JPH1067103A - Ink jet head and manufacture thereof, and filmy adhesive and manufacture thereof - Google Patents
Ink jet head and manufacture thereof, and filmy adhesive and manufacture thereofInfo
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- JPH1067103A JPH1067103A JP8226437A JP22643796A JPH1067103A JP H1067103 A JPH1067103 A JP H1067103A JP 8226437 A JP8226437 A JP 8226437A JP 22643796 A JP22643796 A JP 22643796A JP H1067103 A JPH1067103 A JP H1067103A
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はインクジェットヘッ
ド及びその製造方法並びにフィルム状接着剤及びその製
造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ink jet head, a method for manufacturing the same, a film adhesive, and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】インクジェット記録装置は、記録時の振
動、騒音が殆どなく、カラー化が容易なことから、コン
ピュータ等のデジタル処理装置のデータを出力するプリ
ンタの他、ファクシミリやコピー等にも用いられるよう
になっている。このようなインクジェット記録装置に用
いるインクジェットヘッドとしては、基板上に接合した
圧電素子の変位で振動板等を介してインク液室を加圧し
て、ノズルからインク滴を記録媒体（インク滴が付着す
るもの）に吐出することによって、高速、高解像度、高
品質の記録を行なうようにしたものがある。2. Description of the Related Art An ink jet recording apparatus has little vibration and noise at the time of recording and is easy to colorize. Therefore, it is used not only for a printer for outputting data of a digital processing device such as a computer but also for facsimile and copying. It is supposed to be. In an ink jet head used in such an ink jet recording apparatus, an ink liquid chamber is pressurized via a vibration plate or the like by a displacement of a piezoelectric element bonded on a substrate, and an ink droplet is ejected from a nozzle to a recording medium (an ink droplet adheres). ) To perform high-speed, high-resolution, high-quality recording.
【０００３】このようなインクジェットヘッドにおいて
は、ヘッド構成部品を高精度に組立てることが重要であ
り、組立精度が悪いと、インク吐出特性の変動、インク
吐出不良などの問題が生じる。特に、基板と圧電素子と
の接合部分の密着性が不十分であると、圧電素子が高さ
方向に変位する際の反力が吸収されて、圧電素子の変位
が十分にインク液室に伝達されなくなる。また、圧電素
子にスリット加工を施して多数の圧電素子に分割する工
法を採用する場合に、基板と圧電素子との接合が不十分
であると、分割加工時に圧電素子が基板から剥がれると
いう不具合が生じる。[0003] In such an ink jet head, it is important to assemble the head components with high precision. If the assembly precision is poor, problems such as fluctuations in ink discharge characteristics and defective ink discharge occur. In particular, if the adhesion between the substrate and the piezoelectric element is insufficient, the reaction force generated when the piezoelectric element is displaced in the height direction is absorbed, and the displacement of the piezoelectric element is sufficiently transmitted to the ink liquid chamber. Will not be. In addition, when a method of slitting a piezoelectric element and dividing the piezoelectric element into a large number of piezoelectric elements is adopted, if the bonding between the substrate and the piezoelectric element is insufficient, the piezoelectric element may come off from the substrate during the division processing. Occurs.
【０００４】一方、インク噴射のための印字信号（駆動
信号）を複数のノズルに対応する複数の圧電素子に正確
に印加するために、基板上に形成する電極パターンと圧
電素子の電極との完全な導通を確保しなければならな
い。導通不良状態があると、この部分で電圧低下が生じ
て所定の電圧が圧電素子に印加されなくなり、吐出不良
が生じる。特に、圧電素子として積層型圧電素子を用い
る場合には、圧電素子の端面に外部電極が形成されるの
で、この外部電極と基板上の電極パターンとの接続を確
実に行なう必要がある。On the other hand, in order to accurately apply a print signal (drive signal) for ink ejection to a plurality of piezoelectric elements corresponding to a plurality of nozzles, a complete electrode pattern formed on a substrate and an electrode of the piezoelectric element are required. Continuity must be ensured. If there is a conduction failure state, a voltage drop occurs in this portion, and a predetermined voltage is not applied to the piezoelectric element, and a discharge failure occurs. In particular, when a laminated piezoelectric element is used as the piezoelectric element, an external electrode is formed on the end face of the piezoelectric element, and it is necessary to reliably connect the external electrode to the electrode pattern on the substrate.
【０００５】このように、圧電素子を用いるインクジェ
ットヘッドにあっては、上記のような基板と圧電素子と
の確実な接合と、基板上の電極パターンと圧電素子の外
部電極との確実な電気的接続が要請される。As described above, in the ink jet head using the piezoelectric element, the above-described reliable connection between the substrate and the piezoelectric element, and the reliable electrical connection between the electrode pattern on the substrate and the external electrode of the piezoelectric element. A connection is requested.
【０００６】従来のインクジェットヘッドとしては、特
開平４−１８９５４９号公報に記載されているように、
接着剤が塗布された基板表面に圧電素子を載置して仮貼
着し、接着剤に応じた正規の加熱条件で接着力が低下す
る粘着剤層を一方の側に有するシートを、その粘着剤層
側が圧電素子の表面に対応するようにして圧電素子に被
せるとともに基板表面に仮貼着し、圧電素子を基板表面
に対して押圧しながら、接着剤に応じた正規の条件で加
熱して本貼着し、その後にシートを圧電素子から剥離、
除去して圧電素子を基板上に接合するようにしている。[0006] As a conventional ink jet head, as described in JP-A-4-189549,
A piezoelectric element is placed on the surface of the substrate on which the adhesive is applied and temporarily attached, and a sheet having an adhesive layer on one side whose adhesive strength is reduced under a normal heating condition according to the adhesive is applied to the adhesive. While covering the piezoelectric element with the agent layer side corresponding to the surface of the piezoelectric element and temporarily attaching it to the substrate surface, while pressing the piezoelectric element against the substrate surface, heating under the regular conditions according to the adhesive This sticking, then peel the sheet from the piezoelectric element,
It is removed so that the piezoelectric element is bonded to the substrate.
【０００７】また、特開平５−５１１号公報に記載され
ているように、導電基板を用いて、この導電基板と圧電
素子とを絶縁性の接着剤を用い、接合面積を限定して接
合するようにしたものもある。Further, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-511, a conductive substrate is used to join the piezoelectric element to the piezoelectric element by using an insulating adhesive with a limited bonding area. Some have done so.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところが、インクジェ
ット記録装置に対する高速、高画質化の要求に伴って、
インクジェットヘッドは多数のノズルを高密度に配列す
るようにしている。そのために、インク液室を加圧する
圧電素子の数が増加し、集積密度も高密度化し、圧電素
子に接続した基板上の電極パターンの数も増加してその
集積度も高密度化している。従来のようなインクジェッ
トヘッドでは、そもそもこのような高密度化に対応する
ことができず、基板と圧電素子との確実な接合と、基板
上の電極パターンと圧電素子の外部電極との確実な電気
的接続を得ることができない。However, with the demand for high-speed and high-quality image recording of an ink jet recording apparatus,
The ink jet head has a large number of nozzles arranged at a high density. Therefore, the number of piezoelectric elements that pressurize the ink liquid chamber has increased, the integration density has also increased, and the number of electrode patterns on the substrate connected to the piezoelectric elements has also increased, and the integration degree has also increased. Conventional ink jet heads cannot cope with such a high density in the first place, and a reliable connection between the substrate and the piezoelectric element and a reliable electric connection between the electrode pattern on the substrate and the external electrode of the piezoelectric element. Connection cannot be obtained.
