JPH10233156A

JPH10233156A - プラズマディスプレイパネル作製方法

Info

Publication number: JPH10233156A
Application number: JP3173797A
Authority: JP
Inventors: Kounosuke Tanaka; 浩之介田中; Yozo Kosaka; 陽三小坂; Toshihiko Takeda; 利彦武田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-02-17
Filing date: 1997-02-17
Publication date: 1998-09-02

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ＰＤＰガラス基板上にＰＤＰ構成層、特に電
極形成層をパターン形状に転写形成するのに適し、低コ
ストでしかも作製時間を短縮でき、歩留りを向上させる
ことができると共に、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均
一で分布精度の良好な積層構造の形成を可能とするプラ
ズマディスプレイパネル作製方法の提供にある。【解決手段】ＰＤＰ作製方法は、ベースフイルム１１
上に少なくとも無機成分と熱溶融性有機物とからなるイ
ンキ層１２が設けられた転写シートＳを該インキ層１２
側からプラズマディスプレイパネル部材１４上にラミネ
ートした後、前記転写シート背面よりサーマルヘッドに
よる加熱、またはレーザー光照射１３をプラズマディス
プレイパネル構成層のパターン形状に行ない、その加熱
された部位における前記インキ層１２をプラズマディス
プレイパネル部材１４上に転写するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（以下、ＰＤＰ）における層構成、特に電極
パターン層を転写により形成するのに適したプラズマデ
ィスプレイパネル作製方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す。
この図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、
２枚のガラス基板１、２が互いに平行に且つ対向して配
設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互
いに平行に設けられたセル障壁３により一定の間隔に保
持されている。前面板となるガラス基板１の背面側に
は、放電維持電極である透明電極４とバス電極である金
属電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成さ
れ、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらに
その上に保護層（ＭｇＯ層）が形成されている。また、
背面板となるガラス基板２の前面側には介して前記複合
電極と直交するようにセル障壁３の間に位置してアドレ
ス電極８が互いに平行に形成されており、さらにセル障
壁３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光面９が設け
られている。

【０００３】また、図３に示すように下地層１０を背面
板となるガラス基板２に形成した後、アドレス電極８、
誘電体層６′、セル障壁３、蛍光体面９を順次設けた構
造とする場合もある。

【０００４】また、上記においては、前面板と背面板を
離した状態で示しているが、２枚のガラス基板１、２端
部には封止部が設けられ、下地層、誘電体層について
も、ガラス基板上にパターン状に形成されている。

【０００５】このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前
面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた
電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけて
いるために電界の向きは周波数に対応して変化する。な
お、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層で被覆さ
れていない構造を有する点で相違するが、その放電現象
は同一である。そして、この放電により生じる紫外線に
より蛍光体９を発光させ、前面板を透過する光を観察者
が視認できる。

【０００６】従来、このような層構成、特に電極層を形
成するには、厚膜ペーストを用いてスクリーン印刷によ
り形成されているが、膜厚分布が大きい、メッシュ目等
の表面の凹凸が大きい、更に量産性に劣るといった問題
を有する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の第１の目的
は、ＰＤＰガラス基板上にＰＤＰ構成層、特に電極形成
層をパターン形状に転写形成するのに適したプラズマデ
ィスプレイパネル作製方法を提供することにある。

【０００８】本発明の第２の目的は、ＰＤＰガラス基板
上に構成層、特に電極形成層をパターン形状に形成する
に際して、低コストでしかも作製時間を短縮でき、歩留
りを向上させることができると共に、表面平滑性に優
れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好な積層構造の形成
を可能とするプラズマディスプレイパネル作製方法の提
供にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の第１のＰＤＰ作
製方法は、ベースフイルム上に少なくとも無機成分と熱
溶融性有機物とからなるインキ層が設けられた転写シー
トを該インキ層側からプラズマディスプレイパネル部材
上にラミネートした後、前記転写シート背面よりサーマ
ルヘッドによる加熱、またはレーザー光照射をプラズマ
ディスプレイパネル構成層のパターン形状に行ない、そ
の加熱された部位における前記インキ層をプラズマディ
スプレイパネル部材上に転写することを特徴とする。

【００１０】上記のプラズマディスプレイパネル構成層
のパターンが、電極パターンであることを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１（ａ）（ｂ）は、本発明のＰ
ＤＰ作製方法を説明するための図であり、図中、Ｓは転
写シート、１１はベースフイルム、１２はインキ層、１
３はサーマルヘッドまたはレーザー光源、１４はＰＤＰ
部材である。

