JPH10312712A - Solderable conductive paste - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high solder erosion resistance and a sufficient solder wetting property even when low active flux is used in particular by using a conductive paste containing copper metal powder having the grains of a specific size at a specific volume ratio or above and containing organic acid and metal ultrafine grains. SOLUTION: This solderable conductive paste contains the copper metal powder 100 pts.wt. containing the grains with the grain size of 4-15 μm of 50 vol.%, organic acid of 0.001-8 pts.wt., and the metal ultrafine grains reduced with an organic metal compound of 0.001-10 pts.wt. and having the average grain size of 1-100 μm. The surface smoothness of a conductive paint film is increased while conductivity is maintained, and the printing property and aging stability of the conductive paste can be maintained. When the percentage content of the grains of 4-15 μm becomes below 50 vol.%, the effect of the solder wetting property and solder erosion resistance is reduced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術的分野】本発明はプリント配線材料
や電子部品などに利用される導電性ペーストと、その導
電性塗膜に関するものであり、詳細には良好なはんだ付
け性を有する塗膜を提供できる直接はんだ付けが可能な
導電性ペーストとその導電性塗膜に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste used for printed wiring materials and electronic parts, and a conductive coating film. More specifically, the present invention relates to a coating film having good solderability. The present invention relates to a conductive paste which can be provided and which can be directly soldered, and a conductive coating film thereof.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に導電性ペーストは、その応用面の
広さやプロセスの簡略化などによるコストメリットの点
から、工業的な利用範囲が広がっている。なかでもフェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂やメラミン樹脂などの有機樹
脂バインダーと、銀、銅、カーボンなどの導電性粉末と
溶剤などから構成される導電性ペーストは、材料が安価
であること、適用範囲が広いこと、低温硬化のため他の
基材あるいは部品への悪影響の少ないこと、また、メッ
キを使わずに回路形成や電極の形成が可能なため、プロ
セスが簡素化できることや、有害な廃液を生じないた
め、環境問題を低減できるなどの点から、注目度の高い
材料となっている。有機樹脂バインダーを用いるはんだ
付け可能な導電性ペーストには、導電性粉末として、
銀、銅、銀メッキ銅粉末等を用いるのが公知であり、こ
れらと溶剤及び各種添加剤などの組み合わせによって、
はんだ付けが可能なペーストとなるように工夫してあ
る。2. Description of the Related Art Generally, conductive pastes have been widely used in industrial applications from the viewpoint of cost advantages due to their wide application area and simplification of processes. Among them, phenolic resin, organic resin binder such as epoxy resin or melamine resin, and conductive paste composed of silver, copper, carbon and other conductive powder and solvent, etc., the material is inexpensive, wide application range It has low adverse effects on other base materials or components due to low-temperature curing.Since circuit formation and electrode formation can be performed without using plating, the process can be simplified and no harmful waste liquid is generated. Therefore, it is a material with a high degree of attention because it can reduce environmental problems. For solderable conductive paste using organic resin binder, as conductive powder,
It is known to use silver, copper, silver-plated copper powder, etc., and by combining these with a solvent and various additives,
The paste is devised so that it can be soldered.

【０００３】しかしながら、銀粉末を用いたペースト
は、金属粉自体が良好な耐酸化性を有しているが、本質
的に銀のはんだ中への拡散速度が大きいため、はんだ喰
われを起こしやすく、充分なはんだフィレットが形成さ
れる前に、はんだのディウェッティングが起きてしま
い、満足する接着強度や電気的接続が得られない問題が
ある。さらに、銀ペーストを用いた導体回路の場合、銀
マイグレーションによる短絡のため、機器が故障してし
まうという深刻な問題がある。[0003] However, in the paste using silver powder, the metal powder itself has good oxidation resistance, but since the diffusion rate of silver into the solder is essentially high, solder paste is liable to occur. Before the sufficient solder fillet is formed, solder dewetting occurs, and there is a problem that satisfactory adhesive strength and electrical connection cannot be obtained. Further, in the case of a conductor circuit using silver paste, there is a serious problem that a device is broken due to a short circuit due to silver migration.

【０００４】ところで、これら既存のはんだ付け可能な
導電性ペーストでは、はんだ付けの際にフラックスを塗
布する工程が必須であり、低活性のフラックスや無洗浄
タイプのフラックスでは、十分なはんだぬれ性は得られ
ていないのが現状である。近年、電子電器産業における
工業的なはんだ付けは、フラックス由来のイオン残渣が
絶縁不良を惹起する問題や、フラックス洗浄工程による
コストアップや、洗浄溶剤の後処理に関する環境問題を
避けるため、より低活性のフラックスや無洗浄タイプの
フラックスを用いるようになっている。この場合、既存
のはんだ付け可能な導電性ペーストでは、塗膜表面の不
純物層や酸化物層が充分に除去されないため、はんだぬ
れ不良となり易く、これによりはんだフィレットの形成
不足となり、はんだ面の接着強度の低下が生じ、さらに
は電気的接続がとれないといった問題も発生する。In the case of these existing solderable conductive pastes, a step of applying a flux at the time of soldering is indispensable. With a low-activity flux or a non-cleaning type flux, sufficient solder wettability is not obtained. At present it has not been obtained. In recent years, industrial soldering in the electronics industry has become less active in order to avoid problems such as flux-derived ion residues causing insulation failure, increased costs due to the flux cleaning process, and environmental problems related to post-treatment of cleaning solvents. Flux and non-cleaning type flux are used. In this case, the existing solderable conductive paste does not sufficiently remove the impurity layer and the oxide layer on the surface of the coating film, so that solder wetting failure is likely to occur, thereby resulting in insufficient formation of the solder fillet and adhesion of the solder surface. There is also a problem that the strength is reduced and that electrical connection cannot be established.

【０００５】したがって、はんだぬれ性に関して、上記
の低活性のフラックスを用いた場合でも、安定したはん
だぬれ性を有するはんだ付け可能な導電性ペーストの出
現が切望されている。[0005] Accordingly, with respect to solder wettability, there is a strong demand for a solderable conductive paste having stable solder wettability even when the above-mentioned low-activity flux is used.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、以上
の点にあり、かかる課題を解決するものとして、高いは
んだ食われ性と、特に低活性のフラックスを用いた場合
でも、十分なはんだぬれ性を有するはんだ付け可能な導
電性ペーストを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems. The object of the present invention is to provide high solder erosion and sufficient solder even when a low activity flux is used. An object of the present invention is to provide a solderable conductive paste having wettability.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる問
題点を鑑み、鋭意検討した結果、粒子サイズ４〜１５μ
ｍの粒子を５０体積％以上含む銅系金属粉末を含有し、
さらに有機酸と金属超微粒子を含有する導電性ペースト
を用いることによって、上記課題を解決できることを見
出し、本発明を完成するに至った。Means for Solving the Problems In view of such problems, the present inventors have conducted intensive studies and found that the particle size was 4 to 15 μm.
a copper-based metal powder containing at least 50% by volume of particles of m.
Furthermore, they have found that the above problem can be solved by using a conductive paste containing an organic acid and ultrafine metal particles, and have completed the present invention.

【０００８】すなわち、本発明は以下の通りである。 １． 粒子サイズ４〜１５μｍの粒子を５０体積％以上
含む銅系金属粉末と、少なくとも一種の樹脂バインダー
及び溶剤を含む導電性ペーストであって、且つ有機酸と
平均粒子サイズ１〜１００ｎｍの金属超微粒子を含有す
ることを特徴とするはんだ付け可能な導電性ペースト。 ２． 金属超微粒子が、導電性ペーストもしくは該導電
性ペーストを構成する少なくとも１成分中で、有機金属
化合物が還元されることで形成された金属超微粒子であ
ることを特徴とする上記１のはんだ付け可能な導電性ペ
ースト。 ３． 銅系金属粉末１００重量部に対して、０．００１
〜８重量部の有機酸と、０．００１〜１０重量部の有機
金属化合物が還元されて形成された金属超微粒子とを含
有することを特徴とする上記１又は２のはんだ付け可能
な導電性ペースト。 ４． 銅系金属粉末が、一般式ＡｇｘＣｕｙ（ただし、
０．００１≦ｘ≦０．４、０．６≦ｙ≦０．９９９、ｘ
＋ｙ＝１（原子比））で表され、且つ粒子表面の銀濃度
が粒子の平均銀濃度よりも高い領域を有する銅合金粉末
であることを特徴とする上記１、２又は３のはんだ付け
可能な導電性ペースト。 ５． 有機酸が、炭素数６〜３０の飽和高級脂肪酸及び
／または不飽和高級脂肪酸であって、金属超微粒子が、
銀、ニッケル、金、パラジウム、白金の中から選ばれた
少なくとも一種の金属であることを特徴とする上記１、
２、３又は４のはんだ付け可能な導電性ペースト。 ６． 上記１、２、３、４又は５のはんだ付け可能な導
電性ペーストを基材上に塗布または印刷後、硬化してな
る導電性塗膜。That is, the present invention is as follows. 1. A copper-based metal powder containing 50% by volume or more of particles having a particle size of 4 to 15 μm, a conductive paste containing at least one resin binder and a solvent, and an organic acid and metal ultrafine particles having an average particle size of 1 to 100 nm. A solderable conductive paste characterized by containing. 2. (1) The ultrafine metal particles are metal ultrafine particles formed by reduction of an organometallic compound in a conductive paste or at least one component constituting the conductive paste. Conductive paste. 3. 0.001 to 100 parts by weight of copper-based metal powder
The solderable conductive material according to 1 or 2 above, comprising ８8 parts by weight of an organic acid and 0.001-10 parts by weight of an organic metal compound formed by reducing ultrafine metal particles. paste. 4. When the copper-based metal powder has the general formula AgxCuy (however,
0.001 ≦ x ≦ 0.4, 0.6 ≦ y ≦ 0.999, x
+ Y = 1 (atomic ratio)) and is a copper alloy powder having a region where the silver concentration on the surface of the particles is higher than the average silver concentration of the particles. Conductive paste. 5. The organic acid is a saturated higher fatty acid having 6 to 30 carbon atoms and / or an unsaturated higher fatty acid,
The above 1, wherein the metal is at least one metal selected from silver, nickel, gold, palladium, and platinum.
2, 3 or 4 solderable conductive pastes. 6. A conductive coating film obtained by applying or printing the above-mentioned 1, 2, 3, 4 or 5 solderable conductive paste on a base material and then curing.

【０００９】従来における導電性ペーストに用いる銅系
金属粉末は、平均粒子サイズとして４〜１０μｍ程度の
導電粒子粉末を用いており、これには４μｍ未満の粒子
を多く含んでいる。これは粒子サイズの小さい粉末、す
なわち４μｍ未満の粒子を多く含む金属粉末は、導電性
ペースト中の導電粒子の充填率を挙げ、導電性を向上さ
せることに寄与していることから、良好な導電性を発現
する上で必要と考えられていた。しかしながら、この粒
子サイズの小さい金属粉末を多く含有すると、硬化膜表
面の小さな金属粒子がはんだ合金層に溶融してしまう時
間が短くなり、すなわち、はんだ食われが起こりやすい
という致命的な問題があった。本発明は、粒子サイズ４
〜１５μｍの粒子を５０体積％以上含む銅系金属粉末を
用い、有機酸と平均粒子サイズ１〜１００ｎｍの金属超
微粒子を含有させると、４μｍ未満の導電微粒子の含有
量が少なくとも導電性を低下させずに、良好なはんだ付
け性を発現させることができることを見出したことに基
づくものである。The conventional copper-based metal powder used for the conductive paste uses conductive particle powder having an average particle size of about 4 to 10 μm, and contains a large amount of particles having a particle size of less than 4 μm. This is because a powder having a small particle size, that is, a metal powder containing a large amount of particles having a particle size of less than 4 μm increases the filling rate of the conductive particles in the conductive paste and contributes to improving the conductivity. It was considered necessary to express sex. However, when a large amount of the metal powder having a small particle size is contained, the time required for the small metal particles on the surface of the cured film to melt in the solder alloy layer becomes short, that is, there is a fatal problem that solder erosion is likely to occur. Was. The present invention provides a particle size of 4
When a copper-based metal powder containing 50% by volume or more of particles having a particle size of 〜15 μm is used and an organic acid and ultrafine metal particles having an average particle size of 1 to 100 nm are contained, the content of the conductive particles having a particle size of less than 4 μm reduces at least the conductivity. However, it is based on the finding that good solderability can be exhibited.