【０００９】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、本発明に係るインクジェットヘッド及びその製造
方法は、インクジェットヘッドの生産性の向上、信頼性
の向上、量産性の向上などを図ることを目的とする。ま
た、本発明に係るフィルム状接着剤及びその製造方法
は、接着作業性、電気的信頼性の向上を図ることを目的
とする。The present invention has been made in view of the above points, and an ink jet head and a method of manufacturing the same according to the present invention are intended to improve the productivity, reliability, and mass productivity of an ink jet head. The purpose is to: Further, a film-like adhesive and a method for producing the same according to the present invention aim to improve the bonding workability and electrical reliability.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１のインクジェットヘッドは、基板上に圧電
素子を接合し、この圧電素子の外部電極と前記基板上に
形成した電極パターンとを接続するインクジェットヘッ
ドにおいて、前記基板と圧電素子とを接合する接合部材
は、前記基板と圧電素子とを接合する絶縁性接着剤部
と、前記外部電極と電極パターンの導通を得る導電性接
着剤部とを一体化したフィルム状接着剤である構成とし
た。According to a first aspect of the present invention, there is provided an ink jet head having a piezoelectric element bonded to a substrate, and an external electrode of the piezoelectric element and an electrode pattern formed on the substrate. A bonding member for bonding the substrate and the piezoelectric element, an insulating adhesive portion for bonding the substrate and the piezoelectric element, and a conductive adhesive for establishing conduction between the external electrode and the electrode pattern. It was configured to be a film adhesive in which the parts were integrated.
【００１１】請求項２のインクジェットヘッドは、上記
請求項１のインクジェットヘッドにおいて、前記フィル
ム状接着剤の絶縁性接着剤部の幅は前記圧電素子の活性
部の幅よりも大きく、圧電素子の全幅よりも小さい構成
とした。According to a second aspect of the present invention, in the inkjet head of the first aspect, the width of the insulating adhesive portion of the film adhesive is larger than the width of the active portion of the piezoelectric element, and the entire width of the piezoelectric element. Smaller than that.
【００１２】請求項３のインクジェットヘッドは、上記
請求項１又は２のインクジェットヘッドにおいて、前記
フィルム状接着剤は絶縁性接着剤部の両側に前記導電性
接着剤部を設けた構成とした。According to a third aspect of the present invention, in the ink jet head of the first or second aspect, the film adhesive is provided with the conductive adhesive portions on both sides of an insulating adhesive portion.
【００１３】請求項４のインクジェットヘッドは、上記
請求項１乃至３のいずれかのインクジェットヘッドにお
いて、前記導電性接着剤部の厚みが前記圧電素子の少な
くとも一層の厚み以上である構成とした。According to a fourth aspect of the present invention, in the ink jet head according to any one of the first to third aspects, the thickness of the conductive adhesive portion is equal to or greater than the thickness of at least one of the piezoelectric elements.
【００１４】請求項５のインクジェットヘッドは、上記
請求項１乃至４のいずれかのインクジェットヘッドにお
いて、前記絶縁性接着剤部の厚みが前記圧電素子の平面
度以上の厚さである構成とした。According to a fifth aspect of the present invention, in the ink jet head of any one of the first to fourth aspects, the thickness of the insulating adhesive portion is greater than the flatness of the piezoelectric element.
【００１５】請求項６のフィルム状接着剤は、２つの部
材を接着するフィルム状接着剤であって、この接着剤は
電気的に異なる複数の性質を有する構成とした。The film adhesive of claim 6 is a film adhesive for bonding two members, and the adhesive has a plurality of electrically different properties.
【００１６】請求項７のフィルム状接着剤は、上記請求
項６のフィルム状接着剤であって、この接着剤は接合機
能を主体として絶縁性を有する絶縁性接着剤部と、導電
性を有する導電性接着剤部とからなる構成とした。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the film adhesive according to the sixth aspect, wherein the adhesive has an insulating adhesive portion mainly having a bonding function and having an insulating property, and a conductive property. The conductive adhesive part was used.
【００１７】請求項８のフィルム状接着剤の製造方法
は、上記請求項６のフィルム状接着剤の製造方法であっ
て、離型紙上に目的とする性質を有する液状接着剤を塗
布して半硬化状態まで硬化させた後、他の目的とする性
質を有する液状接着剤を塗布して半硬化状態まで硬化さ
せる構成とした。The method for producing a film adhesive according to claim 8 is the method for producing a film adhesive according to claim 6, wherein a liquid adhesive having desired properties is applied on release paper. After curing to a cured state, a liquid adhesive having another desired property is applied and cured to a semi-cured state.
【００１８】請求項９のインクジェットヘッドの製造方
法は、基板上に圧電素子を接合し、この圧電素子の外部
電極と前記基板上に形成した電極パターンとを接続する
インクジェットヘッドの製造方法において、前記基板と
接合する圧電素子の面に予め接着剤を仮接合し、前記基
板上に電極パターンとの導通を得る導電性接着剤を塗布
し、前記接着剤を接合した圧電素子を前記基板上に配置
して、前記２つの接着剤を同時に硬化させる構成とし
た。A method of manufacturing an ink jet head according to a ninth aspect of the present invention is the method of manufacturing an ink jet head, wherein a piezoelectric element is bonded on a substrate and an external electrode of the piezoelectric element is connected to an electrode pattern formed on the substrate. An adhesive is temporarily bonded in advance to the surface of the piezoelectric element that is to be bonded to the substrate, a conductive adhesive is applied to the substrate to obtain conduction with the electrode pattern, and the piezoelectric element to which the adhesive is bonded is disposed on the substrate. Then, the two adhesives were simultaneously cured.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図１は本発明を適用するイン
クジェットヘッドの外観斜視図、図２は図１の概略分解
斜視図、図３は図１のＡ−Ａ線に沿う要部拡大断面図、
図４は図１のＢ−Ｂ線に沿う要部拡大断面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. 1 is an external perspective view of an inkjet head to which the present invention is applied, FIG. 2 is a schematic exploded perspective view of FIG. 1, FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part along line AA in FIG.
FIG. 4 is an enlarged sectional view of a main part along line BB in FIG.
【００２０】このインクジェットヘッドは、アクチュエ
ータユニット１と、このアクチュエータユニット１上に
接合した液室ユニット２とからなる。アクチュエータユ
ニット１は、絶縁性の基板３上に２列の積層型圧電素子
４，４を後述するフィルム状接着剤５１で接合すると共
に、これら２列の圧電素子４，４の周囲を取り囲む絶縁
性材料からなるフレーム５を接着剤によって接合してい
る。圧電素子４は、インクを液滴化して飛翔させるため
の駆動パルスが与えられる複数のアクチュエータ素子と
なる駆動部７，７…と、これらの駆動部７，７間に位置
して、駆動パルスが与えられない支柱部となる複数の非
駆動部８，８…とを交互に配置してなる。The ink jet head comprises an actuator unit 1 and a liquid chamber unit 2 joined on the actuator unit 1. The actuator unit 1 is configured such that two rows of laminated piezoelectric elements 4 and 4 are joined on an insulating substrate 3 with a film-like adhesive 51 described later, and an insulating property surrounding the two rows of piezoelectric elements 4 and 4 is provided. The frame 5 made of a material is joined by an adhesive. The piezoelectric element 4 is provided with a plurality of actuators 7, 7,..., Which are provided with a plurality of actuator elements to which a drive pulse for forming ink droplets to fly is provided. A plurality of non-driving parts 8, 8... Serving as support parts that are not provided are alternately arranged.
