JP2003282950A - ２側面発光型ｌｅｄの製造方法 - Google Patents
２側面発光型ｌｅｄの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安定した品質を保って工程を簡略化すること
のできる２側面発光型ＬＥＤの製造方法を提供する。 【解決手段】 回路基板上に、ＬＥＤチップを縦横２列
で４個一組として、該組を縦、横、或いは縦横に搭載す
る工程と、前記ＬＥＤチップを各組毎に透明樹脂により
封止して各々が独立した複数の透明樹脂封止体を形成
し、これらの透明樹脂封止体を硬化させる工程と、前記
透明樹脂封止体を一括して覆うようにして前記基板をそ
の全体に亘って光反射性を有する遮光性樹脂により封止
し、該遮光性樹脂を硬化させる工程と、前記回路基板、
硬化した透明樹脂封止体、及び硬化した遮光性樹脂を前
記独立した透明樹脂封止体間及び各透明樹脂封止体内の
各ＬＥＤチップ間で切断分割する工程と、を有する。
のできる２側面発光型ＬＥＤの製造方法を提供する。 【解決手段】 回路基板上に、ＬＥＤチップを縦横２列
で４個一組として、該組を縦、横、或いは縦横に搭載す
る工程と、前記ＬＥＤチップを各組毎に透明樹脂により
封止して各々が独立した複数の透明樹脂封止体を形成
し、これらの透明樹脂封止体を硬化させる工程と、前記
透明樹脂封止体を一括して覆うようにして前記基板をそ
の全体に亘って光反射性を有する遮光性樹脂により封止
し、該遮光性樹脂を硬化させる工程と、前記回路基板、
硬化した透明樹脂封止体、及び硬化した遮光性樹脂を前
記独立した透明樹脂封止体間及び各透明樹脂封止体内の
各ＬＥＤチップ間で切断分割する工程と、を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、側面発光型ＬＥＤ
の製造方法に係り、特に２側面に発光窓を有する２側面
発光型ＬＥＤの製造方法に関する。
の製造方法に係り、特に２側面に発光窓を有する２側面
発光型ＬＥＤの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】側面発光型ダイオードは、直方体或いは
立方体の側面に発光窓を有するＬＥＤであり、従来、液
晶のバックライト等に用いられており、特に携帯電話機
の液晶用バックライトとしての需要が増加している。従
来の側面発光型ＬＥＤは、一側面にのみ発光窓を有する
ものが主流であった（例えば、特開平５−３１５６５１
号公報、特開平７−３２６７９７号公報、特開平１１−
６７７９９号公報等）。
立方体の側面に発光窓を有するＬＥＤであり、従来、液
晶のバックライト等に用いられており、特に携帯電話機
の液晶用バックライトとしての需要が増加している。従
来の側面発光型ＬＥＤは、一側面にのみ発光窓を有する
ものが主流であった（例えば、特開平５−３１５６５１
号公報、特開平７−３２６７９７号公報、特開平１１−
６７７９９号公報等）。
【０００３】近年、携帯電話機の液晶表示部が大型化す
る傾向にあり、一側面のみが発光する従来のＬＥＤは図
７に示すようにＬＥＤ１０の発光ビームＸの指向性が狭
いため、液晶の一辺に配置するＬＥＤの数を増やさなけ
れば、液晶画面全体の照明を行うことが困難となってき
ていた。そして、ＬＥＤの数を増やすことによって消費
電力が増し、バッテリーに与える負荷を大きくしてい
た。
る傾向にあり、一側面のみが発光する従来のＬＥＤは図
７に示すようにＬＥＤ１０の発光ビームＸの指向性が狭
いため、液晶の一辺に配置するＬＥＤの数を増やさなけ
れば、液晶画面全体の照明を行うことが困難となってき
ていた。そして、ＬＥＤの数を増やすことによって消費
電力が増し、バッテリーに与える負荷を大きくしてい
た。
【０００４】そこで、多側面に発光窓を有する側面発光
型ＬＥＤが提案されている（例えば、特開２０００−３
１５８２５号公報、特開２００１−３０８３８９号公
報、特開２００１−３５８３６７号公報等）。
型ＬＥＤが提案されている（例えば、特開２０００−３
１５８２５号公報、特開２００１−３０８３８９号公
報、特開２００１−３５８３６７号公報等）。
【０００５】そして、これらの多側面発光型ＬＥＤは、
