JPH10311768A - 圧力センサ及びガスメータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 火災等によって高温にさらされ、万一圧力検
出部が剥離したとしても、圧力検出部へ導かれている流
体導入経路から被検出流体もしくはガスが漏れるのを防
止する。 【解決手段】 センサ本体９を収納した外側ケース１１
の導管部２１には導圧孔２２が貫通しており、この貫通
孔２２の一部は細く絞られている。外側センサ９の導管
部２１は、外周にＯリング２６をはめてガスパイプ６に
挿着されている。圧力センサが異常温度上昇すると、Ｏ
リング２６及び導管部２１が熱膨張し、それによって外
側ケース１１の導圧孔２２が塞がれ、ガス漏れが防止さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は圧力センサ及びガス
メータに関する。特に、半導体感圧チップを用いた圧力
センサと、ＬＰガスや都市ガスなどの可燃性ガスを検出
対象とするガスメータに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体感圧チップを用いた圧力センサ
（以下、半導体圧力センサという）は、金属ダイヤフラ
ムを用いた従来の圧力センサに比べて小型かつ薄型化で
き、半導体プロセスを用いて同一品質のものを大量に生
産できるという長所がある。

【０００３】しかし、半導体圧力センサでは、半導体感
圧チップの薄膜状をしたダイヤフラムを極端に薄くして
いるため、半導体感圧チップを内側ケース（ステム）上
に実装した場合には、内側ケースと半導体感圧チップと
の熱膨張係数の違いに起因する熱応力がダイアフラムに
加わり、圧力検出値の温度特性が悪いという問題があっ
た。

【０００４】この問題に対しては、従来より、シリコー
ン接着剤のような弾性を有する接着樹脂を用いて半導体
感圧チップを導圧孔に対向させて内側ケース上に接着す
ることにより解決している。すなわち、弾性を有する接
着樹脂を用いて半導体感圧チップを接着すると、内側ケ
ースからの熱応力が接着樹脂によって吸収されるために
内側ケースからの熱応力が緩和され、温度特性に優れた
圧力センサが製造される。

【０００５】ところで、最近では、半導体圧力センサは
家庭用ガスメータ（マイコンメータ）に搭載されつつあ
るが、火災時にガス漏れが発生すると、炎が周囲に広が
ったり消火作業が困難になったりして被害がより大きく
なるから、ガスメータ等に用いられる圧力センサには火
災時の高温にも耐え得る耐火性や耐熱性が要求される。
特に、阪神大震災以降においては、火災時におけるガス
メータ等からのガス漏れ事故に対する安全性が強く求め
られようになってきた。

【０００６】しかし、上記のように半導体感圧チップを
接着樹脂で内側ケースに実装した半導体圧力センサで
は、火災等によってガスメータが高温にさらされると、
接着樹脂の炭化によって半導体感圧チップが内側ケース
から剥離し、内側ケースの導圧孔からガス漏れが生じる
という問題があった。また、３７０℃程度の温度で性能
保証されたチップ実装用の接着樹脂（シリコーン系）も
存在していないので、接着樹脂の耐熱性を高めることに
よって対処することも困難であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は叙上の従来例
の欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、火災等によって高温にさらされ、万一圧力検出
部が剥離したとしても、圧力検出部へ導かれている流体
導入経路から被検出流体もしくはガスが漏れるのを防止
することができる圧力センサ及びガスメータを提供する
ことにある。

【０００８】

【発明の開示】本発明の圧力センサは、流体導入経路を
介して圧力検出部へ被検出流体を導くようにした圧力セ
ンサにおいて、前記流体導入経路の少なくとも一部の内
壁面を、異常昇温時に変形して流体導入経路を塞ぐよう
にしたことを特徴としている。

【０００９】この圧力センサにあっては、流体導入経路
の少なくとも一部の内壁面を、異常昇温時に変形して流
体導入経路を塞ぐようにしているから、火災等によって
圧力センサが高温にさらされると、流体導入経路の内壁
面が変形して流体導入経路が塞がれる。

【００１０】例えば、このような圧力センサは、圧力検
出部を収納するケースに流体導入経路を形成し、当該流
体導入経路を設けた部分の外側に、異常昇温時に流体導
入経路を設けた部分に流体導入経路を押し縮めるように
外力を発生させるための部材を配置したことを特徴とし
ている。