【００２１】液室ユニット２は、ダイアフラム部１１を
有する振動板１２上に感光性樹脂フィルム（ドライフィ
ルムレジスト）で形成した第１感光性樹脂層１３、第２
感光性樹脂層１４、第３感光性樹脂層１５及びノズル孔
１６を有するノズル形成部材であるノズルプレート１７
を順次積層して各駆動部７，７…に対応するインク流路
である複数の加圧液室１８，１８…、各加圧液室１８，
１８…にインクを供給する複数の共通液室（共通インク
流路）１９，１９、共通液室１９と加圧液室１８を連通
する流体抵抗部を兼ねたインク供給路２０，２０をそれ
ぞれ形成している。この液室ユニット２はアクチュエー
タユニット１に接合剤２１で強固に接合している。The liquid chamber unit 2 includes a first photosensitive resin layer 13 formed of a photosensitive resin film (dry film resist) on a diaphragm 12 having a diaphragm portion 11, and a second photosensitive resin layer 13.
Nozzle plate 17 serving as a nozzle forming member having photosensitive resin layer 14, third photosensitive resin layer 15, and nozzle hole 16
Are sequentially laminated, and a plurality of pressurized liquid chambers 18, 18, which are ink flow paths corresponding to the drive units 7, 7,.
A plurality of common liquid chambers (common ink flow paths) 19 and 19 for supplying ink to the ink supply passages 20 and 20 which also serve as fluid resistance portions connecting the common liquid chamber 19 and the pressurized liquid chamber 18 are formed. doing. The liquid chamber unit 2 is firmly bonded to the actuator unit 1 with a bonding agent 21.
【００２２】ここで、基板３の圧電素子４，４間には駆
動部７の配列方向に沿ってすべての共通電極の導通をと
るための溝２５を形成し、駆動部７の配列方向と直交す
る方向には圧電素子４及び圧電素子４に接続した個別電
極を分割しているスリット溝２６を形成している。Here, a groove 25 is formed between the piezoelectric elements 4 and 4 of the substrate 3 along the direction in which the drive units 7 are arranged, for conducting all the common electrodes, and is orthogonal to the direction in which the drive units 7 are arranged. The slit groove 26 which divides the piezoelectric element 4 and the individual electrodes connected to the piezoelectric element 4 is formed in the direction in which the piezoelectric element 4 moves.
【００２３】圧電素子４は、図３及び図４に示すように
積層型圧電素子からなり、例えば厚さ２０〜５０μｍ／
１層のＰＺＴ（＝Ｐb（Ｚr・Ｔi）Ｏ3）２７と、厚さ数
μｍ／１層の銀・パラジューム（ＡgＰd）からなる内部
電極２８とを交互に積層したものである。圧電素子を、
厚さ２０〜５０μｍ／１層の積層型とすることによって
駆動電圧の低電圧化を図れる。なお、圧電素子として用
いる材料は上記に限られるものでない。The piezoelectric element 4 is composed of a laminated piezoelectric element as shown in FIGS. 3 and 4, and has a thickness of, for example, 20 to 50 μm /
One layer of PZT (= Pb (Zr.Ti) O 3 ) 27 and several layers of silver / paradium (AgPd) internal electrodes 28 each having a thickness of several μm are alternately laminated. Piezoelectric element,
The drive voltage can be reduced by using a stacked type having a thickness of 20 to 50 μm / one layer. The material used for the piezoelectric element is not limited to the above.
【００２４】この圧電素子４の各内部電極２８は１層お
きにＡgＰdからなる左右の外部電極である端面電極３
０，３１に接続している。一方、基板３上には、積層型
圧電素子４，４間に位置して駆動部７に対して駆動波形
を印加するためのヘッド側電極となる共通電極パターン
３２を形成すると共に、駆動部７に対して選択信号を与
えるためのヘッド側電極となる個別電極パターン３３を
設けている。なお、共通電極パターン３２及び個別電極
パターン３３はＮｉ−Ａｇ又はＡｇ−Ｐｔ等の合金の印
刷材料を印刷して形成しているが、これに限るものでは
ない。Each of the internal electrodes 28 of the piezoelectric element 4 is an end electrode 3 which is a left and right external electrode made of AgPd every other layer.
0,31. On the other hand, a common electrode pattern 32 serving as a head-side electrode for applying a drive waveform to the drive unit 7 is formed on the substrate 3 between the stacked piezoelectric elements 4 and 4. Is provided with an individual electrode pattern 33 serving as a head-side electrode for giving a selection signal to the head. The common electrode pattern 32 and the individual electrode pattern 33 are formed by printing a printing material of an alloy such as Ni-Ag or Ag-Pt, but the present invention is not limited to this.
【００２５】そして、各駆動部７の端面電極３０を後述
するフィルム状接着剤５１で共通電極パターン３２に接
続し、端面電極３１を同じくフィルム状接着剤５１で個
別電極パターン３３に接続している。なお、共通電極パ
ターン３２は基板３の中央部に形成した前記溝部２５表
面に形成することで各駆動部７と導通を取るようにして
いる。そして、共通電極パターン３２及び個別電極パタ
ーン３３にはそれぞれ圧電素子４を駆動するための駆動
波形及び選択信号を出力する駆動手段（ヘッド駆動回
路）にＦＰＣケーブル３５を接続している。The end electrodes 30 of each drive unit 7 are connected to the common electrode pattern 32 with a film adhesive 51 described later, and the end electrodes 31 are connected to the individual electrode patterns 33 with the film adhesive 51 in the same manner. . The common electrode pattern 32 is formed on the surface of the groove 25 formed in the center of the substrate 3 so as to conduct with the respective driving units 7. An FPC cable 35 is connected to the common electrode pattern 32 and the individual electrode pattern 33 to a driving means (head driving circuit) for outputting a driving waveform and a selection signal for driving the piezoelectric element 4.
【００２６】一方、液室ユニット２の振動板１２は、圧
電素子４の駆動部７に対応する独立した島状凸部１２ａ
と、この島状凸部１２ａの周囲に位置して圧電素子４の
駆動部７の変位で変形する前記ダイアフラム部１１と、
このダイアフラム部１１の周囲に位置する厚肉剛体部１
２ｂが形成され、ダイアフラム部１１と厚肉剛体部１２
ｂとの間には逃げ領域１２ｃが形成されている。ダイア
フラム部１１は、最も厚みの薄い領域（薄肉部）であっ
て、厚さを３〜１０μｍ程度にしている。また、島状凸
部１２ａは、厚みの厚い領域であり、駆動部７との接合
領域であると共に、チャンネル方向（図４に示す方向）
では厚肉剛体部となる。厚肉剛体部１２ｂは液室ユニッ
ト２をフレーム５に接合するための領域である。ここで
は、島状凸部１２ａと厚肉剛体部１２ｂとは同じ第２層
で形成し、例えば２０μｍ以上の厚みにしている。On the other hand, the vibration plate 12 of the liquid chamber unit 2 has independent island-shaped convex portions 12a corresponding to the driving portions 7 of the piezoelectric elements 4.
The diaphragm portion 11 which is located around the island-shaped convex portion 12a and is deformed by the displacement of the driving portion 7 of the piezoelectric element 4;
Thick rigid body 1 located around diaphragm 11
2b are formed, and the diaphragm portion 11 and the thick rigid body portion 12 are formed.
