JPH103973A - Csp socket structure - Google Patents
Csp socket structureInfo
- Publication number
- JPH103973A JPH103973A JP8155286A JP15528696A JPH103973A JP H103973 A JPH103973 A JP H103973A JP 8155286 A JP8155286 A JP 8155286A JP 15528696 A JP15528696 A JP 15528696A JP H103973 A JPH103973 A JP H103973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- csp
- contact
- socket
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＳＰと略称され
る形状のチップサイズパッケージに構成した表面実装形
の半導体を実装し試験するソケットであるＣＳＰソケッ
トの構造に関わり、当該ＣＳＰソケットの端子と測定プ
リント回路板のフットプリントとの接続時の位置決めが
容易で、半導体の放熱効果を持つ構造の実現に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a CSP socket, which is a socket for mounting and testing a surface-mount type semiconductor formed in a chip size package having a shape abbreviated as a CSP. The present invention relates to the realization of a structure that facilitates positioning at the time of connection with a footprint of a measurement printed circuit board and has a semiconductor heat radiation effect.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６に示す従来例のＣＳＰソケット構造
は、チップサイズパッケージに構成した半導体５１を試
験する準備として、ＣＳＰソケット５２を測定プリント
回路板５３に仮止めを行った後、ＣＳＰソケット５２の
端子５５と測定プリント回路板５３のフットプリント５
６との間の位置決めを例えばテスタプローブで４隅の複
数のコンタクトピン５４と正常な接続位置との導通の確
認あるいは異常な短絡の有無の確認によって微調整す
る。そして数度にわたる確認作業を実施した後にねじ止
めなどで固定する。しかし半導体の進歩によってコンタ
クトピン５４は、間隔が微小化し先端が小さい、さらに
ＣＳＰソケット５２の内部に位置している、また上下動
が可能になっているので、この数度にわたる正常な導通
と異常な短絡の有無の確認作業は困難になっている。ま
た試験が長時間になる場合には、半導体５１から発生す
る熱により半導体５１自身に悪影響を与える場合も発生
するという問題がある。2. Description of the Related Art In a conventional CSP socket structure shown in FIG. 6, a CSP socket 52 is temporarily fixed to a measurement printed circuit board 53 in preparation for testing a semiconductor 51 formed in a chip size package. Terminal 55 of 52 and footprint 5 of measurement printed circuit board 53
6 is finely adjusted by, for example, confirming the continuity between the plurality of contact pins 54 at the four corners and the normal connection position using a tester probe or confirming the presence or absence of an abnormal short circuit. After performing the checking operation several times, it is fixed with screws or the like. However, due to advances in semiconductors, the contact pins 54 have a small spacing and a small tip, are located inside the CSP socket 52, and can move up and down. It is difficult to check for the presence of a short circuit. Further, when the test is performed for a long time, there is a problem that heat generated from the semiconductor 51 may adversely affect the semiconductor 51 itself.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
のＣＳＰソケット構造の次の問題点の解決を課題とす
る。コンタクトピン５４は、間隔が微小化し先端が小
さい、さらにＣＳＰソケット５２の内部に位置してい
る、また上下動が可能になっているので、テスタプロー
ブでの正常な導通と異常な短絡の有無の確認作業による
ＣＳＰソケット５２の端子５５と測定プリント回路板５
３のフットプリント５６との位置決め作業が困難になっ
ている。試験が長時間になる場合には半導体５１から
発生する熱の対策が不十分で半導体５１自身に悪影響を
与える場合も発生する。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the following problems of the above-mentioned conventional CSP socket structure. The contact pins 54 have a small interval and a small tip, and are located inside the CSP socket 52. Since the contact pins 54 can be moved up and down, normal contact with the tester probe and presence or absence of an abnormal short circuit are determined. Terminal 55 of CSP socket 52 and measurement printed circuit board 5 by confirmation work
The positioning work with the third footprint 56 is difficult. When the test is performed for a long time, the heat generated by the semiconductor 51 may not be sufficiently counteracted and may adversely affect the semiconductor 51 itself.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、半導体の端子と接触するコンタクトピンに
物理的かつ電気的に対応してコンタクト部を蓋部の下部
に設け、当該コンタクト部を延長してプローブピンを蓋
部の上部に貫通して構成した。この手段によって、ＣＳ
Ｐソケットの端子と測定プリント回路板のフットプリン
トとの間の位置決め作業を、蓋部の上部に貫通し、外部
に構成したプローブピンをテスタプローブで触れて行う
構造のため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との
間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認する作業を容
易にして位置決めするとともに、プローブピンに半導体
から発生する熱を伝導し、放熱させることを兼ね備える
ことを可能とするＣＳＰソケット構造を提供する。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention provides a contact portion physically and electrically corresponding to a contact pin contacting a terminal of a semiconductor, provided at a lower portion of a lid portion. The portion was extended so that the probe pin penetrated the upper portion of the lid portion. By this means, CS
The CSP socket and the measurement print are positioned because the work of positioning between the terminal of the P socket and the footprint of the measurement printed circuit board is performed by penetrating the top of the lid and touching the externally configured probe pins with a tester probe. A CSP that facilitates the work of checking for normal conduction and the presence or absence of an abnormal short circuit between the circuit board and positioning, and also has the function of conducting and radiating heat generated from the semiconductor to the probe pins. Provide a socket structure.