【００１２】転写シートＳにおけるベースフイルム１１
は、インキ層形成用塗液における溶剤に侵されず、ま
た、溶剤の乾燥工程、転写工程での加熱処理により収縮
延伸しないことが必要であり、ポリエチレンテレフタレ
ート、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフ
タレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレン
サルファイド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリサ
ルホン、アラミド、ポリカーボネート、ポリビニルアル
コール、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導
体、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリイ
ミド、アイオノマー等の各フイルム、シート、更にアル
ミニウム、銅等の金属箔が例示され、膜厚４μｍ〜４０
０μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものであ
る。

【００１３】次に、インキ層１２は、無機成分と熱溶融
性有機物とからなり、以下、インキ層が電極形成層であ
る場合、また、インキ層が誘電体層形成層である場合に
ついて説明する。

【００１４】インキ層が電極形成層である場合には、無
機成分と熱溶融性有機物とからなり、無機成分は、少な
くとも導電性粉末からなり、さらに必要によってガラス
フリットや無機粉体、無機顔料を含有してもよい。

【００１５】導電性粉末としては、金、銀、銅、ニッケ
ル、アルミニウム等が用いられ、平均粒径が０．１μｍ
〜５μｍのものが好ましい。

【００１６】ガラスフリットとしては、その軟化点が３
５０℃〜６５０℃で、熱膨張係数α₃₀₀が６０×１０^-7
／℃〜１００×１０^-7／℃のものが挙げられる。ガラス
フリットの軟化点が６５０℃を越えると焼成温度を高く
する必要があり、その積層対象によっては熱変形したり
するので好ましくなく、また、３５０℃より低いと熱溶
融性有機物等が分解、揮発する前にガラスフリットが融
着し、層中に空隙等の発生が生じるので好ましくない。
また、熱膨張係数が６０×１０^-7／℃〜１００×１０^-7
／℃の範囲外であると、ガラス基板の熱膨張係数との差
が大きく、歪み等を生じるので好ましくない。ガラスフ
リットとしてはその平均粒径が０．３μｍ〜５μｍのも
のを使用するとよい。

【００１７】無機粉体としては、骨材であって、必要に
応じて添加される。無機粉体は、焼成に際しての流延防
止、緻密性向上を目的とするものであり、ガラスフリッ
トより軟化点が高いものであり、例えば酸化アルミニウ
ム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウ
ム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウ
ム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用でき、平均粒
径０．１μｍ〜２０μｍのものが例示される。また、無
機粉体はガラスフリット１００重量部に対して０重量部
〜１０重量部のものとするとよい。

【００１８】また、無機顔料としては、外光反射を低減
し、実用上のコントラストを向上させるために必要に応
じて添加されるものであり、暗色にする場合には、耐火
性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−
Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆ
ｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ
−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等
が挙げられる。

【００１９】次に、熱溶融性有機物としては、熱可塑性
樹脂やワックス類が挙げられ、焼成に際して揮発・分解
して、パターン中に炭化物を残存させないものであり、
無機成分のバインダーとして、また、転写性の向上を目
的として含有させるものである。熱可塑性樹脂として
は、例えばメチルアクリレート、メチルメタクリレー
ト、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−
プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、
イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレー
ト、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタ
クリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタ
クリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ
−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、
ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレー
ト、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ
−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレー
ト、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレー
ト、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチル
メタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒド
ロキプロピルメタクリレート、スチレン、α−メチルス
チレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の１種以上から
なるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロース等の
セルロース誘導体等が挙げられる。

【００２０】特に、メチルアクリレート、メチルメタク
リレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレー
ト、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリ
レート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタ
クリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブ
チルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブ
チルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、
ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルア
クリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロ
キプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレ
ート等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、
エチルセルロースが好ましい。

【００２１】また、ワックス類としては、ポリエチレン
ワックス、アミドワックス、テフロンパウダー、シリコ
ーンワックス、カルナバワックス、アクリルワックス、
パラフィンワックス等のワックス類が例示され、融点が
３０℃〜１２０℃、好ましくは６０℃〜１００℃であ
る。融点が３０℃より低いと、転写シート上でのインキ
層の保持性が低くなり、また、１２０℃より高いと転写
に際して充分流動化せず、転写する際に空泡等の問題を
生じる。

