JPS6084786A - 可撓性ヒートシールコネクタ部材の改良した製造法 - Google Patents
可撓性ヒートシールコネクタ部材の改良した製造法Info
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- JPS6084786A JPS6084786A JP58192477A JP19247783A JPS6084786A JP S6084786 A JPS6084786 A JP S6084786A JP 58192477 A JP58192477 A JP 58192477A JP 19247783 A JP19247783 A JP 19247783A JP S6084786 A JPS6084786 A JP S6084786A
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- weight
- thermocompression bonding
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、可撓性ヒートシールコネクタ部材の製造法に
係シ、特に液晶表示管、エレクトロタロミックディスプ
レイ(EOD)、太l@電池の電極及びプリント回路基
板と、他方のプリント回路基板間の端子とを結ぶ可撓性
ヒートシールコネクタ部材の製造法に関するものである
。
係シ、特に液晶表示管、エレクトロタロミックディスプ
レイ(EOD)、太l@電池の電極及びプリント回路基
板と、他方のプリント回路基板間の端子とを結ぶ可撓性
ヒートシールコネクタ部材の製造法に関するものである
。
発明の詳細な説明においては、可撓性ヒートシールコネ
クタ部材は、液晶表示管、エレクトロクロミツタテイス
プレイ(EOD)、太陽電池のi′&、極及びプリント
回路基板とプリント回路基板間の端子を結ぶコネクター
として使用されていることを目的としたもので、電気、
電子機器1時計、カメラ等その使用は広範囲に及んでい
る。この可撓性ヒートシールコネクタ部材の使用は機器
・装置等の小型化、軽量化、薄型化及び低コスト化を可
能にしコネクタとしての信頼性もかなシ高い評価を得て
いる。
クタ部材は、液晶表示管、エレクトロクロミツタテイス
プレイ(EOD)、太陽電池のi′&、極及びプリント
回路基板とプリント回路基板間の端子を結ぶコネクター
として使用されていることを目的としたもので、電気、
電子機器1時計、カメラ等その使用は広範囲に及んでい
る。この可撓性ヒートシールコネクタ部材の使用は機器
・装置等の小型化、軽量化、薄型化及び低コスト化を可
能にしコネクタとしての信頼性もかなシ高い評価を得て
いる。
近年、これら可撓性ヒートシールコネクタ部材□に対し
て低電気抵抗値化、接着強度アップが豊求されているが
、現在の製造法ではコストに見合った分だけのバランス
のとれた可撓性ヒートシールコネクタ部材が得られてい
ない。
て低電気抵抗値化、接着強度アップが豊求されているが
、現在の製造法ではコストに見合った分だけのバランス
のとれた可撓性ヒートシールコネクタ部材が得られてい
ない。
この種の従来の製造法は黒鉛、銀粉末及びカーボンブラ
ックと熱可塑性樹脂結合剤とを有機溶剤に混合溶解せし
めてなる導電a熱圧着懸濁液を導電回路として縦縞卸1
条形に印刷乾燥させた後、タルク、酸化チタン等と熱可
塑性樹脂結合剤とを有1′□機沼削に混合溶解せしめて
なる絶縁性熱圧着懸濁液を前記縦縞細条形に形成された
導電回路の残余部分に印刷乾燥を行なっている。この方
法では、導電性熱圧着層での電気抵抗値と、熱圧着後の
接着強度とのバランスが非常に大きな問題となって。
ックと熱可塑性樹脂結合剤とを有機溶剤に混合溶解せし
めてなる導電a熱圧着懸濁液を導電回路として縦縞卸1
条形に印刷乾燥させた後、タルク、酸化チタン等と熱可
塑性樹脂結合剤とを有1′□機沼削に混合溶解せしめて
なる絶縁性熱圧着懸濁液を前記縦縞細条形に形成された
導電回路の残余部分に印刷乾燥を行なっている。この方
法では、導電性熱圧着層での電気抵抗値と、熱圧着後の
接着強度とのバランスが非常に大きな問題となって。
いる。導電回路での電気抵抗値をある程度下げるために
は、導電性粉末である黒鉛、銀粉末及びカーボンブラッ
ク等の配合比率を上りる等簡単な手法でもって可能では
あるが、この際、導電性微粉末である黒鉛、銀粉末及び
カーボンブラック等の・盆が多くな9、熱圧着後での接
着強度がかなシ弱くなるので、液晶表示管ECD、及び
太陽電池の電極端子との、もしくはプリント回路基板端
子とのフィルム状電極コネクタ接続不良を起こす原因(
導通不良〕となっている。逆に、導電性微粉末である黒
鉛銀粉末及びカーボンブラックの配合比率を下げ、熱可
塑性樹脂結合剤の配合比率を上げると、接着強度の強い
導電性熱圧着層が得られるが1導電性粉末である黒鉛銀
粉末及びカーボンブラックの比率が少ない故満足のいく
′「h気抵抗値を示す導電性熱圧着層が得られない。
は、導電性粉末である黒鉛、銀粉末及びカーボンブラッ
ク等の配合比率を上りる等簡単な手法でもって可能では
あるが、この際、導電性微粉末である黒鉛、銀粉末及び
カーボンブラック等の・盆が多くな9、熱圧着後での接
着強度がかなシ弱くなるので、液晶表示管ECD、及び
太陽電池の電極端子との、もしくはプリント回路基板端
子とのフィルム状電極コネクタ接続不良を起こす原因(
導通不良〕となっている。逆に、導電性微粉末である黒
鉛銀粉末及びカーボンブラックの配合比率を下げ、熱可
塑性樹脂結合剤の配合比率を上げると、接着強度の強い
導電性熱圧着層が得られるが1導電性粉末である黒鉛銀
粉末及びカーボンブラックの比率が少ない故満足のいく
′「h気抵抗値を示す導電性熱圧着層が得られない。
従来法ではこのような欠点があるため、電気抵抗値、接
着強度両方のバランスのとれた可撓性ヒートシールコネ
クタ部材は得られなかった。
着強度両方のバランスのとれた可撓性ヒートシールコネ
クタ部材は得られなかった。
そこで本発明は、比較的簡単な製造工程によって、要求