An escape region 12c is formed between the first region and the second region b. The diaphragm portion 11 is the thinnest region (thin portion) and has a thickness of about 3 to 10 μm. In addition, the island-shaped convex portion 12a is a thick region, a joint region with the driving unit 7, and a channel direction (direction shown in FIG. 4).
Then it becomes a thick rigid body. The thick rigid body portion 12b is an area for joining the liquid chamber unit 2 to the frame 5. Here, the island-shaped convex portion 12a and the thick rigid body portion 12b are formed of the same second layer, and have a thickness of, for example, 20 μm or more.
【００２７】また、ノズルプレート１７にはインク滴を
飛翔させるための微細孔である多数のノズル１６を形成
しており、このノズル１６の径はインク滴出口側の直径
で３５μｍ以下に形成している。このノズルプレート１
７はエレクトロンフォーミング工法（電鋳）によって製
造したＮi（ニッケル）の金属プレートを用いている
が、Ｓi、その他の金属材料を用いることもできる。こ
のノズルプレート１７の表面には撥水層１７ａを成膜し
ている。A large number of nozzles 16 are formed in the nozzle plate 17 as fine holes for ejecting ink droplets. The diameter of the nozzles 16 is 35 μm or less at the ink droplet outlet side. I have. This nozzle plate 1
Reference numeral 7 uses a Ni (nickel) metal plate manufactured by an electron forming method (electroforming), but Si or another metal material can also be used. A water-repellent layer 17a is formed on the surface of the nozzle plate 17.
【００２８】さらに、基板３、フレーム５及び振動板１
２には、外部から供給されるインクを共通液室２０に供
給するためのインク供給孔３７，３８，３９をそれぞれ
形成し、基板３のインク供給孔３７に接続したインク供
給パイプ４０を介してインクが供給される。Further, the substrate 3, the frame 5, and the diaphragm 1
2, ink supply holes 37, 38, and 39 for supplying ink supplied from the outside to the common liquid chamber 20 are respectively formed, and the ink supply pipes 40 connected to the ink supply holes 37 of the substrate 3 are provided. Ink is supplied.
【００２９】そして、このインクジェットヘッドにおい
ては、予めアクチュエータユニット１と液室ユニット２
とを別々に組付けた後、接着剤２１によって両ユニット
１，２を接着接合して製造している。In this ink jet head, the actuator unit 1 and the liquid chamber unit 2 are set in advance.
Are assembled separately, and then the two units 1 and 2 are bonded and bonded with an adhesive 21.
【００３０】ここで、アクチュエータユニット１の加工
組付について図５及び図６を参照して簡単に説明する
と、図５に示すように基板３にインク供給孔３７及びス
リット溝２６よりも深い溝２５を形成して、この溝２５
を含めて予め共通電極用の電極パターン３２及び個別電
極用の電極パターン３３を大まかに印刷形成する。そし
て、図示しないフィルム状接着剤によって、図６に示す
ように両端面に端面電極３０，３１（図３参照）となる
電極を形成した２つの独立した圧電素子４，４を位置決
め治具を用いて基板３上に位置決めして接着接合すると
共に、圧電素子４，４の各端面の電極を基板３の電極パ
ターン３２，３３と電気的に接続する。Here, the processing and assembly of the actuator unit 1 will be briefly described with reference to FIGS. 5 and 6. As shown in FIG. 5, a groove 25 deeper than the ink supply holes 37 and the slit grooves 26 is formed in the substrate 3 as shown in FIG. To form the groove 25
The electrode pattern 32 for the common electrode and the electrode pattern 33 for the individual electrode are roughly printed and formed in advance. Then, as shown in FIG. 6, two independent piezoelectric elements 4 and 4 having end electrodes 30 and 31 (see FIG. 3) formed on both end surfaces by a film-like adhesive (not shown) using a positioning jig. The electrodes on the respective end faces of the piezoelectric elements 4 and 4 are electrically connected to the electrode patterns 32 and 33 of the substrate 3 while being positioned and bonded on the substrate 3.
【００３１】その後、ダイヤモンド砥石をセットしたダ
イサー或いはワイヤソー等を用いて、例えば１ピッチ当
たり１００μｍ程度の幅で、基板３表面から深さ約５０
μｍを目安にして切り込み、圧電素子４をスリット加工
して駆動部７及び非駆動部８を分割形成する。このと
き、基板３に深さ５０μｍ程度のスリット溝２６を入れ
て切断することによって、個々の分割した駆動部７及び
非駆動部８を完全に独立させると共に、電極パターン３
２，３３も分割する。なお、基板３の溝２５にまでスリ
ット溝２６が達しないので、電極パターン３２は溝２５
を通じて圧電素子４，４の対向する端面側のすべての端
面電極３０と接続されたままである。Thereafter, using a dicer or a wire saw on which a diamond grindstone is set, for example, with a width of about 100 μm per pitch and a depth of about 50 μm from the surface of the substrate 3.
The driving part 7 and the non-driving part 8 are formed by slitting the piezoelectric element 4 by slitting with the μm as a guide. At this time, a slit groove 26 having a depth of about 50 μm is inserted into the substrate 3 and cut, so that the drive unit 7 and the non-drive unit 8 that are divided individually are completely independent, and the electrode pattern 3
2, 33 are also divided. Since the slit groove 26 does not reach the groove 25 of the substrate 3, the electrode pattern 32
Through the piezoelectric elements 4 and 4, and remains connected to all the end surface electrodes 30 on the opposite end surface side.
【００３２】その後、圧電素子４，４のスリット加工が
終了した基板３上にフレーム５を接着接合して、アクチ
ュエータユニット１を完成した後、このアクチュエータ
ユニット１に別途加工組立てた液室ユニット２と接着接
合する。そして、次の工程でThereafter, the frame 5 is bonded and bonded to the substrate 3 on which the slit processing of the piezoelectric elements 4 and 4 has been completed, and the actuator unit 1 is completed. Adhesively bond. And in the next step
【００３３】次に、アクチュエータユニット１の基板３
と圧電素子４との接合に関して図７以降をも参照して説
明する。図７は基板と圧電素子及びフィルム状接着剤の
接合前の状態を示す模式的分解図、図８は基板と圧電素
子及びフィルム状接着剤の接合状態を示す模式的断面
図、図９は圧電素子とフィルム状接着剤の幅関係の説明
に供する説明図である。Next, the substrate 3 of the actuator unit 1
The connection between the piezoelectric element 4 and the piezoelectric element 4 will be described with reference to FIGS. 7 is a schematic exploded view showing a state before bonding the substrate, the piezoelectric element and the film adhesive, FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a state where the substrate is bonded to the piezoelectric element and the film adhesive, and FIG. It is explanatory drawing provided for description of the width relationship between an element and a film adhesive.
【００３４】フィルム状接着剤５１は、基板３と圧電素
子４とを接合するための接合力を主体として絶縁性を有
する絶縁性接着剤部５２と、圧電素子４の外部電極（端
面電極）３０と基板３上の電極パターン３２，３３の導
通を得る導電性接着剤部５３とをフィルム状に一体化し
たものである。このフィルム状接着剤５１は、ＰＰやＰ
Ｅなどの接着剤が密着しづらい紙（離型紙）にて保護さ
れている。The film adhesive 51 includes an insulating adhesive portion 52 having an insulating property mainly by a bonding force for bonding the substrate 3 and the piezoelectric element 4, and an external electrode (end surface electrode) 30 of the piezoelectric element 4. And a conductive adhesive portion 53 for obtaining conduction between the electrode patterns 32 and 33 on the substrate 3. This film adhesive 51 is made of PP or P
An adhesive such as E is protected by paper (release paper) that is difficult to adhere to.
