JPH02299288A - ハンダボールの搭載方法 - Google Patents
ハンダボールの搭載方法Info
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- JPH02299288A JPH02299288A JP11990589A JP11990589A JPH02299288A JP H02299288 A JPH02299288 A JP H02299288A JP 11990589 A JP11990589 A JP 11990589A JP 11990589 A JP11990589 A JP 11990589A JP H02299288 A JPH02299288 A JP H02299288A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 113
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 25
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
- H01L2224/11334—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form using preformed bumps
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ハンダバンプ等の形成に際し、所定部にハンダボールを
搭載するための方法に関し、 特に、小さくて多数のハンダボールをその所定部に搭載
させる作業性の向上を目的とし、ハンダボールの被搭載
部にハンダフラックスを塗布し、 ハンダボール付着用のピンおよび該ハンダボールの少な
（とも一方に静電気を帯びせしめ、該静電気の引力によ
って該ピンの先端に該ハンダボールを付着せしめ、 該ピンの先端に吸着された該ハンダボールを該被搭載部
のハンダフラックスに押し付け、しかるのち、該被搭載
部と該ピンとを離間させることを特徴とし構成する。
搭載するための方法に関し、 特に、小さくて多数のハンダボールをその所定部に搭載
させる作業性の向上を目的とし、ハンダボールの被搭載
部にハンダフラックスを塗布し、 ハンダボール付着用のピンおよび該ハンダボールの少な
（とも一方に静電気を帯びせしめ、該静電気の引力によ
って該ピンの先端に該ハンダボールを付着せしめ、 該ピンの先端に吸着された該ハンダボールを該被搭載部
のハンダフラックスに押し付け、しかるのち、該被搭載
部と該ピンとを離間させることを特徴とし構成する。
本発明はハンダボールを所定部に搭載せしめるための方
法、特に回路基板の上面にハンダバンプを形成させるた
め該基板の複数の各所定部にハンダボールを搭載する新
規方法に関する。
法、特に回路基板の上面にハンダバンプを形成させるた
め該基板の複数の各所定部にハンダボールを搭載する新
規方法に関する。
回路基板の表面に回路素子を搭載するため等のハンダバ
ンプの形成には、広くハンダボールが利用される。ハン
ダフラックスの塗布された回路基板の所定部にハンダボ
ールを搭載するには、該所定部に対応するハンダボール
吸着部を設けたキャリアを利用する方法および、該所定
部と対向するハンダボール嵌合用の透孔をあけたマスク
を利用する方法が公知であり、広く利用されている。
ンプの形成には、広くハンダボールが利用される。ハン
ダフラックスの塗布された回路基板の所定部にハンダボ
ールを搭載するには、該所定部に対応するハンダボール
吸着部を設けたキャリアを利用する方法および、該所定
部と対向するハンダボール嵌合用の透孔をあけたマスク
を利用する方法が公知であり、広く利用されている。
第２図はハンダボールキャリアを利用した従来のハンダ
バンプ形成方法を説明するための図、第３図はマスクを
利用した従来のハンダバンプ形成方法を説明するための
図である。
バンプ形成方法を説明するための図、第３図はマスクを
利用した従来のハンダバンプ形成方法を説明するための
図である。
第２図において、上面にハンダバンプを形成させる回路
基板１の所定部には導体層（ハンダボールの被搭載部）
２を形成し、それらの上にフラックス３を塗布する。回
路基板ｌの設置位置と多数のハンダボール４を収容した
容器（図示せず）との間を移動するキャリヤ５は、各導
体層２に対向しハンダボール４より小径の吸気孔６が空
洞７に連通ずる。
基板１の所定部には導体層（ハンダボールの被搭載部）
２を形成し、それらの上にフラックス３を塗布する。回
路基板ｌの設置位置と多数のハンダボール４を収容した
容器（図示せず）との間を移動するキャリヤ５は、各導
体層２に対向しハンダボール４より小径の吸気孔６が空
洞７に連通ずる。
図示しない真空装置に接続し、該装置の駆動によって空
洞７内の空気が吸引されたとき吸気孔６の各先端にはハ
ンダボール４を吸着し、このように吸着されたハンダボ
ール４は、キャリヤ５の移動および該真空装置の動作に
よって回路基板１の導体層２に搭載され、ハンダフラッ
