JPH10313042A - コレット - Google Patents
コレットInfo
- Publication number
- JPH10313042A JPH10313042A JP12272097A JP12272097A JPH10313042A JP H10313042 A JPH10313042 A JP H10313042A JP 12272097 A JP12272097 A JP 12272097A JP 12272097 A JP12272097 A JP 12272097A JP H10313042 A JPH10313042 A JP H10313042A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- collet
- contact surface
- contact
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体チップの持ち帰りを防止すると共に、
半導体チップを所定の場所へ確実に供給することができ
るコレットを提供すること。 【解決手段】 コレット１１の接触面１３に半球状の複
数の突起部１６を形成する。半導体チップ５を真空吸着
するとき、これら突起部１６を弾性変形させて接触面１
３を半導体チップ５の上面に接触させる。搬送終了後に
真空吸着を解除すると、これら突起部１６の復元力によ
って接触面１３と半導体チップ５との分離作用がスムー
ズに行われる。
半導体チップを所定の場所へ確実に供給することができ
るコレットを提供すること。 【解決手段】 コレット１１の接触面１３に半球状の複
数の突起部１６を形成する。半導体チップ５を真空吸着
するとき、これら突起部１６を弾性変形させて接触面１
３を半導体チップ５の上面に接触させる。搬送終了後に
真空吸着を解除すると、これら突起部１６の復元力によ
って接触面１３と半導体チップ５との分離作用がスムー
ズに行われる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハか
ら分割された半導体チップを１個ずつ真空吸着により保
持し所定の場所へ搬送するために使用され、上記半導体
チップとの接触面が弾性材料で成るコレットに関する。
ら分割された半導体チップを１個ずつ真空吸着により保
持し所定の場所へ搬送するために使用され、上記半導体
チップとの接触面が弾性材料で成るコレットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体チップをリードフレー
ムやパッケージに装着するのに、半導体チップを１個ず
つリードフレームやパッケージの所定の場所に位置決め
して装着するダイボンダと呼ばれる装置が用いられる。
これにはウエーハから半導体チップに個々に分割されて
いる状態で、１個ずつ半導体チップを所定の位置へ搬送
するための吸着保持具であるコレットを備えている。図
７から図１２は従来のコレットを示しており、以下、こ
れについて説明する。
ムやパッケージに装着するのに、半導体チップを１個ず
つリードフレームやパッケージの所定の場所に位置決め
して装着するダイボンダと呼ばれる装置が用いられる。
これにはウエーハから半導体チップに個々に分割されて
いる状態で、１個ずつ半導体チップを所定の位置へ搬送
するための吸着保持具であるコレットを備えている。図
７から図１２は従来のコレットを示しており、以下、こ
れについて説明する。
【０００３】コレット１は、ゴム又はこれを主体とした
弾性材料で成り、例えばＮＢＲ（アクリロニトリル・ブ
タジエン・ラバー）を主材料としてカーボンその他配合
剤を添加したもので構成される。コレット１にはその軸
心に沿って吸着孔２が形成されており、これには図示し
ない真空ポンプが接続されている。そして、図１０に示
すように先端部の接触面３をウェーハから分割された半
導体チップ５の上面に接触させて所定の荷重を加え、吸
着孔２を介しての真空ポンプによる吸引力Ｆによって半
導体チップ５を吸着、保持し所定の場所、例えばアライ
メントステージ（ピックアップしたチップの姿勢を修正
するステージ）あるいはリードフレーム等に搬送するよ
うにしており、搬送終了時は吸引力Ｆを解除してコレッ
ト１と半導体チップ５とを分離するようにしている。
弾性材料で成り、例えばＮＢＲ（アクリロニトリル・ブ
タジエン・ラバー）を主材料としてカーボンその他配合
剤を添加したもので構成される。コレット１にはその軸
心に沿って吸着孔２が形成されており、これには図示し
ない真空ポンプが接続されている。そして、図１０に示
すように先端部の接触面３をウェーハから分割された半
導体チップ５の上面に接触させて所定の荷重を加え、吸
着孔２を介しての真空ポンプによる吸引力Ｆによって半
導体チップ５を吸着、保持し所定の場所、例えばアライ
メントステージ（ピックアップしたチップの姿勢を修正
するステージ）あるいはリードフレーム等に搬送するよ
うにしており、搬送終了時は吸引力Ｆを解除してコレッ
ト１と半導体チップ５とを分離するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のコレット１の半
導体チップ５と接触する接触面３には、図９に示すよう
な微小ホール４が無数に存在している。これら微小ホー
ル４は直径５〜４０μｍ、深さ５〜２５μｍ程度の大き
さであり、接触面３を半導体チップ５の上面に接触させ
たとき（図１１参照）、半導体チップ５への押し付け力
と真空吸引力Ｆとにより、図１２に示すように微小ホー
ル４が押し潰される。この状態で半導体チップ５を所定
の場所へ搬送するのであるが、搬送終了時に吸引力Ｆを
