JPH10333331A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いたドライフィルムレジスト - Google Patents
感光性樹脂組成物及びこれを用いたドライフィルムレジストInfo
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- JPH10333331A JPH10333331A JP15796497A JP15796497A JPH10333331A JP H10333331 A JPH10333331 A JP H10333331A JP 15796497 A JP15796497 A JP 15796497A JP 15796497 A JP15796497 A JP 15796497A JP H10333331 A JPH10333331 A JP H10333331A
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- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 感度、密着性、放置安定性に優れたドライフ
ィルムレジストに用いられる感光性樹脂組成物を提供す
ること。 【解決手段】 熱可塑性有機高分子化合物（ａ）、エチ
レン性不飽和基を少なくとも１つ有する光重合性化合物
（ｂ）、密着性付与剤（ｃ）、光重合開始剤（ｄ）及び
／又は増感剤（ｅ）からなる感光性樹脂組成物におい
て、密着性付与剤が特定のテトラアルキルチウラムジス
ルフィドと特定のベンゾトリアゾールカルボン酸類及び
／又は特定の含窒素複素環化合物である感光性樹脂組成
物。
ィルムレジストに用いられる感光性樹脂組成物を提供す
ること。 【解決手段】 熱可塑性有機高分子化合物（ａ）、エチ
レン性不飽和基を少なくとも１つ有する光重合性化合物
（ｂ）、密着性付与剤（ｃ）、光重合開始剤（ｄ）及び
／又は増感剤（ｅ）からなる感光性樹脂組成物におい
て、密着性付与剤が特定のテトラアルキルチウラムジス
ルフィドと特定のベンゾトリアゾールカルボン酸類及び
／又は特定の含窒素複素環化合物である感光性樹脂組成
物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板及び
リードフレーム加工の製造に用いられるドライフィルム
レジスト用の感光性樹脂組成物及びそれを用いたドライ
フィルムレジストに関し、更に詳しくは感度、レジスト
の密着性、基板へのラミネート後の放置安定性に優れた
感光性樹脂組成物に関するものである。
リードフレーム加工の製造に用いられるドライフィルム
レジスト用の感光性樹脂組成物及びそれを用いたドライ
フィルムレジストに関し、更に詳しくは感度、レジスト
の密着性、基板へのラミネート後の放置安定性に優れた
感光性樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板、リードフレーム加工等
の製造には感光性樹脂組成物を用いたフォトレジスト法
が用いられており、このフォトレジスト法においては、
例えば、まず透明なフィルムなどの支持体上に感光性樹
脂組成物を塗布して感光性樹脂組成物層を形成した後、
この感光性樹脂組成物層を所望のパターンを形成しよう
とする基板表面に積層し、次いで該感光性樹脂組成物層
に原画をパターンマスクを介して露光した後、未露光部
分を溶剤又はアルカリ水溶液による現像処理により除去
して、レジスト画像を形成させ、形成されたレジスト画
像を保護マスクとし、公知のエッチング処理又はパター
ンめっき処理を行った後、レジスト剥離して印刷回路基
板を製造する方法が通常行われる。このような製造工程
において、銅基板とレジストとの密着性が不十分である
と、エッチング液又はめっき液が銅基板とレジスト膜と
の間に浸透してレジスト端部の欠損、めっきもぐり等が
発生して、画線ないし画像が不透明になる。
の製造には感光性樹脂組成物を用いたフォトレジスト法
が用いられており、このフォトレジスト法においては、
例えば、まず透明なフィルムなどの支持体上に感光性樹
脂組成物を塗布して感光性樹脂組成物層を形成した後、
この感光性樹脂組成物層を所望のパターンを形成しよう
とする基板表面に積層し、次いで該感光性樹脂組成物層
に原画をパターンマスクを介して露光した後、未露光部
分を溶剤又はアルカリ水溶液による現像処理により除去
して、レジスト画像を形成させ、形成されたレジスト画
像を保護マスクとし、公知のエッチング処理又はパター
ンめっき処理を行った後、レジスト剥離して印刷回路基
板を製造する方法が通常行われる。このような製造工程
において、銅基板とレジストとの密着性が不十分である
と、エッチング液又はめっき液が銅基板とレジスト膜と
の間に浸透してレジスト端部の欠損、めっきもぐり等が
発生して、画線ないし画像が不透明になる。
【０００３】又、レジストを基板に積層してからの放置
安定性が不十分であると、経時変化により感度変化が起
きたり、基板にレジスト成分の残渣が生じるといった問
題が生じる。このようなレジストの銅表面への密着性の
向上や放置安定性の向上を図るために、特公平４−５６
９７６号公報には特定式で示されるベンゾトリアゾール
カルボン酸類を含有させることが提案されている。又、
耐めっき性、耐エッチング液性、耐薬品性等の改善を図
る目的で、特公平５−２８８２７号公報では特定式で示
されるベンゾトリアゾール類を用いることが提案されて
いる。
安定性が不十分であると、経時変化により感度変化が起
きたり、基板にレジスト成分の残渣が生じるといった問
題が生じる。このようなレジストの銅表面への密着性の
向上や放置安定性の向上を図るために、特公平４−５６
９７６号公報には特定式で示されるベンゾトリアゾール
カルボン酸類を含有させることが提案されている。又、
耐めっき性、耐エッチング液性、耐薬品性等の改善を図
る目的で、特公平５−２８８２７号公報では特定式で示
されるベンゾトリアゾール類を用いることが提案されて
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報開示の技術、即ち、特定のベンゾトリアゾールカルボ
ン酸類や、特定のベンゾトリアゾール類を含有させるの
みでは、最近の技術の高度化、高精密化を考慮すると感
度や銅基板への密着性、放置安定性等の点においてまだ
まだ満足のいくものではなく、更なる改良が望まれると
ころである。そこで、本発明ではこのような背景下にお
いて、感度、銅基板への密着性、放置安定性に優れた感
光性樹脂組成物及びそれを用いたドライフィルムレジス
ト、又、支持体フィルムとしてポリビニルアルコール系
フィルムを用いた場合には、解像性にも優れたドライフ
ィルムレジストを提供することを目的とする。
報開示の技術、即ち、特定のベンゾトリアゾールカルボ
ン酸類や、特定のベンゾトリアゾール類を含有させるの
みでは、最近の技術の高度化、高精密化を考慮すると感
度や銅基板への密着性、放置安定性等の点においてまだ
まだ満足のいくものではなく、更なる改良が望まれると
ころである。そこで、本発明ではこのような背景下にお
いて、感度、銅基板への密着性、放置安定性に優れた感
光性樹脂組成物及びそれを用いたドライフィルムレジス
ト、又、支持体フィルムとしてポリビニルアルコール系
フィルムを用いた場合には、解像性にも優れたドライフ
ィルムレジストを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】しかるに本発明者はかか
る課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、熱可塑性有
機高分子化合物（ａ）、エチレン性不飽和基を少なくと
も１つ有する光重合性化合物（ｂ）、密着性付与剤
（ｃ）、光重合開始剤（ｄ）及び／又は増感剤（ｅ）か
らなる感光性樹脂組成物において、密着性付与剤（ｃ）
が （Ａ）下記（１）式で示されるテトラアルキルチウラム
ジスルフィド（ｃ−１）と下記（２）式で示されるベン
ゾトリアゾールカルボン酸類（ｃ−２） （Ｂ）下記（１）式で示されるテトラアルキルチウラム
ジスルフィド（ｃ−１）と下記（３）式で示される含窒
素複素環化合物（ｃ−３） （Ｃ）下記（１）式で示されるテトラアルキルチウラム
ジスルフィド（ｃ−１）と下記（２）式で示されるベン
ゾトリアゾールカルボン酸類（ｃ−２）と下記（３）式
で示される含窒素複素環化合物（ｃ−３）の（Ａ）〜
（Ｃ）のいずれかの組み合わせから選ばれる感光性樹脂
組成物が上記目的に合致することを見出し本発明を完成
するに至った。
る課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、熱可塑性有
機高分子化合物（ａ）、エチレン性不飽和基を少なくと
も１つ有する光重合性化合物（ｂ）、密着性付与剤
（ｃ）、光重合開始剤（ｄ）及び／又は増感剤（ｅ）か
らなる感光性樹脂組成物において、密着性付与剤（ｃ）
が （Ａ）下記（１）式で示されるテトラアルキルチウラム
ジスルフィド（ｃ−１）と下記（２）式で示されるベン
ゾトリアゾールカルボン酸類（ｃ−２） （Ｂ）下記（１）式で示されるテトラアルキルチウラム
ジスルフィド（ｃ−１）と下記（３）式で示される含窒
素複素環化合物（ｃ−３） （Ｃ）下記（１）式で示されるテトラアルキルチウラム
ジスルフィド（ｃ−１）と下記（２）式で示されるベン
ゾトリアゾールカルボン酸類（ｃ−２）と下記（３）式
で示される含窒素複素環化合物（ｃ−３）の（Ａ）〜
（Ｃ）のいずれかの組み合わせから選ばれる感光性樹脂
組成物が上記目的に合致することを見出し本発明を完成
するに至った。
【０００６】