クス３の粘着力によって保持されるようになる。
洞７内の空気が吸引されたとき吸気孔６の各先端にはハ
ンダボール４を吸着し、このように吸着されたハンダボ
ール４は、キャリヤ５の移動および該真空装置の動作に
よって回路基板１の導体層２に搭載され、ハンダフラッ
クス３の粘着力によって保持されるようになる。
そこで、回路基板１を加熱し搭載されたハンダボール４
を溶融させると、回路基板１の導体層２の上にハンダバ
ンプが形成されるようになる。
を溶融させると、回路基板１の導体層２の上にハンダバ
ンプが形成されるようになる。
第３図において、上面にハンダバンプを形成させる回路
基板ｌの所定部には導体層２を形成し、それらの上にフ
ラックス３を塗布したのち、その上にマスク８を重ねる
。マスク８には、導体層２と対向し１個のハンダボール
４が嵌合可能な透孔９が設けられており、マスク８の上
に多数のハンダボール４を載せると、各透孔９にはハン
ダボール４が嵌合するようになる。
基板ｌの所定部には導体層２を形成し、それらの上にフ
ラックス３を塗布したのち、その上にマスク８を重ねる
。マスク８には、導体層２と対向し１個のハンダボール
４が嵌合可能な透孔９が設けられており、マスク８の上
に多数のハンダボール４を載せると、各透孔９にはハン
ダボール４が嵌合するようになる。
そこで、マスク８上の不要ハンダボール４を除去したの
ち、マスク８と共に回路基板１を加熱すると、透孔９に
嵌合するハンダボール４が溶融し、回路基板ｌの導体層
２の上にハンダバンプが形成されるようになる。
ち、マスク８と共に回路基板１を加熱すると、透孔９に
嵌合するハンダボール４が溶融し、回路基板ｌの導体層
２の上にハンダバンプが形成されるようになる。
以上説明したように、ハンダボールキャリヤ５を使用し
た従来のハンダバンブ形成方法は、ハンダボール４より
小径の吸気孔６の開口端に、ハンダボール４を吸気力で
保持せしめて搬送し、吸気力を解除してハンダボール４
をハンダフラックス３に搭載させるが、軟質のハンダボ
ール４が吸気孔６の開口端に食いつき、吸気力を解除す
るも離れないことがあるという問題点があった。
た従来のハンダバンブ形成方法は、ハンダボール４より
小径の吸気孔６の開口端に、ハンダボール４を吸気力で
保持せしめて搬送し、吸気力を解除してハンダボール４
をハンダフラックス３に搭載させるが、軟質のハンダボ
ール４が吸気孔６の開口端に食いつき、吸気力を解除す
るも離れないことがあるという問題点があった。
また、マスク８を利用する従来のハンダバンプ形成方法
は、単に置くだけで搭載されたハンダボール４が移動し
ないようにするため、ハンダボール４の加熱溶融に際し
マスク８も一緒に加熱する必要があり、ハンダフラック
ス３が付着するマスク８は頻繁に洗浄しなければならな
いという問題点があった。
は、単に置くだけで搭載されたハンダボール４が移動し
ないようにするため、ハンダボール４の加熱溶融に際し
マスク８も一緒に加熱する必要があり、ハンダフラック
ス３が付着するマスク８は頻繁に洗浄しなければならな
いという問題点があった。
上記問題点の除去を目的とした本発明は第１図の実施例
によれば、ハンダボール４の被搭載部２にハンダフラッ
クス３を塗布し、 ハンダボール付着用のピン１２およびハンダボール４の
少なくとも一方に静電気を帯びせしめ、該静電気の引力
によってピン１２の先端にハンダボール４を付着せしめ
、 ピン１２の先端に吸着されたハンダボール４を被搭載部
２のハンダフラックス３に押し付け、しかるのち、被搭
載部２とピン１２とを離間させることを特徴とする。
によれば、ハンダボール４の被搭載部２にハンダフラッ
クス３を塗布し、 ハンダボール付着用のピン１２およびハンダボール４の
少なくとも一方に静電気を帯びせしめ、該静電気の引力
によってピン１２の先端にハンダボール４を付着せしめ
、 ピン１２の先端に吸着されたハンダボール４を被搭載部
２のハンダフラックス３に押し付け、しかるのち、被搭
載部２とピン１２とを離間させることを特徴とする。
一般に、ハンダバンプ形成用のハンダボールは直径が０
．１５〜０．４ ｍｍ程度１重さ１〜２ Ｘ １０−”
ｍｇ程度であり、かかるハンダボールおよびハンダボー
ル付着用のピンは軽微な摩擦によって静電気を帯びるよ
うになり、かかる静電気の引力はハンダボールをピンに
付着させるのに十分であると共に、通常の粘性を有する
ハンダフラックスとハンダボールとの粘着力より弱くな
る。
．１５〜０．４ ｍｍ程度１重さ１〜２ Ｘ １０−”
ｍｇ程度であり、かかるハンダボールおよびハンダボー
ル付着用のピンは軽微な摩擦によって静電気を帯びるよ
うになり、かかる静電気の引力はハンダボールをピンに
付着させるのに十分であると共に、通常の粘性を有する
ハンダフラックスとハンダボールとの粘着力より弱くな
る。
上記手段は、前記静電引力してハンダフラックスにハン
ダボールを搭載すると共に、前記粘着力を利用しハンダ
フラックスにハンダボールを保持せしめたものである。
ダボールを搭載すると共に、前記粘着力を利用しハンダ
