JPH10319875A - プラズマアドレス表示装置の製造方法 - Google Patents

プラズマアドレス表示装置の製造方法

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JPH10319875A
JPH10319875A JP9147186A JP14718697A JPH10319875A JP H10319875 A JPH10319875 A JP H10319875A JP 9147186 A JP9147186 A JP 9147186A JP 14718697 A JP14718697 A JP 14718697A JP H10319875 A JPH10319875 A JP H10319875A
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discharge
lower substrate
conductive material
plasma
substrate
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JP9147186A
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Atsushi Seki
敦司 関
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    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラズマアドレス表示装置の側面電極構造の
形成を合理化する。 【解決手段】 プラズマアドレス表示装置は表示セル1
とプラズマセル2とを重ねたフラットパネル構造を有す
る。プラズマセル2は中間基板3に接合した下側基板8
と両者の間隙に形成された行状の放電チャネル12とか
らなる。放電チャネル12は互いに対向した側面9sを
有する一対の放電電極9と各放電電極9の上面9tに整
合する隔壁10とで構成されており、側面放電構造とな
っている。この側面放電構造を形成する為、まず透明な
下側基板8の表面に側面9s及び上面9tを有する放電
電極9をストライプ状に形成する。次に、放電電極9の
上に所定の厚みで感光性を有する絶縁材料10rを全面
的に塗工する。最後に、下側基板8の裏面から放電電極
9をマスクとして絶縁材料10rを露光した後現像して
放電電極9の上面9tに整合した隔壁10に加工する。
場合によっては、フォトリソグラフィにサンドブラスト
を組み合わせることもできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は表示セルとプラズマ
セルとを重ねたフラットパネル構造を有するプラズマア
ドレス表示装置の製造方法に関する。より詳しくは、プ
ラズマセルに形成される放電電極及び隔壁の製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】プラズマセルを表示セルのアドレッシン
グに利用するプラズマアドレス表示装置が知られてお
り、例えば特開平4−265931号公報に開示されて
いる。図7に示す様に、このプラズマアドレス表示装置
は表示セル1とプラズマセル2と両者の間に介在する共
通の中間基板3とからなるフラットパネル構造を有して
いる。プラズマセル2は中間基板3に接合した下側基板
8から構成されており、両者の間隙にイオン化可能なガ
スが封入されている。下側基板8の内表面にはストライ
プ状の放電電極9が形成されている。放電電極9はスク
リーン印刷法などにより平坦な下側基板8の上に印刷焼
成される。放電電極9を一対毎に区切る様に隔壁10が
形成されており、イオン化可能なガスが封入された間隙
を分割して放電チャネル12を構成する。この隔壁10
もスクリーン印刷法などにより印刷焼成でき、その頂部
が中間基板3の下面側に当接している。放電チャネル1
2に含まれる一対の放電電極9はアノードA及びカソー
ドKとして機能し、両者の間にプラズマ放電を発生させ
る。図示の構造では、アノードA及びカソードKが同一
平面上に形成されているので、平面放電構造と呼ばれ
る。なお、中間基板3と下側基板8はガラスフリット1
1などにより互いに接合している。