されている十分な低電気抵抗値と完全な接着強度とをも
つ双方バランスの良好な可撓性ヒートシールコネクタ部
伺が得られる製造法を提供しようとするものである。
されている十分な低電気抵抗値と完全な接着強度とをも
つ双方バランスの良好な可撓性ヒートシールコネクタ部
伺が得られる製造法を提供しようとするものである。
すなわち、本発明は、図面にもみられるように(イ)粒
度0.1〜60μの黒鉛粉末銀粉末及び粒度0.1μ以
下のカーボンブラック粉末の1種又は2種以上から成る
導電性微粉末20〜80重量%と、(ロ)クロロプレン
ゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂及びポ
リエステル樹脂の1種又は2種以上から成るゴム系及び
熱可塑性樹脂系結合剤5〜30ii%と、(ハ)ジメチ
ルホルムアミド、ジアセトンアルコール、イソホロン、
ジエチルカルピトール、ブチルカルピトール及びテレピ
ン油の1種又は2種以上から成る有機溶剤15〜80市
辰係とを混合(イ+ロ+ハ)浴解し、均一に分散せしめ
た見掛比重0.9〜2.3.粘度300〜12.000
ボイズの導電性懸濁#i、塗料を用いて、可撓性絶縁基
板フィルム1の片面に、所望の液晶表示管、EOD 、
太陽電池の電極及びプリント回路基板端子部分2とプリ
ント回路基板端子部分3とを連結すべき導電回路である
縦縞細条形パターン4をスクリーン印刷にて塗布し加熱
乾燥する工程(4)と、(い)粒度0.1〜60μの黒
鉛粉末、銀粉末及び粒度0.1μ以下のカーボンブラッ
ク粉末の1種又は2種以上から成る導電性微粉末10〜
65重量%と、(ろ〕クロロプレン合成ゴム、ポリエス
テル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリ
メチルメタクリレート樹脂の1種又は2種以上から成る
熱可塑性樹脂結合剤10〜50重量%と、(は)イソホ
ロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン
、キシレン、トルエン及びジエチルカルピトールの1種
又は2種以上から成る有機溶剤15〜80重量%と、(
に)テルペン系樹脂。
度0.1〜60μの黒鉛粉末銀粉末及び粒度0.1μ以
下のカーボンブラック粉末の1種又は2種以上から成る
導電性微粉末20〜80重量%と、(ロ)クロロプレン
ゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂及びポ
リエステル樹脂の1種又は2種以上から成るゴム系及び
熱可塑性樹脂系結合剤5〜30ii%と、(ハ)ジメチ
ルホルムアミド、ジアセトンアルコール、イソホロン、
ジエチルカルピトール、ブチルカルピトール及びテレピ
ン油の1種又は2種以上から成る有機溶剤15〜80市
辰係とを混合(イ+ロ+ハ)浴解し、均一に分散せしめ
た見掛比重0.9〜2.3.粘度300〜12.000
ボイズの導電性懸濁#i、塗料を用いて、可撓性絶縁基
板フィルム1の片面に、所望の液晶表示管、EOD 、
太陽電池の電極及びプリント回路基板端子部分2とプリ
ント回路基板端子部分3とを連結すべき導電回路である
縦縞細条形パターン4をスクリーン印刷にて塗布し加熱
乾燥する工程(4)と、(い)粒度0.1〜60μの黒
鉛粉末、銀粉末及び粒度0.1μ以下のカーボンブラッ
ク粉末の1種又は2種以上から成る導電性微粉末10〜
65重量%と、(ろ〕クロロプレン合成ゴム、ポリエス
テル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリ
メチルメタクリレート樹脂の1種又は2種以上から成る
熱可塑性樹脂結合剤10〜50重量%と、(は)イソホ
ロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン
、キシレン、トルエン及びジエチルカルピトールの1種
又は2種以上から成る有機溶剤15〜80重量%と、(
に)テルペン系樹脂。
及び脂肪族炭化水素系樹脂の1種又は2種から成る粘着
付与剤0.1〜20重量%とを混合(い+ろ+は十に〕
溶解し、均一に分散せしめた見掛比重0.9〜2.0.
粘度150〜5,000ボイズの導電性熱圧着懸濁液を
用いて前記塗布乾燥工程(A)にて形成された縦縞細条
形導電回路パターン4上にさらに重ねてスクリーン印刷
で被覆塗布し、乾燥して導電性熱圧着層5を形成する工
程CB)と、(a)酸化チタン、タルク、水利アルミナ
及びコロイダルシリカの1種又は2種以上から成る粉末
5〜30重量%と、(b)クロロプレン合成ゴム、ポリ
エステル<rJ 脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂及びポリメチルメタクリレート樹脂の1種又は2種以
上から成る熱可塑性樹脂結合剤20〜60屯量係と、(
C)イソホロン、ジアセトンアルコール。
付与剤0.1〜20重量%とを混合(い+ろ+は十に〕
溶解し、均一に分散せしめた見掛比重0.9〜2.0.
粘度150〜5,000ボイズの導電性熱圧着懸濁液を
用いて前記塗布乾燥工程(A)にて形成された縦縞細条
形導電回路パターン4上にさらに重ねてスクリーン印刷
で被覆塗布し、乾燥して導電性熱圧着層5を形成する工
程CB)と、(a)酸化チタン、タルク、水利アルミナ
及びコロイダルシリカの1種又は2種以上から成る粉末
5〜30重量%と、(b)クロロプレン合成ゴム、ポリ
エステル<rJ 脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂及びポリメチルメタクリレート樹脂の1種又は2種以
上から成る熱可塑性樹脂結合剤20〜60屯量係と、(
C)イソホロン、ジアセトンアルコール。
メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン及びジエ
チルカルピトールの1種又は2種以上から成る有機溶剤
lO〜70重*チと・(d)テルペン系樹脂及び脂肪族
炭化水素系樹脂の1種又は2種から成る粘着付与剤0.
