端部８ｂ
における導電層５を、前記の液晶表示管電極端子部分２
に直接接触させ、又他端部８ｂ’における同じ導電層５
を、前記電極端子部分２と対向するプリント回路基板１
２の端子部分３に直接接触させて載置し、それぞれ加熱
加圧して一体に熱圧着させて連結する。

かくしてその断面略図を第７ａ図及び第７ｂ図に示すよ
うな液晶表示管用フィルム状電極コネクタが製造される
。すなわち、第７ａ（８）ではコネクタ基板フィルム片
８の中央部分８ａが、図中液晶表示管のガラス基板９と
、プリント回路基板１２との下部にて曲げられていて、
第７ｂ図では、これが図中上方にて曲げられている。

以上の如く本発明に係る液晶表示管用フィルム状電極コ
ネクタにおける熱圧着による接合、すなわちヒートシー
ルした部分の接着強度は、コネクタの中央部分８ａを上
又は下に曲けているため、プリント回路基板の反りや衝
撃に対しても十分に保証される。その上、製造工程が非
常に簡単で、しかも、導電性熱圧着層５が設けられてい
るため電気接続が完全であシ、取付けが容易で不良率が
少なく安価になる。

以下本発明をさらに実施例について説明する。

災施例１ （イ）粒度０．１〜４０μ黒鉛粉末　８０重量％０．１
μ以下のカーボンブラック　５Ｎ（ハ）　イソホロン　
３５〃 ジアセトン・アルコール　１０〃 （い）粒度０．１〜４０μ　黒鉛粉末　１５重量％（ろ
）ポリエステル樹脂　日立化成工業（株）商品名　ニス
ベル１８１１　３０　＃ （は〕　ジアセトン・アルコール　３５メチルインブチ
ルケトン　１５ （に）テルペン系樹脂　日本ゼオン（株ン四品名りイン
トンｕ−１８５５＃ （ａ）酸化チタン　１０１ （ｂ）ポリエステル樹ｊ指　（ろ〕に同じ　４５（Ｃ）
ジアセトン・アルコール　８０　〃メチルインブチルケ
トン　１０　〃 （ｄ）テルペン系樹脂　５　〃 エイ呈　（、Ｄ）　幅　４！　５　１１１７’ｌ　長さ
　５０ａｍ工程（Ｅ）液晶表示省電極端子部２とプリン
ト回路基板の端子３間を可撓性ヒートコネクタ部材によ
って結合する時の条件： 熱圧着　温度１８０−０．圧力５　Ｉｃｙ／ｃｍ２実施
例２ （イ〕粒度１０〜６０μ　黒鉛粉末　２５順１０．１μ
以下のカーボン・ブラック　１０Ｉ（ロ）ポリウレタン
樹脂　日本ポリウレタン（株）　２０　ｆｆ、’ｉ’ｆ
４１％商品名パラプレン２２３ （ノリイソホロン　２５　〃 ジメチルホルムアミド　２０　〃 （いり粒度ｌＯ〜６０μ　黒鉛粉末　１０重敗係０．１
μ以下のカーボン・ブラック　５　＃（ろ〕ポリエステ
ル樹脂　東洋紡績（株）商品名バイロン扁３００４０” （は〕イソホロン　３０　〃 メチルイソブチルケトン　ＪＱｌｒ （に〕脂肪族炭化水素樹脂　三井石油化学工業（株）商
品名　ハイレツツ　５　＃ （ａ）タルク　２０重世襲 （１））ポリエステル樹脂　（ろ）と同じ　４０〃（Ｃ
）イソホロン　３０〃 メチルイソブチルケトン　７．５１ （ｄ）脂肪族炭化水素樹脂　２．５〃 工程（Ｄ）幅４５朋　長さ５０朋 工程（Ｅ）ＥＣＤ電極端子部２とプリント回路基板端子