【化４】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4はそれぞれ炭素数１〜４の
アルキル基である。）
アルキル基である。）
【０００７】
【化５】 （式中、Ｒ5は水素原子、アルカリ金属又は炭素原子数
が１〜１２の脂肪族炭化水素基である。）
が１〜１２の脂肪族炭化水素基である。）
【０００８】
【化６】 （式中、ｎは１〜３の整数、Ｒ6は水素原子、ハロゲン
原子、低級アルキル基、シアノ基又はニトロ基、ｍは１
〜３の整数、Ｒ7、Ｒ8はそれぞれ炭素数１〜１２のアル
キル基又はヒドロキシルアルキル基である。）
原子、低級アルキル基、シアノ基又はニトロ基、ｍは１
〜３の整数、Ｒ7、Ｒ8はそれぞれ炭素数１〜１２のアル
キル基又はヒドロキシルアルキル基である。）
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明について具体的に説
明する。本発明に用いる熱可塑性有機高分子化合物
（ａ）としては、（メタ）アクリレートを主成分とし、
これにエチレン性不飽和カルボン酸を共重合したアクリ
ル系共重合体が好適に用いられるが、必要に応じ、他の
共重合可能なモノマーを共重合したアクリル系共重合体
とすることも可能である。この場合の各成分の含有量は
（メタ）アクリレート成分が７０〜８５重量％、好まし
くは７５〜８２重量％、エチレン性不飽和カルボン酸成
分が１５〜３０重量％、好ましくは１８〜２５重量％、
他の共重合可能なモノマー成分が０〜１５重量％であ
る。
明する。本発明に用いる熱可塑性有機高分子化合物
（ａ）としては、（メタ）アクリレートを主成分とし、
これにエチレン性不飽和カルボン酸を共重合したアクリ
ル系共重合体が好適に用いられるが、必要に応じ、他の
共重合可能なモノマーを共重合したアクリル系共重合体
とすることも可能である。この場合の各成分の含有量は
（メタ）アクリレート成分が７０〜８５重量％、好まし
くは７５〜８２重量％、エチレン性不飽和カルボン酸成
分が１５〜３０重量％、好ましくは１８〜２５重量％、
他の共重合可能なモノマー成分が０〜１５重量％であ
る。
【００１０】ここで（メタ）アクリレートとしては、メ
チル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチ
ルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メ
タ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジ
メチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等
が例示される。
チル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチ
ルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メ
タ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジ
メチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等
が例示される。
【００１１】エチレン性不飽和カルボン酸としては、例
えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカ
ルボン酸が好適に用いられ、そのほか、マレイン酸、フ
マール酸、イタコン酸等のジカルボン酸、あるいはそれ
らの無水物やハーフエステルも用いることができる。こ
れらの中では、アクリル酸とメタクリル酸が特に好まし
い。
えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカ
ルボン酸が好適に用いられ、そのほか、マレイン酸、フ
マール酸、イタコン酸等のジカルボン酸、あるいはそれ
らの無水物やハーフエステルも用いることができる。こ
れらの中では、アクリル酸とメタクリル酸が特に好まし
い。
【００１２】他の共重合可能なモノマーとしては、例え
ばテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、（メ
タ）アクリルジメチルアミノエチルエステル、ジエチル
アミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジルメタク
リレート、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）ア
クリレート、（メタ）アクリルアミド、２，２，３，３
−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレートアクリ
ルアミド、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、α−
メチルスチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アルキ
ルビニルエーテル、（メタ）アクリロニトリル等が挙げ
られる。
ばテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、（メ
タ）アクリルジメチルアミノエチルエステル、ジエチル
アミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジルメタク
リレート、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）ア
クリレート、（メタ）アクリルアミド、２，２，３，３
−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレートアクリ
ルアミド、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、α−
メチルスチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アルキ
ルビニルエーテル、（メタ）アクリロニトリル等が挙げ
られる。
【００１３】かくして得られる熱可塑性有機高分子化合
物（ａ）には、上記以外に、ポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を併用す
ることもできる。又、該熱可塑性有機高分子化合物
（ａ）の重量平均分子量は１０，０００〜３００，００
０、好ましくは１０，０００〜１５０，０００、更に好
ましくは３０，０００〜１００，０００の範囲のものが
好ましく、分子量が小さいとコールドフローを起こし易
く、逆に大きいと現像されにくく、解像度の低下を招い
たり、レジスト剥離時の剥離性に劣ることとなる。
物（ａ）には、上記以外に、ポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を併用す
ることもできる。又、該熱可塑性有機高分子化合物
（ａ）の重量平均分子量は１０，０００〜３００，００
０、好ましくは１０，０００〜１５０，０００、更に好
ましくは３０，０００〜１００，０００の範囲のものが
好ましく、分子量が小さいとコールドフローを起こし易
く、逆に大きいと現像されにくく、解像度の低下を招い
たり、レジスト剥離時の剥離性に劣ることとなる。
【００１４】エチレン性不飽和基を少なくとも１つ有す
る光重合性化合物（ｂ）としては、エチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネ
オペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６
−ヘキサングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）ア
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）ア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）ア
クリレート、２，２−ビス（４−アクリロキシジエトキ
シフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）ア
クリロキポリエトキシフェニル）プロパン、２−ヒドロ
キシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルアクリ
レート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ
（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジグリシ
ジルエーテルジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサ
メチルジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ
（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジル
エーテルジ（メタ）アクリレート、フタル酸ジグリシジ
ルエステルジ（メタ）アクリレート、グリセリンポリグ
リシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート等の多官能
モノマーが挙げられる。
る光重合性化合物（ｂ）としては、エチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネ
オペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６
−ヘキサングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリンジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）ア
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）ア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）ア
クリレート、２，２−ビス（４−アクリロキシジエトキ
シフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）ア
クリロキポリエトキシフェニル）プロパン、２−ヒドロ
キシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルアクリ
レート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ
（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジグリシ
ジルエーテルジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサ
メチルジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ
（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジル
エーテルジ（メタ）アクリレート、フタル酸ジグリシジ
ルエステルジ（メタ）アクリレート、グリセリンポリグ
リシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート等の多官能
モノマーが挙げられる。
【００１５】これらの多官能モノマーと共に単官能モノ
マーを適当量併用することもでき、そのような単官能モ
ノマーの例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２
−フェノキシ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、２−（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロ
キシプロピルフタレート、３−クロロ−２−ヒドロキシ
プロピル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メ
タ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエ
チルアシッドホスフェート、フタル酸誘導体のハーフ
（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリ
ルアミド等が挙げられる。
マーを適当量併用することもでき、そのような単官能モ
ノマーの例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２
−フェノキシ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、２−（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロ
キシプロピルフタレート、３−クロロ−２−ヒドロキシ
プロピル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メ
タ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエ
チルアシッドホスフェート、フタル酸誘導体のハーフ
（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリ
ルアミド等が挙げられる。
【００１６】上記エチレン性不飽和基を少なくとも１つ
有する光重合性化合物（ｂ）の配合割合は、熱可塑性有
機高分子化合物（ａ）と該光重合性化合物（ｂ）の総重
量に対して５〜９０重量％、好ましくは２０〜８０重量
％、特に好ましくは４０〜６０重量％である。（ｂ）エ
チレン性不飽和化合物の過少は、硬化不良、可塑性の低
下、現像速度の遅延を招き、（ｂ）エチレン性不飽和化
合物の過多は、粘着性の増大、コールドフロー、硬化レ
ジストの剥離速度低下を招き好ましくない。
有する光重合性化合物（ｂ）の配合割合は、熱可塑性有
機高分子化合物（ａ）と該光重合性化合物（ｂ）の総重
量に対して５〜９０重量％、好ましくは２０〜８０重量
％、特に好ましくは４０〜６０重量％である。（ｂ）エ
チレン性不飽和化合物の過少は、硬化不良、可塑性の低
下、現像速度の遅延を招き、（ｂ）エチレン性不飽和化
合物の過多は、粘着性の増大、コールドフロー、硬化レ
ジストの剥離速度低下を招き好ましくない。
【００１７】本発明において、密着性付与剤（ｃ）とし
て、 （Ａ）上記（１）式で示されるテトラアルキルチウラム
ジスルフィド（ｃ−１）と上記（２）式で示されるベン
ゾトリアゾールカルボン酸類（ｃ−２） （Ｂ）上記（１）式で示されるテトラアルキルチウラム
ジスルフィド（ｃ−１）と上記（３）式で示される含窒
素複素環化合物（ｃ−３） （Ｃ）上記（１）式で示されるテトラアルキルチウラム
ジスルフィド（ｃ−１）と上記（２）式で示されるベン
ゾトリアゾールカルボン酸類（ｃ−２）と上記（３）式
で示される含窒素複素環化合物（ｃ−３）の（Ａ）〜
（Ｂ）のいずれかの組み合わせから選ばれることが特徴
で、上記（１）式で示されるテトラアルキルチウラムジ
スルフィド（ｃ−１）としては、テトラメチルチウラム
ジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、テ
トラブチルチウラムジスルフィド等が挙げられる。
て、 （Ａ）上記（１）式で示されるテトラアルキルチウラム
ジスルフィド（ｃ−１）と上記（２）式で示されるベン
ゾトリアゾールカルボン酸類（ｃ−２） （Ｂ）上記（１）式で示されるテトラアルキルチウラム
ジスルフィド（ｃ−１）と上記（３）式で示される含窒
素複素環化合物（ｃ−３） （Ｃ）上記（１）式で示されるテトラアルキルチウラム
ジスルフィド（ｃ−１）と上記（２）式で示されるベン
ゾトリアゾールカルボン酸類（ｃ−２）と上記（３）式
で示される含窒素複素環化合物（ｃ−３）の（Ａ）〜
（Ｂ）のいずれかの組み合わせから選ばれることが特徴
で、上記（１）式で示されるテトラアルキルチウラムジ
スルフィド（ｃ−１）としては、テトラメチルチウラム
ジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、テ
トラブチルチウラムジスルフィド等が挙げられる。
【００１８】上記（２）式で示されるベンゾトリアゾー
ルカルボン酸類（ｃ−２）としては、４−ベンゾトリア
ゾールカルボン酸や５−ベンゾトリアゾールカルボン酸
等があり、４−ベンゾトリアゾールカルボン酸と５−ベ
ンゾトリアゾールカルボン酸の混合物としてカルボキシ
ベンゾトリアゾールの名称で市販（Ｔｈｅ Ｓｈｅｒｗ
ｉｎ−Ｗｉｌｌｉａｍｓ Ｃｏｍｐａｎｙ製品）されて
いるものを使用することができる。
ルカルボン酸類（ｃ−２）としては、４−ベンゾトリア
ゾールカルボン酸や５−ベンゾトリアゾールカルボン酸
等があり、４−ベンゾトリアゾールカルボン酸と５−ベ
ンゾトリアゾールカルボン酸の混合物としてカルボキシ
ベンゾトリアゾールの名称で市販（Ｔｈｅ Ｓｈｅｒｗ
ｉｎ−Ｗｉｌｌｉａｍｓ Ｃｏｍｐａｎｙ製品）されて
いるものを使用することができる。
【００１９】上記（３）式で示される含窒素複素環化合
物（ｃ−３）としては、ビス（Ｎ，Ｎ−２−エチルヘキ
シルアミノメチル）−１，２，３−ベンゾトリアゾー
ル、ビス（Ｎ，Ｎ−２−エチルヘキシルアミノメチル）
−１，２，３−トリルトリアゾール、ビス（Ｎ，Ｎ−２
−ヒドロキシルエチルアミノメチル）−１，２，３−ベ
ンゾトリアゾール等があり、ビス（Ｎ，Ｎ−２−エチル
ヘキシルアミノメチル）−１，２，３−ベンゾトリアゾ
ールが好ましく用いられる。
物（ｃ−３）としては、ビス（Ｎ，Ｎ−２−エチルヘキ
シルアミノメチル）−１，２，３−ベンゾトリアゾー
ル、ビス（Ｎ，Ｎ−２−エチルヘキシルアミノメチル）
−１，２，３−トリルトリアゾール、ビス（Ｎ，Ｎ−２
−ヒドロキシルエチルアミノメチル）−１，２，３−ベ
ンゾトリアゾール等があり、ビス（Ｎ，Ｎ−２−エチル
ヘキシルアミノメチル）−１，２，３−ベンゾトリアゾ
ールが好ましく用いられる。
【００２０】上記（ｃ−１）、（ｃ−２）及び／又は
（ｃ−３）の配合量については、（１）の場合（（ｃ−
１）、（ｃ−２）の併用の場合）は、（ａ）と（ｂ）の
総量１００重量部に対して（ｃ−１）が０．００１〜
１．０重量部、好ましくは０．００５〜０．５重量部、
（ｃ−２）が０．００５〜０．５重量部、好ましくは
０．０１〜０．３重量部で、（２）の場合（（ｃ−１）
と（ｃ−３）の併用の場合）は、（ａ）と（ｂ）の総量
１００重量部に対して（ｃ−１）が０．００１〜１．０
重量部、好ましくは０．００５〜０．５重量部、（ｃ−
３）が０．０１〜１．０重量部、好ましくは０．１〜
０．５重量部で、（３）の場合（（ｃ−１）、（ｃ−
２）、（ｃ−３）の併用の場合）は、（ａ）と（ｂ）の
総量１００重量部に対して（ｃ−１）が０．００１〜
１．０重量部、好ましくは０．００５〜０．５重量部、
（ｃ−２）が０．００５〜０．５重量部、好ましくは
０．０１〜０．３重量部、（ｃ−３）が０．０１〜１．
０重量部、好ましくは０．１〜０．５重量部であること
が好ましい。
（ｃ−３）の配合量については、（１）の場合（（ｃ−
１）、（ｃ−２）の併用の場合）は、（ａ）と（ｂ）の
総量１００重量部に対して（ｃ−１）が０．００１〜