1〜20重量%とを混合(a+b+c+a )@解し均
一に分散せしめた見掛比重0.8〜1.4.粘度150
〜F+、000ボイズの絶縁性熱圧着懸濁液塗料を用い
て、前記塗布乾燥工程(B)にて形成された縦縞細条形
導電性熱圧着回路パターン5を除く基板フィルム1の残
余部分6にスクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して熱
圧着層7を形成する工程(C)と、該塗布乾燥工程(C
)にて形成された導電性及び絶縁性縦縞細条熱圧着層(
5,7)を形成した基板フィルム1を所望の長さ及び幅
寸法に切断する工程(D)(すなわち、基板フィルム片
8を形成する工程〕と、該切断工程(D)にて得られた
基板フィルム片8の一端の導電性縦縞細条熱圧着層5を
前記液晶表示管。
チルカルピトールの1種又は2種以上から成る有機溶剤
lO〜70重*チと・(d)テルペン系樹脂及び脂肪族
炭化水素系樹脂の1種又は2種から成る粘着付与剤0.
1〜20重量%とを混合(a+b+c+a )@解し均
一に分散せしめた見掛比重0.8〜1.4.粘度150
〜F+、000ボイズの絶縁性熱圧着懸濁液塗料を用い
て、前記塗布乾燥工程(B)にて形成された縦縞細条形
導電性熱圧着回路パターン5を除く基板フィルム1の残
余部分6にスクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して熱
圧着層7を形成する工程(C)と、該塗布乾燥工程(C
)にて形成された導電性及び絶縁性縦縞細条熱圧着層(
5,7)を形成した基板フィルム1を所望の長さ及び幅
寸法に切断する工程(D)(すなわち、基板フィルム片
8を形成する工程〕と、該切断工程(D)にて得られた
基板フィルム片8の一端の導電性縦縞細条熱圧着層5を
前記液晶表示管。
EOD 、太陽電池の電極及びプリント回路基板端子部
分2に接触させ、他端の導電性縦縞細条熱圧着層5を前
記プリント回路基板端子部分3に筬触させ、かつ前記基
板フィルム片8の中央部分8aを上方又は下刃に曲げて
前記基板フィルム片8の両端部sb 、 sb’を加熱
温度100〜2000、加圧力1〜80 kg/Cm”
で熱圧着してそれぞれ一体にする工程(E)とか゛ら成
ることを特徴とする。
分2に接触させ、他端の導電性縦縞細条熱圧着層5を前
記プリント回路基板端子部分3に筬触させ、かつ前記基
板フィルム片8の中央部分8aを上方又は下刃に曲げて
前記基板フィルム片8の両端部sb 、 sb’を加熱
温度100〜2000、加圧力1〜80 kg/Cm”
で熱圧着してそれぞれ一体にする工程(E)とか゛ら成
ることを特徴とする。
すなわち、本発明では、前記工程(A)によシ、導電性
微粉末である黒鉛・銀粉末及びカーボンブラックの配合
比率が比較的高い、つ!!シ、よシ低い電気抵抗値を示
す導電性懸濁液を導体4として絶縁フィルム基板1の片
面に印刷乾燥しておき、次の工程(B)によシ、熱可塑
性樹脂結合剤の配合比率が比較的高い、つまり、熱圧着
後のよシ大きい接着強度を示す導電性熱圧着懸濁液を、
前記工程(A)にて形成された導体4上にさらに重ねて
印刷被覆乾燥を行い、導電性熱圧着層5を形成させ′・
パる。
微粉末である黒鉛・銀粉末及びカーボンブラックの配合
比率が比較的高い、つ!!シ、よシ低い電気抵抗値を示
す導電性懸濁液を導体4として絶縁フィルム基板1の片
面に印刷乾燥しておき、次の工程(B)によシ、熱可塑
性樹脂結合剤の配合比率が比較的高い、つまり、熱圧着
後のよシ大きい接着強度を示す導電性熱圧着懸濁液を、
前記工程(A)にて形成された導体4上にさらに重ねて
印刷被覆乾燥を行い、導電性熱圧着層5を形成させ′・
パる。
その後、工程(C+)にて基板フィルム1の導電部5の
残余部分6に絶縁性熱圧着層7を形成させる。
残余部分6に絶縁性熱圧着層7を形成させる。
あとは、例えば、特願昭53−183579号(特公昭
58−11586号〕と略々類似の手順による。
58−11586号〕と略々類似の手順による。
次に本発明における各数量限定についてそれらの理由を
簡単に述べると次の如くである。
簡単に述べると次の如くである。
前記導電性懸濁液については、
(イ)導電性微粉末20〜80重t%において、下限未
満では得られる電気抵抗値が高くなり、本発明には適さ
ず不可である。上限を越えると懸濁液の安定性及び印刷
性、いわゆる「稠度」と「のシ」という点で悪くなり不
可である。
満では得られる電気抵抗値が高くなり、本発明には適さ
ず不可である。上限を越えると懸濁液の安定性及び印刷
性、いわゆる「稠度」と「のシ」という点で悪くなり不
可である。
(ロ) ゴム系及び熱可塑性樹脂結合剤5〜30重量係
重量−て、下限未満では懸濁液の安定性及び印刷性、い
わゆる「稠度」と「のシ」とが悪くなシネ可である。上
限を越えると、得られる電気抵抗値が高くなシ、本発明
には適さず不可である。
重量−て、下限未満では懸濁液の安定性及び印刷性、い
わゆる「稠度」と「のシ」とが悪くなシネ可である。上
限を越えると、得られる電気抵抗値が高くなシ、本発明
には適さず不可である。
前記導電性熱圧着懸濁液については、
((ロ)導電性微粉末10〜65重量%において、下限
未満では、得られる電気抵抗値が高くなシすき゛、本発
明には適さず不可である。上限を越えると熱圧着後の接
着強度を著しく低下させることになり不可である。
未満では、得られる電気抵抗値が高くなシすき゛、本発
明には適さず不可である。上限を越えると熱圧着後の接