【０００５】[0005]
【発明の実施の形態】まず、請求項１の第１の発明にお
いては、図１に示すように、半導体１の端子と接触する
コンタクトピン４に物理的かつ電気的に対応してコンタ
クト部５を蓋部２の下部３に設け、当該コンタクト部５
を延長してプローブピン６を蓋部２の上部７に貫通して
構成した。この手段によって、ＣＳＰソケットと測定プ
リント回路板１１との間の正常な導通と異常な短絡の有
無を確認する場合、蓋部２の上部７に貫通して外部に構
成したプローブピン６を触れる構造のため、ＣＳＰソケ
ットと測定プリント回路板１１との間の接続を確認する
作業を容易にしてＣＳＰソケットと測定プリント回路板
との位置決めすることができる作用を得る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, according to a first aspect of the present invention, as shown in FIG. 1, a contact portion 5 physically and electrically corresponds to a contact pin 4 contacting a terminal of a semiconductor 1. Is provided on the lower portion 3 of the lid portion 2 and the contact portion 5 is provided.
To extend the probe pin 6 through the upper part 7 of the lid 2. When the normal conduction between the CSP socket and the measurement printed circuit board 11 and the presence or absence of an abnormal short circuit are confirmed by this means, the probe pin 6 penetrates the upper part 7 of the lid 2 and touches the probe pin 6 formed outside. Therefore, the operation of confirming the connection between the CSP socket and the measurement printed circuit board 11 is facilitated, and the operation of positioning the CSP socket and the measurement printed circuit board is obtained.
【０００６】次に、請求項２の第２の発明においては、
図２に示すように、前記プローブピン６を蓋部２の上部
７の表面より落ち込んだ形態に貫通して構成した。この
手段によって、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板１
１との間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認する場
合、テスタプローブにより凹部に構成したプローブピン
６を容易に位置決めして触れることができるため、ＣＳ
Ｐソケットと測定プリント回路板１１との間の正常な導
通と異常な短絡の有無を確認する作業を隣接するプロー
ブピン６と絶縁をしてテスタプローブで連続的に滑らせ
て、より容易にしてＣＳＰソケットと測定プリント回路
板との位置決めすることができる作用を得る。Next, in a second aspect of the present invention,
As shown in FIG. 2, the probe pins 6 were formed so as to penetrate the upper part 7 of the lid 2 in a form that fell down from the surface. By this means, the CSP socket and the measuring printed circuit board 1
In order to confirm whether there is normal conduction and abnormal short-circuit between the probe pin 1 and the probe pin 6 formed in the concave portion by the tester probe, the probe pin 6 can be easily positioned and touched.
The task of checking for normal conduction and abnormal short-circuit between the P-socket and the measurement printed circuit board 11 is made easier by continuously insulating the adjacent probe pins 6 and sliding them with a tester probe. The effect that the CSP socket and the measurement printed circuit board can be positioned can be obtained.