【００３５】このフィルム状接着剤５１は、予め圧電素
子４（駆動部７及び駆動部８）の大きさに型抜きし、基
板３上の所定位置の載置して約９０℃で１０分間加熱し
て仮接合し、その後圧電素子４をフィルム状接着剤５１
上に載置して、１５０℃で６０分間加熱して本硬化させ
る。This film-like adhesive 51 is cut out in advance in the size of the piezoelectric element 4 (driving unit 7 and driving unit 8), placed at a predetermined position on the substrate 3, and heated at about 90 ° C. for 10 minutes. And then temporarily join the piezoelectric element 4 to the film-like adhesive 51.
It is placed on top and heated at 150 ° C. for 60 minutes to perform full curing.
【００３６】このとき、フィルム状接着剤５１の絶縁性
接着剤部５２は接合機能が主体であるので圧電素子４を
基板３上に十分な接合力で接合する。また、フィルム状
接着剤５１の導電性接着剤部５３は、加熱することで粘
度が低下し、圧電素子４の外部電極（端面電極）３０と
の濡れ作用によって外部電極３０表面に這い上がると共
に、基板３上の電極パターン３２，３３にも接触し、本
硬化することで、圧電素子４の外部電極３０と基板３上
の電極パターン３２，３３に低い電気接続抵抗値と十分
な接合力で接合されて、圧電素子４の外部電極３０と基
板３上の電極パターン３２，３３とを電気的に接続す
る。At this time, since the insulating adhesive portion 52 of the film adhesive 51 mainly has a bonding function, the piezoelectric element 4 is bonded to the substrate 3 with a sufficient bonding force. The viscosity of the conductive adhesive portion 53 of the film-like adhesive 51 is reduced by heating, and the conductive adhesive portion 53 creeps up on the surface of the external electrode 30 by the wetting action of the piezoelectric element 4 with the external electrode (end face electrode) 30. By contacting with the electrode patterns 32 and 33 on the substrate 3 and finally hardening, the external electrodes 30 of the piezoelectric element 4 and the electrode patterns 32 and 33 on the substrate 3 are bonded with a low electric connection resistance value and a sufficient bonding force. Then, the external electrodes 30 of the piezoelectric element 4 are electrically connected to the electrode patterns 32 and 33 on the substrate 3.
【００３７】このように基板と圧電素子とを接合する接
合部材は、基板と圧電素子とを接合する絶縁性接着剤部
と、圧電素子の外部電極と基板上の電極パターンの導通
を得る導電性接着剤部とを一体化したフィルム状接着剤
である構成とすることによって、フィルム状接着剤を介
在させて硬化させることによって基板と圧電素子との接
合及び基板の電極パターンと圧電素子の外部電極との電
気的接続を行なうことができる。これにより、従前のよ
うに、圧電素子に液状の接着剤を塗布して基板上に載置
し、加熱硬化させた後、導電性接着剤をディスペンサー
などを用いて圧電素子の端面に塗布して外部電極と基板
の電極パターンの電気的接続を行なう必要がなくなり、
作業性、生産性が向上する。As described above, the joining member for joining the substrate and the piezoelectric element includes an insulating adhesive portion for joining the substrate and the piezoelectric element, and a conductive member for establishing conduction between the external electrode of the piezoelectric element and the electrode pattern on the substrate. Adhesive part is integrated with the film-shaped adhesive, so that the film-shaped adhesive is interposed and cured to bond the substrate and the piezoelectric element, and the electrode pattern of the substrate and the external electrode of the piezoelectric element. Can be electrically connected. Thus, as before, a liquid adhesive is applied to the piezoelectric element, placed on a substrate, and cured by heating, and then a conductive adhesive is applied to an end surface of the piezoelectric element using a dispenser or the like. There is no need to make electrical connections between the external electrodes and the electrode pattern on the board,
Workability and productivity are improved.
【００３８】ここで、フィルム状接着剤５１の幅及び厚
みについて説明する。図９に示すように、圧電素子４は
ＧＮＤ電極（共通電極）と駆動電極（個別電極）にそれ
ぞれ接続された２つの内部電極２８が重なり合っている
部分を活性部と称する。この活性部は実際に駆動し、変
位する箇所である。そこで、圧電素子４の活性部の幅を
Ｌ1、圧電素子４の全幅をＬ2、フィルム状接着剤５１の
絶縁性接着剤部５２の幅Ｌ3としたとき、Ｌ1＜Ｌ3＜Ｌ2
の関係が成立するように、絶縁性接着剤部５２の幅Ｌ3
を設定している。このようにすることで、基板３と圧電
素子４との接合を確実にして、圧電素子４の変位効率を
向上することができる。Here, the width and thickness of the film adhesive 51 will be described. As shown in FIG. 9, in the piezoelectric element 4, a portion where two internal electrodes 28 connected to a GND electrode (common electrode) and a driving electrode (individual electrode) overlap each other is called an active portion. This active portion is a portion that is actually driven and displaced. Therefore, the width of the active portion of the piezoelectric element 4 L1, when the full width of the piezoelectric element 4 was set to L 2, the width L 3 of the insulating adhesive section 52 of the film-like adhesive 51, L 1 <L 3 < L 2
, The width L 3 of the insulating adhesive portion 52 is established.
Is set. By doing so, the joining between the substrate 3 and the piezoelectric element 4 is ensured, and the displacement efficiency of the piezoelectric element 4 can be improved.
【００３９】また、フィルム状接着剤５１の導電性接着
剤部５３の厚みは、図９に示すように積層型圧電素子４
の一層の厚みをｔとしたとき、この一層の厚みｔ以上に
している。このようにすることで、圧電素子４の外部電
極（端面電極）３０及び基板３の電極パターン３２，３
３との接合強度及び所要の接続抵抗値を得ることができ
る。具体的には、圧電素子４の一層の厚みｔは２５〜３
５μｍが一般的であるので、フィルム状接着剤５１の導
電性接着剤部５３の厚みも３５μｍ以上であることが好
ましい。The thickness of the conductive adhesive portion 53 of the film adhesive 51 is, as shown in FIG.
When the thickness of the single layer is t, the thickness is equal to or greater than the single layer thickness t. By doing so, the external electrodes (end face electrodes) 30 of the piezoelectric element 4 and the electrode patterns 32, 3 of the substrate 3 are formed.
3 and a required connection resistance value can be obtained. Specifically, the thickness t of one layer of the piezoelectric element 4 is 25 to 3
Since the thickness is generally 5 μm, the thickness of the conductive adhesive portion 53 of the film adhesive 51 is also preferably 35 μm or more.
【００４０】一方、フィルム状接着剤５１の絶縁性接着
剤部５２の厚みは、圧電素子４の平面度以上にする。こ
れによって、圧電素子を全体が接続するまで変形させる
ことなく接合することができる。絶縁性接着剤部５２の
厚みが圧電素子４の平面度より小さいと、接着剤まで変
形させようとする力がセラミックスである圧電素子に加
わり、破損するおそれがある。ここでは、圧電素子４の
平面度を２０μｍ以下としているので、フィルム状接着
剤５１の絶縁性接着剤部５２の厚みは２０μｍ以上にす
ることが好ましい。On the other hand, the thickness of the insulating adhesive portion 52 of the film adhesive 51 should be equal to or greater than the flatness of the piezoelectric element 4. Thereby, the piezoelectric elements can be joined without being deformed until the whole is connected. When the thickness of the insulating adhesive portion 52 is smaller than the flatness of the piezoelectric element 4, a force for deforming the adhesive is applied to the piezoelectric element made of ceramics, which may cause breakage. Here, since the flatness of the piezoelectric element 4 is set to 20 μm or less, the thickness of the insulating adhesive portion 52 of the film adhesive 51 is preferably set to 20 μm or more.
