JPH1032378A - ボンディング用プリント配線板 - Google Patents
ボンディング用プリント配線板Info
- Publication number
- JPH1032378A JPH1032378A JP18366396A JP18366396A JPH1032378A JP H1032378 A JPH1032378 A JP H1032378A JP 18366396 A JP18366396 A JP 18366396A JP 18366396 A JP18366396 A JP 18366396A JP H1032378 A JPH1032378 A JP H1032378A
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- JP
- Japan
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- layer
- plating
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- plating layer
- printed wiring
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- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディング性に優れた置換型金めっき層を
有するプリント配線板を提供すること。 【解決手段】 樹脂、セラミックまたは各種金属の絶縁
基板の上に下地層として銅箔または銅めっき層を有し、
その上に第１Ｎｉ−Ｐ層としてＰ含有率の高いＮｉ−Ｐ
めっき層と、第２Ｎｉ−Ｐ層としてＰ含有率の低いＮｉ
−Ｐめっき層と、さらに置換型無電解Ａｕめっき層とを
設けたことを特徴とする、ボンディング用プリント配線
板。
有するプリント配線板を提供すること。 【解決手段】 樹脂、セラミックまたは各種金属の絶縁
基板の上に下地層として銅箔または銅めっき層を有し、
その上に第１Ｎｉ−Ｐ層としてＰ含有率の高いＮｉ−Ｐ
めっき層と、第２Ｎｉ−Ｐ層としてＰ含有率の低いＮｉ
−Ｐめっき層と、さらに置換型無電解Ａｕめっき層とを
設けたことを特徴とする、ボンディング用プリント配線
板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁性基板の
表面に電気設計に基づく導体パターンを導電性材料で形
成し固着したボンディング用プリント配線板に関する。
表面に電気設計に基づく導体パターンを導電性材料で形
成し固着したボンディング用プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ボンディング用プリント配線板
は、銅めっきでパターン形成後、Ｎｉめっきが施され、
次いで下記の２通りの方法で金めっきが行われている。
は、銅めっきでパターン形成後、Ｎｉめっきが施され、
次いで下記の２通りの方法で金めっきが行われている。
【０００３】第１の方法は、Ｎｉめっき上に置換型熱無
電解金めっきをする方法である。この方法によれば、下
地に耐触性の強いＮｉめっきを用いると、上層にボンデ
ィングに必要な充分な厚さの置換金が得られない。一
方、下地に耐蝕性に弱いＮｉめっきを用いると、０．２
μｍ以上の厚さの上層の置換金が析出するが、置換金め
っき処理液の下地Ｎｉへの腐食が激しく進行するため、
腐食部でのボンディング不良が発生する。
電解金めっきをする方法である。この方法によれば、下
地に耐触性の強いＮｉめっきを用いると、上層にボンデ
ィングに必要な充分な厚さの置換金が得られない。一
方、下地に耐蝕性に弱いＮｉめっきを用いると、０．２
μｍ以上の厚さの上層の置換金が析出するが、置換金め
っき処理液の下地Ｎｉへの腐食が激しく進行するため、
腐食部でのボンディング不良が発生する。
【０００４】第２の方法は、Ｎｉめっき上に置換型無電
解金めっき後、還元型無電解金めっきする方法である。
この方法によれば、還元型無電解金めっき浴の充分な安
定性が得られないため、実験室的規模では製作が可能で
あっても実製造規模では不可能である。
解金めっき後、還元型無電解金めっきする方法である。
この方法によれば、還元型無電解金めっき浴の充分な安
定性が得られないため、実験室的規模では製作が可能で
あっても実製造規模では不可能である。
【０００５】そこで、下地にＮｉめっきを施した層の上