【００２２】無機成分と熱溶融性有機物との使用割合
は、無機成分１００重量部に対して熱溶融性有機物を３
重量部〜５０重量部、好ましくは５重量部〜３０重量部
の割合からなる。インキ層において、熱溶融性有機物が
３重量部より少ないと、インキ層の保持性が低く、ま
た、５０重量部より多くなると、焼成後の膜中にカーボ
ンが残り、品質が低下するので好ましくない。

【００２３】また、インキ層には、必要に応じて可塑
剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング
剤等が添加される。

【００２４】可塑剤は、転写性、インキの流動性を向上
させることを目的として添加され、例えばジメチルフタ
レート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレ
ート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−２−エチ
ルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチ
ルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチ
ルフタルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグ
リコレート等のフタル酸エステル類、トリ−２−エチル
ヘキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリ
テート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシ
ルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチ
ルアジペート、ジブチルアジペート、ジー２−エチルヘ
キシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチル
ジグリコールアジペート、ジー２−エチルヘキシルアゼ
テート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジ
ー２−エチルヘキシルセバケート、ジー２−エチルヘキ
シルマレート、アセチル−トリ−（２−エチルヘキシ
ル）シトレート、アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレー
ト、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸
エステル類、ポリエチレングリコールベンゾエート、ト
リエチレングリコール−ジ−（２−エチルヘキソエー
ト）、ポリグリコールエーテル等のグリコール誘導体、
グリセロールトリアセテート、グリセロールジアセチル
モノラウレート等のグリセリン誘導体、セバシン酸、ア
ジピン酸、アゼライン酸、フタル酸などからなるポリエ
ステル系、分子量３００〜３，０００の低分子量ポリエ
ーテル、同低分子量ポリ−α−スチレン、同低分子量ポ
リスチレン、トリメチルホスフェート、トリエチルホス
フェート、トリブチルホスフェート、トリ−２−エチル
ヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェー
ト、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェ
ート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニ
ルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、
２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン
酸エステル類、メチルアセチルリシノレート等のリシノ
ール酸エステル類、ポリ−１，３−ブタンジオールアジ
ペート、エポキシ化大豆油等のポリエステル・エポキシ
化エステル類、グリセリントリアセテート、２−エチル
ヘキシルアセテート等の酢酸エステル類が例示される。

【００２５】分散剤、沈降防止剤としては、無機成分の
分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例
えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル
系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例
えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例
示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素
油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひ
まし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示さ
れ、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコー
ン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ、適宜量
添加される。

【００２６】上記のインキ層形成用材料は、ベースフイ
ルム１１上に、メタノール、エタノール、イソプロパノ
ール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシ
レン、シクロヘキサノン等のアノン類、塩化メチレン、
３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモ
ノアルキルエーテル類、エチレングリコールアルキルエ
ーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキ
ルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエー
テルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキル
エーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテ
ルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキル
エーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエー
テルアセテート類、α−若しくはβ−テルピオネール等
のテルペン類に溶解、または分散させ、ダイコート、ブ
レードコート、コンマコート、ロールコート、グラビア
リバースコート法、グラビアダイレクト法、スリットリ
バース法等により塗布し、乾燥される。

【００２７】インキ層が電極形成層の場合、乾燥後膜厚
は３μｍ〜３０μｍ、好ましくは７μｍ〜２５μｍとす
るとよい。

【００２８】次に、インキ層が誘電体層形成層の場合に
は、無機成分と熱溶融性有機物とからなり、無機成分と
しては少なくともガラスフリットからなり、必要によっ
て、無機粉体（骨材）や無機顔料が含有される。

【００２９】ガラスフリット、無機粉体、無機顔料、熱
溶融性有機物は、上述した電極形成材料と同様のものが
使用できるが、無機粉体の使用割合は、ガラスフリット
１００重量部に対して無機粉体０重量部〜３０重量部と
でき、また、無機成分と熱溶融性有機物との使用割合
は、上述した電極形成材料と同様とできる。

【００３０】また、上述した電極形成材料と同様に、必
要に応じて可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離
剤、レベリング剤等が添加され、同様の溶剤を使用し、
同様の方法でベースフイルム１１上に塗布形成される。

【００３１】インキ層が誘電体層形成層の場合、乾燥後
膜厚は６μｍ〜４０μｍ、好ましくは８μｍ〜３０μｍ
とするとよい。

【００３２】なお、同様の材料により下地形成層や障壁
形成層を形成することもできる。障壁形成層を形成する
場合には多数回繰り返して形成するとよい。

【００３３】このようなインキ層１２が設けられたベー
スフイルム１１の反対面には、必要に応じて耐熱層を設
けるとよい。耐熱層は、転写手段１３としてサーマルヘ
ッドを使用する場合に設けられ、耐熱滑性性を付与する
ものであり、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、
メラミン樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ヒドロキシセルロース等の１種または２種以上
が挙げられる。また、これらの樹脂は必要に応じてイソ
シアネート等により熱硬化させたものとしてもよい。