【００４１】次に、フィルム状接着剤５１の製造方法に
ついて図１０を参照して説明する。フィルム状接着剤５
１の成膜方法としてはスクリーン印刷やロールコータ法
を用いることができる。例えばスクリーン印刷による場
合には、図１０（ａ）に示すように、離型紙６１上に開
口６２ａを有するスクリーン６２及びスキージ６３を用
いて所定の範囲に絶縁性接着剤６４を成膜する。この絶
縁性接着剤６４としては半硬化状態が得られる９４１−
６（商品名、エイブルスティック製）などが適してい
る。これを約９０℃で２０分間乾燥する。Next, a method of manufacturing the film adhesive 51 will be described with reference to FIG. Film adhesive 5
Screen printing or a roll coater method can be used as the film forming method 1. For example, in the case of screen printing, as shown in FIG. 10A, an insulating adhesive 64 is formed in a predetermined range on a release paper 61 using a screen 62 having an opening 62a and a squeegee 63. The insulating adhesive 64 can be obtained in a semi-cured state 941-
6 (trade name, made by Able Stick) is suitable. This is dried at about 90 ° C. for 20 minutes.
【００４２】その後、開口６５ａを有するスクリーン６
５及びスキージ６３を用いて導電性接着剤６７を絶縁性
接着剤６４の両側に成膜する。この導電性接着剤６７と
しては半硬化状態が得られる９４１−３（商品名、エイ
ブルスティック製）などが適している。これを約９０℃
で２０分間乾燥する。Thereafter, the screen 6 having the opening 65a
5 and a squeegee 63 are used to form a conductive adhesive 67 on both sides of the insulating adhesive 64. As the conductive adhesive 67, 941-3 (trade name, manufactured by Able Stick), which can obtain a semi-cured state, is suitable. About 90 ° C
And dry for 20 minutes.
【００４３】このようにして離型紙６１上に絶縁性接着
剤６４を半硬化させた絶縁性接着剤部５１及び導電性接
着剤６７を半硬化させた導電性接着剤部５３からなるフ
ィルム状接着剤５１が得られる。そして、前述したよう
に、これを圧電素子の大きさに適した寸法に型抜きする
ことで、乾式のフィルム状接着剤５１が得られ、作業
性、生産性更に性能の優れたフィルム状接着剤を製作す
ることができる。In this manner, the film-like bonding composed of the insulating adhesive portion 51 in which the insulating adhesive 64 has been semi-cured and the conductive adhesive portion 53 in which the conductive adhesive 67 has been semi-cured on the release paper 61. Agent 51 is obtained. Then, as described above, this is die-cut into a size suitable for the size of the piezoelectric element, whereby a dry film adhesive 51 is obtained, which is excellent in workability, productivity and performance. Can be manufactured.
【００４４】次に本発明に係るインクジェットヘッドの
製造方法について図１１を参照して説明する。ここで
は、予め圧電素子４の接合面に絶縁性接着剤７１を塗布
し、基板３上に導電性接着剤７２を所定の範囲に塗布す
る。ここで、絶縁性接着剤７１及び導電性接着剤７２と
しては液状のものでも、或いはフィルム状のものでもよ
いが、硬化条件がほぼ同一の温度、時間であるものを選
定することが望ましい。この場合、絶縁性接着剤７１及
び導電性接着剤７２としてエポキシレジンを主体とする
ものを用いたが、この時の硬化条件は、９０〜１５０
℃、１０〜３０分で両者の機能が十分に発揮される。Next, a method for manufacturing an ink jet head according to the present invention will be described with reference to FIG. Here, an insulating adhesive 71 is applied to the bonding surface of the piezoelectric element 4 in advance, and a conductive adhesive 72 is applied to the substrate 3 in a predetermined range. Here, the insulating adhesive 71 and the conductive adhesive 72 may be liquid or film-like, but it is desirable to select one having hardening conditions of substantially the same temperature and time. In this case, an epoxy resin was mainly used as the insulating adhesive 71 and the conductive adhesive 72, and the curing conditions at this time were 90 to 150.
At 10 ° C. for 10 to 30 minutes, both functions are sufficiently exhibited.
【００４５】そして、圧電素子４を基板３上の所定位置
に配置して、２つの接着剤７１，７２を同時に硬化させ
て、圧電素子４を基板３上に接合すると共に、圧電素子
４の外部電極３０，３１と基板３上の電極パターン３
２，３３とを電気的に接続する。Then, the piezoelectric element 4 is arranged at a predetermined position on the substrate 3, and the two adhesives 71 and 72 are simultaneously cured to join the piezoelectric element 4 to the substrate 3 and to attach the piezoelectric element 4 to the outside of the piezoelectric element 4. Electrodes 30, 31 and electrode pattern 3 on substrate 3
2 and 33 are electrically connected.
【００４６】このように、基板と接合する圧電素子の面
に予め接着剤を仮接合し、基板上に電極パターンとの導
通を得る導電性接着剤を塗布し、接着剤を接合した圧電
素子を基板上に配置して、２つの接着剤を同時に硬化さ
せることによって、機能を分離した接着剤の各機能を十
分に発揮する接合が行なえると共に、接着剤硬化を同時
に行なうので作業性、生産性も向上する。As described above, an adhesive is temporarily bonded in advance to the surface of the piezoelectric element to be bonded to the substrate, a conductive adhesive is applied to the substrate to obtain conduction with the electrode pattern, and the piezoelectric element to which the adhesive is bonded is formed. By arranging the two adhesives on the substrate and curing them at the same time, it is possible to perform bonding that fully exerts the functions of the adhesives with separated functions, and at the same time, the adhesives are cured at the same time, thus improving workability and productivity. Also improve.
【００４７】[0047]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１のインク
ジェットヘッドによれば、基板と圧電素子とを接合する
接合部材は、基板と圧電素子とを接合する絶縁性接着剤
部と、外部電極と電極パターンの導通を得る導電性接着
剤部とを一体化したフィルム状接着剤である構成とした
ので、作業性、生産性の向上を図ることができる。As described above, according to the ink jet head of the first aspect, the joining member for joining the substrate and the piezoelectric element includes the insulating adhesive portion for joining the substrate and the piezoelectric element, and the external electrode. Since it is configured as a film adhesive in which the conductive adhesive portion and the conductive pattern for obtaining conduction of the electrode pattern are integrated, workability and productivity can be improved.
【００４８】請求項２のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項１のインクジェットヘッドにおいて、フ
ィルム状接着剤の絶縁性接着剤部の幅は圧電素子の活性
部の幅よりも大きく、圧電素子の全幅よりも小さい構成
としたので、接合強度を十分得ることができ、圧電素子
の変位効率、導電性接合部の接合品質の信頼性を向上す
ることができる。According to the ink jet head of claim 2, in the ink jet head of claim 1, the width of the insulating adhesive portion of the film adhesive is larger than the width of the active portion of the piezoelectric element, and the entire width of the piezoelectric element is Since the configuration is smaller than that, the bonding strength can be sufficiently obtained, and the displacement efficiency of the piezoelectric element and the reliability of the bonding quality of the conductive bonding portion can be improved.