【００１１】このような構造の圧力センサでは、温度が
異常昇温すると、流体導入経路を設けた部分に流体導入
経路を押し縮めるような外力が加わるため、流体導入経
路が狭くなり、ついには塞がれる。

【００１２】したがって、本発明の圧力センサによれ
ば、耐熱温度以上の高温にさらされた圧力検出部が高温
で剥離したり破損したりする前に圧力導入経路を塞いで
被検出流体が外部へ漏れ出るのを防止することができ
る。

【００１３】本発明のガスメータは、流体導入経路を介
して圧力検出部へ被検出流体を導くようにした圧力セン
サと、ガス流量を検出するガス流量検出部とを備えたガ
スメータにおいて、前記流体導入経路の少なくとも一部
の内壁面を、異常昇温時に変形して流体導入経路を塞ぐ
ようにしたことを特徴としている。

【００１４】本発明のガスメータにあっても、流体導入
経路の少なくとも一部の内壁面を、異常昇温時に変形し
て流体導入経路を塞ぐようにしているから、災害時など
において高温にさらされても、圧力検出部が脱落したり
破損したりする前に圧力導入経路が閉じられ、ガス漏れ
が防止される。したがって、災害などにおける被害の拡
大を防止することができ、安全性の高いガスメータを製
作することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】

（第１の実施形態）図１は本発明の一実施形態によるガ
スメータ１を示す一部破断した概略正面図である。ガス
メータ１のケーシング２の前面上部にはデジタル表示部
３が設けられており、ケーシング２の上面には、ガスボ
ンベ内のＬＰガスや都市ガスを供給するためのガス管を
接続されるガス流入側のガス管接続口４と、家庭用ガス
管を接続されるガス流出側のガス管接続口５とが設けら
れている。また、ケーシング２内には、両ガス管接続口
４，５を結ぶガスパイプ６が配管されており、ガスパイ
プ６にはガス流量を計測するためのガス流量検出部７と
圧力センサ８とが設けられている。ガス流量検出部７は
ガス管を通じて家庭へ供給されるガスの流量を検出し、
そのガス流量もしくはその積算値をケーシング２前面に
設けられたデジタル表示部３に表示するものである。ま
た、圧力センサ８は、ガスパイプ６内を流れるガスの圧
力を検出することにより、ガス圧異常やガス圧低下（ガ
スボンベ内のガス残量の減少）を検出し、それをデジタ
ル表示部３やブザー（図示せず）等で報知するものであ
る。

【００１６】図２は上記圧力センサ８の構造を示す断面
図である。この圧力センサ８にあっては、回路基板１０
上に実装されたセンサ本体９が外側ケース１１内に納め
られている。

【００１７】センサ本体９は、ＰＰＳ樹脂で成形加工さ
れた箱状の内側ケース１２内に半導体感圧チップ１３
（圧力検出部）を納め、内側ケース１２の上面開口をカ
バー１４で覆ったものである。半導体感圧チップ１３
は、シリコン基板等の半導体基板１５に微細加工を施し
て薄膜状のダイアフラム１６を設け、半導体基板１５の
上面にガラス基板１７を接合したものである。内側ケー
ス１２の底面には、導圧孔１８（流体導入経路）が貫通
した導管部１９がほぼ垂直に設けられており、半導体感
圧チップ１３は当該導圧孔１８を覆うようにして内側ケ
ース１２の底面に配置され、下面外周部を全周にわたっ
てシリコーン樹脂のような接着樹脂２０によって接着さ
れている。

【００１８】しかして、半導体感圧チップ１３のダイア
フラム１６上面には基準圧力が負荷されており、ダイア
フラム１６の下面には導圧孔１８を介して被検出流体で
あるガスの圧力が導入されるようになっている。ダイア
フラム１６は、上面側の基準圧力と下面側の被検出圧力
との圧力差によって撓むので、この撓み量をダイアフラ
ム１６に設けた歪ゲージ等の検出部（図示せず）によっ
て検出する。こうして半導体感圧チップ１３が受けた圧
力は回路基板１０上に実装された電子回路（図示せず）
によって電気信号に変換される。