着強度を著しく低下させることになり不可である。
(ω熱可塑性樹脂結合剤10〜50重量%において、下
限未満では熱圧着後の接着強度を著しく低下させるほか
、懸濁液の1稠度」及び「のり」が悪くなシネ可である
。上限を越えると、かえって懸濁液の安定性、印刷性を
悪くするので不可である。
限未満では熱圧着後の接着強度を著しく低下させるほか
、懸濁液の1稠度」及び「のり」が悪くなシネ可である
。上限を越えると、かえって懸濁液の安定性、印刷性を
悪くするので不可である。
その他の事項についても特公昭58−12586号と略
々同様である。
々同様である。
使用する材料のメーカーとその商品名を次に示す。
一般名 メーカー(会社名) 商 品 名クロロプレン
ゴム 昭和ネオプレン(株ン ネオプレンWRT、WD
ポリウレタン樹脂 日本ポリウレタン(株〕 ノ(ラグ
レン22S 、258ポリエステル樹脂 東亜ペイント
(株) XP−880ポリエステル樹脂 日立化成工業
(株) ニスベル1311東洋紡績(株) バイロンA
200 .800酸化チタン チタン工業(抹〕 アナ
ターゼ型酸化チタンタルク 日本タルク(株〕 タルク
粉宋A水利アルミナ 昭和電工(株〕 ノ・イジライト
H−32コロイタールシリ力 エアロジル 次に、本発明を図面でその概略を説明すると、出発材料
として第1a図及び第1b図に示すような可撓性絶縁基
板フィルム1を用いる。実際には、厚さ10〜200μ
のポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム゛、ポリ
カーボネートフィルム、ボー9リエチレンフイルム、ポ
リプロピレンフィルム等を用いる。
ゴム 昭和ネオプレン(株ン ネオプレンWRT、WD
ポリウレタン樹脂 日本ポリウレタン(株〕 ノ(ラグ
レン22S 、258ポリエステル樹脂 東亜ペイント
(株) XP−880ポリエステル樹脂 日立化成工業
(株) ニスベル1311東洋紡績(株) バイロンA
200 .800酸化チタン チタン工業(抹〕 アナ
ターゼ型酸化チタンタルク 日本タルク(株〕 タルク
粉宋A水利アルミナ 昭和電工(株〕 ノ・イジライト
H−32コロイタールシリ力 エアロジル 次に、本発明を図面でその概略を説明すると、出発材料
として第1a図及び第1b図に示すような可撓性絶縁基
板フィルム1を用いる。実際には、厚さ10〜200μ
のポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム゛、ポリ
カーボネートフィルム、ボー9リエチレンフイルム、ポ
リプロピレンフィルム等を用いる。
先ずへ工程により第2a図及び第2b図に示すように導
電回路である縦縞細条形パターン4を形成する。図中空
白の部分は、すなわち縦縞細条形のコネクタ(ロ)路パ
ターン4を除いた基板フィルムlの残余の部分である。
電回路である縦縞細条形パターン4を形成する。図中空
白の部分は、すなわち縦縞細条形のコネクタ(ロ)路パ
ターン4を除いた基板フィルムlの残余の部分である。
次のB工程にて第3a図及び第3b図に示すように、こ
の導電層4の上にさらに本ねて導電性熱圧着層5を形成
する。次に0工程にて第4a図及び第4b図に示すよう
に、図中空白の部分6(第3a図及び第8b図参照)に
絶縁性熱圧着層7を形成する。この場合に前記導電性熱
圧着層5とこの絶縁性熱圧着層7とは略々同一平面にな
るようにする。第4a図において基板フィルム1の幅A
は、30〜50011%長さBは30〜500’1ll
l!、導電性縦縞細条層5の幅0は0.2〜8.9II
、さらに隣接する縦縞細条層5間の間隔距離りは0.2
〜3.0關である。
の導電層4の上にさらに本ねて導電性熱圧着層5を形成
する。次に0工程にて第4a図及び第4b図に示すよう
に、図中空白の部分6(第3a図及び第8b図参照)に
絶縁性熱圧着層7を形成する。この場合に前記導電性熱
圧着層5とこの絶縁性熱圧着層7とは略々同一平面にな
るようにする。第4a図において基板フィルム1の幅A
は、30〜50011%長さBは30〜500’1ll
l!、導電性縦縞細条層5の幅0は0.2〜8.9II
、さらに隣接する縦縞細条層5間の間隔距離りは0.2
〜3.0關である。
次に、0工程で得られた基板フィルムを第5図に示すよ
うにD工程にて所望の寸法に切断してコネクタ基板フィ
ルム片8を得る。このコネクタ基板フィルム片8の幅A
′の寸法は10〜100朋であり、縦縞方向の長さB′
の寸法は25〜100朋である。
うにD工程にて所望の寸法に切断してコネクタ基板フィ
ルム片8を得る。このコネクタ基板フィルム片8の幅A
′の寸法は10〜100朋であり、縦縞方向の長さB′
の寸法は25〜100朋である。
第6図に示す如く、ガラス基板9上に液晶部分10が設
けられた所望の液晶表示管の液晶部分1゜から導出され
た導体11の端末部に液晶部分1゜の電極端子部分2が
設けられ、これと対向してプリント回路基板12の端子
部分3が設けられている。前記り工程で得られたコネク
タ基板フィルム゛片8を裏返えしにしてその一端部8b
における導電層5を、前記の液晶表示管電極端子部分2
に直接接触させ、又他端部8b’における同じ導電層5
を、前記電極端子部分2と対向するプリント回路基板1
2の端子部分3に直接接触させて載置し、それぞれ加熱
加圧して一体に熱圧着させて連結する。
けられた所望の液晶表示管の液晶部分1゜から導出され
た導体11の端末部に液晶部分1゜の電極端子部分2が
設けられ、これと対向してプリント回路基板12の端子