１．０重量部、好ましくは０．００５〜０．５重量部、
（ｃ−２）が０．００５〜０．５重量部、好ましくは
０．０１〜０．３重量部で、（２）の場合（（ｃ−１）
と（ｃ−３）の併用の場合）は、（ａ）と（ｂ）の総量
１００重量部に対して（ｃ−１）が０．００１〜１．０
重量部、好ましくは０．００５〜０．５重量部、（ｃ−
３）が０．０１〜１．０重量部、好ましくは０．１〜
０．５重量部で、（３）の場合（（ｃ−１）、（ｃ−
２）、（ｃ−３）の併用の場合）は、（ａ）と（ｂ）の
総量１００重量部に対して（ｃ−１）が０．００１〜
１．０重量部、好ましくは０．００５〜０．５重量部、
（ｃ−２）が０．００５〜０．５重量部、好ましくは
０．０１〜０．３重量部、（ｃ−３）が０．０１〜１．
０重量部、好ましくは０．１〜０．５重量部であること
が好ましい。
【００２１】かかる配合量において、（ｃ−１）が上記
範囲未満では放置による感度変化が起こり、上記範囲を
越えると基材にレジスト成分の残渣が生じることになり
好ましくない。更に、（ｃ−２）が上記範囲未満では基
材にレジスト残渣が生じ、上記範囲を越えると密着力が
低下し、又、（ｃ−３）が上記範囲未満では密着力が低
下し、上記範囲を越えるとレジスト剥離の遅延を招くこ
とになり好ましくない。
範囲未満では放置による感度変化が起こり、上記範囲を
越えると基材にレジスト成分の残渣が生じることになり
好ましくない。更に、（ｃ−２）が上記範囲未満では基
材にレジスト残渣が生じ、上記範囲を越えると密着力が
低下し、又、（ｃ−３）が上記範囲未満では密着力が低
下し、上記範囲を越えるとレジスト剥離の遅延を招くこ
とになり好ましくない。
【００２２】更に本発明では、光重合開始剤（ｄ）及び
／又は増感剤（ｅ）として、ベンゾイン、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
イソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテ
ル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンジルジフェニル
ジスルフィド、ジベンジル、ジアセチル、アントラキノ
ン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチル
アントラキノン、アクタメチルアントラキノン、１，２
−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノ
ン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニル
アントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−クロ
ロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４
−ナフタキノン、９，１０−フェナントラキノン、１，
４−ジメチルアントラキノン、２，３−ジメチルアント
ラキノン、３−クロロ−２−メチルアントラキノン、ベ
ンゾフェノン、４，４′−ビス（ジメチルアミノ）ベン
ゾフェノン〔ミヒラーケトン〕、４，４′−ビス（ジエ
チルアミノ）ベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジ
メチルアミノベンゾフェノン、３，３′−ジメチル−４
−メトキシベンゾフェノン、ピバロインエチルエーテ
ル、１，１−ジクロロアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチル
ジクロロアセトフェノン、２−クロロチオキサントン、
２−メチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサ
ントン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジ
クロロ−４−フェノキシアセトフェノン、フェニルグリ
オキシレート、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ジ
ベゾスパロン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２
−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパノン、２−メチ
ル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリ
ノ−１−プロパノン、２，４，６−トリアリールイミダ
ゾール二量体等が例示され、これらは単独又は２種以上
を組み合わせて用いられる。
／又は増感剤（ｅ）として、ベンゾイン、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
イソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテ
ル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンジルジフェニル
ジスルフィド、ジベンジル、ジアセチル、アントラキノ
ン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチル
アントラキノン、アクタメチルアントラキノン、１，２
−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノ
ン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニル
アントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−クロ
ロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４
−ナフタキノン、９，１０−フェナントラキノン、１，
４−ジメチルアントラキノン、２，３−ジメチルアント
ラキノン、３−クロロ−２−メチルアントラキノン、ベ
ンゾフェノン、４，４′−ビス（ジメチルアミノ）ベン
ゾフェノン〔ミヒラーケトン〕、４，４′−ビス（ジエ
チルアミノ）ベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジ
メチルアミノベンゾフェノン、３，３′−ジメチル−４
−メトキシベンゾフェノン、ピバロインエチルエーテ
ル、１，１−ジクロロアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチル
ジクロロアセトフェノン、２−クロロチオキサントン、
２−メチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサ
ントン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジ
クロロ−４−フェノキシアセトフェノン、フェニルグリ
オキシレート、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ジ
ベゾスパロン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２
−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパノン、２−メチ
ル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリ
ノ−１−プロパノン、２，４，６−トリアリールイミダ
ゾール二量体等が例示され、これらは単独又は２種以上
を組み合わせて用いられる。
【００２３】かかる光重合開始剤（ｄ）及び／又は増感
剤（ｅ）の配合量については、（ａ）と（ｂ）の総量１
００重量部に対して０．１〜２０重量部、好ましくは
１．０〜１０重量部であることが望まれる。
剤（ｅ）の配合量については、（ａ）と（ｂ）の総量１
００重量部に対して０．１〜２０重量部、好ましくは
１．０〜１０重量部であることが望まれる。
【００２４】かくして上記熱可塑性有機高分子化合物
（ａ）、エチレン性不飽和基を少なくとも１つ有する光
重合性化合物（ｂ）、上記特定の密着性付与剤（ｃ）、
光重合開始剤（ｄ）及び／又は増感剤（ｅ）から本発明
の感光性樹脂組成物が得られるが、必要に応じてその他
の添加剤として、熱重合禁止剤、可塑剤、染料（色素、
変色剤）、酸化防止剤、溶剤、表面張力改質剤、安定
剤、連鎖移動剤、消泡剤、難燃剤、等の添加剤を適宜添
加することができる。
（ａ）、エチレン性不飽和基を少なくとも１つ有する光
重合性化合物（ｂ）、上記特定の密着性付与剤（ｃ）、
光重合開始剤（ｄ）及び／又は増感剤（ｅ）から本発明
の感光性樹脂組成物が得られるが、必要に応じてその他
の添加剤として、熱重合禁止剤、可塑剤、染料（色素、
変色剤）、酸化防止剤、溶剤、表面張力改質剤、安定
剤、連鎖移動剤、消泡剤、難燃剤、等の添加剤を適宜添
加することができる。
【００２５】例えば、熱重合禁止剤は感光性樹脂組成物
の熱的な重合又は経時的な重合を防止するために添加す
るもので、ｐ−メトキシフェノール、ヒドロキノン、ｔ
−ブチルカテコール、ピロガロール、２−ヒドロキシベ
ンゾフェノン、４−メトキシ−２−ヒドロキシベンゾフ
ェノン、塩化第一銅、フェノチアジン、クロラニル、ナ
フチルアミン、β−ナフトール、２，６−ジ−ｔ−ブチ
ル−ｐ−クレゾール、ニトロベンゼン、ピクリン酸、ｐ
−トルイジン等が挙げられる。
の熱的な重合又は経時的な重合を防止するために添加す
るもので、ｐ−メトキシフェノール、ヒドロキノン、ｔ
−ブチルカテコール、ピロガロール、２−ヒドロキシベ
ンゾフェノン、４−メトキシ−２−ヒドロキシベンゾフ
