JPH10195556A - 電気接点材料の製造方法 - Google Patents
電気接点材料の製造方法Info
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- JPH10195556A JPH10195556A JP8357179A JP35717996A JPH10195556A JP H10195556 A JPH10195556 A JP H10195556A JP 8357179 A JP8357179 A JP 8357179A JP 35717996 A JP35717996 A JP 35717996A JP H10195556 A JPH10195556 A JP H10195556A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01H1/027—Composite material containing carbon particles or fibres
Abstract
(57)【要約】
【課題】 他の電気接点材料と同様に塑性加工が可能
で、軽負荷中電流領域での消耗量が少なく、しかも中負
荷中電流領域での用途にも適用可能な銀−炭素系電気接
点材料の製造方法を提供する。 【解決手段】 銀粉末又は銀合金粉末と、平均粒径０．
１μｍ以下である０．０１〜０．５重量％の炭素微粉末
とを乾式で混合し、得られた炭素微粉末を均一に分散し
た混合粉末を圧縮成形後、この成形物を真空中又は還元
雰囲気中で焼結して焼結合金とする。
で、軽負荷中電流領域での消耗量が少なく、しかも中負
荷中電流領域での用途にも適用可能な銀−炭素系電気接
点材料の製造方法を提供する。 【解決手段】 銀粉末又は銀合金粉末と、平均粒径０．
１μｍ以下である０．０１〜０．５重量％の炭素微粉末
とを乾式で混合し、得られた炭素微粉末を均一に分散し
た混合粉末を圧縮成形後、この成形物を真空中又は還元
雰囲気中で焼結して焼結合金とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銀−炭素系電気接
点材料の製造方法の改良に関する。
点材料の製造方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】銀−炭素系電気接点材料は一般に銀粉末
と粒径が数μｍ以上の炭素粉末とを湿式で混合し、これ
を圧縮成形し、得られた成形物を焼結することにより、
焼結合金として製造される。この製造方法では、混合時
に場合によりニッケルを０．１〜５重量％又は銅を０．
１〜１５重量％添加して、得られる銀−炭素系電気接点
材料にニッケル又は銅を含有させることもあるが，何れ
の電気接点材料も耐溶着性に優れ、軽負荷（接点間の接
触力で１０〜７０ｇ程度）中電流領域（２０〜５０アン
ペア程度）に広く用いられている。この銀−炭素系電気
接点材料の製造方法に関しては、銀粉末中に平均粒径１
μｍ以下の炭素微粉末０．０１〜０．５重量％を湿式混
合により均一に分散せしめて、得られる焼結合金の塑性
加工性を改良し、これにより合金線材をヘッダー加工機
に供給しながらリベット状に加工できるような電気接点
材料を製造する方法が提案されている。
と粒径が数μｍ以上の炭素粉末とを湿式で混合し、これ
を圧縮成形し、得られた成形物を焼結することにより、
焼結合金として製造される。この製造方法では、混合時
に場合によりニッケルを０．１〜５重量％又は銅を０．
１〜１５重量％添加して、得られる銀−炭素系電気接点
材料にニッケル又は銅を含有させることもあるが，何れ
の電気接点材料も耐溶着性に優れ、軽負荷（接点間の接
触力で１０〜７０ｇ程度）中電流領域（２０〜５０アン
ペア程度）に広く用いられている。この銀−炭素系電気
接点材料の製造方法に関しては、銀粉末中に平均粒径１
μｍ以下の炭素微粉末０．０１〜０．５重量％を湿式混
合により均一に分散せしめて、得られる焼結合金の塑性
加工性を改良し、これにより合金線材をヘッダー加工機
に供給しながらリベット状に加工できるような電気接点
材料を製造する方法が提案されている。
【０００３】この提案方法により得られる銀−炭素系焼
結合金は、前記一般的な従来の製造方法により得られる
銀−炭素系焼結合金と比べて中電流領域での耐消耗性が