例えば、基板にＬＥＤチップを搭載した後、該基板に不
透光性樹脂製ケースを配置し、ケース内に透明樹脂を注
入し硬化させ、ダイシングすることにより製造されてい
る（特開２００１−３０８３８９号公報）。
例えば、基板にＬＥＤチップを搭載した後、該基板に不
透光性樹脂製ケースを配置し、ケース内に透明樹脂を注
入し硬化させ、ダイシングすることにより製造されてい
る（特開２００１−３０８３８９号公報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の多側面発光型ＬＥＤの製造方法には、以下のような
問題があった。 （１）複雑な形状をしたケースのための金型を作成する
とコストが嵩む。 （２）不透光性樹脂ケースを基板上に接着させ、ケース
の隙間から透明樹脂を充填する方法では、ケースと透明
樹脂との間に空隙等を生じ易く、斯かる空隙は製品品質
を著しく低下させる。 （３）ケースと基板との接着に接着剤を使うと工程が増
える。 （４）ケースと基板との接着を透明樹脂で賄うと、ケー
スと基板との間で透明樹脂が存在しない領域に未接着領
域が生じ、その界面へ水分が侵入すると、その水分の膨
張によって、ケース剥離を生じさせるという問題等があ
った。
来の多側面発光型ＬＥＤの製造方法には、以下のような
問題があった。 （１）複雑な形状をしたケースのための金型を作成する
とコストが嵩む。 （２）不透光性樹脂ケースを基板上に接着させ、ケース
の隙間から透明樹脂を充填する方法では、ケースと透明
樹脂との間に空隙等を生じ易く、斯かる空隙は製品品質
を著しく低下させる。 （３）ケースと基板との接着に接着剤を使うと工程が増
える。 （４）ケースと基板との接着を透明樹脂で賄うと、ケー
スと基板との間で透明樹脂が存在しない領域に未接着領
域が生じ、その界面へ水分が侵入すると、その水分の膨
張によって、ケース剥離を生じさせるという問題等があ
った。
【０００７】そこで、本発明は、安定した品質を保って
工程を簡略化することのできる２側面発光型ＬＥＤの製
造方法を提供することにある。
工程を簡略化することのできる２側面発光型ＬＥＤの製
造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、回
路基板上に、ＬＥＤチップを縦横２列で４個一組とし
て、該組を縦、横、或いは縦横に搭載する工程と、前記
ＬＥＤチップを各組毎に透明樹脂により封止して各々が
独立した複数の透明樹脂封止体を形成し、これらの透明
樹脂封止体を硬化させる工程と、前記透明樹脂封止体を
一括して覆うようにして前記基板をその全体に亘って光
反射性を有する遮光性樹脂により封止し、該遮光性樹脂
を硬化させる工程と、前記回路基板、硬化した透明樹脂
封止体、及び硬化した遮光性樹脂を前記独立した透明樹
脂封止体間及び各透明樹脂封止体内の各ＬＥＤチップ間
で切断分割する工程と、を有することを特徴とする２側
面発光型ＬＥＤの製造方法によって達成される。
路基板上に、ＬＥＤチップを縦横２列で４個一組とし
て、該組を縦、横、或いは縦横に搭載する工程と、前記
ＬＥＤチップを各組毎に透明樹脂により封止して各々が
独立した複数の透明樹脂封止体を形成し、これらの透明
樹脂封止体を硬化させる工程と、前記透明樹脂封止体を
一括して覆うようにして前記基板をその全体に亘って光
反射性を有する遮光性樹脂により封止し、該遮光性樹脂
を硬化させる工程と、前記回路基板、硬化した透明樹脂
封止体、及び硬化した遮光性樹脂を前記独立した透明樹
脂封止体間及び各透明樹脂封止体内の各ＬＥＤチップ間
で切断分割する工程と、を有することを特徴とする２側
面発光型ＬＥＤの製造方法によって達成される。
【０００９】前記ＬＥＤチップの各組は、孔版印刷手段
を用いて前記透明樹脂により封止することが好ましい。
を用いて前記透明樹脂により封止することが好ましい。
【００１０】前記遮光性樹脂は、エポキシ樹脂に対して
約１０〜約７０重量％の酸化チタンを含むものが好まし
い。
約１０〜約７０重量％の酸化チタンを含むものが好まし
い。
【００１１】前記基板は、孔版印刷手段を用いて前記遮
光性樹脂により封止することが好ましい。
