JPH10190001A - 有機薄膜トランジスタの製造方法 - Google Patents
有機薄膜トランジスタの製造方法Info
- Publication number
- JPH10190001A JPH10190001A JP9331398A JP33139897A JPH10190001A JP H10190001 A JPH10190001 A JP H10190001A JP 9331398 A JP9331398 A JP 9331398A JP 33139897 A JP33139897 A JP 33139897A JP H10190001 A JPH10190001 A JP H10190001A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- insulating material
- alkylthiophene
- organic
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 20
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 30
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical group ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 6
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000011149 active material Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 39
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical group C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 25
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 abstract description 8
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 abstract description 6
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 abstract description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 abstract description 2
- 230000037230 mobility Effects 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229920000301 poly(3-hexylthiophene-2,5-diyl) polymer Polymers 0.000 description 9
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- OHZAHWOAMVVGEL-UHFFFAOYSA-N 2,2'-bithiophene Chemical compound C1=CSC(C=2SC=CC=2)=C1 OHZAHWOAMVVGEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFKWIEFTBMACPZ-UHFFFAOYSA-N 3-dodecylthiophene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=1C=CSC=1 RFKWIEFTBMACPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEFNNWSXXWATRW-UHFFFAOYSA-N Ibuprofen Chemical compound CC(C)CC1=CC=C(C(C)C(O)=O)C=C1 HEFNNWSXXWATRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000280 Poly(3-octylthiophene) Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- WGHUNMFFLAMBJD-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;perchlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)(=O)=O.CC[N+](CC)(CC)CC WGHUNMFFLAMBJD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/113—Heteroaromatic compounds comprising sulfur or selene, e.g. polythiophene
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/466—Lateral bottom-gate IGFETs comprising only a single gate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/468—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 活性層が有機材料であって、そのキャリア移
動度が10-3cm2/Vs以上であり、伝導度が約10
-5S/cm以下であるような、半導体薄膜トランジスタ
(TFT)を実現する。 【解決手段】 有機半導体材料は、3−アルキルチオフ
ェンモノマーのホモポリマーである。このホモポリマー
は位置規則的(regioregular)構造を有し、チオフェン部
分のアルキル基(R基)の配向は、ポリマー鎖上で隣接
するチオフェン部分に関して規則的である。すなわち、
ポリマーバックボーンにおいて2つの隣接するチオフェ
ン部分に対して、ただ1個のアルキル基がこれらの2つ
のチオフェン部分の間の空間に配向するように、チオフ
ェン部分のアルキル基は配置される。ポリマー中のほと
んどのチオフェン部分はこの「規則的」配向のアルキル
基を有する。
動度が10-3cm2/Vs以上であり、伝導度が約10
-5S/cm以下であるような、半導体薄膜トランジスタ
(TFT)を実現する。 【解決手段】 有機半導体材料は、3−アルキルチオフ
ェンモノマーのホモポリマーである。このホモポリマー
は位置規則的(regioregular)構造を有し、チオフェン部
分のアルキル基(R基)の配向は、ポリマー鎖上で隣接
するチオフェン部分に関して規則的である。すなわち、
ポリマーバックボーンにおいて2つの隣接するチオフェ
ン部分に対して、ただ1個のアルキル基がこれらの2つ
のチオフェン部分の間の空間に配向するように、チオフ
ェン部分のアルキル基は配置される。ポリマー中のほと
んどのチオフェン部分はこの「規則的」配向のアルキル
基を有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機材料の活性層
を含む薄膜トランジスタ(TFT)、および、そのよう
なトランジスタの製造方法に関する。
を含む薄膜トランジスタ(TFT)、および、そのよう
なトランジスタの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】最近、薄膜電界効果トランジスタ(FE
T)内の活性半導体層として使用するために有機材料が
検討されている。有機材料は加工が容易であり、一般に
薄膜FETが形成されるプラスチック基板と親和性が高
いので、薄膜デバイス内の活性半導体層としての使用は
魅力的である。このような長所は、低コストで大面積の
デバイスを製造する際に重要である。有機半導体が薄膜
FET内の活性半導体層として使用されるためには、結
果として得られるデバイスのオン/オフ比が受け入れら
れるものでなければならない。一般に、薄膜FETのオ
ン/オフ比は少なくとも103でなければならない。こ
こで使用するオン/オフ比という用語は、トランジスタ
がオンであるときのソース−ドレイン電流の、トランジ
スタがオフであるときのソース−ドレイン電流に対する
比のことである。
T)内の活性半導体層として使用するために有機材料が
検討されている。有機材料は加工が容易であり、一般に
薄膜FETが形成されるプラスチック基板と親和性が高
いので、薄膜デバイス内の活性半導体層としての使用は
魅力的である。このような長所は、低コストで大面積の
デバイスを製造する際に重要である。有機半導体が薄膜
FET内の活性半導体層として使用されるためには、結
果として得られるデバイスのオン/オフ比が受け入れら
れるものでなければならない。一般に、薄膜FETのオ
ン/オフ比は少なくとも103でなければならない。こ
こで使用するオン/オフ比という用語は、トランジスタ
がオンであるときのソース−ドレイン電流の、トランジ
スタがオフであるときのソース−ドレイン電流に対する
比のことである。
【0003】有機半導体材料が活性半導体層としての使
用に適しているかどうかを示す有機半導体材料の性質
は、キャリア移動度および(電気)伝導率である。キャ
リア移動度(μ)は、半導体材料の層内での粒子(例え
ば、電子、正孔)の平均のドリフト速度の尺度であり、
このような粒子の運動が、加えられる電界によってどの
くらい強く影響を受けるかを決定するため重要である。
伝導率(σ)は、半導体材料層が電荷を伝導する能力を
記述する。伝導度は次式によってキャリア移動度と関連
づけられる。 σ=qpμ ただし、pはキャリア密度であり、qは電気素量であ
る。キャリア移動度が約10-3cm2/Vs(センチメ
ートル2/ボルト・秒)以上で伝導度が約10-5S/c
m(ジーメンス/センチメートル)以下の有機半導体材
料は、薄膜FET内の活性半導体層として有用な可能性
がある。このような性質の活性半導体層を有するFET
は少なくとも約103のオン/オフ比を有するであろ
う。
用に適しているかどうかを示す有機半導体材料の性質
は、キャリア移動度および(電気)伝導率である。キャ
リア移動度(μ)は、半導体材料の層内での粒子(例え
ば、電子、正孔)の平均のドリフト速度の尺度であり、
このような粒子の運動が、加えられる電界によってどの
くらい強く影響を受けるかを決定するため重要である。
伝導率(σ)は、半導体材料層が電荷を伝導する能力を
記述する。伝導度は次式によってキャリア移動度と関連
づけられる。 σ=qpμ ただし、pはキャリア密度であり、qは電気素量であ
る。キャリア移動度が約10-3cm2/Vs(センチメ
ートル2/ボルト・秒)以上で伝導度が約10-5S/c
m(ジーメンス/センチメートル)以下の有機半導体材
料は、薄膜FET内の活性半導体層として有用な可能性
がある。このような性質の活性半導体層を有するFET
は少なくとも約103のオン/オフ比を有するであろ
う。
【0004】有機薄膜トランジスタ(TFT)デバイス
を製造する方法として、電気化学重合、溶液塗布および
真空堆積という3つの方法が用いられている。Tsumura,
A.,et al., "Macromolecular electronic device: Fie
ld-effect transistor witha polythiophene thin fil
m", Appl. Phys. Lett., vol.49 (18), pp.1210-1212
(1986)、には、2,2’−ビチオフェンと過塩素酸テト
ラエチルアンモニウム電解質をアセトニトリル溶液中で
100μA/cm2(マイクロアンペア/センチメート
ル2)の定電流で電気化学重合して半導体有機高分子
(ポリマー)を形成することが記載されている。このよ
うな電気化学重合を用いて形成される有機ポリマーは、
キャリア移動度が約10-5cm2/Vsのポリチオフェ
ン化合物であり、薄膜FETで使用する材料としては不
満足である。
を製造する方法として、電気化学重合、溶液塗布および
真空堆積という3つの方法が用いられている。Tsumura,
A.,et al., "Macromolecular electronic device: Fie
ld-effect transistor witha polythiophene thin fil
m", Appl. Phys. Lett., vol.49 (18), pp.1210-1212
(1986)、には、2,2’−ビチオフェンと過塩素酸テト
ラエチルアンモニウム電解質をアセトニトリル溶液中で
100μA/cm2(マイクロアンペア/センチメート
ル2)の定電流で電気化学重合して半導体有機高分子
(ポリマー)を形成することが記載されている。このよ
うな電気化学重合を用いて形成される有機ポリマーは、
キャリア移動度が約10-5cm2/Vsのポリチオフェ
ン化合物であり、薄膜FETで使用する材料としては不
満足である。
【0005】Assadi, A., et al., "Field-effect mobi
lity of poly(3-hexylthiophene)",Appl. Phys. Lett.,
vol.53 (3), pp.195-197 (1988)、には、ポリ(3−ヘ
キシルチオフェン)をクロロホルムに濃度1mg/ml
で溶解した後に基板上にスピンコートしてアモルファス
のポリ(3−アルキルチオフェン)半導体高分子膜を形
成することが記載されている。形成される有機ポリマー
は、キャリア移動度が約10-5cm2/Vs〜10-4c
m2/Vsのポリ(3−ヘキシルチオフェン)膜であ
り、薄膜デバイスで使用する材料としては不満足であ
る。
lity of poly(3-hexylthiophene)",Appl. Phys. Lett.,
vol.53 (3), pp.195-197 (1988)、には、ポリ(3−ヘ
キシルチオフェン)をクロロホルムに濃度1mg/ml
で溶解した後に基板上にスピンコートしてアモルファス
のポリ(3−アルキルチオフェン)半導体高分子膜を形
成することが記載されている。形成される有機ポリマー
は、キャリア移動度が約10-5cm2/Vs〜10-4c
m2/Vsのポリ(3−ヘキシルチオフェン)膜であ
り、薄膜デバイスで使用する材料としては不満足であ
る。
【0006】Fuchigami, H., et al., "Polythienylene
vinylene thin-film transistor with high carrier mo
bility", Appl. Phys. Lett., vol.63 (10), pp.1372-1
374(1993)、には、ポリチエニレンビニレン半導体膜を
ポリマーの可溶性プリカーサ(前駆体)から形成するこ
とが記載されている。プリカーサポリマーを溶液から堆
積した後、化学反応によって半導体ポリマーに変換す
る。この2ステップのFuchigami et al.のプロセスを用
いて形成される有機半導体ポリマーのキャリア移動度は
約10-1cm2/Vsである。
vinylene thin-film transistor with high carrier mo
bility", Appl. Phys. Lett., vol.63 (10), pp.1372-1
374(1993)、には、ポリチエニレンビニレン半導体膜を
ポリマーの可溶性プリカーサ(前駆体)から形成するこ
とが記載されている。プリカーサポリマーを溶液から堆
積した後、化学反応によって半導体ポリマーに変換す
る。この2ステップのFuchigami et al.のプロセスを用
いて形成される有機半導体ポリマーのキャリア移動度は
約10-1cm2/Vsである。
【0007】オリゴチオフェンのようなオリゴマーの真
空堆積によって形成される有機半導体ポリマーが、Garn
ier,F., et al., "All-Polymer Field-Effect Transist
or Realized by Printing Techniques", Science, vol.
265, pp.1684-1686 (1994)、に記載されている。真空堆
積によって形成される有機半導体ポリマーのキャリア移
動度は約10-2cm2/Vsである。しかし、Garnier e
t al.に記載されているプロセスは高価な蒸発装置を用
いているので、低コスト薄膜FETを製造するためにこ
のようなプロセスを利用することは制限される。
空堆積によって形成される有機半導体ポリマーが、Garn
ier,F., et al., "All-Polymer Field-Effect Transist
or Realized by Printing Techniques", Science, vol.
265, pp.1684-1686 (1994)、に記載されている。真空堆
積によって形成される有機半導体ポリマーのキャリア移
動度は約10-2cm2/Vsである。しかし、Garnier e
t al.に記載されているプロセスは高価な蒸発装置を用
いているので、低コスト薄膜FETを製造するためにこ
のようなプロセスを利用することは制限される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従って、有機半導体層
を形成するために用いられる技術がさらに求められてい
る。
を形成するために用いられる技術がさらに求められてい
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、活性層が有機
材料であって、そのキャリア移動度が10-3cm2/V
s以上であり、伝導度が約10-5S/cm以下であるよ
うな、半導体薄膜トランジスタ(TFT)の製造方法に
関する。この有機半導体材料は、3−アルキルチオフェ
ンモノマーのホモポリマーである。このホモポリマーは
位置規則的(regioregular)構造を有する。
材料であって、そのキャリア移動度が10-3cm2/V
s以上であり、伝導度が約10-5S/cm以下であるよ
うな、半導体薄膜トランジスタ(TFT)の製造方法に
関する。この有機半導体材料は、3−アルキルチオフェ
ンモノマーのホモポリマーである。このホモポリマーは
位置規則的(regioregular)構造を有する。
【0010】3−アルキルチオフェンモノマーの位置規
則的ホモポリマーでは、与えられたチオフェン部分のア
ルキル基(R基)の配向は、ポリマー鎖上で隣接するチ
オフェン部分に関して規則的である。すなわち、ポリマ
ーバックボーンにおいて与えられた2つの隣接するチオ
フェン部分に対して、ただ1個のアルキル基がこれらの
2つのチオフェン部分の間の空間に配向するように、チ
オフェン部分のアルキル基は配置される。ポリマー中の
ほとんどのチオフェン部分はこの「規則的」配向のアル
キル基を有する。しかし、少なくとも95パーセントの
チオフェン部分がこのような配向のアルキル置換基を有
するような位置規則的3−アルキルチオフェンポリマー
であれば適当であると考えられる。
則的ホモポリマーでは、与えられたチオフェン部分のア
ルキル基(R基)の配向は、ポリマー鎖上で隣接するチ
オフェン部分に関して規則的である。すなわち、ポリマ
ーバックボーンにおいて与えられた2つの隣接するチオ
フェン部分に対して、ただ1個のアルキル基がこれらの
2つのチオフェン部分の間の空間に配向するように、チ
オフェン部分のアルキル基は配置される。ポリマー中の
ほとんどのチオフェン部分はこの「規則的」配向のアル
キル基を有する。しかし、少なくとも95パーセントの
チオフェン部分がこのような配向のアルキル置換基を有
するような位置規則的3−アルキルチオフェンポリマー
であれば適当であると考えられる。
【0011】本発明の一実施例では、TFTは、有機半
導体材料の活性層を有する金属−絶縁体−半導体電界効
果トランジスタ(MIS−FET)である。このTFT
は、ガラス、シリコン、あるいはプラスチックのような
従来の基板材料上に形成される。絶縁材料の層は、スピ
ンコート、鋳込成形あるいはスクリーンプリントなどの
さまざまな技術を用いて基板上に形成される。絶縁材料
という用語は、伝導度が約10-12S/cm以下の材料
をいう。活性層は絶縁層上に形成される。
導体材料の活性層を有する金属−絶縁体−半導体電界効
果トランジスタ(MIS−FET)である。このTFT
は、ガラス、シリコン、あるいはプラスチックのような
従来の基板材料上に形成される。絶縁材料の層は、スピ
ンコート、鋳込成形あるいはスクリーンプリントなどの
さまざまな技術を用いて基板上に形成される。絶縁材料
という用語は、伝導度が約10-12S/cm以下の材料
をいう。活性層は絶縁層上に形成される。
【0012】一般に、デバイスは、離間した3個の接点
を有する。これらの接点のうちの少なくとも2個は、有
機半導体層と物理的に接触し、このような半導体層の少
なくとも一部を通る電流路を有する。第3の接点は、基
板と物理的に接触し、第1の接点と第2の接点の間に位
置する半導体層を通る電流を制御する。接点は金属から
なる。MIS−FETデバイスにおける接点として用い
られる金属は従来どおりであり、当業者に周知である。
適当な金属の一例は金である。
を有する。これらの接点のうちの少なくとも2個は、有
機半導体層と物理的に接触し、このような半導体層の少
なくとも一部を通る電流路を有する。第3の接点は、基
板と物理的に接触し、第1の接点と第2の接点の間に位
置する半導体層を通る電流を制御する。接点は金属から
なる。MIS−FETデバイスにおける接点として用い
られる金属は従来どおりであり、当業者に周知である。
適当な金属の一例は金である。
【0013】本発明のプロセスにおいて、活性半導体層
は、有機材料と溶媒からなる溶液を絶縁材料の層の上に
塗布することによって形成される。有機材料と溶媒の溶
液は、スピンコート、鋳込成形およびプリントなどのさ
まざまな技術を用いて塗布される。
は、有機材料と溶媒からなる溶液を絶縁材料の層の上に
塗布することによって形成される。有機材料と溶媒の溶
液は、スピンコート、鋳込成形およびプリントなどのさ
まざまな技術を用いて塗布される。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明は、活性半導体層を有する
TFTデバイスの製造方法に関する。活性半導体層は、
キャリア移動度が約10-3cm2/Vs以上で伝導度が
約10-5S/cm以下の有機ポリマーである。本発明の
プロセスによって製造されるデバイスの20℃でのオン
/オフ比は約103以上である。
TFTデバイスの製造方法に関する。活性半導体層は、
キャリア移動度が約10-3cm2/Vs以上で伝導度が
約10-5S/cm以下の有機ポリマーである。本発明の
プロセスによって製造されるデバイスの20℃でのオン
/オフ比は約103以上である。
【0015】図1に、TFTの活性半導体層として用い
られる3−アルキルチオフェンモノマーの位置規則的ホ
モポリマーを示す。アルキル基は少なくとも2〜12個
の炭素原子を有し、図1および図2では文字Rで一般的
に表している。このアルキル基の例としては、イソプロ
ピルやイソブチルのような分岐鎖や、直鎖アルキルがあ
る。アルキル基は、置換されていても置換されていなく
てもよい。置換されている場合、適当な置換基の例とし
ては、カルボン酸、スルホン酸、およびチオールがあ
る。
られる3−アルキルチオフェンモノマーの位置規則的ホ
モポリマーを示す。アルキル基は少なくとも2〜12個
の炭素原子を有し、図1および図2では文字Rで一般的
に表している。このアルキル基の例としては、イソプロ
ピルやイソブチルのような分岐鎖や、直鎖アルキルがあ
る。アルキル基は、置換されていても置換されていなく
てもよい。置換されている場合、適当な置換基の例とし
ては、カルボン酸、スルホン酸、およびチオールがあ
る。
【0016】3−アルキルチオフェンモノマーの位置規
則的ホモポリマーでは、チオフェン部分のアルキル基の
配向は、ポリマー鎖の隣接するチオフェン部分に関して
規則的である。すなわち、ポリマーバックボーンにおい
て与えられた2つの隣接するチオフェン部分に対して、
ただ1個のアルキル基がこれらの2つのチオフェン部分
の間の空間に配向する。2つの異なる位置規則的ポリ
(3−アルキルチオフェン)構造をそれぞれ図1および
図2に示す。図1の構造では、チオフェン部分はポリマ
ーバックボーンに対して一定の配向である。その結果、
図1のR基はポリマー鎖の片側にある。図2の構造で
は、鎖中のチオフェン部分の配向はポリマーバックボー
ンに対して第1の配向と第2の配向の間で交互になって
いる。第1配向のチオフェン部分のR基はポリマーバッ
クボーンの第1の側にある。第2配向のチオフェン部分
のR基はポリマーバックボーンの第1の側とは反対の側
にある。図1および図2に示したポリマー内のR基の位
置は規則的であるため、位置規則的(regioregular)とい
う。ポリマーバックボーンを構成するチオフェン部分の
R基のこのような位置規則的配向のことを以下ではHT
(head-to-tail)連結という。一般に、3−アルキルチオ
フェンモノマーのホモポリマーは少なくとも95%のH
T連結を有し、ポリマー鎖中の少数のチオフェン部分
(約5%以下)は、位置規則的配向に従わない配向を有
する。
則的ホモポリマーでは、チオフェン部分のアルキル基の
配向は、ポリマー鎖の隣接するチオフェン部分に関して
規則的である。すなわち、ポリマーバックボーンにおい
て与えられた2つの隣接するチオフェン部分に対して、
ただ1個のアルキル基がこれらの2つのチオフェン部分
の間の空間に配向する。2つの異なる位置規則的ポリ
(3−アルキルチオフェン)構造をそれぞれ図1および
図2に示す。図1の構造では、チオフェン部分はポリマ
ーバックボーンに対して一定の配向である。その結果、
図1のR基はポリマー鎖の片側にある。図2の構造で
は、鎖中のチオフェン部分の配向はポリマーバックボー
ンに対して第1の配向と第2の配向の間で交互になって
いる。第1配向のチオフェン部分のR基はポリマーバッ
クボーンの第1の側にある。第2配向のチオフェン部分
のR基はポリマーバックボーンの第1の側とは反対の側
にある。図1および図2に示したポリマー内のR基の位
置は規則的であるため、位置規則的(regioregular)とい
う。ポリマーバックボーンを構成するチオフェン部分の
R基のこのような位置規則的配向のことを以下ではHT
(head-to-tail)連結という。一般に、3−アルキルチオ
フェンモノマーのホモポリマーは少なくとも95%のH
T連結を有し、ポリマー鎖中の少数のチオフェン部分
(約5%以下)は、位置規則的配向に従わない配向を有
する。
【0017】図3に、本発明のプロセスを用いて形成さ
れる金属−絶縁体−半導体(MIS)FET型のデバイ
スの例を示す。MISFET100は基板110を有
し、その上に、絶縁材料層120および金属接点130
が形成される。さらに2つの金属接点140および15
0が、絶縁材料層上に形成される。有機半導体材料層1
60が、接点140および150の上およびそれらの間
に形成される。(MISFETの別の例(図4)では、
金属接点130は基板と絶縁材料層120の間に形成さ
れ、金属接点140および150は有機半導体材料層1
60の上に形成される。)
れる金属−絶縁体−半導体(MIS)FET型のデバイ
スの例を示す。MISFET100は基板110を有
し、その上に、絶縁材料層120および金属接点130
が形成される。さらに2つの金属接点140および15
0が、絶縁材料層上に形成される。有機半導体材料層1
60が、接点140および150の上およびそれらの間
に形成される。(MISFETの別の例(図4)では、
金属接点130は基板と絶縁材料層120の間に形成さ
れ、金属接点140および150は有機半導体材料層1
60の上に形成される。)
【0018】基板110は、シリコン、ガラス、あるい
はプラスチックのような従来の材料からなる。接点13
0、140、150は、金、インジウムスズ酸化物(I
TO)、導電性インク、あるいは導電性ポリマーのよう
なこの目的のための従来の材料からなる。接点130、
140、150は従来の周知の方法を用いて形成され、
ここでは詳細には説明しない。
はプラスチックのような従来の材料からなる。接点13
0、140、150は、金、インジウムスズ酸化物(I
TO)、導電性インク、あるいは導電性ポリマーのよう
なこの目的のための従来の材料からなる。接点130、
140、150は従来の周知の方法を用いて形成され、
ここでは詳細には説明しない。
【0019】一実施例では、絶縁材料層120は有機材
料である。有機絶縁材料の例には、ポリイミド、ポリエ
ステル、およびポリメチルメタクリレート(PMMA)
がある。絶縁材料層は、有機絶縁材料を基板表面上に鋳
込成形、スピンコートあるいはプリントすることによっ
て形成される。一実施例では、絶縁材料はスクリーンマ
スクを用いて基板上にプリントされる。スクリーンマス
クは、1インチあたり400メッシュカウントで乳剤の
厚さが約7.5マイクロメートル(μm)のステンレス
スチール織布からなる。有機材料をステンレススチール
織布に塗布し、スクイージー(ドクターブレード)を用
いてスクリーンの開口を通して有機材料を基板表面上に
押し出す。このようなスクリーンプリントを用いて形成
される絶縁材料の厚さは約0.1マイクロメートル(μ
m)〜1.0マイクロメートル(μm)である。一般
に、絶縁材料のキャパシタンスは約10-8F/cm
2(ファラド/平方センチメートル)とする。別法とし
て、絶縁材料層は、二酸化シリコン、窒化シリコン(S
i3N4)、あるいは酸化アルミニウム(Al2O3)のよ
うな無機材料から、従来技術で周知の方法を用いて形成
することも可能である。
料である。有機絶縁材料の例には、ポリイミド、ポリエ
ステル、およびポリメチルメタクリレート(PMMA)
がある。絶縁材料層は、有機絶縁材料を基板表面上に鋳
込成形、スピンコートあるいはプリントすることによっ
て形成される。一実施例では、絶縁材料はスクリーンマ
スクを用いて基板上にプリントされる。スクリーンマス
クは、1インチあたり400メッシュカウントで乳剤の
厚さが約7.5マイクロメートル(μm)のステンレス
スチール織布からなる。有機材料をステンレススチール
織布に塗布し、スクイージー(ドクターブレード)を用
いてスクリーンの開口を通して有機材料を基板表面上に
押し出す。このようなスクリーンプリントを用いて形成
される絶縁材料の厚さは約0.1マイクロメートル(μ
m)〜1.0マイクロメートル(μm)である。一般
に、絶縁材料のキャパシタンスは約10-8F/cm
2(ファラド/平方センチメートル)とする。別法とし
て、絶縁材料層は、二酸化シリコン、窒化シリコン(S
i3N4)、あるいは酸化アルミニウム(Al2O3)のよ
うな無機材料から、従来技術で周知の方法を用いて形成
することも可能である。
【0020】活性有機半導体材料層160は、位置規則
的有機ポリマーと適当な溶媒の溶液を、スピンコート、
鋳込成形、あるいはプリントのような従来の方法を用い
て塗布することによって形成される。例えば、位置規則
的ポリ(3−アルキルチオフェン)化合物は、クロロホ
ルム、塩化メチレン、クロロベンゼン、およびテトラク
ロロエチレンのような塩素化有機溶媒に可溶である。沈
殿したポリマーを含む溶液から形成した膜には不連続が
生じるので、有機ポリマーは溶媒に完全に溶解すること
が望ましい。有機半導体材料層160の厚さは少なくと
も300Åである。
的有機ポリマーと適当な溶媒の溶液を、スピンコート、
鋳込成形、あるいはプリントのような従来の方法を用い
て塗布することによって形成される。例えば、位置規則
的ポリ(3−アルキルチオフェン)化合物は、クロロホ
ルム、塩化メチレン、クロロベンゼン、およびテトラク
ロロエチレンのような塩素化有機溶媒に可溶である。沈
殿したポリマーを含む溶液から形成した膜には不連続が
生じるので、有機ポリマーは溶媒に完全に溶解すること
が望ましい。有機半導体材料層160の厚さは少なくと
も300Åである。
【0021】例として、図3のMISFETのようなM
IS−FET型TFTは、nドープしたシリコン基板1
10上にチャネル長12μm、ゲート長250μmで形
成される。厚さ3000Åの二酸化シリコン(Si
O2)層が基板110上に形成される。絶縁材料層12
0は、キャパシタンスが約10nF/cm2(ナノファ
ラド/平方センチメートル)のSiO2層である。2つ
の別々の金接点140、150が絶縁材料層120の上
に形成される。第3の接点はシリコン基板110上に直
接形成される。ポリ(3−アルキルチオフェン)層が絶
縁材料層120の上に形成され、その上に接点140、
150が形成される。
IS−FET型TFTは、nドープしたシリコン基板1
10上にチャネル長12μm、ゲート長250μmで形
成される。厚さ3000Åの二酸化シリコン(Si
O2)層が基板110上に形成される。絶縁材料層12
0は、キャパシタンスが約10nF/cm2(ナノファ
ラド/平方センチメートル)のSiO2層である。2つ
の別々の金接点140、150が絶縁材料層120の上
に形成される。第3の接点はシリコン基板110上に直
接形成される。ポリ(3−アルキルチオフェン)層が絶
縁材料層120の上に形成され、その上に接点140、
150が形成される。
【0022】
【実施例】位置規則的なポリ(3−ヘキシルチオフェ
ン)(PHT)、ポリ(3−オクチルチオフェン)(P
OT)およびポリ(3−ドデシルチオフェン)(PD
T)を、Aldrich Chemical Companyから入手した。これ
らのポリマーにおける連結は、少なくとも98.5%が
HT連結であった。ポリマーの平均分子量は25,00
0以上であり、多分散度(polydispersity)は約1.5で
あった。これらのポリマーをトルエンに溶解してアセト
ンから沈殿させることにより精製した。精製を全部で3
回実行した後、アセトンで抽出した。
ン)(PHT)、ポリ(3−オクチルチオフェン)(P
OT)およびポリ(3−ドデシルチオフェン)(PD
T)を、Aldrich Chemical Companyから入手した。これ
らのポリマーにおける連結は、少なくとも98.5%が
HT連結であった。ポリマーの平均分子量は25,00
0以上であり、多分散度(polydispersity)は約1.5で
あった。これらのポリマーをトルエンに溶解してアセト
ンから沈殿させることにより精製した。精製を全部で3
回実行した後、アセトンで抽出した。
【0023】それぞれの位置規則的ポリ(3−アルキル
チオフェン)(0.01g/ml)を室温でクロロホル
ムに溶解し、孔径0.200μmのポリテトラフルオロ
エチレン(PTFE)メンブランシリンジフィルタで濾
過した。
チオフェン)(0.01g/ml)を室温でクロロホル
ムに溶解し、孔径0.200μmのポリテトラフルオロ
エチレン(PTFE)メンブランシリンジフィルタで濾
過した。
【0024】上記の位置規則的ポリ(3−アルキルチオ
フェン)化合物を活性層として用いて、図3に関して上
記で一般的に説明したようにして、デバイスを形成し
た。溶解したポリマーを含む溶液を鋳込成形によって絶
縁層上に塗布した。結果として得られた膜の厚さは溶液
の濃度に依存した。この基板を真空環境で24時間乾燥
させた。さらに、一部の基板については、窒素(N2)
ガスを水酸化アンモニウム水溶液中で発泡させた容器内
にこの基板を入れることによって、ポリ(3−アルキル
チオフェン)を気体アンモニア(NH3)に10時間暴
露した。
フェン)化合物を活性層として用いて、図3に関して上
記で一般的に説明したようにして、デバイスを形成し
た。溶解したポリマーを含む溶液を鋳込成形によって絶
縁層上に塗布した。結果として得られた膜の厚さは溶液
の濃度に依存した。この基板を真空環境で24時間乾燥
させた。さらに、一部の基板については、窒素(N2)
ガスを水酸化アンモニウム水溶液中で発泡させた容器内
にこの基板を入れることによって、ポリ(3−アルキル
チオフェン)を気体アンモニア(NH3)に10時間暴
露した。
【0025】上記のようにして調整した膜のキャリア移
動度および伝導度を以下の表1にまとめる。これらの膜
から製造したデバイスのオン/オフ比も示す。
動度および伝導度を以下の表1にまとめる。これらの膜
から製造したデバイスのオン/オフ比も示す。
【0026】
【表1】 *PHT膜を鋳込成形により塗布した後、基板を真空環
境で乾燥させ、NH3に暴露した。
境で乾燥させ、NH3に暴露した。
【0027】表1にまとめたキャリア移動度、伝導度、
およびオン/オフ比の値の範囲は、角半導体材料層ごと
に少なくとも2つの基板を用いて形成したデバイスで測
定した。例えば、ヘキシル置換基を有する半導体有機ポ
リマー層を10個の基板上に形成し、少なくとも20個
のデバイスを各基板上に形成した。
およびオン/オフ比の値の範囲は、角半導体材料層ごと
に少なくとも2つの基板を用いて形成したデバイスで測
定した。例えば、ヘキシル置換基を有する半導体有機ポ
リマー層を10個の基板上に形成し、少なくとも20個
のデバイスを各基板上に形成した。
【0028】表1にまとめたキャリア移動度μは次式を
用いて計算した。 IDS=(WCi/2L)μ(VG−V0)2 ただし、Wはチャネル幅(250μm)、Lはチャネル
長(12μm)、および、Ciは絶縁材料層の単位面積
あたりのキャパシタンス(10nF/cm2)である。
上記の式を用いてキャリア移動度μを計算するため、飽
和領域におけるドレイン−ソース電流(IDS)の平方根
と、デバイスのゲート電圧(VG)の間の関係から、測
定値からIDS=0へ外挿することによって、見かけのし
きい値電圧(V0)が決定される。飽和領域におけるI
DSは、与えられたVGにおけるドレイン−ソース電圧
(VDS)とドレイン−ソース電流の間の関係を観測する
ことによって決定される。飽和領域におけるIDSとは、
ドレイン−ソース電圧を上げてもIDSがもはや増大しな
いときのIDSである。飽和領域におけるIDSはVGとと
もに変動する。V0を決定するこの方法は従来のもので
あり、当業者には周知である。
用いて計算した。 IDS=(WCi/2L)μ(VG−V0)2 ただし、Wはチャネル幅(250μm)、Lはチャネル
長(12μm)、および、Ciは絶縁材料層の単位面積
あたりのキャパシタンス(10nF/cm2)である。
上記の式を用いてキャリア移動度μを計算するため、飽
和領域におけるドレイン−ソース電流(IDS)の平方根
と、デバイスのゲート電圧(VG)の間の関係から、測
定値からIDS=0へ外挿することによって、見かけのし
きい値電圧(V0)が決定される。飽和領域におけるI
DSは、与えられたVGにおけるドレイン−ソース電圧
(VDS)とドレイン−ソース電流の間の関係を観測する
ことによって決定される。飽和領域におけるIDSとは、
ドレイン−ソース電圧を上げてもIDSがもはや増大しな
いときのIDSである。飽和領域におけるIDSはVGとと
もに変動する。V0を決定するこの方法は従来のもので
あり、当業者には周知である。
【0029】伝導度は次式から決定した。 σ=CiV0μ/d ただし、Ciは絶縁層のキャパシタンス、V0は見かけの
しきい値電圧、μはキャリア移動度、および、dは半導
体ポリマー膜の厚さである。
しきい値電圧、μはキャリア移動度、および、dは半導
体ポリマー膜の厚さである。
【0030】オン/オフ比は、ゲート電圧(VG)がド
レイン電圧(VD)以上であるときに飽和状態で流れる
ドレイン電流の、VGが0のときに流れるドレイン電流
に対する比である。例えば、VDおよびVGがいずれも−
100VのときIDSが9×10-6Aで、VG=0かつVD
=−100VのときIDSが1×10-9Aである場合、デ
バイスのオン/オフ比は9×103である。
レイン電圧(VD)以上であるときに飽和状態で流れる
ドレイン電流の、VGが0のときに流れるドレイン電流
に対する比である。例えば、VDおよびVGがいずれも−
100VのときIDSが9×10-6Aで、VG=0かつVD
=−100VのときIDSが1×10-9Aである場合、デ
バイスのオン/オフ比は9×103である。
【0031】発明者は特定の理論にこだわるものではな
いが、デバイスの性能はポリ(3−アルキルチオフェ
ン)膜の形態(モルフォロジー)に関連していると考え
られる。表1に列挙した位置規則的ポリ(3−ヘキシル
チオフェン)膜のX線回折分析を図5に示す。これによ
れば、非常に強く鋭い1次回折ピークが5.4°にあ
り、2次回折ピークは10.8°、3次回折ピークは1
6.3°にあり、16.36Åの分子間間隔に対応する
(グラフ参照)。このような分子間間隔は、アルキル基
によって離間された、チオフェン鎖の層の(基板面に平
行な)平面状積層を提供する。このようにして、チオフ
ェンポリマーバックボーンは一般に基板表面に平行とな
る。
いが、デバイスの性能はポリ(3−アルキルチオフェ
ン)膜の形態(モルフォロジー)に関連していると考え
られる。表1に列挙した位置規則的ポリ(3−ヘキシル
チオフェン)膜のX線回折分析を図5に示す。これによ
れば、非常に強く鋭い1次回折ピークが5.4°にあ
り、2次回折ピークは10.8°、3次回折ピークは1
6.3°にあり、16.36Åの分子間間隔に対応する
(グラフ参照)。このような分子間間隔は、アルキル基
によって離間された、チオフェン鎖の層の(基板面に平
行な)平面状積層を提供する。このようにして、チオフ
ェンポリマーバックボーンは一般に基板表面に平行とな
る。
【0032】同じ位置規則的ポリ(3−ヘキシルチオフ
ェン)膜に対して実行した電子回折分析も図5に示して
ある。電子回折は約3.7〜3.8Åに主要なピークを
示しており、これは、隣接する鎖中の積層したチオフェ
ン環の間の距離に対応する。チオフェン環間隔に対する
このような値は、ヘキシル基が基板の表面にほぼ垂直に
配向し、積層したチオフェン鎖の方向が基板に平行であ
るという好ましい配向を示している。
ェン)膜に対して実行した電子回折分析も図5に示して
ある。電子回折は約3.7〜3.8Åに主要なピークを
示しており、これは、隣接する鎖中の積層したチオフェ
ン環の間の距離に対応する。チオフェン環間隔に対する
このような値は、ヘキシル基が基板の表面にほぼ垂直に
配向し、積層したチオフェン鎖の方向が基板に平行であ
るという好ましい配向を示している。
【0033】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、活
性層が有機材料であって、そのキャリア移動度が10-3
cm2/Vs以上であり、伝導度が約10-5S/cm以
下であるような、半導体薄膜トランジスタ(TFT)が
実現される。
性層が有機材料であって、そのキャリア移動度が10-3
cm2/Vs以上であり、伝導度が約10-5S/cm以
下であるような、半導体薄膜トランジスタ(TFT)が
実現される。
【図1】HT(head-to-tail)連結の配位規則的構造を含
むポリ(3−アルキルチオフェン)化合物の構造の図で
ある。
むポリ(3−アルキルチオフェン)化合物の構造の図で
ある。
【図2】図1に示した配位規則的構造に相補的なHT連
結の図である。
結の図である。
【図3】本発明のプロセスを用いて形成される金属−絶
縁体−半導体(MIS)FETの図である。
縁体−半導体(MIS)FETの図である。
【図4】図3のMISFETの変形例の図である。
【図5】ポリ(3−ヘキシルチオフェン)層のX線回折
および電子回折分析の図である。
および電子回折分析の図である。
100 MISFET 110 基板 120 絶縁材料層 130 金属接点 140 金属接点 150 金属接点 160 有機半導体材料層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 596077259 600 Mountain Avenue, Murray Hill, New Je rsey 07974−0636U.S.A. (72)発明者 ゼナン バオ アメリカ合衆国、07060 ニュージャージ ー、ノース プレインフィールド、ロック アベニュー 1275、アパートメント ジ ェイジェイ8 (72)発明者 アナンス ドダバラパー アメリカ合衆国、07946 ニュージャージ ー、ミリントン、ヒルトップ ロード 62 (72)発明者 イ フェン アメリカ合衆国、44321 オハイオ、コー プリー、コブルストーン ドライブ 4343 (72)発明者 ベンカタラム レディ ラジュ アメリカ合衆国、07974 ニュージャージ ー、ニュー プロビデンス、プリンストン ドライブ 49
Claims (23)
- 【請求項1】 基板上にゲート電極を形成するステップ
と、 前記基板上に絶縁材料層を形成するステップと、 有機材料と溶媒からなる溶液を前記絶縁材料層の上に塗
布して有機材料活性層を形成するステップと、 前記有機材料活性層に接触してソース電極およびドレイ
ン電極を形成するステップとからなる、有機薄膜トラン
ジスタの製造方法において、 前記有機材料活性層のキャリア移動度は約10-2cm2
/Vs以上であることを特徴とする、有機薄膜トランジ
スタの製造方法。 - 【請求項2】 前記有機材料活性層は位置規則的ポリ
(3−アルキルチオフェン)からなることを特徴とする
請求項1の方法。 - 【請求項3】 位置規則的ポリ(3−アルキルチオフェ
ン)は、 【化1】 および 【化2】 からなる群から選択される構造を有することを特徴とす
る請求項2の方法。 - 【請求項4】 Rは置換アルキル基または非置換アルキ
ル基であることを特徴とする請求項3の方法。 - 【請求項5】 アルキル基は2〜12個の炭素原子を有
することを特徴とする請求項4の方法。 - 【請求項6】 前記溶媒は塩素化有機溶媒からなること
を特徴とする請求項1の方法。 - 【請求項7】 前記塩素化有機溶媒はクロロホルムであ
ることを特徴とする請求項6の方法。 - 【請求項8】 前記溶液は前記絶縁材料層上にプリント
されることを特徴とする請求項1の方法。 - 【請求項9】 前記絶縁材料層は、ポリイミド、ポリエ
ステル、およびポリメチルメタクリレートからなる群か
ら選択されることを特徴とする請求項1の方法。 - 【請求項10】 前記絶縁材料層は前記基板上にプリン
トされることを特徴とする請求項9の方法。 - 【請求項11】 基板上にゲート電極を形成するステッ
プと、 前記基板上に絶縁材料層をプリントするステップと、 有機材料と溶媒からなる溶液を前記絶縁材料層の上にプ
リントして有機材料活性層を形成するステップと、 前記有機材料活性層に接触してソース電極およびドレイ
ン電極を形成するステップとからなる、有機薄膜トラン
ジスタの製造方法において、 前記有機材料活性層のキャリア移動度は約10-2cm2
/Vs以上であることを特徴とする、有機薄膜トランジ
スタの製造方法。 - 【請求項12】 前記有機材料活性層は位置規則的ポリ
(3−アルキルチオフェン)からなることを特徴とする
請求項11の方法。 - 【請求項13】 位置規則的ポリ(3−アルキルチオフ
ェン)は、 【化3】 および 【化4】 からなる群から選択される構造を有することを特徴とす
る請求項12の方法。 - 【請求項14】 Rは置換アルキル基または非置換アル
キル基であることを特徴とする請求項13の方法。 - 【請求項15】 アルキル基は2〜12個の炭素原子を
有することを特徴とする請求項14の方法。 - 【請求項16】 前記溶媒は塩素化有機溶媒からなるこ
とを特徴とする請求項11の方法。 - 【請求項17】 前記塩素化有機溶媒はクロロホルムで
あることを特徴とする請求項16の方法。 - 【請求項18】 前記絶縁材料層は、ポリイミド、ポリ
エステル、およびポリメチルメタクリレートからなる群
から選択されることを特徴とする請求項11の方法。 - 【請求項19】 基板(110)上のゲート電極(13
0)と、 前記基板上の絶縁材料層(120)と、 前記絶縁材料層上の位置規則的ポリ(3−アルキルチオ
フェン)活性層(150)と、 前記位置規則的ポリ(3−アルキルチオフェン)活性層
に接触するソース電極およびドレイン電極(140,1
50)とからなる薄膜トランジスタ(100)におい
て、 前記位置規則的ポリ(3−アルキルチオフェン)は基板
表面に平行に配向したポリマーバックボーンを有し、前
記活性層のキャリア移動度は約10-2cm2/Vs以上
であることを特徴とする薄膜トランジスタ。 - 【請求項20】 位置規則的ポリ(3−アルキルチオフ
ェン)は、 【化5】 および 【化6】 からなる群から選択される構造を有することを特徴とす
る請求項19の薄膜トランジスタ。 - 【請求項21】 Rは置換アルキル基または非置換アル
キル基であることを特徴とする請求項20の薄膜トラン
ジスタ。 - 【請求項22】 アルキル基は2〜12個の炭素原子を
有することを特徴とする請求項21の薄膜トランジス
タ。 - 【請求項23】 前記絶縁材料層は、ポリイミド、ポリ
エステル、およびポリメチルメタクリレートからなる群
から選択されることを特徴とする請求項19の薄膜トラ
ンジスタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/770,535 US6107117A (en) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | Method of making an organic thin film transistor |
US08/770535 | 1996-12-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10190001A true JPH10190001A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=25088888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9331398A Pending JPH10190001A (ja) | 1996-12-20 | 1997-12-02 | 有機薄膜トランジスタの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6107117A (ja) |
EP (1) | EP0852403A1 (ja) |
JP (1) | JPH10190001A (ja) |
KR (1) | KR19980064344A (ja) |
TW (1) | TW395059B (ja) |
Cited By (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6312971B1 (en) | 1999-08-31 | 2001-11-06 | E Ink Corporation | Solvent annealing process for forming a thin semiconductor film with advantageous properties |
US6545291B1 (en) | 1999-08-31 | 2003-04-08 | E Ink Corporation | Transistor design for use in the construction of an electronically driven display |
JP2003264327A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-09-19 | Xerox Corp | ポリチオフェン類を用いたデバイス |
JP2003261655A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-09-19 | Xerox Corp | ポリチオフェン類及びそれを用いたデバイス |
JP2003292588A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-10-15 | Xerox Corp | ポリチオフェン類及びそれを用いたデバイス |
JP2004140359A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Xerox Corp | 自己組織化ポリマーを用いる方法及びデバイス |
JP2004137497A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Xerox Corp | ゲル化可能組成物を用いる方法及びデバイス |
US6747287B1 (en) | 2001-10-18 | 2004-06-08 | Nec Corporation | Organic thin film transistor |
US6784452B2 (en) | 2001-10-05 | 2004-08-31 | Nec Corporation | Organic thin film transistor |
WO2005045939A1 (ja) * | 2003-11-11 | 2005-05-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
JP2006093725A (ja) * | 2005-10-18 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子デバイス |
WO2006038459A1 (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-13 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 有機薄膜トランジスタ材料、有機薄膜トランジスタ、電界効果トランジスタ及びスイッチング素子 |
JP2006219550A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機半導体材料、有機薄膜トランジスタ、電界効果トランジスタ及びスイッチング素子 |
JP2006232986A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 導電性高分子並びにそれを用いた有機電子デバイス及び電界効果トランジスタ |
JP2006265555A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Xerox Corp | ポリチオフェンから不純物を除去する方法 |
US7166859B2 (en) | 2003-11-17 | 2007-01-23 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor element, semiconductor device using the same, and process for producing the semiconductor device |
WO2007094361A1 (ja) | 2006-02-16 | 2007-08-23 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 有機薄膜トランジスタ及び有機薄膜発光トランジスタ |
WO2008059816A1 (fr) | 2006-11-14 | 2008-05-22 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Transistor en couche mince organique et transistor en couche mince organique photoémetteur |
WO2008059817A1 (fr) | 2006-11-14 | 2008-05-22 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Transistor mince film organique et transistor électrolumiscent à mince film organique |
US7378683B2 (en) | 2004-04-15 | 2008-05-27 | Nec Corporation | Transistor using organic material having a bridged cyclic hydrocarbon lactone structure and process for producing the same |
JP2008533701A (ja) * | 2005-02-10 | 2008-08-21 | プレックストロニクス インコーポレーティッド | 正孔注入/輸送層組成物およびデバイス |
US7511296B2 (en) | 2005-03-25 | 2009-03-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Organic semiconductor device, field-effect transistor, and their manufacturing methods |
JP2009076868A (ja) * | 2000-07-12 | 2009-04-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 可溶性セクシチオフェン誘導体およびそれを用いた薄膜電界効果トランジスタ |
WO2009101862A1 (ja) | 2008-02-12 | 2009-08-20 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 有機半導体層の成膜方法、および有機薄膜トランジスタの製造方法 |
US7598518B2 (en) | 2005-03-07 | 2009-10-06 | Ricoh Company, Ltd. | Organic transistor with light emission, organic transistor unit and display device incorporating the organic transistor |
US7605392B2 (en) | 2004-06-14 | 2009-10-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor and production process thereof |
US7645630B2 (en) | 2003-02-18 | 2010-01-12 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Manufacturing method for thin-film transistor |
JP2010028123A (ja) * | 2000-11-28 | 2010-02-04 | Merck Patent Gmbh | 電界効果トランジスタならびにそれらを製造するための材料および方法 |
US7670870B2 (en) | 2006-05-22 | 2010-03-02 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Method of manufacturing organic thin film transistor and organic thin film transistor |
US7749921B2 (en) | 2006-06-07 | 2010-07-06 | Panasonic Corporation | Semiconductor element, method for manufacturing the semiconductor element, electronic device and method for manufacturing the electronic device |
US7754525B2 (en) | 2005-11-14 | 2010-07-13 | Konica Minolta Holdings Inc. | Film formation method and manufacturing equipment for forming semiconductor layer |
US7776666B2 (en) | 2006-02-10 | 2010-08-17 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Thin film transistor and method of manufacturing thin film transistor |
US7795611B2 (en) | 2003-07-14 | 2010-09-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect organic transistor |
US7829375B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Method for manufacturing organic thin film transistor and organic thin film transistor |
US8039294B2 (en) | 2006-09-11 | 2011-10-18 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Insulating layer, organic thin film transistor using the insulating layer, and method of fabricating the organic thin film transistor |
JP4857519B2 (ja) * | 2002-02-08 | 2012-01-18 | 大日本印刷株式会社 | 有機半導体構造物、その製造方法、および有機半導体装置 |
US8148720B2 (en) | 2006-11-24 | 2012-04-03 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Organic thin film transistor and organic thin film light-emitting transistor |
US8203139B2 (en) | 2006-11-24 | 2012-06-19 | Idemitsu Kosan Co., Ltd | Organic thin film transistor and organic thin film light-emitting transistor using an organic semiconductor layer having an aromatic hydrocarbon group or an aromatic heterocyclic group in the center thereof |
US8207525B2 (en) | 2006-12-04 | 2012-06-26 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Organic thin film transistor and organic thin film light emitting transistor |
US8217391B2 (en) | 2009-03-24 | 2012-07-10 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor, method of producing the same, and electronic device |
US8217389B2 (en) | 2006-10-12 | 2012-07-10 | Idemitsu Kosan, Co., Ltd. | Organic thin film transistor device and organic thin film light-emitting transistor |
US8263972B2 (en) | 2009-04-30 | 2012-09-11 | Fuji Xerox Co. Ltd. | Organic electroluminescent device and display medium |
US8330147B2 (en) | 2006-12-04 | 2012-12-11 | Idemitsu Kosan, Co., Ltd. | Organic thin film transistor and organic thin film light emitting transistor having organic semiconductor compound with divalent aromatic hydrocarbon group and divalent aromatic heterocyclic group |
US8487298B2 (en) | 2009-03-23 | 2013-07-16 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor |
US8716703B2 (en) | 2011-12-26 | 2014-05-06 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor |
US9011729B2 (en) | 2010-04-22 | 2015-04-21 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Organic thin-film transistor |
US11031558B2 (en) | 2017-08-31 | 2021-06-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | P-type semiconductor film containing heterofullerene, and electronic device |
US11518677B2 (en) | 2017-08-31 | 2022-12-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Heterofullerene and n-type semiconductor film using same, and electronic device |
Families Citing this family (137)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7075502B1 (en) | 1998-04-10 | 2006-07-11 | E Ink Corporation | Full color reflective display with multichromatic sub-pixels |
AU3552699A (en) * | 1998-04-10 | 1999-11-01 | E-Ink Corporation | Electronic displays using organic-based field effect transistors |
AU3987299A (en) | 1998-05-12 | 1999-11-29 | E-Ink Corporation | Microencapsulated electrophoretic electrostatically-addressed media for drawing device applications |
US6498114B1 (en) | 1999-04-09 | 2002-12-24 | E Ink Corporation | Method for forming a patterned semiconductor film |
NO314525B1 (no) | 1999-04-22 | 2003-03-31 | Thin Film Electronics Asa | Fremgangsmåte ved fremstillingen av organiske halvledende innretninger i tynnfilm |
GB9914489D0 (en) * | 1999-06-21 | 1999-08-25 | Univ Cambridge Tech | Transistors |
AU777444B2 (en) | 1999-06-21 | 2004-10-14 | Flexenable Limited | Aligned polymers for an organic TFT |
US6335539B1 (en) | 1999-11-05 | 2002-01-01 | International Business Machines Corporation | Method for improving performance of organic semiconductors in bottom electrode structure |
DE10034873B4 (de) * | 2000-07-18 | 2005-10-13 | Pacifica Group Technologies Pty Ltd | Verfahren und Bremsanlage zum Regeln des Bremsvorgangs bei einem Kraftfahrzeug |
DE10043204A1 (de) * | 2000-09-01 | 2002-04-04 | Siemens Ag | Organischer Feld-Effekt-Transistor, Verfahren zur Strukturierung eines OFETs und integrierte Schaltung |
JP3963693B2 (ja) * | 2001-10-15 | 2007-08-22 | 富士通株式会社 | 導電性有機化合物及び電子素子 |
US6602974B1 (en) * | 2001-12-04 | 2003-08-05 | Carnegie Mellon University | Polythiophenes, block copolymers made therefrom, and methods of forming the same |
JP4247377B2 (ja) * | 2001-12-28 | 2009-04-02 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
US6777529B2 (en) | 2002-01-11 | 2004-08-17 | Xerox Corporation | Polythiophenes and devices thereof |
US6872801B2 (en) * | 2002-01-11 | 2005-03-29 | Xerox Corporation | Polythiophenes and devices thereof |
US7141644B2 (en) * | 2002-01-11 | 2006-11-28 | Xerox Corporation | Polthiophenes and devices thereof |
US7250625B2 (en) * | 2002-01-11 | 2007-07-31 | Xerox Corporation | Polythiophenes and electronic devices generated therefrom |
AU2003220363A1 (en) | 2002-03-20 | 2003-10-08 | Michigan Biotechnology Institute | Conductive polymer-based material |
JP4736324B2 (ja) * | 2002-04-22 | 2011-07-27 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 半導体素子及びその製造方法 |
US20030227014A1 (en) * | 2002-06-11 | 2003-12-11 | Xerox Corporation. | Process for forming semiconductor layer of micro-and nano-electronic devices |
DE10228772A1 (de) * | 2002-06-27 | 2004-01-15 | Infineon Technologies Ag | Verringerung des Kontaktwiderstandes in organischen Feldeffekttransistoren mit Palladiumkontakten durch Verwendung von Nitrilen und Isonitrilen |
US7078702B2 (en) * | 2002-07-25 | 2006-07-18 | General Electric Company | Imager |
JP2004095874A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Pioneer Electronic Corp | 有機半導体素子及びその製造方法 |
KR100524552B1 (ko) * | 2002-09-28 | 2005-10-28 | 삼성전자주식회사 | 유기 게이트 절연막 및 이를 이용한 유기박막 트랜지스터 |
DE10248876B4 (de) * | 2002-10-18 | 2006-07-06 | H.C. Starck Gmbh | Verfahren zur Herstellung linearer organischer Oligomere |
US20040119049A1 (en) * | 2002-12-04 | 2004-06-24 | Martin Heeney | Mono-, oligo- and poly-bis(thienyl) arylenes and their use as charge transport materials |
US6855951B2 (en) | 2003-03-19 | 2005-02-15 | Xerox Corporation | Fluorinated polythiophenes and devices thereof |
US6897284B2 (en) * | 2003-03-19 | 2005-05-24 | Xerox Corporation | Polythiophenes and devices thereof |
US6960643B2 (en) * | 2003-03-19 | 2005-11-01 | Xerox Corporation | Fluorinated polythiophenes and devices thereof |
US7297621B2 (en) * | 2003-04-15 | 2007-11-20 | California Institute Of Technology | Flexible carbon-based ohmic contacts for organic transistors |
JP4366116B2 (ja) * | 2003-05-20 | 2009-11-18 | キヤノン株式会社 | 電界効果型有機トランジスタ |
JP4470398B2 (ja) * | 2003-06-23 | 2010-06-02 | Tdk株式会社 | 電界効果トランジスタ |
CN100490205C (zh) * | 2003-07-10 | 2009-05-20 | 国际商业机器公司 | 淀积金属硫族化物膜的方法和制备场效应晶体管的方法 |
US7049629B2 (en) * | 2003-08-22 | 2006-05-23 | Xerox Corporation | Semiconductor polymers and devices thereof |
US7169883B2 (en) * | 2003-08-22 | 2007-01-30 | Xerox Corporation | Polymers |
WO2005022660A1 (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 有機半導体膜、それを用いた電子デバイス、およびそれらの製造方法 |
KR101007787B1 (ko) * | 2003-12-08 | 2011-01-14 | 삼성전자주식회사 | 퀴녹살린환을 주쇄에 포함하는 유기박막 트랜지스터용유기반도체 고분자 |
WO2005089450A2 (en) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Ohio University | Organic semiconductor devices and methods |
US7312469B2 (en) * | 2004-06-10 | 2007-12-25 | Xerox Corporation | Device with small molecular thiophene compound |
US7476599B2 (en) * | 2004-06-22 | 2009-01-13 | Changchun Institute Of Applied Chemistry | Two-phase thermal method for preparation of cadmium sulfide quantum dots |
US7300861B2 (en) * | 2004-06-24 | 2007-11-27 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method for interconnecting electronic components using a blend solution to form a conducting layer and an insulating layer |
US7351606B2 (en) * | 2004-06-24 | 2008-04-01 | Palo Alto Research Center Incorporated | Method for forming a bottom gate thin film transistor using a blend solution to form a semiconducting layer and an insulating layer |
KR101069519B1 (ko) * | 2004-07-08 | 2011-09-30 | 삼성전자주식회사 | 올리고티오펜과 n-형 방향족 화합물을 주쇄에 교호로 포함하는 유기 반도체 고분자 |
KR101001441B1 (ko) | 2004-08-17 | 2010-12-14 | 삼성전자주식회사 | 유무기 금속 하이브리드 물질 및 이를 포함하는 유기절연체 조성물 |
US7270694B2 (en) | 2004-10-05 | 2007-09-18 | Xerox Corporation | Stabilized silver nanoparticles and their use |
KR101224708B1 (ko) * | 2004-10-19 | 2013-01-21 | 삼성전자주식회사 | (올리고티오펜-아릴렌) 유도체 및 이를 이용한유기박막트랜지스터 |
US7355199B2 (en) * | 2004-11-02 | 2008-04-08 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Substituted anthracenes and electronic devices containing the substituted anthracenes |
KR101151082B1 (ko) * | 2004-11-29 | 2012-06-01 | 삼성전자주식회사 | 스타형 (올리고티오펜-아릴렌) 유도체 및 이를 이용한유기박막 트랜지스터 |
KR20060081441A (ko) * | 2005-01-07 | 2006-07-13 | 삼성전자주식회사 | 신규한 티오펜-티아졸 유도체 및 이를 이용한 유기박막트랜지스터 |
US7619242B2 (en) * | 2005-02-25 | 2009-11-17 | Xerox Corporation | Celluloses and devices thereof |
US8089062B2 (en) * | 2005-03-23 | 2012-01-03 | Xerox Corporation | Wax encapsulated electronic devices |
KR101102158B1 (ko) | 2005-05-11 | 2012-01-02 | 삼성전자주식회사 | 신규한 유기 고분자 반도체, 이를 이용한 유기 고분자반도체 박막의 형성방법 및 이를 이용한 유기박막트랜지스터 |
US20090111210A1 (en) * | 2005-06-21 | 2009-04-30 | Reiko Obuchi | Method for Organic Semiconductor Material Thin-Film Formation and Process for Producing Organic Thin Film Transistor |
KR101139038B1 (ko) * | 2005-06-28 | 2012-05-02 | 삼성전자주식회사 | 피리미도피리미딘 유도체 및 이를 이용한 유기 박막 트랜지스터 |
GB2445487B (en) | 2005-08-31 | 2011-11-02 | Sumitomo Chemical Co | Transistor, method for manufacturing same, and semiconductor device comprising such transistor |
US7977149B2 (en) | 2005-08-31 | 2011-07-12 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Transistor, organic semiconductor device, and method for manufacture of the transistor or device |
US8637138B2 (en) * | 2005-12-27 | 2014-01-28 | Palo Alto Research Center Incorporated | Layered structures on thin substrates |
US7784173B2 (en) * | 2005-12-27 | 2010-08-31 | Palo Alto Research Center Incorporated | Producing layered structures using printing |
US7816146B2 (en) * | 2005-12-27 | 2010-10-19 | Palo Alto Research Center Incorporated | Passive electronic devices |
US7640749B2 (en) * | 2006-02-16 | 2010-01-05 | Yousoufian Hrant H | Moisture separator and reheater |
US7563860B2 (en) * | 2006-04-06 | 2009-07-21 | Xerox Corporation | Semiconductors and electronic devices generated therefrom |
US7517477B2 (en) * | 2006-04-06 | 2009-04-14 | Xerox Corporation | Polydiazaacenes and electronic devices generated therefrom |
US7586120B2 (en) * | 2006-04-06 | 2009-09-08 | Xerox Corporation | Ethynylene acene polymers and electronic devices generated therefrom |
US7550760B2 (en) * | 2006-04-06 | 2009-06-23 | Xerox Corporation | Polyacenes and electronic devices generated therefrom |
US7619055B2 (en) * | 2006-04-06 | 2009-11-17 | Xerox Corporation | Linked arylamine polymers and electronic devices generated therefrom |
US7615607B2 (en) * | 2006-04-06 | 2009-11-10 | Xerox Corporation | Semiconductor polymers |
US8334391B2 (en) * | 2006-04-06 | 2012-12-18 | Xerox Corporation | Functionalized heteroacenes |
US7372071B2 (en) * | 2006-04-06 | 2008-05-13 | Xerox Corporation | Functionalized heteroacenes and electronic devices generated therefrom |
US8049205B2 (en) * | 2006-04-06 | 2011-11-01 | Xerox Corporation | Poly(alkynylthiophene)s and electronic devices generated therefrom |
US7449715B2 (en) * | 2006-04-06 | 2008-11-11 | Xerox Corporation | Poly[bis(ethynyl)heteroacene]s and electronic devices generated therefrom |
US7517476B2 (en) * | 2006-04-06 | 2009-04-14 | Xerox Corporation | Polydiazaacenes |
US7557370B2 (en) * | 2006-04-06 | 2009-07-07 | Xerox Corporation | Heteroacene polymers and electronic devices generated therefrom |
US7795373B2 (en) * | 2006-04-06 | 2010-09-14 | Xerox Corporation | Ethynylene acene polymers |
US7705111B2 (en) * | 2006-04-06 | 2010-04-27 | Xerox Corporation | Poly(alkynylthiophene)s |
US7847052B2 (en) * | 2006-04-06 | 2010-12-07 | Xerox Corporation | Linked arylamine polymers |
CN100555702C (zh) * | 2006-04-29 | 2009-10-28 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 有机半导体晶体薄膜及弱取向外延生长制备方法和应用 |
US20080224127A1 (en) * | 2006-08-22 | 2008-09-18 | Marks Tobin J | Gate dielectric structures, organic semiconductors, thin film transistors and related methods |
KR101314931B1 (ko) * | 2006-10-30 | 2013-10-04 | 삼성전자주식회사 | 유기 고분자 반도체, 이의 제조방법 및 이를 이용한 양극성 유기 박막 트랜지스터 |
KR101249090B1 (ko) * | 2006-11-14 | 2013-03-29 | 삼성전자주식회사 | 유기 절연막 형성용 조성물, 이를 이용하여 제조된 유기절연막 |
US7718998B2 (en) * | 2006-12-14 | 2010-05-18 | Xerox Corporation | Thiophene electronic devices |
KR101430260B1 (ko) * | 2007-01-24 | 2014-08-14 | 삼성전자주식회사 | 티아졸 함유 유기반도체 고분자, 이의 제조방법 및 이를이용한 유기박막트랜지스터 |
US7795614B2 (en) | 2007-04-02 | 2010-09-14 | Xerox Corporation | Device with phase-separated dielectric structure |
US7754510B2 (en) | 2007-04-02 | 2010-07-13 | Xerox Corporation | Phase-separated dielectric structure fabrication process |
JP2009021297A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機半導体素子の製造方法、有機半導体素子及び有機半導体装置 |
US7932344B2 (en) | 2007-09-06 | 2011-04-26 | Xerox Corporation | Diketopyrrolopyrrole-based polymers |
US7910684B2 (en) * | 2007-09-06 | 2011-03-22 | Xerox Corporation | Diketopyrrolopyrrole-based derivatives for thin film transistors |
EP2043061A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-01 | Innospense Capital B.V. | Dispenser and method for dispensing individual goods, in particular packages containing a medicament |
US20090111086A1 (en) * | 2007-10-18 | 2009-04-30 | Katz Howard E | Kit for facile deposition and evaluation of semiconductor devices |
KR101377924B1 (ko) | 2007-11-08 | 2014-03-25 | 삼성전자주식회사 | 페닐렌 비닐렌-올리고아릴렌 비닐렌 교호공중합체, 이의제조방법 및 이를 포함하는 유기박막 트랜지스터 |
KR101377842B1 (ko) * | 2007-11-08 | 2014-03-25 | 삼성전자주식회사 | 페닐렌 비닐렌-바이아릴렌 비닐렌 교호공중합체, 이의제조방법 및 이를 포함하는 유기박막 트랜지스터 |
US20090142482A1 (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Xerox Corporation | Methods of Printing Conductive Silver Features |
US20090148600A1 (en) * | 2007-12-05 | 2009-06-11 | Xerox Corporation | Metal Nanoparticles Stabilized With a Carboxylic Acid-Organoamine Complex |
ES2345739T3 (es) | 2007-12-27 | 2010-09-30 | Industrial Technology Research Institute | Derivados de politiofeno solubles. |
KR101450137B1 (ko) * | 2008-01-25 | 2014-10-13 | 삼성전자주식회사 | 유기반도체용 공중합체 및 이를 이용한 유기박막트랜지스터 및 유기 전자소자 |
US20090224011A1 (en) * | 2008-03-07 | 2009-09-10 | Sperbeck Bryanlee P | Method of and an apparatus for assisting in putting on and taking off a wet suit used by water enthusiasts |
US8298314B2 (en) | 2008-08-18 | 2012-10-30 | Xerox Corporation | Silver nanoparticles and process for producing same |
US8419822B2 (en) | 2008-08-18 | 2013-04-16 | Xerox Corporation | Methods for producing carboxylic acid stabilized silver nanoparticles |
US7821068B2 (en) | 2008-08-18 | 2010-10-26 | Xerox Corporation | Device and process involving pinhole undercut area |
US8834965B2 (en) | 2009-02-12 | 2014-09-16 | Xerox Corporation | Organoamine stabilized silver nanoparticles and process for producing same |
US8357432B2 (en) * | 2009-03-04 | 2013-01-22 | Xerox Corporation | Mixed solvent process for preparing structured organic films |
US7935278B2 (en) | 2009-03-05 | 2011-05-03 | Xerox Corporation | Feature forming process using acid-containing composition |
US20100233361A1 (en) * | 2009-03-12 | 2010-09-16 | Xerox Corporation | Metal nanoparticle composition with improved adhesion |
TWI418571B (zh) * | 2009-05-15 | 2013-12-11 | Ind Tech Res Inst | 可溶性聚噻吩衍生物 |
US8164089B2 (en) * | 2009-10-08 | 2012-04-24 | Xerox Corporation | Electronic device |
US8366971B2 (en) | 2010-04-02 | 2013-02-05 | Xerox Corporation | Additive for robust metal ink formulations |
US9076975B2 (en) | 2010-04-27 | 2015-07-07 | Xerox Corporation | Dielectric composition for thin-film transistors |
US8147908B2 (en) | 2010-06-09 | 2012-04-03 | Xerox Corporation | Increased throughput for large-scale production of low melt organoamine stabilized silver nano-particles |
US8765025B2 (en) | 2010-06-09 | 2014-07-01 | Xerox Corporation | Silver nanoparticle composition comprising solvents with specific hansen solubility parameters |
US9567425B2 (en) | 2010-06-15 | 2017-02-14 | Xerox Corporation | Periodic structured organic films |
US8697322B2 (en) | 2010-07-28 | 2014-04-15 | Xerox Corporation | Imaging members comprising structured organic films |
US8318892B2 (en) | 2010-07-28 | 2012-11-27 | Xerox Corporation | Capped structured organic film compositions |
US8257889B2 (en) | 2010-07-28 | 2012-09-04 | Xerox Corporation | Imaging members comprising capped structured organic film compositions |
US8119315B1 (en) | 2010-08-12 | 2012-02-21 | Xerox Corporation | Imaging members for ink-based digital printing comprising structured organic films |
US8119314B1 (en) | 2010-08-12 | 2012-02-21 | Xerox Corporation | Imaging devices comprising structured organic films |
US8158032B2 (en) | 2010-08-20 | 2012-04-17 | Xerox Corporation | Silver nanoparticle ink composition for highly conductive features with enhanced mechanical properties |
US8623447B2 (en) | 2010-12-01 | 2014-01-07 | Xerox Corporation | Method for coating dielectric composition for fabricating thin-film transistors |
US8759473B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-06-24 | Xerox Corporation | High mobility periodic structured organic films |
US8586134B2 (en) | 2011-05-06 | 2013-11-19 | Xerox Corporation | Method of fabricating high-resolution features |
US20120288697A1 (en) * | 2011-05-13 | 2012-11-15 | Xerox Corporation | Coating methods using silver nanoparticles |
US8353574B1 (en) | 2011-06-30 | 2013-01-15 | Xerox Corporation | Ink jet faceplate coatings comprising structured organic films |
US8247142B1 (en) | 2011-06-30 | 2012-08-21 | Xerox Corporation | Fluorinated structured organic film compositions |
US8377999B2 (en) | 2011-07-13 | 2013-02-19 | Xerox Corporation | Porous structured organic film compositions |
US8313560B1 (en) | 2011-07-13 | 2012-11-20 | Xerox Corporation | Application of porous structured organic films for gas separation |
US8410016B2 (en) | 2011-07-13 | 2013-04-02 | Xerox Corporation | Application of porous structured organic films for gas storage |
US20130029034A1 (en) | 2011-07-28 | 2013-01-31 | Xerox Corporation | Process for producing silver nanoparticles |
US8460844B2 (en) | 2011-09-27 | 2013-06-11 | Xerox Corporation | Robust photoreceptor surface layer |
US8372566B1 (en) | 2011-09-27 | 2013-02-12 | Xerox Corporation | Fluorinated structured organic film photoreceptor layers |
US8529997B2 (en) | 2012-01-17 | 2013-09-10 | Xerox Corporation | Methods for preparing structured organic film micro-features by inkjet printing |
US8558109B2 (en) | 2012-03-19 | 2013-10-15 | Xerox Corporation | Semiconductor composition for high performance organic devices |
US8563851B2 (en) | 2012-03-19 | 2013-10-22 | Xerox Corporation | Method to increase field effect mobility of donor-acceptor semiconductors |
US8765340B2 (en) | 2012-08-10 | 2014-07-01 | Xerox Corporation | Fluorinated structured organic film photoreceptor layers containing fluorinated secondary components |
KR101461136B1 (ko) * | 2012-10-18 | 2014-11-13 | 광주과학기술원 | 세미플루오로 알킬기가 치환된 유기 반도체 고분자 및 이를 포함하는 유기 박막 트랜지스터 |
US8575477B1 (en) | 2012-12-27 | 2013-11-05 | Xerox Corporation | Diketopyrrolopyrrole-based polymers containing a diene group for semiconductors |
US8906462B2 (en) | 2013-03-14 | 2014-12-09 | Xerox Corporation | Melt formulation process for preparing structured organic films |
KR20160082344A (ko) | 2014-12-30 | 2016-07-08 | 도레이케미칼 주식회사 | 플렉서블 oled소자 및 이의 제조방법 |
KR20160082287A (ko) | 2014-12-30 | 2016-07-08 | 도레이케미칼 주식회사 | 플렉서블 oled소자의 기재용 평탄화 필름 및 이를 포함하는 플렉서블 oled소자 |
TWI692002B (zh) * | 2017-02-28 | 2020-04-21 | 財團法人國家實驗研究院 | 可撓式基板結構、可撓式電晶體及其製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5498761A (en) * | 1988-10-11 | 1996-03-12 | Wessling; Bernhard | Process for producing thin layers of conductive polymers |
FR2664430B1 (fr) * | 1990-07-04 | 1992-09-18 | Centre Nat Rech Scient | Transistor a effet de champ en couche mince de structure mis, dont l'isolant et le semiconducteur sont realises en materiaux organiques. |
US5574291A (en) * | 1994-12-09 | 1996-11-12 | Lucent Technologies Inc. | Article comprising a thin film transistor with low conductivity organic layer |
TW293172B (ja) * | 1994-12-09 | 1996-12-11 | At & T Corp |
-
1996
- 1996-12-20 US US08/770,535 patent/US6107117A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-12-02 EP EP97309718A patent/EP0852403A1/en not_active Withdrawn
- 1997-12-02 JP JP9331398A patent/JPH10190001A/ja active Pending
- 1997-12-10 TW TW086118596A patent/TW395059B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-12-19 KR KR1019970070572A patent/KR19980064344A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6545291B1 (en) | 1999-08-31 | 2003-04-08 | E Ink Corporation | Transistor design for use in the construction of an electronically driven display |
US6312971B1 (en) | 1999-08-31 | 2001-11-06 | E Ink Corporation | Solvent annealing process for forming a thin semiconductor film with advantageous properties |
US6750473B2 (en) | 1999-08-31 | 2004-06-15 | E-Ink Corporation | Transistor design for use in the construction of an electronically driven display |
JP2009076868A (ja) * | 2000-07-12 | 2009-04-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 可溶性セクシチオフェン誘導体およびそれを用いた薄膜電界効果トランジスタ |
JP2010028123A (ja) * | 2000-11-28 | 2010-02-04 | Merck Patent Gmbh | 電界効果トランジスタならびにそれらを製造するための材料および方法 |
US6784452B2 (en) | 2001-10-05 | 2004-08-31 | Nec Corporation | Organic thin film transistor |
US6747287B1 (en) | 2001-10-18 | 2004-06-08 | Nec Corporation | Organic thin film transistor |
JP4520093B2 (ja) * | 2002-01-11 | 2010-08-04 | ゼロックス コーポレイション | ポリチオフェン類及びそれを用いたデバイス |
JP2003292588A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-10-15 | Xerox Corp | ポリチオフェン類及びそれを用いたデバイス |
JP4530613B2 (ja) * | 2002-01-11 | 2010-08-25 | ゼロックス コーポレイション | ポリチオフェン類及びそれを用いたデバイス |
JP2003261655A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-09-19 | Xerox Corp | ポリチオフェン類及びそれを用いたデバイス |
JP2003264327A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-09-19 | Xerox Corp | ポリチオフェン類を用いたデバイス |
JP4857519B2 (ja) * | 2002-02-08 | 2012-01-18 | 大日本印刷株式会社 | 有機半導体構造物、その製造方法、および有機半導体装置 |
JP2004137497A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Xerox Corp | ゲル化可能組成物を用いる方法及びデバイス |
JP4574975B2 (ja) * | 2002-10-17 | 2010-11-04 | ゼロックス コーポレイション | 自己組織化ポリマーを用いる方法及びデバイス |
JP2004140359A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Xerox Corp | 自己組織化ポリマーを用いる方法及びデバイス |
US7645630B2 (en) | 2003-02-18 | 2010-01-12 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Manufacturing method for thin-film transistor |
US7795611B2 (en) | 2003-07-14 | 2010-09-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect organic transistor |
WO2005045939A1 (ja) * | 2003-11-11 | 2005-05-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
KR100783851B1 (ko) | 2003-11-11 | 2007-12-10 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 박막 트랜지스터와 그 제조 방법, 액티브 매트릭스형 디스플레이, 무선 id 태그 및 휴대용 기기 |
US7465955B2 (en) | 2003-11-11 | 2008-12-16 | Panasonic Corporation | Thin-film transistor and method of fabricating same |
US7166859B2 (en) | 2003-11-17 | 2007-01-23 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor element, semiconductor device using the same, and process for producing the semiconductor device |
US7378683B2 (en) | 2004-04-15 | 2008-05-27 | Nec Corporation | Transistor using organic material having a bridged cyclic hydrocarbon lactone structure and process for producing the same |
US7605392B2 (en) | 2004-06-14 | 2009-10-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor and production process thereof |
JPWO2006038459A1 (ja) * | 2004-10-01 | 2008-05-15 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機薄膜トランジスタ材料、有機薄膜トランジスタ、電界効果トランジスタ及びスイッチング素子 |
WO2006038459A1 (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-13 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 有機薄膜トランジスタ材料、有機薄膜トランジスタ、電界効果トランジスタ及びスイッチング素子 |
JP2006219550A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機半導体材料、有機薄膜トランジスタ、電界効果トランジスタ及びスイッチング素子 |
JP2008533701A (ja) * | 2005-02-10 | 2008-08-21 | プレックストロニクス インコーポレーティッド | 正孔注入/輸送層組成物およびデバイス |
JP2006232986A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Mitsubishi Chemicals Corp | 導電性高分子並びにそれを用いた有機電子デバイス及び電界効果トランジスタ |
US7598518B2 (en) | 2005-03-07 | 2009-10-06 | Ricoh Company, Ltd. | Organic transistor with light emission, organic transistor unit and display device incorporating the organic transistor |
JP2006265555A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Xerox Corp | ポリチオフェンから不純物を除去する方法 |
US7511296B2 (en) | 2005-03-25 | 2009-03-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Organic semiconductor device, field-effect transistor, and their manufacturing methods |
US7795636B2 (en) | 2005-03-25 | 2010-09-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Organic semiconductor device, field-effect transistor, and their manufacturing methods |
JP2006093725A (ja) * | 2005-10-18 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子デバイス |
US7754525B2 (en) | 2005-11-14 | 2010-07-13 | Konica Minolta Holdings Inc. | Film formation method and manufacturing equipment for forming semiconductor layer |
US7776666B2 (en) | 2006-02-10 | 2010-08-17 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Thin film transistor and method of manufacturing thin film transistor |
WO2007094361A1 (ja) | 2006-02-16 | 2007-08-23 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 有機薄膜トランジスタ及び有機薄膜発光トランジスタ |
US7670870B2 (en) | 2006-05-22 | 2010-03-02 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Method of manufacturing organic thin film transistor and organic thin film transistor |
US7749921B2 (en) | 2006-06-07 | 2010-07-06 | Panasonic Corporation | Semiconductor element, method for manufacturing the semiconductor element, electronic device and method for manufacturing the electronic device |
US8039294B2 (en) | 2006-09-11 | 2011-10-18 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Insulating layer, organic thin film transistor using the insulating layer, and method of fabricating the organic thin film transistor |
US8217389B2 (en) | 2006-10-12 | 2012-07-10 | Idemitsu Kosan, Co., Ltd. | Organic thin film transistor device and organic thin film light-emitting transistor |
WO2008059816A1 (fr) | 2006-11-14 | 2008-05-22 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Transistor en couche mince organique et transistor en couche mince organique photoémetteur |
WO2008059817A1 (fr) | 2006-11-14 | 2008-05-22 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Transistor mince film organique et transistor électrolumiscent à mince film organique |
US8022401B2 (en) | 2006-11-14 | 2011-09-20 | Idemitsu Kosan, Co., Ltd. | Organic thin film transistor and organic thin film light-emitting transistor |
US8148720B2 (en) | 2006-11-24 | 2012-04-03 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Organic thin film transistor and organic thin film light-emitting transistor |
US8203139B2 (en) | 2006-11-24 | 2012-06-19 | Idemitsu Kosan Co., Ltd | Organic thin film transistor and organic thin film light-emitting transistor using an organic semiconductor layer having an aromatic hydrocarbon group or an aromatic heterocyclic group in the center thereof |
US8207525B2 (en) | 2006-12-04 | 2012-06-26 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Organic thin film transistor and organic thin film light emitting transistor |
US8330147B2 (en) | 2006-12-04 | 2012-12-11 | Idemitsu Kosan, Co., Ltd. | Organic thin film transistor and organic thin film light emitting transistor having organic semiconductor compound with divalent aromatic hydrocarbon group and divalent aromatic heterocyclic group |
US7829375B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Method for manufacturing organic thin film transistor and organic thin film transistor |
WO2009101862A1 (ja) | 2008-02-12 | 2009-08-20 | Konica Minolta Holdings, Inc. | 有機半導体層の成膜方法、および有機薄膜トランジスタの製造方法 |
US8329504B2 (en) | 2008-02-12 | 2012-12-11 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Method of forming organic semiconductor layer and method of manufacturing organic thin film transistor |
US8487298B2 (en) | 2009-03-23 | 2013-07-16 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor |
US8217391B2 (en) | 2009-03-24 | 2012-07-10 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor, method of producing the same, and electronic device |
US8263972B2 (en) | 2009-04-30 | 2012-09-11 | Fuji Xerox Co. Ltd. | Organic electroluminescent device and display medium |
US9011729B2 (en) | 2010-04-22 | 2015-04-21 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Organic thin-film transistor |
US8716703B2 (en) | 2011-12-26 | 2014-05-06 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Organic semiconductor transistor |
US11031558B2 (en) | 2017-08-31 | 2021-06-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | P-type semiconductor film containing heterofullerene, and electronic device |
US11518677B2 (en) | 2017-08-31 | 2022-12-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Heterofullerene and n-type semiconductor film using same, and electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR19980064344A (ko) | 1998-10-07 |
EP0852403A1 (en) | 1998-07-08 |
US6107117A (en) | 2000-08-22 |
TW395059B (en) | 2000-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH10190001A (ja) | 有機薄膜トランジスタの製造方法 | |
US7132682B2 (en) | Polythiophenes and devices thereof | |
US7517945B2 (en) | Polythiophenes and devices thereof | |
US7795611B2 (en) | Field effect organic transistor | |
US7301183B2 (en) | Organic field-effect transistor and method of making same based on polymerizable self-assembled monolayers | |
JP2009283786A (ja) | 有機半導体組成物 | |
CN101501080B (zh) | 绝缘层、电子元件、场效应晶体管和聚乙烯基苯硫酚 | |
JP4951834B2 (ja) | 薄膜トランジスタ | |
EP1843409B1 (en) | Organic thin film transistor comprising a poly(ethynylthiophene) | |
US7928181B2 (en) | Semiconducting polymers | |
US6541300B1 (en) | Semiconductor film and process for its preparation | |
US20200225186A1 (en) | Ofet-based ethylene gas sensor | |
US7837903B2 (en) | Polythiophenes and electronic devices comprising the same | |
US20100090201A1 (en) | Organic thin film transistors | |
US7872258B2 (en) | Organic thin-film transistors | |
JP5715664B2 (ja) | 有機半導体組成物 | |
JP2006245559A (ja) | 電界効果トランジスタ及びその製造方法 | |
US7928433B2 (en) | Electronic device comprising semiconducting polymers | |
US20130273688A1 (en) | Organic thin-film transistors | |
JP2004063976A (ja) | 電界効果トランジスタ | |
JPH0638491B2 (ja) | 電界効果型トランジスタ | |
US8569443B1 (en) | Copolythiophene semiconductors for electronic device applications | |
Tarekegn | Enhancing the Performance of Poly (3-Hexylthiophene) Based Organic Thin-Film Transistors Using an Interface Engineering Method | |
Parashkov et al. | Flexible all-organic field-effect transistors fabricated by electrode-peeling transfer |