JP2006324228A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板との接触不良を回避し得るＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣの複数のリード端子をそれぞれ挟持する挟持部１４ａを有する導電性の各ソケット導通部１４と、ソケット導通部１４に固定されかつソケット導通部１４よりも回路基板３０側に突出する導電性の各コイルバネ１５とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＩＣの複数のリード端子を、回路基板に設けられた電極に電気的に接続するＩＣソケットに関するものである。

従来、ＩＣから突出するリード端子を回路基板に電気的に接続するために、ＩＣソケットが使用されている。このＩＣソケットにおいては、ＩＣソケットから外側に突出する接触ピンを回路基板に形成された穴に通してハンダ付けするか又は電線にて接触ピンに直接ハンダ付けすることにより、電気的接続を行なっていた。

ここで、ＩＣソケットは消耗品であり、交換も有り得る。その場合、上記構成のＩＣソケットでは、ハンダを溶かして取り替え交換をしなければならないので、取り替え工程は煩雑であった。

ところで、ＩＣソケットの分野では、例えば４００℃の高温状態において、ＩＣと回路基板との接続を可能とするＩＣソケットが必要となる場合がある。このようなＩＣソケットに接続される回路基板としては、例えば、一般の回路基板では耐熱性がないので適さない。そこで、例えばセラミック基板からなる回路基板を使用することが考えられるが、セラミック基板は、例えば２００ｍｍ角程度までしか製作できないと共に、高額である。また、仮に、セラミック基板を使用できたとしても、４００℃の高温状態ではハンダは使用できない。したがって、銀（Ａｇ）ロウや電気溶接付けを行なうことになるが、それでは、狭いピッチにて大量の接続箇所が存在するので、高額となる。また、銀（Ａｇ）ロウや電気溶接付けにて接触ピンとの接続を行なったのでは、ＩＣソケットの交換は容易にはできなくなる。

そこで、取り替え工程を容易にするために、例えば、図１５に示すように、ＩＣ１１１から突出するリード端子１１２を回路基板１２０のパッド１２１に電気的に接続するためのＩＣソケット１００が市販されている。このＩＣソケット１００に接続される回路基板は、例えば、メタルにセラミックコートを行い、そのセラミックコート面にパッドを焼き付けてそのパッドに接触ピンを接触させている。

詳細には、同図に示すように、ＩＣソケット１００の内部には、該ＩＣソケット１００の表裏を貫通する貫通孔１０１に導電性部材にてなるコンタクトピン１０２が埋め込まれている。コンタクトピン１０２は、上側に挟持部１０２ａを有し、上記ＩＣ１１１から突出するリード端子１１２を挟持できるようになっている。また、コンタクトピン１０２の下端部は、ＩＣソケット１００から突出する突出部１０２ｂとなっている。そして、ＩＣソケット１００を貫通するビス１０３を回路基板１２０に締結することによって、複数のコンタクトピン１０２における突出部１０２ｂの先端が回路基板１２０のパッド１２１に接触するようになっている。これにより、銀（Ａｇ）ロウや電気溶接付け工程が不要になるので、ＩＣソケット１００の交換も容易となる。

しかしながら、上記構成のＩＣソケット１００では、全ての突出部１０２ｂの先端が回路基板１２０のパッド１２１に均一に接触することは困難であり、その結果、接触不良が生じるおそれがあった。

そこで、この問題を解決するために、例えば、特許文献１では、コンタクトピンをバネで付勢することにより、接触不良を回避している。

すなわち、特許文献１に開示されたＩＣソケット２００では、図１６に示すように、ＩＣパッケージ２１０の半田ボール２１１と回路基板２２０のパッド２２１とを電気的に接続するコンタクトピン２３０がソケット本体２０１に設けられている。

このコンタクトピン２３０は、外径が部分的に広がった外径拡大部２３１ａを有するスリーブ２３１と、該スリーブ２３１内に下方から上下移動自在に挿入されたプランジャ２３２と、スリーブ２３１を上方に向けて付勢しかつプランジャ２３２を下方に向けて付勢するコイルスプリング２３３とを有している。スリーブ２３１は、ソケット本体２０１に対して上下移動自在に設けられると共に、スリーブ２３１の上端部のボール接触部２３４が、ＩＣパッケージ２１０の下面に設けられた半田ボール２１１に接触されて電気的に接続され、また、プランジャ２３２の下端部が、回路基板２２０のパッド２２１に接触されて電気的に接続されるようにしている。