【０００７】また、請求項３の第３の発明においては、
図３に示すように、プローブピン６を半導体１の外周端
子に対応した部分のみに取り付け、当該端子以外の部分
には相互を短絡するショートコンタクト部８を設け、当
該部分を代表してショートコンタクト部８の４隅を延長
してプローブピン６を構成した。この手段によって、Ｃ
ＳＰソケットと測定プリント回路板１１との間の正常な
導通を確認する場合、蓋部２の上部７に貫通して外部に
構成した外周端子に対応したプローブピン６を触れる構
造、また異常な短絡の有無を確認する場合前記外周端子
に対応したプローブピン６とショートコンタクト部８の
４隅を延長したプローブピン６を触れる構造のため、Ｃ
ＳＰソケットと測定プリント回路板１１との間の正常な
導通と異常な短絡の有無を確認する作業を減らすことの
できるようにしてＣＳＰソケットと測定プリント回路板
との位置決めすることができる作用を得る。[0007] In a third aspect of the present invention,
As shown in FIG. 3, the probe pin 6 is attached only to a portion corresponding to the outer peripheral terminal of the semiconductor 1, and a short contact portion 8 for short-circuiting each other is provided in a portion other than the terminal. The probe pins 6 were formed by extending the four corners of the portion 8. By this means, C
When confirming normal conduction between the SP socket and the measurement printed circuit board 11, a structure penetrating the upper part 7 of the lid part 2 and touching the probe pins 6 corresponding to the outer peripheral terminals formed outside, and an abnormal short circuit In order to check the presence or absence of the contact, the probe pin 6 corresponding to the outer peripheral terminal and the probe pin 6 extending from the four corners of the short contact portion 8 are touched.
An operation of positioning the CSP socket and the measurement printed circuit board can be obtained by reducing the work of checking whether there is a normal conduction between the SP socket and the measurement printed circuit board 11 and whether there is an abnormal short circuit. .
【０００８】さらに、請求項４の第４の発明において
は、図４に示すように、蓋部２の上部７に貫通して構成
したプローブピン６に放熱板９を着脱自在に備えた。こ
の手段によって、チップサイズパッケージに構成した半
導体１の熱を放熱板９に伝導するため、放熱効果を持つ
構造にすることができる作用を得る。Further, in a fourth aspect of the present invention, as shown in FIG. 4, a heat radiating plate 9 is detachably provided on a probe pin 6 penetrating through an upper portion 7 of the lid 2. By this means, the heat of the semiconductor 1 formed in the chip size package is conducted to the heat radiating plate 9, so that an effect that a structure having a heat radiating effect can be obtained is obtained.
【０００９】次に、請求項５の第５の発明においては、
図５に示すように、熱伝導シート１０を蓋部２の下部３
にコンタクト部５またはショートコンタクト部８に挟ま
せて構成した。この手段によって、半導体の表面に柔軟
に接触して発熱部との接触面積を増大させるため、チッ
プサイズパッケージに構成した半導体１の熱伝導効果を
高める構造にすることができる作用を得る。Next, in a fifth aspect of the present invention,
As shown in FIG. 5, the heat conductive sheet 10 is
And the contact portion 5 or the short contact portion 8. By this means, the surface of the semiconductor is flexibly contacted to increase the contact area with the heat-generating portion, so that an effect of increasing the heat conduction effect of the semiconductor 1 configured in the chip size package is obtained.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、図１ないし図５の本発明に関わる実施
例の図面を参照して説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention; FIG.
【００１１】図１ないし図５の本発明に関わる実施例の
図面に用いた符号について一括して以下に説明する。１
はチップサイズパッケージに構成した半導体である。２
はソケットを構成する半導体１の装着や抜去時に開閉す
る合成樹脂でなる蓋部である。３は蓋部２の下部であ
る。４は半導体１の端子と接触する上下動ができるコン
タクトピンである。５はコンタクトピン４に対応して設
けたコンタクト部である。６はコンタクト部５を延長し
て設けたプローブピンである。７は蓋部２の上部であ
る。８は半導体１の外周端子以外の部分を相互に短絡す
るショートコンタクト部である。９は半導体１の熱を放
熱する放熱板である。１０は半導体１の熱をプローブピ
ン６に伝導する弾性を持つ熱伝導シートである。１１は
半導体１の動作試験のための測定プリント回路板であ
る。Reference numerals used in the drawings of the embodiments according to the present invention shown in FIGS. 1 to 5 will be collectively described below. 1
Is a semiconductor configured in a chip size package. 2
Is a lid made of synthetic resin which opens and closes when the semiconductor 1 constituting the socket is mounted or removed. Reference numeral 3 denotes a lower portion of the lid 2. Reference numeral 4 denotes a contact pin that can move up and down to contact the terminal of the semiconductor 1. Reference numeral 5 denotes a contact portion provided corresponding to the contact pin 4. Reference numeral 6 denotes a probe pin provided by extending the contact portion 5. Reference numeral 7 denotes an upper portion of the lid 2. Reference numeral 8 denotes a short contact portion that short-circuits portions other than the outer peripheral terminals of the semiconductor 1 with each other. 9 is a heat radiating plate for radiating heat of the semiconductor 1. Reference numeral 10 denotes a heat conductive sheet having elasticity for conducting heat of the semiconductor 1 to the probe pins 6. Reference numeral 11 denotes a measurement printed circuit board for an operation test of the semiconductor 1.