部分3が設けられている。前記り工程で得られたコネク
タ基板フィルム゛片8を裏返えしにしてその一端部8b
における導電層5を、前記の液晶表示管電極端子部分2
に直接接触させ、又他端部8b’における同じ導電層5
を、前記電極端子部分2と対向するプリント回路基板1
2の端子部分3に直接接触させて載置し、それぞれ加熱
加圧して一体に熱圧着させて連結する。
かくしてその断面略図を第7a図及び第7b図に示すよ
うな液晶表示管用フィルム状電極コネクタが製造される
。すなわち、第7a(8)ではコネクタ基板フィルム片
8の中央部分8aが、図中液晶表示管のガラス基板9と
、プリント回路基板12との下部にて曲げられていて、
第7b図では、これが図中上方にて曲げられている。
うな液晶表示管用フィルム状電極コネクタが製造される
。すなわち、第7a(8)ではコネクタ基板フィルム片
8の中央部分8aが、図中液晶表示管のガラス基板9と
、プリント回路基板12との下部にて曲げられていて、
第7b図では、これが図中上方にて曲げられている。
以上の如く本発明に係る液晶表示管用フィルム状電極コ
ネクタにおける熱圧着による接合、すなわちヒートシー
ルした部分の接着強度は、コネクタの中央部分8aを上
又は下に曲けているため、プリント回路基板の反りや衝
撃に対しても十分に保証される。その上、製造工程が非
常に簡単で、しかも、導電性熱圧着層5が設けられてい
るため電気接続が完全であシ、取付けが容易で不良率が
少なく安価になる。
ネクタにおける熱圧着による接合、すなわちヒートシー
ルした部分の接着強度は、コネクタの中央部分8aを上
又は下に曲けているため、プリント回路基板の反りや衝
撃に対しても十分に保証される。その上、製造工程が非
常に簡単で、しかも、導電性熱圧着層5が設けられてい
るため電気接続が完全であシ、取付けが容易で不良率が
少なく安価になる。
以下本発明をさらに実施例について説明する。
災施例1
(イ)粒度0.1〜40μ黒鉛粉末 80重量%0.1
μ以下のカーボンブラック 5N(ハ) イソホロン
35〃 ジアセトン・アルコール 10〃 (い)粒度0.1〜40μ 黒鉛粉末 15重量%(ろ
)ポリエステル樹脂 日立化成工業(株)商品名 ニス
ベル1811 30 # (は〕 ジアセトン・アルコール 35メチルインブチ
ルケトン 15 (に)テルペン系樹脂 日本ゼオン(株ン四品名りイン
トンu−1855# (a)酸化チタン 101 (b)ポリエステル樹j指 (ろ〕に同じ 45(C)
ジアセトン・アルコール 80 〃メチルインブチルケ
トン 10 〃 (d)テルペン系樹脂 5 〃 エイ呈 (、D) 幅 4! 5 1117’l 長さ
50am工程(E)液晶表示省電極端子部2とプリン
ト回路基板の端子3間を可撓性ヒートコネクタ部材によ
って結合する時の条件: 熱圧着 温度180−0.圧力5 Icy/cm2実施
例2 (イ〕粒度10〜60μ 黒鉛粉末 25順10.1μ
以下のカーボン・ブラック 10I(ロ)ポリウレタン
樹脂 日本ポリウレタン(株) 20 ff、’i’f
41%商品名パラプレン223 (ノリイソホロン 25 〃 ジメチルホルムアミド 20 〃 (いり粒度lO〜60μ 黒鉛粉末 10重敗係0.1
μ以下のカーボン・ブラック 5 #(ろ〕ポリエステ
ル樹脂 東洋紡績(株)商品名バイロン扁30040” (は〕イソホロン 30 〃 メチルイソブチルケトン JQlr (に〕脂肪族炭化水素樹脂 三井石油化学工業(株)商
品名 ハイレツツ 5 # (a)タルク 20重世襲 (1))ポリエステル樹脂 (ろ)と同じ 40〃(C
)イソホロン 30〃 メチルイソブチルケトン 7.51 (d)脂肪族炭化水素樹脂 2.5〃 工程(D)幅45朋 長さ50朋 工程(E)ECD電極端子部2とプリント回路基板端子
3部間を可撓性ヒートシールコネクク部材によって結合
する時の条件: 熱圧着 温度150’0.圧力フ kg/cni’実施
例3 (イ〕粒度0.1〜50μ黒鉛粉末 40重量係(口〕
クロロスルホン化ゴム デュポン社商品名ハイパロン
轟30 20 ll (ノリインホロン 35 ′ ジアセトン・アルコール 5 〃 (い)粒度o、i〜50μ 黒鉛粉末 15車潰係0.
1μ以下のカーボンブラック 3 〃(ろ)クロロプレ
ン合成ゴム昭和商分子(抹) 40 !ビニロール22
00 (は)キシレン 15〃 メチルイソブチルケトン 10 〃 イノホロン 15 ” (に〕テルペン系樹脂 日本ゼオン(株) 2 〃曲品
名りイ/トンu−185 (a)酸化チタン 10〃 (b)クロロプレン合成ゴム (るりに同シ45 #(
リキシレン 25 メチルイソブチルケトン 1゜ イソホロン 7+5 <(1)テルペン系樹脂 (に〕に同じ 2.5工程(
D) 幅45朋 長さ50mm 工程(E)2枚のプリント回路基板端子間同表を可撓性
ヒートシールコネクタ部材によ って結合する時の条件: 熱圧着 温度180’Q、圧力3 /cg/arL2実
施例4 (イ)粒度0゜1〜30μ銀粉末 75i清係(ロ)ク
ロロプレンゴム 昭和ネオプレン(4U商品名ネオブレ
ンWR’I’ 7 〃 (ハ)イソホロン Jo z ジアセトン嗜アルコール 8 # (い)粒度0.1〜30μ 銀粉末 5o l(ろ)ク
ロロプレン合成ゴム 昭和高分子(株)商品名ビニロー
ル2700 80 # (は)イソホロン 10〃 キシレン 8 # (に〕脂肪族炭化水素樹脂 三井石油化学工槃(株)商
品名ハイレツツ 2 〃 (a)+(b)+(c)+(d)と同じ工程D 幅1.
