JPH0874090A - プリント配線板用銅箔 - Google Patents
プリント配線板用銅箔Info
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- JPH0874090A JPH0874090A JP24088694A JP24088694A JPH0874090A JP H0874090 A JPH0874090 A JP H0874090A JP 24088694 A JP24088694 A JP 24088694A JP 24088694 A JP24088694 A JP 24088694A JP H0874090 A JPH0874090 A JP H0874090A
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- JP
- Japan
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- copper foil
- layer
- base material
- alloy
- coupling agent
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基材、特にポリフェニレンエーテル樹脂基材
の良好な誘電特性を損なうことなく、基材との高い接着
性を有するプリント配線板用銅箔を提供する。 【構成】 銅箔の少なくとも基材との接着面に、鉄とニ
ッケル、モリブテン、コバルト、タングステンから選ば
れる少なくとも１種との合金層を有し、該合金層上に化
成処理層、該化成処理層上にカップリング剤防錆層が設
けられていることを特徴とするプリント配線板用銅箔。
の良好な誘電特性を損なうことなく、基材との高い接着
性を有するプリント配線板用銅箔を提供する。 【構成】 銅箔の少なくとも基材との接着面に、鉄とニ
ッケル、モリブテン、コバルト、タングステンから選ば
れる少なくとも１種との合金層を有し、該合金層上に化
成処理層、該化成処理層上にカップリング剤防錆層が設
けられていることを特徴とするプリント配線板用銅箔。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板用銅箔に
関し、さらに詳しくはポリフェニレンエーテル樹脂
［（ＰＰＥ）：ポリフェニレンオキサイド樹脂（ＰＰ
Ｏ）］を主成分とするプリント配線板基材との接着性を
向上させたプリント配線板用銅箔に関する。
関し、さらに詳しくはポリフェニレンエーテル樹脂
［（ＰＰＥ）：ポリフェニレンオキサイド樹脂（ＰＰ
Ｏ）］を主成分とするプリント配線板基材との接着性を
向上させたプリント配線板用銅箔に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板を作成する場合、銅箔と
ガラスエポキシ含浸基材等の基材とを加熱圧着等により
接着し、導体回路形成のために不要な部分の銅箔を酸ま
たはアルカリのエッチング液により除去を行う。
ガラスエポキシ含浸基材等の基材とを加熱圧着等により
接着し、導体回路形成のために不要な部分の銅箔を酸ま
たはアルカリのエッチング液により除去を行う。
【０００３】従来、このような銅箔は基材との接着強度
を増加させるために、粒状銅層が電着により設けられ、
さらに基材との接着性、耐薬品性、耐湿性等の改善のた
めに、この上に亜鉛または亜鉛合金メッキ、クロメート
処理、シランカップリング剤処理によって防錆層を形成
させている。
を増加させるために、粒状銅層が電着により設けられ、
さらに基材との接着性、耐薬品性、耐湿性等の改善のた
めに、この上に亜鉛または亜鉛合金メッキ、クロメート
処理、シランカップリング剤処理によって防錆層を形成
させている。
【０００４】最近、ポリフェニレンエーテル樹脂を主成
分とする特殊基材が電気特性改善のために使用され始め
ている。この基材は電気特性は従来の基材より優れるも
のの、従来の銅箔ではこの基材との接着強度の確保が難
しかった。そのため、銅箔の基材との接着面には粗さが
１０μｍ程度と高いものを使用し、ある程度の接着強度
を確保しているが、ポリフェニレンエーテル樹脂の特徴
である誘電特性を阻害している。
分とする特殊基材が電気特性改善のために使用され始め
ている。この基材は電気特性は従来の基材より優れるも
のの、従来の銅箔ではこの基材との接着強度の確保が難
しかった。そのため、銅箔の基材との接着面には粗さが
１０μｍ程度と高いものを使用し、ある程度の接着強度
を確保しているが、ポリフェニレンエーテル樹脂の特徴
である誘電特性を阻害している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これら従来
技術の課題を解決し、基材、特にポリフェニレンエーテ
ル樹脂基材の良好な誘電特性を損なうことなく、基材と
の高い接着性を有するプリント配線板用銅箔を提供する
ことにある。
技術の課題を解決し、基材、特にポリフェニレンエーテ
ル樹脂基材の良好な誘電特性を損なうことなく、基材と