【００１９】圧力センサ８は、センサ本体９を実装され
た回路基板１０を外側ケース１１内に収納して構成され
ている。外側ケース１１の底面には導管部２１が突出し
ており、導管部２１の内周には導圧孔２２（流体導入経
路）が貫通し、当該導圧孔２２の下部は圧力遮断部２３
によって孔径を小さく絞られている。センサ本体９は、
導管部１９を外側ケース１１の導圧孔２２上部に挿入さ
れていて、センサ本体９の導圧孔１８と外側ケース１１
の導圧孔２２とが接続されている。さらに、導管部１９
と外側ケース１１の間からガスが漏れるのを防止するた
め、センサ本体９の導管部１９外周と外側ケース１１の
導圧孔２２内面との間はＯリング２４によって封止され
ている。

【００２０】圧力センサ８は、外側ケース１１の導管部
２１を、ガスパイプ６の側面に開口されたセンサ接続孔
２５に挿着されており、外側ケース１１とセンサ接続孔
２５の間からガスが漏れるのを防止するため、導管部２
１の外周とセンサ接続孔２５の間をＯリング２６によっ
て封止している。

【００２１】しかして、通常の温度では、ガスメータ１
のガスパイプ６内を流れるガス（可燃性ガス）のガス圧
はセンサ接続孔２５及び導圧孔２２，１８を通じてロス
無くセンサ本体９へ伝えられ、センサ本体９によってガ
ス圧が検出される。

【００２２】また、火災等が発生してガスメータ１及び
圧力センサ８が高温にさらされたとすると、Ｏリング２
６及び外側ケース１１が膨張し、その結果、図３に示す
ように、圧力遮断部２３が内側へ押し込まれるように変
形して導圧孔２２の細く絞られていた部分が塞がれる。
その後、約２５０℃で内側ケース１２が熱により変形
し、最後に約３００℃で感圧チップ実装用の接着樹脂２
０が炭化し、半導体感圧チップ１３が剥離に至る。この
とき、内側ケース１２の変形が生じた時点でガス漏れが
発生するが、それ以前に圧力遮断部２３によって導圧孔
２２が塞がれているので、ガス漏れが防止される。

【００２３】上記のような作用により、３００℃程度の
異常昇温時に圧力遮断部２３で導圧孔２２が閉じられる
ようにするためには、Ｏリング２６及び外側ケース１１
の熱膨張係数は、外側ケース１１の導管部２１を挿入さ
れている部分（この実施形態では、ガスパイプ６）の熱
膨張係数よりも大きくする必要がある。Ｏリング２６及
び外側ケース１１の熱膨張係数が例えばガスパイプ６の
熱膨張係数よりも大きいと、昇温時には、Ｏリング２６
及び外側ケース１１の熱膨張によって外側ケース１１の
圧力遮断部２３にＯリング２６を介して圧縮熱応力が加
わるので、この圧縮熱応力のため、圧力遮断部２３によ
って細く絞られている導圧孔２２が塞がれて閉じること
になる。但し、このようにして発生する熱応力がＯリン
グ２６によって吸収されないよう、Ｏリング２６は圧力
遮断部２３よりも弾性係数の大きなものが好ましい（ガ
スパイプ６等は、通常Ｏリング２６や外側ケース１１等
に比べて剛性が高い）。

【００２４】具体的にいうと、３００℃程度で導圧孔２
２が塞がってガス圧が遮断されるようにするためには、
Ｏリング２６にフッ素樹脂（バイトン等）を用い、圧力
遮断部２３における導圧孔１１の直径を０.３〜０.５ｍ
ｍに小さくすることによって対応できる。さらには、３
００℃程度の温度で圧力遮断部２３が軟化するような材
質、例えば亜鉛ダイキャストまたは耐熱ＬＣＰ（液晶ポ
リマー）等の融点３８０℃程度の材質によって外側ケー
ス１１を形成すれば、異常昇温時に導圧孔２２をより確
実に塞ぐことができるようになる。さらには、外側ケー
ス１１の融点温度、すなわち３８０℃に達すると、導圧
孔２２を塞いだままで圧力遮断部２３が融着するので、
圧力センサ８の温度が再び低下しても、ガスが漏れる恐
れがなくなる。