【0003】一方、表示セル1は透明な上側基板4を用
いて構成されている。この上側基板4は中間基板3に所
定の間隙を介してシール材6などにより貼着されてお
り、間隙には液晶7などの電気光学物質が充填されてい
る。上側基板4の内表面には信号電極5が形成されてい
る。この信号電極5はストライプ状の放電チャネル12
と直交している。信号電極5と放電チャネル12の交差
部分にマトリックス状の画素が規定される。
【0004】係る構成を有するプラズマアドレス表示装
置では、プラズマ放電が行なわれる行状の放電チャネル
12を線順次で切り換え走査するとともに、この走査に
同期して表示セル1側の列状信号電極5に画像信号を印
加することにより表示駆動が行なわれる。放電チャネル
12内で平面電極構造のアノードA及びカソードK間に
プラズマ放電が発生すると内部は一様にアノード電位に
なり1行毎の画素選択が行なわれる。即ち放電チャネル
12はサンプリングスイッチとして機能する。プラズマ
サンプリングスイッチが導通した状態で各画素に画像信
号が印加されると、サンプリングが行なわれ画素の点灯
もしくは消灯が制御できる。プラズマサンプリングスイ
ッチが非導通状態になった後、サンプリングされた画像
信号はそのまま画素内にホールドされる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した平面放電構造
では放電チャネル12内に遮光性の放電電極9が設けら
れている為、透過型のプラズマアドレス表示装置とした
場合、画素の開口率が犠牲になるという欠点がある。そ
こで、図8に示す側面放電構造(対向放電構造もしくは
壁放電構造とも呼ぶ)を有するプラズマアドレス表示装
置が提案されている。理解を容易にする為、図7に示し
た平面放電構造のプラズマアドレス表示装置と対応する
部分には対応する参照番号を付してある。この側面放電
構造では、放電チャネル12が互いに対向した側面を有
する一対の放電電極9と各放電電極9の上面に整合する
隔壁10とで構成されている。放電チャネル12内に露
出した一対の放電電極9の互いに対向する側面はアノー
ドA及びカソードKとして機能し、両者の間にプラズマ
放電を発生させる。平面放電構造と異なり、この側面放
電構造では放電チャネル12の底面部にアノードA及び
カソードKが介在しない為高開口率となり、輝度の点で
有利になる。
【0006】図9は、側面放電構造における放電電極9
及び隔壁10の製造方法を示す模式的な斜視図である。
従来、放電電極9はスクリーン印刷で導電材料(導電ペ
ースト)をストライプ状に印刷していた。更に、同一の
スクリーンマスクを用いて、絶縁材料(絶縁ペースト)
を重ねて印刷して隔壁10を形成していた。しかしなが
ら、放電電極9や隔壁10はある程度の高さ寸法が必要
な為、スクリーン印刷を繰り返し行なって厚みを出す必
要があった。例えば、隔壁10を形成する場合にはスク
リーン印刷を10回程度繰り返さなければならなかっ
た。この為、作業時間が掛かり、且つダストの付着によ
る不良も発生し易い。又、放電電極9と隔壁10を互い
に整合させる為位置合わせ作業が必要となり、大きな手
間が掛かっていた。両者の位置合わせを容易化する為に
は、同一のスクリーンマスクで放電電極9及び隔壁10
を積層印刷する必要がある。この場合、まず導電ペース
トを印刷した後一旦乾燥させる必要がある。その後、ス
クリーンマスクを洗浄しペースト材料を導電ペーストか
らガラスペーストに代えて隔壁10を印刷形成する。こ
の為、製造工程がバッチ処理にならざるを得ず、量産性
の点で問題がある。
【0007】
【課題を解決する為の手段】上述した従来の技術の課題
に鑑み、本発明は量産性及び効率性に優れたプラズマア
ドレス表示装置の製造方法を提供することを目的とす
る。本発明に係る製造方法の対象となるプラズマアドレ
ス表示装置は基本的な構成として表示セルとプラズマセ
ルとを重ねたフラットパネル構造を有する。該表示セル
は中間基板と列状の信号電極を備えた上側基板と両者の
間隙に保持された電気光学物質とからなる。該プラズマ
セルは該中間基板に接合した下側基板と両者の間隙に形
成された行状の放電チャネルとからなる。該放電チャネ
ルは互いに対向した側面を有する一対の放電電極と各放
電電極の上面に整合する隔壁とで構成されている。本発