ェノン、塩化第一銅、フェノチアジン、クロラニル、ナ
フチルアミン、β−ナフトール、２，６−ジ−ｔ−ブチ
ル−ｐ−クレゾール、ニトロベンゼン、ピクリン酸、ｐ
−トルイジン等が挙げられる。
【００２６】可塑剤は膜物性をコントロールするために
添加するもので、例えばジブチルフタレート、ジヘプチ
ルフタレート、ジオクチルフタレート、ジアリルフタレ
ート等のフタル酸エステル類；トリエチレングリコール
ジアセテート、テトラエチレングリコールジアセテート
等のグリコールエステル類；トリクレジルホスフェー
ト、トリフェニルホスフェート等のリン酸エステル類；
ｐ−トルエンスルホンアミド、ベンゼンスルホンアミ
ド、Ｎ−ｎ−ブチルアセトアミド等のアミド類；ジイソ
ブチルアジペート、ジオクチルアジペート、ジメチルセ
バケート、ジオクチルアゼレート、ジブチルマレート等
の脂肪族二塩基酸エステル類；クエン酸トリエチル、ク
エン酸トリブチル、グリセリントリアセチルエステル、
ラウリン酸ブチル、４，５−ジエポキシシクロヘキサン
−１，２−ジカルボン酸ジオクチル、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール等のグリコール類等
が挙げられる。
添加するもので、例えばジブチルフタレート、ジヘプチ
ルフタレート、ジオクチルフタレート、ジアリルフタレ
ート等のフタル酸エステル類；トリエチレングリコール
ジアセテート、テトラエチレングリコールジアセテート
等のグリコールエステル類；トリクレジルホスフェー
ト、トリフェニルホスフェート等のリン酸エステル類；
ｐ−トルエンスルホンアミド、ベンゼンスルホンアミ
ド、Ｎ−ｎ−ブチルアセトアミド等のアミド類；ジイソ
ブチルアジペート、ジオクチルアジペート、ジメチルセ
バケート、ジオクチルアゼレート、ジブチルマレート等
の脂肪族二塩基酸エステル類；クエン酸トリエチル、ク
エン酸トリブチル、グリセリントリアセチルエステル、
ラウリン酸ブチル、４，５−ジエポキシシクロヘキサン
−１，２−ジカルボン酸ジオクチル、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール等のグリコール類等
が挙げられる。
【００２７】色素としては例えば、トリス（４−ジメチ
ルアミノフェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオレ
ット］、トリス（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェ
ニル）メタン、ロイコマラカイトグリーン、ロイコアニ
リン、ロイコメチルバイオレット、ブリリアントグリー
ン、エオシン、エチルバイオレット、エリスロシンＢ、
メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシック
フクシン、フェノールフタレイン、１，３−ジフェニル
トリアジン、アリザリンレッドＳ、チモールフタレイ
ン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジンレッド、ロー
ズベンガル、メタニルイエロー、チモールスルホフタレ
イン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、オレンジ
IV、ジフェニルチオカルバゾン、２，７−ジクロロフル
オレセイン、パラメチルレッド、コンゴーレッド、ベン
ゾプルプリン４Ｂ、α−ナフチルレッド、ナイルブルー
Ａ、フェナセタリン、メチルバイオレット、マラカイト
グリーン、パラフクシン、オイルブルー＃６０３［オリ
エント化学工業（株）製］、ビクトリアピュアブルーＢ
ＯＨ、スピロンブルーＧＮ［保土ケ谷化学工業（株）
製］、ローダミン６Ｇ等である。中でも、ロイコクリス
タルバイオレット等のロイコ染料、マラカイトグリー
ン、ブリリアントグリーンを０．０１〜０．５重量％、
好ましくは０．０１〜０．２重量％含有することが好ま
しい。
ルアミノフェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオレ
ット］、トリス（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェ
ニル）メタン、ロイコマラカイトグリーン、ロイコアニ
リン、ロイコメチルバイオレット、ブリリアントグリー
ン、エオシン、エチルバイオレット、エリスロシンＢ、
メチルグリーン、クリスタルバイオレット、ベイシック
フクシン、フェノールフタレイン、１，３−ジフェニル
トリアジン、アリザリンレッドＳ、チモールフタレイ
ン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジンレッド、ロー
ズベンガル、メタニルイエロー、チモールスルホフタレ
イン、キシレノールブルー、メチルオレンジ、オレンジ
IV、ジフェニルチオカルバゾン、２，７−ジクロロフル
オレセイン、パラメチルレッド、コンゴーレッド、ベン
ゾプルプリン４Ｂ、α−ナフチルレッド、ナイルブルー
Ａ、フェナセタリン、メチルバイオレット、マラカイト
グリーン、パラフクシン、オイルブルー＃６０３［オリ
エント化学工業（株）製］、ビクトリアピュアブルーＢ
ＯＨ、スピロンブルーＧＮ［保土ケ谷化学工業（株）
製］、ローダミン６Ｇ等である。中でも、ロイコクリス
タルバイオレット等のロイコ染料、マラカイトグリー
ン、ブリリアントグリーンを０．０１〜０．５重量％、
好ましくは０．０１〜０．２重量％含有することが好ま
しい。
【００２８】本発明の感光性樹脂組成物は普通、積層構
造のフォトレジストフィルムとして用いられる。該フィ
ルムは、支持体フィルム、感光性樹脂組成物層及び保護
フィルムを順次積層したものである。
造のフォトレジストフィルムとして用いられる。該フィ
ルムは、支持体フィルム、感光性樹脂組成物層及び保護
フィルムを順次積層したものである。
【００２９】本発明に用いられる支持体フィルムは、感
光性樹脂組成物層を形成する際の耐熱性及び耐溶剤性を
有するものが用いられ、前記支持体フィルムの具体例と
しては、例えば、通常、ポリエステルフィルム、ポリイ
ミドフィルム、アルミニウム箔などが挙げられるが、本
発明では特に、ポリビニルアルコール系フィルムを支持
体フィルムとして用いる場合、該フォトレジストフィル
ムが基板表面に積層する際の柔軟性の点で有用であり、
基板表面の凹凸への追従性に優れた効果を発揮し、更に
解像性に優れた効果を示す。尚、前記支持体フィルムの
厚さは、該フィルムの材質によって異なるので一概には
決定することができず、通常該フィルムの機械的強度な
どに応じて適宜調整されるが通常は３〜５０μｍ程度で
ある。
光性樹脂組成物層を形成する際の耐熱性及び耐溶剤性を
有するものが用いられ、前記支持体フィルムの具体例と
しては、例えば、通常、ポリエステルフィルム、ポリイ
ミドフィルム、アルミニウム箔などが挙げられるが、本
発明では特に、ポリビニルアルコール系フィルムを支持
体フィルムとして用いる場合、該フォトレジストフィル
ムが基板表面に積層する際の柔軟性の点で有用であり、
基板表面の凹凸への追従性に優れた効果を発揮し、更に
解像性に優れた効果を示す。尚、前記支持体フィルムの
厚さは、該フィルムの材質によって異なるので一概には
決定することができず、通常該フィルムの機械的強度な
どに応じて適宜調整されるが通常は３〜５０μｍ程度で
ある。
【００３０】前記感光性樹脂組成物層の厚さは、５〜３
００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍであることが望ま
しく、５μｍ未満では塗工、乾燥する際に、被膜が不均
一になったり、ピンホールが生じやすくなり、また３０
０μｍより大きい場合には、露光感度が低下し、現像速
度が遅くなり好ましくない。
００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍであることが望ま
しく、５μｍ未満では塗工、乾燥する際に、被膜が不均
一になったり、ピンホールが生じやすくなり、また３０
０μｍより大きい場合には、露光感度が低下し、現像速
度が遅くなり好ましくない。
【００３１】本発明に用いられる保護フィルムは、フォ
トレジストフィルムをロール状にして用いる場合に、粘
着性を有する感光性樹脂組成物層が支持体フィルムに転
着したり、感光性樹脂組成物層に壁などが付着するのを
防止する目的で感光性樹脂組成物層に積層して用いられ
る。かかる保護フィルムとしては、例えばポリエステル
フィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、ポリエチ
レンフィルム、ポリプロピレンフィルム、テフロンフィ
ルムなどが挙げられるが、本発明はかかる例示のみに限
定されるものではない。尚、該保護フィルムの厚さにつ
いては特に限定はなく、通常１０〜５０μｍ、なかんづ
く１０〜３０μｍであればよい。
トレジストフィルムをロール状にして用いる場合に、粘
着性を有する感光性樹脂組成物層が支持体フィルムに転
着したり、感光性樹脂組成物層に壁などが付着するのを
防止する目的で感光性樹脂組成物層に積層して用いられ
る。かかる保護フィルムとしては、例えばポリエステル
フィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、ポリエチ
レンフィルム、ポリプロピレンフィルム、テフロンフィ
ルムなどが挙げられるが、本発明はかかる例示のみに限
定されるものではない。尚、該保護フィルムの厚さにつ
いては特に限定はなく、通常１０〜５０μｍ、なかんづ
く１０〜３０μｍであればよい。