大きく改善されたが、他の電気接点材料、例えば銀−ニ
ッケル合金系、銀−酸化物合金系等の電気接点材料に比
べると消耗量が多く、長寿命が要求されるリレーやスイ
ッチの用途には不十分であった。
結合金は、前記一般的な従来の製造方法により得られる
銀−炭素系焼結合金と比べて中電流領域での耐消耗性が
大きく改善されたが、他の電気接点材料、例えば銀−ニ
ッケル合金系、銀−酸化物合金系等の電気接点材料に比
べると消耗量が多く、長寿命が要求されるリレーやスイ
ッチの用途には不十分であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、他の
電気接点材料と同様に塑性加工が可能で、軽負荷中電流
領域での消耗量が少なく、しかも中負荷（接触力で７０
〜２００ｇ程度）中電流領域での用途にも適用可能な銀
−炭素系電気接点材料の製造方法を提供することにあ
る。
電気接点材料と同様に塑性加工が可能で、軽負荷中電流
領域での消耗量が少なく、しかも中負荷（接触力で７０
〜２００ｇ程度）中電流領域での用途にも適用可能な銀
−炭素系電気接点材料の製造方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題は、銀粉末又は
銀合金粉末と、平均粒径０．１μｍ以下である０．０１
〜０．５重量％の炭素微粉末とを含む、炭素微粉末を均
一に分散した乾式混合粉末を圧縮成形後、この成形物を
真空中又は還元雰囲気中で焼結して焼結合金とすること
を特徴とする電気接点材料の製造方法によって解決され
る。
銀合金粉末と、平均粒径０．１μｍ以下である０．０１
〜０．５重量％の炭素微粉末とを含む、炭素微粉末を均
一に分散した乾式混合粉末を圧縮成形後、この成形物を
真空中又は還元雰囲気中で焼結して焼結合金とすること
を特徴とする電気接点材料の製造方法によって解決され
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明方法では、まず銀粉末又は
銀合金粉末と炭素微粉末とを乾式で混合して、炭素微粉
末を均一に分散した乾式混合粉末を調製する。この炭素
微粉末は平均粒径０．１μｍ以下のもので、前記乾式混
合粉末全体に対し、０．０１〜０．５重量％、好ましく
は０．１〜０．３重量％使用される。炭素微粉末の平均
粒径が０．１μｍを越えると、接点として使用した際に
消耗し易くなる。また、炭素微粉末の量が０．０１重量
％未満では耐溶着性が低下し、一方、０．５重量％を越
えると、塑性加工が困難となる。
銀合金粉末と炭素微粉末とを乾式で混合して、炭素微粉
末を均一に分散した乾式混合粉末を調製する。この炭素
微粉末は平均粒径０．１μｍ以下のもので、前記乾式混
合粉末全体に対し、０．０１〜０．５重量％、好ましく
は０．１〜０．３重量％使用される。炭素微粉末の平均
粒径が０．１μｍを越えると、接点として使用した際に
消耗し易くなる。また、炭素微粉末の量が０．０１重量
％未満では耐溶着性が低下し、一方、０．５重量％を越
えると、塑性加工が困難となる。
【０００７】銀粉末又は銀合金粉末と炭素微粉末との混
合は乾式で行われる。混合機としては、公知の種々の混
合機を用いることができる。なお、混合を湿式で行うと
炭素微粉末の凝集が起こり、均一な分散状態が得られな
い。
合は乾式で行われる。混合機としては、公知の種々の混
合機を用いることができる。なお、混合を湿式で行うと
炭素微粉末の凝集が起こり、均一な分散状態が得られな
い。
【０００８】本発明では銀粉末又は銀合金粉末の平均粒
径は小さいほど好ましく、特に１０μｍ以下であること
が好ましい。これは、前記混合系においては炭素微粉末
が銀粉末又は銀合金粉末の表面に付着することによって
炭素微粉末の分散が起きているが、前記平均粒径の微細
化により銀粉末又は銀合金粉末の表面積が増大し、その
結果、炭素微粉末のより均一な分散状態が得られるから
である。
径は小さいほど好ましく、特に１０μｍ以下であること
が好ましい。これは、前記混合系においては炭素微粉末
が銀粉末又は銀合金粉末の表面に付着することによって
炭素微粉末の分散が起きているが、前記平均粒径の微細
化により銀粉末又は銀合金粉末の表面積が増大し、その
結果、炭素微粉末のより均一な分散状態が得られるから
である。
【０００９】銀粉末を用いる場合、炭素微粉末を分散さ