明の第1側面によれば、係る構成を有するプラズマアド
レス表示装置は以下の工程により製造される。まず、第
1工程で透明な下側基板の表面に側面及び上面を有する
放電電極をストライプ状に形成する。次に第2工程で、
該放電電極の上に所定の厚みで感光性を有する絶縁材料
を全面的に塗工する。続いて第3工程で、下側基板の裏
面から該放電電極をマスクとして該絶縁材料を露光した
後現像して該放電電極の上面に整合した隔壁に加工す
る。
【0008】好ましくは、前記第1工程は、下側基板に
所定の厚みで導電材料を塗工する工程と、該導電材料の
表面にフォトレジストを形成する工程と、該フォトレジ
ストを露光現像してストライプ状にパタン化する工程
と、該パタン化されたフォトレジストをマスクとしてサ
ンドブラストにより該導電材料を選択的に切削し放電電
極に加工する工程とからなる。あるいは、前記第1工程
は、下側基板に所定の厚みで感光性の導電材料を塗工す
る工程と、ストライプ状のパタンを有するマスクを介し
て該導電材料を露光した後現像して放電電極に加工する
工程とからなる。あるいは、前記第1工程は、下側基板
に所定の厚みで感光性の製版材料を塗工する工程と、ス
トライプ状のパタンを有するマスクを介して該製版材料
を露光現像してストライプ状の凹溝を形成する工程と、
該凹溝に導電材料を埋め込んで放電電極を設ける工程
と、不要になった製版材料を除去する工程とからなる。
【0009】本発明の第2側面によれば、プラズマアド
レス表示装置は以下の工程により製造される。まず第1
工程で、下側基板の上に所定の厚みで導電材料を全面的
に塗工する。第2工程で、該導電材料の上に所定の厚み
で感光性を有する絶縁材料を全面的に塗工する。第3工
程で、ストライプ状のパタンを有するマスクを介して該
絶縁材料を露光した後現像して隔壁に加工する。第4工
程で、該隔壁をマスクとしてサンドブラストにより該導
電材料を選択的に切削して露出した側面を有する放電電
極に加工する。
【0010】本発明の第3側面によれば、プラズマアド
レス表示装置は以下の工程により製造される。まず第1
工程で、下側基板の上に所定の厚みで導電材料を全面的
に塗工する。第2工程で、該導電材料の上に所定の厚み
で絶縁材料を全面的に塗工する。第3工程で、該絶縁材
料の上にフォトレジストを全面的に形成した後露光現像
してストライプ状にパタン化する。第4工程で、該パタ
ンされたフォトレジストをマスクとしてサンドブラスト
により該絶縁材料及び導電材料を連続的に切削し、露出
した側面を有する放電電極及びその上面に整合した隔壁
に加工する。
【0011】本発明は、開口率の点で有利な側面放電構
造を有するプラズマアドレス表示装置の効率的な製造方
法を実現している。従来のスクリーンマスクなどを用い
た印刷法に代えてサンドブラストとフォトリソグラフィ
を用いることによって、放電電極と隔壁の位置決めが容
易で且つ量産性に優れた加工が実現できる。サンドブラ
ストはガラスビーズ、SiC、アルミナなどの研磨粒子
を高圧で吹き付け、導電材料や絶縁材料を切削するもの
である。研磨粒子は例えば30μm程度の平均粒径を有
している。又、フォトリソグラフィは感光性材料を露光
現像してストライプ状にパタン化するものである。本発
明の第1側面では、放電電極をストライプ状に形成した
後、ポジ型の感光性を有する絶縁材料を全面的に塗工す
る。次いで、基板の裏面から露光した後現像することで
隔壁が得られる。なお、ポジ型の感光性材料は露光処理
により紫外線などが照射された領域が現像により除去さ
れるタイプである。本発明の第2側面では、導電材料を
基板に全面的に印刷した後、更に感光性を有する絶縁材
料を同じく全面的に塗工する。この感光性絶縁材料を露
光現像してストライプ状にパタン化する。パタン化され
た絶縁材料は隔壁になるとともに、これをマスクとして
サンドブラストにより導電材料を切削加工し、放電電極
を設ける。本発明の第3側面では、導電材料及び絶縁材
料を重ねて基板の上に全面的に塗工した後、フォトリソ
グラフィでストライプ状にパタン化されたフォトレジス
トをマスクとしてサンドブラストを行ない、隔壁及び放
電電極を連続的に形成している。以上の様に、本発明で
はサンドブラスト及びフォトリソグラフィを組み合わせ
ることで、従来の様なバッチ処理ではなく連続処理(オ