３部間を可撓性ヒートシールコネクク部材によって結合
する時の条件： 熱圧着　温度１５０’０．圧力フ　ｋｇ／ｃｎｉ’実施
例３ （イ〕粒度０．１〜５０μ黒鉛粉末　４０重量係（口〕
　クロロスルホン化ゴム　デュポン社商品名ハイパロン
轟３０　２０　ｌｌ （ノリインホロン　３５　′ ジアセトン・アルコール　５　〃 （い）粒度ｏ、ｉ〜５０μ　黒鉛粉末　１５車潰係０．
１μ以下のカーボンブラック　３　〃（ろ）クロロプレ
ン合成ゴム昭和商分子（抹）　４０　！ビニロール２２
００ （は）キシレン　１５〃 メチルイソブチルケトン　１０　〃 イノホロン　１５　” （に〕テルペン系樹脂　日本ゼオン（株）　２　〃曲品
名りイ／トンｕ−１８５ （ａ）酸化チタン　１０〃 （ｂ）クロロプレン合成ゴム　（るりに同シ４５　＃（
リキシレン　２５ メチルイソブチルケトン　１゜ イソホロン　７＋５ ＜（１）テルペン系樹脂　（に〕に同じ　２．５工程（
Ｄ）　幅４５朋　長さ５０ｍｍ 工程（Ｅ）２枚のプリント回路基板端子間同表を可撓性
ヒートシールコネクタ部材によ って結合する時の条件： 熱圧着　温度１８０’Ｑ、圧力３　／ｃｇ／ａｒＬ２実
施例４ （イ）粒度０゜１〜３０μ銀粉末　７５ｉ清係（ロ）ク
ロロプレンゴム　昭和ネオプレン（４Ｕ商品名ネオブレ
ンＷＲ’Ｉ’　７　〃 （ハ）イソホロン　Ｊｏ　ｚ ジアセトン嗜アルコール　８　＃ （い）粒度０．１〜３０μ　銀粉末　５ｏ　ｌ（ろ）ク
ロロプレン合成ゴム　昭和高分子（株）商品名ビニロー
ル２７００　８０　＃ （は）イソホロン　１０〃 キシレン　８　＃ （に〕脂肪族炭化水素樹脂　三井石油化学工槃（株）商
品名ハイレツツ　２　〃 （ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）＋（ｄ）と同じ工程Ｄ　幅１．
　Ｑ　ｈｌＴｎ　、長さ５　ｍｍ王程Ｅ　太陽電池電極
端子部とプリント回路基板端子部との間をｒｌｊＪ撓性
ヒートシールコネクタ部材によって接続する条件：熱圧
着温度１８０℃、圧力５　ｋＬ；ｌ　／Ｃｍ”。

実施例５ （イ汁（ロフ＋（ノリ・・実施例４のものを使用。

（い汁（ろ）＋（は）＋（に）・・・実施例３のものを
使用。

（ａ）＋（Ｊ＋（す＋（ｄ）・・・同　上。

工程Ｄ　幅４５　ｍｍ　、長さ５６ｍｍ。

工程Ｅ　実施例１の接続と同じ。

熱圧着　温度１８０℃　、圧力３１ｃｇ／ｃＩｒＬ２゜
実施例６ （イ〕粒度０．１〜３０μ銀粉末　７０重量係（ロ）ポ
リウレタン樹脂　日本ポリウレタン（株）パラブレン２
２８１（１’ （ハライソホロン　１０　〃 ジアセトン・アルコール　ｌｏ　〃 （い）＋（るり＋（はり＋（に）・・・実施例１（ａ）
−１−（す＋（Ｃ）＋（ｄ） 工程Ｄ　＠ｉ　１００　ｍｍ　、長さ７５市工程Ｅ　実
施例３の接続と同じ 熱圧着　温度１８０℃、圧力５ｔｃｇ／ｃｔｒ？前記各
実施例と従来法との差： 従来法は各実施例と同サイズの切断及び同熱圧着温度及
び圧力で試験を行なったものの結果である。

