JPH10294498A - Led表示器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のLED表示器の製造方法においては、
封止層を形成するための液状樹脂を保持させるために型
枠を使用するものであったので、部品点数の増加と組立
工数の増加を生じ、コストアップの問題点を生じてい
た。 【解決手段】 本発明により、封止層6は、平面基板上
2に封止層を形成するべき範囲の内法を有する枠状にフ
ッ素樹脂によるリング状枠部5を形成し、このリング状
枠部5内に液状樹脂6Aの適量を注入し固化させて形成
するLED表示器1の製造方法としたことで、従来は液
状樹脂6Aが硬化するまでの間だけのみの機能で使用さ
れていた型枠に換えて、印刷など簡便な手段で形成可能
であり撥水性で液状樹脂6Aを保持するリング状枠部5
として、部品点数を低減すると共に組立工数も低減し課
題を解決するものである。
封止層を形成するための液状樹脂を保持させるために型
枠を使用するものであったので、部品点数の増加と組立
工数の増加を生じ、コストアップの問題点を生じてい
た。 【解決手段】 本発明により、封止層6は、平面基板上
2に封止層を形成するべき範囲の内法を有する枠状にフ
ッ素樹脂によるリング状枠部5を形成し、このリング状
枠部5内に液状樹脂6Aの適量を注入し固化させて形成
するLED表示器1の製造方法としたことで、従来は液
状樹脂6Aが硬化するまでの間だけのみの機能で使用さ
れていた型枠に換えて、印刷など簡便な手段で形成可能
であり撥水性で液状樹脂6Aを保持するリング状枠部5
として、部品点数を低減すると共に組立工数も低減し課
題を解決するものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラスなどで形成
された平面基板上に、例えばドットマトリクス状として
複数のLEDチップのダイボンドおよび配線が行われ、
更に上記LEDチップには透明樹脂による封止層が設け
られている構成とされたLED表示器に関するものであ
り、詳細には前記LED表示器の製造方法に係るもので
ある。
された平面基板上に、例えばドットマトリクス状として
複数のLEDチップのダイボンドおよび配線が行われ、
更に上記LEDチップには透明樹脂による封止層が設け
られている構成とされたLED表示器に関するものであ
り、詳細には前記LED表示器の製造方法に係るもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種のLED表示器90の製造
方法における封止工程の例を示すものが図5であり、配
線パターン91aが形成された平面基板91の面上に複
数のLEDチップ92をダイボンドし、更に金線(或い
はアルミニウム線)93によりワイヤーボンドを行い配
線し、ドットマトリクスなど所定の配置としての配設を
行う。
方法における封止工程の例を示すものが図5であり、配
線パターン91aが形成された平面基板91の面上に複
数のLEDチップ92をダイボンドし、更に金線(或い
はアルミニウム線)93によりワイヤーボンドを行い配
線し、ドットマトリクスなど所定の配置としての配設を
行う。
【0003】しかる後に、前記平面基板91の面上に例
えば樹脂或いはゴムなどで形成されて前記LEDチップ
92の配置に対応する形状とされた型枠94を固定し、
この型枠94内にシリコン樹脂、エポキシ樹脂などの透
明な液状樹脂を注入し、自然硬化、加熱硬化など適宜な
効果処理を行い、液状樹脂を硬化させ封止層95を形成
するものである。
えば樹脂或いはゴムなどで形成されて前記LEDチップ
92の配置に対応する形状とされた型枠94を固定し、
この型枠94内にシリコン樹脂、エポキシ樹脂などの透
明な液状樹脂を注入し、自然硬化、加熱硬化など適宜な
効果処理を行い、液状樹脂を硬化させ封止層95を形成
するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の製造方法においては、封止層95の形成の際
に、注入時には液状である樹脂に対し位置を保持させる
ために型枠94を用いるものであるので、第一には、前
記型枠94を使用することによる素材費の増加、型枠9
4を形成するための金型作成による費用の発生などによ
りLED表示器90がコストアップする問題点を生じて
いる。
た従来の製造方法においては、封止層95の形成の際
に、注入時には液状である樹脂に対し位置を保持させる
ために型枠94を用いるものであるので、第一には、前
記型枠94を使用することによる素材費の増加、型枠9
4を形成するための金型作成による費用の発生などによ
りLED表示器90がコストアップする問題点を生じて
いる。