ンライン処理又はストリーム処理)で側面放電構造のプ
ラズマセルを製造することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
形態を詳細に説明する。図1は、本発明に係るプラズマ
アドレス表示装置の製造方法の第1実施形態を示す工程
図である。まず(A)に示す様に、ガラスなどからなる
透明な基板8の上に下地膜(アンダーコート)13をス
トライプ状に形成する。その上に側面9s及び上面9t
を有する放電電極9をストライプ状に形成する。この放
電電極9は例えばスクリーン印刷により形成することが
できる。即ち、導電ペーストを所定の厚みでスクリーン
印刷した後例えば600℃程度の温度で焼成すれば、放
電電極9が得られる。なお、下地膜13はガラス基板8
と放電電極9との密着性を高める為に介在させたもので
あり、例えばガラスペーストを印刷焼成して形成でき
る。この下地膜13は必須の構成要素ではなく、場合に
よっては省略することも可能である。下地膜13の厚み
は例えば10μm程度であり、放電電極9の厚みは例え
ば40〜80μmである。次に(B)に示す様に、放電
電極9の上に所定の厚みで感光性を有する絶縁材料10
rを全面的に塗工する。その厚みは例えば30〜100
μm程度である。この絶縁材料10rは、例えばポジ型
の感光性樹脂にガラス微粒子もしくはセラミック微粒子
を分散させ、所定の溶媒で粘度調整したものである。続
いて(C)に示す様に、ガラス基板8の裏面から放電電
極9をマスクとして絶縁材料10rを露光した後現像し
て放電電極9の上面9tに整合した隔壁10に加工す
る。裏面露光を行なうと遮光性を有する放電電極9がマ
スクとなってその上の絶縁材料のみが感光しない。ポジ
型であるので現像を行なうと感光しなかった放電電極9
の上のみに絶縁材料が残り、これを所定の温度で焼成す
れば隔壁10が得られる。以上の結果、基板8の表面か
ら隔壁10の頂部までの高さ寸法が150〜300μm
に達する側面放電構造が得られる。本製造方法では連続
加工が可能であり、放電電極9と隔壁10の位置合わせ
も不要である。更に、絶縁材料は全面的に塗工すればよ
い為工程も簡素化される。
【0013】この後(D)に示す様に、放電電極9及び
隔壁10がストライプ状に形成された基板8を用いてプ
ラズマアドレス表示装置を組立てる。本装置は表示セル
1とプラズマセル2とを重ねたフラットパネル構造を有
する。表示セル1は中間基板3と列状の信号電極5を備
えた上側基板4と両者の間隙に保持された液晶7等の電
気光学物質とからなる。上側基板4と中間基板3は例え
ばシール材6を介して互いに接合している。一方プラズ
マセル2は中間基板3にガラスフリット11などを介し
て接合した下側基板8と両者の間隙に形成された行状の
放電チャネル12とからなる。放電チャネル12は互い
に対向した側面9sを有する一対の放電電極9と、各放
電電極9の上面9tに整合する隔壁10とで構成されて
いる。
【0014】図2は、図1の(A)で示した放電電極9
の形成方法の実施例を示す工程図である。この具体例で
はスクリーン印刷に代えてサンドブラストを用いて放電
電極9をストライプ状に形成している。なお、理解を容
易にする為、図1の(A)に示した下地膜の形成は省略
してあるが、本具体例の手法と同様にして下地膜も形成
可能である。又、場合によっては本具体例の手法は隔壁
の形成にも応用できる。まず(A)に示す様に、基板8
に所定の厚みで導電材料9aを塗工する。ここでは、バ
インダとなる樹脂に金属粒子を分散し且つ適当な溶剤で
粘度を調整した導電ペーストを全面的に印刷している。
印刷に代えてブレードコーティングを用いることもでき
る。あるいは、フィルム状の導電材料をラミネートして
もよい。一般的に、本明細書では全面塗工とは印刷、ブ
レードコーティング、ラミネートなどの手法を包含する
ものである。次に(B)に示す様に、全面塗工された導
電材料9aの表面にフォトレジストRを形成する。例え
ば、30μmの厚みを有するフィルムレジストをラミネ
ートする。次に(C)に示す様に、所定のマスクMを介
してフォトレジストRを紫外線などにより露光する。こ
の後(D)に示す様に現像を行なってフォトレジストR
をストライプ状にパタン化する。ここではネガ型のフォ