【００１０】以下、本発明について詳細に説明する。本
発明に用いる銅系金属粉末は、公知の方法にて作成した
金属粉末を使用することができる。例えば電解銅粉や化
学還元銅粉、アトマイズ法にて作成した銅粉などが使用
可能である。また、これらの金属粉末を銀などの異種の
金属でめっきした金属粉末も用いることができる。さら
に、既に本出願人によって開示されている特開平６−２
６００１５号公報記載の不活性ガスアトマイズ法にて作
成した、粒子の表面に銀が平均の銀濃度よりも高濃度に
偏析した銅合金粉末なども使用することができる。これ
らのうち、本発明における銅系金属粉末として一種また
は二種以上の混合物として使用することも可能である。
また、本発明における銅系金属粉末として好適なもの
は、前述の不活性ガスアトマイズ法にて作成した銅合金
粉末や銀めっき銅粉であり、さらに好ましくは不活性ガ
スアトマイズ法にて作成した銅合金粉末である。この最
適な銅合金粉末は、一般式ＡｇｘＣｕｙ（ただし、０．
００１≦ｘ≦０．４、０．６≦ｙ≦０．９９９、ｘ＋ｙ
＝１（原子比））で表され、且つ粒子表面の銀濃度が粒
子の平均銀濃度よりも高い領域を有する銅合金粉末であ
る。この際の銅合金粉末の銀量ｘは、０．００１未満で
は充分な耐酸化性、はんだ付け性が得られず、０．４を
越える場合には、耐マイグレーション性、耐はんだ喰わ
れ性が得られず、はんだ面での接着強度が低下するうえ
に粉体のコストが高くなる。好ましい銀量ｘの範囲とし
ては０．００５≦ｘ≦０．３であり、さらに好ましくは
０．０２≦ｘ０．２５である。本発明で用いる銅合金粉
末は、粉体表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、表面
の銀濃度が平均の銀濃度の１．４倍以上であり、さらに
好ましくは２．１倍以上である。この銅合金粉末の表面
及び表面近傍の銀濃度としては、英国ＶＧ社製Ｘ線光電
子分光分析装置ＥＳＣＡＬＡＢ２００−Ｘ型を用いて、
表面からの深さ５０Å程度の表面銀濃度として求めた。
なお、この際の銀濃度は、Ａｇ３ｄ_5/2 （ＡｌのＫα
線）とＣｕ３ｐ（ＭｇのＫα線）のピークを比較して求
めたものである。また、平均銀濃度は、試料を濃硝酸中
で溶解したものを、高周波誘導結合型プラズマ発光分析
計（セイコー電子工業（株）製ＪＹ３８Ｐ−Ｐ２型）を
使用して測定したものである。Hereinafter, the present invention will be described in detail. As the copper-based metal powder used in the present invention, a metal powder prepared by a known method can be used. For example, electrolytic copper powder, chemically reduced copper powder, copper powder prepared by an atomizing method, and the like can be used. Further, a metal powder obtained by plating these metal powders with a different kind of metal such as silver can also be used. Further, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 6-2 already disclosed by the present applicant.
Copper alloy powder prepared by the inert gas atomization method described in JP-A-60015 and having silver particles segregated at a higher concentration than the average silver concentration on the surface of the particles can also be used. Among these, the copper-based metal powder in the present invention can be used as one kind or as a mixture of two or more kinds.
Further, those suitable as the copper-based metal powder in the present invention are copper alloy powder or silver-plated copper powder prepared by the above-described inert gas atomization method, and more preferably copper alloy powder prepared by the inert gas atomization method. It is. This optimum copper alloy powder has a general formula of AgxCuy (where,
001 ≦ x ≦ 0.4, 0.6 ≦ y ≦ 0.999, x + y
= 1 (atomic ratio)) and is a copper alloy powder having a region where the silver concentration on the particle surface is higher than the average silver concentration of the particle. If the silver content x of the copper alloy powder at this time is less than 0.001, sufficient oxidation resistance and solderability cannot be obtained. As a result, the bonding strength on the solder surface is reduced and the cost of the powder is increased. The preferred range of the amount x of silver is 0.005 ≦ x ≦ 0.3, and more preferably 0.02 ≦ x0.25. In the copper alloy powder used in the present invention, the silver concentration on the powder surface is higher than the average silver concentration, and the silver concentration on the surface is 1.4 times or more, more preferably 2.1 times or more, the average silver concentration. is there. The silver concentration on the surface and near the surface of the copper alloy powder was measured using an X-ray photoelectron spectrometer ESCALAB200-X manufactured by VG of the United Kingdom.
The surface silver concentration at a depth of about 50 ° from the surface was determined.
In this case, the silver concentration was Ag3d _5/2 (Kα of Al
Line) and the peak of Cu3p (Kα line of Mg). The average silver concentration was measured by dissolving a sample in concentrated nitric acid using a high frequency inductively coupled plasma emission spectrometer (JY38P-P2 manufactured by Seiko Instruments Inc.).

【００１１】本発明に用いる銅系金属粉末は、粒子サイ
ズとして４〜１５μｍの粒子を５０体積％以上含むこと
が必須である。前記したように、従来における導電性ペ
ーストに用いる銅系金属粉末は、導電性を向上させるた
め、ペースト中の導電粒子の充填率を上げる目的で、粒
子サイズの小さい粉末、すなわち４μｍ未満の粒子を多
く含む金属粉末が用いられている。即ち、導電性を向上
させるためだけであれば４μｍ未満の粒子を多く含む金
属粉末を用いることが望まれる。It is essential that the copper-based metal powder used in the present invention contains 50% by volume or more of particles having a particle size of 4 to 15 μm. As described above, the conventional copper-based metal powder used for the conductive paste is a powder having a small particle size, that is, a particle having a particle size of less than 4 μm, in order to improve the conductivity, and to increase the filling rate of the conductive particles in the paste. Metal powder containing a large amount is used. That is, it is desired to use a metal powder containing a large amount of particles smaller than 4 μm only for improving the conductivity.

【００１２】しかしながら、この場合、より小さな粒子
サイズの金属粉末を用いることで導電性の向上は認めら
れるものの、はんだ付けの際に、導電性塗膜表面の該銅
系金属粒子が、はんだ合金層に溶融してはんだ相に喰わ
れてしまい、ディウェッティング状態になる時間が短く
なる。このため十分な耐はんだ喰われ性を付与するため
には、できるだけ粒子サイズの大きいものを多く含む金
属粉末を使用することが望ましい。However, in this case, the conductivity is improved by using a metal powder having a smaller particle size, but at the time of soldering, the copper-based metal particles on the surface of the conductive coating film are removed by a solder alloy layer. , Melted by the solder phase, and the time required for the dewetting state is shortened. For this reason, in order to impart sufficient solder erosion resistance, it is desirable to use a metal powder containing as much as possible of the largest possible particle size.

【００１３】一方、粒子サイズが大きくなり過ぎると、
硬化膜表面の粒子がはんだ相に喰われる時間は長くなる
ものの、スクリーン印刷特性が極端に悪化するうえに、
ペースト中の該銅系金属粒子の沈降、分離が激しくな
り、得られる塗膜の有機／無機成分の組成変化が起こ
る。これにより、はんだぬれ性が著しく変動するため、
導電性ペースト用途としての実用性に乏しくなる。On the other hand, if the particle size becomes too large,
Although the time during which the particles on the cured film surface are eaten by the solder phase becomes longer, the screen printing characteristics deteriorate extremely,
Sedimentation and separation of the copper-based metal particles in the paste become severe, and the composition of organic / inorganic components of the resulting coating film changes. As a result, the solder wettability fluctuates significantly,
Poor practicality as a conductive paste application.

【００１４】本発明は、前記したように、粒子サイズ４
〜１５μｍの粒子を５０体積％以上含む銅系金属粉末
と、有機酸と平均粒子サイズ１〜１００ｎｍの金属超微
粒子を併用することで、導電性を維持しながら導電性塗
膜表面の平滑性を増加せしめ、はんだぬれ性と耐はんだ
喰われ性を向上させるとともに、導電性ペーストの印刷
性や経時安定性を維持することができたものである。本
発明において銅系金属粉末は、粒子サイズとして４〜１
５μｍの粒子を５０体積％以上含むことが必須である。
４〜１５μｍの粒子含有率が５０体積％未満になると上
述のはんだぬれ性や耐はんだ食われ性の効果が低減す
る。５０体積％以上ならばいずれの値でも十分に効果が
発現するが、１００体積％の粉末を得るためには、粉体
にかかるコストが高くなり、実質として９９．９体積％
程度までが実用的である。より好ましくは５〜１５μｍ
の粒子を５０体積％以上含む金属粉末であり、最適な金
属粉末としては７〜１５μｍの粒子を５０体積％以上含
むものである。なお、銅系金属粉末の粒子サイズと含有
率は、Ｓｙｍｐａｔｅｃ ＧｍｂＨ製のレーザー回折型
粒度分布測定装置（Ｈｅｒｏｓ（１２ＬＡ）＆Ｒｏｄｏ
ｓ（１２ＳＲ））を用いて求めたものである。According to the present invention, as described above, a particle size of 4
The combined use of a copper-based metal powder containing 50% by volume or more of particles having a particle size of 15 μm, an organic acid, and ultrafine metal particles having an average particle size of 1 to 100 nm makes it possible to improve the smoothness of the surface of the conductive coating film while maintaining the conductivity. This increases the solder wettability and the resistance to solder erosion, while maintaining the printability and stability over time of the conductive paste. In the present invention, the copper-based metal powder has a particle size of 4-1.
It is essential that particles of 5 μm be contained in an amount of 50% by volume or more.
When the content of particles having a particle size of 4 to 15 μm is less than 50% by volume, the effects of the above-described solder wettability and solder erosion resistance are reduced. If the value is 50% by volume or more, the effect is sufficiently exhibited at any value. However, in order to obtain 100% by volume of the powder, the cost for the powder increases, and substantially 99.9% by volume.
Up to a degree is practical. More preferably, 5 to 15 μm
Is 50% by volume or more, and the most suitable metal powder is one containing 7 to 15 μm particles at 50% by volume or more. The particle size and content of the copper-based metal powder were measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer (Heros (12LA) & Rodo manufactured by Sympatec GmbH).
s (12SR)).

【００１５】本発明に用いる銅系金属粉末の形状として
は、球状、多面体状、鱗片状、フレーク状及びこれらの
混合物として用いることができる。不定形の粒子を用い
た場合、硬化塗膜表面に樹脂バインダーが偏在するた
め、はんだぬれ性が悪化し、好ましくない。好ましい粒
子形状としては、球状、多面体状、鱗片状、フレーク状
であり、さらに好ましくは、球状、多面体状である。い
ずれの形状にしても、機械的に粉体を加工する公知の方
法を用いることが可能である。The shape of the copper-based metal powder used in the present invention can be spherical, polyhedral, scaly, flake, or a mixture thereof. When irregular shaped particles are used, the resin binder is unevenly distributed on the surface of the cured coating film, so that the solder wettability deteriorates, which is not preferable. Preferred particle shapes are spherical, polyhedral, scaly, and flake-like, and more preferably spherical and polyhedral. Regardless of the shape, a known method of mechanically processing powder can be used.

【００１６】また、本発明に用いる銅系金属粉末は、必
要であれば、Ａｌ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｂ
ｉ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｉｒ、Ｎｂ、Ｓｂ、Ｂ、Ｐ、Ｍｇ、Ｌ
ｉ、Ｃ、Ｎａ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、
Ｒｈ、Ｒｕ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｙ、Ｌａなどの金属、半金属
及びそれらの化合物からなる粉末を添加しても構わな
い。The copper-based metal powder used in the present invention may include Al, Zn, Sn, Pb, Si, Mn, B
i, Mo, Cr, Ir, Nb, Sb, B, P, Mg, L
i, C, Na, Ba, Ti, In, Au, Pd, Pt,
Powders composed of metals such as Rh, Ru, Zr, Hf, Y, and La, metalloids, and compounds thereof may be added.