【0005】また、第二には、既にLEDチップ92の
取付けが行われている平面基板91に型枠94の取付け
が行われることで、例えば金線93の切断などを生じさ
せて分留まりが低下する問題点を生じると共に、例えば
前記平面基板91がガラスで形成されている場合には、
前記型枠94を固定するための構成が複雑になり、取付
作業が煩雑化して生産性が低下する問題点を生じ、これ
らの点の解決が課題とされるものと成っている。
取付けが行われている平面基板91に型枠94の取付け
が行われることで、例えば金線93の切断などを生じさ
せて分留まりが低下する問題点を生じると共に、例えば
前記平面基板91がガラスで形成されている場合には、
前記型枠94を固定するための構成が複雑になり、取付
作業が煩雑化して生産性が低下する問題点を生じ、これ
らの点の解決が課題とされるものと成っている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的な手段として、平面基板上
に複数のLEDチップを配設し、該LEDチップを透明
樹脂で覆う封止層を形成して成るLED表示器の製造方
法において、前記封止層は、前記平面基板上に前記封止
層を形成するべき範囲の内法を有する枠状にフッ素樹脂
によるリング状枠部を形成し、このリング状枠部内に液
状の前記透明樹脂の適量を注入し固化させて形成するこ
とを特徴とするLED表示器の製造方法を提供すること
で課題を解決するものである。
課題を解決するための具体的な手段として、平面基板上
に複数のLEDチップを配設し、該LEDチップを透明
樹脂で覆う封止層を形成して成るLED表示器の製造方
法において、前記封止層は、前記平面基板上に前記封止
層を形成するべき範囲の内法を有する枠状にフッ素樹脂
によるリング状枠部を形成し、このリング状枠部内に液
状の前記透明樹脂の適量を注入し固化させて形成するこ
とを特徴とするLED表示器の製造方法を提供すること
で課題を解決するものである。
【0007】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図1〜図4は本発明に係
るLED表示器1の製造方法を工程の順に示すものであ
り、先ず、図1に示すように配線パターン2aが形成さ
れた平面基板2の面上に、複数のLEDチップ3がダイ
ボンドされ、続いて金線(或いはアルミ線)4によるワ
イヤーボンドが行われて、ドットマトリクス状など所定
の配置として取付けられるものである点は従来例のもの
と同様である。
態に基づいて詳細に説明する。図1〜図4は本発明に係
るLED表示器1の製造方法を工程の順に示すものであ
り、先ず、図1に示すように配線パターン2aが形成さ
れた平面基板2の面上に、複数のLEDチップ3がダイ
ボンドされ、続いて金線(或いはアルミ線)4によるワ
イヤーボンドが行われて、ドットマトリクス状など所定
の配置として取付けられるものである点は従来例のもの
と同様である。
【0008】ここで、本発明においては、従来例の型枠
に換えて、図2に示すように前記平面基板2の面上にリ
ング状枠部5を形成するものであり、このリング状枠部
5は、フッ素樹脂により以降に前記封止層6を形成する
べき範囲を取り囲むようにして、言い換えれば前記の範
囲を内法とする枠状にシルクスクリーン印刷など適宜な
手段で形成されるものである。
に換えて、図2に示すように前記平面基板2の面上にリ
ング状枠部5を形成するものであり、このリング状枠部
5は、フッ素樹脂により以降に前記封止層6を形成する
べき範囲を取り囲むようにして、言い換えれば前記の範
囲を内法とする枠状にシルクスクリーン印刷など適宜な
手段で形成されるものである。
【0009】尚、この実施形態では理解を容易とするた
めに工程の順序に従って説明を行うものとするので、リ
ング状枠部5はこの時点で形成するものとするが、実際
に実施に当たっては、前記平面基板2の形成時に、前記
配線パターン2aと同様に予めに形成するものとしてお
いても良いものである。
めに工程の順序に従って説明を行うものとするので、リ
ング状枠部5はこの時点で形成するものとするが、実際
に実施に当たっては、前記平面基板2の形成時に、前記
配線パターン2aと同様に予めに形成するものとしてお
いても良いものである。
【0010】続いて、前記平面基板2は前記LEDチッ
プ3が搭載された面を水平に保たれ、リング状枠部5の
枠内には、図3に示すようにシリコン樹脂、或いは、エ
ポキシ樹脂など液状樹脂6Aの適量の注入(滴下)が、
例えば定量の吐出が行えるものとした注入装置10など
を用いて行われる。
プ3が搭載された面を水平に保たれ、リング状枠部5の
枠内には、図3に示すようにシリコン樹脂、或いは、エ
ポキシ樹脂など液状樹脂6Aの適量の注入(滴下)が、