フラックスにハンダボールを保持せしめたものである。
以下に、図面を用いて本発明によるハンダボールの搭載
方法を説明する。
方法を説明する。
第１図は本発明方法の一実施例に係わる主要工程の説明
図である。
図である。
第１図（イ）において、回路基板１の上面の所定１＼ソ
タ１ 部に惨毎タバンプ形成用の導体層（ハンダボールの被搭
載部）２を形成した。のち、それらの上に通常の一着性
を有するハンダフラックス３を塗布する。
タ１ 部に惨毎タバンプ形成用の導体層（ハンダボールの被搭
載部）２を形成した。のち、それらの上に通常の一着性
を有するハンダフラックス３を塗布する。
次いで、第１図（ロ）に示す如く多数のハンダボール４
を収容した絶縁性の容器１１を揺動させハンダボール４
に静電気を帯びさせるまたは、第１図（ハ）に示す如く
導体層２に対向する金属のピン１２を絶縁基板１３に植
設しピン１２の先端を牛皮１４等で擦りピン１２に静電
気を帯びさせる。
を収容した絶縁性の容器１１を揺動させハンダボール４
に静電気を帯びさせるまたは、第１図（ハ）に示す如く
導体層２に対向する金属のピン１２を絶縁基板１３に植
設しピン１２の先端を牛皮１４等で擦りピン１２に静電
気を帯びさせる。
しかるのち、第１図（＝）に示すように、ピン１２を容
器１１内に挿入させると各ピン１２の先端にはハンダボ
ール４が、静電引力によって付着するようになる。
器１１内に挿入させると各ピン１２の先端にはハンダボ
ール４が、静電引力によって付着するようになる。
そこで、例えばピン１２を移動させ第１図（ネ）に示す
ように、ハンダボール４をハンダフラックス３に押し付
けたのち、第１図（へ）に示すようにピン１２を引き上
げると、ハンダボール４はハンダフラックス３の粘着力
によって保持されるようになる。
ように、ハンダボール４をハンダフラックス３に押し付
けたのち、第１図（へ）に示すようにピン１２を引き上
げると、ハンダボール４はハンダフラックス３の粘着力
によって保持されるようになる。
以上説明したように本発明によれば、簡単な操作によっ
てハンダボール付着用ビンの先端にノ＼ンダボールを付
着させることおよび、ノ１ンダフラ・ンクスを塗布した
所定部に保持させることが可能であり、キャリアを利用
する従来技術において生じたハンダボールの離れ難さお
よび、マスクを利用した従来技術において頻繁にマスク
を洗浄しなければならない等の問題点を解決し、ハンダ
ボールの搭載を容易卒らしめた効果がある。
てハンダボール付着用ビンの先端にノ＼ンダボールを付
着させることおよび、ノ１ンダフラ・ンクスを塗布した
所定部に保持させることが可能であり、キャリアを利用
する従来技術において生じたハンダボールの離れ難さお
よび、マスクを利用した従来技術において頻繁にマスク
を洗浄しなければならない等の問題点を解決し、ハンダ
ボールの搭載を容易卒らしめた効果がある。
第１図は本発明方法の一実施例の主要工程説明図、
第２図はハンダボールキャリアを利用した従来のハンダ
バンブ形成方法の説明図、 第３図はマスクを利用した従来のノλンダｉ＜ンプ形成
方法の説明図、 である。 図中において、 ２は被搭載部（導体層）、 ３はハンダフラックス、 ４はハンダボール、 １２はハンダボール付着用のピン、 を示す。 本発明方法の一実施例の主要工程説明図第１図（：ｆの
１） 第 ｆ 図（千の２） へンダボ→し〜リアを利用しＴこ従来のハンタハンブｆ
ネ成力°Ｓ去力５屯１月記 第 ２ 図
バンブ形成方法の説明図、 第３図はマスクを利用した従来のノλンダｉ＜ンプ形成
方法の説明図、 である。 図中において、 ２は被搭載部（導体層）、 ３はハンダフラックス、 ４はハンダボール、 １２はハンダボール付着用のピン、 を示す。 本発明方法の一実施例の主要工程説明図第１図（：ｆの
１） 第 ｆ 図（千の２） へンダボ→し〜リアを利用しＴこ従来のハンタハンブｆ
ネ成力°Ｓ去力５屯１月記 第 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ハンダボール（４）の被搭載部（２）にハンダフラック
ス（３）を塗布し、 ハンダボール付着用のピン（１２）および該ハンダボー
ル（４）の少なくとも一方に静電気を帯びせしめ、 該静電気の引力によって該ピン（１２）の先端に該ハン
ダボール（４）を付着せしめ、 該ピン（１２）の先端に吸着された該ハンダボール（４
）を該被搭載部（２）のハンダフラックス（３）に押し
付け、 しかるのち、該被搭載部（２）と該ピン（１２）とを離
間させることを特徴とするハンダボールの搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11990589A JPH02299288A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | ハンダボールの搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11990589A JPH02299288A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | ハンダボールの搭載方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02299288A true JPH02299288A (ja) | 1990-12-11 |
