JPH10509283A - 半導体ダイオードレーザ及びその製造方法 - Google Patents
半導体ダイオードレーザ及びその製造方法Info
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- JPH10509283A JPH10509283A JP9511790A JP51179097A JPH10509283A JP H10509283 A JPH10509283 A JP H10509283A JP 9511790 A JP9511790 A JP 9511790A JP 51179097 A JP51179097 A JP 51179097A JP H10509283 A JPH10509283 A JP H10509283A
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.ほぼ1に等しい屈折率を有する媒体(60)により包囲される半導体ダイオ ードレーザであって、半導体本体(100)が半導体基板(1)上に位置する半 導体層構造体を有し、この半導体層構造体が2個のクラッド層(2,4)の間に 位置する少なくとも1個の活性層(3)とpn接合を具え、pn接合が、十分な 順方向電流が与えられると、共振キャビティ内に位置すると共に活性層(3)の 一部を構成する細条状活性区域(3A)においてコヒーレントな電磁放射を発生 することができ、前記共振キャビティが活性区域にほぼ直交する端面(5,51 )により境界され、少なくとも一方の端面にカバー層(20)が形成される半導 体ダイオードレーザにおいて、前記カバー層(20)が第1の屈折率を有する第 1の誘電体と第2の屈折率を有する第2の誘電体との少なくとも2個の副層(2 1,22)を具え、これら副層(21,22)の光学厚さ及び屈折率を、半導体 本体(100)及びカバー層(20)で発生した電磁放射の電界強度の最大強度 が前記端面(50,51)の外側に位置するように選択したことを特徴とする半 導体第レーザ。 2.請求項1に記載の半導体ダイオードレーザにおいて、前記副層(21,22 )の光学厚さ及び屈折率を、前記発生した電磁放射の電界強度が前記端面(50 ,51)の区域においてほぼ最小になるように選択したことを特徴とする半導体 ダイオードレーザ。 3.請求項1又は2に記載の半導体ダイオードレーザにおいて、前記第2の誘電 体が第1の誘電体の屈折率よりも大きい屈折率を有し、λを発生した放射の波長 とし、nを自然数とした場合に、前記副層(21,22)の光学厚さを、これら 副層の光学厚さの和が(n×1/2+1/4)×λにほぼ等しくなるように、好 ましくは第1の副層(21)の光学厚さがnλ/2に等しく第2の副層(22) の光学厚さがλ/4に等しくなるように選択したことを特徴とする半導体ダイオ ードレーザ。 4.請求項1、2又は3に記載の半導体ダイオードレーザにおいて、前記第1の 誘電体をAl2O3で構成し、前記第2の誘電体をSi3N4で構成したこと を特徴とする半導体ダイオードレーザ。 5.請求項1又は2に記載の半導体ダイオードレーザにおいて、前記第2の誘電 体が第1の誘電体の屈折率よりも小さい屈折率を有し、前記カバー層(20)が 前記第2の屈折率よりも大きい第3の屈折率を有する第3の誘電体を有し、これ ら副層(21,22,23)の光学厚さを、λを発生した放射の波長とし、nを 自然数とした場合に、これら副層の光学厚さの和が(n×1/2+1/4)×λ にほぼ等しくなるように、好ましくは第1の副層(21)の光学厚さと第2の副 層(22)の光学厚さとの和がnλ/2に等しく第3の副層(23)の光学厚さ がλ/4に等しくなるように選択したことを特徴とする半導体ダイオードレーザ 。 6.請求項5に記載の半導体ダイオードレーザにおいて、前記第1の誘電体をA l2O3で構成し、前記第2の誘電体をSiO2で構成し、第3の誘電体をSi3N4 で構成したことを特徴とする半導体ダイオードレーザ。 7.請求項1から6までのいずれか1項に記載の半導体ダイオードレーザにおい て、前記カバー層(20)が形成されている端面(50)が発生した電磁放射の 出射面(50)を構成し、発生した放射の波長を1μm以下で0.68μm以上 としたことを特徴とする半導体ダイオードレーザ。 8.請求項1から7までのいずれか1項に記載の半導体ダイオードレーザにおい て、前記半導体本体(100)とカバー層(20)との間に、Si又はAl好ま しくはAlの、好ましくは2から3nmの厚さの極めて薄い中間層(30)が存 在することを特徴とする半導体ダイオードレーザ。 9.請求項1から8までのいずれか1項に記載の半導体ダイオードレーザにおい て、半導体ダイオードレーザが、InGaP/InAlGaP材料系又はGaA s/AlGaAs材料系で構成したことを特徴とする半導体ダイオードレーザ。 10.2個のクラッド層(2,4)の間に位置する少なくとも1個の活性層(3) を有する半導体層構造体を半導体基板(1)上に形成することにより半導体本体 (100)を形成し、この半導体層構造体中に、十分な順方向電流が与えられる と、共振キャビティ内に位置すると共に活性層(3)の一部を構成する細 条状活性区域(3A)においてコヒーレントな電磁放射を発生することができる pn接合を形成し、この共振キャビティが活性区域にほぼ直交する端面(5,5 1)により境界され、少なくとも一方の端面にカバー層(20)が形成されてい る半導体ダイオードレーザを製造するに当たり、前記カバー層(20)を、第1 の屈折率を有する第1の誘電体と第2の屈折率を有する第2の誘電体との少なく とも2個の副層(21,22)を形成することにより形成し、これら副層(21 ,22)の光学厚さ及び屈折率を、半導体本体(100)及びカバー層(20) で発生した電磁放射の電界強度の最大強度が前記端面(50,51)の外側に位 置するように選択することを特徴とする半導体第レーザの製造方法。
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