これにより、コンタクトピン２３０が複数存在する場合において、一部のコンタクトピン２３０と回路基板２２０のパッド２２１との接触不良を回避している。
特開２００１−２６７０２９号公報（２００１年９月２８日公開）

しかしながら、上記従来の特許文献１に開示されたＩＣソケットでは、コンタクトピン２３０におけるプランジャ２３２の下端部と回路基板２２０のパッド２２１との接触は略一点接触であるため、プランジャ２３２が熱により歪んだり、パッド２２１とプランジャ２３２の下端部との間に酸化膜ができたりしたときに、接触不良が発生し易いという問題点を有している。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、交換が容易であって、かつ回路基板との接触不良を回避し得るＩＣソケットを提供することにある。

本発明のＩＣソケットは、上記課題を解決するために、ＩＣの複数のリード端子をそれぞれ挟持する挟持部を有する導電性の各連結部と、上記連結部に固定されかつ該連結部よりも回路基板側に突出する導電性の各バネとを備えていることを特徴としている。

上記の発明によれば、ＩＣの複数のリード端子は、ＩＣソケットにおける連結部の挟持部に例えば挿入されることにより、この挟持部にて挟持される。そして、連結部には、該連結部よりも回路基板側に突出する導電性の各バネが固定されているので、回路基板の電極を近接させて押圧状態に当接させることにより、各バネが付勢状態で電極に接触する。

この結果、複数のバネにおける長さがそれぞれ多少異なっていても、全てのバネが各回路基板の電極に確実に接触することになる。

また、各バネが付勢状態で電極に接触するときには、バネは面接触するので、接触不良となることはなく、かつ電極との接触時における電気抵抗も小さい。

さらに、バネを回路基板の電極に押圧状態に当接させるだけであり、銀（Ａｇ）ロウや電気溶接も行なわないので、ＩＣソケットの交換も容易である。

したがって、交換が容易であって、かつ回路基板との接触不良を回避し得るＩＣソケットを提供することができる。

本発明のＩＣソケットでは、前記各連結部は、回路基板側に突出する接触ピンをそれぞれ有すると共に、前記各バネは、上記接触ピンに固定されかつ該接触ピンよりも回路基板側に突出していることが好ましい。

これにより、従来通りＩＣソケットから複数の接触ピンが突出している場合においても、バネが接触ピンに固定されかつ該接触ピンよりも回路基板側に突出しているので、回路基板との接触不良を回避することができる。

特に、各バネが付勢状態で電極に接触するときには、バネと接触ピンとの複数点接触となるので、例えば、接触ピンが熱により歪んだり、電極と接触ピンとの間に酸化膜ができたりしても、全体としては接触不良となることはない。

また、本発明のＩＣソケットでは、前記バネの回路基板側の先端には、導電性の柱状部材が固定されていることが好ましい。これにより、前記バネよりも、回路基板の電極との接触面積が大きくなる。

この結果、高温状態での歪みによる変化が起きても、接触不良が発生し難くなる。

また、前記柱状部材には、前記連結部を挿入する孔が形成されていると共に、前記バネは、上記柱状部材の表面に巻きつけられていることが好ましい。

これにより、柱状部材が電極に接触するときには、バネが収縮して接触ピンが柱状部材孔に挿入されるので、柱状部材は接触ピンと平行に移動する。したがって、柱状部材はパッドに対して垂直に正確に接触する。

この結果、ＩＣソケットの取り付け精度が向上し、高温状態での歪みによる変化が起きても、接触不良が発生し難くなる。

また、本発明のＩＣソケットでは、前記連結部の挟持部と接触ピンとは一体に形成されていることが好ましい。

これにより、ＩＣのリード端子を接続できる挟持部と回路基板に当接する接触ピンとを有する一体物の連結部を使用することにより、部品点数の削減を図ることができる。

また、本発明のＩＣソケットでは、ＩＣソケット本体は、上層ＩＣソケット本体と下層ソケット本体との分離可能な２層からなり、上記上層ＩＣソケット本体及び下層ソケット本体には、前記連結部を収容する凹部がそれぞれ形成されていることが好ましい。