例えば定量の吐出が行えるものとした注入装置10など
を用いて行われる。
【0011】このようにすることで、例えばリング状枠
部5の中央に液状樹脂6Aが注入されたとしても、この
液状樹脂6Aは流動性により四方に拡がって行く。そし
て、リング状枠部5に達すると、このリング状枠部5が
形成されたフッ素樹脂の撥水性によりはじかれて、リン
グ状枠部5を越えて拡がるのを阻止されるので、最終的
には液状樹脂6Aは図4に示すようにリング状枠部5内
で均一の厚さとして層状に保持されるものとなる。
部5の中央に液状樹脂6Aが注入されたとしても、この
液状樹脂6Aは流動性により四方に拡がって行く。そし
て、リング状枠部5に達すると、このリング状枠部5が
形成されたフッ素樹脂の撥水性によりはじかれて、リン
グ状枠部5を越えて拡がるのを阻止されるので、最終的
には液状樹脂6Aは図4に示すようにリング状枠部5内
で均一の厚さとして層状に保持されるものとなる。
【0012】この状態で、例えば加熱処理など硬化処理
を行えば、前記液状樹脂6Aは均一な厚さを保った状態
で硬化するものとなり、即ち、目的とする機能、寸法を
有する封止層6が得られるものと成るのである。尚、言
うまでもないが、封止層6の厚さTはリング状枠部5内
に注入する液状樹脂6Aの量(容積、重量)により定ま
るので、所望の厚さTと成るように注入装置10などを
調整すれば良い。
を行えば、前記液状樹脂6Aは均一な厚さを保った状態
で硬化するものとなり、即ち、目的とする機能、寸法を
有する封止層6が得られるものと成るのである。尚、言
うまでもないが、封止層6の厚さTはリング状枠部5内
に注入する液状樹脂6Aの量(容積、重量)により定ま
るので、所望の厚さTと成るように注入装置10などを
調整すれば良い。
【0013】尚、ここで、前記リング状枠部5について
説明を行うと、このリング状枠部5は前記液状樹脂6A
を注入し、それが硬化するまでの間だけ撥水性により液
状樹脂6Aの流失を防げば良く、それ以後は消失しても
支障を生じることはないものであるので、耐久性などを
考慮する必要はなく、例えば平面基板2に対する付着強
度などはそれ程に必要とされないものである。
説明を行うと、このリング状枠部5は前記液状樹脂6A
を注入し、それが硬化するまでの間だけ撥水性により液
状樹脂6Aの流失を防げば良く、それ以後は消失しても
支障を生じることはないものであるので、耐久性などを
考慮する必要はなく、例えば平面基板2に対する付着強
度などはそれ程に必要とされないものである。
【0014】従って、前記平面基板2が例えばガラス部
材など、塗料、接着剤などに対する密着性が少ない部材
で形成されている場合であっても、容易に実施すること
が可能である。また、前記リング状枠部5は印刷手段な
どで簡便に形成できるので、形成するための素材費など
は僅少であり、また、形成のための金型費用なども僅少
である。
材など、塗料、接着剤などに対する密着性が少ない部材
で形成されている場合であっても、容易に実施すること
が可能である。また、前記リング状枠部5は印刷手段な
どで簡便に形成できるので、形成するための素材費など
は僅少であり、また、形成のための金型費用なども僅少
である。
【0015】次いで、上記の製造方法とすることの作用
および効果について説明を行う。本発明により印刷手段
などにより形成したリング状枠部5で液状樹脂6Aの平
面基板2上での保持を可能としたことで、従来例では必
要とされた型枠が不要となり部品点数の低減が可能とな
ると共に、型枠の平面基板2への取付けのための工数も
不要となる。
および効果について説明を行う。本発明により印刷手段
などにより形成したリング状枠部5で液状樹脂6Aの平
面基板2上での保持を可能としたことで、従来例では必
要とされた型枠が不要となり部品点数の低減が可能とな
ると共に、型枠の平面基板2への取付けのための工数も
不要となる。
【0016】従って、前記した型枠を取付ける際に、既
に平面基板2にはLEDチップ3のダイボンドおよび金
線4によるワイヤーボンドが行われていることで生じ
る、例えば金線4への接触などによる断線事故などは、
完全に排除されるものとなり、分留まりの向上も可能と
なる。
に平面基板2にはLEDチップ3のダイボンドおよび金
線4によるワイヤーボンドが行われていることで生じ
る、例えば金線4への接触などによる断線事故などは、
完全に排除されるものとなり、分留まりの向上も可能と
なる。
【0017】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、封
止層は、平面基板上に封止層を形成するべき範囲の内法
を有する枠状にフッ素樹脂によるリング状枠部を形成