【００３４】また、インキ層の転写性の向上を目的とし
て、インキ層は剥離層を介してベースフイルム上に積層
されてもよい。剥離層は、ポリエチレンワックス、アミ
ドワックス、テフロンパウダー、シリコーンワックス、
カルナバワックス、アクリルワックス、パラフィンワッ
クス等のワックス類、フッ素系樹脂、メラミン系樹脂、
ポリオレフィン樹脂、電離放射線硬化型の多官能アクリ
レート樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アミノ
変性、エポキシ変性、ＯＨ変性、ＣＯＯＨ変性、触媒硬
化型、光硬化型、熱硬化型のシリコーンオイル、または
ポリジメチルシリコーンゴム、フェニル変性シリコーン
ゴム、エポキシ変性シリコーンゴム、ウレタン変性シリ
コーンゴム等のシリコーン樹脂が例示される。

【００３５】また、転写シートにおけるインキ層上に
は、必要に応じて、保護フイルムを剥離可能に設けても
よく、転写シートはロール状、枚葉状とし、保存され、
使用に際しては保護フイルムを剥離して転写シートとし
て使用される。

【００３６】保護フイルムとしては、表面に防傷、ゴミ
混入防止、ブロッキング防止等を目的として貼合される
もので、例えばポリエチレンテレフタレートフイルム、
１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレー
トフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、ポリ
フェニレンサルファイドフイルム、ポリスチレンフイル
ム、ポリプロピレンフイルム、ポリサルホンフイルム、
アラミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、ポリビ
ニルアルコールフイルム、セロハン、酢酸セルロース等
のセルロース誘導体フイルム、ポリエチレンフイルム、
ポリ塩化ビニルフイルム、ナイロンフイルム、ポリイミ
ドフイルム、アイオノマーフイルム等で、積層面がシリ
コーン処理、アクリルメラミン処理、ワックス処理等に
より剥離処理された膜厚１μｍ〜４００μｍ、好ましく
は４．５μｍ〜２００μｍのものである。

【００３７】次に、本発明のＰＤＰ作成方法について説
明する。本発明のＰＤＰ作成方法は、図１（ａ）に示す
ように、転写シートＳをそのインキ層１２からＰＤＰ部
材１４上に重ね、サーマルヘッド、またはレーザー光１
３を使用してＰＤＰ構成層パターン状に加熱印加し、図
１（ｂ）に示すように、インキ層１２をＰＤＰ部材１４
上に転写するものである。

【００３８】ＰＤＰ部材１４としては、転写するＰＤＰ
構成層パターンが下地層パターンの場合にはガラス基
板、電極パターンの場合にはガラス基板またはガラス基
板上に下地層を有するもの、誘電体層パターンの場合に
は電極付ガラス板等である。本発明は、ＰＤＰ部材にお
ける電極パターンを高精細に転写するのに特に適してい
る。

【００３９】サーマルヘッドとしては、感熱溶融転写方
式用サーマルヘッドやビデオプリンターに用いられる感
熱昇華転写方式用サーマルヘッド、更に、熱転写シート
の背面側に通電発熱層を設け、通電加熱型溶融転写方式
用通電ヘッドを用いるとよい。また、サーマルヘッドに
代えて、半導体レーザー、ＹＡＧレーザー、ＣＯ₂レー
ザー、ガラスレーザー、ルビーレーザー等を光源として
レーザー照射してもよく、照射時間、出力等を制御し、
インキ層を転写してもよい。

【００４０】ＰＤＰ部材上に転写されたインキ層は、３
５０℃〜６５０℃の焼成温度で焼成され、熱溶融性有機
物等の有機成分を気化、分解、揮発させ、溶融したガラ
スフリットにより無機粉体が緻密に結合したＰＤＰ構成
層とできる。

【００４１】本発明のＰＤＰ作成方法は、ＰＤＰ部材上
に、ＰＤＰ構成層をパターン形状に形成するのに適して
おり、特に高精細なパターニングが要求される電極形成
層の形成に適したものである。また、転写シートを使用
して形成するものであるので、ＰＤＰの作製時間を短縮
でき、歩留りを向上させることができると共に、表面平
滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好なパター
ン状のＰＤＰ構成層をＰＤＰ部材上に直接形成できる。