せる銀素地を強化する目的で、銀粉末にＣｕ、Ｎｉ、Ｐ
ｄ、Ｉｎ及びＳｎよりなる群から選ばれた少なくとも１
種の金属粉末を混合使用することが好ましい。該金属粉
末の使用量は、乾式混合粉末全体（この場合、銀粉末と
炭素微粉末と該金属粉末との合計量）に対し０．０１〜
１０重量％が好ましく、これにより、得られる電気接点
材料の耐消耗性を更に向上させることができる。この使
用量が０．０１重量％未満では十分な強化効果が得られ
ず、一方１０重量％を越えると、電気接点材料の導電率
が低下したり加工性が悪くなる傾向がある。該金属粉末
の種類及びより好ましい含有量は、得られる電気接点材
料の用途に応じて選択すればよい。これら強化用金属粉
末の平均粒径も、銀粉末又は銀合金粉末の場合と同様な
理由から小さいほど好ましく、特に１０μｍ以下である
ことが好ましい。
せる銀素地を強化する目的で、銀粉末にＣｕ、Ｎｉ、Ｐ
ｄ、Ｉｎ及びＳｎよりなる群から選ばれた少なくとも１
種の金属粉末を混合使用することが好ましい。該金属粉
末の使用量は、乾式混合粉末全体（この場合、銀粉末と
炭素微粉末と該金属粉末との合計量）に対し０．０１〜
１０重量％が好ましく、これにより、得られる電気接点
材料の耐消耗性を更に向上させることができる。この使
用量が０．０１重量％未満では十分な強化効果が得られ
ず、一方１０重量％を越えると、電気接点材料の導電率
が低下したり加工性が悪くなる傾向がある。該金属粉末
の種類及びより好ましい含有量は、得られる電気接点材
料の用途に応じて選択すればよい。これら強化用金属粉
末の平均粒径も、銀粉末又は銀合金粉末の場合と同様な
理由から小さいほど好ましく、特に１０μｍ以下である
ことが好ましい。
【００１０】一方、銀合金粉末を用いる場合は、銀合金
素地（銀）を強化する目的で、合金成分としてＣｕ、Ｐ
ｄ、Ｉｎ及びＳｎよりなる群から選ばれた少なくとも１
種の金属を該合金中に０．０５〜１０重量％含有するこ
とが好ましい。該金属元素のさらに好ましい含有量は、
乾式混合粉末全体、即ちこの場合、該金属元素を含有す
る銀合金粉末と炭素微粉末との合計量に対し０．０５〜
１０重量％である。この含有量が０．０５重量％未満で
は十分な強化効果が得られず、一方１０重量％を越える
と、電気接点材料の導電率が低下したり、加工性が悪く
なる傾向がある。該金属成分の種類及びより好ましい含
有量は、得られる電気接点材料の用途に応じて選択すれ
ばよい。
素地（銀）を強化する目的で、合金成分としてＣｕ、Ｐ
ｄ、Ｉｎ及びＳｎよりなる群から選ばれた少なくとも１
種の金属を該合金中に０．０５〜１０重量％含有するこ
とが好ましい。該金属元素のさらに好ましい含有量は、
乾式混合粉末全体、即ちこの場合、該金属元素を含有す
る銀合金粉末と炭素微粉末との合計量に対し０．０５〜
１０重量％である。この含有量が０．０５重量％未満で
は十分な強化効果が得られず、一方１０重量％を越える
と、電気接点材料の導電率が低下したり、加工性が悪く
なる傾向がある。該金属成分の種類及びより好ましい含
有量は、得られる電気接点材料の用途に応じて選択すれ
ばよい。
【００１１】原料として銀粉末を使用すると、焼結によ
り合金化が進むことになるが、炭素が拡散を妨げるよう
に作用するため、銀合金粉末を用いた場合よりも焼結に
長時間要する。この点、原料として銀合金粉末を使用す
ると、予め合金化しているので、合金化に要する時間が
節約され、銀粉末を用いた場合よりも焼結が短時間で済
むという利点がある。
り合金化が進むことになるが、炭素が拡散を妨げるよう
に作用するため、銀合金粉末を用いた場合よりも焼結に
長時間要する。この点、原料として銀合金粉末を使用す
ると、予め合金化しているので、合金化に要する時間が
節約され、銀粉末を用いた場合よりも焼結が短時間で済
むという利点がある。
【００１２】また銀合金粉末については、銀合金素地の
常温軟化を防止すると共に、合金の結晶粒を微細化する
目的で、合金成分としてＮｉ、Ｃｏ及びＦｅよりなる群
から選ばれた少なくとも１種の金属を０．０１〜０．５
重量％、特に０．１〜０．３重量％含有することが好ま
しい。該金属元素のさらに好ましい含有量は、乾式混合
粉末全体、即ちこの場合、該金属元素を含有する銀合金
粉末と炭素微粉末との合計量に対し０．０１〜０．５重
量％、特に０．１〜０．３重量％である。この含有量が