これにより、連結部を凹部に収容するときに、ＩＣソケット本体が、上層ＩＣソケット本体と下層ソケット本体との２層に分離できるので、連結部の凹部への収容が容易である。

また、本発明のＩＣソケットでは、前記連結部の接触ピンには、前記バネを固定するための溝が形成されていることが好ましい。

これにより、バネを接触ピンに固定するときには、バネを溝に嵌め込むことにより、容易にバネを接触ピンに固定することができる。

また、本発明のＩＣソケットでは、前記バネは、金メッキ線にてなっていることが好ましい。

これにより、金メッキ線は電気抵抗が小さいので、電極との接触時における電気抵抗をさらに小さくすることができる。

また、前記柱状部材は、表面に金メッキがなされていることが好ましい。これにより、電極との接触時における電気抵抗をさらに小さくすることができる。

また、本発明のＩＣソケットでは、前記接触ピンは弾性を有していることが好ましい。これにより、接触ピンが回路基板に接触したときに、接触ピンと回路基板との接触性を高めることができる。

本発明のＩＣソケットは、以上のように、ＩＣの複数のリード端子をそれぞれ挟持する挟持部を有する導電性の各連結部と、上記連結部に固定されかつ該連結部よりも回路基板側に突出する導電性の各バネとを備えているものである。

それゆえ、連結部には、該連結部よりも回路基板側に突出する導電性の各バネが固定されているので、回路基板の電極を近接させて押圧状態に当接させることにより、各コイルバネが付勢状態で電極に接触する。

この結果、複数のバネにおける長さがそれぞれ多少異なっていても、全てのバネは、各回路基板の電極に確実に接触することになる。

また、各バネが付勢状態で電極に接触するときには、バネは面接触するので、接触不良となることはなく、かつ電極との接触時における電気抵抗も小さい。

さらに、バネを回路基板の電極に押圧状態に当接させるだけであり、銀（Ａｇ）ロウや電気溶接も行なわないので、ＩＣソケットの交換も容易である。

したがって、交換が容易であって、かつ回路基板との接触不良を回避し得るＩＣソケットを提供することができるという効果を奏する。

〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図１ないし図１２に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態のＩＣソケットは、例えば４００℃の高温状態でも回路基板への接続が可能であり、かつＩＣソケットの交換を容易とするものである。

本実施の形態のＩＣソケット１０は、図２に示すように、ＩＣ２０から突出するリード端子２１を回路基板３０の電極であるパッド３１に電気的に接続するために使用される。

上記ＩＣ２０は、図３にも示すように、例えば、側面側及び図示しない中央から複数のリード端子２１が下方に向けて突出しており、これらリード端子２１は、図４（ａ）にも示すように、ＩＣソケット１０の表面に形成されたリード端子挿入孔１１に挿入されるようになっている。

一方、回路基板３０は、図５に示すように、上記リード端子２１に１対１で対応する位置にそれぞれパッド３１が形成されており、各パッド３１からは配線パターン３２がそれぞれ延びている。この回路基板３０は、例えば４００℃に耐える金属にガラスコートやセラミックコートを行い、パッド３１を焼き付けたものからなっている。

上記ＩＣソケット１０の内部には、図４（ｂ）に示すように、柱状の凹部としての内部空間部１２が形成されている。この内部空間部１２には、この内部空間部１２の上端からＩＣソケット１０の表面側に延びる上記リード端子挿入孔１１が形成されている一方、図４（ｃ）に示すように、この内部空間部１２の下端からＩＣソケット１０の裏面側に延びる接触ピン突出用孔１２ｄが形成されている。

上記内部空間部１２には、図６に示す連結部としてのソケット導通部１４が収容されるようになっている。このソケット導通部１４は金属からなり、ソケット導通部１４の上部にはＩＣ２０のリード端子２１を挟持するための挟持部１４ａを有する一方、ソケット導通部１４の下部には上記回路基板３０のパッド３１に接触する接触ピン１４ｂを有している。