【００１２】図１は、本発明の原理図である。同図にお
いて、ソケットを構成する蓋部２の下部３にチップサイ
ズパッケージに構成した半導体１の端子と接触するコン
タクトピン４に物理的かつ電気的に対応してコンタクト
部５を設け、当該コンタクト部５を延長してプローブピ
ン６を蓋部２の穴を通して上部７に貫通して構成した。
このことによって、ＣＳＰソケットと測定プリント回路
板１１との間の正常な導通と異常な短絡の有無を確認す
る作業を蓋部２の上部７に貫通して外部に構成したプロ
ーブピン６を通常のテスタプローブで触れることができ
るため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板１１との
間の導通などの確認を容易にして位置決めすることがで
きる。FIG. 1 is a diagram illustrating the principle of the present invention. In the figure, a contact portion 5 is provided in a lower portion 3 of a lid portion 2 constituting a socket, physically and electrically corresponding to a contact pin 4 contacting a terminal of a semiconductor 1 formed in a chip size package. 5 was extended to penetrate the probe pin 6 into the upper part 7 through the hole in the lid 2.
As a result, the operation for confirming the normal conduction and the presence or absence of an abnormal short circuit between the CSP socket and the measurement printed circuit board 11 is passed through the upper portion 7 of the lid 2 and the probe pin 6 formed outside is replaced with a normal one. Since it can be touched by the tester probe, it is possible to easily check the conduction between the CSP socket and the measurement printed circuit board 11 and perform positioning.
【００１３】図２は、本発明の請求項２実施例図であ
る。同図において、前記プローブピン６を蓋部２の上部
７の表面より落ち込んだ形態に貫通して構成した。この
ことによって、凹部に構成したプローブピン６は隣接す
るプローブピン６と絶縁された状態で外部から触れるこ
とができるため、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板
１１との間の正常な導通と異常な短絡の有無の確認を通
常のテスタプローブで容易にして位置決めすることがで
きる。FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the present invention. In the same figure, the probe pin 6 is formed so as to penetrate the upper part 7 of the lid 2 in a form that is recessed from the surface. As a result, the probe pins 6 formed in the concave portions can be touched from the outside while being insulated from the adjacent probe pins 6, so that normal conduction and abnormal short-circuit between the CSP socket and the measurement printed circuit board 11 are achieved. The position can be easily determined by using a normal tester probe.
【００１４】図３は、本発明の請求項３実施例図であ
る。同図において、プローブピン６を半導体１の外周端
子に対応した部分のみに取り付け、当該端子以外の部分
には相互を短絡するショートコンタクト部８を設け、当
該部分を代表してショートコンタクト部８の４隅を延長
してプローブピン６ａを構成した。このことによって、
ＣＳＰソケットと測定プリント回路板１１との間の正常
な導通と異常な短絡の有無を確認する場合、蓋部２の上
部７に貫通して外部に構成した外周端子に対応したプロ
ーブピン６を触れる構造のため、ＣＳＰソケットと測定
プリント回路板１１との間の正常な導通と異常な短絡の
有無を確認する作業箇所を少数化して位置決めすること
ができる。FIG. 3 is a diagram showing a third embodiment of the present invention. In the figure, a probe pin 6 is attached only to a portion corresponding to an outer peripheral terminal of the semiconductor 1, and a short contact portion 8 for short-circuiting each other is provided in a portion other than the terminal. The probe pins 6a were formed by extending the four corners. This allows
When confirming whether there is normal conduction between the CSP socket and the measurement printed circuit board 11 and whether there is an abnormal short circuit, touch the probe pin 6 corresponding to the outer peripheral terminal formed through the upper part 7 of the lid part 2 and outside. Due to the structure, it is possible to reduce the number of work locations for checking whether there is normal conduction between the CSP socket and the measurement printed circuit board 11 and whether there is an abnormal short circuit, and position the work locations.