解除してコレット１と半導体チップ５とを分離する際、
押し潰された微小ホール４が吸盤の吸着状態と同じ様な
状態となって、吸引力Ｆを解除した後も半導体チップ５
がコレット１に吸着されたままとなることが多々ある。
導体チップ５と接触する接触面３には、図９に示すよう
な微小ホール４が無数に存在している。これら微小ホー
ル４は直径５〜４０μｍ、深さ５〜２５μｍ程度の大き
さであり、接触面３を半導体チップ５の上面に接触させ
たとき（図１１参照）、半導体チップ５への押し付け力
と真空吸引力Ｆとにより、図１２に示すように微小ホー
ル４が押し潰される。この状態で半導体チップ５を所定
の場所へ搬送するのであるが、搬送終了時に吸引力Ｆを
解除してコレット１と半導体チップ５とを分離する際、
押し潰された微小ホール４が吸盤の吸着状態と同じ様な
状態となって、吸引力Ｆを解除した後も半導体チップ５
がコレット１に吸着されたままとなることが多々ある。
【０００５】これはつまり、真空吸着時に微小ホール４
が押し潰されることによってその内部の空気が外部へ押
し出され、搬送終了後の吸引力Ｆの解除によって吸着孔
２内が大気に解放されても、閉塞された微小ホール４内
に大気が導入されないことが原因で起こる現象である。
したがって、所定位置における半導体チップ５の供給が
行われずにこの半導体チップ５を元の位置へ持ち帰って
しまい、設備の停止を招いてしまう恐れがある。また、
半導体チップ５をコレット１から分離できたとしても、
アライメントステージを介さずにそのまま半導体チップ
５をリードフレームやパッケージの接合位置に搬送する
ダイレクトピックアップ方式などの場合には、これら微
小ホール４の吸着作用の影響で上記接合位置に正確に位
置決めして半導体チップ５を供給することができなくな
る恐れがあり、品質の悪化や歩留低下等を招くという問
題がある。
が押し潰されることによってその内部の空気が外部へ押
し出され、搬送終了後の吸引力Ｆの解除によって吸着孔
２内が大気に解放されても、閉塞された微小ホール４内
に大気が導入されないことが原因で起こる現象である。
したがって、所定位置における半導体チップ５の供給が
行われずにこの半導体チップ５を元の位置へ持ち帰って
しまい、設備の停止を招いてしまう恐れがある。また、
半導体チップ５をコレット１から分離できたとしても、
アライメントステージを介さずにそのまま半導体チップ
５をリードフレームやパッケージの接合位置に搬送する
ダイレクトピックアップ方式などの場合には、これら微
小ホール４の吸着作用の影響で上記接合位置に正確に位
置決めして半導体チップ５を供給することができなくな
る恐れがあり、品質の悪化や歩留低下等を招くという問
題がある。
【０００６】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、半導
体チップの持ち帰りを防止すると共に、半導体チップを
所定の場所へ確実に供給することができるコレットを提
供することを課題とする。
体チップの持ち帰りを防止すると共に、半導体チップを
所定の場所へ確実に供給することができるコレットを提
供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、コレットの接
触面に複数の弾性材料で成る突起部を形成して、真空吸
着時、その突起部をコレットの接触面と半導体チップの
上面との間で弾性変形させて上記接触面を半導体チップ
の上面に接触させるようにしている。これにより、搬送
終了後の吸引力解除時には弾性変形されたこれら複数の
突起部の復元力により半導体チップを押し出すことによ
ってスムーズに分離作用を行わすことができる。
触面に複数の弾性材料で成る突起部を形成して、真空吸
着時、その突起部をコレットの接触面と半導体チップの
上面との間で弾性変形させて上記接触面を半導体チップ
の上面に接触させるようにしている。これにより、搬送
終了後の吸引力解除時には弾性変形されたこれら複数の
突起部の復元力により半導体チップを押し出すことによ
ってスムーズに分離作用を行わすことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【０００９】図１及び図２は、本実施の形態によるコレ
ット１１を示しており、従来のコレット１と同様にＮＢ
Ｒを主体とした弾性材料から成る。コレット１１の接触
面１３には同材質の複数の突起部１６が接触面１３と一
体的に形成されており、その形状は図３に示すように半
球状となっている。本実施の形態によっても突起部１６
を含む接触面１３には微小ホール１４が点在しており、
その大きさは従来と同様である。突起部１６はこれら微
小ホールよりも大きく形成され、その大きさは本実施の
形態では半径が約５０μｍの半球状である。また図示せ
ずとも吸着孔１２には真空ポンプが接続されているもの
とする。
ット１１を示しており、従来のコレット１と同様にＮＢ
Ｒを主体とした弾性材料から成る。コレット１１の接触
面１３には同材質の複数の突起部１６が接触面１３と一
体的に形成されており、その形状は図３に示すように半
球状となっている。本実施の形態によっても突起部１６
を含む接触面１３には微小ホール１４が点在しており、
その大きさは従来と同様である。突起部１６はこれら微
小ホールよりも大きく形成され、その大きさは本実施の
形態では半径が約５０μｍの半球状である。また図示せ
ずとも吸着孔１２には真空ポンプが接続されているもの
とする。
【００１０】次にこの作用について図４から図６を参照
して説明すると、コレット１１により半導体チップ５を
吸着保持する際、図４に示すようにコレット１１の突起