にボンディングに必要な充分な厚さの置換金の上層を有
するプリント配線板の出現が望まれている。
にボンディングに必要な充分な厚さの置換金の上層を有
するプリント配線板の出現が望まれている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ボンディン
グ性に優れた置換型金めっき層を有するプリント配線板
を提供することを目的としている。
グ性に優れた置換型金めっき層を有するプリント配線板
を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記の通りも
のである。 （１）樹脂、セラミックまたは各種金属の絶縁基板の上
に下地層として銅箔または銅めっき層を有し、その上に
第１Ｎｉ−Ｐ層としてＰ含有率の高いＮｉ−Ｐめっき層
と、第２Ｎｉ−Ｐ層としてＰ含有率の低いＮｉ−Ｐめっ
き層と、さらに置換型無電解Ａｕめっき層とを設けたこ
とを特徴とする、ボンディング用プリント配線板。 （２）第１Ｎｉ−Ｐ層のＰ含有率が９〜１５重量％でめ
っき厚が０．５〜２０μｍ、第２Ｎｉ−Ｐ層のＰ含有率
が９重量％以下でめっき厚が０．５〜１０μｍ、前記第
１Ｎｉ−Ｐ層と第２Ｎｉ−Ｐ層のＰ含有率の差が２．５
重量％以上であり、置換型無電解Ａｕめっき層の厚さが
０．２〜１．５μｍであることを特徴とする前項（１）
に記載のボンディング用プリント配線板。
のである。 （１）樹脂、セラミックまたは各種金属の絶縁基板の上
に下地層として銅箔または銅めっき層を有し、その上に
第１Ｎｉ−Ｐ層としてＰ含有率の高いＮｉ−Ｐめっき層
と、第２Ｎｉ−Ｐ層としてＰ含有率の低いＮｉ−Ｐめっ
き層と、さらに置換型無電解Ａｕめっき層とを設けたこ
とを特徴とする、ボンディング用プリント配線板。 （２）第１Ｎｉ−Ｐ層のＰ含有率が９〜１５重量％でめ
っき厚が０．５〜２０μｍ、第２Ｎｉ−Ｐ層のＰ含有率
が９重量％以下でめっき厚が０．５〜１０μｍ、前記第
１Ｎｉ−Ｐ層と第２Ｎｉ−Ｐ層のＰ含有率の差が２．５
重量％以上であり、置換型無電解Ａｕめっき層の厚さが
０．２〜１．５μｍであることを特徴とする前項（１）
に記載のボンディング用プリント配線板。
【０００８】以下に、本発明を詳細に説明する。本発明
のプリント配線板は、配線板素材上の銅パターン上の全
面または必要部分に第１Ｎｉ−Ｐ層、第２Ｎｉ−Ｐ層お
よび置換金層が順次形成されていることを特徴としてい
る。この銅パターン、第１Ｎｉ−Ｐ層、第２Ｎｉ−Ｐ層
は、電解めっき法、無電解めっき法および蒸着法のいず
れの方法によっても良い。
のプリント配線板は、配線板素材上の銅パターン上の全
面または必要部分に第１Ｎｉ−Ｐ層、第２Ｎｉ−Ｐ層お
よび置換金層が順次形成されていることを特徴としてい
る。この銅パターン、第１Ｎｉ−Ｐ層、第２Ｎｉ−Ｐ層
は、電解めっき法、無電解めっき法および蒸着法のいず
れの方法によっても良い。
【０００９】本発明においてプリント配線板素材として
は、常用されている樹脂、セラミック、各種金属のいず
れも用いられる。
は、常用されている樹脂、セラミック、各種金属のいず
れも用いられる。
【００１０】第１Ｎｉ−Ｐ層は、Ｐ含有量が９〜１５重
量％で耐食性の強いＮｉめっき層であり、Ａｕ置換めっ
き液による腐食反応が第２Ｎｉ−Ｐ層より下層に進行さ
せないように設定された層である。この層の厚さは０．
５〜２０μｍの範囲であり、０．５μｍ以下ではピンホ
ールが多くなって腐食反応のバリア層として機能しなく
なり、また２０μｍ以上では経済的でない。
量％で耐食性の強いＮｉめっき層であり、Ａｕ置換めっ
き液による腐食反応が第２Ｎｉ−Ｐ層より下層に進行さ
せないように設定された層である。この層の厚さは０．
５〜２０μｍの範囲であり、０．５μｍ以下ではピンホ
ールが多くなって腐食反応のバリア層として機能しなく
なり、また２０μｍ以上では経済的でない。
【００１１】第２Ｎｉ−Ｐ層は、Ｐ含有量が９重量％以
下であり、置換金がボンディングに必要な０．２μｍ以
上析出する耐食性の低いＮｉめっき層である。厚みは
０．５〜１０μｍが適正範囲である。０．５μｍ以下で
は置換Ａｕのめっき厚みが薄くなり、また１０μｍ以上
では耐食性の低いめっき層部分が厚くなってボンディン
グ性が劣化する。
下であり、置換金がボンディングに必要な０．２μｍ以
上析出する耐食性の低いＮｉめっき層である。厚みは
０．５〜１０μｍが適正範囲である。０．５μｍ以下で
は置換Ａｕのめっき厚みが薄くなり、また１０μｍ以上
では耐食性の低いめっき層部分が厚くなってボンディン