の高い接着性を有するプリント配線板用銅箔を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、銅
箔の少なくとも基材との接着面に、鉄と特定元素の合金
層を設けることによって達成される。
箔の少なくとも基材との接着面に、鉄と特定元素の合金
層を設けることによって達成される。
【０００７】すなわち、本発明のプリント配線板用銅箔
は、銅箔の少なくとも基材との接着面に、鉄とニッケ
ル、モリブテン、コバルト、タングステンから選ばれる
少なくとも１種との合金層を有し、該合金層上に化成処
理層、該化成処理層上にカップリング剤防錆層が設けら
れていることを特徴とする。
は、銅箔の少なくとも基材との接着面に、鉄とニッケ
ル、モリブテン、コバルト、タングステンから選ばれる
少なくとも１種との合金層を有し、該合金層上に化成処
理層、該化成処理層上にカップリング剤防錆層が設けら
れていることを特徴とする。
【０００８】本発明のプリント配線板用銅箔は、銅箔の
少なくとも基材との接着面に、鉄とニッケル、モリブテ
ン、コバルト、タングステンから選ばれる少なくとも１
種との合金層を有する。
少なくとも基材との接着面に、鉄とニッケル、モリブテ
ン、コバルト、タングステンから選ばれる少なくとも１
種との合金層を有する。
【０００９】なお、この合金層の形成の前に、銅箔の基
材との接着面に通常は粒状銅層（粗化処理層）を電着に
より形成する。また、合金層の形成前後に必要に応じて
１〜１００ｍｇ／ｍ2の薄い亜鉛または亜鉛合金層を形
成してもよく、特公昭６１−５２２４０号公報に記載さ
れているように耐熱性の改良が可能である。
材との接着面に通常は粒状銅層（粗化処理層）を電着に
より形成する。また、合金層の形成前後に必要に応じて
１〜１００ｍｇ／ｍ2の薄い亜鉛または亜鉛合金層を形
成してもよく、特公昭６１−５２２４０号公報に記載さ
れているように耐熱性の改良が可能である。
【００１０】これら合金層の形成はメッキにより多種多
様のものが公知となっており、どのメッキ方法を使用し
ようとも構わない。これらの合金元素が主成分のメッキ
であれば第３種金属等が微量添加されていてもよい。
様のものが公知となっており、どのメッキ方法を使用し
ようとも構わない。これらの合金元素が主成分のメッキ
であれば第３種金属等が微量添加されていてもよい。
【００１１】これら合金層の各合金元素の含有量は鉄１
〜２００ｍｇ／ｍ2とニッケル１〜５００ｍｇ／ｍ2、モ
リブテン１〜１００ｍｇ／ｍ2、コバルト１〜５００ｍ
ｇ／ｍ2、タングステン１〜１００ｍｇ／ｍ2の少なくと
も１種である。
〜２００ｍｇ／ｍ2とニッケル１〜５００ｍｇ／ｍ2、モ
リブテン１〜１００ｍｇ／ｍ2、コバルト１〜５００ｍ
ｇ／ｍ2、タングステン１〜１００ｍｇ／ｍ2の少なくと
も１種である。
【００１２】鉄の含有量が１ｍｇ／ｍ2未満ではポリフ
ェニレンエーテル樹脂を主成分とする基材との接着強度
が発現せず、鉄の含有量が２００ｍｇ／ｍ2超では接着
強度のそれ以上の向上が認められないばかりか、酸化に
よる赤錆が目立つようになりかえって接着性を阻害す
る。
ェニレンエーテル樹脂を主成分とする基材との接着強度
が発現せず、鉄の含有量が２００ｍｇ／ｍ2超では接着
強度のそれ以上の向上が認められないばかりか、酸化に
よる赤錆が目立つようになりかえって接着性を阻害す
る。
【００１３】ニッケルの含有量が１ｍｇ／ｍ2未満では
鉄−ニッケル合金として鉄の酸化防止の役目ができず、
ニッケルの含有量が５００ｍｇ／ｍ2超では接着強度の
それ以上の向上は見られず経済的に不利となる。
鉄−ニッケル合金として鉄の酸化防止の役目ができず、
ニッケルの含有量が５００ｍｇ／ｍ2超では接着強度の
それ以上の向上は見られず経済的に不利となる。
【００１４】同様にモリブテンの含有量が１ｍｇ／ｍ2
未満では鉄−モリブテン合金としての鉄の酸化防止の役
目ができず、モリブデン含有量が１００ｍｇ／ｍ2超の
合金電析は困難であり、かつ経済的ではない。
未満では鉄−モリブテン合金としての鉄の酸化防止の役
目ができず、モリブデン含有量が１００ｍｇ／ｍ2超の
合金電析は困難であり、かつ経済的ではない。
【００１５】コバルトの含有量が１ｍｇ／ｍ2未満では
鉄−コバルト合金として鉄の酸化防止の役目ができず、
コバルトの含有量が５００ｍｇ／ｍ2超では経済的に不
利となる。
鉄−コバルト合金として鉄の酸化防止の役目ができず、
コバルトの含有量が５００ｍｇ／ｍ2超では経済的に不
利となる。
【００１６】タングステンの含有量が１ｍｇ／ｍ2未満
では鉄−タングステン合金として鉄の酸化防止の役目が
できず、タングステンの含有量が１００ｍｇ／ｍ2超の
合金電析は困難であり、析出皮膜が硬く実用的ではな
い。
では鉄−タングステン合金として鉄の酸化防止の役目が
できず、タングステンの含有量が１００ｍｇ／ｍ2超の
合金電析は困難であり、析出皮膜が硬く実用的ではな
い。
【００１７】ここに用いられる合金メッキ浴組成および
メッキ条件の一例を示す。この合金メッキ浴組成および
メッキ条件は一例を挙げたに過ぎず、銅箔上に同様の合