光性樹脂により封止することが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態につい
て以下に図面を参照して説明する。
て以下に図面を参照して説明する。
【００１３】先ず、図１に示すように、回路配線が施さ
れた回路基板１上に、ＬＥＤチップ２を縦横２列で４個
一組として、複数個の組を縦横に搭載する。図示の例に
おいて、１組のＬＥＤチップ２は正方形の４隅に配置さ
れ、各組が一定の間隔をおいて縦３列、横６列の合計１
８組が設けられている。
れた回路基板１上に、ＬＥＤチップ２を縦横２列で４個
一組として、複数個の組を縦横に搭載する。図示の例に
おいて、１組のＬＥＤチップ２は正方形の４隅に配置さ
れ、各組が一定の間隔をおいて縦３列、横６列の合計１
８組が設けられている。
【００１４】回路基板１は、光の反射率を高めるため、
エポキシ樹脂に酸化チタンを配合した組成物をガラスク
ロスに含浸してなる白色のガラス−エポキシ基板に金属
配線をプリントしたものが好ましい。ＬＥＤチップ２
は、ワイヤーボンディングによって回路のランドとワイ
ヤー３で接続される。
エポキシ樹脂に酸化チタンを配合した組成物をガラスク
ロスに含浸してなる白色のガラス−エポキシ基板に金属
配線をプリントしたものが好ましい。ＬＥＤチップ２
は、ワイヤーボンディングによって回路のランドとワイ
ヤー３で接続される。
【００１５】次に、図２に拡大して示すように、ＬＥＤ
チップ２の各組毎を液状の透明樹脂４によって封止して
各々が独立した複数の透明樹脂封止体を形成させ、これ
を硬化させる。透明樹脂４は、ディスペンサーを用いて
供給することができるが、多数組を同一形状で一括して
封止するには孔版印刷手段を用いることが好ましい。透
明樹脂４に熱硬化性樹脂を用いた場合、その硬化条件
は、樹脂の種類により異なるが、例えば、８０〜１５０
℃、１５分〜２時間である。
チップ２の各組毎を液状の透明樹脂４によって封止して
各々が独立した複数の透明樹脂封止体を形成させ、これ
を硬化させる。透明樹脂４は、ディスペンサーを用いて
供給することができるが、多数組を同一形状で一括して
封止するには孔版印刷手段を用いることが好ましい。透
明樹脂４に熱硬化性樹脂を用いた場合、その硬化条件
は、樹脂の種類により異なるが、例えば、８０〜１５０
℃、１５分〜２時間である。
【００１６】透明樹脂４としては、例えば、ＮＬＤ−６
０、ＮＬＤ−２１００（商品名 サンユレック社製）を
使用でき、これら封止樹脂を用いることにより、例え
ば、０．５〜１．０ｍｍの高さのレンズ状の透明樹脂封
止体を孔版印刷手段を適用して形成することができる。
孔版印刷手段を適用する場合、透明樹脂４の粘度は、
１．０〜１００Ｐａ・ｓに調整することが好ましい。
０、ＮＬＤ−２１００（商品名 サンユレック社製）を
使用でき、これら封止樹脂を用いることにより、例え
ば、０．５〜１．０ｍｍの高さのレンズ状の透明樹脂封
止体を孔版印刷手段を適用して形成することができる。
孔版印刷手段を適用する場合、透明樹脂４の粘度は、
１．０〜１００Ｐａ・ｓに調整することが好ましい。
【００１７】透明樹脂４を硬化させた後、図３に示すよ
うに、複数の透明樹脂封止体を一括して覆うようにして
基板１の全体に亘って光反射性を有する液状の遮光性樹
脂５により封止し、封止した遮光性樹脂５を硬化させ
る。遮光性樹脂５に熱硬化性樹脂を用いた場合は、その
硬化条件は、樹脂の種類により異なるが、例えば、８０
〜１５０℃、１５分〜２時間である。
うに、複数の透明樹脂封止体を一括して覆うようにして
基板１の全体に亘って光反射性を有する液状の遮光性樹
脂５により封止し、封止した遮光性樹脂５を硬化させ
る。遮光性樹脂５に熱硬化性樹脂を用いた場合は、その
硬化条件は、樹脂の種類により異なるが、例えば、８０
〜１５０℃、１５分〜２時間である。
【００１８】遮光性樹脂５の封止は、孔版印刷手段を用
いて行うことができ、このような孔版印刷手段による樹
脂封止技術そのものは例えば本願出願人提案の特許第３
１６３４１９号公報により公知である。前記遮光性樹脂
は、光の反射率を高めるため、エポキシ樹脂に酸化チタ
ンを含む白色系の樹脂が好ましい。酸化チタンのエポキ