グ性が劣化する。
【００１２】
【実施例】以下に、本発明を実施例と比較例によりさら
に説明する。実施例１ 銅めっきまたはエッチングによりパターン形成された標
準的なエポキシ樹脂プリント配線板に、第１Ｎｉ−Ｐ層
として析出比Ｐ含有率１２〜１４％の無電解Ｎｉ−Ｐを
５〜７μｍ、および第２Ｎｉ−Ｐ層として析出比Ｐ含有
率５〜７％の無電解Ｎｉ−Ｐめっきを行った。次に、日
本高純度化学株式会社製のＩＭ−ＧＯＬＤ ＩＢおよび
ＩＭ−ＧＯＬＤ ＮＳとして一般に市販されている置換
型無電解金めっき液を用いて、厚み０．４０〜０．４５
μｍの金めっきを施した。
に説明する。実施例１ 銅めっきまたはエッチングによりパターン形成された標
準的なエポキシ樹脂プリント配線板に、第１Ｎｉ−Ｐ層
として析出比Ｐ含有率１２〜１４％の無電解Ｎｉ−Ｐを
５〜７μｍ、および第２Ｎｉ−Ｐ層として析出比Ｐ含有
率５〜７％の無電解Ｎｉ−Ｐめっきを行った。次に、日
本高純度化学株式会社製のＩＭ−ＧＯＬＤ ＩＢおよび
ＩＭ−ＧＯＬＤ ＮＳとして一般に市販されている置換
型無電解金めっき液を用いて、厚み０．４０〜０．４５
μｍの金めっきを施した。
【００１３】上記プリント配線板の製品を１０個製作
し、ボンディング性評価試験に供した。評価試験は、ワ
イヤーボンディングマシンにて直径２５μｍの金線ワイ
ヤーを用いてピール強度を測定した。
し、ボンディング性評価試験に供した。評価試験は、ワ
イヤーボンディングマシンにて直径２５μｍの金線ワイ
ヤーを用いてピール強度を測定した。
【００１４】比較例として、第１Ｎｉ−Ｐ層がなく、そ
の他は実施例１と同様の条件でプリント配線板を１０個
製作し、ボンディング性評価試験に供した。
の他は実施例１と同様の条件でプリント配線板を１０個
製作し、ボンディング性評価試験に供した。
【００１５】評価試験の結果、本発明例のものはピール
強度が７ｇ以上であり、ワイヤーの剥がれの発生はなか
った。一方、比較例のものはピール強度が３ｇ以下のも
のもあり、ワイヤーの剥がれの発生が見られた。
強度が７ｇ以上であり、ワイヤーの剥がれの発生はなか
った。一方、比較例のものはピール強度が３ｇ以下のも
のもあり、ワイヤーの剥がれの発生が見られた。
【００１６】実施例２ タングステンを主体とするメタライズ印刷された標準的
なセラミックパッケージに実施例１と同一の条件で、第
１Ｎｉ−Ｐ層、第２Ｎｉ−Ｐ層、およびＡｕめっきを施
し、製品を１０個製作した。それを試料として、実施例
１と同様のボンディング性評価試験に供した。
なセラミックパッケージに実施例１と同一の条件で、第
１Ｎｉ−Ｐ層、第２Ｎｉ−Ｐ層、およびＡｕめっきを施
し、製品を１０個製作した。それを試料として、実施例
１と同様のボンディング性評価試験に供した。
【００１７】比較例として、第１Ｎｉ−Ｐ層がなく、そ
の他は実施例２と同様の条件でプリント配線板を１０個
製作し、ボンディング性評価試験に供した。
の他は実施例２と同様の条件でプリント配線板を１０個
製作し、ボンディング性評価試験に供した。
【００１８】評価試験の結果、本発明例のものはピール
強度が８ｇ以上であり、ワイヤー剥がれの発生はなかっ
た。一方、比較例のものはピール強度が３ｇ以下のもの
もあり、ワイヤーの剥がれの発生が見られた。
強度が８ｇ以上であり、ワイヤー剥がれの発生はなかっ
た。一方、比較例のものはピール強度が３ｇ以下のもの
もあり、ワイヤーの剥がれの発生が見られた。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、第２Ｎｉ−Ｐめっき層
が置換Ａｕの厚付けを可能にし、第１Ｎｉ−Ｐめっき層
が耐食バリヤー層となるため、優れたボンディング特性
が得られると共に、置換型無電解Ａｕを用いることが出
来るので経済性を有している。
が置換Ａｕの厚付けを可能にし、第１Ｎｉ−Ｐめっき層
が耐食バリヤー層となるため、優れたボンディング特性
が得られると共に、置換型無電解Ａｕを用いることが出
来るので経済性を有している。
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂、セラミックまたは金属の絶縁基板の
上に下地層として銅箔または銅めっき層を有し、その上
に第１Ｎｉ−Ｐ層としてＰ含有率の高いＮｉ−Ｐめっき
層と、第２Ｎｉ−Ｐ層としてＰ含有率の低いＮｉ−Ｐめ
っき層と、置換型無電解Ａｕめっき層とを設けたことを
特徴とする、ボンディング用プリント配線板。 - 【請求項２】第１Ｎｉ−Ｐ層のＰ含有率が９〜１５重量
