JPH10267989A - ハンドラのデバイス加熱方法 - Google Patents

ハンドラのデバイス加熱方法

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JPH10267989A
JPH10267989A JP7742297A JP7742297A JPH10267989A JP H10267989 A JPH10267989 A JP H10267989A JP 7742297 A JP7742297 A JP 7742297A JP 7742297 A JP7742297 A JP 7742297A JP H10267989 A JPH10267989 A JP H10267989A
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Shin Takahashi
伸 高橋
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置を大型化することなく加熱時間が短縮さ
れ、検査装置の稼動時間の増加が図れるデバイス搬送用
のハンドラのデバイス加熱方法を提供する。 【解決手段】 ハンドラおよびキャリア13は相互の無
接触給電手段25、26を有し、キャリア13は所定の
位置に無接触給電手段26と接続されたヒータ28を有
し、該無接触給電手段25、26を介してハンドラから
キャリア13に供給された電気を用いてヒータ28を加
熱することにより、該キャリア13に搭載されたデバイ
ス11を加熱する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はデバイス搬送用のハ
ンドラに関し、特にハンドラ上のデバイス加熱方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】ICチップを内包したパッケージである
デバイスの、検査装置の自動搬送装置であるハンドラで
は、高温特性などの検査内容により、測定の前にデバイ
スを所定の温度まで加熱する必要がある。
【0003】従来用いられていたこの種のハンドラ上の
デバイス加熱方法としては、一般に加熱空気が循環する
密閉スペース内に、所要時間ハンドラの収納容器である
キャリアを収納して、キャリア上のデバイスを加熱する
チャンバ方式と、所定の位置に停止したハンドラのキャ
リア上のデバイスに、ヒータで加熱された金属ブロック
を接触させて加熱を行うヒートプレス方式とが採用され
ていた。
【0004】図4は従来例のチャンバ方式の加熱装置を
備えたハンドラの模式的構成図であり、図中符号40は
ハンドラ、42aは供給トレー、42bは空トレー、4
2cは収納トレー、43はキャリア、45は供給部、4
6はプレヒート部、47は測定部、48は収納部、49
はチャンバである。また、図5は図4のチャンバ方式の
加熱装置の構造を示す模式的透視斜視図であり、図中符
号53はキャリア、56は送風口、57はヒータ、58
は排気口、59はチャンバである。
【0005】供給トレー42a内にあるデバイスは供給
部45にあるキャリア43に移載される。デバイスが搭
載されたキャリア43は、供給部45からプレヒート部
46、測定部47、収納部48へと循環する、プレヒー
ト部46と測定部47はチャンバ49内にある。図5に
示すようにヒータ57によって規定の温度に加熱された
外部の空気が送風口56よりチャンバ59内に送りこま
れ、内部を循環して排気口58より排出される。この循
環する規定温度の熱風により、キャリア53とキャリア
53に搭載されたデバイスは加熱され、やがて規定の温
度に達する。
【0006】ヒートプレス方式ではチャンバ方式の熱風
の代りに、ヒータで規定の温度に加熱された金属ブロッ
クの熱板がキャリア上に搭載されたデバイス上に降下し
て接触し、デバイスを規定の温度に加熱する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】チャンバ方式では、デ
バイスの加熱が熱風とデバイスおよびキャリアとの間の
対流による熱伝達によるので、ヒートプレス方式のよう
な接触による熱伝導に比べて昇温に要する時間が長い傾
向がある。キャリアはタクト式に循環しているので、一
箇所での停止時間は測定部における検査時間に左右され
るので、昇温に時間を要する場合は、プレヒート部に複
数のキャリアを保持することによって必要な加熱時間を
保つことが行われている。この方法ではタクト時間を短
縮できるが、複数枚のキャリアを加熱用のチャンバーに
保持するための機構が必要であり、装置サイズの拡大に
つながるという問題点があった。
【0008】ヒートプレス方式では昇温時間は短縮され
るが、加熱はキャリアが停止している間しか行われない
という問題点がある。
【0009】本発明の目的は、装置を大型化することな
く加熱時間が短縮され、検査装置の稼動時間の増加が図
れるデバイス搬送用のハンドラのデバイス加熱方法を提
供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のハンドラのデバ
イス加熱方法は、デバイスの装置内の搬送にキャリアを
用いているハンドラにおいて、ハンドラおよびキャリア
は相互の無接触給電手段を有し、キャリアは所定の位置
に無接触給電手段と接続されたヒータを有し、該無接触
給電手段を介してハンドラからキャリアに供給された電
気を用いてヒータを加熱することにより、該キャリアに
搭載されたデバイスを加熱する。
【0011】また、デバイスの装置内の搬送にキャリア
を用いているハンドラにおいて、ハンドラおよびキャリ
アは相互の無接触給電手段を有し、キャリアは所定の位
置に無接触給電手段と接続されたヒータおよび温度セン
サを有し、該無接触給電手段を介してハンドラからキャ
リアに供給された電気を用いてヒータを加熱し、温度セ
ンサにより温度調節手段を介して供給電力を制御するこ
とにより、該キャリアに搭載されたデバイスを所定の温
度に加熱する。
【0012】無接触給電手段が、ハンドラとキャリアに
それぞれが近接して設けられたコイルと磁性材料を組合
わせた誘導線路であり、ハンドラの誘導線路に供給され
た交流電流によりキャリアの誘導線路に発生した起電力
を該キャリアの電源としてもよく、温度調節手段が、キ
ャリアに設けられた温度センサに接続する光変換器、お
よびハンドラに設けられた光変換器に対応する光変換器