【００１７】本発明に用いる樹脂バインダーとしては、
加熱硬化性の樹脂として公知のものが使用可能である。
例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹
脂、ユリア樹脂、キシレン樹脂、アルキッド樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、
フラン樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられ、好ましくは
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、キシレ
ン樹脂であり、さらに好ましくは、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂である。フェノール樹脂としては、フェノー
ル、クレゾール、キシレノール、ビスフェノールＡ、ｐ
−アルキルフェノールや各種変性フェノールなどにホル
ムアルデヒド、フルフラールなどを付加、縮合させた一
般に公知のものが使用可能であり、特に還元性のホルマ
リンを含むレゾール型のフェノール樹脂が好ましい。ま
た、メラミン樹脂としては、アルキルエーテル化メラミ
ン樹脂が好ましい。以上の樹脂バインダーのうち、一種
または二種以上の組み合わせが可能であり、該導電性ペ
ーストの適用基材に合わせて組み合わせは適宜可能であ
る。The resin binder used in the present invention includes:
Known heat-curable resins can be used.
For example, phenolic resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin, xylene resin, alkyd resin, unsaturated polyester resin, acrylic resin, polyimide resin,
Furan resins, urethane resins and the like are mentioned, preferably phenol resins, epoxy resins, melamine resins and xylene resins, more preferably phenol resins and melamine resins. Phenol resins include phenol, cresol, xylenol, bisphenol A, p
-A generally known resin obtained by adding and condensing formaldehyde, furfural or the like to an alkylphenol or various modified phenols can be used, and a resol type phenol resin containing a reducing formalin is particularly preferable. As the melamine resin, an alkyl etherified melamine resin is preferable. Among the above resin binders, one kind or a combination of two or more kinds is possible, and the combination can be appropriately made according to a base material to which the conductive paste is applied.

【００１８】樹脂バインダー量としては、銅系金属粉末
１００重量部に対して１〜３０重量部が好ましい。１重
量部未満の場合には、基材との接着性が著しく悪化する
うえに、塗膜の酸化劣化による導電性の劣化や、印刷性
が不十分となる。３０重量部を越える場合には、銅合金
粉末同士の接点の不足のために導電性が低下し、さらに
塗膜表面に銅合金粉末が露出しにくくなるため、はんだ
ぬれ性が悪化し、実用性に乏しくなる。樹脂バインダー
量として、より好ましい範囲としては３〜１８重量部で
あり、特に好ましい範囲としては５〜１３重量部であ
る。The amount of the resin binder is preferably 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the copper-based metal powder. When the amount is less than 1 part by weight, the adhesiveness to the substrate is remarkably deteriorated, and the conductivity is deteriorated due to the oxidative deterioration of the coating film, and the printability is insufficient. If the amount exceeds 30 parts by weight, the conductivity is reduced due to the lack of contact points between the copper alloy powders, and the copper alloy powder is hardly exposed on the surface of the coating film. Become scarce. A more preferred range for the amount of the resin binder is 3 to 18 parts by weight, and a particularly preferred range is 5 to 13 parts by weight.

【００１９】また、本発明に使用する樹脂バインダーに
関して、場合によっては上記の熱硬化性の樹脂とともに
熱可塑性の樹脂を適応することも可能である。この際、
樹脂バインダーの組み合わせにより、印刷性や密着性な
どの特性を向上させることができる。本発明のはんだ付
け可能な導電性ペーストの硬化方法としては、ボックス
式熱風炉、連続式熱風炉、マッフル式加熱炉、近赤外線
炉、遠赤外線炉などの公知の方法が可能である。この際
の雰囲気として、酸素濃度が少ないかあるいは存在しな
い雰囲気、不活性ガス雰囲気、還元性雰囲気が望ましい
が、空気中でも構わない。また、好適な硬化温度として
は１００〜２１０℃、さらに好ましくは１３０〜１８０
℃である。好適な硬化時間としては、温度にも依存する
が１〜３００分の範囲にあることが望ましい。As for the resin binder used in the present invention, a thermoplastic resin may be used together with the above-mentioned thermosetting resin in some cases. On this occasion,
By combining the resin binder, characteristics such as printability and adhesion can be improved. As a method of curing the solderable conductive paste of the present invention, a known method such as a box-type hot blast stove, a continuous hot blast stove, a muffle-type heating furnace, a near-infrared furnace, and a far-infrared furnace can be used. The atmosphere at this time is preferably an atmosphere having a low or no oxygen concentration, an inert gas atmosphere, or a reducing atmosphere, but may be air. Further, a preferable curing temperature is 100 to 210 ° C, more preferably 130 to 180 ° C.
° C. A suitable curing time depends on the temperature, but is preferably in the range of 1 to 300 minutes.

【００２０】また、本発明のはんだ付け可能な導電性ペ
ーストにおいては溶剤が使用され、通常、有機溶剤が用
いられる。該有機溶剤としては、公知であり一般的に用
いられているものならば何でも良い。たとえばエチレン
グリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエー
テル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレン
グリコールモノｎ−ヘキシルエーテル、エチレングリコ
ールモノアリルエーテル、エチレングリコールドデシル
エーテル、エチレングリコールモノイソブチルエーテ
ル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エ
チレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリ
コールイソアミルエーテル、エチレングリコールベンジ
ルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピ
レングリコールモノブチルエーテル及びそのアセテー
ト、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノイ
ソブチルエーテル、ジエチレングリコールドデシルエー
テル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル及び
そのアセテート、ジエチレングリコールメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエ
チルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエー
テル、トリエチレングリコールドデシルエーテル、トリ
エチレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、トリエチ
レングリコールジメチルエーテルトリプロピレングリコ
ールモノメチルエーテル及びそのアセテート、α−テル
ピネオール、β−テルピネオール、ｎ−プロパノール、
イソプロパノール、ｎ−ブタノール、、イソブタノー
ル、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、２−
エチルブタノール、ｎ−アミルアルコール、イソアミル
アルコール、ｓｅｃ−アミルアルコール、ｔｅｒｔ−ア
ミルアルコール、メチルアミルアルコール、３−ペンタ
ノール、ｎ−ヘキサノール、３，５，５−トリメチルヘ
キサノール、ｎ−ヘプタノール、２−ヘプタノール、３
−ヘプタノール、ｎ−オクタノール、２−オクタノー
ル、ノナノール、ｎ−デカノール、ウンデカノール、ｎ
−ドデカノール、シクロヘキサノール、２−メチルシク
ロヘキサノール、ベンジルアルコール、フルフリルアル
コール、テトラヒドロフルフリルアルコールなどのアル
コール類、トルエン、キシレンなどの芳香族類、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケト
ン、シクロヘキサノンなどのケトン類、酢酸ブチル、酢
酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、酢酸ア
ミル、酢酸イソアミル、酢酸メトキシブチル、酢酸シク
ロヘキシル、酢酸ベンジル、プロピオン酸エチル、プロ
ピオン酸ブチル、プロピオン酸イソアミルなどのエステ
ル類、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、
Ｎ−メチルピロリドン、γ−ラクトンなどが挙げられ
る。これらの溶剤のうち、単独または二種以上の組み合
わせが可能であり、使用する樹脂バインダーやペースト
の適応基材に合わせて組み合わせは適宜可能である。ま
た、使用するペーストの粘度、チクソトロピー性に合わ
せて、溶剤量は適当に含有させることができるが、一般
的には銅系金属粉末１００重量部に対して０．１〜１０
重量部が好ましく、１〜５重量部がより好ましい。A solvent is used in the solderable conductive paste of the present invention, and an organic solvent is usually used. As the organic solvent, any known and commonly used organic solvents may be used. For example, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol mono n-hexyl ether, ethylene glycol monoallyl ether, ethylene glycol dodecyl ether, ethylene glycol monoisobutyl ether, ethylene glycol monoisopropyl Ether, ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol isoamyl ether, ethylene glycol benzyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monobutyl ether and its acetate, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol Chole monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoisobutyl ether, diethylene glycol dodecyl ether, diethylene glycol monohexyl ether and its acetate, diethylene glycol methyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether , Triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol dodecyl ether, triethylene glycol mono n-butyl ether, triethylene glycol dimethyl ether tripropylene glycol monomethyl ether and its acetate, α-terpineol, β-terpineo Le, n- propanol,
Isopropanol, n-butanol, isobutanol, sec-butanol, tert-butanol, 2-
Ethyl butanol, n-amyl alcohol, isoamyl alcohol, sec-amyl alcohol, tert-amyl alcohol, methyl amyl alcohol, 3-pentanol, n-hexanol, 3,5,5-trimethylhexanol, n-heptanol, 2-heptanol , 3
-Heptanol, n-octanol, 2-octanol, nonanol, n-decanol, undecanol, n
Alcohols such as dodecanol, cyclohexanol, 2-methylcyclohexanol, benzyl alcohol, furfuryl alcohol, tetrahydrofurfuryl alcohol, aromatics such as toluene and xylene, ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diethyl ketone and cyclohexanone Esters, such as butyl acetate, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, amyl acetate, isoamyl acetate, methoxybutyl acetate, cyclohexyl acetate, benzyl acetate, ethyl propionate, butyl propionate, isoamyl propionate, dimethylacetamide, dimethyl Formamide,
N-methylpyrrolidone, γ-lactone and the like can be mentioned. These solvents can be used alone or in combination of two or more, and the combination can be appropriately made according to the resin binder used and the applicable base material of the paste. Further, the amount of the solvent can be appropriately contained in accordance with the viscosity of the paste to be used and the thixotropy, but generally 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the copper-based metal powder.
Part by weight is preferable, and 1 to 5 part by weight is more preferable.

【００２１】本発明における導電性ペーストにおいて、
有機酸と平均粒子サイズ１〜１００ｎｍの金属超微粒子
とを含有することが必須である。該平均粒子サイズはＳ
ＥＭを用いて求めた。ここでいう有機酸と金属超微粒子
は、実質的にペースト中に分散されている状態であれ
ば、どのような方法で添加あるいは形成されても良い。
有機酸は一般的に公知のものであればいずれでも良い
が、例えば、酢酸、プロピオン酸、酢酸、安息香酸、シ
ュウ酸、クエン酸、酒石酸等の各種カルボン酸、ラウリ
ン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノ
ール酸、ベヘン酸、マーガリン酸等の高級脂肪族カルボ
ン酸、マレイン酸等のジカルボン酸やｐ−トルエンスル
ホン酸等の各種スルホン酸等が挙げられる。これらの中
で特に好ましい有機酸としてはステアリン酸や、パルミ
チン酸、ラウリン酸、ベヘン酸などの高級脂肪酸であ
る。これらの高級脂肪酸を用いることで、金属超微粒子
の分散性が良好となり、かつ銅系金属粉末の表面保護層
として機能する効果が大きくなり、これがはんだぬれ性
を飛躍的に向上させるものとなる。さらに有機酸が高級
脂肪酸の場合には、はんだぬれ性の改良効果の他に、ペ
ーストのチクソトロピー性付与剤としても機能を発揮す
るため、ペースト自体の沈降防止や印刷回路用等のファ
インライン化、部品電極用などのダレ防止等に有効とな
り、はんだぬれ性以外にも諸特性に優れた実用性の高い
ペーストとして提供できるものとなる。本発明に用いる
有機酸は単独または二種以上の組み合わせが可能であ
り、使用する銅系金属粉末や導電性ペーストの使用状況
に合わせて組み合わせは適宜可能である。In the conductive paste according to the present invention,
It is essential to contain an organic acid and ultrafine metal particles having an average particle size of 1 to 100 nm. The average particle size is S
It was determined using EM. The organic acid and the ultrafine metal particles may be added or formed by any method as long as they are substantially dispersed in the paste.
The organic acid may be any generally known one, for example, acetic acid, propionic acid, acetic acid, benzoic acid, oxalic acid, citric acid, various carboxylic acids such as tartaric acid, lauric acid, palmitic acid, stearic acid And higher carboxylic acids such as oleic acid, linoleic acid, behenic acid and margaric acid; dicarboxylic acids such as maleic acid; and various sulfonic acids such as p-toluenesulfonic acid. Among these, particularly preferred organic acids are stearic acid and higher fatty acids such as palmitic acid, lauric acid and behenic acid. By using these higher fatty acids, the dispersibility of the ultrafine metal particles is improved, and the effect of functioning as a surface protective layer of the copper-based metal powder is increased, which drastically improves the solder wettability. Furthermore, when the organic acid is a higher fatty acid, in addition to the effect of improving solder wettability, it also functions as a thixotropy-imparting agent for the paste. This is effective for preventing sagging of component electrodes, etc., and can be provided as a highly practical paste excellent in various properties in addition to solder wettability. The organic acid used in the present invention can be used alone or in combination of two or more kinds, and the combination can be appropriately made according to the use condition of the copper-based metal powder or conductive paste to be used.