【００４９】請求項３のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項１又は２のインクジェットヘッドにおい
て、フィルム状接着剤は絶縁性接着剤部の両側に導電性
接着剤部を設けた構成としたので、各機能を十分に発揮
することができ、信頼性の向上を図れる。According to the ink jet head of the third aspect, in the ink jet head of the first or second aspect, the film adhesive has a configuration in which the conductive adhesive portions are provided on both sides of the insulating adhesive portion. Each function can be fully exhibited and reliability can be improved.
【００５０】請求項４のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項１乃至３のいずれかのインクジェットヘ
ッドにおいて、導電性接着剤部の厚みが圧電素子の少な
くとも一層の厚み以上である構成としたので、圧電素子
との接合の信頼性の向上を図れる。According to the ink jet head of the fourth aspect, in the ink jet head of any one of the first to third aspects, the thickness of the conductive adhesive portion is at least equal to the thickness of at least one of the piezoelectric elements. The reliability of bonding with the piezoelectric element can be improved.
【００５１】請求項５のインクジェットヘッドによれ
ば、上記請求項１乃至４のいずれかのインクジェットヘ
ッドにおいて、絶縁性接着剤部の厚みが圧電素子の平面
度以上の厚さである構成としたので、圧電素子の破損を
伴うことなく接合信頼性の向上を図れる。According to the ink jet head of the fifth aspect, in the ink jet head of any one of the first to fourth aspects, the thickness of the insulating adhesive portion is equal to or greater than the flatness of the piezoelectric element. In addition, the bonding reliability can be improved without causing damage to the piezoelectric element.
【００５２】請求項６のフィルム状接着剤によれば、こ
の接着剤は２つの部材を接着するフィルム状接着剤であ
って、電気的に異なる複数の性質を有する構成としたの
で、２つの部材の接合作業の作業性、生産性を向上する
ことができる。According to the film adhesive of claim 6, the adhesive is a film adhesive for bonding two members and has a plurality of electrically different properties. Workability and productivity of the joining work can be improved.
【００５３】請求項７のフィルム状接着剤によれば、上
記請求項６のフィルム状接着剤であって、この接着剤は
接合機能を主体として絶縁性を有する絶縁性接着剤部
と、導電性を有する導電性接着剤部とからなる構成とし
たので、接合力の確保と導通性の確保という２つの機能
を満足する接合を行なうことができる。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the film adhesive according to the sixth aspect, wherein the adhesive has an insulative adhesive portion mainly having a bonding function and an insulating property. And the conductive adhesive portion having the above structure, it is possible to perform a joint satisfying the two functions of securing the joining force and securing the conductivity.
【００５４】請求項８のフィルム状接着剤の製造方法に
よれば、上記請求項６のフィルム状接着剤の製造方法で
あって、離型紙上に目的とする性質を有する液状接着剤
を塗布して半硬化状態まで硬化させた後、他の目的とす
る性質を有する液状接着剤を塗布して半硬化状態まで硬
化させる構成としたので、容易に複合機能を有するフィ
ルム状接着剤を得ることができる。According to the method for producing a film adhesive of claim 8, the method for producing a film adhesive of claim 6, wherein a liquid adhesive having desired properties is applied on release paper. After curing to a semi-cured state, a liquid adhesive having other desired properties is applied and cured to a semi-cured state, so that a film adhesive having a composite function can be easily obtained. it can.
【００５５】請求項９のインクジェットヘッドの製造方
法によれば、基板と接合する圧電素子の面に予め接着剤
を仮接合し、基板上に電極パターンとの導通を得る導電
性接着剤を塗布し、接着剤を接合した圧電素子を基板上
に配置して、２つの接着剤を同時に硬化させる構成とし
たので、各接着剤の各機能を十分に発揮する接合が行な
えると共に、接着剤硬化を同時に行なうので作業性、生
産性も向上する。According to a ninth aspect of the present invention, an adhesive is preliminarily bonded to the surface of the piezoelectric element to be bonded to the substrate, and a conductive adhesive is applied to the substrate to obtain conduction with the electrode pattern. Since the piezoelectric element with the adhesive bonded is arranged on the substrate and the two adhesives are cured at the same time, it is possible to perform the bonding that fully demonstrates each function of each adhesive and to cure the adhesive. Simultaneous operation improves workability and productivity.
【図１】本発明を適用したインクジェットヘッドの外観
斜視図FIG. 1 is an external perspective view of an inkjet head to which the present invention has been applied.
【図２】同インクジェットヘッドの分解斜視図FIG. 2 is an exploded perspective view of the inkjet head.
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿う要部拡大断面図FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part along the line AA in FIG. 1;
【図４】図１のＢ−Ｂ線に沿う要部拡大断面図FIG. 4 is an enlarged sectional view of a main part along the line BB in FIG. 1;
【図５】アクチュエータユニットの加工組付け工程の説
明に供する斜視図FIG. 5 is a perspective view used to explain a process for assembling the actuator unit.
【図６】アクチュエータユニットの加工組付け工程の説
明に供する斜視図FIG. 6 is a perspective view used to explain a process of assembling the actuator unit.
【図７】基板と圧電素子及びフィルム状接着剤の接合前
の状態を示す模式的分解図FIG. 7 is a schematic exploded view showing a state before joining the substrate, the piezoelectric element, and the film adhesive.
【図８】基板と圧電素子及びフィルム状接着剤の接合状
態を示す模式的断面図FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a bonding state of a substrate, a piezoelectric element, and a film adhesive.
【図９】圧電素子とフィルム状接着剤の幅関係の説明に
供する説明図FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining a width relationship between a piezoelectric element and a film adhesive.
【図１０】フィルム状接着剤の製造方法の説明に供する
工程図FIG. 10 is a process chart for explaining a method for producing a film adhesive.
【図１１】本発明のインクジェットヘッドの製造方法を
説明する説明図FIG. 11 is an explanatory diagram illustrating a method for manufacturing an ink jet head according to the present invention.
１…アクチュエータユニット、２…液室ユニット、４…
圧電素子、７…駆動部、１２…振動板、１３…第１感光
性樹脂層、１４…第２感光性樹脂層、１５…第３感光性
樹脂層、１６…ノズル、１７…ノズルプレート、１８…
加圧液室、１９…共通液室、２０…インク供給路、３２
…共通電極パターン、３３…個別電極パターン、５１…
フィルム状接着剤、５２…絶縁性接着剤部、５３…導電
性接着剤部、７１…絶縁性接着剤、７２…導電性接着
剤。1 ... actuator unit, 2 ... liquid chamber unit, 4 ...
Piezoelectric element, 7: drive section, 12: diaphragm, 13: first photosensitive resin layer, 14: second photosensitive resin layer, 15: third photosensitive resin layer, 16: nozzle, 17: nozzle plate, 18 …
Pressurized liquid chamber, 19: common liquid chamber, 20: ink supply path, 32
... common electrode pattern, 33 ... individual electrode pattern, 51 ...
Film adhesive, 52: insulating adhesive part, 53: conductive adhesive part, 71: insulating adhesive, 72: conductive adhesive.