Family
ID=14773110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11990589A Pending JPH02299288A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | ハンダボールの搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02299288A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH042139A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-07 | Ibiden Co Ltd | 半田供給板 |
| WO1998009332A1 (en) * | 1996-08-27 | 1998-03-05 | Nippon Steel Corporation | Semiconductor device provided with low melting point metal bumps and process for producing same |
| KR19980085415A (ko) * | 1997-05-29 | 1998-12-05 | 윤종용 | 탄성력을 갖는 핀 압착판을 구비한 플럭스 도포 장치 |
| CN112916976A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-06-08 | 杭州海康微影传感科技有限公司 | 预成型焊料的转移方法以及预成型焊料的转移*** |
-
1989
- 1989-05-12 JP JP11990589A patent/JPH02299288A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH042139A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-07 | Ibiden Co Ltd | 半田供給板 |
| WO1998009332A1 (en) * | 1996-08-27 | 1998-03-05 | Nippon Steel Corporation | Semiconductor device provided with low melting point metal bumps and process for producing same |
| US7045388B2 (en) | 1996-08-27 | 2006-05-16 | Nippon Steel Corporation | Semiconductor device provided with low melting point metal bumps |
| US7045389B1 (en) | 1996-08-27 | 2006-05-16 | Nippon Steel Corporation | Method for fabricating a semiconductor devices provided with low melting point metal bumps |
| EP1918991A2 (en) * | 1996-08-27 | 2008-05-07 | Nippon Steel Corporation | Semiconductor device provided with low melting point metal bumps and process for producing same |
| EP1918991A3 (en) * | 1996-08-27 | 2011-02-16 | Nippon Steel Corporation | Semiconductor device provided with low melting point metal bumps and process for producing same |
| KR19980085415A (ko) * | 1997-05-29 | 1998-12-05 | 윤종용 | 탄성력을 갖는 핀 압착판을 구비한 플럭스 도포 장치 |
| CN112916976A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-06-08 | 杭州海康微影传感科技有限公司 | 预成型焊料的转移方法以及预成型焊料的转移*** |
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