シ樹脂中への含有割合は、エポキシ樹脂に対して、酸化
チタンが１０〜７０重量％であることが好ましい。
いて行うことができ、このような孔版印刷手段による樹
脂封止技術そのものは例えば本願出願人提案の特許第３
１６３４１９号公報により公知である。前記遮光性樹脂
は、光の反射率を高めるため、エポキシ樹脂に酸化チタ
ンを含む白色系の樹脂が好ましい。酸化チタンのエポキ
シ樹脂中への含有割合は、エポキシ樹脂に対して、酸化
チタンが１０〜７０重量％であることが好ましい。
【００１９】遮光性樹脂５を硬化させた後、回路基板
１、透明樹脂４封止体、及び遮光性樹脂５を、図４に示
す仮想線Ｃに沿って、透明樹脂４封止体の間及び各透明
樹脂４封止体内の各ＬＥＤチップ２の間で切断分割す
る。この切断は、レーザーカッター又はダイシングカッ
ターによって行うがきるが、過剰な熱が加わらないダイ
シングカッターによることが好ましい。
１、透明樹脂４封止体、及び遮光性樹脂５を、図４に示
す仮想線Ｃに沿って、透明樹脂４封止体の間及び各透明
樹脂４封止体内の各ＬＥＤチップ２の間で切断分割す
る。この切断は、レーザーカッター又はダイシングカッ
ターによって行うがきるが、過剰な熱が加わらないダイ
シングカッターによることが好ましい。
【００２０】こうして、図５に示すように、２側面に発
光窓を有する２側面発光型ＬＥＤ６が製作される。本発
明方法によって製造された２側面発光型ＬＥＤ６は、図
６に示すように、発光ビームＸ’が、ほぼ１８０°の発
光指向性を有している。
光窓を有する２側面発光型ＬＥＤ６が製作される。本発
明方法によって製造された２側面発光型ＬＥＤ６は、図
６に示すように、発光ビームＸ’が、ほぼ１８０°の発
光指向性を有している。
【００２１】上記した２面発光型ＬＥＤの製造方法によ
れば、遮光性樹脂は未硬化の液状で封止するから、基板
との隙間無く密着させることができるし、従来のように
別途接着剤で接着する工程は不要である。更に、樹脂封
止に孔版印刷手段を採用することにより、スキージの押
圧により密着性が確保されるし、空隙も生じにくい。
れば、遮光性樹脂は未硬化の液状で封止するから、基板
との隙間無く密着させることができるし、従来のように
別途接着剤で接着する工程は不要である。更に、樹脂封
止に孔版印刷手段を採用することにより、スキージの押
圧により密着性が確保されるし、空隙も生じにくい。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、２側面発光型ＬＥＤの製造工程を簡略化しつ
つも製品品質を保持することができる。
によれば、２側面発光型ＬＥＤの製造工程を簡略化しつ
つも製品品質を保持することができる。
【図１】本発明に係る２側面発光型ＬＥＤの製造方法の
製造工程を説明する図であり、基板に複数のＬＥＤチッ
プを搭載し、ワイヤーボンディングを施した状態を示す
平面図である。
製造工程を説明する図であり、基板に複数のＬＥＤチッ
プを搭載し、ワイヤーボンディングを施した状態を示す
平面図である。
【図２】本発明に係る２側面発光型ＬＥＤの製造方法の
製造工程を説明する図であり、図１の４個一組のＬＥＤ
チップを透明樹脂で封止した透明樹脂封止体を拡大して
示す平面図である。
製造工程を説明する図であり、図１の４個一組のＬＥＤ
チップを透明樹脂で封止した透明樹脂封止体を拡大して
示す平面図である。
【図３】本発明に係る２側面発光型ＬＥＤの製造方法の
製造工程を説明する図であり、図２の基板及び透明樹脂
封止体を遮光性樹脂で封止した状態を示す縦断面図であ
る。
製造工程を説明する図であり、図２の基板及び透明樹脂
封止体を遮光性樹脂で封止した状態を示す縦断面図であ
る。
【図４】図４の状態にしたものを切断するための切断線
を仮想線で示す平面図である。
を仮想線で示す平面図である。
【図５】本発明の製造方法により製造された２側面発光
型ＬＥＤを示す斜視図である。
型ＬＥＤを示す斜視図である。
【図６】図５の２側面ＬＥＤの指向性を示す平面図であ
る。
る。
【図７】従来の側面ＬＥＤの指向性を示す平面図であ
る。
る。
１ 基板
２ ＬＥＤチップ
３ ワイヤー
４ 透明樹脂
５ 遮光性樹脂