【００２２】本発明において用いられる金属超微粒子の
金属種としては、銀、ニッケル、金、パラジウム、白
金、亜鉛、コバルト等が挙げられる。好ましいものとし
て、銀、ニッケル、金、パラジウム、白金であり、より
好ましくは銀、金である。本発明に用いる金属超微粒子
は、単独または二種以上の組み合わせが可能であり、使
用する銅系金属粉末やペーストの使用状況に合わせて組
み合わせは適宜可能である。The metal species of the ultrafine metal particles used in the present invention include silver, nickel, gold, palladium, platinum, zinc, cobalt and the like. Preferred are silver, nickel, gold, palladium, and platinum, and more preferred are silver and gold. The metal ultrafine particles used in the present invention can be used alone or in combination of two or more kinds, and the combination can be appropriately made according to the usage of the copper-based metal powder or paste to be used.

【００２３】また、導電性ペースト組成物中における分
散性や好ましい金属超微粒子を形成することができるこ
とから、本発明に用いる金属超微粒子は、有機金属化合
物が、熱、電子線、光、放射線、樹脂バインダー中の還
元成分、各種の還元剤などによって分解もしくは還元さ
れて形成された金属超微粒子が好ましい。有機金属化合
物が分解もしくは還元されるのは、導電性ペースト中で
も導電性ペーストを構成する成分中でも良いが、好まし
く分散された金属超微粒子が形成することができること
から導電性ペースト中が好ましい。Further, since the metal ultrafine particles used in the present invention can be dispersed in the conductive paste composition and can form favorable metal ultrafine particles, the organometallic compound is composed of heat, electron beam, light, radiation, Ultrafine metal particles formed by being decomposed or reduced by a reducing component in a resin binder, various reducing agents, or the like are preferable. The decomposition or reduction of the organometallic compound may be in the conductive paste or in the components constituting the conductive paste, but is preferably in the conductive paste because it is possible to form dispersed ultrafine metal particles.

【００２４】該有機金属化合物の具体例を金属種を銀と
して例を挙げれば、酢酸銀、シュウ酸銀、クエン酸銀、
プロピオン酸銀、酪酸銀、安息香酸銀、ステアリン酸
銀、ラウリン酸銀、ベヘン酸銀などの各種カルボン酸
銀、トリフルオロ酢酸銀、ペンタフルオロプロピオン酸
銀、ヘプタフルオロ−ｎ−酪酸銀などのパーフルオロカ
ルボン酸銀、フェニルジアゾスルホン酸銀、スルフィン
酸銀、サッカリン酸銀などの有機金属塩、テノイルトリ
フルオロアセトン、ヘプタフルオロブタノイルビバロイ
ルメタン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、アセチル
アセトン、５−クロロサリチルアルドキシム等のキレー
ト化剤と銀とのキレート化合物、ジエチルチオカルバメ
ート銀、あるいは上述の有機銀塩や硝酸銀、チオシアン
酸銀、シアン酸銀等の無機銀塩とイミダゾール、ピリジ
ン、フェニルメチルスルフィド等の配位子との銀錯体等
が挙げられる。If the metal species is silver as a specific example of the organometallic compound, silver acetate, silver oxalate, silver citrate,
Various silver carboxylate such as silver propionate, silver butyrate, silver benzoate, silver stearate, silver laurate, silver behenate, silver trifluoroacetate, silver pentafluoropropionate, silver heptafluoro-n-butyrate, etc. Organic metal salts such as silver fluorocarboxylate, silver phenyldiazosulfonate, silver sulfinate, silver saccharinate, thenoyltrifluoroacetone, heptafluorobutanoylbivaloylmethane, hexafluoroacetylacetone, acetylacetone, 5-chlorosalicylaldoxime, etc. A chelating agent of silver with a chelating compound of silver, diethylthiocarbamate silver, or an inorganic silver salt such as the above-mentioned organic silver salt, silver nitrate, silver thiocyanate, silver cyanate and a ligand such as imidazole, pyridine or phenylmethyl sulfide And a silver complex.

【００２５】金属種が金の例としてはテトラ−ｎ−ブチ
ルアンモニウムジブロモアウレート等が、ニッケルの例
としてはニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等が、
パラジウムの例としてはビスベンジリデンアセトンパラ
ジウム等が挙げられる。これらの有機金属化合物中で
も、熱、電子線、光、放射線、樹脂バインダー中の還元
成分、各種の還元剤などによって分解もしくは還元され
て金属超微粒子と有機酸を形成し、且つ形成された金属
超微粒子と有機酸が導電性ペースト中に分散して形成さ
れることから有機金属塩が好ましい。好ましい有機銀塩
としては、カルボン酸銀であり、さらに好適なものはス
テアリン酸銀、ベヘン酸銀などの炭素数６〜３０程度の
高級飽和脂肪酸及び／または高級不飽和脂肪酸系のカル
ボン酸銀塩である。Examples of the metal species of gold include tetra-n-butylammonium dibromoaurate and the like. Examples of nickel include nickel (II) acetylacetonate and the like.
Examples of palladium include bisbenzylideneacetone palladium. Among these organometallic compounds, heat, electron beam, light, radiation, a reducing component in a resin binder, are decomposed or reduced by various reducing agents and the like to form metal ultrafine particles and an organic acid, and form the formed metal superconductor. The organic metal salt is preferable because the fine particles and the organic acid are dispersed and formed in the conductive paste. Preferred organic silver salts are silver carboxylate, and more preferred are silver carboxylate salts of higher saturated fatty acids and / or higher unsaturated fatty acids having about 6 to 30 carbon atoms such as silver stearate and silver behenate. It is.

【００２６】また、本発明において、一般的に公知の有
機酸と、金属超微粒子を形成する有機金属化合物を別途
添加することにより、結果的に導電性ペースト中に有機
酸と金属超微粒子が分散している状態であっても構わな
い。このような銀の超微粒子を形成できる有機金属化合
物として例を挙げれば、テノイルトリフルオロアセト
ン、ヘプタフルオロブタノイルビバロイルメタン、ヘキ
サフルオロアセチルアセトン、アセチルアセトン、５−
クロロサリチルアルドキシム等のキレート化剤と銀との
キレート化合物、ジエチルチオカルバメート銀、あるい
は上述の有機銀塩や硝酸銀、チオシアン酸銀、シアン酸
銀等の無機銀塩とイミダゾール、ピリジン、フェニルメ
チルスルフィド等の配位子との銀錯体等が挙げられる。In the present invention, the addition of a generally known organic acid and an organic metal compound which forms ultrafine metal particles results in dispersion of the organic acid and ultrafine metal particles in the conductive paste. It may be in the state where it is doing. Examples of organometallic compounds capable of forming such silver ultrafine particles include tenoyltrifluoroacetone, heptafluorobutanoylbivaloylmethane, hexafluoroacetylacetone, acetylacetone, 5-
Chelating compounds of silver with a chelating agent such as chlorosalicylaldoxime, silver diethylthiocarbamate, or inorganic silver salts such as the above-mentioned organic silver salts, silver nitrate, silver thiocyanate, and silver cyanate with imidazole, pyridine, phenylmethyl sulfide And silver complexes with such ligands.

【００２７】本発明に用いる有機酸の含有量としては、
はんだ付け性に効果が発現し、且つ実質的に導電性ペー
スト組成物として使用可能であれば良く、銅系金属粉末
１００重量部に対して０．００１〜８重量部の範囲にあ
ることが好ましい。すなわち、０．００１重量部未満に
なると、はんだぬれ性や耐はんだ食われ性の効果が充分
に発現しなくなり、８重量部を越えるとペースト中に含
まれる該有機酸の絶対量が多くなり、導電性や接着強度
等の劣化を招く。より好ましい含有量としては０．０５
〜５重量部であり、特に好ましくは０．１〜３重量部で
ある。また、本発明に用いる分解、還元されることで金
属超微粒子を形成することのできる有機金属化合物の含
有量は銅系金属粉末１００重量部に対して０．００１〜
１０重量部の範囲にあることが望ましい。０．００１重
量部未満になると、はんだぬれ性や耐はんだ食われ性の
効果が充分に発現しない上に導電性が悪化する。また、
１０重量部を越えると、前述の有機酸の場合と同様に、
ペースト中における該有機金属化合物の絶対量が多くな
り、導電性の低下や耐マイグレーション性の低下が起き
る。より好ましい含有量としては０．０１〜７重量部で
あり、最適な含有量は０．０５〜５重量部である。これ
らの有機金属化合物は、熱、電子線、光、放射線、バイ
ンダー中の還元成分、各種の還元剤などによって容易に
有機化合物と金属超微粒子に分解、形成されるが、必ず
しも全てが、有機化合物と金属超微粒子を形成している
必要はなく、例えば長鎖の高級脂肪酸銀の一部がカルボ
ン酸と銀微粒子を形成している状態であっても差し支え
ない。The content of the organic acid used in the present invention is as follows:
It is sufficient that the effect is exerted on the solderability and it can be substantially used as a conductive paste composition, and it is preferably in the range of 0.001 to 8 parts by weight based on 100 parts by weight of the copper-based metal powder. . That is, when the amount is less than 0.001 part by weight, the effects of solder wettability and solder erosion resistance are not sufficiently exhibited, and when the amount exceeds 8 parts by weight, the absolute amount of the organic acid contained in the paste increases, This leads to deterioration of conductivity and adhesive strength. A more preferred content is 0.05
To 5 parts by weight, particularly preferably 0.1 to 3 parts by weight. The content of the organometallic compound capable of forming ultrafine metal particles by being decomposed and reduced for use in the present invention is 0.001 to 100 parts by weight of the copper-based metal powder.
It is desirably in the range of 10 parts by weight. When the amount is less than 0.001 part by weight, the effects of solder wettability and solder erosion resistance are not sufficiently exhibited, and conductivity is deteriorated. Also,
If it exceeds 10 parts by weight, as in the case of the above-mentioned organic acid,
The absolute amount of the organometallic compound in the paste increases, resulting in a decrease in conductivity and a decrease in migration resistance. A more preferred content is 0.01 to 7 parts by weight, and an optimal content is 0.05 to 5 parts by weight. These organic metal compounds are easily decomposed and formed into organic compounds and metal ultrafine particles by heat, electron beam, light, radiation, reducing components in binders, various reducing agents, etc., but not all are necessarily organic compounds. It is not necessary to form ultrafine metal particles with silver. For example, a part of long-chain higher fatty acid silver may form carboxylic acid and silver fine particles.

