JP3270997B2 - 表面実装用電子部品 - Google Patents
表面実装用電子部品Info
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- JP3270997B2 JP3270997B2 JP03476797A JP3476797A JP3270997B2 JP 3270997 B2 JP3270997 B2 JP 3270997B2 JP 03476797 A JP03476797 A JP 03476797A JP 3476797 A JP3476797 A JP 3476797A JP 3270997 B2 JP3270997 B2 JP 3270997B2
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- Japan
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- electrode
- wiring board
- printed wiring
- electronic component
- solder ball
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ボールを用い
てプリント配線基板へ表面実装される電子部品（コネク
タ、パッケージ等）に関する。
てプリント配線基板へ表面実装される電子部品（コネク
タ、パッケージ等）に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＢＧＡ（ＢＡＬＬ ＧＲＩＤ Ａ
ＲＲＡＹ）半田ボール部の製造に関する主な基本方式に
は、次の２種類がある。
ＲＲＡＹ）半田ボール部の製造に関する主な基本方式に
は、次の２種類がある。
【０００３】まず、半田ボールセット法について図４を
参照して説明する。まず、図４（ａ）に示されるよう
に、パッケージ５０上の銅パターンの所要箇所にパッド
電極５１を形成し、それらの上にフラックス５２を塗付
する。次に、図４（ｂ）に示されるように、あらかじめ
形成された半田ボール５３を吸着具５４のノズル５５で
吸着する。続いて、図４（ｃ）に示されるように、吸着
具５４で半田ボール５３をパッド電極５１上にセットし
た後、吸着を停止する。その後、図４（ｄ）に示される
ように、リフローを行い、半田ボール電極５６を形成す
る。
参照して説明する。まず、図４（ａ）に示されるよう
に、パッケージ５０上の銅パターンの所要箇所にパッド
電極５１を形成し、それらの上にフラックス５２を塗付
する。次に、図４（ｂ）に示されるように、あらかじめ
形成された半田ボール５３を吸着具５４のノズル５５で
吸着する。続いて、図４（ｃ）に示されるように、吸着
具５４で半田ボール５３をパッド電極５１上にセットし
た後、吸着を停止する。その後、図４（ｄ）に示される
ように、リフローを行い、半田ボール電極５６を形成す
る。
【０００４】次に、ソルダーペースト法について図５を
参照して説明する。まず、図５（ａ）に示されるよう
に、パッケージ６０上にそのパッド電極６１に相当する
位置に開口を有するマスク６２を置く。次に、図５
（ｂ）に示されるように、スキージ６３を用いて半田ペ
ースト６４をマスク６２内に充填する。続いて、図５
（ｃ）に示されるように、マスク６２を上方へ取り外
す。その後、図５（ｄ）に示されるように、リフローを
行い、半田ボール電極６５を形成する。
参照して説明する。まず、図５（ａ）に示されるよう
に、パッケージ６０上にそのパッド電極６１に相当する
位置に開口を有するマスク６２を置く。次に、図５
（ｂ）に示されるように、スキージ６３を用いて半田ペ
ースト６４をマスク６２内に充填する。続いて、図５
（ｃ）に示されるように、マスク６２を上方へ取り外
す。その後、図５（ｄ）に示されるように、リフローを
行い、半田ボール電極６５を形成する。
【０００５】半田ボールセット法には、あらかじめ半田
ボールの形状及び寸法が整っているため、半田ボール電
極の高さが適切でばらつきが小さい等の長所があるが、
コストが高価になるという短所がある。ソルダーペース
ト法には、コストが安価になるという長所があるが、半
田ボール電極の高さにばらつきが大きいという短所があ
る。
ボールの形状及び寸法が整っているため、半田ボール電
極の高さが適切でばらつきが小さい等の長所があるが、
コストが高価になるという短所がある。ソルダーペース
ト法には、コストが安価になるという長所があるが、半
田ボール電極の高さにばらつきが大きいという短所があ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、パッ