フロントページの続き (72)発明者 牧田 秀行 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 佐々木 勉 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内Continued on the front page (72) Inventor Hideyuki Makita 1-3-6 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo Inside Ricoh Company (72) Inventor Tsutomu Sasaki 1-3-6 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo Inside Ricoh Company
Claims (9)
子の外部電極と前記基板上に形成した電極パターンとを
接続するインクジェットヘッドにおいて、前記基板と圧
電素子とを接合する接合部材は、前記基板と圧電素子と
を接合する絶縁性接着剤部と、前記外部電極と電極パタ
ーンの導通を得る導電性接着剤部とを一体化したフィル
ム状接着剤であることを特徴とするインクジェットヘッ
ド。1. An inkjet head for joining a piezoelectric element on a substrate and connecting an external electrode of the piezoelectric element to an electrode pattern formed on the substrate, wherein a joining member for joining the substrate and the piezoelectric element includes: An ink jet head comprising: a film adhesive in which an insulating adhesive portion for joining the substrate and the piezoelectric element and a conductive adhesive portion for establishing conduction between the external electrode and an electrode pattern are integrated.
において、前記フィルム状接着剤の絶縁性接着剤部の幅
は前記圧電素子の活性部の幅よりも大きく、圧電素子の
全幅よりも小さいことを特徴とするインクジェットヘッ
ド。2. The ink jet head according to claim 1, wherein a width of the insulating adhesive portion of the film adhesive is larger than a width of an active portion of the piezoelectric element and smaller than a total width of the piezoelectric element. Characteristic inkjet head.
ヘッドにおいて、前記フィルム状接着剤は絶縁性接着剤
部の両側に前記導電性接着剤部を設けたことを特徴とす
るインクジェットヘッド。3. The ink jet head according to claim 1, wherein the film adhesive has the conductive adhesive portions on both sides of an insulating adhesive portion.
クジェットヘッドにおいて、前記導電性接着剤部の厚み
が前記圧電素子の少なくとも一層の厚み以上であること
を特徴とするインクジェットヘッド。4. The ink jet head according to claim 1, wherein the thickness of the conductive adhesive portion is at least the thickness of at least one of the piezoelectric elements.
クジェットヘッドにおいて、前記絶縁性接着剤部の厚み
が前記圧電素子の平面度以上の厚さであることを特徴と
するインクジェットヘッド。5. The ink jet head according to claim 1, wherein the thickness of the insulating adhesive portion is equal to or greater than the flatness of the piezoelectric element.
であって、この接着剤は電気的に異なる複数の性質を有
することを特徴とするフィルム状接着剤。6. A film adhesive for bonding two members, wherein the adhesive has a plurality of electrically different properties.
って、この接着剤は接合機能を主体として絶縁性を有す
る絶縁性接着剤部と、導電性を有する導電性接着剤部と
からなることを特徴とするフィルム状接着剤。7. The film adhesive according to claim 6, wherein the adhesive comprises an insulating adhesive portion having an insulating property mainly by a bonding function and a conductive adhesive portion having a conductive property. A film-like adhesive characterized by comprising:
造方法であって、離型紙上に目的とする性質を有する液
状接着剤を塗布して半硬化状態まで硬化させた後、他の
目的とする性質を有する液状接着剤を塗布して半硬化状
態まで硬化させることを特徴とするフィルム状接着剤の
製造方法。8. The method for producing a film adhesive according to claim 6, wherein a liquid adhesive having a desired property is applied on release paper, cured to a semi-cured state, and then cured. A method for producing a film adhesive, comprising applying a liquid adhesive having desired properties and curing it to a semi-cured state.
子の外部電極と前記基板上に形成した電極パターンとを
接続するインクジェットヘッドの製造方法において、前
記基板と接合する圧電素子の面に予め接着剤を仮接合
し、前記基板上に電極パターンとの導通を得る導電性接
着剤を塗布し、前記接着剤を接合した圧電素子を前記基
板上に配置して、前記２つの接着剤を同時に硬化させる
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。9. A method for manufacturing an ink jet head in which a piezoelectric element is bonded on a substrate and an external electrode of the piezoelectric element is connected to an electrode pattern formed on the substrate. Preliminarily bonding an adhesive, applying a conductive adhesive on the substrate to obtain conduction with the electrode pattern, disposing a piezoelectric element bonded with the adhesive on the substrate, and applying the two adhesives. A method for manufacturing an ink jet head, wherein the ink is cured at the same time.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8226437A JPH1067103A (en) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | Ink jet head and manufacture thereof, and filmy adhesive and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8226437A JPH1067103A (en) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | Ink jet head and manufacture thereof, and filmy adhesive and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1067103A true JPH1067103A (en) | 1998-03-10 |
Family
ID=16845107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8226437A Pending JPH1067103A (en) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | Ink jet head and manufacture thereof, and filmy adhesive and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1067103A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006088630A (en) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Brother Ind Ltd | Connection structure of flexible wiring board and connection method |
| JP2007094412A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Samsung Sdi Co Ltd | Plasma display device |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5989164A (en) * | 1982-11-10 | 1984-05-23 | Seiko Epson Corp | Multi-nozzle ink jet head unit |
| JPS6084786A (en) * | 1983-10-17 | 1985-05-14 | 日本黒鉛工業株式会社 | Method of producing flexible heat seal connector member |
| JPH04189549A (en) * | 1990-11-24 | 1992-07-08 | Fuji Electric Co Ltd | Piezoelectric device sticking method |
| JPH0623996A (en) * | 1992-03-25 | 1994-02-01 | Eastman Kodak Co | Method for electrically connecting ink jet printing head to charge plate and charge plate assembly |
| JPH087957A (en) * | 1994-06-15 | 1996-01-12 | Hitachi Chem Co Ltd | Connecting method of circuit board and connecting structure body, and adhesive film using for it |
| JPH08153424A (en) * | 1994-09-30 | 1996-06-11 | Nec Corp | Manufacture of anisotropic conductive film, and manufacture of liquid crystal display panel using this film |
| JPH08156272A (en) * | 1994-12-02 | 1996-06-18 | Ricoh Co Ltd | Ink jet head and production thereof |
-
1996
- 1996-08-28 JP JP8226437A patent/JPH1067103A/en active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5989164A (en) * | 1982-11-10 | 1984-05-23 | Seiko Epson Corp | Multi-nozzle ink jet head unit |
| JPS6084786A (en) * | 1983-10-17 | 1985-05-14 | 日本黒鉛工業株式会社 | Method of producing flexible heat seal connector member |
| JPH04189549A (en) * | 1990-11-24 | 1992-07-08 | Fuji Electric Co Ltd | Piezoelectric device sticking method |
| JPH0623996A (en) * | 1992-03-25 | 1994-02-01 | Eastman Kodak Co | Method for electrically connecting ink jet printing head to charge plate and charge plate assembly |
| JPH087957A (en) * | 1994-06-15 | 1996-01-12 | Hitachi Chem Co Ltd | Connecting method of circuit board and connecting structure body, and adhesive film using for it |
| JPH08153424A (en) * | 1994-09-30 | 1996-06-11 | Nec Corp | Manufacture of anisotropic conductive film, and manufacture of liquid crystal display panel using this film |
| JPH08156272A (en) * | 1994-12-02 | 1996-06-18 | Ricoh Co Ltd | Ink jet head and production thereof |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006088630A (en) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Brother Ind Ltd | Connection structure of flexible wiring board and connection method |
| JP4617801B2 (en) * | 2004-09-27 | 2011-01-26 | ブラザー工業株式会社 | Flexible wiring board connection structure and connection method |
| JP2007094412A (en) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Samsung Sdi Co Ltd | Plasma display device |
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