【００２８】本発明のはんだ付け可能な導電性ペースト
に、金属超微粒子の形成を制御する目的で、各種還元剤
を必要に応じて添加することも可能である。好適な還元
剤としては、ｔ−ブチルハイドロキノン、ハイドロキノ
ン、α−トコフェロール、α−ナフトール、β−ナフト
ール、ｐ−フェニレンジアミン、トリエチレングリコー
ル−ビス−［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキ
サンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４−
ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−
３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリ
アジン、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，
５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピ
オネート］、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−
（３，５−ジ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロ
ピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−
ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、
２，２−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノ
ール）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロキシンナマミ
ド）、トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシベンジル）−イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ビス
［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオニル］ヒドラジン、２，６−ジ−ｔ−ブ
チル−４−メチルフェノールなどが挙げられる。これら
の添加剤は、単独もしくは二種以上で用いることがで
き、還元剤の分解開始温度やペーストの硬化条件に合わ
せて適当なものを選択できる。Various reducing agents can be added to the solderable conductive paste of the present invention, if necessary, for the purpose of controlling the formation of ultrafine metal particles. Suitable reducing agents include t-butyl hydroquinone, hydroquinone, α-tocopherol, α-naphthol, β-naphthol, p-phenylenediamine, triethylene glycol-bis- [3- (3-t-butyl-5-methyl -4-
Hydroxyphenyl) propionate], 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-t-butyl-
4-hydroxyphenyl) propionate], 2,4-
Bis- (n-octylthio) -6- (4-hydroxy-
3,5-di-t-butylanilino) -1,3,5-triazine, pentaerythrityl-tetrakis [3- (3,3
5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2,2-thio-diethylenebis [3-
(3,5-di-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], octadecyl-3- (3,5-di-t-
Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate,
2,2-thiobis (4-methyl-6-t-butylphenol), N, N'-hexamethylenebis (3,5-di-
t-butyl-4-hydroxy-hydroxynamamide, tris- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) -isocyanurate, N, N'-bis [3- (3,5- Di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyl] hydrazine, 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol and the like. These additives can be used alone or in combination of two or more. An appropriate one can be selected according to the decomposition initiation temperature of the reducing agent and the curing conditions of the paste.

【００２９】また、本発明のはんだ付け可能な導電性ペ
ーストに、必要に応じてカップリング剤や金属キレート
剤などを添加することも可能である。好適なカップリン
グ剤としては、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタク
リロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキ
シメチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、
フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシ
ラン、ジフェニルジエトキシシラン、イソブチルトリメ
トキシシランなどのシランカップリング剤や、イソプロ
ピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルト
リ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、イ
ソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チ
タネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチ
ルチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネー
ト、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタ
ネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）
チタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイ
ルチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネ
ート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネ
ートなどのチタン系カップリング剤が挙げられる。ま
た、好適な金属キレート剤としては、エタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどの
アルカノールアミン、エチレンジアミン、トリエチレン
ジアミン、ｏ−アミノフェノール、トルエンテトラミ
ン、８−ヒドロキシキノリンなどのアミン化合物やアセ
チルアセトン及びその誘導体などが挙げられる。これら
の添加剤は、単独もしくは二種以上で用いることができ
る。特にチタン系のカップリング剤を用いることで、ペ
ースト中の銅合金粉末の分散性が高まり、硬化膜表面の
金属粒子を均一に露出させることができ、はんだ付け性
の向上に効果がある。添加量としては、塗膜の導電性、
はんだ付け性、接着強度が損なわれない程度が好まし
く、銅系金属粉末１００重量部に対して０．００１〜３
重量部が適当である。Further, a coupling agent, a metal chelating agent and the like can be added to the solderable conductive paste of the present invention, if necessary. Suitable coupling agents include vinyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxymethyldiethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ
-Aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, methyltrimethoxysilane,
Silane coupling agents such as phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, isobutyltrimethoxysilane, isopropyltriisostearoyl titanate, isopropyltri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, isopropyltris (dioctyl) Pyrophosphate) titanate, tetraisopropyl titanate, tetrabutyl titanate, isopropyl trioctanoyl titanate, isopropyl tridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyl tri (dioctyl phosphate)
Titanium-based coupling agents such as titanate, isopropyldimethacrylisostearoyl titanate, isopropyltricumylphenyl titanate, and isopropylisostearoyldiacryl titanate are exemplified. Suitable metal chelating agents include alkanolamines such as ethanolamine, diethanolamine and triethanolamine, amine compounds such as ethylenediamine, triethylenediamine, o-aminophenol, toluenetetramine and 8-hydroxyquinoline, and acetylacetone and derivatives thereof. Is mentioned. These additives can be used alone or in combination of two or more. In particular, by using a titanium-based coupling agent, the dispersibility of the copper alloy powder in the paste is increased, and the metal particles on the surface of the cured film can be uniformly exposed, which is effective in improving the solderability. As the amount of addition, the conductivity of the coating film,
It is preferable that the solderability and the adhesive strength are not impaired.
Parts by weight are appropriate.

【００３０】本発明のはんだ付け可能な導電性ペースト
を塗布あるいは印刷して用いる基材は、基板としてガラ
スエポキシ樹脂基板、紙フェノール樹脂基板、紙エポキ
シ樹脂基板、ポリイミド樹脂基板、ポリエステル樹脂基
板、ＢＴレジン樹脂基板、ポリフェニレンサルファイド
樹脂基板、ポリフェニレンエーテル樹脂基板、ポリエー
テルケトン樹脂基板、ポリエーテルイミド樹脂基板など
のリジッド基板やフレキシブル基板、アルミナ基板や窒
化アルミ基板などのセラミックス系基板、アルミ、ステ
ンレスなどの金属基板など、一般に公知の基板であれ
ば、いずれを用いることも可能である。また、その他の
基材として、チップ抵抗器電極、セラミックコンデンサ
ー外部電極、タンタルコンデンサー内外部電極、アルミ
電解コンデンサー筐体、ハイブリッドＩＣ用、スルーホ
ールへの足付部品、ＩＴＯガラス電極などに本発明のペ
ーストを印刷、塗布して用いることができる。これらの
基材に印刷、塗布された塗膜は、はんだ付けせずに硬化
塗膜単独で良好な導電性と機械的強度を付与するものと
して活用できる。さらに、この塗膜上にはんだ付けを施
すことにより、より良好な導電性と機械的強度を有する
ものとして有効に活用することができる。なお、本発明
における導電性塗膜とは、硬化させた塗膜が１×１０^-3
Ω・ｃｍ以下の体積抵抗率を示すことを意味する。The substrate used by applying or printing the solderable conductive paste of the present invention is a glass epoxy resin substrate, paper phenol resin substrate, paper epoxy resin substrate, polyimide resin substrate, polyester resin substrate, BT Rigid substrates and flexible substrates such as resin resin substrates, polyphenylene sulfide resin substrates, polyphenylene ether resin substrates, polyether ketone resin substrates, and polyetherimide resin substrates, ceramic substrates such as alumina substrates and aluminum nitride substrates, and aluminum and stainless steel substrates Any generally known substrate such as a metal substrate can be used. In addition, as other base materials, chip resistor electrodes, ceramic capacitor external electrodes, tantalum capacitor internal and external electrodes, aluminum electrolytic capacitor housings, for hybrid ICs, foot parts for through holes, ITO glass electrodes, etc. The paste can be printed and applied. The coating film printed and applied to these substrates can be used as a cured coating film alone that imparts good conductivity and mechanical strength without soldering. Further, by applying soldering on this coating film, it can be effectively utilized as having better conductivity and mechanical strength. The conductive coating film according to the present invention means that the cured coating film is 1 × 10 ^−3.
It means exhibiting a volume resistivity of Ω · cm or less.

【００３１】本発明のはんだ付け可能な導電性ペースト
は上記の基材に、スクリーン印刷法、凹版印刷法、バー
コート法、ディッピング法、転写法、ハケ塗り法、ディ
スペンサー法、スプレー法などにより、印刷、塗布する
ことができる。この際、各印刷、塗布法によっては、ペ
ーストの粘度を適当に調整することが望ましい。本発明
のはんだ付け可能な導電性ペーストに、はんだ付けを行
う方法としては、フラットディップ法、ウェーブソルダ
リング法、フローソルダリング法、二段ウェーブソルダ
リング法、多段フローソルダリング法、カスケード法な
どの浸漬はんだ付け法や、コテはんだ付け法、リフロー
法、ＶＰＳ法、超音波はんだ付け法、レーザーはんだ付
け法などが挙げられる。これらの中で、特にフローソル
ダリング法やリフロー法が、作業性やプロセスコスト面
から好適である。The solderable conductive paste of the present invention is applied to the above-mentioned base material by screen printing, intaglio printing, bar coating, dipping, transfer, brush coating, dispenser, spraying, etc. Can be printed and applied. At this time, it is desirable to appropriately adjust the viscosity of the paste depending on each printing and coating method. The method for soldering the solderable conductive paste of the present invention includes a flat dip method, a wave soldering method, a flow soldering method, a two-stage wave soldering method, a multi-stage flow soldering method, a cascade method, and the like. Immersion soldering method, iron soldering method, reflow method, VPS method, ultrasonic soldering method, laser soldering method and the like. Among these, the flow soldering method and the reflow method are particularly preferable in terms of workability and process cost.

【００３２】本発明におけるはんだ付けに使用するはん
だ材料としては、代表的なＳｂ−Ｐｂ系の共晶はんだを
はじめとして、これにＡｇやＳｂ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、
Ｇｅ、Ｓｉ、Ａｌなどの元素を添加したものや、Ｓｎ−
Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｕ系、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｐｂ−Ａｇ系、
Ｐｂ−Ｉｎ系、Ｉｎ−Ａｌ系、Ｉｎ−Ｇｅ系などの一般
的に公知であるはんだ材料が利用可能である。これらの
はんだ材料の形態としては、棒状はんだ、塊状はんだ、
はんだクリーム、糸はんだとして使用可能であり、各形
態によって、はんだ付け方法を上記の方法と適宜組み合
わせてはんだ付けを行うことが可能である。Examples of the solder material used for soldering in the present invention include a typical Sb-Pb eutectic solder, and Ag, Sb, Cu, Bi, In,
One containing elements such as Ge, Si, and Al, or Sn-
Ag-based, Sn-Au-based, Sn-Sb-based, Pb-Ag-based,
Generally known solder materials such as Pb-In, In-Al, and In-Ge can be used. The forms of these solder materials include bar solder, block solder,
It can be used as a solder cream or a thread solder, and it is possible to perform soldering by appropriately combining a soldering method with the above method depending on each mode.

【００３３】また、本発明のはんだ付け可能な導電性ペ
ーストに、はんだ付け処理を施す場合に、一般的に用い
られているフラックスを用いることも差し支えない。好
適なフラックスとして、非活性ロジン系フラックス、弱
活性ロジン活性フラックス、活性ロジン系フラックス、
有機酸系フラックス、無機酸系フラックスとして市販さ
れているフラックスが使用可能であり、これらをペース
ト硬化塗膜上にスプレーしたり、浸漬させることによ
り、はんだ付け面にフラックスを塗布することが可能で
ある。さらに必要に応じて、フラックス塗布した硬化塗
膜をボックス式熱風炉や連続熱風炉、遠赤外線炉などを
用いてプレヒート処理を行うことも可能である。これら
のフラックス処理された硬化塗膜は、上述のはんだ付け
方法及びはんだ材料ではんだ付けが可能である。In addition, when the solderable conductive paste of the present invention is subjected to a soldering treatment, a flux generally used may be used. Suitable fluxes include inactive rosin-based flux, weakly active rosin-based flux, active rosin-based flux,
Commercially available fluxes such as organic acid-based fluxes and inorganic acid-based fluxes can be used, and these can be applied to the soldering surface by spraying or dipping them on the cured paste film. is there. Furthermore, if necessary, the flux-cured cured coating film can be subjected to a preheating treatment using a box-type hot-air stove, a continuous hot-air stove, a far-infrared furnace, or the like. These flux-treated cured coating films can be soldered by the above-mentioned soldering method and solder material.

【００３４】次に本発明のはんだ付け可能な導電性ペー
ストの製造方法について説明するが、特に以下に記載し
た製造方法に限定されるものではない。 １．銅系金属粉末製造工程 本発明に用いる銅系金属粉末として、不活性ガスアトマ
イズ法にて作成した、粒子の表面に銀が平均の銀濃度よ
りも高濃度に偏析した銅合金粉末が最適であるため、こ
れを代表例に挙げるが、特にこれに限定されるものでは
なく、一般に公知である電解析出法や化学還元法などで
作成した銅系金属粉末なども使用することができる。Next, a method for producing the solderable conductive paste of the present invention will be described, but the present invention is not particularly limited to the production method described below. 1. Copper-based metal powder manufacturing process As the copper-based metal powder used in the present invention, a copper alloy powder prepared by an inert gas atomizing method, in which silver is segregated on the surface of the particles at a higher concentration than the average silver concentration is optimal. These are listed as typical examples, but the present invention is not particularly limited thereto. Copper-based metal powders prepared by a generally known electrolytic deposition method or chemical reduction method can also be used.