ケージ等の電子部品側に半田ボールを形成するため、次
の欠点があった。
ケージ等の電子部品側に半田ボールを形成するため、次
の欠点があった。
【０００７】（１）電子部品とプリント配線基板との間
の位置決めを、正確に行うことができなかった。
の位置決めを、正確に行うことができなかった。
【０００８】（２）電子部品のプリント配線基板への取
り付けは、直付け（半田付け）することにほぼ限定され
ていた。ＢＧＡパッケージ用ソケットは存在するが、Ｂ
ＧＡパッケージはほとんど直付けに使用される。したが
って、例えばＢＧＡパッケージのＬＳＩは、交換が困難
であった。
り付けは、直付け（半田付け）することにほぼ限定され
ていた。ＢＧＡパッケージ用ソケットは存在するが、Ｂ
ＧＡパッケージはほとんど直付けに使用される。したが
って、例えばＢＧＡパッケージのＬＳＩは、交換が困難
であった。
【０００９】（３）半田ボールの電子部品への形成から
プリント配線基板への実装までの間に、２回加熱する必
要があった。
プリント配線基板への実装までの間に、２回加熱する必
要があった。
【００１０】そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点
を改良し、電子部品をプリント配線基板に乗せるときの
位置決めが容易で、製造が簡易で、しかも、コストが安
価な表面実装用電子部品を提供しようとするものであ
る。
を改良し、電子部品をプリント配線基板に乗せるときの
位置決めが容易で、製造が簡易で、しかも、コストが安
価な表面実装用電子部品を提供しようとするものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【００１２】（１）２個以上の半田ボールを電極上に形
成されたプリント配線基板と、窪み部に電極を設けられ
た電子部品とから構成され、前記窪み部は前記プリント
配線基板と接続する側に向けて径が広がるように形成さ
れ、前記半田ボールのうち少なくとも２個と前記窪み部
とのかん合により、前記プリント配線基板と前記電子部
品との位置決めを行う表面実装用電子部品。
成されたプリント配線基板と、窪み部に電極を設けられ
た電子部品とから構成され、前記窪み部は前記プリント
配線基板と接続する側に向けて径が広がるように形成さ
れ、前記半田ボールのうち少なくとも２個と前記窪み部
とのかん合により、前記プリント配線基板と前記電子部
品との位置決めを行う表面実装用電子部品。
【００１３】（２）２個以上の半田ボールを電極上に形
成されたプリント配線基板と、窪み部を有する電極を設
けられた電子部品とから構成され、前記窪み部は前記プ
リント配線基板と接続する側に向けて径が広がるように
形成され、前記半田ボールのうち少なくとも２個と前記
窪み部とのかん合により、前記プリント配線基板と前記
電子部品との位置決めを行う表面実装用電子部品。
成されたプリント配線基板と、窪み部を有する電極を設
けられた電子部品とから構成され、前記窪み部は前記プ
リント配線基板と接続する側に向けて径が広がるように
形成され、前記半田ボールのうち少なくとも２個と前記
窪み部とのかん合により、前記プリント配線基板と前記
電子部品との位置決めを行う表面実装用電子部品。
【００１４】（３）前記電子部品がインシュレータとコ
ンタクトとから構成されるコネクタであり、前記半田ボ
ールと接続される前記電子部品の電極が前記コンタクト
と一体に構成されている前記（１）又は（２）記載の表
面実装用電子部品。
ンタクトとから構成されるコネクタであり、前記半田ボ
ールと接続される前記電子部品の電極が前記コンタクト
と一体に構成されている前記（１）又は（２）記載の表
面実装用電子部品。
【００１５】
【００１６】
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の二つの実施の形態例につ
いて図１〜図３を参照して説明する。
いて図１〜図３を参照して説明する。
【００１８】まず、本発明の第１実施の形態例について
図１と図２を参照して説明する。
図１と図２を参照して説明する。
【００１９】図１に示されるように、２列各５本合計１
０本のピンコンタクト１０が、一定の間隔でインシュレ
ータ２０に固定され、コネクタが構成されている。相手
側のソケットコネクタは、図示されていない。ピンコン
タクト１０は、円柱状であり、ピンコンタクト１０の一
端には、円形状の電極１１が形成されている。インシュ
レータ２０には、２箇所の窪み部２１が形成され、２箇
所の窪み部２１は、２個の電極１１に対応している。イ
ンシュレータ２０に窪み部２１を形成する代りに、ピン
コンタクト１０の電極１１に窪み部を形成するように設
計変更することができる。