部１６と半導体チップ５の上面とを接触させてから、図
５に示すようにコレット１１に半導体チップ５に向けて
所定の荷重を与えて接触面１３を半導体チップ５の上面
に接触させる。次いで、図示しない真空ポンプを駆動し
て吸着孔１２を介して半導体チップ５に吸引力Ｆを与え
る。このとき接触面１３に存在する微小ホール１４は押
し潰されることはなく、また突起部１６は接触面１３と
半導体チップ５の上面との間で弾性変形し、図において
参照符号１６ａで示すように接触面１３の内部へと埋も
れる。これにより吸着孔１２内の真空が突起部１６間の
隙間を介して外部へリークするのを防止する。この状態
で半導体チップ５を保持し、所定の場所（アライメント
ステージあるいはリードフレームなど）へと半導体チッ
プ５を搬送する。なお本実施の形態では、半導体チップ
５は２５ｍｍ2 のサイズで吸引力Ｆを１７０ｇとしてい
る。
して説明すると、コレット１１により半導体チップ５を
吸着保持する際、図４に示すようにコレット１１の突起
部１６と半導体チップ５の上面とを接触させてから、図
５に示すようにコレット１１に半導体チップ５に向けて
所定の荷重を与えて接触面１３を半導体チップ５の上面
に接触させる。次いで、図示しない真空ポンプを駆動し
て吸着孔１２を介して半導体チップ５に吸引力Ｆを与え
る。このとき接触面１３に存在する微小ホール１４は押
し潰されることはなく、また突起部１６は接触面１３と
半導体チップ５の上面との間で弾性変形し、図において
参照符号１６ａで示すように接触面１３の内部へと埋も
れる。これにより吸着孔１２内の真空が突起部１６間の
隙間を介して外部へリークするのを防止する。この状態
で半導体チップ５を保持し、所定の場所（アライメント
ステージあるいはリードフレームなど）へと半導体チッ
プ５を搬送する。なお本実施の形態では、半導体チップ
５は２５ｍｍ2 のサイズで吸引力Ｆを１７０ｇとしてい
る。
【００１１】半導体チップ５を所定の場所まで搬送して
吸引力Ｆを解除する。すると、弾性変形した突起部１６
の復元力による半導体チップ５への押圧によって、この
半導体チップ５がコレット１１の接触面１３から引き離
され、コレット１１と半導体チップ５との分離作用がス
ムーズに行われる。
吸引力Ｆを解除する。すると、弾性変形した突起部１６
の復元力による半導体チップ５への押圧によって、この
半導体チップ５がコレット１１の接触面１３から引き離
され、コレット１１と半導体チップ５との分離作用がス
ムーズに行われる。
【００１２】すなわち本実施の形態によれば、コレット
１１の接触面１３に微小ホール１４よりも大きな形状の
突起部１６を複数形成することにより、半導体チップ５
の真空吸着時、コレット１１から半導体チップ５への荷
重および吸引力Ｆによって微小ホール１４が押し潰され
るのを、接触面１３と半導体チップ５の上面との間にお
ける突起部１６の弾性変形に置き換えることにより防止
し、これによって微小ホール１４による吸盤効果を働か
せないようにしている。さらに、半導体チップ５をコレ
ット１１から分離するときは吸引力Ｆの解除に伴う突起
部１６の復元力により、半導体チップ５を押し出すよう
にしてスムーズに分離することができるので、半導体チ
ップ５の持ち帰りを防止すると共に、半導体チップ５を
所定の場所へ確実に供給することができる。
１１の接触面１３に微小ホール１４よりも大きな形状の
突起部１６を複数形成することにより、半導体チップ５
の真空吸着時、コレット１１から半導体チップ５への荷
重および吸引力Ｆによって微小ホール１４が押し潰され
るのを、接触面１３と半導体チップ５の上面との間にお
ける突起部１６の弾性変形に置き換えることにより防止
し、これによって微小ホール１４による吸盤効果を働か
せないようにしている。さらに、半導体チップ５をコレ
ット１１から分離するときは吸引力Ｆの解除に伴う突起
部１６の復元力により、半導体チップ５を押し出すよう
にしてスムーズに分離することができるので、半導体チ
ップ５の持ち帰りを防止すると共に、半導体チップ５を
所定の場所へ確実に供給することができる。
【００１３】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限られることなく、本発明
の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
たが、勿論、本発明はこれに限られることなく、本発明
の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００１４】例えば以上の実施の形態ではコレット１１
の材質として、ＮＢＲを主材料としてカーボンその他の
配合剤を添加したものを用いたが、勿論これだけに限ら
ず、他の合成ゴムあるいは配合剤を添加した弾性材料に
ついても、本発明は適用可能である。
の材質として、ＮＢＲを主材料としてカーボンその他の
配合剤を添加したものを用いたが、勿論これだけに限ら
ず、他の合成ゴムあるいは配合剤を添加した弾性材料に
ついても、本発明は適用可能である。
【００１５】また以上の実施の形態ではチップサイズが
２５ｍｍ2 の半導体チップ５を搬送するコレット１１に
ついて説明したが、これに限られない。この場合、半導
体チップの大きさに応じて真空吸引力Ｆを適宜変更すれ
ばよい。
２５ｍｍ2 の半導体チップ５を搬送するコレット１１に
ついて説明したが、これに限られない。この場合、半導
体チップの大きさに応じて真空吸引力Ｆを適宜変更すれ
ばよい。
【００１６】また以上の実施の形態では、コレット１１
の接触面１３に形成した突起部１６の形状を半球状とし
たが、例えば円錐形状や四角錐、あるいは円柱や四角柱