従来法　１００　ＫＱ　１５０ 実施例１　６．５　Ｋｏ　２５０ 電気抵抗値　接着強度（＆） ２゜ 従来法　１００頑　１４０ 実施例２．　６．０　ＫＱ２３０ ３゜ 従来法　１００　ＫＱ　１３０ 実施例３　７．４囮　２３０ 従来法　ｌＯΩ　１２０ 実施例４０゜５Ω　１９０ 従来法１本１１００Ω　１２０ ＃２＊２９５ＫＱ　１５０ 夾施例５　８０Ω　２００ ６゜ 従来法１”’　１．００Ω　１２５ ｎ　２”　９５’ＫＱ　１６０ 実施例６　９０Ω　２１０ 本１従来法によってつくられた、銀糸導電性熱圧着懸濁
液使用＊２　黒鉛系　〃　〃

【図面の簡単な説明】

第１ａ図は本発明に係る可撓性絶縁基板フィルムを模式
的に拡大して示す平面図、 第１ｂ図は同じくその断面図、 第２ａ図は本発明の人工柱にて導電通路を形成する縦縞
細条形のコネクタ回路パターンを形成せしめた絶縁基板
フィルムを模式的に拡大して示す平面略図、 第２ｂ図は同じくその断面略図、 第８ａ図は本発明の人工柱にて導電通路を形成・する縦
縞細条形のコネクタ回路パターン部分上にさらに導電１
生熱圧着層を形成せしめた絶縁基板フィルムを模式的に
拡大して示す平面略図、第３ｂ図は同じくその断面略図
１ 第４ａ図は本発明のＢ工程にて形成されｆｃ縦縞細条形
の導電性熱圧着層を除く基板フィルムの残余部分に熱圧
着層を形成した基板フィルムを模式的に拡大して示す平
面略図、 第４ｂ図は同じくその断面略図、 第５図は本発明のＤ工程にて所望寸法に切断した縦縞導
電性熱圧着層５及び熱圧着層７を兼備した絶縁基板フィ
ルム１を拡大して示す平面略図、第６図は本発明に係る
可撓性ヒートシール電極コネクタを模式的に拡大して示
す部分切欠斜視図、第７ａ図は本発明の一実施例に係る
可撓性ヒートシールコネクタ部材を拡大して示す要部の
断面略図、さらに 第７ｂ図は本発明の他の実施例に係る可撓性ヒートシ〜
ルコ不りタ都拐を拡大して示″ｊ喪部の断面略図である
。 １・・・可撓性絶縁基板フィルム ２・・・液晶表示管等の電極端子部分 ３・・プリント回路基板端子部分 ４・・・ＲＡ％細条形のコネクタ回路パターン５・・・
縦縞細条形のコネクタ回路パターン４上にさらに重ねて
被着形成した導電性熱圧着層６・・・導電性熱圧着回路
パターン５を除く基板フィルム１の残余部分 ７・・・絶縁性熱圧着層 ８・・・所望寸法に切断し形成したコイ、クタ基板フイ
ルム片 ８ａ・・・コネクタ基板フィルム片８の中央部分ｓｂ　
、　ｓｂ’・・・コネクタ基板フィルム片８のそれぞれ
の両端部 ９・・・液晶表示管のガラス基板 ｌＯ・・・液晶部分　１１・・・導体 １２・・・プリント回路基板。 特許出願人　日本黒鉛工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 Ｌ　（イ）粒度０．１〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末及び
   粒度０．１μ以下のカーボンブラック粉末の１種又は２
   種以上から成る導電性微粉末２０〜ｓｏ重ａｓと、（ロ
   ）クロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレ
   タン樹脂及びポリエステル樹脂の１′ｍ又は２種以上か
   ら成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤５〜３０重量％
   と、（＃１ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコー
   ル、イソホロン、ジエチルカルピトール、ブチルカルピ
   トール及びテレピン油の１種又は２種以上から成る有機
   溶剤１５〜８０重量％とを混合（イ＋ロ＋ハ）溶解し、
   均一に分散せしめた見掛比重０．９〜２．３．粘度８０