【００４２】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。（実施例１）ＰＥＴフイルム上に、組成・銀粉体（平均粒径１μｍ、球形）・・・・・７０重量部・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃系、軟化点５８０ ℃、熱膨張係数α₃₀₀＝７５×１０^-7／℃｝・・・・・５重量部・硬化性樹脂・・・・・１５重量部（内訳：・ポリブチルアクリレート・・・・・１００重量部・ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート・・・・・６０重量部・光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア３６９」）・・・・・１０重量部・トルエン・・・・・２０重量部）のインキを三本ロールを使用して混合分散処理し、電極
形成層形成用ペーストを調製し、コンマコート塗布し、
１００℃で乾燥し、膜厚２０μｍの電極形成層を形成
し、電極形成層用の転写シートを作製した。

【００４３】電極形成層用の転写シートを下地層付きガ
ラス基板上に重ね、転写シート背面からサーマルヘッド
を用いて、例えば０．１５ｍＪ／ｄｏｔ、印字速度１０
ｍｍ／ｓの印字条件でアドレス電極パターン状に加熱し
た後、転写シートを剥離し、アドレス電極パターン状の
電極形成層を下地層付きガラス基板上に転写した。

【００４４】電極形成層を形成した下地層付きガラス基
板を、ピーク温度５７０℃で焼成した。焼成後、膜厚が
６±１μｍ、巾７０μｍの電極層が得られた。

【００４５】（実施例２）実施例１の転写手段として、
サーマルヘッドに代えて、ＹＡＧレーザー（１０６５ｎ
ｍ、出力３００ｍＪ／ｃｍ²）を使用した以外は実施例
１と同様にして、アドレス電極パターン状の電極形成層
を下地層付きガラス基板上に転写した。

【００４６】電極形成層を形成した下地層付きガラス基
板を、ピーク温度５７０℃で焼成した。焼成後、膜厚が
６±１μｍ、巾７０μｍの電極層が得られた。

【００４７】（実施例３）実施例１におけるインキを下
記組成・銀粉体（平均粒径１μｍ、球形）・・・・・７０重量部・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃系、軟化点５８０ ℃、熱膨張係数α₃₀₀＝７５×１０^-7／℃｝・・・・・５重量部・カルナバワックス・・・・・１５重量部・ベンジルブチルフタレート・・・・・５重量部・トルエン・・・・・１５重量部・メチルエチルケトン・・・・・５重量部に代えた以外は、実施例１と同様にしてアドレス電極パ
ターン状の電極形成層を下地層付きガラス基板上に転写
した。

【００４８】電極形成層を形成した下地層付きガラス基
板を、ピーク温度５７０℃で焼成した。焼成後、膜厚が
６±１μｍ、巾７０μｍの電極層が得られた。

【００４９】

【発明の効果】本発明のＰＤＰ作成方法は、ＰＤＰ部材
上に、ＰＤＰ構成層をパターン形状に形成するのに適し
ており、特に高精細なパターニングが要求される電極形
成層の形成に適したものである。また、転写シートを使
用して形成するものであるので、ＰＤＰの作製時間を短
縮でき、歩留りを向上させることができると共に、表面
平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好なパタ
ーン状のＰＤＰ構成層をＰＤＰ部材上に直接形成でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＰＤＰ作製方法を説明するための図
である。

【図２】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルを説明す
るための図である。

【図３】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの他の例
を説明するための図である。

【符号の説明】

１は前面板、２は背面板、３はセル障壁、４は維持電
極、５はバス電極、６、６′は誘電体層、７はＭｇＯ
層、８はアドレス電極、９は蛍光体層、１０は下地層、
１１はベースフイルム、１２はインキ層、１３はサーマ
ルヘッドまたはレーザー光源、１４はＰＤＰ部材であ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフイルム上に少なくとも無機成分
と熱溶融性有機物とからなるインキ層が設けられた転写
シートを該インキ層側からプラズマディスプレイパネル
部材上にラミネートした後、前記転写シート背面よりサ
ーマルヘッドによる加熱、またはレーザー光照射をプラ
ズマディスプレイパネル構成層のパターン形状に行な
い、その加熱された部位における前記インキ層をプラズ
マディスプレイパネル部材上に転写することを特徴とす
るプラズマディスプレイパネル作製方法。
【請求項２】プラズマディスプレイパネル構成層のパ
ターンが、電極パターンであることを特徴とする請求項
１記載のプラズマディスプレイパネル作製方法。