【００３２】次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いた
ドライフィルムレジスト用積層体の製造及びそれを用い
る印刷配線基板の製法について説明する。 （成層方法）上記の感光性樹脂組成物は、これをポリエ
ステルフィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルムなどの支
持体フィルム面に塗工した後、その塗工面の上からポリ
エチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルム等
の保護フィルムを被覆してドライフィルムレジスト用積
層体とする。ドライフィルムレジスト以外の用途として
は、本発明の感光性樹脂組成物を、ディップコート法、
フローコート法、スクリーン印刷法等の常法により、加
工すべき（銅）基板上に直接塗工し、厚さ１〜１５０μ
ｍの感光層を容易に形成することもできる。塗工時に、
メチルエチルケトン、メチルセロソルブアセテート、エ
チルセロソルブアセテート、シクロヘキサン、メチルセ
ルソルブ、塩化メチレン、１，１，１−トリクロルエタ
ン等の溶剤を添加することもできる。
ドライフィルムレジスト用積層体の製造及びそれを用い
る印刷配線基板の製法について説明する。 （成層方法）上記の感光性樹脂組成物は、これをポリエ
ステルフィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルムなどの支
持体フィルム面に塗工した後、その塗工面の上からポリ
エチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルム等
の保護フィルムを被覆してドライフィルムレジスト用積
層体とする。ドライフィルムレジスト以外の用途として
は、本発明の感光性樹脂組成物を、ディップコート法、
フローコート法、スクリーン印刷法等の常法により、加
工すべき（銅）基板上に直接塗工し、厚さ１〜１５０μ
ｍの感光層を容易に形成することもできる。塗工時に、
メチルエチルケトン、メチルセロソルブアセテート、エ
チルセロソルブアセテート、シクロヘキサン、メチルセ
ルソルブ、塩化メチレン、１，１，１−トリクロルエタ
ン等の溶剤を添加することもできる。
【００３３】（露光）ドライフィルムレジストによって
画像を形成させるには支持体フィルムと感光性樹脂組成
物層との接着力及び保護フィルムと感光性樹脂組成物層
との接着力を比較し、接着力の低い方のフィルムを剥離
してから感光性樹脂組成物層の側を銅張基板の銅面など
の金属面に貼り付けた後、他方のフィルム上にパターン
マスクを密着させて露光する。感光性樹脂組成物が粘着
性を有しないときは、前記他方のフィルムを剥離してか
らパターンマスクを感光性樹脂組成物層に直接接触させ
て露光することもできる。金属面に直接塗工した場合
は、その塗工面に直接またはポリエステルフィルム等を
介してパターンマスクを接触させ、露光に供する。露光
は通常紫外線照射により行い、その際の光源としては、
高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ショートアーク灯、カーボ
ンアーク灯、キセノン灯、メタルハライドランプ、ケミ
カルランプなどが用いられる。紫外線照射後は、必要に
応じ加熱を行って、硬化の完全を図ることもできる。
画像を形成させるには支持体フィルムと感光性樹脂組成
物層との接着力及び保護フィルムと感光性樹脂組成物層
との接着力を比較し、接着力の低い方のフィルムを剥離
してから感光性樹脂組成物層の側を銅張基板の銅面など
の金属面に貼り付けた後、他方のフィルム上にパターン
マスクを密着させて露光する。感光性樹脂組成物が粘着
性を有しないときは、前記他方のフィルムを剥離してか
らパターンマスクを感光性樹脂組成物層に直接接触させ
て露光することもできる。金属面に直接塗工した場合
は、その塗工面に直接またはポリエステルフィルム等を
介してパターンマスクを接触させ、露光に供する。露光
は通常紫外線照射により行い、その際の光源としては、
高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ショートアーク灯、カーボ
ンアーク灯、キセノン灯、メタルハライドランプ、ケミ
カルランプなどが用いられる。紫外線照射後は、必要に
応じ加熱を行って、硬化の完全を図ることもできる。
【００３４】（現像）露光後は、レジスト上のフィルム
を剥離除去してから現像を行う。本発明の感光性樹脂組
成物は稀アルカリ現像型であるので、露光後の現像は、
炭酸ソーダ、炭酸カリウムなどのアルカリ０．３〜２重
量％程度の稀薄水溶液を用いて行う。該アルカリ水溶液
中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための
少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
を剥離除去してから現像を行う。本発明の感光性樹脂組
成物は稀アルカリ現像型であるので、露光後の現像は、
炭酸ソーダ、炭酸カリウムなどのアルカリ０．３〜２重
量％程度の稀薄水溶液を用いて行う。該アルカリ水溶液
中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための
少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
【００３５】本発明では特に、成層から現像において、
ポリエステルフィルムに該感光性樹脂組成物を塗工した
後、その塗工面の上からポリビニルアルコール系フィル
ムを積層し、その後ポリエステルフィルムを剥離してか
ら感光性樹脂組成物層の側を銅張基板に貼り付け、ポリ
ビニルアルコール系フィルム上にパターンマスクを密着
させて露光することが好ましい。露光後はレジスト上の
ポリビニルアルコール系フィルムを水により溶解除去、
又は膨潤剥離除去してから上記の如き現像を行うことが
できる。かかる方法により解像性良好な硬化樹脂画像が
形成される。
ポリエステルフィルムに該感光性樹脂組成物を塗工した
後、その塗工面の上からポリビニルアルコール系フィル
ムを積層し、その後ポリエステルフィルムを剥離してか
ら感光性樹脂組成物層の側を銅張基板に貼り付け、ポリ
ビニルアルコール系フィルム上にパターンマスクを密着
させて露光することが好ましい。露光後はレジスト上の
ポリビニルアルコール系フィルムを水により溶解除去、
又は膨潤剥離除去してから上記の如き現像を行うことが
できる。かかる方法により解像性良好な硬化樹脂画像が
形成される。
【００３６】（エッチング、めっき）エッチングは、通
常塩化第二銅−塩酸水溶液や塩化第二鉄−塩酸水溶液な
どの酸性エッチング液を用いて常法に従ってエッチング
を行う。希にアンモニア系のアルカリエッチング液も用
いられる。めっき法は、脱脂剤、ソフトエッチング剤な
どのめっき前処理剤を用いて前処理を行った後、めっき
液を用いてめっきを行う。
常塩化第二銅−塩酸水溶液や塩化第二鉄−塩酸水溶液な
どの酸性エッチング液を用いて常法に従ってエッチング
を行う。希にアンモニア系のアルカリエッチング液も用
いられる。めっき法は、脱脂剤、ソフトエッチング剤な
どのめっき前処理剤を用いて前処理を行った後、めっき
液を用いてめっきを行う。
【００３７】（硬化レジストの剥離除去）エッチング工
程後、残っている硬化レジストの剥離を行う。硬化レジ
ストの剥離除去は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
などの０．５〜５重量％程度の濃度のアルカリ水溶液か
らなるアルカリ剥離液を用いて行う。
程後、残っている硬化レジストの剥離を行う。硬化レジ
ストの剥離除去は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
などの０．５〜５重量％程度の濃度のアルカリ水溶液か
らなるアルカリ剥離液を用いて行う。
【００３８】本発明の感光性樹脂組成物及び該組成物の
ドライフィルムレジスト用積層体は、印刷配線板の製
造、金属の精密加工、リードフレーム製造等に用いられ
るエッチングレジスト又はめっきレジストとして非常に
有用であり、熱可塑性有機高分子化合物（ａ）、エチレ
ン性不飽和基を少なくとも１つ有する光重合性化合物
（ｂ）、特定のテトラアルキルチウラムジスルフィド
（ｃ−１）と特定のベンゾトリアゾールカルボン酸類
（ｃ−２）及び／又は特定の含窒素複素環化合物（ｃ−
３）の密着性付与剤（ｃ）、光重合開始剤（ｄ）及び／
又は増感剤（ｅ）を含有しているため、感度や密着性、
解像性、基板にレジストをラミネートしてからの放置安
定性に優れた効果を示すものである。
ドライフィルムレジスト用積層体は、印刷配線板の製
造、金属の精密加工、リードフレーム製造等に用いられ
るエッチングレジスト又はめっきレジストとして非常に
有用であり、熱可塑性有機高分子化合物（ａ）、エチレ
ン性不飽和基を少なくとも１つ有する光重合性化合物
（ｂ）、特定のテトラアルキルチウラムジスルフィド
（ｃ−１）と特定のベンゾトリアゾールカルボン酸類
（ｃ−２）及び／又は特定の含窒素複素環化合物（ｃ−
３）の密着性付与剤（ｃ）、光重合開始剤（ｄ）及び／
又は増感剤（ｅ）を含有しているため、感度や密着性、
解像性、基板にレジストをラミネートしてからの放置安
定性に優れた効果を示すものである。
【００３９】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳述す
る。尚、断りのない限り「％」及び「部」は重量基準で
ある。実施例１〜４及び比較例１〜５熱可塑性有機高分
子化合物（ａ）、エチレン性不飽和基を少なくとも１つ
有する光重合性化合物（ｂ）、その他の添加剤として下