Q hlTn 、長さ5 mm王程E 太陽電池電極
端子部とプリント回路基板端子部との間をrljJ撓性
ヒートシールコネクタ部材によって接続する条件:熱圧
着温度180℃、圧力5 kL;l /Cm”。
μ以下のカーボンブラック 5N(ハ) イソホロン
35〃 ジアセトン・アルコール 10〃 (い)粒度0.1〜40μ 黒鉛粉末 15重量%(ろ
)ポリエステル樹脂 日立化成工業(株)商品名 ニス
ベル1811 30 # (は〕 ジアセトン・アルコール 35メチルインブチ
ルケトン 15 (に)テルペン系樹脂 日本ゼオン(株ン四品名りイン
トンu−1855# (a)酸化チタン 101 (b)ポリエステル樹j指 (ろ〕に同じ 45(C)
ジアセトン・アルコール 80 〃メチルインブチルケ
トン 10 〃 (d)テルペン系樹脂 5 〃 エイ呈 (、D) 幅 4! 5 1117’l 長さ
50am工程(E)液晶表示省電極端子部2とプリン
ト回路基板の端子3間を可撓性ヒートコネクタ部材によ
って結合する時の条件: 熱圧着 温度180−0.圧力5 Icy/cm2実施
例2 (イ〕粒度10〜60μ 黒鉛粉末 25順10.1μ
以下のカーボン・ブラック 10I(ロ)ポリウレタン
樹脂 日本ポリウレタン(株) 20 ff、’i’f
41%商品名パラプレン223 (ノリイソホロン 25 〃 ジメチルホルムアミド 20 〃 (いり粒度lO〜60μ 黒鉛粉末 10重敗係0.1
μ以下のカーボン・ブラック 5 #(ろ〕ポリエステ
ル樹脂 東洋紡績(株)商品名バイロン扁30040” (は〕イソホロン 30 〃 メチルイソブチルケトン JQlr (に〕脂肪族炭化水素樹脂 三井石油化学工業(株)商
品名 ハイレツツ 5 # (a)タルク 20重世襲 (1))ポリエステル樹脂 (ろ)と同じ 40〃(C
)イソホロン 30〃 メチルイソブチルケトン 7.51 (d)脂肪族炭化水素樹脂 2.5〃 工程(D)幅45朋 長さ50朋 工程(E)ECD電極端子部2とプリント回路基板端子
3部間を可撓性ヒートシールコネクク部材によって結合
する時の条件: 熱圧着 温度150’0.圧力フ kg/cni’実施
例3 (イ〕粒度0.1〜50μ黒鉛粉末 40重量係(口〕
クロロスルホン化ゴム デュポン社商品名ハイパロン
轟30 20 ll (ノリインホロン 35 ′ ジアセトン・アルコール 5 〃 (い)粒度o、i〜50μ 黒鉛粉末 15車潰係0.
1μ以下のカーボンブラック 3 〃(ろ)クロロプレ
ン合成ゴム昭和商分子(抹) 40 !ビニロール22
00 (は)キシレン 15〃 メチルイソブチルケトン 10 〃 イノホロン 15 ” (に〕テルペン系樹脂 日本ゼオン(株) 2 〃曲品
名りイ/トンu−185 (a)酸化チタン 10〃 (b)クロロプレン合成ゴム (るりに同シ45 #(
リキシレン 25 メチルイソブチルケトン 1゜ イソホロン 7+5 <(1)テルペン系樹脂 (に〕に同じ 2.5工程(
D) 幅45朋 長さ50mm 工程(E)2枚のプリント回路基板端子間同表を可撓性
ヒートシールコネクタ部材によ って結合する時の条件: 熱圧着 温度180’Q、圧力3 /cg/arL2実
施例4 (イ)粒度0゜1〜30μ銀粉末 75i清係(ロ)ク
ロロプレンゴム 昭和ネオプレン(4U商品名ネオブレ
ンWR’I’ 7 〃 (ハ)イソホロン Jo z ジアセトン嗜アルコール 8 # (い)粒度0.1〜30μ 銀粉末 5o l(ろ)ク
ロロプレン合成ゴム 昭和高分子(株)商品名ビニロー
ル2700 80 # (は)イソホロン 10〃 キシレン 8 # (に〕脂肪族炭化水素樹脂 三井石油化学工槃(株)商
品名ハイレツツ 2 〃 (a)+(b)+(c)+(d)と同じ工程D 幅1.