し、このリング状枠部内に液状の透明樹脂の適量を注入
し固化させて形成するLED表示器の製造方法としたこ
とで、第一には、従来は液状樹脂が硬化するまでの間、
液状樹脂を保持するためだけの目的で用いられる型枠を
不要とし、部品点数を低減すると共に組立工数も低減し
LED表示器のコストダウンに極めて優れた効果を奏す
るものである。
止層は、平面基板上に封止層を形成するべき範囲の内法
を有する枠状にフッ素樹脂によるリング状枠部を形成
し、このリング状枠部内に液状の透明樹脂の適量を注入
し固化させて形成するLED表示器の製造方法としたこ
とで、第一には、従来は液状樹脂が硬化するまでの間、
液状樹脂を保持するためだけの目的で用いられる型枠を
不要とし、部品点数を低減すると共に組立工数も低減し
LED表示器のコストダウンに極めて優れた効果を奏す
るものである。
【0018】また、第二には、既にLEDチップ92の
取付けが行われている平面基板に型枠の取付けを行うこ
とで、例えば不注意の接触などにより金線の切断などを
生じさせる事故の発生を根絶するものとし、これによ
り、工程中に生じる仕損をなくして分留まりの向上にも
優れた効果を奏するものである。
取付けが行われている平面基板に型枠の取付けを行うこ
とで、例えば不注意の接触などにより金線の切断などを
生じさせる事故の発生を根絶するものとし、これによ
り、工程中に生じる仕損をなくして分留まりの向上にも
優れた効果を奏するものである。
【図1】 本発明に係るLED表示器の製造方法の実施
形態のLEDチップの取付工程を示す説明図である。
形態のLEDチップの取付工程を示す説明図である。
【図2】 同じ実施形態のリング状枠部の形成行程を示
す説明図である。
す説明図である。
【図3】 同じ実施形態の液状樹脂の注入行程を示す説
明図である。
明図である。
【図4】 同じ実施形態の完成状態を示す説明図であ
る。
る。
【図5】 従来の製造方法を示す説明図である。
1……LED表示器 2……平面基板 2a……配線パターン 3……LEDチップ 4……金線 5……リング状枠部 6……封止層 6A……液状樹脂
Claims (1)
- 【請求項1】 平面基板上に複数のLEDチップを配設
し、該LEDチップを透明樹脂で覆う封止層を形成して
成るLED表示器の製造方法において、前記封止層は、
前記平面基板上に前記封止層を形成するべき範囲の内法
を有する枠状にフッ素樹脂によるリング状枠部を形成
し、このリング状枠部内に液状の前記透明樹脂の適量を
注入し固化させて形成することを特徴とするLED表示
器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9101719A JPH10294498A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | Led表示器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9101719A JPH10294498A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | Led表示器の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10294498A true JPH10294498A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14308121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9101719A Pending JPH10294498A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | Led表示器の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10294498A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-04-18 JP JP9101719A patent/JPH10294498A/ja active Pending
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US11201268B2 (en) | 2011-06-17 | 2021-12-14 | Saturn Licensing Llc | Light source circuit unit, illuminator, and display |
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