金層が得られるメッキであればどのようなメッキ方法を
とっても同様の結果が得られる。 ＜Ｆｅ−Ｎｉメッキ＞ 硫酸ニッケル １〜１５０ｇ／Ｌ 硫酸第一鉄 ０．０１〜５０ｇ／Ｌ ほう酸 １〜１００ｇ／Ｌ 液温 室温
メッキ条件の一例を示す。この合金メッキ浴組成および
メッキ条件は一例を挙げたに過ぎず、銅箔上に同様の合
金層が得られるメッキであればどのようなメッキ方法を
とっても同様の結果が得られる。 ＜Ｆｅ−Ｎｉメッキ＞ 硫酸ニッケル １〜１５０ｇ／Ｌ 硫酸第一鉄 ０．０１〜５０ｇ／Ｌ ほう酸 １〜１００ｇ／Ｌ 液温 室温
【００１８】この合金組成は、鉄とニッケルの濃度の比
率および電流密度によって変えることができる。
率および電流密度によって変えることができる。
【００１９】本発明の銅箔では、この合金層の上に耐薬
品性改良のための防錆として化成処理層が設けられてい
る。化成処理としては通常使用されているクロメート処
理や燐酸クロメート処理が使用可能である。
品性改良のための防錆として化成処理層が設けられてい
る。化成処理としては通常使用されているクロメート処
理や燐酸クロメート処理が使用可能である。
【００２０】ここに用いられるクロメート処理液組成お
よび処理条件の一例を示す。このクロメート処理液組成
および処理条件は一例を挙げたに過ぎず、合金層上に同
様のクロメート処理層が得られればよい。 ＜クロメート処理＞ クロム酸 ０．０５〜１０ｇ／Ｌ ｐＨ ９〜１３ 電流密度 ０．１〜５Ａ／ｄｍ2
よび処理条件の一例を示す。このクロメート処理液組成
および処理条件は一例を挙げたに過ぎず、合金層上に同
様のクロメート処理層が得られればよい。 ＜クロメート処理＞ クロム酸 ０．０５〜１０ｇ／Ｌ ｐＨ ９〜１３ 電流密度 ０．１〜５Ａ／ｄｍ2
【００２１】本発明の銅箔では、この化成処理層の上に
さらに耐薬品性改良のための防錆としてカップリング剤
防錆層が設けられている。カップリング剤防錆層として
はシランカップリング剤やチタネートカップリング剤が
使用可能である。
さらに耐薬品性改良のための防錆としてカップリング剤
防錆層が設けられている。カップリング剤防錆層として
はシランカップリング剤やチタネートカップリング剤が
使用可能である。
【００２２】ここに用いらるシランカップリング剤処理
液組成および処理条件の一例を示す。 ＜シランカップリング剤処理＞ シランカップリング剤 ０．１〜１０ｇ／Ｌ ｐＨ ２〜１２
液組成および処理条件の一例を示す。 ＜シランカップリング剤処理＞ シランカップリング剤 ０．１〜１０ｇ／Ｌ ｐＨ ２〜１２
【００２３】本発明のプリント配線板用銅箔に用いられ
る銅箔は、電解銅箔、圧延銅箔等のいずれであってもよ
く、銅箔の厚みについても特に限定するものではない。
また基材との接着面は、電解銅箔の場合には析出面側
（粗面側）、光沢面側のどちらでもよいが、誘電特性の
面から好ましくは光沢面側がよい。また、銅箔の基材と
の非接着面は通常の防錆処理がなされる。
る銅箔は、電解銅箔、圧延銅箔等のいずれであってもよ
く、銅箔の厚みについても特に限定するものではない。
また基材との接着面は、電解銅箔の場合には析出面側
（粗面側）、光沢面側のどちらでもよいが、誘電特性の
面から好ましくは光沢面側がよい。また、銅箔の基材と
の非接着面は通常の防錆処理がなされる。
【００２４】
【実施例】以下、実施例等に基づいて本発明を具体的に
説明する。
説明する。
【００２５】実施例１ 一般電解銅箔の粗面側を基材との接着面としてその上に
電着により粒状銅層を形成し、鉄２０ｍｇ／ｍ2・ニッ
ケル１ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その上にクロメ
ート処理、シランカップリング剤処理を施した。
電着により粒状銅層を形成し、鉄２０ｍｇ／ｍ2・ニッ
ケル１ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その上にクロメ
ート処理、シランカップリング剤処理を施した。
【００２６】実施例２ 一般電解銅箔の粗面側を基材との接着面としてその上に
電着により粒状銅層を形成し、鉄１００ｍｇ／ｍ2・ニ
ッケル５００ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その上に
クロメート処理、シランカップリング剤処理を施した。
電着により粒状銅層を形成し、鉄１００ｍｇ／ｍ2・ニ
ッケル５００ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その上に
クロメート処理、シランカップリング剤処理を施した。
【００２７】実施例３ 一般電解銅箔の光沢面側を基材との接着面としてその上
に電着により粒状銅層を形成し、鉄２０ｍｇ／ｍ2・コ
バルト１ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その上にクロ
メート処理、シランカップリング剤処理を施した。
に電着により粒状銅層を形成し、鉄２０ｍｇ／ｍ2・コ