上記挟持部１４ａは、帯状の金属板を略Ｕ字状に折曲したものからなっており、自由端側の各板の一部を互いに接触させることにより、その間に上記ＩＣ２０のリード端子２１を挟持できるようになっている。また、略Ｕ字状の挟持部１４ａの根元には水平の台座部１４ｃが形成されていると共に、この台座部１４ｃの端部からは、金属板からなりかつ先端が山型に尖った接触ピン１４ｂが垂れ下がっている。

上記台座部１４ｃは、図４（ｃ）に示すように、内部空間部１２の底部１２ｃに載置されるものとなっている。

したがって、本実施の形態では、図４（ｂ）に示すように、内部空間部１２の底部１２ｃにソケット導通部１４の台座部１４ｃを載置できるように、ＩＣソケット本体としてのＩＣソケット１０が上層ソケット本体としての上層本体部１０ａと下層ソケット本体としての下層本体部１０ｂとの２層になっている。すなわち、ソケット導通部１４を内部空間部１２に収納するときには、上層本体部１０ａと下層本体部１０ｂとを分離した状態にする。そして、下層本体部１０ｂにおける内部空間部１２の底部１２ｃにソケット導通部１４の台座部１４ｃを載置した後、上層本体部１０ａを被せることによって、ソケット導通部１４をＩＣソケット１０の内部空間部１２に収容することができる。

ここで、本実施の形態のソケット導通部１４には、図４（ｃ）及び図１（ａ）（ｂ）に示すように、コイルバネ１５がソケット導通部１４の接触ピン１４ｂに巻回されている。このコイルバネ１５は、例えば金メッキ線にてなっており、パッド３１との接触時における電気抵抗を小さくできるものとなっている。なお、本発明では、コイルバネ１５は、必ずしも金メッキ線に限らず、他の導線であってもよい。

上記コイルバネ１５は、上記ソケット導通部１４における接触ピン１４ｂの上端側でこの接触ピン１４ｂに固定されており、これによって、接触ピン１４ｂとコイルバネ１５とは電気的に接続されている。また、コイルバネ１５の自由端は、伸びた状態では接触ピン１４ｂの先端よりも突出するようになっている。

ここで、本実施の形態では、上記コイルバネ１５をソケット導通部１４の接触ピン１４ｂに固定するために、接触ピン１４ｂの根元に溝としての溝部１４ｄが形成されている。このため、コイルバネ１５のソケット導通部１４への取り付けが容易となっている。

また、図４（ａ）に示すＩＣソケット１０の四隅、及び図５に示す回路基板３０のその位置に対応すべく穿設されたボルト孔３３には、このＩＣソケット１０を回路基板３０に固定するためのボルト１６が貫通されるようになっている。

上記構成のＩＣソケット１０の回路基板３０への取り付け方法について説明する。

まず、図４（ｂ）に示すＩＣソケット１０を、上層本体部１０ａと下層本体部１０ｂとを分離した状態にする。そして、下層本体部１０ｂにおける凹部としての下層内部空間部１２ｂの下側に存在する接触ピン突出用孔１２ｄにソケット導通部１４の接触ピン１４ｂを挿入し、下層内部空間部１２ｂの底部１２ｃにソケット導通部１４の台座部１４ｃを載置する。次いで、上層本体部１０ａの凹部としての上層内部空間部１２ａにソケット導通部１４の挟持部１４ａが嵌るようにして、上層本体部１０ａを下層本体部１０ｂに被せる。

次いで、図７に示すように、ＩＣソケット１０の上側からボルト１６を挿入し、ＩＣソケット１０及び回路基板３０に貫通させた後、ナット１７にて締結する。これにより、コイルバネ１５が回路基板３０のパッド３１に当接し、さらに、ナット１７による螺合によってコイルバネ１５がパッド３１を付勢した状態で縮むと共に、やがて、接触ピン１４ｂの先端がパッド３１に当接する。

次いで、図２及び図３に示すように、ＩＣ２０のリード端子２１をＩＣソケット１０の表面に存在するリード端子挿入孔１１に挿入する。これにより、ＩＣ２０のリード端子２１がＩＣソケット１０を介して回路基板３０のパッド３１に電気的に接続する。

このとき、図１（ｂ）に示すように、ソケット導通部１４の接触ピン１４ｂの先端が回路基板３０のパッド３１に接触すると共に、コイルバネ１５もパッド３１に面接触するので、接触不良を回避することができる。