【００３５】上述の銅合金粉末はアトマイズ法により作
成できる。ガスアトマイズ法、水アトマイズ法が望まし
いが、特に、窒素やヘリウムなどを含む不活性ガスアト
マイズ法が好ましい。この際、ガスに含まれる酸素は、
２％以下が好ましく、さらには０．１％以下が好まし
い。例えば、銅、銀の混合物または合金を、窒素ガスな
どの不活性ガス中で、高周波誘導加熱装置などを用いて
黒鉛るつぼ中で融解する。融解後、るつぼ先端より金属
融液を不活性ガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、るつ
ぼ先端付近に設けられた複数個のガス噴出孔から、圧縮
された不活性ガスを断熱膨張させて発生した高速気流
を、まさにるつぼから噴霧槽内に落下し始めた金属融液
に向かって噴出し、アトマイズすることにより銅合金粉
末を作製することが可能である。この際に用いる膨張前
のヘリウムガスの圧力は１０ｋｇ／ｃｍ² 以上が好まし
く、２０ｋｇ／ｃｍ² 以上がさらに好ましい。The above-mentioned copper alloy powder can be prepared by an atomizing method. A gas atomization method and a water atomization method are desirable, and particularly, an inert gas atomization method containing nitrogen, helium, or the like is preferable. At this time, the oxygen contained in the gas is
It is preferably at most 2%, more preferably at most 0.1%. For example, a mixture or alloy of copper and silver is melted in an inert gas such as nitrogen gas in a graphite crucible using a high-frequency induction heating device or the like. After melting, the molten metal is introduced from the crucible tip into the spray tank with an inert gas atmosphere, and then compressed inert gas is adiabatically expanded from the multiple gas ejection holes provided near the crucible tip. It is possible to produce a copper alloy powder by injecting the high-speed air flow from the crucible just toward the metal melt that has begun to fall into the spray tank and atomizing it. The pressure of the helium gas before expansion used at this time is preferably 10 kg / cm ² or more, more preferably 20 kg / cm ² or more.

【００３６】また、得られた銅合金粉末の平均粒子サイ
ズが４〜１５μｍの粒子が５０体積％以上に収まるよう
に、場合によって、し分機や気流式の分級装置を用い
て、分級することも差し支えないし、ボールミルやスタ
ンプミル、ジェットミル、ウェットミル、ハンマーミル
などを用いて粉体を粉砕したり、形状を変更することも
可能である。 ２．表面処理工程 混練行程の前に、有機酸と有機金属化合物や各種カップ
リング剤、還元剤等を銅合金粉末に表面処理することが
可能であるが、必ずしも必須ではない。また、表面処理
に溶剤を使用することは、これらの添加剤を均一に銅合
金粉末に被覆させる意味で有効な手段となるが、必ずし
も必須ではない。この場合、処理後に溶剤を留去した
り、濾過することが望ましい。また、溶剤を使用しない
場合は、混合機などを用いて各種添加剤の混合、分散を
行うことができる。この際の混合機としては、特に限定
されるものではなく、リボンミキサー、Ｖ型ミキサー、
ロータリーミキサー、ヘンシェルミキサー、フラッシュ
ミキサー、ナウタミキサー、タンブラーなどが挙げられ
る。また、回転ボールミル、振動ボールミル、遊星ボー
ルミルなどを用いて、粉体表面に各種添加剤を分散、被
覆する方法も有効である。本発明に使用できる各種添加
剤は、市販されている態様として、液状、固形状、パウ
ダー状、造粒状、フレーク状、結晶状などの性状を有す
るが、表面処理の均質性を高める意味で、粒度の細かい
形態を有するものが望ましく、また、前もってこれらの
添加剤を乳鉢等で微粉砕しておくのも有効な策である。 ３．ペースト混練工程 銅系金属粉末、樹脂バインダー、有機酸と有機金属化合
物、溶剤およびカップリング剤などの添加剤を、例えば
プラネタリーミキサー、バンバリーミキサー、ヘンシェ
ルミキサー、ヘリカルローター、三本ロール、バッチ式
ニーダーなどで混練し、本発明の導電性ペーストを作成
することが可能である。この際、均質な導電性ペースト
を得るために、例えば三本ロールにて混練した後に、プ
ラネタリーミキサーにて再混練するといった二段階以上
の混練過程を経ることも可能である。In some cases, the obtained copper alloy powder may be classified using a separator or an air-flow classifier so that particles having an average particle size of 4 to 15 μm fall within 50% by volume or more. It is possible to use a ball mill, stamp mill, jet mill, wet mill, hammer mill, or the like to pulverize the powder or change the shape. 2. Surface Treatment Step Before the kneading step, it is possible, but not essential, to perform a surface treatment on the copper alloy powder with an organic acid, an organometallic compound, various coupling agents, a reducing agent, and the like. The use of a solvent for the surface treatment is an effective means for uniformly coating these additives on the copper alloy powder, but is not always essential. In this case, it is desirable to distill off the solvent or filter after the treatment. When no solvent is used, various additives can be mixed and dispersed using a mixer or the like. The mixer at this time is not particularly limited, and a ribbon mixer, a V-type mixer,
A rotary mixer, a Henschel mixer, a flash mixer, a Nauta mixer, a tumbler and the like can be mentioned. Further, a method of dispersing and coating various additives on the powder surface using a rotary ball mill, a vibration ball mill, a planetary ball mill, or the like is also effective. The various additives that can be used in the present invention have properties such as liquid, solid, powder, granulated, flake, and crystalline as commercially available aspects, but in the sense of enhancing the homogeneity of the surface treatment. It is desirable that the additive has a fine particle form, and it is also effective to pulverize these additives in advance in a mortar or the like. 3. Paste kneading process Additives such as copper-based metal powder, resin binder, organic acid and organometallic compound, solvent and coupling agent, for example, planetary mixer, Banbury mixer, Henschel mixer, helical rotor, three roll, batch type kneader It is possible to prepare the conductive paste of the present invention by kneading with the above method. In this case, in order to obtain a homogeneous conductive paste, it is possible to go through a kneading process of two or more steps, for example, kneading with a three-roll mill and then re-kneading with a planetary mixer.

【００３７】混練条件は、混練機にも依存するが、比較
的大きなシェアをかけながら、ペーストを混練、分散す
る条件が望ましく、混練時に真空引きを行うことも有効
な手段である。混練温度としては、室温または樹脂バイ
ンダーの硬化が促進しない温度で行うのが望ましい。場
合によっては、水冷式のジャケットを混練機に設けて冷
却しながら混練することも可能である。The kneading conditions depend on the kneading machine, but it is desirable to knead and disperse the paste while applying a relatively large share. It is also an effective means to perform evacuation during kneading. The kneading temperature is preferably room temperature or a temperature at which the curing of the resin binder is not accelerated. In some cases, it is also possible to provide a water-cooled jacket in the kneading machine and perform kneading while cooling.

【００３８】以上、例示した方法により、本発明のはん
だ付け可能な導電性ペーストを作製することができる。
次に、実施例及び比較例に基づいて本発明を詳細に説明
する。As described above, the solderable conductive paste of the present invention can be manufactured by the method described above.
Next, the present invention will be described in detail based on examples and comparative examples.

【００３９】[0039]

【発明の実施の形態】本発明のはんだ付け可能な導電性
ペーストの評価方法について説明する。 （１）はんだぬれ性 はんだぬれ性を定量的に評価するために、はんだボール
のぬれ広がり性を測定した。まず、はんだ付け可能な導
電性ペーストを、銅箔の積層されていない紙エポキシ基
板（松下電工（株）製、ＣＥＭ−３）上に、２ｃｍ□の
ベタ状にスクリーン印刷し、１５０℃、３０分、バッチ
式の熱風乾燥炉にて加熱硬化した。次に、この硬化塗膜
上に、５％ロジン／イソプロピルアルコール溶液を約２
ｃｃ滴下し、さらにその上にＳｎ−Ｐｂ共晶はんだボー
ル（ニホンハンダ（株）製、Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７、
Φ＝２ｍｍ）を置き、ピーク温度２６０℃、滞留時間４
分の赤外線炉にてリフローし、はんだ付けを行った。は
んだ付け後のはんだの広がり径を計測し、下記に示す計
算式にて広がり率（％）を求め、はんだぬれ性を評価し
た。なお、評価の基準として、１７５％以上の広がりを
示すものをはんだぬれ性に優れているものとした。 はんだ広がり率（％）＝（ｄ２／ｄ１）×１００ （ただし、ｄ１は、はんだ付け前のはんだボールの直径
（ｍｍ）、ｄ２は、はんだ付け後のはんだの広がり径
（ｍｍ）を表す。） ２）耐はんだ喰われ性 耐はんだ喰われ性を定量的に評価するために、次のよう
な方法を用いた。まず、はんだ付け可能な導電性ペース
トを、銅箔の積層されていないガラスエポキシ基板（松
下電工（株）製、ＦＲ−４）上に、２ｍｍ□の大きさ
で、１００個の碁盤目状の硬化塗膜をスクリーン印刷に
より形成し、１５０℃、３０分、バッチ式の熱風乾燥炉
にて加熱硬化した。次に、この硬化塗膜を、無洗浄タイ
プフラックス（株式会社タムラ製作所製、ＵＬＦ−２１
０Ｒ）に浸漬、塗布し、バッチ式熱風乾燥炉にて、１５
０℃、１分のプレヒートを行った。これを、Ｓｎ−Ｐｂ
共晶はんだ浴（２６０℃）中に１０秒間ディッピングし
てはんだ付けを行い、はんだ付け面のディウェッティン
グ状態を下記の基準で調べることにより、耐はんだ喰わ
れ性の評価とした。 評価基準；○：１個もディウェッティングを起こさず △：１〜１０個ディウェッテイングを起こしている ×：１１〜１００個ディウェッティングを起こしている （３）導電性 導電性の評価として、はんだの被覆されていない、加熱
硬化されたはんだ付け可能な導電性ペーストの塗膜の体
積固有抵抗率を、デジタルマルチメーター（横川電機
（株）製７５６１型）を用いて４端子法により測定し
た。体積固有抵抗率の計算式を以下に示す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for evaluating a solderable conductive paste according to the present invention will be described. (1) Solder wettability In order to quantitatively evaluate the solder wettability, the solder ball wettability was measured. First, a solderable conductive paste is screen-printed on a paper epoxy substrate (CEM-3, manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd.) on which no copper foil is laminated, in a 2 cm square solid form at 150 ° C., 30 ° C. And heat-cured in a batch-type hot-air drying furnace. Next, a 5% rosin / isopropyl alcohol solution was applied on the cured coating film for about 2 hours.
cc, and Sn-Pb eutectic solder balls (Nihon Solder Co., Ltd., Sn / Pb = 63/37,
Φ = 2 mm), peak temperature 260 ° C., residence time 4
And soldering was performed in an infrared furnace. The spread diameter of the solder after soldering was measured, and the spread rate (%) was determined by the following formula to evaluate the solder wettability. As a criterion for evaluation, a material having a spread of 175% or more was regarded as having excellent solder wettability. Solder spread ratio (%) = (d2 / d1) × 100 (where d1 represents the diameter (mm) of the solder ball before soldering, and d2 represents the spread diameter (mm) of the solder after soldering.) 2) Solder erosion resistance To quantitatively evaluate the solder erosion resistance, the following method was used. First, a solderable conductive paste was placed on a glass epoxy board (FR-4, manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd., FR-4) on which no copper foil was laminated. A cured coating film was formed by screen printing, and was cured by heating in a batch-type hot-air drying furnace at 150 ° C. for 30 minutes. Next, this cured coating film was coated with a non-cleaning type flux (ULF-21, manufactured by Tamura Corporation).
0R), apply in a batch hot air drying oven,
Preheating was performed at 0 ° C. for 1 minute. This is called Sn-Pb
Soldering was performed by dipping in a eutectic solder bath (260 ° C.) for 10 seconds, and the dewetting state of the soldering surface was evaluated according to the following criteria to evaluate the solder erosion resistance. Evaluation criteria: ： １: No dewetting occurred in any one Δ: Dewetting occurred in 10 to 10 ×: Dewetting occurred in 11 to 100 (3) Conductivity As an evaluation of conductivity The volume resistivity of a coating of a heat-curable solderable conductive paste that is not coated with solder and measured by a four-terminal method using a digital multimeter (type 7561 manufactured by Yokogawa Electric Corporation). did. The formula for calculating the volume resistivity is shown below.