０本のピンコンタクト１０が、一定の間隔でインシュレ
ータ２０に固定され、コネクタが構成されている。相手
側のソケットコネクタは、図示されていない。ピンコン
タクト１０は、円柱状であり、ピンコンタクト１０の一
端には、円形状の電極１１が形成されている。インシュ
レータ２０には、２箇所の窪み部２１が形成され、２箇
所の窪み部２１は、２個の電極１１に対応している。イ
ンシュレータ２０に窪み部２１を形成する代りに、ピン
コンタクト１０の電極１１に窪み部を形成するように設
計変更することができる。
【００２０】プリント配線基板４０には、コネクタの１
０本のピンコンタクト１０の電極１１に相当する位置に
１０個の円形状の電極４１が形成されている。
０本のピンコンタクト１０の電極１１に相当する位置に
１０個の円形状の電極４１が形成されている。
【００２１】実装方法を説明すると、まず、図２（ａ）
に示されるように、プリント配線基板４０の１０個の電
極４１上に１０個の半田ボール３０をそれぞれ形成す
る。次に、図２（ｂ）に示されるように、プリント配線
基板４０にその上方からコネクタを乗せる。すると、２
箇所の窪み部２１と２個の半田ボール３０がかん合する
ため、縦横方向の仮位置決めが行われる。続いて、この
状態で半田ボール３０を加熱すると、半田ボール３０
は、ピンコンタクト１０の電極１１に半田付けされ、図
２（ｃ）の状態に至って接続が完了する。
に示されるように、プリント配線基板４０の１０個の電
極４１上に１０個の半田ボール３０をそれぞれ形成す
る。次に、図２（ｂ）に示されるように、プリント配線
基板４０にその上方からコネクタを乗せる。すると、２
箇所の窪み部２１と２個の半田ボール３０がかん合する
ため、縦横方向の仮位置決めが行われる。続いて、この
状態で半田ボール３０を加熱すると、半田ボール３０
は、ピンコンタクト１０の電極１１に半田付けされ、図
２（ｃ）の状態に至って接続が完了する。
【００２２】次に、本発明の第２実施の形態例について
図３を参照して説明する。
図３を参照して説明する。
【００２３】本実施の形態例は、インシュレータ２０の
１０箇所に窪み部２１が形成されている点で第１実施の
形態例と相違し、その他の点では同様である。
１０箇所に窪み部２１が形成されている点で第１実施の
形態例と相違し、その他の点では同様である。
【００２４】実装方法を説明すると、まず、図３（ａ）
に示されるように、インシュレータ２０の１０個の窪み
部２１上に１０個の半田ボール３０をそれぞれセットす
る。次に、プリント配線基板４０の１０個の電極４１が
１０個の半田ボール３０上に位置するように、プリント
配線基板４０をコネクタ上に乗せる。続いて、この状態
で半田ボール３０を加熱すると、半田ボール３０は、コ
ンタクト１０の電極１１とプリント配線基板４０の電極
４１の両方に半田付けされ、接続が完了する。図示され
ていないが、本実施の形態例も、図２（ｃ）と同等の状
態に至る。
に示されるように、インシュレータ２０の１０個の窪み
部２１上に１０個の半田ボール３０をそれぞれセットす
る。次に、プリント配線基板４０の１０個の電極４１が
１０個の半田ボール３０上に位置するように、プリント
配線基板４０をコネクタ上に乗せる。続いて、この状態
で半田ボール３０を加熱すると、半田ボール３０は、コ
ンタクト１０の電極１１とプリント配線基板４０の電極
４１の両方に半田付けされ、接続が完了する。図示され
ていないが、本実施の形態例も、図２（ｃ）と同等の状
態に至る。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。
によれば、次の効果を奏することができる。
【００２６】（１）電子部品をプリント配線基板に乗せ
るとき、位置決めが容易である。
るとき、位置決めが容易である。
【００２７】（２）パッケージ等に適用する場合、実装
前では、半田ボールはないから、ＬＧＡ（ＬＡＮＤ Ｇ
ＲＩＤ ＡＲＲＡＹ）パッケージとしてソケットコネク
タを介した実装を行うことも可能である。
前では、半田ボールはないから、ＬＧＡ（ＬＡＮＤ Ｇ
ＲＩＤ ＡＲＲＡＹ）パッケージとしてソケットコネク
タを介した実装を行うことも可能である。
【００２８】（３）半田ボールの電子部品への形成から
プリント配線基板への実装までの間に、加熱回数は最低
１回で済むから、製造が簡易でコストが安価である。
プリント配線基板への実装までの間に、加熱回数は最低
１回で済むから、製造が簡易でコストが安価である。
【図１】本発明の第１実施の形態例の実装前の状態を示
し、（ａ）は正面から見た断面図、（ｂ）は側面から見
た断面図、（ｃ）はコネクタの平面図である。
し、（ａ）は正面から見た断面図、（ｂ）は側面から見