なお、上記の説明では、バネとしてコイルバネ１５を例示して説明したが、本発明においては、必ずしもこれに限らず、他のバネであってもよい。

例えば、図８（ａ）（ｂ）に示すように、バネとしての線状バネ４５ａ・４５ｂであっても良い。すなわち、線状バネ４５ａは、接触ピン１４ｂに取り付けられた弓形状の線状のバネからなっている。また、線状バネ４５ｂは、接触ピン１４ｂに取り付けられたＶ字状の線状のバネからなっている。

一方、上記の説明では、接触ピン１４ｂは剛性を有するものとして説明したが、本発明においては、必ずしもこれに限らず、接触ピン１４ｂが弾性を有するものであってもよい。

例えば、図９（ｂ）に示すように、弾性を有する帯状の平板からなる接触ピン１４ｂの途中部分に予め曲げ角度θを設けておくことが可能である。これにより、接触ピン１４ｂがパッド３１に当接したときに、接触ピン１４ｂが屈曲するので、接触ピン１４ｂの先端とパッド３１との接触性が高まる。また、この場合、図９（ａ）に示すように、接触ピン１４ｂの屈曲部分に狭幅部４１を設けて接触ピン１４ｂの幅を狭くしておくのが好ましい。これにより、接触ピン１４ｂが屈曲し易くなる。

また、図１０に示すように、接触ピン１４ｂをＩＣソケット１０に対して垂直に取り付けるのではなく、傾斜させて取り付けることも可能である。これによっても、接触ピン１４ｂがパッド３１に当接するときには接触ピン１４ｂは傾斜側に伸縮するので、接触ピン１４ｂを垂直に取り付けたときよりも、接触ピン１４ｂとパッド３１との接触性が高まる。

一方、接触ピン１４ｂに弾性を持たせるために、例えば、図１１に示すように、接触ピン１４ｂに曲がり部４２を設けておくことが可能である。これにより、この曲がり部４２が接触ピン１４ｂの軸方向に伸縮するので、接触ピン１４ｂとパッド３１との接触性を高めることができる。また、この曲がり部４２は、接触ピン１４ｂに対して一箇所だけではなく、図１２に示すように、複数箇所の曲がり部４２とすることが可能である。これにより、接触ピン１４ｂの弾性力を増加させることが可能である。

このように、本実施の形態のＩＣソケット１０では、ＩＣ２０の複数のリード端子２１は、ＩＣソケット１０における連結部としてのソケット導通部１４の挟持部１４ａに挿入されることにより、この挟持部１４ａにて挟持される。そして、ソケット導通部１４には、該ソケット導通部１４よりも回路基板３０側に突出する導電性の各コイルバネ１５が固定されているので、回路基板３０のパッド３１を近接させて押圧状態に当接させることにより、各コイルバネ１５が付勢状態でパッド３１に接触する。

この結果、複数のコイルバネ１５における長さがそれぞれ多少異なっていても、全てのコイルバネ１５が各回路基板３０のパッド３１に確実に接触することになる。すなわち、バネの弾性により、振動や熱歪み等による位置ずれが起こり難いので、接触性の変動が少ない。

さらに、コイルバネ１５を回路基板３０のパッド３１に押圧状態に当接させるだけであり、銀（Ａｇ）ロウや電気溶接も行なわないので、ＩＣソケット１０の交換も容易である。

したがって、交換が容易であって、かつ回路基板３０との接触不良を回避し得るＩＣソケット１０を提供することができる。

なお、本発明においては、連結部としてのソケット導通部１４には接触ピン１４ｂは必ずしもなくてもよい。すなわち、ソケット導通部１４の挟持部１４ａに、直接、コイルバネ１５が接続されていても、回路基板３０との接触不良を回避し得るＩＣソケット１０を提供することができる。

また、本実施の形態のＩＣソケット１０では、ソケット導通部１４は、回路基板３０側に突出する接触ピン１４ｂをそれぞれ有すると共に、各コイルバネ１５は、接触ピン１４ｂに固定されかつ接触ピン１４ｂよりも回路基板３０側に突出している。