０．０１重量％未満では常温軟化防止等の効果が得られ
ず、一方０．５重量％を越えると、銀合金素地へのこれ
ら合金成分の固溶量が少なく、得られる電気接点材料中
で粗大な粒子として存在して耐溶着性を低下させる傾向
がある。なお、これら防止用金属を粉末状で添加含有さ
せた場合は、得られる電気接点材料に所望の効果が期待
できない。
常温軟化を防止すると共に、合金の結晶粒を微細化する
目的で、合金成分としてＮｉ、Ｃｏ及びＦｅよりなる群
から選ばれた少なくとも１種の金属を０．０１〜０．５
重量％、特に０．１〜０．３重量％含有することが好ま
しい。該金属元素のさらに好ましい含有量は、乾式混合
粉末全体、即ちこの場合、該金属元素を含有する銀合金
粉末と炭素微粉末との合計量に対し０．０１〜０．５重
量％、特に０．１〜０．３重量％である。この含有量が
０．０１重量％未満では常温軟化防止等の効果が得られ
ず、一方０．５重量％を越えると、銀合金素地へのこれ
ら合金成分の固溶量が少なく、得られる電気接点材料中
で粗大な粒子として存在して耐溶着性を低下させる傾向
がある。なお、これら防止用金属を粉末状で添加含有さ
せた場合は、得られる電気接点材料に所望の効果が期待
できない。
【００１３】従って銀合金粉末の場合は、各々合金成分
として、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｉｎ及びＳｎよりなる群から選ば
れた少なくとも１種の金属０．０５〜１０重量％と、Ｎ
ｉ、Ｃｏ及びＦｅよりなる群から選ばれた少なくとも１
種の金属０．０１〜０．５重量％とを含有することが特
に好ましい。次に以上のようにして得られた銀粉末又は
銀合金粉末と炭素微粉末との混合粉末を所望の形状に圧
縮成形する。圧縮成形条件は圧力５００〜２０００kg/c
m2でよい。圧縮成形機としては、例えば水圧ラバープレ
ス等、公知のものが使用できる。
として、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｉｎ及びＳｎよりなる群から選ば
れた少なくとも１種の金属０．０５〜１０重量％と、Ｎ
ｉ、Ｃｏ及びＦｅよりなる群から選ばれた少なくとも１
種の金属０．０１〜０．５重量％とを含有することが特
に好ましい。次に以上のようにして得られた銀粉末又は
銀合金粉末と炭素微粉末との混合粉末を所望の形状に圧
縮成形する。圧縮成形条件は圧力５００〜２０００kg/c
m2でよい。圧縮成形機としては、例えば水圧ラバープレ
ス等、公知のものが使用できる。
【００１４】最後に以上のようにして得られた成形物を
真空中又は還元雰囲気中で焼結すれば、本発明の銀−炭
素系電気接点材料が焼結合金として得られる。この場
合、焼結温度は合金系により異なるが、通常、合金の固
相線温度よりも５０〜１００℃低い温度が適当である。
焼結時間は合金系の種類に応じて適宜選択すればよい。
真空中又は還元雰囲気中で焼結すれば、本発明の銀−炭
素系電気接点材料が焼結合金として得られる。この場
合、焼結温度は合金系により異なるが、通常、合金の固
相線温度よりも５０〜１００℃低い温度が適当である。
焼結時間は合金系の種類に応じて適宜選択すればよい。
【００１５】
【実施例】以下に本発明を実施例及び比較例によって更
に詳しく説明する。実施例１ 各々平均粒径５μｍの銀粉、Ｃｕ粉、Ｎｉ粉、Ｐｄ粉、
Ｉｎ粉、Ｓｎ粉及び平均粒径0.015 μｍの炭素微粉末を
用いて、表１の試料No. １〜６に示す６種類の銀−炭素
焼結合金系電気接点材料を製造し、その特性を調べ、こ
れをＡｇ−１０Ｎｉ焼結合金系（数値は重量％、以下同
様）（比較試料１）、Ａｇ−１３ＣｄＯ焼結合金系（比
較試料２）及びＡｇ−１５ＣｄＯ焼結合金系（比較試料
３）電気接点材料と比較した。前記６種の焼結合金は、
銀粉、Ｃｕ粉、Ｎｉ粉、Ｐｄ粉、Ｉｎ粉、Ｓｎ粉及び炭
素微粉末を各試料について記載された量用いて合計でほ
ぼ１０ｋｇとなるよう秤量し、回転式の混合機で乾式混
合した後、これを直径７０mmの円柱成形型に入れ、500
kg/cm2の水圧ラバープレスで圧縮成形し、得られた成形
体を850 ℃で１２時間真空焼結することにより、焼結合
金ビレットとして得た。
に詳しく説明する。実施例１ 各々平均粒径５μｍの銀粉、Ｃｕ粉、Ｎｉ粉、Ｐｄ粉、