Q hlTn 、長さ5 mm王程E 太陽電池電極
端子部とプリント回路基板端子部との間をrljJ撓性
ヒートシールコネクタ部材によって接続する条件:熱圧
着温度180℃、圧力5 kL;l /Cm”。
実施例5
(イ汁(ロフ+(ノリ・・実施例4のものを使用。
(い汁(ろ)+(は)+(に)・・・実施例3のものを
使用。
使用。
(a)+(J+(す+(d)・・・同 上。
工程D 幅45 mm 、長さ56mm。
工程E 実施例1の接続と同じ。
熱圧着 温度180℃ 、圧力31cg/cIrL2゜
実施例6 (イ〕粒度0.1〜30μ銀粉末 70重量係(ロ)ポ
リウレタン樹脂 日本ポリウレタン(株)パラブレン2
281(1’ (ハライソホロン 10 〃 ジアセトン・アルコール lo 〃 (い)+(るり+(はり+(に)・・・実施例1(a)
−1−(す+(C)+(d) 工程D @i 100 mm 、長さ75市工程E 実
施例3の接続と同じ 熱圧着 温度180℃、圧力5tcg/ctr?前記各
実施例と従来法との差: 従来法は各実施例と同サイズの切断及び同熱圧着温度及
び圧力で試験を行なったものの結果である。
実施例6 (イ〕粒度0.1〜30μ銀粉末 70重量係(ロ)ポ
リウレタン樹脂 日本ポリウレタン(株)パラブレン2
281(1’ (ハライソホロン 10 〃 ジアセトン・アルコール lo 〃 (い)+(るり+(はり+(に)・・・実施例1(a)
−1−(す+(C)+(d) 工程D @i 100 mm 、長さ75市工程E 実
施例3の接続と同じ 熱圧着 温度180℃、圧力5tcg/ctr?前記各
実施例と従来法との差: 従来法は各実施例と同サイズの切断及び同熱圧着温度及
び圧力で試験を行なったものの結果である。
従来法 100 KQ 150
実施例1 6.5 Ko 250
電気抵抗値 接着強度(&)
2゜
従来法 100頑 140
実施例2. 6.0 KQ230
3゜
従来法 100 KQ 130
実施例3 7.4囮 230
従来法 lOΩ 120
実施例40゜5Ω 190
従来法1本1100Ω 120
#2*295KQ 150
夾施例5 80Ω 200
6゜
従来法1”’ 1.00Ω 125
n 2” 95’KQ 160
実施例6 90Ω 210
本1従来法によってつくられた、銀糸導電性熱圧着懸濁
液使用*2 黒鉛系 〃 〃
液使用*2 黒鉛系 〃 〃
第1a図は本発明に係る可撓性絶縁基板フィルムを模式
的に拡大して示す平面図、 第1b図は同じくその断面図、 第2a図は本発明の人工柱にて導電通路を形成する縦縞
細条形のコネクタ回路パターンを形成せしめた絶縁基板
フィルムを模式的に拡大して示す平面略図、 第2b図は同じくその断面略図、 第8a図は本発明の人工柱にて導電通路を形成・する縦
縞細条形のコネクタ回路パターン部分上にさらに導電1
生熱圧着層を形成せしめた絶縁基板フィルムを模式的に
拡大して示す平面略図、第3b図は同じくその断面略図
1 第4a図は本発明のB工程にて形成されfc縦縞細条形
の導電性熱圧着層を除く基板フィルムの残余部分に熱圧
着層を形成した基板フィルムを模式的に拡大して示す平
面略図、 第4b図は同じくその断面略図、 第5図は本発明のD工程にて所望寸法に切断した縦縞導
電性熱圧着層5及び熱圧着層7を兼備した絶縁基板フィ
ルム1を拡大して示す平面略図、第6図は本発明に係る
可撓性ヒートシール電極コネクタを模式的に拡大して示
す部分切欠斜視図、第7a図は本発明の一実施例に係る
可撓性ヒートシールコネクタ部材を拡大して示す要部の
断面略図、さらに 第7b図は本発明の他の実施例に係る可撓性ヒートシ〜
ルコ不りタ都拐を拡大して示″j喪部の断面略図である
。 1・・・可撓性絶縁基板フィルム 2・・・液晶表示管等の電極端子部分 3・・プリント回路基板端子部分 4・・・RA%細条形のコネクタ回路パターン5・・・
縦縞細条形のコネクタ回路パターン4上にさらに重ねて
被着形成した導電性熱圧着層6・・・導電性熱圧着回路
パターン5を除く基板フィルム1の残余部分 7・・・絶縁性熱圧着層 8・・・所望寸法に切断し形成したコイ、クタ基板フイ
ルム片 8a・・・コネクタ基板フィルム片8の中央部分sb
、 sb’・・・コネクタ基板フィルム片8のそれぞれ
の両端部 9・・・液晶表示管のガラス基板 lO・・・液晶部分 11・・・導体 12・・・プリント回路基板。 特許出願人 日本黒鉛工業株式会社
的に拡大して示す平面図、 第1b図は同じくその断面図、 第2a図は本発明の人工柱にて導電通路を形成する縦縞
細条形のコネクタ回路パターンを形成せしめた絶縁基板
フィルムを模式的に拡大して示す平面略図、 第2b図は同じくその断面略図、 第8a図は本発明の人工柱にて導電通路を形成・する縦
縞細条形のコネクタ回路パターン部分上にさらに導電1
生熱圧着層を形成せしめた絶縁基板フィルムを模式的に
拡大して示す平面略図、第3b図は同じくその断面略図
1 第4a図は本発明のB工程にて形成されfc縦縞細条形
の導電性熱圧着層を除く基板フィルムの残余部分に熱圧
着層を形成した基板フィルムを模式的に拡大して示す平
面略図、 第4b図は同じくその断面略図、 第5図は本発明のD工程にて所望寸法に切断した縦縞導
電性熱圧着層5及び熱圧着層7を兼備した絶縁基板フィ
ルム1を拡大して示す平面略図、第6図は本発明に係る
可撓性ヒートシール電極コネクタを模式的に拡大して示
す部分切欠斜視図、第7a図は本発明の一実施例に係る
可撓性ヒートシールコネクタ部材を拡大して示す要部の
断面略図、さらに 第7b図は本発明の他の実施例に係る可撓性ヒートシ〜
ルコ不りタ都拐を拡大して示″j喪部の断面略図である
。 1・・・可撓性絶縁基板フィルム 2・・・液晶表示管等の電極端子部分 3・・プリント回路基板端子部分 4・・・RA%細条形のコネクタ回路パターン5・・・
縦縞細条形のコネクタ回路パターン4上にさらに重ねて
被着形成した導電性熱圧着層6・・・導電性熱圧着回路
パターン5を除く基板フィルム1の残余部分 7・・・絶縁性熱圧着層 8・・・所望寸法に切断し形成したコイ、クタ基板フイ
ルム片 8a・・・コネクタ基板フィルム片8の中央部分sb
、 sb’・・・コネクタ基板フィルム片8のそれぞれ
の両端部 9・・・液晶表示管のガラス基板 lO・・・液晶部分 11・・・導体 12・・・プリント回路基板。 特許出願人 日本黒鉛工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 L (イ)粒度0.1〜60μの黒鉛粉末、銀粉末及び
粒度0.1μ以下のカーボンブラック粉末の1種又は2
種以上から成る導電性微粉末20〜so重asと、(ロ
)クロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレ
タン樹脂及びポリエステル樹脂の1′m又は2種以上か
ら成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤5〜30重量%
と、(#1ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコー
ル、イソホロン、ジエチルカルピトール、ブチルカルピ
トール及びテレピン油の1種又は2種以上から成る有機
溶剤15〜80重量%とを混合(イ+ロ+ハ)溶解し、