などとすることも可能である。つまり、これらの部分が
弾性変形することにより微小ホール１４の吸盤効果を排
除すると共に、搬送終了後の上述したような半導体チッ
プ５のスムーズな分離を可能とするものであれば、どの
ような形状であってもよい。また、突起部の個数を、個
々の突起部の弾性変形に支承を来さない程度に増やすこ
とができる。更に、突起部の大きさも、微小ホール１４
の大きさ等に応じて適宜変更可能である。ただし、これ
ら突起部の弾性変形は接触面１３と半導体チップ５の上
面との接触を阻害するものであってはならない。
の接触面１３に形成した突起部１６の形状を半球状とし
たが、例えば円錐形状や四角錐、あるいは円柱や四角柱
などとすることも可能である。つまり、これらの部分が
弾性変形することにより微小ホール１４の吸盤効果を排
除すると共に、搬送終了後の上述したような半導体チッ
プ５のスムーズな分離を可能とするものであれば、どの
ような形状であってもよい。また、突起部の個数を、個
々の突起部の弾性変形に支承を来さない程度に増やすこ
とができる。更に、突起部の大きさも、微小ホール１４
の大きさ等に応じて適宜変更可能である。ただし、これ
ら突起部の弾性変形は接触面１３と半導体チップ５の上
面との接触を阻害するものであってはならない。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように本発明のコレットによ
れば、コレットの接触面と半導体チップとの分離を確実
に行うことができるので、半導体チップの持ち帰りによ
る設備の停止を防止することができると共に、品質の向
上および歩留の向上を図ることができる。
れば、コレットの接触面と半導体チップとの分離を確実
に行うことができるので、半導体チップの持ち帰りによ
る設備の停止を防止することができると共に、品質の向
上および歩留の向上を図ることができる。
【図１】本発明の実施の形態によるコレットを示す側面
図である。
図である。
【図２】同底面図である。
【図３】同コレットの接触面の一部を示す拡大断面図で
ある。
ある。
【図４】同コレットと半導体チップとの接触状態を示す
部分拡大断面図である。
部分拡大断面図である。
【図５】同コレットが半導体チップを吸着保持している
状態を示す部分拡大断面図である。
状態を示す部分拡大断面図である。
【図６】搬送終了後の半導体チップとの分離作用を示す
部分拡大断面図である。
部分拡大断面図である。
【図７】従来のコレットを示す側面図である。
【図８】同底面図である。
【図９】同コレットの接触面の一部を示す拡大断面図で
ある。
ある。
【図１０】同コレットが半導体チップを吸着保持してい
る状態を示す部分拡大断面図である。
る状態を示す部分拡大断面図である。
【図１１】真空吸着前の同コレットと半導体チップとの
接触状態を示す部分拡大断面図である。
接触状態を示す部分拡大断面図である。
【図１２】図１０におけるＡ部の拡大断面図である。
５………半導体チップ、１１………コレット、１２……
…吸着孔、１３………接触面、１４………微小ホール、
１６………突起部、Ｆ………吸引力。
…吸着孔、１３………接触面、１４………微小ホール、
１６………突起部、Ｆ………吸引力。
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ウエーハから分割された半導体チ
ップを１個ずつ真空吸着により保持し所定の場所へ搬送
するコレットであって、前記半導体チップの上面との接
触面が弾性材料で成るコレットにおいて、 前記接触面に複数の弾性材料で成る突起部を形成し、 前記真空吸着時、前記突起部を前記接触面と前記半導体
チップの上面との間で弾性変形させて前記接触面を前記
半導体チップの上面に接触させるようにしたことを特徴
とするコレット。 - 【請求項２】 前記突起部の形状を半球状としたことを
特徴とする請求項１に記載のコレット。 - 【請求項３】 前記突起部の大きさを半径約５０μｍと
したことを特徴とする請求項２に記載のコレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12272097A JPH10313042A (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | コレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12272097A JPH10313042A (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | コレット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10313042A true JPH10313042A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=14842929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12272097A Pending JPH10313042A (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | コレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10313042A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1321966A1 (de) * | 2001-12-21 | 2003-06-25 | Esec Trading S.A. | Greifwerkzeug zum Montieren von Halbleiterchips |