これにより、従来通りＩＣソケット１０から複数の接触ピン１４ｂが突出している場合においても、コイルバネ１５は、接触ピン１４ｂに固定されかつ該接触ピン１４ｂよりも回路基板３０側に突出しているので、回路基板３０との接触不良を回避することができる。

また、各バネとしてのコイルバネ１５及び線状バネ４５ａ・４５ｂが付勢状態でパッド３１に接触するときには、パッド３１に対してバネと接触ピン１４ｂとの複数点接触となる。このため、例えば、接触ピン１４ｂが熱により歪んだり、パッド３１と接触ピン１４ｂとの間に酸化膜ができたりするという劣化が発生しても、全体としては接触不良となることはない。

特に、バネとしてコイルバネ１５を使用する場合、各コイルバネ１５が付勢状態でパッド３１に接触するときにはコイルバネ１５は面接触するので、確実に、全体として接触不良となることはない。すなわち、接触ピン１４ｂとコイルバネ１５との点と面との２箇所による接続であるので、上記劣化に影響され難く、長期にわたって安定して接続が可能となる。この結果、ＩＣ２０と回路基板３０との接触信頼性を高めることができる。

さらに、この構成では、全ての接触ピン１４ｂが均一にパッド３１に接触するように、精度良く接触ピン１４ｂの長さを設定する必要もないので、製造コストの低減を図ることができる。

また、本実施の形態のＩＣソケット１０では、ソケット導通部１４の挟持部１４ａと接触ピン１４ｂとは一体に形成されている。

これにより、ＩＣ２０のリード端子２１を接続できる挟持部１４ａと回路基板３０に当接する接触ピン１４ｂとを有する一体物のソケット導通部１４を使用することにより、部品点数の削減を図ることができる。

また、本実施の形態のＩＣソケット１０では、ＩＣソケット本体は、上層本体部１０ａと下層本体部１０ｂとの分離可能な２層からなり、上層本体部１０ａ及び下層本体部１０ｂには、ソケット導通部１４を収容する上層内部空間部１２ａ及び下層内部空間部１２ｂがそれぞれ形成されている。

これにより、ソケット導通部１４を内部空間部１２に収容するときに、ＩＣソケット１０が、上層本体部１０ａと下層本体部１０ｂとの２層に分離できるので、ソケット導通部１４の上層内部空間部１２ａ及び下層内部空間部１２ｂへの収容が容易である。

また、本実施の形態のＩＣソケット１０では、ソケット導通部１４の接触ピン１４ｂには、コイルバネ１５及び線状バネ４５ａ・４５ｂを固定するための溝部１４ｄが形成されている。

これにより、コイルバネ１５及び線状バネ４５ａ・４５ｂを接触ピン１４ｂに固定するときには、コイルバネ１５及び線状バネ４５ａ・４５ｂを溝部１４ｄに嵌め込むことにより、容易にコイルバネ１５及び線状バネ４５ａ・４５ｂを接触ピン１４ｂに固定することができる。

なお、本実施の形態においては、必ずしもこれに限らず、例えば、コイルバネ１５及び線状バネ４５ａ・４５ｂを接触ピン１４ｂに溶接して固定することも可能である。

また、本実施の形態のＩＣソケット１０では、接触ピン１４ｂは弾性を有していることが好ましい。これにより、接触ピン１４ｂが回路基板３０のパッド３１に接触したときに、接触ピン１４ｂと回路基板３０のパッド３１との接触性を高めることができる。

また、本実施の形態のＩＣソケット１０では、コイルバネ１５及び線状バネ４５ａ・４５ｂは、金メッキ線にてなっていることが好ましい。

これにより、金メッキ線は電気抵抗が小さいので、パッド３１との接触時における電気抵抗をさらに小さくすることができる。

〔実施の形態２〕
本発明の他の実施形態を図１３及び図１４に基づいて以下に説明する。なお、説明の便宜上、前記実施の形態１にて示した各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を付記し、その説明を省略する。

本実施の形態のＩＣソケット５０は、図１３（ａ）（ｂ）に示すように、前記実施の形態１のＩＣソケット１０に対して、コイルバネ１５の回路基板３０側の端に、柱状部材５１が固定されている点が異なっている。