Ｉｎ粉、Ｓｎ粉及び平均粒径0.015 μｍの炭素微粉末を
用いて、表１の試料No. １〜６に示す６種類の銀−炭素
焼結合金系電気接点材料を製造し、その特性を調べ、こ
れをＡｇ−１０Ｎｉ焼結合金系（数値は重量％、以下同
様）（比較試料１）、Ａｇ−１３ＣｄＯ焼結合金系（比
較試料２）及びＡｇ−１５ＣｄＯ焼結合金系（比較試料
３）電気接点材料と比較した。前記６種の焼結合金は、
銀粉、Ｃｕ粉、Ｎｉ粉、Ｐｄ粉、Ｉｎ粉、Ｓｎ粉及び炭
素微粉末を各試料について記載された量用いて合計でほ
ぼ１０ｋｇとなるよう秤量し、回転式の混合機で乾式混
合した後、これを直径７０mmの円柱成形型に入れ、500
kg/cm2の水圧ラバープレスで圧縮成形し、得られた成形
体を850 ℃で１２時間真空焼結することにより、焼結合
金ビレットとして得た。
【００１６】比較用のＡｇ−１０Ｎｉ焼結合金は、平均
粒径20 μｍの銀粉と平均粒径5 μｍのＮｉ粉とをボー
ルミルで湿式混合した後、乾燥し、これを上記と同様
に、直径７０mmの円柱成形型に入れ、500 kg/cm2の水圧
ラバープレスで圧縮成形し、得られた成形体を850 ℃で
１２時間真空焼結することにより製造し、Ａｇ−１３Ｃ
ｄＯ焼結合金は、平均粒径5 μｍのＣｄＯ粉末を用い、
且つ真空焼結温度を700℃とした他は上記Ａｇ−１０Ｎ
ｉ焼結合金の製造方法と同様にして製造し、またＡｇ−
１５ＣｄＯ焼結合金は、上記Ａｇ−１３ＣｄＯ焼結合金
の製造方法と同様にして製造した。次に各焼結合金ビレ
ットを水素雰囲気中750 ℃で再加熱して押し出し成形に
供して直径７mmの棒状体を得、これをスェージ加工及び
ダイス伸線により直径２mmのワイヤーとした。このワイ
ヤーの機械的・電気的特性を表１に示す。このワイヤー
からヘッダー加工して可動接点Ｒ１０［（φ４×１）
（φ２×２．０）（mm）］と固定接点Ｆ［（φ４×１）
（φ２×２．２）（mm）］を得、接点５０個について性
能評価テストを行った。
粒径20 μｍの銀粉と平均粒径5 μｍのＮｉ粉とをボー
ルミルで湿式混合した後、乾燥し、これを上記と同様
に、直径７０mmの円柱成形型に入れ、500 kg/cm2の水圧
ラバープレスで圧縮成形し、得られた成形体を850 ℃で
１２時間真空焼結することにより製造し、Ａｇ−１３Ｃ
ｄＯ焼結合金は、平均粒径5 μｍのＣｄＯ粉末を用い、
且つ真空焼結温度を700℃とした他は上記Ａｇ−１０Ｎ
ｉ焼結合金の製造方法と同様にして製造し、またＡｇ−
１５ＣｄＯ焼結合金は、上記Ａｇ−１３ＣｄＯ焼結合金
の製造方法と同様にして製造した。次に各焼結合金ビレ
ットを水素雰囲気中750 ℃で再加熱して押し出し成形に
供して直径７mmの棒状体を得、これをスェージ加工及び
ダイス伸線により直径２mmのワイヤーとした。このワイ
ヤーの機械的・電気的特性を表１に示す。このワイヤー
からヘッダー加工して可動接点Ｒ１０［（φ４×１）
（φ２×２．０）（mm）］と固定接点Ｆ［（φ４×１）
（φ２×２．２）（mm）］を得、接点５０個について性
能評価テストを行った。
【００１７】接点性能評価テストは次の２通りの試験条
件で行った。 １）ＡＣ：１００Ｖ、誘導負荷：３０Ａ、接点間の接触
力：５０ｇ、接点の開離力：５０ｇ、接点の開閉：０．
５秒ＯＮ／０．５秒ＯＦＦ。 ２）ＡＣ：２００Ｖ、誘導負荷：３０Ａ、接点間の接触
力１００ｇ、接点の開離力１００ｇ、接点の開閉：０．
５秒ＯＮ／０．５秒ＯＦＦ。 表２及び表３の結果から、本発明の製造方法による電気
接点材料は軽接触力下の耐溶着性及び耐消耗性に優れて
いるのみならず、中接触力下でも従来の他の銀−ニッケ
ル焼結合金系及び銀−酸化物焼結合金系金属接点材料に
比べて耐溶着性に優れ、且つ耐消耗性も殆ど同程度と言
い得る性能を有することが判る。
件で行った。 １）ＡＣ：１００Ｖ、誘導負荷：３０Ａ、接点間の接触
力：５０ｇ、接点の開離力：５０ｇ、接点の開閉：０．
５秒ＯＮ／０．５秒ＯＦＦ。 ２）ＡＣ：２００Ｖ、誘導負荷：３０Ａ、接点間の接触
力１００ｇ、接点の開離力１００ｇ、接点の開閉：０．
５秒ＯＮ／０．５秒ＯＦＦ。 表２及び表３の結果から、本発明の製造方法による電気
接点材料は軽接触力下の耐溶着性及び耐消耗性に優れて
いるのみならず、中接触力下でも従来の他の銀−ニッケ
ル焼結合金系及び銀−酸化物焼結合金系金属接点材料に
比べて耐溶着性に優れ、且つ耐消耗性も殆ど同程度と言