【００４０】 体積固有抵抗率（Ω・ｃｍ）＝（Ｒ×ｔ×Ｗ）／Ｌ （ ただし、Ｒ：電極間の抵抗値（Ω）、ｔ：塗膜の厚
み（ｃｍ）、Ｗ：塗膜の幅（ｃｍ）、Ｌ：電極間の長さ
（ｃｍ）である。）Volume resistivity (Ω · cm) = (R × t × W) / L (where R: resistance between electrodes (Ω), t: thickness of coating film (cm), W: coating film (L) is the length (cm) between the electrodes.)

【００４１】[0041]

【実施例１】銅粒子（純度９９重量％以上）２８．２ｋ
ｇと銀粒子（純度９９重量％以上）５．６ｋｇを黒鉛る
つぼに入れ、高周波誘導加熱装置により１７００℃に融
解、加熱した。雰囲気は、９９体積％以上の窒素中で行
った。次に、この融解金属をるつぼの先端より、ヘリウ
ムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、るつぼ先端付近
に設けられたガスノズルから、ヘリウムガス（純度９９
体積％以上、圧力３５Ｋｇ／ｃｍ² Ｇ）を噴出してアト
マイズを行い、銅合金粉末を作製した。得られた粉末
は、粒子サイズとして４〜１５μｍの粒子を４２体積％
含む球状粉末であった。また、粉体の表面と平均の銀濃
度比は２．７であった。Example 1 Copper particles (purity 99% by weight or more) 28.2k
g and 5.6 kg of silver particles (purity: 99% by weight or more) were placed in a graphite crucible, melted and heated to 1700 ° C. by a high-frequency induction heating device. The atmosphere was performed in nitrogen of 99% by volume or more. Next, after introducing the molten metal from the tip of the crucible into a spray tank in a helium gas atmosphere, a helium gas (purity 99) was introduced from a gas nozzle provided near the tip of the crucible.
At least 30% by volume and a pressure of 35 kg / cm ² G) were ejected to perform atomization to produce a copper alloy powder. The obtained powder contains 42% by volume of particles having a particle size of 4 to 15 μm.
Containing spherical powder. The average silver concentration ratio between the powder surface and the surface was 2.7.

【００４２】次に、この銅合金粉末を、日清エンジニア
リング株式会社製の気流式分級機ＴＣ−１５Ｎを用いて
５μｍ以下の粒子をできるだけ除去した。得られた粉末
の、粒子サイズ４〜１５μｍの粒子含有率は６５体積％
であった。この金属粉末１００ｇに対し、レゾール型の
フェノール樹脂８．３ｇ、ラウリン酸銀５．０ｇ、トリ
エタノールアミン０．２３ｇ、ｔ−ブチルハイドロキノ
ン０．３６ｇ、溶剤としてブチルカルビトール４．０ｇ
を加え、三本ロールにて混練し導電性ペーストを作製し
た。得られたペーストのはんだぬれ性、耐はんだ喰われ
性、導電性の結果を表１に示す。Next, particles of 5 μm or less were removed from the copper alloy powder as much as possible using a gas flow classifier TC-15N manufactured by Nisshin Engineering Co., Ltd. The content of particles having a particle size of 4 to 15 μm in the obtained powder is 65% by volume.
Met. For 100 g of this metal powder, 8.3 g of a resol type phenol resin, 5.0 g of silver laurate, 0.23 g of triethanolamine, 0.36 g of t-butylhydroquinone, and 4.0 g of butyl carbitol as a solvent.
Was added and kneaded with a three-roll mill to prepare a conductive paste. Table 1 shows the results of the solder wettability, the resistance to solder erosion, and the conductivity of the obtained paste.

【００４３】[0043]

【実施例２】実施例１で作製した銅合金粉末を、日清エ
ンジニアリング株式会社製の気流式分級機ＴＣ−１５Ｎ
を用いて５μｍ以下と１５以上の粉末をできるだけ除去
した。得られた粉末の、粒子サイズ４〜１５μｍの粒子
含有率は７９体積％であった。この金属粉末１００ｇに
対し、レゾール型のフェノール樹脂７．２ｇ、クレゾー
ルノボラック型のフェノール樹脂１．２ｇ、ベヘン酸銀
０．５ｇ、トリエタノールアミン０．３７ｇ、２，６−
ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール０．１２ｇ、溶
剤としてジプロピレングリコールモノメチルエーテル
３．６ｇを加え、三本ロールにて混練し、導電性ペース
トを作製した。得られた導電性ペーストのはんだぬれ
性、耐はんだ喰われ性、導電性の結果を表１に示す。Example 2 The copper alloy powder produced in Example 1 was mixed with an airflow classifier TC-15N manufactured by Nisshin Engineering Co., Ltd.
The powder having a size of 5 μm or less and 15 or more was removed as much as possible. The content of particles having a particle size of 4 to 15 μm in the obtained powder was 79% by volume. To 100 g of the metal powder, 7.2 g of a resol type phenol resin, 1.2 g of a cresol novolak type phenol resin, 0.5 g of silver behenate, 0.37 g of triethanolamine, 2,6-
0.12 g of di-t-butyl-4-methylphenol and 3.6 g of dipropylene glycol monomethyl ether as a solvent were added and kneaded with a three-roll mill to prepare a conductive paste. Table 1 shows the results of the solder wettability, the resistance to solder erosion, and the conductivity of the obtained conductive paste.

【００４４】[0044]

【実施例３】銅粒子（純度９９重量％以上）４３．２ｋ
ｇを黒鉛るつぼに入れ、高周波誘導加熱装置により１６
００℃に融解、加熱した。雰囲気は、９９体積％以上の
窒素中で行った。次に、この融解金属をるつぼの先端よ
り、窒素ガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、るつぼ先
端付近に設けられたガスノズルから、窒素ガス（純度９
９体積％以上、圧力３５ｋｇ／ｃｍ²Ｇ）を噴出してア
トマイズを行い、銅粉末を作製した。得られた粉末は、
粒子サイズとして４〜１５μｍの粒子を５７体積％含む
球状粉末であった。Example 3 Copper particles (purity 99% by weight or more) 43.2k
g into a graphite crucible, and 16
Melted to 00 ° C and heated. The atmosphere was performed in nitrogen of 99% by volume or more. Next, after introducing the molten metal from the tip of the crucible into a spray tank in a nitrogen gas atmosphere, nitrogen gas (purity 9) was introduced from a gas nozzle provided near the tip of the crucible.
Atomization was performed by jetting a pressure of 35 kg / cm ² G) at 9% by volume or more to produce a copper powder. The resulting powder is
It was a spherical powder containing 57% by volume of particles having a particle size of 4 to 15 μm.

【００４５】得られた銅粉末１００ｇに対し、レゾール
型のフェノール樹脂６．７ｇ、ｎ−ブチルエーテル化メ
ラミン樹脂０．３ｇ、パルミチン酸０．２ｇ、ニッケル
（ＩＩ）アセチルアセトナート１．３ｇ、トリエタノー
ルアミン０．４５ｇ、溶剤としてノニルアルコール１．
１ｇ、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル２．
４ｇを加え、三本ロールにて混練を行い、導電性ペース
トを作製した。得られた導電性ペーストのはんだぬれ
性、耐はんだ喰われ性、導電性、耐酸化性、耐マイグレ
ーション性、接着強度、耐沈降性の結果を表１に示す。For 100 g of the obtained copper powder, 6.7 g of resol type phenol resin, 0.3 g of n-butyl etherified melamine resin, 0.2 g of palmitic acid, 1.3 g of nickel (II) acetylacetonate, triethanol 0.45 g of amine, nonyl alcohol 1.
1 g, dipropylene glycol monomethyl ether
4 g was added, and the mixture was kneaded with a three-roll mill to prepare a conductive paste. Table 1 shows the results of the solder wettability, solder erosion resistance, conductivity, oxidation resistance, migration resistance, adhesive strength, and sedimentation resistance of the obtained conductive paste.

【００４６】[0046]

【実施例４】実施例３で作製した銅粉末を、日清エンジ
ニアリング株式会社製の気流式分級機ＴＣ−１５Ｎを用
いて５μｍ以下と１５μｍ以上の粉末をできるだけ除去
した。得られた粉末の、粒子サイズ４〜１５μｍの粒子
含有率は８７体積％であった。この銅粉末１００ｇに対
し、レゾール型のフェノール樹脂６．８ｇ、ベヘン酸銀
１０．１ｇ、トリエタノールアミン０．４５ｇ、溶剤と
してブチルカルビトール３．１ｇを加え、三本ロールに
て混練を行い、導電性ペーストを作製した。得られた導
電性ペーストのはんだぬれ性、耐はんだ喰われ性、導電
性、耐酸化性、耐マイグレーション性、接着強度、耐沈
降性の結果を表１に示す。Example 4 The copper powder produced in Example 3 was removed as much as possible by using a gas flow classifier TC-15N manufactured by Nisshin Engineering Co., Ltd. to remove powders of 5 μm or less and 15 μm or more. The content of particles having a particle size of 4 to 15 μm in the obtained powder was 87% by volume. To 100 g of the copper powder, 6.8 g of a resol-type phenol resin, 10.1 g of silver behenate, 0.45 g of triethanolamine, and 3.1 g of butyl carbitol as a solvent were added and kneaded with a three-roll mill. A conductive paste was produced. Table 1 shows the results of the solder wettability, solder erosion resistance, conductivity, oxidation resistance, migration resistance, adhesive strength, and sedimentation resistance of the obtained conductive paste.

【００４７】[0047]

【実施例５】実施例４で使用した銅粉末１００ｇに対
し、クエン酸０．１ｇを前もって表面処理し、次いでレ
ゾール型の８．５ｇ、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム
ジブロモアウレート０．０５ｇ、トリエタノールアミン
０．２８ｇ、溶剤としてブチルカルビトールアセテート
３．９ｇを加え、三本ロールにて混練を行い、導電性ペ
ーストを作製した。得られた導電性ペーストのはんだぬ
れ性、耐はんだ喰われ性、導電性、耐酸化性、耐マイグ
レーション性、接着強度、耐沈降性の結果を表１に示
す。Example 5 100 g of the copper powder used in Example 4 was previously surface-treated with 0.1 g of citric acid, and then 8.5 g of resole type, 0.05 g of tetra-n-butylammonium dibromoaurate, 0.28 g of ethanolamine and 3.9 g of butyl carbitol acetate as a solvent were added, and kneaded with a three-roll mill to prepare a conductive paste. Table 1 shows the results of the solder wettability, solder erosion resistance, conductivity, oxidation resistance, migration resistance, adhesive strength, and sedimentation resistance of the obtained conductive paste.

【００４８】[0048]

【実施例６】市販の銀メッキ銅粉末を購入した。蛍光Ｘ
線分析の結果、この粉末の銀濃度は２重量％であること
が分かった。また、この金属粉末の粒子サイズ４〜１５
μｍの粒子含有率は５２体積％であった。この銀メッキ
銅粉末１００ｇに対し、レゾール型のフェノール樹脂
６．２ｇ、クレゾールノボラック型のフェノール樹脂
１．９ｇ、酢酸銀１．２ｇ、イソプロピルトリイソステ
アロイルチタネート０．１ｇ、溶剤としてエチレングリ
コールモノフェニルエーテル４．１ｇを加え、三本ロー
ルにて混練を行い、ペーストを作製した。得られたペー
ストのはんだぬれ性、耐はんだ喰われ性、導電性、耐酸
化性、耐マイグレーション性、接着強度、耐沈降性の結
果を表１に示す。Example 6 A commercially available silver-plated copper powder was purchased. Fluorescent X
As a result of a line analysis, it was found that the silver concentration of this powder was 2% by weight. In addition, the particle size of the metal powder is 4-15.
The particle content in μm was 52% by volume. To 100 g of the silver-plated copper powder, 6.2 g of a resol type phenol resin, 1.9 g of a cresol novolak type phenol resin, 1.2 g of silver acetate, 0.1 g of isopropyl triisostearoyl titanate, and ethylene glycol monophenyl ether as a solvent 4.1 g was added and kneaded with a three-roll mill to prepare a paste. Table 1 shows the results of the solder wettability, solder erosion resistance, conductivity, oxidation resistance, migration resistance, adhesive strength, and sedimentation resistance of the obtained paste.