【００２５】このような圧力センサによれば、内側ケー
ス１２や外側ケース１１に高価なアルミ切削品を用いる
必要がなく、亜鉛ダイキャスト製などを用いることがで
き、また耐熱性を持たせるために半導体感圧チップ１３
を特殊な構造のものにする必要がないので、コストを安
価にすることができる。

【００２６】（第２の実施形態）図４は本発明の別な実
施形態によるガスメータに用いられている圧力センサ３
１の構造を示す断面図である。この実施形態は、異常昇
温により変形しない材質の外側ケース１１を用いた場合
を想定しており、外側ケース１１を変形させて導圧孔２
２を塞ぐことが困難であるので、内側ケース１２の導圧
孔１８の一部を圧力遮断部２３によって細く絞り、異常
昇温時には導圧孔１８を塞ぐようにしている。

【００２７】しかして、火災等によって圧力センサの温
度が異常昇温すると、Ｏリング２４及び内側ケース１２
が膨張し、その結果、図５に示すように、圧力遮断部２
３が内側へ押し込まれるように変形して導圧孔１８の細
く絞られていた部分が塞がれる。その後、約２５０℃で
内側ケース１２が熱により変形し、最後に約３００℃で
感圧チップ実装用の接着樹脂２０が炭化し、半導体感圧
チップ１３が剥離に至る。このとき、内側ケース１２の
変形が生じた時点でガス漏れが発生するが、それ以前に
導圧孔１８が塞がれているので、ガス漏れが防止され
る。

【００２８】上記のような作用により、３００℃程度の
異常昇温時に圧力遮断部２３で導圧孔１８が閉じられる
ようにするためには、Ｏリング２４及び内側ケース１２
の熱膨張係数は、外側ケース１１の熱膨張係数よりも大
きくする必要がある。Ｏリング２４及び内側ケース１２
の熱膨張係数が外側ケース１１の熱膨張係数よりも大き
いと、昇温時には、Ｏリング２４及び内側ケース１２の
熱膨張によって内側ケース１２の圧力遮断部２３にＯリ
ング２４を介して圧縮熱応力が加わるので、この圧縮熱
応力によって導圧孔１８の細く絞られていた部分が閉じ
られることになる。但し、このようにして発生する熱応
力がＯリング２４や外側ケース１１によって吸収されな
いよう、Ｏリング２４や外側ケース１１は圧力遮断部２
３よりも弾性係数の大きなものが好ましい。なお、この
実施形態では、異常昇温時に外側ケース１１が変形して
外側ケース１１とガスパイプ６との間からガス漏れしな
いよう、外側ケース１１としては３００℃程度では変形
しない材質のものを用いている。

【００２９】具体的には、外側ケース１１を３００℃程
度でも変形しないアルミニウム、ステンレス、真鍮、鉄
等の金属によって形成し、Ｏリング２４の材質をフッ素
樹脂（バイトン等）とし、圧力遮断部２３で絞られた導
圧孔１８の孔径を０.３〜０.５ｍｍとすれば、３００℃
程度に温度が昇温したときに導圧孔１８を閉じてガス漏
れを防止できる。また、内側ケース１２の材質を亜鉛ダ
イキャストまたは耐熱ＬＣＰ等の融点３８０℃程度の材
質によって形成することにより、３００℃程度で圧力遮
断部２３を軟化させて導圧孔１８を塞ぎ易くし、さらに
は、３８０℃以上で圧力遮断部２３が融着して温度が下
がった後も導圧孔１８が塞がれた状態に保たれるように
してもよい。

【００３０】（第３の実施形態）図６は本発明のさらに
別な実施形態による圧力センサ３２の構造を示す断面図
である。この圧力センサ３２は、流体の圧力を検出する
ため、流体を用いた機器３３に取り付けられている。

【００３１】この実施形態にあっては、亜鉛ダイキャス
トまたは耐熱ＬＣＰからなる内側ケース１２の底面に半
導体感圧チップ１３を実装し、この内側ケース１２の底
面から当該底面とほぼ平行に延びるようにしてＬ形に屈
曲した導管部１９を設けており、当該導管部１９内に屈
曲した導圧孔１８を形成し、導管部１９の先端部分の内
周に設けた圧力遮断部２３によって導圧孔１８の孔径を
小さく絞っている（孔径が直径０.３〜０.５ｍｍ）。