と該光変換器に接続し誘導線路に供給される交流電流の
周波数を変換する周波数変換器であってもよい。
【0013】無接触給電方式により、キャリアの循環を
妨げることなくキャリアに電力を供給できるので、チャ
ンバやヒートプレスの設置場所に拘束されず循環経路の
任意の場所でデバイスの加熱ができ、循環した状態で常
時デバイスの加熱を行うことができる。
【0014】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図1は本発明の第1の実施
の形態のハンドラの模式的構成図であり、図中符号10
はハンドラ、12aは供給トレー、12bは空トレー、
12cは収納トレー、13はキャリア、14はガイドレ
ール、15は供給部、17は測定部、18は収納部であ
る。また、図2は図1の本発明の第1の実施の形態のハ
ンドラの加熱機構の構造を示す模式的平面図であり、図
中符号11はデバイス、13はキャリア、14はガイド
レール、25、26は誘導線路、25a、26aはコイ
ル、25b、26bは磁性材料、27はAC/DCコン
バータ、28はヒータである。
【0015】供給トレー12a内にあるデバイス11
は、供給部15にあるキャリア13に移載される。キャ
リア13は、ガイドレール14に沿って、供給部15→
測定部17→収納部18→供給部15と循環する。デバ
イス11は供給部15からキャリア単位で所定の温度ま
で加熱されながら測定部17に搬送されて、デバイス1
1の検査が行われ、検査されたデバイス11は、同様に
キャリア単位で収納部18に搬送され、その検査結果に
従って、空トレー12bに分類して移載され、収納トレ
ー12cとなって搬出される。
【0016】次に図2によって本実施の形態のデバイス
の加熱機構について説明する。ハンドラ10のガイドレ
ール14の内部には、棒状の磁性材料25bが配置され
ており、その磁性材料25bにコイル25aが巻き付け
られて誘導線路25が設けられている。キャリア13の
内部には、ガイドレール側の誘導線路25に近接して平
行する状態で、同様に棒状の磁性材料26bにコイル2
6aが巻き付けられた誘導線路26が設けられている。
【0017】誘導線路25のコイル25aに交流電流が
供給されると、ガイドレール14内の磁性材料25bに
磁界が生じ、キャリア13の内部の磁性材料26bに対
して磁路が生じて、コイル26aに起電力が発生する。
このコイル26aで発生した交流電流をAC/DCコン
バータ27により、直流電流に変換し、ヒータ28に流
すことでキャリア13に搭載されたデバイス11が加熱
される。
【0018】次に本発明の第2の実施の形態について説
明する。図3は本発明の第2の実施の形態のハンドラの
加熱機構の構造を示す模式的平面図であり、図中符号3
1はデバイス、32は温度センサ、33はキャリア、3
4はガイドレール、35、36は誘導線路、35a、3
6aはコイル、35b、36bは磁性材料、37はAC
/DCコンバータ、38はヒータ、39は光変換器であ
る。
【0019】ハンドラのガイドレール34の内部には、
棒状の磁性材料35bが配置されており、その磁性材料
35bにコイル35aが巻き付けられて誘導線路35が
設けられている。キャリア33の内部には、ガイドレー
ル側の誘導線路35に近接して平行する状態で、同様に
棒状の磁性材料36bにコイル36aが巻き付けられた
誘導線路36が設けられている。
【0020】誘導線路35のコイル35aに交流電流が
供給されると、ガイドレール34内の磁性材料35bに
磁界が生じ、キャリア33の内部の磁性材料36bに対
して磁路が生じて、コイル36aに起電力が発生する。
このコイル36aで発生した交流電流をAC/DCコン
バータ37により、直流電流に変換し、ヒータ38に流
すことでキャリア33に搭載されたデバイス31が加熱
されるとともに、キャリア43内に設けられた温度セン
サ32の抵抗値が光変換器39を介して、光信号として
外部に出力し、ハンドラに設けられた不図示の光変換器
がその光信号を読みとって、キャリア33の温度状態を
監視し、不図示の周波数変換器によりガイドレール34
内の誘導線路35のコイル35aに流れる交流電流の周
波数を変化させることで、キャリア33内のヒータ38
の温度制御を行う。
【0021】実施の形態では無接触給電方法は誘導線路
を用いた方法で説明したが、目的を達成できるならば他
の方法でも差し支えない。また温度調節方法では光変換
器と周波数変換器を用いる方法で説明したが、キャリア
内部に設けた通常の温度制御調節器を用いてもよい。キ
ャリア内のヒータ電源は直流に変換することで説明した
が交流のままで使用してもよい。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、デバイ
スをヒータからの熱伝導で加熱し、かつキャリア循環を
行っている状態でも連続して加熱することが可能なた
め、従来に比ベて、デバイスがキャリアに供給されてか
ら、所定の温度となって測定部に行くまでの時間が短縮
できるという効果がある。
【0023】従って、キャリア枚数を少なくすることが
できので装置を小さくすることができ、設置場所と費用
の節減ができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態のハンドラの模式的
構成図である。
【図2】図1の本発明の第1の実施の形態のハンドラの
加熱機構の構造を示す模式的平面図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態のハンドラの加熱機
構の構造を示す模式的平面図である。
【図4】従来例のチャンバ方式の加熱装置を備えたハン
ドラの模式的構成図である。
【図5】図4のチャンバ方式の加熱装置の構造を示す模
式的透視斜視図である。
【符号の説明】 10、40 ハンドラ 11、31 デバイス 12a、42a 供給トレー 12b、42b 空トレー 12c、42c 収納トレー 13、33、43、53 キャリア 14、34 ガイドレール 15、45 供給部 17、47 測定部 18、48 収納部 25、26、35、36 誘導線路 25a、26a、35a、36a コイル 25b、26b、35b、36b 磁性材料 27、37 AC/DCコンバータ 28、38 ヒータ 32 温度センサ 39 光変換器 46 プレヒート部 49、59 チャンバ 56 送風口 57 ヒータ 58 排気口