記のものを用い、密着性付与剤（ｃ）の（ｃ−１）、
（ｃ−２）、（ｃ−３）については表１に示す如き組成
の感光性樹脂組成物のドープを調製した。 （ａ）：・メタクリル酸メチル／メタクリル酸ヒドロキシエチル ／メタクリル酸（重量比：６０／２０／２０）の組成 を有し、重量平均分子量が約９００００の共重合体の １５０部 固形分４０％メチルエチルケトン溶液 （固形分６０部) （ｂ）：・トリメチロールプロパントリアクリレート ３０部 ・テトラエチレングリコールジアクリレート １０部 添加剤：・ベンゾフェノン ５部 ・ジエチルアミノベンゾフェノン ０．２部 ・ロイコクリスタルバイオレット ０．６部 ・マラカイトグリーン ０．０５部
る。尚、断りのない限り「％」及び「部」は重量基準で
ある。実施例１〜４及び比較例１〜５熱可塑性有機高分
子化合物（ａ）、エチレン性不飽和基を少なくとも１つ
有する光重合性化合物（ｂ）、その他の添加剤として下
記のものを用い、密着性付与剤（ｃ）の（ｃ−１）、
（ｃ−２）、（ｃ−３）については表１に示す如き組成
の感光性樹脂組成物のドープを調製した。 （ａ）：・メタクリル酸メチル／メタクリル酸ヒドロキシエチル ／メタクリル酸（重量比：６０／２０／２０）の組成 を有し、重量平均分子量が約９００００の共重合体の １５０部 固形分４０％メチルエチルケトン溶液 （固形分６０部) （ｂ）：・トリメチロールプロパントリアクリレート ３０部 ・テトラエチレングリコールジアクリレート １０部 添加剤：・ベンゾフェノン ５部 ・ジエチルアミノベンゾフェノン ０．２部 ・ロイコクリスタルバイオレット ０．６部 ・マラカイトグリーン ０．０５部
【００４０】
【表１】 （ｃ−１） （ｃ−２） （ｃ−３） ＴＢＴ ＣＢＴ ＢＴＬＸ （部） （部） （部） 実施例１ ０．０１ ０．１ −−− 〃 ２ ０．０１ −−− ０．３ 〃 ３ ０．０１ ０．０５ ０．３ 〃 ４ ０．１ ０．２ ０．３ 比較例１ −−− −−− −−− ２ ０．０１ −−− −−− 〃 ３ −−− ０．０５ −−− 〃 ４ −−− −−− ０．３ 〃 ５ −−− ０．０５ ０．３ 注）ＴＢＴ ：テトラブチルチウラムジスルフィド ＣＢＴ ：カルボキシベンゾトリアゾール ＢＴＬＸ：ビス（Ｎ，Ｎ−２−エチルヘキシルアミノメチル）−１，２，３ −ベンゾトリアゾール
【００４１】次に、それぞれのドープをギャップ１０ミ
ルのアプリケーターを用いて厚さ２０μｍのポリエステ
ルフィルム上に塗工し、室温で１分３０秒放置した後、
６０℃、９０℃、１１０℃のオーブンでそれぞれ３分間
乾燥して、レジスト厚４０μｍのドライフィルムとした
（ただし保護フィルムは設けていない）。このドライフ
ィルムを、オーブンで６０℃に予熱した銅張基板上に、
ラミネートロール温度１００℃、同ロール圧３ｋｇ／ｃ
ｍ2、ラミネート速度１．５ｍ／分にてラミネートし、
３日間放置した。尚、ここで用いた銅張基板は厚さ１．
６ｍｍであり、ガラス繊維エポキシ基材の両面に３５μ
ｍの銅箔を張り合わせた巾２００ｍｍ、長さ２５０ｍｍ
の基板である。
ルのアプリケーターを用いて厚さ２０μｍのポリエステ
ルフィルム上に塗工し、室温で１分３０秒放置した後、
６０℃、９０℃、１１０℃のオーブンでそれぞれ３分間
乾燥して、レジスト厚４０μｍのドライフィルムとした
（ただし保護フィルムは設けていない）。このドライフ
ィルムを、オーブンで６０℃に予熱した銅張基板上に、
ラミネートロール温度１００℃、同ロール圧３ｋｇ／ｃ
ｍ2、ラミネート速度１．５ｍ／分にてラミネートし、
３日間放置した。尚、ここで用いた銅張基板は厚さ１．
６ｍｍであり、ガラス繊維エポキシ基材の両面に３５μ
ｍの銅箔を張り合わせた巾２００ｍｍ、長さ２５０ｍｍ
の基板である。
【００４２】次いで得られた基板に、３ｋＷ高圧水銀灯
（平行光）により８０ｍｊ／ｃｍ2の露光を行った。こ
の際、光感度を評価できるように光透過量が段階的に少
なくなるように作られたネガフィルム（ストーファー２
１段ステップタブレット）を用いた。露光後１５分経過
してからポリエステルフィルムを剥離し、３０℃で１％
炭酸ナトリウム水溶液を４５秒間スプレー（スプレー圧
１．５ｋｇ／ｃｍ2）することにより未露光部分を溶解
除去して硬化樹脂画像を得た。この基板を塩化第二銅エ
ッチング液（２Ｎ−ＨＣｌ、銅１００ｇ／ｌ）によりエ
ッチングした。この時のエッチング温度は４５℃、スプ
レー圧は２ｋｇ／ｃｍ2、エッチング時間は９０秒であ
る。次に５０℃の３％水酸化ナトリウム水溶液で１２０
秒噴霧してレジストとして用いた硬化樹脂膜を剥離して
レリーフ像を形成した。
（平行光）により８０ｍｊ／ｃｍ2の露光を行った。こ
の際、光感度を評価できるように光透過量が段階的に少
なくなるように作られたネガフィルム（ストーファー２
１段ステップタブレット）を用いた。露光後１５分経過
してからポリエステルフィルムを剥離し、３０℃で１％
炭酸ナトリウム水溶液を４５秒間スプレー（スプレー圧
１．５ｋｇ／ｃｍ2）することにより未露光部分を溶解
除去して硬化樹脂画像を得た。この基板を塩化第二銅エ
ッチング液（２Ｎ−ＨＣｌ、銅１００ｇ／ｌ）によりエ
ッチングした。この時のエッチング温度は４５℃、スプ
レー圧は２ｋｇ／ｃｍ2、エッチング時間は９０秒であ
る。次に５０℃の３％水酸化ナトリウム水溶液で１２０
秒噴霧してレジストとして用いた硬化樹脂膜を剥離して
レリーフ像を形成した。
【００４３】本発明においてレジストの密着性及び放置
安定性（感度変化、レジスト残渣）を下記の如く評価し
た。 （密着性）銅張基板にラミネートした後、ライン幅３
０、３５、４０、４５、５０、６０、７０、８０、１０
０、１５０μｍのパターンマスク（スペース幅は４００
μｍ）を用いて、上記と同様に現像して密着性良好な最
小ライン幅（μｍ）を調べた。
安定性（感度変化、レジスト残渣）を下記の如く評価し
た。 （密着性）銅張基板にラミネートした後、ライン幅３
０、３５、４０、４５、５０、６０、７０、８０、１０
０、１５０μｍのパターンマスク（スペース幅は４００
μｍ）を用いて、上記と同様に現像して密着性良好な最
小ライン幅（μｍ）を調べた。
【００４４】（感度変化）感光性樹脂組成物の感度変化
は、銅張基板にドライフフィルムをラミネートした直後
と、３日間放置した後において、８０ｍｊ／ｃｍ2の露
光量で露光したときの銅張基板上に形成された光硬化膜
の２１段ステップタブレットの段数の差を測定すること
により評価した。
は、銅張基板にドライフフィルムをラミネートした直後
と、３日間放置した後において、８０ｍｊ／ｃｍ2の露
光量で露光したときの銅張基板上に形成された光硬化膜
の２１段ステップタブレットの段数の差を測定すること
により評価した。
【００４５】（レジスト残渣）銅張基板にラミネートし
た後、３日間放置し、その後露光せずに、上記と同様に
現像して、基板の銅表面残った変色の有無を観察した。 ○・・・変色なし ×・・・変色あり
た後、３日間放置し、その後露光せずに、上記と同様に
現像して、基板の銅表面残った変色の有無を観察した。 ○・・・変色なし ×・・・変色あり
【００４６】実施例および比較例の評価結果を表２に示
す。
す。
【表２】 密着性 感度変化 レジスト残渣 （μｍ） 実施例１ ４０ ±０ ○ 〃 ２ ４０ ±０ ○ 〃 ３ ４０ ±０ ○ 〃 ４ ４０ ±０ ○ 比較例１ ６０ −１ × 〃 ２ ４０ ±０ × 〃 ３ ５０ −１ ○ 〃 ４ ５０ −１ ○ 〃 ５ ５０ −１ ○
【００４７】実施例５〜８及び比較例６〜１０ 表１に示す如き感光性樹脂組成物を用い、下記の如くド
ライフィルムレジストを作製した。それぞれのドープを
ギャップ１０ミルのアプリケーターを用いて厚さ２０μ
ｍのポリエステルフィルム上に塗工し、室温で１分３０
秒放置した後、６０℃、９０℃、１１０℃のオーブンで
それぞれ３分間乾燥した後、該感光性樹脂組成物層の上
に厚さ２５μｍのポリビニルアルコール系フィルムを積
層して、レジスト厚４０μｍのドライフィルムとした。
このドライフィルムを、ポリエステルフィルムを剥離し
た後、オーブンで６０℃に予熱した銅張基板上に、ラミ
ネートロール温度１００℃、同ロール圧３ｋｇ／ｃ
ｍ2、ラミネート速度１．５ｍ／分にてラミネートし、
３日間放置した。尚、ここで用いた銅張基板は上記と同
様である。
ライフィルムレジストを作製した。それぞれのドープを
ギャップ１０ミルのアプリケーターを用いて厚さ２０μ
ｍのポリエステルフィルム上に塗工し、室温で１分３０
秒放置した後、６０℃、９０℃、１１０℃のオーブンで
それぞれ３分間乾燥した後、該感光性樹脂組成物層の上
に厚さ２５μｍのポリビニルアルコール系フィルムを積
層して、レジスト厚４０μｍのドライフィルムとした。
このドライフィルムを、ポリエステルフィルムを剥離し
た後、オーブンで６０℃に予熱した銅張基板上に、ラミ
ネートロール温度１００℃、同ロール圧３ｋｇ／ｃ
ｍ2、ラミネート速度１．５ｍ／分にてラミネートし、
３日間放置した。尚、ここで用いた銅張基板は上記と同
様である。
【００４８】次いで得られた基板に、３ｋＷ高圧水銀灯
（平行光）により８０ｍｊ／ｃｍ2の露光を行った。こ
の際、光感度を評価できるように光透過量が段階的に少
なくなるように作られたネガフィルム（ストーファー２
１段ステップタブレット）を用いた。露光後１５分経過
してからポリビニルアルコール系フィルムを水で膨潤剥
離させ除去し、３０℃で１％炭酸ナトリウム水溶液を４
５秒間スプレー（スプレー圧１．５ｋｇ／ｃｍ2）する
ことにより未露光部分を溶解除去して硬化樹脂画像を得
た。この基板を塩化第二銅エッチング液（２Ｎ−ＨＣ
ｌ、銅１００ｇ／ｌ）によりエッチングした。この時の
エッチング温度は４５℃、スプレー圧は２ｋｇ／ｃ
ｍ2、エッチング時間は９０秒である。次に５０℃の３