【００３２】また、外側ケース１１は３００℃程度でも
変形しないアルミニウム、ステンレス、真鍮、鉄等の金
属によって凹皿状に形成されており、機器３３に設けら
れた取り付け穴３４に圧入もしくは螺合されており、外
側ケース１１の下面と機器３３の取り付け穴３４の底面
との間でＯリング２６を圧締して外側ケース１１の導圧
孔２２と機器３３のガス圧供給孔３７の周囲を封止して
いる。外側ケース１１の導管部２１は外側ケース１１の
内面中央部に立設されており、当該導管部２１に上下に
貫通する導圧孔２２が開口されている。

【００３３】センサ本体９は、図６に示すように、立て
た状態で導管部１９の先端（圧力遮断部２３を設けた箇
所）を外側ケース１１の導圧孔２２内上部に挿入され、
内側ケース１２の導管部１９と外側ケース１１の導圧孔
２２との間をフッ素樹脂（バイトン等）製のＯリング２
４によって封止している。

【００３４】さらに、回路基板１０はセンサ本体９上に
取り付けられており、センサ本体９及び回路基板１０
は、外側ケース１１のフランジ３５上に取り付けられた
筒体３６によって囲まれている。

【００３５】しかして、この実施形態にあっても、火災
等によって圧力センサ３２の温度が異常昇温すると、Ｏ
リング２４及び内側ケース１２が膨張するが、Ｏリング
２４及び内側ケース１２の熱膨張係数は外側ケース１１
の熱膨張係数よりも大きいので、内側ケース１２の圧力
遮断部２３には圧縮熱応力が加わり、圧力遮断部２３が
内側へ押し込まれるように変形して導圧孔１８が塞がれ
る。その後、約２５０℃で内側ケース１２が熱により変
形し、最後に約３００℃で感圧チップ実装用の接着樹脂
２０が炭化し、半導体感圧チップ１３が剥離に至る。こ
のとき、内側ケース１２の変形が生じた時点でガス圧が
漏れるが、それ以前に導圧孔１８が塞がれているので、
ガス圧が遮断される。

【００３６】（第４の実施形態）第３の実施形態（図
６）のように圧力センサ３２の外側ケース１１下面と機
器３３の取り付け穴３４底面との間でＯリング２６を圧
締するような構造では、第１の実施形態（図２）のよう
にＯリング２６を介して外側ケース１１の導圧孔２２を
異常昇温時に塞ぐようにできない。

【００３７】図７は本発明のさらに別な実施形態による
圧力センサ３８の構造を示す断面図であって、第３の実
施形態と同様な構造において外側ケース１１に圧力遮断
部２３を設けられるようにしたものである。

【００３８】すなわち、この圧力センサ３８にあって
は、亜鉛ダイキャストまたは耐熱ＬＣＰからなる外側ケ
ース１１の中央部に立設された導管部２１内の導圧孔２
２の一部を圧力遮断部２３によって孔径０.３〜０.５ｍ
ｍに細く絞っている。さらに、導管部２１の外周面にリ
ング状部材３９を嵌合させてある。ここで、リング状部
材３９は外側ケース１１よりも熱膨張係数が小さくなっ
ており、例えばフッ素樹脂（バイトン等）によって形成
すればよい。特に、リング状部材３９は、高温時にも熱
膨張により変形しないものが好ましく、そのためには、
アルミニウム、ステンレス、真鍮、鉄、アンバー合金等
の金属、ポリイミド樹脂などからなるものを用いてもよ
い。しかも、リング状部材３９は、外側ケース１１より
も弾性率が大きくなっている。

【００３９】しかして、この実施形態にあっては、火災
等によって圧力センサ３８の温度が異常昇温すると、外
側ケース１１及びリング状部材３９が膨張するが、外側
ケース１１の方が熱膨張係数が大きいので、外側ケース
１１の圧力遮断部２３にはリング状部材３９から圧縮熱
応力が加わり、圧力遮断部２３が内側へ押し込まれるよ
うに変形して導圧孔２２が塞がれ、ガス圧が遮断され
る。