い得る性能を有することが判る。
【００１８】実施例２ 高周波溶解及びアトマイズ法により作製した平均粒径５
μｍの各銀合金粉末（Ａｇ−０．５Ｃｕ、Ａｇ−０．５
Ｐｄ、Ａｇ−０．５Ｉｎ、Ａｇ−０．５Ｓｎ）及び平均
粒径0.015 μｍの炭素微粉末０．２重量％を用いて表１
の試料No. ７〜10に示す４種の銀−炭素焼結合金系電気
接点材料を製造し、その特性を調べ、これを実施例１で
製造したＡｇ−１０Ｎｉ焼結合金系、Ａｇ−１３ＣｄＯ
焼結合金系及びＡｇ−１５ＣｄＯ焼結合金系電気接点材
料と比較した。前記４種の焼結合金粉末は、銀合金粉末
及び炭素微粉末を上記各所定量用いて合計でほぼ１０ｋ
ｇとなるよう秤量した以外は、実施例１の製造方法と同
様にして製造し、これを試料として実施例１と同様にワ
イヤー及び接点の性能評価テストを行った。表２及び表
３の結果から、本発明の電気接点材料は軽接触力下の耐
溶着性、耐消耗性に優れているのみならず、中接触力下
でも従来の他の銀−ニッケル焼結合金系及び銀−酸化物
焼結合金系電気接点材料に比べて耐溶着性に優れ、且つ
耐消耗性も殆ど同程度と言い得る性能を有することが分
かる。
μｍの各銀合金粉末（Ａｇ−０．５Ｃｕ、Ａｇ−０．５
Ｐｄ、Ａｇ−０．５Ｉｎ、Ａｇ−０．５Ｓｎ）及び平均
粒径0.015 μｍの炭素微粉末０．２重量％を用いて表１
の試料No. ７〜10に示す４種の銀−炭素焼結合金系電気
接点材料を製造し、その特性を調べ、これを実施例１で
製造したＡｇ−１０Ｎｉ焼結合金系、Ａｇ−１３ＣｄＯ
焼結合金系及びＡｇ−１５ＣｄＯ焼結合金系電気接点材
料と比較した。前記４種の焼結合金粉末は、銀合金粉末
及び炭素微粉末を上記各所定量用いて合計でほぼ１０ｋ
ｇとなるよう秤量した以外は、実施例１の製造方法と同
様にして製造し、これを試料として実施例１と同様にワ
イヤー及び接点の性能評価テストを行った。表２及び表
３の結果から、本発明の電気接点材料は軽接触力下の耐
溶着性、耐消耗性に優れているのみならず、中接触力下
でも従来の他の銀−ニッケル焼結合金系及び銀−酸化物
焼結合金系電気接点材料に比べて耐溶着性に優れ、且つ
耐消耗性も殆ど同程度と言い得る性能を有することが分
かる。
【００１９】実施例３ 高周波溶解及びアトマイズ法により作製した平均粒径５
μｍの各銀合金粉末（Ａｇ−０．２Ｃ−０．１Ｎｉ、Ａ
ｇ−０．２Ｃ−０．１Ｃｏ、Ａｇ−０．２Ｃ−０．１Ｆ
ｅ）及び平均粒径0.015 μｍの炭素微粉末０．２重量％
を用いて表１の試料No. 11〜13に示す３種の銀−炭素焼
結合金系電気接点材料を製造し、その特性を調べ、これ
をＡｇ−１０Ｎｉ焼結合金系、Ａｇ−１３ＣｄＯ焼結合
金系及びＡｇ−１５ＣｄＯ焼結合金系電気接点材料と比
較した。前記３種の焼結合金は、銀合金粉末及び炭素微
粉末を上記所定量用いて合計でほぼ１０ｋｇとなるよう
秤量した以外は、実施例１の製造方法と同様にして製造
し、これを試料として実施例１と同様にワイヤー及び接
点の性能評価テストを行った。表２及び表３の結果か
ら、本発明の電気接点材料は軽接触力下の耐溶着性、耐
消耗性に優れているのみならず、中接触力下でも銀−ニ
ッケル焼結合金系、銀−酸化物焼結合金系電気接点材料
に比べて耐溶着性に優れ、且つ耐消耗性も殆ど同程度と
言い得る性能を有することが判る。
μｍの各銀合金粉末（Ａｇ−０．２Ｃ−０．１Ｎｉ、Ａ
ｇ−０．２Ｃ−０．１Ｃｏ、Ａｇ−０．２Ｃ−０．１Ｆ
ｅ）及び平均粒径0.015 μｍの炭素微粉末０．２重量％
を用いて表１の試料No. 11〜13に示す３種の銀−炭素焼
結合金系電気接点材料を製造し、その特性を調べ、これ
をＡｇ−１０Ｎｉ焼結合金系、Ａｇ−１３ＣｄＯ焼結合
金系及びＡｇ−１５ＣｄＯ焼結合金系電気接点材料と比
較した。前記３種の焼結合金は、銀合金粉末及び炭素微
粉末を上記所定量用いて合計でほぼ１０ｋｇとなるよう
秤量した以外は、実施例１の製造方法と同様にして製造
し、これを試料として実施例１と同様にワイヤー及び接
点の性能評価テストを行った。表２及び表３の結果か
ら、本発明の電気接点材料は軽接触力下の耐溶着性、耐
消耗性に優れているのみならず、中接触力下でも銀−ニ
ッケル焼結合金系、銀−酸化物焼結合金系電気接点材料
に比べて耐溶着性に優れ、且つ耐消耗性も殆ど同程度と