   ０〜１２，０００ボイズの導電性懸濁液塗料を用いて、
   可撓性絶縁基板フィルムの片面及びプリント回路基板端
   子部分とプリント回路基板端子部分とを連結すべき導電
   回路である縦縞細条形パターンをスクリーン印刷にて塗
   布し加熱乾燥する工程（４）と、 （い）粒度０．１〜６０μの黒鉛粉末、銀粉末及び粒度
   ０．１μ以下のカーボンブラック粉末の１種又は２種以
   上から成る導電性微粉末１０〜６５重量％と、（ろ〕ク
   ロログレン合成ゴム。 ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂
   及びポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以上
   から成る熱可塑性樹脂結合剤１０〜５０瓜量チと、（は
   ）イソホロン。 ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、キシ
   レン、トルエン及びジエチルカルピトールの１種又は２
   種以上から成る有機溶剤１５〜８０重量％と、（に〕テ
   ルペン系樹脂。 及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着
   付与剤０．１〜２０重−１％とを混合（い＋ろ＋は十に
   ）溶解し、均一に分散せしボイズの４電性熱圧着懸濁液
   を用いて前記塗布乾燥工程（４）にて形成された縦縞細
   条形導電回路パターン上にさらに重ねてスクリーン印刷
   で被覆塗布し乾燥して導電性熱圧着層を形成する工程（
   Ｂ）と、 （ａ）酸化チタン、タルク、水和アルミナ及びコロイダ
   ルシリカの１種又は２種以上から成る粉末５〜８０重量
   ％と、（ｂ）クロロプレン合成ゴム、ポリエステル樹脂
   、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチルメ
   タクリレート樹脂の１種又は２種以上から成る熱可塑性
   樹脂結合剤２０〜６０ｉ量チと、（Ｃ）イソホロン、ジ
   アセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、キシレ
   ン、トルエン及ヒジエチルカルビトールの１種又は２種
   以上からｂｙる有機溶剤１０〜７０重量％と、（ｄ）テ
   ルペン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種
   から成る粘着付与剤０．１〜２０重量％とを混合（ａ＋
   ｂ＋ｃ＋ａ　）溶解し均一に分散せしめた見掛比重０．
   ８〜１．４．粘度１５０〜５．０００ポイズの絶縁性熱
   圧着懸濁液塗料を用いて、前記塗布乾燥工程（Ｂ）にて
   形成された縦縞細条形導電性熱圧着回路パターンを除く
   基板フィルムの残余部分にスクリーン印刷にて塗布し、
   加熱乾燥して熱圧着層を形成する工程（０）と、 該塗布乾燥工程（０）にて形成された導電性及び絶縁性
   縦縞細条熱圧着層を形成した基板フィルムを所望の長さ
   及び幅寸法に切断する工程（Ｄ）と、 該切断工程（Ｄ）にて得られた基板フィルム片面の一端
   の導電性縦縞細条熱圧着層を前記液晶表示管、ＥＧＤ　
   、太陽電池の電極及びプリント回路基板端子部分に接触
   させ、他端の導電性縦縞細条熱圧着ＪｆＩＩを前記プリ
   ント回路基板端子部分に接触させ、かつ前記基板フィル
   ム片の中央部分を上方又は下方に曲げて前記基板フィル
   ム片の両端部を加熱温度１００〜２００°Ｃ１加圧力１
   〜３０ｋｇ／ｃｒＩＬで熱圧着シテソレぞれ一体にする
   工程（Ｅ）とから成ることを特徴とする可撓性ヒート・
   シール・コネクタ部拐の製造法。