| JP2014038954A (ja) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | Apic Yamada Corp | 半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法 |
| CN103871942A (zh) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | 颀中科技（苏州）有限公司 | 一种耐高温橡胶吸嘴 |
| JP2019192827A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
| JP2020053457A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 株式会社東芝 | ピックアップツール、および半導体モジュールの製造方法 |
-
1997
- 1997-05-14 JP JP12272097A patent/JPH10313042A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1321966A1 (de) * | 2001-12-21 | 2003-06-25 | Esec Trading S.A. | Greifwerkzeug zum Montieren von Halbleiterchips |
| JP2014038954A (ja) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | Apic Yamada Corp | 半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法 |
| CN103871942A (zh) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | 颀中科技（苏州）有限公司 | 一种耐高温橡胶吸嘴 |
| JP2019192827A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
| JP2020053457A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 株式会社東芝 | ピックアップツール、および半導体モジュールの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR200414775Y1 (ko) | 칩 이송장치 | |
| KR100506109B1 (ko) | 접착성 테이프의 박리 기구, 접착성 테이프의 박리 장치,접착성 테이프의 박리 방법, 반도체 칩의 픽업 장치,반도체 칩의 픽업 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및반도체 장치의 제조 장치 | |
| KR200425068Y1 (ko) | 칩 이송장치 | |
| JP2010161155A (ja) | チップ転写方法およびチップ転写装置 | |
| US7926699B2 (en) | Method and device for transferring a solder deposit configuration | |
| JPH10313042A (ja) | コレット | |
| JPH03270048A (ja) | 真空チャック | |
| JPH06252255A (ja) | チップトレイ | |
| KR101640525B1 (ko) | 픽 앤 플레이스먼트 장치 | |
| KR20190026544A (ko) | 반송용 흡착장치 | |
| JP3733777B2 (ja) | Ｉｃチップ実装システムおよびｉｃチップ実装方法 | |
| JPH02256256A (ja) | 半導体ウエハ処理装置のウエハ保持機構 | |
| JP2003168657A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2501449B2 (ja) | 吸着ア−ム | |
| JP2010040657A (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法 | |
| KR102366826B1 (ko) | 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
| KR102377826B1 (ko) | 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
| JP4091882B2 (ja) | 微細導電性ボール搭載装置の配列ヘッド | |
| JPH0647856Y2 (ja) | リードフレームの供給装置 | |
| JP2000323504A (ja) | 半導体チップ吸着用コレット | |
| KR200143983Y1 (ko) | 웨이퍼 노광용 얼라인먼트 장비의 웨이퍼 이송용진공패드구조 | |
| JPS62232935A (ja) | チツプ取り出し装置 | |
| JPH10256312A (ja) | ボール吸着ヘッド及びボール実装装置 | |
| JP2000025881A (ja) | 搬送トレイ | |
| JPH02299288A (ja) | ハンダボールの搭載方法 |