バルト１ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その上にクロ
メート処理、シランカップリング剤処理を施した。
【００２８】実施例４ 一般電解銅箔の粗面側を基材との接着面としてその上に
電着により粒状銅層を形成し、鉄１ｍｇ／ｍ2・コバル
ト５００ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その上にクロ
メート処理、シランカップリング剤処理を施した。
電着により粒状銅層を形成し、鉄１ｍｇ／ｍ2・コバル
ト５００ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その上にクロ
メート処理、シランカップリング剤処理を施した。
【００２９】実施例５ 一般電解銅箔の光沢面側を基材との接着面としてその上
に電着により粒状銅層を形成し、鉄２０ｍｇ／ｍ2・モ
リブデン１ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その上にク
ロメート処理、シランカップリング剤処理を施した。な
お、合金メッキ液中に第３種元素として微量の亜鉛を添
加した。
に電着により粒状銅層を形成し、鉄２０ｍｇ／ｍ2・モ
リブデン１ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その上にク
ロメート処理、シランカップリング剤処理を施した。な
お、合金メッキ液中に第３種元素として微量の亜鉛を添
加した。
【００３０】実施例６ 一般電解銅箔の粗面側を基材との接着面としてその上に
電着により粒状銅層を形成し、鉄５０ｍｇ／ｍ2・モリ
ブテン１００ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その上に
クロメート処理、シランカップリング剤処理を施した。
電着により粒状銅層を形成し、鉄５０ｍｇ／ｍ2・モリ
ブテン１００ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その上に
クロメート処理、シランカップリング剤処理を施した。
【００３１】実施例７ 粗面側の粗さの低い電解銅箔の粗面側を基材との接着面
としてその上に電着により粒状銅層を形成し、２０ｍｇ
／ｍ2の亜鉛メッキを施し、鉄５ｍｇ／ｍ2・タングステ
ン１ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その上にクロメー
ト処理、シランカップリング剤処理を施した。
としてその上に電着により粒状銅層を形成し、２０ｍｇ
／ｍ2の亜鉛メッキを施し、鉄５ｍｇ／ｍ2・タングステ
ン１ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その上にクロメー
ト処理、シランカップリング剤処理を施した。
【００３２】実施例８ 一般電解銅箔の粗面側を基材との接着面としてその上に
電着により粒状銅層を形成し、鉄１００ｍｇ／ｍ2、タ
ングステン１００ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その
上にクロメート処理、シランカップリング剤処理を施し
た。
電着により粒状銅層を形成し、鉄１００ｍｇ／ｍ2、タ
ングステン１００ｍｇ／ｍ2の合金メッキを施し、その
上にクロメート処理、シランカップリング剤処理を施し
た。
【００３３】実施例９ 粗面側の粗さの非常に低い電解銅箔の粗面側を基材との
接着面としてその上に電着により粒状銅層を形成し、鉄
２０ｍｇ／ｍ2・ニッケル２０ｍｇ／ｍ2の合金メッキを
施し、その上にクロメート処理、シランカップリング剤
処理を施した。
接着面としてその上に電着により粒状銅層を形成し、鉄
２０ｍｇ／ｍ2・ニッケル２０ｍｇ／ｍ2の合金メッキを
施し、その上にクロメート処理、シランカップリング剤
処理を施した。
【００３４】比較例１ 一般電解銅箔の粗面側を基材との接着面としてその上に
電着により粒状銅層を形成し、亜鉛２０ｍｇ／ｍ2のメ
ッキを施し、その上にクロメート処理、シランカップリ
ング剤処理を施した。
電着により粒状銅層を形成し、亜鉛２０ｍｇ／ｍ2のメ
ッキを施し、その上にクロメート処理、シランカップリ
ング剤処理を施した。
【００３５】比較例２ 一般電解銅箔の光沢面を基材との接着面としてその上に
電着により粒状銅層を形成し、亜鉛４０ｍｇ／ｍ2のメ
ッキを施し、その上にクロメート処理、シランカップリ
ング剤処理を施した。
電着により粒状銅層を形成し、亜鉛４０ｍｇ／ｍ2のメ
ッキを施し、その上にクロメート処理、シランカップリ
ング剤処理を施した。
【００３６】比較例３ 粗面側の粗さの非常に低い電解銅箔の粗面側を基材との
接着面としてその上に電着により粒状銅層を形成し、亜
鉛５００ｍｇ／ｍ2のメッキを施し、その上にクロメー
ト処理、シランカップリング剤処理を施した。
接着面としてその上に電着により粒状銅層を形成し、亜
鉛５００ｍｇ／ｍ2のメッキを施し、その上にクロメー
ト処理、シランカップリング剤処理を施した。
【００３７】このようにして得られた実施例１〜９およ