６ ２側面発光型ＬＥＤ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 宮脇 善照
京都府宇治市木幡西浦31−１ パテシオン
宇治木幡424号
Ｆターム(参考） 5F041 DA19 DA44 DA46 DA57 DA58
DA92 EE23 EE24
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板上に、ＬＥＤチップを縦横２列
で４個一組として搭載する工程と、 前記ＬＥＤチップの各組毎を透明樹脂によって封止し、
それら封止体の各々が独立した複数の透明樹脂封止体を
形成し、これらの透明樹脂封止体を硬化させる工程と、 前記透明樹脂封止体を一括して覆うようにして前記基板
をその全体に亘って光反射性を有する遮光性樹脂により
封止し、該遮光性樹脂を硬化させる工程と、 前記回路基板、硬化した透明樹脂封止体、及び硬化した
遮光性樹脂を、前記独立した透明樹脂封止体間及び各透
明樹脂封止体内の各ＬＥＤチップ間で切断分割する工程
と、 を有することを特徴とする２側面発光型ＬＥＤの製造方
法。 - 【請求項２】 前記ＬＥＤチップの各組は、孔版印刷手
段を用いて前記透明樹脂により封止されることを特徴と
する請求項１記載の２側面発光型ＬＥＤの製造方法。 - 【請求項３】 前記遮光性樹脂は、エポキシ樹脂に約１
０〜約７０重量％の酸化チタンを含む請求項１又は２に
記載の２側面発光型ＬＥＤの製造方法。 - 【請求項４】 前記基板は、孔版印刷手段を用いて前記
遮光性樹脂により封止されることを特徴とする請求項１
〜３の何れかに記載の２側面発光型ＬＥＤの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002080465A JP4006578B2 (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | ２側面発光型ｌｅｄの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002080465A JP4006578B2 (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | ２側面発光型ｌｅｄの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003282950A true JP2003282950A (ja) | 2003-10-03 |
| JP4006578B2 JP4006578B2 (ja) | 2007-11-14 |
Family
ID=29229493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002080465A Expired - Lifetime JP4006578B2 (ja) | 2002-03-22 | 2002-03-22 | ２側面発光型ｌｅｄの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4006578B2 (ja) |
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| KR100801008B1 (ko) | 2005-11-24 | 2008-02-04 | 한국 고덴시 주식회사 | 씨오비 타입 발광다이오드 램프 및 그 제조방법 |
| JP2008507135A (ja) * | 2004-07-15 | 2008-03-06 | ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー | 反射板を有するｌｅｄ照明システム |
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-
2002
- 2002-03-22 JP JP2002080465A patent/JP4006578B2/ja not_active Expired - Lifetime
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