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 デバイスの装置内の搬送にキャリアを用
    いているハンドラにおいて、前記ハンドラおよび前記キ
    ャリアは相互の無接触給電手段を有し、前記キャリアは
    所定の位置に前記無接触給電手段と接続されたヒータを
    有し、該無接触給電手段を介して前記ハンドラから前記
    キャリアに供給された電気を用いて前記ヒータを加熱す
    ることにより、該キャリアに搭載された前記デバイスを
    加熱する、ことを特徴とするデバイス加熱方法。
  2. 【請求項2】 デバイスの装置内の搬送にキャリアを用
    いているハンドラにおいて、前記ハンドラおよび前記キ
    ャリアは相互の無接触給電手段を有し、前記キャリアは
    所定の位置に前記無接触給電手段と接続されたヒータお
    よび温度センサを有し、該無接触給電手段を介して前記
    ハンドラから前記キャリアに供給された電気を用いて前
    記ヒータを加熱し、前記温度センサにより温度調節手段
    を介して供給電力を制御することにより、該キャリアに
    搭載された前記デバイスを所定の温度に加熱する、こと
    を特徴とするデバイス加熱方法。
  3. 【請求項3】 前記無接触給電手段が、前記ハンドラと
    前記キャリアにそれぞれが近接して設けられたコイルと
    磁性材料を組合わせた誘導線路であり、前記ハンドラの
    誘導線路に供給された交流電流により前記キャリアの誘
    導線路に発生した起電力を該キャリアの電源とする、請
    求項1または請求項2に記載のデバイス加熱方法。
  4. 【請求項4】 前記温度調節手段が、前記キャリアに設
    けられた前記温度センサに接続する光変換器、および前
    記ハンドラに設けられた前記光変換器に対応する光変換
    器と該光変換器に接続し前記誘導線路に供給される交流
    電流の周波数を変換する周波数変換器である、請求項3
    に記載のデバイス加熱方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009115456A (ja) * 2007-11-01 2009-05-28 Advantest Corp ハンドラ、テストトレイおよびメモリ装置

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JP2009115456A (ja) * 2007-11-01 2009-05-28 Advantest Corp ハンドラ、テストトレイおよびメモリ装置

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