【００１５】図４は、本発明の請求項４実施例図であ
る。同図において、蓋部２の上部７に貫通して構成した
プローブピン６に物理的に対応して放熱板９には予め設
けた穴にばね材を挿入しておき、当該ばね材と前記プロ
ーブピン６との装着によって着脱自在に取り付けした。
このことによって、プローブピン６を介在してチップサ
イズパッケージに構成した半導体１の放熱効果を得られ
るため、放熱構造にすることができる。FIG. 4 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention. In the figure, a spring material is inserted into a hole provided in advance on a heat sink 9 so as to physically correspond to a probe pin 6 penetrating through an upper portion 7 of a lid 2, and the spring material and the probe It was detachably attached by attaching to the pin 6.
Thus, the heat radiation effect of the semiconductor 1 configured in the chip size package can be obtained with the probe pins 6 interposed therebetween, so that the heat radiation structure can be obtained.
【００１６】図５は、本発明の請求項５実施例図であ
る。同図において、弾性を持つ熱伝導シート１０を蓋部
２の下部３にコンタクト部５またはショートコンタクト
部８に挟ませて構成した。このことによって、発熱部と
の接触面積を広くできるため、チップサイズパッケージ
に構成した半導体１の放熱効果をより高める構造にする
ことができる。FIG. 5 is a diagram showing a fifth embodiment of the present invention. In the figure, a heat conductive sheet 10 having elasticity is sandwiched between a contact portion 5 or a short contact portion 8 at a lower portion 3 of a lid portion 2. As a result, the contact area with the heat generating portion can be increased, so that a structure can be obtained in which the heat radiation effect of the semiconductor 1 configured in the chip size package is further enhanced.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上説明した本発明の効果について，請
求項順に説明する。The effects of the present invention described above will be described in the order of claims.
【００１８】請求項１記載の構成を備えたＣＳＰソケッ
ト構造は、ソケットを構成する蓋部の下部に半導体の端
子と接触するコンタクトピンに物理的かつ電気的に対応
してコンタクト部を設け、当該コンタクト部を延長して
プローブピンを蓋部の上部に貫通して構成した。このこ
とで、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との間の導
通の正常あるいは異常を確認する作業は、蓋部の上部に
貫通して外部に構成したプローブピンを触れる構造のた
め、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との間の位置
決め作業を容易にすることができる。[0018] In the CSP socket structure having the structure according to the first aspect, a contact portion is provided at a lower portion of a lid portion constituting the socket, physically and electrically corresponding to a contact pin contacting a semiconductor terminal. The contact portion was extended so that the probe pin penetrated the upper portion of the lid portion. As a result, the work of confirming the normal or abnormal conduction between the CSP socket and the measurement printed circuit board is performed by touching a probe pin formed outside through the upper part of the lid part and measuring the CSP socket and the measurement. The positioning work with the printed circuit board can be facilitated.
【００１９】請求項２記載の構成を備えたＣＳＰソケッ
ト構造は、プローブピンを蓋部の上部の表面より落ち込
んだ形態に貫通して構成した。このことで、凹部に構成
したプローブピンを外部から隣接するプローブピンと絶
縁して触れることができるため、請求項１記載の効果に
加え、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との間の導
通の正常あるいは異常の確認をテスタプローブで連続的
に滑らせて実施できＣＳＰソケットと測定プリント回路
板との間の位置決め作業をより容易にすることができ
る。In the CSP socket structure having the structure according to the second aspect, the probe pin is formed so as to penetrate the probe pin so as to fall from the upper surface of the lid. As a result, the probe pin formed in the concave portion can be insulated from the outside and be in contact with the adjacent probe pin, so that, in addition to the effect of claim 1, normal or normal conduction between the CSP socket and the measurement printed circuit board can be achieved. The abnormality can be confirmed by continuously sliding the tester probe, and the positioning operation between the CSP socket and the measurement printed circuit board can be more easily performed.