び比較例１〜３の銅箔について接着強度、耐塩酸性を下
記の方法で評価し、結果を防錆元素含有量、銅箔粗さと
共に表１に示す。
び比較例１〜３の銅箔について接着強度、耐塩酸性を下
記の方法で評価し、結果を防錆元素含有量、銅箔粗さと
共に表１に示す。
【００３８】＜評価試験方法＞作成された銅箔は、ポリ
フェニレンエーテル樹脂基材に加熱圧着し、接着強度お
よび耐塩酸性を評価した。接着強度は、１０ｍｍ幅の銅
箔回路をエッチングによって作成し、その引剥し強度を
測定した。耐塩酸性は、０．２ｍｍ幅の銅箔回路を作成
し、１８％の塩酸に１時間浸漬した後の劣化率を求め
た。
フェニレンエーテル樹脂基材に加熱圧着し、接着強度お
よび耐塩酸性を評価した。接着強度は、１０ｍｍ幅の銅
箔回路をエッチングによって作成し、その引剥し強度を
測定した。耐塩酸性は、０．２ｍｍ幅の銅箔回路を作成
し、１８％の塩酸に１時間浸漬した後の劣化率を求め
た。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板用銅箔は、基材、特にポリフェニレンエーテル樹
脂基材の良好な誘電特性を損なうことなく、基材との高
い接着性を有し、かつ耐薬品性も良好である。
配線板用銅箔は、基材、特にポリフェニレンエーテル樹
脂基材の良好な誘電特性を損なうことなく、基材との高
い接着性を有し、かつ耐薬品性も良好である。
Claims (1)
- 【請求項１】 銅箔の少なくとも基材との接着面に、鉄
とニッケル、モリブテン、コバルト、タングステンから
選ばれる少なくとも１種との合金層を有し、該合金層上
に化成処理層、該化成処理層上にカップリング剤防錆層
が設けられていることを特徴とするプリント配線板用銅
箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24088694A JPH0874090A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | プリント配線板用銅箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24088694A JPH0874090A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | プリント配線板用銅箔 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0874090A true JPH0874090A (ja) | 1996-03-19 |
Family
ID=17066163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24088694A Pending JPH0874090A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | プリント配線板用銅箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0874090A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002030481A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-01-31 | Nippon Denkai Kk | 銅若しくは銅合金箔及びその製造方法 |
| JP2007165674A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | Ｃｏｆ用フレキシブルプリント配線板用銅箔 |
| JP2009242945A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Ls Mtron Ltd | プリント回路用銅箔の表面処理方法及びそれによって製造された銅箔、並びにそのメッキ装置 |
| WO2013042438A1 (ja) * | 2011-09-21 | 2013-03-28 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
| JP2015173302A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-10-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 印刷回路基板 |
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| JPH0416706A (ja) * | 1990-05-11 | 1992-01-21 | Hitachi Ltd | 画像検査装置 |
-
1994
- 1994-09-09 JP JP24088694A patent/JPH0874090A/ja active Pending
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