すなわち、前記実施の形態１のＩＣソケット１０では、コイルバネ１５は接触子自体であるが、本実施の形態のＩＣソケット５０では、接触子はコイルバネ１５の先端に取り付けられた柱状部材５１となっている。なお、柱状部材５１は、必ずしも正確な円柱ではなく、面取りが施されていてもよい。上記柱状部材５１は、コイルバネ１５に固定されており、これによって、コイルバネ１５と柱状部材５１とは電気的に接続されている。なお、コイルバネ１５は、前記実施の形態１と同様に、ソケット導通部１４における接触ピン１４ｂの上端側でこの接触ピン１４ｂに例えば溶接等によって固定されており、これによって、接触ピン１４ｂとコイルバネ１５とが電気的に接続されている。

この結果、図１３（ｂ）に示すように、柱状部材５１は、パッド３１に面接触することになる。このため、コイルバネ１５よりも接触面積が大きくなり、高温状態での歪みによる変化が起きても、接触不良が発生し難くなる。

なお、上記柱状部材５１は、コイルバネ１５の先端に例えば溶接等によって固定されているが、必ずしもこれに限定されず、例えば、図１４（ａ）（ｂ）に示すように、コイルバネ１５を巻きつけることによって固定する柱状部材５２としてもよい。

すなわち、柱状部材５２は、接触子部５２ａとバネ巻回部５２ｂとを有しており、上記コイルバネ１５が上記バネ巻回部５２ｂの表面に巻きつけられることにより、柱状部材５２はコイルバネ１５に固定されている。

これによって、柱状部材５２がパッド３１に対して垂直に正確に接触し、高温状態での歪みによる変化が起きても、接触不良が発生し難くなる。

上記接触子部５２ａは、回路基板３０側の先端が面状になっているので、柱状部材５２はパッド３１に面接触することになる。このため、コイルバネ１５よりも接触面積が大きくなり、高温状態での歪みによる変化が起きても、接触不良が発生し難くなる。

また、柱状部材５２には、同図１４（ａ）（ｂ）に示すように、中心部に上記接触ピン１４ｂを挿入する円筒状の孔としての貫通孔５２ｃが設けられている。この貫通孔５２ｃの内径は、接触ピン１４ｂの板幅より大きく形成されており、これによって、接触ピン１４ｂは、貫通孔５２ｃに遊嵌されるようになっている。

したがって、この貫通孔５２ｃが設けられていることにより、図１４（ｃ）に示すように、コイルバネ１５が収縮したときにソケット導通部１４の接触ピン１４ｂの先端がこの柱状部材５２孔に挿入されるようになっている。これにより、柱状部材が電極に接触するときには、バネが収縮して接触ピンが柱状部材孔に挿入されるので、柱状部材は接触ピンと平行に移動する。したがって、柱状部材はパッドに対して垂直に正確に接触するようになる。

なお、上記の柱状部材５２は、円筒状の貫通孔５２ｃを有していたが、必ずしもこれに限らず、接触ピン１４ｂを遊嵌する貫通孔であれば、円筒状に限らない。例えば、角筒でもよい。また、筒の壁面の凹部があってもよい。

また、本実施の形態では、柱状部材５２には貫通孔５２ｃが設けられていたが、必ずしもこれに限らず、接触ピン１４ｂが挿入される孔であれば、貫通孔に限らない。

また、上記貫通孔５２ｃは、柱状部材５２の中心部に形成されているが、必ずしもこれに限らず、偏心位置にあってもよい。

さらに、本実施の形態のＩＣソケット５０では、柱状部材５１・５２は、表面に金メッキがなされていることが好ましい。

これにより、金メッキは電気抵抗が小さいので、パッド３１との接触時における電気抵抗をさらに小さくすることができる。

また、本実施の形態においても、コイルバネ１５は、金メッキ線にてなっていることが好ましい。

これにより、金メッキ線は電気抵抗が小さいので、接触ピン１４ｂと柱状部材５１・５２との電気抵抗をさらに小さくすることができる。

本発明は、ＩＣの複数のリード端子を、回路基板に設けられた電極に電気的に接続するＩＣソケットに適用することができ、特に、高温に耐えるＩＣソケットへの適用が可能である。