【００４０】（第５の実施形態）図８は本発明のさらに
別な実施形態による圧力センサ４０の構造を示す断面図
である。この実施形態にあっては、リング状部材３９と
して、高温時にリング内径が小さくなるものを用いてい
る。例えば、２５０℃程度の温度で収縮する熱収縮性樹
脂によって形成されたリングや、２５０程度の温度で内
径が小さくなるように記憶付けされた形状記憶合金製の
リングをリング状部材３９として用いている。

【００４１】しかして、圧力センサが異常温度上昇する
と、リング状部材３９が収縮変形することによって亜鉛
ダイキャストや耐熱ＬＣＰによって形成された外側ケー
ス１１の導管部２１が締め付けられ、圧力遮断部２３に
よって導圧孔２２が閉じられ、ガス圧が遮断される。

【００４２】（その他の実施形態）上記各実施形態にお
いては、導圧孔１８，２２を細く絞るための圧力遮断部
２３は内側ケース１２や外側ケース１１と一体に形成し
ていたが、細く絞られた導圧孔４１をあけたパイプ４２
を導管部１９，２１内に挿入することによって圧力遮断
部２３を形成してもよい。例えば、図９に示すように、
外側ケース１１の導管部２１にあけられた径の大きな導
圧孔２２内に、中心に細い（孔径０.３〜０.５ｍｍ）導
圧孔４１をあけられたパイプ４２を挿入することによ
り、外側ケース１１の導圧孔２２（４１）を一部細く絞
るようにする。あるいは、図１０に示すように、内側ケ
ース１２の導管部１９にあけられた径の大きな導圧孔１
８内に、中心に細い（孔径０.３〜０.５ｍｍ）導圧孔４
１をあけられたパイプ４２を挿入することにより、内側
ケース１２の導圧孔１８（４１）を一部細く絞るように
する。なお、パイプ４２先端のテーパ４３は、パイプ４
２を導圧孔２２，１８内に挿入し易くするためのもので
ある。

【００４３】このパイプ４２の材料は、パイプ４２を挿
入される部材、すなわち外側ケース１１や内側ケース１
２と同一材質であってもよいが、異なる材質にすれば、
つぎのような効果を得ることができる。すなわち、パイ
プ４２を挿入される外側ケース１１や内側ケース１２の
材質に高温時の熱膨張が小さい材質を用い、パイプ４２
の材質に高温時の熱膨張が比較的大きい材質を用いるこ
とにより、外側ケース１１や内側ケース１２の変形をで
きるだけ小さく抑えながら導圧孔４２を確実に塞ぐこと
ができる。具体的には、パイプ４２を挿入される外側ケ
ース１１や内側ケース１２には、比較的融点の高い亜鉛
ダイキャスト（ＺＡ８など）の材質を用い、パイプ４２
に比較的融点の低い亜鉛ダイキャスト（ＺＤＣ２など）
を用いると好ましい結果が得られる。また、別な材質の
組合せとしては、パイプ４２を挿入される外側ケース１
１や内側ケース１２に亜鉛ダイキャストまたは耐熱ＬＣ
Ｐを用い、パイプ４２には一般的な樹脂材料を用いても
よい。

【００４４】また、外側ケース又は内側ケースに挿入し
て導圧孔を細く絞るための部材は、パイプに限る必要は
なく、外側ケース又は内側ケースの導圧孔に挿入したと
きに外側ケース又は内側ケースの導圧孔との間に小さな
隙間（細く絞られた導圧孔）を形成するような挿入物で
あってもよい。

【００４５】例えば、下端面に挿入を容易にするための
テーパ４６を設け、一側面を上下にわたって欠いて切欠
面４５を形成された図１１（ａ）（ｂ）のような円柱状
の挿入物４４を用い、この挿入物４４を図１２に示すよ
うに例えば外側ケース１１に設けられた円形断面の導圧
孔２２にテーパ４６側から挿入すると、図１３（ａ）
（ｂ）に示すように、導管部２１内壁面と挿入物４４の
間に小さな隙間（細く絞られた導圧孔２２）が形成され
る。しかして、このような外側ケース１１を例えば図２
のような圧力センサに用いれば、異常昇温時には、導管
部２１と挿入物４４の間の導圧孔２２が塞がれてガス漏
れが防止される。