トレジストRを用いている為、紫外線が照射した部分の
みがストライプ状に残される。現像は例えば炭酸ソーダ
(Na2 CO3)の0.2%水溶液を用いて行なう。次に
(E)に示す様に、パタン化されたフォトレジストRを
マスクとしてサンドブラストにより導電材料9aを選択
的に切削し放電電極9に加工する。このサンドブラスト
は例えば平均粒径が30μm程度のガラスビーズやSi
C粒子などからなる研磨剤を高圧で吹き付けて行なう。
最後に(F)に示す様に、使用済みとなったフォトレジ
ストRを剥離する。剥離液としては例えばモノエタノー
ルアミンなどの有機アルカリを用いることができる。最
後に、導電材料の焼成を行なって放電電極9の形成が完
了する。
【0015】図3は、放電電極の形成方法の他の具体例
を示す工程図であり、ここではフォトリソグラフィを用
いている。まず、(A)に示す様に基板8の上に所定の
厚みで感光性の導電材料9rを塗工する。ここでは、感
光性樹脂に金属粒子を分散し且つ溶剤で適当に粘度調整
された感光性導電ペーストを全面印刷している。次に
(B)に示す様に、導電材料9rを乾燥した後、ストラ
イプ状のパタンを有するマスクMを介して導電材料9r
を露光する。最後に(C)に示す様に、例えば炭酸ソー
ダ水溶液などを用いて感光性の導電材料9rを現像処理
する。この後、所望の温度で焼成を行なって放電電極9
を得る。
【0016】図4は、放電電極の形成方法の更に別の具
体例を示す工程図である。本具体例では所謂埋め込み方
式により放電電極を形成している。まず(A)に示す様
に、基板8に所定の厚みで感光性の製版材料Pを塗工す
る。ここでは、100〜150μmの厚みを有するフィ
ルムレジストをラミネートしている。次に(B)に示す
様に、ストライプ状のパタンを有するマスクMを介して
製版材料Pを露光処理する。次いで(C)に示す様に、
弱アルカリ溶液を用いて製版材料Pの現像処理を行な
い、ストライプ状の凹溝Gを形成する。次いで(D)に
示す様に、凹溝Gに導電材料9aを埋め込んで放電電極
を設ける。この導電材料9aは例えば導電ペーストを用
いることができる。又埋め込みはブレードコーティング
方式を用いることができる。最後に(E)に示す様に、
強アルカリ剥離溶液を用いて不要になった製版材料Pを
除去した後、所定の温度で焼成処理を行ない、放電電極
9を得る。
【0017】図5は、本発明に係るプラズマアドレス表
示装置の製造方法の第2実施形態を示す工程図である。
まず(A)に示す様に、基板8の上に所定の厚みで下地
膜13a及び導電材料9aを全面的に塗工する。ここで
は導電材料9aはベタ印刷された後乾燥処理を施され
る。次に(B)に示す様に、導電材料9aの上に所定の
厚みで感光性を有する絶縁材料10rを全面的に塗工す
る。ここでは、ポジ型の感光性樹脂にガラス粒子を分散
した絶縁ペーストを用いている。なお、後工程でこの絶
縁材料10rはサンドブラスト用のマスクとして使われ
る為、所望の耐サンドブラスト性を付与する必要があ
り、この関係で通常の絶縁ペーストに比べバインダとな
る樹脂の量が多めに配合されている。次に(C)に示す
様に、ストライプ状のパタンを有するマスク(図示せ
ず)を介して絶縁材料10rを露光した後、現像処理し
て隔壁10に加工する。続いて(D)に示す様に、予め
耐サンドブラスト性を付与された隔壁10をマスクとし
てサンドブラストにより導電材料9を選択的に切削して
露出した側面9sを有する放電電極9に加工する。この
時同時に、下地膜13もストライプ状に切削加工する。
続いて、下地膜13、放電電極9、隔壁10を焼成した
後、(E)に示す様にプラズマアドレス表示装置を組立
てる。本実施形態でも側面放電構造の連続加工が可能で
あり、且つ放電電極と隔壁との位置合わせが不要とな
る。又、隔壁を構成する絶縁材料の塗布工程も簡素化で
きる。
【0018】図6は、本発明に係るプラズマアドレス表
示装置の製造方法の第3実施形態を示す工程図である。
まず(A)に示す様に、基板8の上に所定の厚みで下地
絶縁材料13aと導電材料9aを全面的に塗工する。具
体的には下地絶縁材料13aをベタ印刷・乾燥した後、
同じく導電材料9aをベタ印刷・乾燥する。ここではベ
タ印刷を所望の回数だけ繰り返すことにより所定の厚み
を得ている。これに代えてブレードコーティンクを用い