言い得る性能を有することが判る。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】
【表３】
【００２３】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、焼結体とし
て塑性加工可能な銀−炭素系電気接点材料が得られる。
例えばこの電気接点材料は、加熱により押し出し成形で
き、スェージング加工又はダイス伸線によりワイヤー状
に加工でき、またヘッダーマシンによりリベット加工か
ら台金取り付けまで行うことができる。しかもこの電気
接点材料は他の電気接点材料に匹敵する耐消耗性を有
し、開閉回数の多い中負荷中電流領域での用途にも適用
可能である。
て塑性加工可能な銀−炭素系電気接点材料が得られる。
例えばこの電気接点材料は、加熱により押し出し成形で
き、スェージング加工又はダイス伸線によりワイヤー状
に加工でき、またヘッダーマシンによりリベット加工か
ら台金取り付けまで行うことができる。しかもこの電気
接点材料は他の電気接点材料に匹敵する耐消耗性を有
し、開閉回数の多い中負荷中電流領域での用途にも適用
可能である。
Claims (5)
- 【請求項１】 銀粉末又は銀合金粉末と、平均粒径
０．１μｍ以下である０．０１〜０．５重量％の炭素微
粉末とを含む、炭素微粉末を均一に分散した乾式混合粉
末を圧縮成形後、この成形物を真空中又は還元雰囲気中
で焼結して焼結合金とすることを特徴とする電気接点材
料の製造方法。 - 【請求項２】 前記銀粉末又は銀合金粉末の平均粒径
が１０μｍ以下である請求項１記載の電気接点材料の製
造方法。 - 【請求項３】 前記乾式混合粉末が銀粉末を含み、更
にＣｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｉｎ及びＳｎよりなる群から選ば
れた少なくとも１種の金属粉末を含み、該金属粉末の前
記乾式混合粉末における含有量が０．０１〜１０重量％
である請求項１記載の電気接点材料の製造方法。 - 【請求項４】 前記乾式混合粉末が銀合金粉末を含
み、且つ該銀合金粉末がＣｕ、Ｐｄ、Ｉｎ及びＳｎより
なる群から選ばれた少なくとも１種の金属を合金成分と
して０．０５〜１０重量％含有する請求項１記載の電気
接点材料の製造方法。 - 【請求項５】 前記乾式混合粉末が銀合金粉末を含
み、且つ該銀合金粉末がＮｉ、Ｃｏ及びＦｅよりなる群
から選ばれた少なくとも１種の金属を合金成分として
０．０１〜０．５重量％含有する請求項１記載の電気接
点材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8357179A JPH10195556A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 電気接点材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8357179A JPH10195556A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 電気接点材料の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10195556A true JPH10195556A (ja) | 1998-07-28 |
Family
ID=18452798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8357179A Pending JPH10195556A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 電気接点材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10195556A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004214183A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Wieland Werke Ag | 電気接点を製造するための複合材およびその製造方法 |
| CN103366975A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 施耐德电器工业公司 | 银基电接触材料 |
| KR20160118530A (ko) * | 2015-04-02 | 2016-10-12 | 희성금속 주식회사 | 개폐기용 은-다이아몬드 전기접점 재료 및 이의 제조방법 |
| CN108015276A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-05-11 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 一种增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料及其制备方法 |
| WO2018143227A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 三菱重工業株式会社 | 金属成形品の熱処理方法及び製造方法 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP8357179A patent/JPH10195556A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004214183A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Wieland Werke Ag | 電気接点を製造するための複合材およびその製造方法 |
| JP4571397B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2010-10-27 | ヴィーラント ウェルケ アクチーエン ゲゼルシャフト | 電気接点を製造するための複合材の製造方法 |
| CN103366975A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 施耐德电器工业公司 | 银基电接触材料 |
| EP2826576A4 (en) * | 2012-03-30 | 2015-06-03 | Schneider Electric Ind Sas | ELECTRIC CONTACT MATERIAL ON SILVER BASE |
| US9620258B2 (en) | 2012-03-30 | 2017-04-11 | Schneider Electric Industries Sas | Silver-based electrical contact material |
| KR20160118530A (ko) * | 2015-04-02 | 2016-10-12 | 희성금속 주식회사 | 개폐기용 은-다이아몬드 전기접점 재료 및 이의 제조방법 |
| WO2018143227A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 三菱重工業株式会社 | 金属成形品の熱処理方法及び製造方法 |
| JP2018123366A (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 三菱重工業株式会社 | 金属成形品の熱処理方法及び製造方法 |
| CN109963672A (zh) * | 2017-01-31 | 2019-07-02 | 三菱重工业株式会社 | 金属成形品的热处理方法和制造方法 |
| CN108015276A (zh) * | 2017-11-29 | 2018-05-11 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 一种增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料及其制备方法 |
| CN108015276B (zh) * | 2017-11-29 | 2019-08-23 | 温州宏丰电工合金股份有限公司 | 一种增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料及其制备方法 |
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