（ａ）は本発明におけるＩＣソケットの実施の一形態を示すものであって、図４（ａ）のＸ−Ｘ線断面図であり、（ｂ）は上記ＩＣソケットにおける接触ピン及びコイルバネの構成を示す要部拡大図である。 基板に接続した上記ＩＣソケットにＩＣを取り付ける状態を示す側面図である。 上記ＩＣソケット及びＩＣの構成を示す斜視図である。 （ａ）は上記ＩＣソケットの構成を示す平面図であり、（ｂ）は上記ＩＣソケットの構成を示すものであって、図４（ａ）のＹ−Ｙ線断面図であり、（ｃ）は上記ＩＣソケットの接触ピン及びコイルバネの取り付け構造を示す要部断面図である。 上記ＩＣソケットが接続される基板の構成を示す平面図である。 上記ＩＣソケットにおけるソケット導通部の構成を示す斜視図である。 上記基板に接続されたＩＣソケットを示す正面図である。 （ａ）（ｂ）は、バネの変形例を示す正面図である。 （ａ）は幅の狭い部分を有する接触ピンを示す正面図であり、（ｂ）は、幅の狭い部分を有する接触ピンを示す側面図である。 上記接触ピンを傾斜させて取り付けたＩＣソケットを示す正面図である。 一個の曲がり部を設けた接触ピンを示す正面図である。 複数個の曲がり部を設けた接触ピンを示す正面図である。 （ａ）は、本発明におけるＩＣソケットの他の実施の形態を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＩＣソケットにおける接触ピン、コイルバネ及び柱状部材の構成を示す要部拡大図である。 （ａ）は、中心部に接触ピンを挿入する筒状の貫通孔を有する柱状部材の構成を示す要部拡大図であり、（ｂ）は、（ａ）の構成を回路基板側から見た状態を示す底面図であり、（ｃ）は、柱状部材をパッドに当接させてコイルバネを収縮させた状態を示す要部拡大図である。 従来のＩＣソケットの構成を示す断面図である。 従来の他のＩＣソケットの構成を示す断面図である。

符号の説明

１０ ＩＣソケット
１０ａ 上層本体部（上層ソケット本体）
１０ｂ 下層本体部（下層ソケット本体）
１２ 内部空間部（凹部）
１２ａ 上層内部空間部（凹部）
１２ｂ 下層内部空間部（凹部）
１２ｄ 接触ピン突出用孔
１４ ソケット導通部（連結部）
１４ａ 挟持部
１４ｂ 接触ピン
１４ｄ 溝部（溝）
１５ コイルバネ（バネ）
１６ ボルト
２０ ＩＣ
２１ リード端子
３０ 回路基板
３１ パッド
４１ 狭幅部４１
４２ 曲がり部
４５ａ 線状バネ（バネ）
４５ｂ 線状バネ（バネ）
５０ ＩＣソケット
５１ 柱状部材
５２ 柱状部材
５２ａ 接触子部
５２ｂ バネ巻回部
５２ｃ 貫通孔（孔）

Claims (10)

1. ＩＣの複数のリード端子をそれぞれ挟持する挟持部を有する導電性の各連結部と、
   上記連結部に固定されかつ該連結部よりも回路基板側に突出する導電性の各バネとを備えていることを特徴とするＩＣソケット。
2. 前記各連結部は、回路基板側に突出する接触ピンをそれぞれ有すると共に、
   前記各バネは、上記接触ピンに固定されかつ該接触ピンよりも回路基板側に突出していることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
3. 前記バネの回路基板側の先端には、導電性の柱状部材が固定されていることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣソケット。
4. 前記柱状部材には、前記連結部を挿入する孔が形成されていると共に、
   前記バネは、上記柱状部材の表面に巻きつけられていることを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット。
5. 前記連結部の挟持部と接触ピンとは一体に形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
6. ＩＣソケット本体は、上層ＩＣソケット本体と下層ソケット本体との分離可能な２層からなり、
   上記上層ＩＣソケット本体及び下層ソケット本体には、前記連結部を収容する凹部がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
7. 前記連結部の接触ピンには、前記バネを固定するための溝が形成されていることを特徴とする請求項２〜６のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
8. 前記バネは、金メッキ線にてなっていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
9. 前記柱状部材は、表面に金メッキがなされていることを特徴とする請求項３〜８のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
10. 前記接触ピンは弾性を有していることを特徴とする請求項２〜９のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
    

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