れば一回の処理で導電材料9aを塗工できる。あるい
は、フィルム状の導電材料をラミネートしてもよい。こ
の様にすれば、積層印刷が不要となるので工程が簡素化
できる。次に(B)に示す様に、導電材料9aの上に所
定の厚みで絶縁材料10aを全面的に塗工する。ここで
は、バインダ樹脂にガラス粒子を分散した絶縁ペースト
をスクリーンマスクによりベタ印刷をした後乾燥してい
る。ストライプ印刷と異なりベタ印刷はスクリーンマス
クの製造が容易で安価な点も有利である。次に(C)に
示す様に、絶縁材料10aの上にフォトレジストRを全
面的に形成した後露光現像してストライプ状にパタン化
する。ここでは、ネガ型のフォトレジストフィルムをラ
ミネートしている。現像液としては例えば炭酸ソーダの
0.2%水溶液を用いる。次いで(D)に示す様に、パ
タン化されたフォトレジストRをマスクとしてサンドブ
ラストにより絶縁材料10a、導電材料9a及び下地絶
縁材料13aを連続的に切削し、露出した側面9sを有
する放電電極9及びその上面9tに整合した隔壁10に
加工する。サンドブラストは例えば平均粒径が30μm
のガラスビーズ、SiC粒子又はAl2 3 粒子などの
研磨剤を高圧で吹き付ける。最後に(E)に示す様に、
使用済みとなったフォトレジストRを有機アルカリなど
の剥離液を用いて除去する。この後、隔壁10、放電電
極9及び下地膜13を焼成する。本実施形態では下地絶
縁材料13a、導電材料9a及び絶縁材料10aは全て
ベタ印刷で塗工される為、従来のようにストライプパタ
ンが形成されたスクリーンマスクを共通に用いて印刷す
る必要がない。従って、バッチ処理ではなく連続処理が
可能である。更に、放電電極と隔壁の位置合わせが不要
であり、製造設備と工程数の削減が可能である。従来、
画像処理を含む位置合わせ機構を用いてストライプ状の
放電電極と隔壁を整合させていた為、設備コストが高く
なるとともに、作業時間が長くなっていた。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
開口率の点で有利な側面放電構造を有するプラズマアド
レス表示装置の製造方法において、従来のスクリーンマ
スクを用いたストライプパタン印刷に代えて、サンドブ
ラスト及びフォトリソグラフィを組み合わせて放電電極
及び隔壁を形成しており、位置決めが容易で量産性に優
れた製造方法が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るプラズマアドレス表示装置の製造
方法の第1実施形態を示す工程図である。
【図2】放電電極の形成方法の具体例を示す工程図であ
る。
【図3】放電電極の形成方法の具体例を示す工程図であ
る。
【図4】放電電極の形成方法の具体例を示す工程図であ
る。
【図5】本発明に係るプラズマアドレス表示装置の製造
法の第2実施形態を示す工程図である。
【図6】本発明に係るプラズマアドレス表示装置の製造
法の第3実施形態を示す工程図である。
【図7】平面電極構造を有するプラズマアドレス表示装
置の従来例を示す断面図である。
【図8】側面電極構造を有するプラズマアドレス表示装
置の従来例を示す断面図である。
【図9】側面電極構造を示す模式的な斜視図である。
【符号の説明】
1・・・表示セル、2・・・プラズマセル、3・・・中
間基板、4・・・上側基板、5・・・信号電極、7・・
・液晶、8・・・下側基板、9・・・放電電極、10・
・・隔壁、12・・・放電チャネル、13・・・下地膜

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表示セルとプラズマセルとを重ねたフラ
    ットパネル構造を有し、該表示セルは中間基板と列状の
    信号電極を備えた上側基板と両者の間隙に保持された電
    気光学物質とからなり,該プラズマセルは該中間基板に
    接合した下側基板と両者の間隙に形成された行状の放電
    チャネルとからなり、該放電チャネルは互いに対向した
    側面を有する一対の放電電極と各放電電極の上面に整合
    する隔壁とで構成されたプラズマアドレス表示装置の製
    造方法において、 透明な下側基板の表面に側面及び上面を有する放電電極
    をストライプ状に形成する第1工程と、 該放電電極の上に所定の厚みで感光性を有する絶縁材料