【００２０】請求項３記載の構成を備えたＣＳＰソケッ
ト構造は、蓋部の上部に貫通して構成したプローブピン
を半導体の外周端子に対応する部分と当該端子以外を短
絡して代表する４隅のみにした。このことで、ＣＳＰソ
ケットと測定プリント回路板との間の導通の正常あるい
は異常の確認箇所を少数化したため、請求項１記載の効
果に加え、ＣＳＰソケットと測定プリント回路板との間
の位置決めを短時間で作業することができる。According to a third aspect of the present invention, there is provided a CSP socket structure having a probe pin penetrating an upper portion of a lid portion and representing four corners of a portion corresponding to an outer peripheral terminal of a semiconductor by short-circuiting a portion other than the terminal. Only. As a result, the number of places where the continuity between the CSP socket and the measurement printed circuit board is confirmed to be normal or abnormal has been reduced, and in addition to the effect of claim 1, positioning between the CSP socket and the measurement printed circuit board can be performed. You can work in a short time.
【００２１】請求項４記載の構成を備えたＣＳＰソケッ
ト構造は、蓋部の上部に貫通して構成したプローブピン
に放熱板を着脱自在に取り付けした。このことで、プロ
ーブピンを介在してチップサイズパッケージに構成した
半導体の放熱効果を得られるため、請求項１または３記
載の効果に加え、放熱構造にすることができるので、半
導体自身に熱の影響を与えないようにすることができ
る。In the CSP socket structure having the structure described in claim 4, a heat sink is detachably attached to a probe pin penetrating the upper part of the lid. With this configuration, a heat radiation effect of the semiconductor configured in the chip size package can be obtained with the probe pins interposed therebetween, and in addition to the effects described in the first or third aspect, the heat radiation structure can be provided. Can have no effect.
【００２２】請求項５記載の構成を備えたＣＳＰソケッ
ト構造は、熱伝導シートを蓋部の下部にコンタクト部ま
たはショートコンタクト部に挟ませて構成した。このこ
とで、プローブピンに半導体から発生する熱を広い接触
面積で伝導させることができるので、請求項１ないし４
記載の効果に加え半導体の表面に柔軟に接触して放熱効
果をより高め、半導体自身に熱の影響を与えないように
することができる。The CSP socket structure having the structure described in claim 5 is configured such that the heat conductive sheet is sandwiched between the contact portion and the short contact portion under the lid. With this, the heat generated from the semiconductor can be conducted to the probe pin with a wide contact area.
In addition to the effects described above, the heat radiation effect can be further improved by softly contacting the surface of the semiconductor, and the semiconductor itself can be prevented from being affected by heat.
【図１】本発明の原理図である。FIG. 1 is a principle diagram of the present invention.
【図２】本発明の請求項２実施例図である。FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の請求項３実施例図である。FIG. 3 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の請求項４実施例図である。FIG. 4 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention.
【図５】本発明の請求項５実施例図である。FIG. 5 is a diagram showing a fifth embodiment of the present invention.
【図６】従来例の実施例図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of a conventional example.
１ 半導体 ２ 蓋部 ３ 下部 ４ コンタクトピン ５ コンタクト部 ６ プローブピン ７ 上部 ８ ショートコンタクト部 ９ 放熱板 １０ 熱伝導シート １１ 測定プリント回路板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor 2 Lid part 3 Lower part 4 Contact pin 5 Contact part 6 Probe pin 7 Upper part 8 Short contact part 9 Heat sink 10 Thermal conductive sheet 11 Measurement printed circuit board
Claims (5)
実装形の半導体を試験するための当該半導体を実装する
ソケットであるＣＳＰソケット構造において、半導体
（１）の端子と接触するコンタクトピン（４）に物理的
かつ電気的に対応してコンタクト部（５）を蓋部（２）
の下部（３）に設け、当該コンタクト部（５）を延長し
てプローブピン（６）を前記蓋部（２）の上部（７）に
貫通して構成したことを特徴とするＣＳＰソケット構
造。In a CSP socket structure which is a socket for mounting a semiconductor mounted on a chip-size package for testing a surface-mounted semiconductor, a contact pin (4) for contacting a terminal of the semiconductor (1) is physically connected to a contact pin (4). The contact part (5) is electrically and electrically corresponding to the lid part (2).