【００４９】[0049]

【実施例７】実施例６で使用した銀メッキ銅粉末を、日
清エンジニアリング株式会社製の気流式分級機ＴＣ−１
５Ｎを用いて５μｍ以下と１５μ以上の粉末をできるだ
け除去した。得られた粉末の、粒子サイズ４〜１５μｍ
の粒子含有率は８８体積％であった。得られた銀メッキ
銅粉末１００ｇに対し、リノール酸０．３ｇを前もって
表面処理し、次いでレゾール型のフェノール樹脂７．６
ｇ、ビスベンジリデンアセトンパラジウム２．３ｇ、ハ
イドロキノン０．１ｇ、イソプロピルトリイソステアロ
イルチタネート０．０５ｇ、溶剤としてジプロピレング
リコールモノプロピルエーテル４．１ｇを加え、三本ロ
ールにて混練を行い、ペーストを作製した。得られたペ
ーストのはんだぬれ性、耐はんだ喰われ性、導電性、耐
酸化性、耐マイグレーション性、接着強度、耐沈降性の
結果を表１に示す。Example 7 The silver-plated copper powder used in Example 6 was mixed with a Nisshin Engineering Co., Ltd. air-flow classifier TC-1.
Using 5N, powders of 5 μm or less and 15 μm or more were removed as much as possible. The particle size of the obtained powder is 4 to 15 μm.
Was 88% by volume. To 100 g of the obtained silver-plated copper powder, 0.3 g of linoleic acid was previously subjected to a surface treatment, and then a resol type phenol resin 7.6 was obtained.
g, 2.3 g of bisbenzylideneacetone palladium, 0.1 g of hydroquinone, 0.05 g of isopropyltriisostearoyl titanate, and 4.1 g of dipropylene glycol monopropyl ether as a solvent, and kneading with a three-roll mill to prepare a paste. did. Table 1 shows the results of the solder wettability, solder erosion resistance, conductivity, oxidation resistance, migration resistance, adhesive strength, and sedimentation resistance of the obtained paste.

【００５０】[0050]

【比較例１】実施例１で作成した粒子サイズとして４〜
１５μｍの粒子を４２体積％含む球状の銅合金粉末１０
０ｇに対し、レゾール型のフェノール樹脂９．９ｇ、ス
テアリン酸銀０．１ｇ、イソプロピルトリイソステアロ
イルチタネート０．０７ｇ、トリエタノールアミン０．
５３ｇ、溶剤としてブチルカルビトールアセテート３．
６ｇを加え、三本ロールにて混練しペーストを作製し
た。得られたペーストのはんだぬれ性、耐はんだ喰われ
性、導電性の結果を表１に示す。Comparative Example 1 The particle size prepared in Example 1 was 4 to
Spherical copper alloy powder 10 containing 42% by volume of 15 μm particles
9.9 g of resole type phenol resin, 0.1 g of silver stearate, 0.07 g of isopropyl triisostearoyl titanate, and 0.1 g of triethanolamine per 0 g.
53 g, butyl carbitol acetate as solvent
6 g was added and kneaded with a three-roll mill to prepare a paste. Table 1 shows the results of the solder wettability, the resistance to solder erosion, and the conductivity of the obtained paste.

【００５１】[0051]

【比較例２】実施例２で使用した銅合金粉末１００ｇに
対し、レゾール型のフェノール樹脂７．２ｇ、クレゾー
ルノボラック型のフェノール樹脂１．２ｇ、ベヘン酸
０．５ｇ、トリエタノールアミン０．３７ｇ、溶剤とし
てジプロピレングリコールモノメチルエーテル３．６ｇ
を加え、三本ロールにて混練しペーストを作製した。得
られたペーストのはんだぬれ性、耐はんだ喰われ性、導
電性の結果を表１に示すComparative Example 2 To 100 g of the copper alloy powder used in Example 2, 7.2 g of resol type phenol resin, 1.2 g of cresol novolak type phenol resin, 0.5 g of behenic acid, 0.37 g of triethanolamine, 3.6 g of dipropylene glycol monomethyl ether as a solvent
Was added and kneaded with a three-roll mill to prepare a paste. Table 1 shows the results of solder wettability, solder erosion resistance, and conductivity of the obtained paste.

【００５２】。[0052]

【比較例３】実施例１で作成した粒子サイズとして４〜
１５μｍの粒子を４２体積％含む球状の銅合金粉末１０
０ｇに対し、レゾール型のフェノール樹脂９．９ｇ、ニ
ッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート２．５ｇ、ｔ−ブ
チルハイドロキノン０．１ｇ、イソプロピルトリイソス
テアロイルチタネート０．０７ｇ、トリエタノールアミ
ン０．５３ｇ、溶剤としてブチルカルビトールアセテー
ト３．６ｇを加え、三本ロールにて混練しペーストを作
製した。得られたペーストのはんだぬれ性、耐はんだ喰
われ性、導電性の結果を表１に示す。Comparative Example 3 The particle size prepared in Example 1 was 4 to
Spherical copper alloy powder 10 containing 42% by volume of 15 μm particles
With respect to 0 g, 9.9 g of a resol type phenol resin, 2.5 g of nickel (II) acetylacetonate, 0.1 g of t-butylhydroquinone, 0.07 g of isopropyl triisostearoyl titanate, 0.53 g of triethanolamine, and 3.6 g of butyl carbitol acetate was added and kneaded with a three-roll mill to prepare a paste. Table 1 shows the results of the solder wettability, the resistance to solder erosion, and the conductivity of the obtained paste.

【００５３】[0053]

【比較例４】実施例３で使用した銅粉末１００ｇに対
し、レゾール型のフェノール樹脂６．７ｇ、ｎ−ブチル
エーテル化メラミン樹脂０．３ｇ、硝酸銀５．０ｇ、ト
リエタノールアミン０．４５ｇ、２，６−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−メチルフェノール０．１２ｇ、溶剤としてノニ
ルアルコール１．４ｇ、ジプロピレングリコールモノメ
チルエーテル２．４ｇを加え、三本ロールにて混練を行
い、ペーストを作製した。得られたペーストのはんだぬ
れ性、耐はんだ喰われ性、導電性、耐酸化性、耐マイグ
レーション性、接着強度、耐沈降性の結果を表１に示
す。Comparative Example 4 To 100 g of the copper powder used in Example 3, 6.7 g of a resol type phenol resin, 0.3 g of n-butyl etherified melamine resin, 5.0 g of silver nitrate, 0.45 g of triethanolamine, 0.12 g of 6-di-t-butyl-4-methylphenol, 1.4 g of nonyl alcohol and 2.4 g of dipropylene glycol monomethyl ether as a solvent were added and kneaded with a three-roll mill to prepare a paste. Table 1 shows the results of the solder wettability, solder erosion resistance, conductivity, oxidation resistance, migration resistance, adhesive strength, and sedimentation resistance of the obtained paste.

【００５４】[0054]

【比較例５】実施例６で使用した銀メッキ銅粉末１００
ｇに対し、レゾール型のフェノール樹脂６．２ｇ、クレ
ゾールノボラック型のフェノール樹脂１．９ｇ、イソプ
ロピルトリイソステアロイルチタネート０．２ｇ、溶剤
としてベンジルアルコール３．５ｇを加え、三本ロール
にて混練を行い、ペーストを作製した。得られたペース
トのはんだぬれ性、耐はんだ喰われ性、導電性、耐酸化
性、耐マイグレーション性、接着強度、耐沈降性の結果
を表１に示す。Comparative Example 5 Silver-Plated Copper Powder 100 Used in Example 6
To the g, 6.2 g of a resol type phenol resin, 1.9 g of a cresol novolac type phenol resin, 0.2 g of isopropyl triisostearoyl titanate, and 3.5 g of benzyl alcohol as a solvent were added and kneaded with a three-roll mill. And a paste was prepared. Table 1 shows the results of the solder wettability, solder erosion resistance, conductivity, oxidation resistance, migration resistance, adhesive strength, and sedimentation resistance of the obtained paste.

【００５５】[0055]

【表１】 [Table 1]

【００５６】[0056]

【発明の効果】以上、実施例が示すように、本発明のは
んだ付け可能な導電性ペーストは、従来の技術的課題と
して切望されていた高い耐はんだ食われ性と、低活性フ
ラックス使用によるはんだぬれ性を劇的に改善向上させ
ることができ、産業上大いに有用である。As described above, the solderable conductive paste of the present invention has a high solder erosion resistance, which has been long sought as a conventional technical problem, and a solder paste using a low activity flux. It can dramatically improve and improve wettability, and is very useful in industry.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 粒子サイズ４〜１５μｍの粒子を５０体
積％以上含む銅系金属粉末と、少なくとも一種の樹脂バ
インダー及び溶剤を含む導電性ペーストであって、且つ
有機酸と平均粒子サイズ１〜１００ｎｍの金属超微粒子
を含有することを特徴とするはんだ付け可能な導電性ペ
ースト。1. A conductive paste containing a copper-based metal powder containing 50% by volume or more of particles having a particle size of 4 to 15 μm, at least one resin binder and a solvent, and an organic acid and an average particle size of 1 to 100 nm. A solderable conductive paste, characterized by containing ultrafine metal particles. 【請求項２】 金属超微粒子が、導電性ペーストもしく
は該導電性ペーストを構成する少なくとも１成分中で、
有機金属化合物が還元されることで形成された金属超微
粒子であることを特徴とする請求項１記載のはんだ付け
可能な導電性ペースト。2. The method according to claim 1, wherein the metal ultrafine particles are selected from the group consisting of a conductive paste and at least one component constituting the conductive paste.
2. The solderable conductive paste according to claim 1, wherein the paste is metal ultrafine particles formed by reduction of an organometallic compound. 【請求項３】 銅系金属粉末１００重量部に対して、
０．００１〜８重量部の有機酸と、０．００１〜１０重
量部の有機金属化合物が還元されて形成された金属超微
粒子を含有することを特徴とする請求項１又は２記載の
はんだ付け可能な導電性ペースト。3. A method according to claim 1, wherein 100 parts by weight of the copper metal powder
3. The soldering according to claim 1, further comprising 0.001 to 8 parts by weight of an organic acid and 0.001 to 10 parts by weight of an organic metal compound formed by reducing ultrafine metal particles. Possible conductive paste. 【請求項４】 銅系金属粉末が、一般式ＡｇｘＣｕｙ
（ただし、０．００１≦ｘ≦０．４、０．６≦ｙ≦０．
９９９、ｘ＋ｙ＝１（原子比））で表され、且つ粒子表
面の銀濃度が粒子の平均銀濃度よりも高い領域を有する
銅合金粉末であることを特徴とする請求項１、２又は３
記載のはんだ付け可能な導電性ペースト。4. The copper-based metal powder has a general formula of AgxCuy.
(However, 0.001 ≦ x ≦ 0.4, 0.6 ≦ y ≦ 0.
999, x + y = 1 (atomic ratio)), and a copper alloy powder having a region where the silver concentration on the surface of the particle is higher than the average silver concentration of the particle.
The solderable conductive paste according to the above. 【請求項５】 有機酸が、炭素数６〜３０の飽和高級脂
肪酸及び／または不飽和高級脂肪酸であって、金属超微
粒子が、銀、ニッケル、金、パラジウム、白金の中から
選ばれる少なくとも一種の金属であることを特徴とする
請求項１、２、３又は４記載のはんだ付け可能な導電性
ペースト。5. The organic acid is a saturated higher fatty acid and / or unsaturated higher fatty acid having 6 to 30 carbon atoms, and the ultrafine metal particles are at least one selected from silver, nickel, gold, palladium and platinum. 5. The solderable conductive paste according to claim 1, wherein the conductive paste is a metal. 【請求項６】 請求項１、２、３、４又は５記載のはん
だ付け可能な導電性ペーストを基材上に塗布または印刷
後、硬化してなる導電性塗膜。6. A conductive coating film obtained by applying or printing the solderable conductive paste according to claim 1, 2, 3 or 4 on a base material, and then curing.