    を全面的に塗工する第2工程と、 下側基板の裏面から該放電電極をマスクとして該絶縁材
    料を露光した後現像して該放電電極の上面に整合した隔
    壁に加工する第3工程とを行なうことを特徴とするプラ
    ズマアドレス表示装置の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記第1工程は、下側基板に所定の厚み
    で導電材料を塗工する工程と、該導電材料の表面にフォ
    トレジストを形成する工程と、該フォトレジストを露光
    現像してストライプ状にパタン化する工程と、該パタン
    化されたフォトレジストをマスクとしてサンドブラスト
    により該導電材料を選択的に切削し放電電極に加工する
    工程とからなることを特徴とする請求項1記載のプラズ
    マアドレス表示装置の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記第1工程は、下側基板に所定の厚み
    で感光性の導電材料を塗工する工程と、ストライプ状の
    パタンを有するマスクを介して該導電材料を露光した後
    現像して放電電極に加工する工程とからなることを特徴
    とする請求項1記載のプラズマアドレス表示装置の製造
    方法。
  4. 【請求項4】 前記第1工程は、下側基板に所定の厚み
    で感光性の製版材料を塗工する工程と、ストライプ状の
    パタンを形成したマスクを介して該製版材料を露光現像
    してストライプ状の凹溝を形成する工程と、該凹溝に導
    電材料を埋め込んで放電電極を設ける工程と、不要にな
    った製版材料を除去する工程とからなることを特徴とす
    る請求項1記載のプラズマアドレス表示装置の製造方
    法。
  5. 【請求項5】 表示セルとプラズマセルとを重ねたフラ
    ットパネル構造を有し、該表示セルは中間基板と列状の
    信号電極を備えた上側基板と両者の間隙に保持された電
    気光学物質とからなり、該プラズマセルは該中間基板に
    接合した下側基板と両者の間隙に形成された行状の放電
    チャネルとからなり、該放電チャネルは互いに対向した
    側面を有する一対の放電電極と各放電電極の上面に整合
    する隔壁とで構成されたプラズマアドレス表示装置の製
    造方法において、 下側基板の上に所定の厚みで導電材料を全面的に塗工す
    る第1工程と、 該導電材料の上に所定の厚みで感光性を有する絶縁材料
    を全面的に塗工する第2工程と、 ストライプ状のパタンを有するマスクを介して該絶縁材
    料を露光した後現像して隔壁に加工する第3工程と、 該隔壁をマスクとしてサンドブラストにより該導電材料
    を選択的に切削して露出した側面を有する放電電極に加
    工する第4工程とを行なうことを特徴とするプラズマア
    ドレス表示装置の製造方法。
  6. 【請求項6】 表示セルとプラズマセルとを重ねたフラ
    ットパネル構造を有し、該表示セルは中間基板と列状の
    信号電極を備えた上側基板と両者の間隙に保持された電
    気光学物質とからなり、該プラズマセルは該中間基板に
    接合した下側基板と両者の間隙に形成された行状の放電
    チャネルとからなり、該放電チャネルは互いに対向した
    側面を有する一対の放電電極と各放電電極の上面に整合
    する隔壁とで構成されたプラズマアドレス表示装置の製
    造方法において、 下側基板の上に所定の厚みで導電材料を全面的に塗工す
    る第1工程と、 該導電材料の上に所定の厚みで絶縁材料を全面的に塗工
    する第2工程と、 該絶縁材料の上にフォトレジストを全面的に形成した後
    露光現像してストライプ状にパタン化する第3工程と該
    パタン化されたフォトレジストをマスクとしてサンドブ
    ラストにより該絶縁材料及び導電材料を連続的に切削
    し、露出した側面を有する放電電極及びその上面に整合
    した隔壁に加工する第4工程とを行なうことを特徴とす
    るプラズマアドレス表示装置の製造方法。
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