【００４６】また、このような挿入物４４としては、種
々の形状のものが可能である。例えば、図１４（ａ）
（ｂ）に示すように、切欠面４５を複数箇所に設けたも
のでもよい。

【００４７】このようにパイプ４２でなく、外周面を切
り欠いた挿入物４４を用いれば、加工形状が簡単になる
ので、比較的低コストで導圧孔を細く絞ることができ
る。

【００４８】（実測結果）次に、本発明の効果を確認す
るため、図１５に示すように、亜鉛ダイキャスト（ＺＡ
８）製の外側ケース１１に設けられた導圧孔２２内に直
径０.３ｍｍの導圧孔４１を開口された亜鉛ダイキャス
ト（ＺＤＣ２）製のパイプ４２を挿入したものをフッ素
樹脂製のＯリング２６を介してガスパイプ６に挿着した
ものを作製した。そして、ここへセンサ本体を取り付け
ることなく、パイプ４２の導圧孔４１からエアをリーク
させた状態で徐々に温度を上昇させ、エアリーク量の変
化を測定した。このときの温度の変化とエアリーク量の
変化のようすをを図１６に示す。温度が３００℃より低
いときには、かなりのエアリークが見られていたが、温
度が３００℃に達すると、導圧孔４１が閉じられてエア
のリークが遮断された。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態によるガスメータを示す一
部破断した正面図である。

【図２】同上のガスメータに用いられている圧力センサ
を示す断面図である。

【図３】同上の作用説明図である。

【図４】本発明のさらに別な実施形態によるガスメータ
に用いられている圧力センサを示す断面図である。

【図５】同上の作用説明図である。

【図６】本発明のさらに別な実施形態による圧力センサ
を示す断面図である。

【図７】本発明のさらに別な実施形態による圧力センサ
を示す断面図である。

【図８】本発明のさらに別な実施形態による圧力センサ
を示す断面図である。

【図９】本発明のさらに別な実施形態であって、（ａ）
は細い導圧孔を有するパイプを示す平面図、（ｂ）はこ
のパイプを外側ケースに装着するようすを示す断面図で
ある。

【図１０】本発明のさらに別な実施形態であって、細い
導圧孔を有するパイプを内側ケースに装着するようすを
示す断面図である。

【図１１】（ａ）（ｂ）は導圧孔を細く絞るための挿入
物を示す平面図及び正面図である。

【図１２】同上の挿入物を外側ケースに挿着する様子を
示す断面図である。

【図１３】（ａ）（ｂ）は同上の挿入物を外側ケースの
導圧孔に挿入した様子を示す一部破断した平面図及び断
面図である。

【図１４】（ａ）（ｂ）は導圧孔を細く絞るための別な
挿入物を示す平面図及び正面図である。

【図１５】本発明の圧力センサによってエアリークを遮
断させるための実験に用いたサンプルの構造を説明する
断面図である。

【図１６】同上の測定結果を示す図である。

【符号の説明】

９ センサ本体 １１ 外側ケース １２ 内側ケース １３ 半導体感圧チップ １８ 内側ケースの導圧孔 １９ 内側ケースの導管部 ２１ 外側ケースの導管部 ２２ 外側ケースの導圧孔 ２３ 圧力遮断部 ２４，２６ Ｏリング ３９ リング ４２ パイプ ４４ 挿入物

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 流体導入経路を介して圧力検出部へ被検
   出流体を導くようにした圧力センサにおいて、 前記流体導入経路の少なくとも一部の内壁面を、異常昇
   温時に変形して流体導入経路を塞ぐようにしたことを特
   徴とする圧力センサ。
2. 【請求項２】 圧力検出部を収納するケースに流体導入
   経路を形成し、当該流体導入経路を設けた部分の外側
   に、異常昇温時に流体導入経路を設けた部分に流体導入
   経路を押し縮めるように外力を発生させるための部材を
   配置したことを特徴とする、請求項１に記載の圧力セン
   サ。
3. 【請求項３】 流体導入経路を介して圧力検出部へ被検
   出流体を導くようにした圧力センサと、ガス流量を検出
   するガス流量検出部とを備えたガスメータにおいて、 前記流体導入経路の少なくとも一部の内壁面を、異常昇
   温時に変形して流体導入経路を塞ぐようにしたことを特
   徴とするガスメータ。