均一に分散せしめた見掛比重0.9〜2.3.粘度80
0〜12,000ボイズの導電性懸濁液塗料を用いて、
可撓性絶縁基板フィルムの片面及びプリント回路基板端
子部分とプリント回路基板端子部分とを連結すべき導電
回路である縦縞細条形パターンをスクリーン印刷にて塗
布し加熱乾燥する工程(4)と、 (い)粒度0.1〜60μの黒鉛粉末、銀粉末及び粒度
0.1μ以下のカーボンブラック粉末の1種又は2種以
上から成る導電性微粉末10〜65重量%と、(ろ〕ク
ロログレン合成ゴム。 ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂
及びポリメチルメタクリレート樹脂の1種又は2種以上
から成る熱可塑性樹脂結合剤10〜50瓜量チと、(は
)イソホロン。 ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、キシ
レン、トルエン及びジエチルカルピトールの1種又は2
種以上から成る有機溶剤15〜80重量%と、(に〕テ
ルペン系樹脂。 及び脂肪族炭化水素系樹脂の1種又は2種から成る粘着
付与剤0.1〜20重−1%とを混合(い+ろ+は十に
)溶解し、均一に分散せしボイズの4電性熱圧着懸濁液
を用いて前記塗布乾燥工程(4)にて形成された縦縞細
条形導電回路パターン上にさらに重ねてスクリーン印刷
で被覆塗布し乾燥して導電性熱圧着層を形成する工程(
B)と、 (a)酸化チタン、タルク、水和アルミナ及びコロイダ
ルシリカの1種又は2種以上から成る粉末5〜80重量
%と、(b)クロロプレン合成ゴム、ポリエステル樹脂
、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチルメ
タクリレート樹脂の1種又は2種以上から成る熱可塑性
樹脂結合剤20〜60i量チと、(C)イソホロン、ジ
アセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、キシレ
ン、トルエン及ヒジエチルカルビトールの1種又は2種
以上からbyる有機溶剤10〜70重量%と、(d)テ
ルペン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の1種又は2種
から成る粘着付与剤0.1〜20重量%とを混合(a+
b+c+a )溶解し均一に分散せしめた見掛比重0.
8〜1.4.粘度150〜5.000ポイズの絶縁性熱
圧着懸濁液塗料を用いて、前記塗布乾燥工程(B)にて
形成された縦縞細条形導電性熱圧着回路パターンを除く
基板フィルムの残余部分にスクリーン印刷にて塗布し、
加熱乾燥して熱圧着層を形成する工程(0)と、 該塗布乾燥工程(0)にて形成された導電性及び絶縁性
縦縞細条熱圧着層を形成した基板フィルムを所望の長さ
及び幅寸法に切断する工程(D)と、 該切断工程(D)にて得られた基板フィルム片面の一端
の導電性縦縞細条熱圧着層を前記液晶表示管、EGD
、太陽電池の電極及びプリント回路基板端子部分に接触
させ、他端の導電性縦縞細条熱圧着JfIIを前記プリ
ント回路基板端子部分に接触させ、かつ前記基板フィル
ム片の中央部分を上方又は下方に曲げて前記基板フィル
ム片の両端部を加熱温度100〜200°C1加圧力1
〜30kg/crILで熱圧着シテソレぞれ一体にする
工程(E)とから成ることを特徴とする可撓性ヒート・
シール・コネクタ部拐の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58192477A JPS6084786A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 可撓性ヒートシールコネクタ部材の改良した製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58192477A JPS6084786A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 可撓性ヒートシールコネクタ部材の改良した製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6084786A true JPS6084786A (ja) | 1985-05-14 |
JPH0113629B2 JPH0113629B2 (ja) | 1989-03-07 |
Family
ID=16291938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58192477A Granted JPS6084786A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 可撓性ヒートシールコネクタ部材の改良した製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6084786A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6362177A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | 日本黒鉛工業株式会社 | 銅蒸着フイルムのエツチング処理による導電性ヒ−トシ−ルコネクタ−部材の製造法 |
JPH02291688A (ja) * | 1989-05-01 | 1990-12-03 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | ピン付きヒートシールコネクタの製造方法 |
JPH1067103A (ja) * | 1996-08-28 | 1998-03-10 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにフィルム状接着剤及びその製造方法 |
-
1983
- 1983-10-17 JP JP58192477A patent/JPS6084786A/ja active Granted
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6362177A (ja) * | 1986-09-02 | 1988-03-18 | 日本黒鉛工業株式会社 | 銅蒸着フイルムのエツチング処理による導電性ヒ−トシ−ルコネクタ−部材の製造法 |
JPH02291688A (ja) * | 1989-05-01 | 1990-12-03 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | ピン付きヒートシールコネクタの製造方法 |
JPH1067103A (ja) * | 1996-08-28 | 1998-03-10 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにフィルム状接着剤及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0113629B2 (ja) | 1989-03-07 |
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