A CSP socket structure, wherein the contact portion (5) is extended to extend the probe pin (6) through the upper portion (7) of the lid portion (2).
上部（７）の表面より落ち込んだ位置まで貫通して構成
したことを特徴とする請求項１記載のＣＳＰソケット構
造。2. The CSP socket structure according to claim 1, wherein said probe pin (6) penetrates to a position which is lowered from a surface of an upper part (7) of said lid part (2).
の外周端子に対応した部分のみに取り付け、当該端子以
外の部分には相互を短絡するショートコンタクト部
（８）を設け、当該部分を代表してショートコンタクト
部（８）の４隅を延長してプローブピン（６）を構成し
たことを特徴とする請求項１記載のＣＳＰソケット構
造。3. The semiconductor device according to claim 1, wherein said probe pin is a semiconductor.
And a short contact portion (8) for short-circuiting each other is provided in a portion other than the terminal, and four corners of the short contact portion (8) are extended on behalf of the portion. 2. The CSP socket structure according to claim 1, wherein the probe pins (6) are formed.
を着脱自在に備えたことを特徴とする請求項１または３
記載のＣＳＰソケット構造。4. A radiator plate (9) is provided on the probe pin (6).
4. The device according to claim 1, further comprising:
CSP socket structure as described.
部（３）にコンタクト部（５）またはショートコンタク
ト部（８）に挟ませて構成したことを特徴とする請求項
１ないし４のいずれか１項記載のＣＳＰソケット構造。5. A heat conductive sheet (10) sandwiched between a contact part (5) or a short contact part (8) in a lower part (3) of a lid part (2). 5. The CSP socket structure according to any one of 4.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15528696A JP3274359B2 (en) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | CSP socket structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15528696A JP3274359B2 (en) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | CSP socket structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH103973A true JPH103973A (en) | 1998-01-06 |
| JP3274359B2 JP3274359B2 (en) | 2002-04-15 |
Family
ID=15602586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15528696A Expired - Fee Related JP3274359B2 (en) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | CSP socket structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3274359B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008111722A (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Three M Innovative Properties Co | Ic socket having heat dissipation function |
| JP2013250235A (en) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | Inspection apparatus and inspection method |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP15528696A patent/JP3274359B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008111722A (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Three M Innovative Properties Co | Ic socket having heat dissipation function |
| JP2013250235A (en) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | Inspection apparatus and inspection method |
| US8981805B2 (en) | 2012-06-04 | 2015-03-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Inspection apparatus and inspection method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3274359B2 (en) | 2002-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6752645B2 (en) | Semiconductor device-socket having rotationally movable heat sinks | |
| KR970067804A (en) | Chip Carrier and FIB Modifier with Electron Beam Irradiation | |
| JP3274359B2 (en) | CSP socket structure | |
| JPS612338A (en) | Inspection device | |
| JPS58101434A (en) | Probe card | |
| JPH07321168A (en) | Probe card | |
| JP2002043476A (en) | Structure of heat sink | |
| JPH06201750A (en) | Inspecting device for wiring board | |
| JPH09307024A (en) | Chip carrier | |
| JPH0611541A (en) | Burn-in receptacle | |
| JPH04206752A (en) | Inspecting device for surface-mounting type ic | |
| KR950009876Y1 (en) | Test board for semiconductor test machine | |
| JPH06118129A (en) | Evaluation device of semiconductor device | |
| JP3172305B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| KR19990056599A (en) | Socket for semiconductor chip inspection | |
| JPH04115545A (en) | Probe card | |
| JPH11340588A (en) | Flexible printed board | |
| JPH09129330A (en) | Socket for electronic part | |
| JP2505822Y2 (en) | Circuit inspection device | |
| KR100253278B1 (en) | Test socket for integrated circuit | |
| JPH05133992A (en) | Method for inspecting circuit board, inspecting board, and circuit board inspecting device | |
| JPH0355982B2 (en) | ||
| JPH09199555A (en) | Semiconductor device and its testing method | |
| JPH01296178A (en) | Apparatus for measuring integrated circuit | |
| JP2000030826A (en) | Bga package measuring socket |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |