JPH10172620A - 半田ボール付きコネクタ - Google Patents
半田ボール付きコネクタInfo
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- JPH10172620A JPH10172620A JP33386896A JP33386896A JPH10172620A JP H10172620 A JPH10172620 A JP H10172620A JP 33386896 A JP33386896 A JP 33386896A JP 33386896 A JP33386896 A JP 33386896A JP H10172620 A JPH10172620 A JP H10172620A
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- Japan
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- solder ball
- connector
- contact
- insulator
- mating
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装作業が容易で、しかも、多芯化が可能な
半田ボール付きコネクタを提供する。 【解決手段】 基板３に開けられたスルーホールの周辺
に銅パターン４を施し、インシュレータ１から突出した
コンタクト２に基板３のスルーホールをはめ込む。コン
タクト２の端面と銅パターン４上にフラックス６を転写
した後、成形された半田ボール５をフラックス６上に搭
載してリフローを行うことにより、半田ボール５をコン
タクト２に融着する。
半田ボール付きコネクタを提供する。 【解決手段】 基板３に開けられたスルーホールの周辺
に銅パターン４を施し、インシュレータ１から突出した
コンタクト２に基板３のスルーホールをはめ込む。コン
タクト２の端面と銅パターン４上にフラックス６を転写
した後、成形された半田ボール５をフラックス６上に搭
載してリフローを行うことにより、半田ボール５をコン
タクト２に融着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ボール端子を
設けられたコネクタに関するものである。
設けられたコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子機器の小型化と高機能化が進
展し、電子部品にも小型化と多芯化が要求されている。
コネクタにおいても、表面実装用コネクタ（ＳＵＲＦＡ
ＣＥＭＯＵＮＴ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ コネクタ）の
ファインピッチ（狭ピッチ）化が進み、現状では０．５
ｍｍピッチまで進歩しているが、更に狭ピッチ化が検討
されている。しかし、現状以上の狭ピッチ化は、実装工
法と材質の両点で困難であり、また、歩留りが低下する
から、新技術の開発の必要性が生じている。
展し、電子部品にも小型化と多芯化が要求されている。
コネクタにおいても、表面実装用コネクタ（ＳＵＲＦＡ
ＣＥＭＯＵＮＴ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ コネクタ）の
ファインピッチ（狭ピッチ）化が進み、現状では０．５
ｍｍピッチまで進歩しているが、更に狭ピッチ化が検討
されている。しかし、現状以上の狭ピッチ化は、実装工
法と材質の両点で困難であり、また、歩留りが低下する
から、新技術の開発の必要性が生じている。
【０００３】ところで、従来のコネクタを実装するとき
の接続は、コネクタのコンタクトに設けられたリードに
より行われていた。
の接続は、コネクタのコンタクトに設けられたリードに
より行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のコネクタに
は、リードに変形が生じると、実装作業が煩雑であり、
また、多芯化が困難であるという欠点があった。
は、リードに変形が生じると、実装作業が煩雑であり、
また、多芯化が困難であるという欠点があった。
【０００５】そのため、発明者は、近年提案されたＬＳ
Ｉ実装パッケージＢＧＡ方式をコネクタに適用すること
により、前記従来の技術の欠点を解決することを試み
た。本発明は、実装作業が容易で、しかも、多芯化が可
能な半田ボール付きコネクタを提供しようとするもので
ある。
Ｉ実装パッケージＢＧＡ方式をコネクタに適用すること
により、前記従来の技術の欠点を解決することを試み
た。本発明は、実装作業が容易で、しかも、多芯化が可
能な半田ボール付きコネクタを提供しようとするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【０００７】（１）インシュレータと、前記インシュレ
ータに固定されたコンタクトと、前記コンタクトに電気
的に接続されている半田ボールから構成される半田ボー
ル付きコネクタ。
ータに固定されたコンタクトと、前記コンタクトに電気
的に接続されている半田ボールから構成される半田ボー
ル付きコネクタ。
【０００８】（２）前記インシュレータから突出した前
記コンタクトに基板又は絶縁フィルムに開けたスルーホ
ールをはめ込み、前記コンタクト及び前記スルーホール
の周辺に施した銅箔に前記半田ボールを融着した前記
（１）記載の半田ボール付きコネクタ。
記コンタクトに基板又は絶縁フィルムに開けたスルーホ
ールをはめ込み、前記コンタクト及び前記スルーホール
の周辺に施した銅箔に前記半田ボールを融着した前記
（１）記載の半田ボール付きコネクタ。
【０００９】（３）前記コンタクトの先端に設けたゴル
フティー状部に前記半田ボールを融着した前記（１）記
載の半田ボール付きコネクタ。
フティー状部に前記半田ボールを融着した前記（１）記
載の半田ボール付きコネクタ。
【００１０】（４）前記コンタクトの先端に設けた二股
状凹部に前記半田ボールを挟み込んで固定した前記
（１）記載の半田ボール付きコネクタ。
状凹部に前記半田ボールを挟み込んで固定した前記
（１）記載の半田ボール付きコネクタ。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の三つの実施の形態例につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【００１２】まず、本発明の第１実施の形態例について
図１と図２を参照して説明する。図１（ａ）〜（ｅ）
は、半田ボール付きコネクタと相手側（嵌合側）コネク
タの諸図であり、また、図２は、半田ボールとコンタク
トとの接続方法を説明するための断面図である。
図１と図２を参照して説明する。図１（ａ）〜（ｅ）
は、半田ボール付きコネクタと相手側（嵌合側）コネク
タの諸図であり、また、図２は、半田ボールとコンタク
トとの接続方法を説明するための断面図である。
【００１３】図１（ａ）に示されるように、コネクタの
インシュレータ１には、一対の直線状のコンタクト２が
圧入され、インシュレータ１から突出した一対のコンタ
クト２に基板３がはめ込まれている。一対のコンタクト
２の上端には、成形された半田ボール５が搭載されてい
る。インシュレータ１には、図１（ｂ）と（ｃ）に示さ
れるように、一対のコンタクト２が五対固定されてい
る。
インシュレータ１には、一対の直線状のコンタクト２が
圧入され、インシュレータ１から突出した一対のコンタ
クト２に基板３がはめ込まれている。一対のコンタクト
２の上端には、成形された半田ボール５が搭載されてい
る。インシュレータ１には、図１（ｂ）と（ｃ）に示さ
れるように、一対のコンタクト２が五対固定されてい
る。
【００１４】これに対して、図１（ｅ）に示されるよう
に、相手側コネクタのインシュレータ１１には、一対の
湾曲したコンタクト１２が五対固定されている。
に、相手側コネクタのインシュレータ１１には、一対の
湾曲したコンタクト１２が五対固定されている。
【００１５】半田ボール５とコンタクト２との接続方法
を説明すると、図２に示されるように、基板３に開けら
れたスルーホールの周辺に銅パターン４を施し、インシ
ュレータ１から突出したコンタクト２に基板３のスルー
ホールをはめ込む。コンタクト２の端面と銅パターン４
上にフラックス６を転写した後、成形された半田ボール
５をフラックス６上に搭載してリフローを行うことによ
り、半田ボール５をコンタクト２に融着する。
を説明すると、図２に示されるように、基板３に開けら
れたスルーホールの周辺に銅パターン４を施し、インシ
ュレータ１から突出したコンタクト２に基板３のスルー
ホールをはめ込む。コンタクト２の端面と銅パターン４
上にフラックス６を転写した後、成形された半田ボール
５をフラックス６上に搭載してリフローを行うことによ
り、半田ボール５をコンタクト２に融着する。
【００１６】なお、第１実施の形態例における基板３を
絶縁フィルムに設計変更することができる。
絶縁フィルムに設計変更することができる。
【００１７】次に、本発明の第２実施の形態例について
図３と図４を参照して説明する。図３（ａ）〜（ｅ）
は、半田ボール付きコネクタと相手側（嵌合側）コネク
タの諸図であり、また、図４は、半田ボールとコンタク
トとの接続方法を説明するための断面図である。
図３と図４を参照して説明する。図３（ａ）〜（ｅ）
は、半田ボール付きコネクタと相手側（嵌合側）コネク
タの諸図であり、また、図４は、半田ボールとコンタク
トとの接続方法を説明するための断面図である。
【００１８】図３（ａ）、（ｃ）及び（ｄ）に示される
ように、コンタクト２の先端にゴルフティー状部２ａを
設け、ここに成形された半田ボール５が搭載されてい
る。
ように、コンタクト２の先端にゴルフティー状部２ａを
設け、ここに成形された半田ボール５が搭載されてい
る。
【００１９】インシュレータ１上には、基板を欠如し、
その他の構造は、第１実施の形態例と同様である。
その他の構造は、第１実施の形態例と同様である。
【００２０】半田ボール５とコンタクト２との接続方法
を説明すると、図４に示されるように、コンタクト２の
ゴルフティー状部２ａにフラックス６を盛る。この後の
工程は、第１実施の形態例の前述した接続方法と同様で
ある。
を説明すると、図４に示されるように、コンタクト２の
ゴルフティー状部２ａにフラックス６を盛る。この後の
工程は、第１実施の形態例の前述した接続方法と同様で
ある。
【００２１】続いて、本発明の第３実施の形態例につい
て図５と図６を参照して説明する。図５（ａ）〜（ｇ）
は、半田ボール付きコネクタと相手側（嵌合側）コネク
タの諸図であり、また、図６（ａ）と（ｂ）は、半田ボ
ールとコンタクトとの接続方法を説明するための断面図
と斜視図である。
て図５と図６を参照して説明する。図５（ａ）〜（ｇ）
は、半田ボール付きコネクタと相手側（嵌合側）コネク
タの諸図であり、また、図６（ａ）と（ｂ）は、半田ボ
ールとコンタクトとの接続方法を説明するための断面図
と斜視図である。
【００２２】図５（ａ）、（ｃ）及び（ｅ）に示される
ように、コンタクト２の先端に二股状凹部２ｂを設け、
ここに成形された半田ボール５が挟み込まれている。
ように、コンタクト２の先端に二股状凹部２ｂを設け、
ここに成形された半田ボール５が挟み込まれている。
【００２３】これに対して、図５（ｆ）と（ｇ）に示さ
れるように、相手側コネクタのインシュレータ１１に
は、一対の直線状のコンタクト１３が五対固定されてい
る。
れるように、相手側コネクタのインシュレータ１１に
は、一対の直線状のコンタクト１３が五対固定されてい
る。
【００２４】インシュレータ１上には、基板を欠如し、
その他の構造は、第１実施の形態例と同様である。
その他の構造は、第１実施の形態例と同様である。
【００２５】半田ボール５とコンタクト２との接続方法
を説明すると、図６に示されるように、コンタクト２の
二股状凹部２ｂの間に半田ボール５を挟み込んで、コン
タクト２の弾力性によって固定する。
を説明すると、図６に示されるように、コンタクト２の
二股状凹部２ｂの間に半田ボール５を挟み込んで、コン
タクト２の弾力性によって固定する。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。
によれば、次の効果を奏することができる。
【００２７】（１）半田ボール付きコネクタは、リード
を持たないから、リードの変形を配慮する必要がないの
で、実装作業が容易である。
を持たないから、リードの変形を配慮する必要がないの
で、実装作業が容易である。
【００２８】（２）コンタクトの先端に半田ボールが取
り付けられているため、実装時のセルフアラインメント
性が高い。
り付けられているため、実装時のセルフアラインメント
性が高い。
【００２９】（３）インシュレータ、基板又は絶縁フィ
ルムに対して、半田ボールを格子状に配置することによ
り、広いピッチで多芯化が可能である。
ルムに対して、半田ボールを格子状に配置することによ
り、広いピッチで多芯化が可能である。
【図１】本発明の第１実施の形態例の半田ボール付きコ
ネクタと相手側（嵌合側）コネクタの諸図であり、
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は、それぞれ半田ボ
ール付きコネクタの側面から見た断面図、平面図、正面
図及び側面図、（ｅ）は、相手側コネクタの側面から見
た断面図である。
ネクタと相手側（嵌合側）コネクタの諸図であり、
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は、それぞれ半田ボ
ール付きコネクタの側面から見た断面図、平面図、正面
図及び側面図、（ｅ）は、相手側コネクタの側面から見
た断面図である。
【図２】本発明の第１実施の形態例の半田ボール付きコ
ネクタにおける半田ボールとコンタクトとの接続方法を
示す断面図である。
ネクタにおける半田ボールとコンタクトとの接続方法を
示す断面図である。
【図３】本発明の第２実施の形態例の半田ボール付きコ
ネクタと相手側（嵌合側）コネクタの諸図であり、
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は、それぞれ半田ボ
ール付きコネクタの側面から見た断面図、平面図、正面
図及び側面図、（ｅ）は、相手側コネクタの側面から見
た断面図である。
ネクタと相手側（嵌合側）コネクタの諸図であり、
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は、それぞれ半田ボ
ール付きコネクタの側面から見た断面図、平面図、正面
図及び側面図、（ｅ）は、相手側コネクタの側面から見
た断面図である。
【図４】本発明の第２実施の形態例の半田ボール付きコ
ネクタにおける半田ボールとコンタクトとの接続方法を
示す断面図である。
ネクタにおける半田ボールとコンタクトとの接続方法を
示す断面図である。
【図５】本発明の第３実施の形態例の半田ボール付きコ
ネクタと相手側（嵌合側）コネクタの諸図であり、
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）は、それぞ
れ半田ボール付きコネクタの側面から見た断面図、正面
から見た断面図、平面図、正面図及び側面図、（ｆ）
は、相手側コネクタの側面から見た断面図、（ｇ）は、
相手側コネクタの正面から見た断面図である。
ネクタと相手側（嵌合側）コネクタの諸図であり、
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）は、それぞ
れ半田ボール付きコネクタの側面から見た断面図、正面
から見た断面図、平面図、正面図及び側面図、（ｆ）
は、相手側コネクタの側面から見た断面図、（ｇ）は、
相手側コネクタの正面から見た断面図である。
【図６】本発明の第３実施の形態例の半田ボール付きコ
ネクタにおける半田ボールとコンタクトとの接続方法を
示す図であり、（ａ）は、断面図、（ｂ）は、コンタク
トの斜視図である。
ネクタにおける半田ボールとコンタクトとの接続方法を
示す図であり、（ａ）は、断面図、（ｂ）は、コンタク
トの斜視図である。
１ インシュレータ ２ コンタクト ２ａ ゴルフティー状部 ２ｂ 二股状部 ３ 基板 ４ 銅パターン ５ 半田ボール ６ フラックス １１ インシュレータ １２ コンタクト １３ コンタクト
Claims (4)
- 【請求項１】 インシュレータと、前記インシュレータ
に固定されたコンタクトと、前記コンタクトに電気的に
接続されている半田ボールから構成されることを特徴と
する半田ボール付きコネクタ。 - 【請求項２】 前記インシュレータから突出した前記コ
ンタクトに基板又は絶縁フィルムに開けたスルーホール
をはめ込み、前記コンタクト及び前記スルーホールの周
辺に施した銅箔に前記半田ボールを融着したことを特徴
とする請求項１記載の半田ボール付きコネクタ。 - 【請求項３】 前記コンタクトの先端に設けたゴルフテ
ィー状部に前記半田ボールを融着したことを特徴とする
請求項１記載の半田ボール付きコネクタ。 - 【請求項４】 前記コンタクトの先端に設けた二股状凹
部に前記半田ボールを挟み込んで固定したことを特徴と
する請求項１記載の半田ボール付きコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33386896A JPH10172620A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 半田ボール付きコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33386896A JPH10172620A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 半田ボール付きコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10172620A true JPH10172620A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18270853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33386896A Pending JPH10172620A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 半田ボール付きコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10172620A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6280205B1 (en) | 1999-03-16 | 2001-08-28 | Denso Corporation | Surface-mounted type connector and method for producing circuit device including the same |
| US20120100758A1 (en) * | 2010-10-23 | 2012-04-26 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint |
| US20120202384A1 (en) * | 2010-04-20 | 2012-08-09 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP33386896A patent/JPH10172620A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6280205B1 (en) | 1999-03-16 | 2001-08-28 | Denso Corporation | Surface-mounted type connector and method for producing circuit device including the same |
| ES2170642A1 (es) * | 1999-03-16 | 2002-08-01 | Denso Corp | Conector de tipo de montaje superficial y metodo para producir un dispositivo de circuito que incluye el mismo. |
| DE10012510B4 (de) * | 1999-03-16 | 2009-11-12 | DENSO CORPORATION, Kariya-shi | Für Oberflächenmontage ausgelegter Verbinder und Verfahren zur Herstellung einer den Verbinder beinhaltenden Schaltungsvorrichtung |
| US20120202384A1 (en) * | 2010-04-20 | 2012-08-09 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint |
| US9142932B2 (en) * | 2010-04-20 | 2015-09-22 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint |
| US20120100758A1 (en) * | 2010-10-23 | 2012-04-26 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020410 |