％水酸化ナトリウム水溶液で１２０秒噴霧してレジスト
として用いた硬化樹脂膜を剥離してレリーフ像を形成し
た。本発明においてレジストの解像性及び放置安定性
（感度変化、レジスト残渣）を下記の如く評価を行っ
た。（感度変化、レジスト残渣については上記と同様に
評価した。）
（平行光）により８０ｍｊ／ｃｍ2の露光を行った。こ
の際、光感度を評価できるように光透過量が段階的に少
なくなるように作られたネガフィルム（ストーファー２
１段ステップタブレット）を用いた。露光後１５分経過
してからポリビニルアルコール系フィルムを水で膨潤剥
離させ除去し、３０℃で１％炭酸ナトリウム水溶液を４
５秒間スプレー（スプレー圧１．５ｋｇ／ｃｍ2）する
ことにより未露光部分を溶解除去して硬化樹脂画像を得
た。この基板を塩化第二銅エッチング液（２Ｎ−ＨＣ
ｌ、銅１００ｇ／ｌ）によりエッチングした。この時の
エッチング温度は４５℃、スプレー圧は２ｋｇ／ｃ
ｍ2、エッチング時間は９０秒である。次に５０℃の３
％水酸化ナトリウム水溶液で１２０秒噴霧してレジスト
として用いた硬化樹脂膜を剥離してレリーフ像を形成し
た。本発明においてレジストの解像性及び放置安定性
（感度変化、レジスト残渣）を下記の如く評価を行っ
た。（感度変化、レジスト残渣については上記と同様に
評価した。）
【００４９】（解像性）銅張基板にラミネートした後、
ライン／スペース＝１／１（３０、３５、４０、４５、
５０、６０、７０、８０、１００、１５０μｍ）のパタ
ーンマスクを用いて露光し、上記と同様に現像したと
き、画像が形成される最小ライン幅により評価した。
ライン／スペース＝１／１（３０、３５、４０、４５、
５０、６０、７０、８０、１００、１５０μｍ）のパタ
ーンマスクを用いて露光し、上記と同様に現像したと
き、画像が形成される最小ライン幅により評価した。
【００５０】実施例および比較例の評価結果を表３に示
す。
す。
【表３】 感光性樹脂組成物 解像性 感度変化 レジスト残渣 （μｍ） 実施例５ 実施例１と同様 ４０ ±０ ○ 〃 ６ 実施例２と同様 ４０ ±０ ○ 〃 ７ 実施例３と同様 ４０ ±０ ○ 〃 ８ 実施例４と同様 ４０ ±０ ○ 比較例６ 比較例１と同様 １５０ ＋５ × 〃 ７ 比較例２と同様 ４０ ±０ × 〃 ８ 比較例３と同様 １００ ＋３ ○ 〃 ９ 比較例４と同様 ８０ ＋３ ○ 〃 10 比較例５と同様 ８０ ＋２ ○
【００５１】
【発明の効果】本発明で得られた感光性樹脂組成物及び
それを用いたドライフィルムレジストは、感度、レジス
トの密着性及び放置安定性に優れ、又、支持体フィルム
としてポリビニルアルコール系フィルムを用いた場合は
解像性に優れているため、プリント配線板等の微細化、
高密度化が可能となり、印刷配線板の製造、リードフレ
ームの製造、金属の精密加工等に用いられるエッチング
レジスト又はめっきレジストとして有用である。
それを用いたドライフィルムレジストは、感度、レジス
トの密着性及び放置安定性に優れ、又、支持体フィルム
としてポリビニルアルコール系フィルムを用いた場合は
解像性に優れているため、プリント配線板等の微細化、
高密度化が可能となり、印刷配線板の製造、リードフレ
ームの製造、金属の精密加工等に用いられるエッチング
レジスト又はめっきレジストとして有用である。
Claims (3)
- 【請求項１】 熱可塑性有機高分子化合物（ａ）、エチ
レン性不飽和基を少なくとも１つ有する光重合性化合物
（ｂ）、密着性付与剤（ｃ）、光重合開始剤（ｄ）及び
／又は増感剤（ｅ）からなる感光性樹脂組成物におい
て、密着性付与剤（ｃ）が （Ａ）下記（１）式で示されるテトラアルキルチウラム
ジスルフィド（ｃ−１）と下記（２）式で示されるベン
ゾトリアゾールカルボン酸類（ｃ−２） （Ｂ）下記（１）式で示されるテトラアルキルチウラム
ジスルフィド（ｃ−１）と下記（３）式で示される含窒
素複素環化合物（ｃ−３） （Ｃ）下記（１）式で示されるテトラアルキルチウラム
ジスルフィド（ｃ−１）と下記（２）式で示されるベン
ゾトリアゾールカルボン酸類（ｃ−２）と下記（３）式
で示される含窒素複素環化合物（ｃ−３）の（Ａ）〜
（Ｃ）のいずれかの組み合わせから選ばれることを特徴
とする感光性樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4はそれぞれ炭素数１〜４の
アルキル基である。） 【化２】 （式中、Ｒ5は水素原子、アルカリ金属又は炭素原子数
が１〜１２の脂肪族炭化水素基である。） 【化３】 （式中、ｎは１〜３の整数、Ｒ6は水素原子、ハロゲン
原子、低級アルキル基、シアノ基又はニトロ基、ｍは１
〜３の整数、Ｒ7、Ｒ8はそれぞれ炭素数１〜１２のアル
キル基又はヒドロキシルアルキル基である。） - 【請求項２】 請求項１記載の感光性樹脂組成物の層を
支持体フィルムと保護フィルムの間に設けてなることを
特徴とするドライフィルムレジスト。 - 【請求項３】 支持体フィルムがポリビニルアルコール
系フィルムであることを特徴とする請求項２記載のドラ
イフィルムレジスト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15796497A JP3838745B2 (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いたドライフィルムレジスト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15796497A JP3838745B2 (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いたドライフィルムレジスト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10333331A true JPH10333331A (ja) | 1998-12-18 |
| JP3838745B2 JP3838745B2 (ja) | 2006-10-25 |
Family
ID=15661302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15796497A Expired - Fee Related JP3838745B2 (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いたドライフィルムレジスト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3838745B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004177597A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPWO2003042758A1 (ja) * | 2001-11-12 | 2005-03-10 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 感光性樹脂組成物及びその用途 |
| WO2008015754A1 (fr) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Chiyoda Chemical Co., Ltd. | Composition de résine photosensible |
| KR101118770B1 (ko) | 2009-10-20 | 2012-03-12 | 삼성전기주식회사 | 드라이필름 포토레지스트 |
| JP2015152854A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体及びレジストパターン形成方法 |
-
1997
- 1997-05-29 JP JP15796497A patent/JP3838745B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2003042758A1 (ja) * | 2001-11-12 | 2005-03-10 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 感光性樹脂組成物及びその用途 |
| JP2004177597A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| WO2008015754A1 (fr) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Chiyoda Chemical Co., Ltd. | Composition de résine photosensible |
| JP4883537B2 (ja) * | 2006-08-04 | 2012-02-22 | 千代田ケミカル株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
| KR101118770B1 (ko) | 2009-10-20 | 2012-03-12 | 삼성전기주식회사 | 드라이필름 포토레지스트 |
| JP2015152854A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体及びレジストパターン形成方法 |
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|---|---|
| JP3838745B2 (ja) | 2006-10-25 |
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