％でめっき厚が０．５〜２０μｍ、第２Ｎｉ−Ｐ層のＰ
含有率が９重量％以下でめっき厚が０．５〜１０μｍ、
前記第１Ｎｉ−Ｐ層と前記第２Ｎｉ−Ｐ層のＰ含有率の
差が２．５重量％以上であり、置換型無電解Ａｕめっき
層の厚さが０．２〜１．５μｍであることを特徴とする
請求項１に記載のボンディング用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18366396A JPH1032378A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | ボンディング用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18366396A JPH1032378A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | ボンディング用プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032378A true JPH1032378A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16139761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18366396A Pending JPH1032378A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | ボンディング用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1032378A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1357771A1 (en) * | 2001-10-02 | 2003-10-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts |
| JP2006147952A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Kyocera Corp | 半導体素子及び半導体素子実装基板 |
| US7238432B2 (en) * | 2003-08-25 | 2007-07-03 | Dowa Mining Co., Ltd. | Metal member coated with metal layers |
| US8287992B2 (en) | 2009-03-09 | 2012-10-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Flexible board |
-
1996
- 1996-07-12 JP JP18366396A patent/JPH1032378A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1357771A1 (en) * | 2001-10-02 | 2003-10-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts |
| EP1357771A4 (en) * | 2001-10-02 | 2008-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ELECTRONIC ELEMENTS |
| US7238432B2 (en) * | 2003-08-25 | 2007-07-03 | Dowa Mining Co., Ltd. | Metal member coated with metal layers |
| JP2006147952A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Kyocera Corp | 半導体素子及び半導体素子実装基板 |
| US8287992B2 (en) | 2009-03-09 | 2012-10-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Flexible board |
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