た断面図、（ｃ）はコネクタの平面図である。
【図２】本発明の第１実施の形態例の実装工程を示す側
面から見た断面図であり、（ａ）は実装前のもの、
（ｂ）は実装中のもの、（ｃ）は実装後のものを、それ
ぞれ示す。
面から見た断面図であり、（ａ）は実装前のもの、
（ｂ）は実装中のもの、（ｃ）は実装後のものを、それ
ぞれ示す。
【図３】本発明の第２実施の形態例を示し、（ａ）は実
装中の工程を側面から見た断面図、（ｂ）は実装前のコ
ネクタの平面図である。
装中の工程を側面から見た断面図、（ｂ）は実装前のコ
ネクタの平面図である。
【図４】従来の半田ボールセット法の製造工程の断面図
を順次（ａ）〜（ｄ）に示す。
を順次（ａ）〜（ｄ）に示す。
【図５】従来のソルダーペースト法の製造工程の断面図
を順次（ａ）〜（ｄ）に示す。
を順次（ａ）〜（ｄ）に示す。
１０ ピンコンタクト １１ 電極 ２０ インシュレータ ２１ 窪み部 ３０ 半田ボール ４０ プリント配線基板 ４１ 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 H01R 43/02 H05K 1/18
Claims (3)
- 【請求項１】 ２個以上の半田ボールを電極上に形成さ
れたプリント配線基板と、窪み部に電極を設けられた電
子部品とから構成され、前記窪み部は前記プリント配線
基板と接続する側に向けて径が広がるように形成され、
前記半田ボールのうち少なくとも２個と前記窪み部との
かん合により、前記プリント配線基板と前記電子部品と
の位置決めを行うことを特徴とする表面実装用電子部
品。 - 【請求項２】 ２個以上の半田ボールを電極上に形成さ
れたプリント配線基板と、窪み部を有する電極を設けら
れた電子部品とから構成され、前記窪み部は前記プリン
ト配線基板と接続する側に向けて径が広がるように形成
され、前記半田ボールのうち少なくとも２個と前記窪み
部とのかん合により、前記プリント配線基板と前記電子
部品との位置決めを行うことを特徴とする表面実装用電
子部品。 - 【請求項３】 前記電子部品がインシュレータとコンタ
クトとから構成されるコネクタであり、前記半田ボール
と接続される前記電子部品の電極が前記コンタクトと一
体に構成されていることを特徴とする請求項１又は２記
載の表面実装用電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03476797A JP3270997B2 (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 表面実装用電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03476797A JP3270997B2 (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 表面実装用電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233574A JPH10233574A (ja) | 1998-09-02 |
| JP3270997B2 true JP3270997B2 (ja) | 2002-04-02 |
Family
ID=12423467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03476797A Expired - Fee Related JP3270997B2 (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 表面実装用電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3270997B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3288654B2 (ja) | 1999-07-23 | 2002-06-04 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタの製造方法 |
-
1997
- 1997-02-19 JP JP03476797A patent/JP3270997B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10233574A (ja) | 1998-09-02 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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