JPH10163693A - 電子部品の自動挿入装置 - Google Patents
電子部品の自動挿入装置Info
- Publication number
- JPH10163693A JPH10163693A JP8317356A JP31735696A JPH10163693A JP H10163693 A JPH10163693 A JP H10163693A JP 8317356 A JP8317356 A JP 8317356A JP 31735696 A JP31735696 A JP 31735696A JP H10163693 A JPH10163693 A JP H10163693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- cam
- lead wire
- push rod
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の自動挿入装置において、挿入動作
時に押し棒が電子部品へ与える衝撃力により挿入品質を
劣化させるという課題を解決し、挿入品質及び生産性を
向上することを目的とする。 【解決手段】 挿入動作時に電子部品1の頂部を押える
押し棒7を電子部品1の大きさに応じて上下に変化させ
る複合カム20と、この複合カム20に設けた外カム2
0a、内カム20bのいずれのカム曲線を使用するかを
選ぶ判定部53を設けて切り換える構成とすることによ
り、押し棒7が電子部品1へ与える衝撃力により挿入品
質を劣化させることなく高速で挿入動作を実現すること
ができる。
時に押し棒が電子部品へ与える衝撃力により挿入品質を
劣化させるという課題を解決し、挿入品質及び生産性を
向上することを目的とする。 【解決手段】 挿入動作時に電子部品1の頂部を押える
押し棒7を電子部品1の大きさに応じて上下に変化させ
る複合カム20と、この複合カム20に設けた外カム2
0a、内カム20bのいずれのカム曲線を使用するかを
選ぶ判定部53を設けて切り換える構成とすることによ
り、押し棒7が電子部品1へ与える衝撃力により挿入品
質を劣化させることなく高速で挿入動作を実現すること
ができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
される回路基板にリード線を有した電子部品を自動挿入
する際に使用される電子部品の自動挿入装置に関するも
のである。
される回路基板にリード線を有した電子部品を自動挿入
する際に使用される電子部品の自動挿入装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】近年、各種電子機器の回路を構成するの
にプリント基板が用いられ、このプリント基板に各種電
子部品を組み込んで回路基板を構成しているが、リード
線を有しないチップ部品もリード線を有した電子部品も
組み込みは機械を用いて自動化されている。
にプリント基板が用いられ、このプリント基板に各種電
子部品を組み込んで回路基板を構成しているが、リード
線を有しないチップ部品もリード線を有した電子部品も
組み込みは機械を用いて自動化されている。
【0003】現在、よく使用されているリード線を有し
た電子部品としては図8(a)〜(d)にそれぞれ示す
ように電子部品47からリード線48を2本引き出した
もの、2本のリード線48の間隔を広げたもの、リード
線48を3本備えたもの、リード線48を複数本備えた
ものがある。
た電子部品としては図8(a)〜(d)にそれぞれ示す
ように電子部品47からリード線48を2本引き出した
もの、2本のリード線48の間隔を広げたもの、リード
線48を3本備えたもの、リード線48を複数本備えた
ものがある。
【0004】このような電子部品の自動挿入装置の基本
構成は特開昭63−3492号公報に開示されており、
図9は同装置の外観図であり、同装置の中央部に回路基
板2が固定されて電子部品47を回路基板2に自動的に
組み込むように構成されている。
構成は特開昭63−3492号公報に開示されており、
図9は同装置の外観図であり、同装置の中央部に回路基
板2が固定されて電子部品47を回路基板2に自動的に
組み込むように構成されている。
【0005】図10は上記電子部品の自動挿入装置の主
要部の構成を示したものであり、同図において、12は
軸18に枢支されたレバーであり、このレバー12は中
間部に取り付けられたカムフォロア19が当接したカム
40が回転することにより揺動するようにしていると共
に、レバー12の先端にはカムフォロア11がガイド1
0に係合されている。
要部の構成を示したものであり、同図において、12は
軸18に枢支されたレバーであり、このレバー12は中
間部に取り付けられたカムフォロア19が当接したカム
40が回転することにより揺動するようにしていると共
に、レバー12の先端にはカムフォロア11がガイド1
0に係合されている。
【0006】このガイド10には円筒状のプッシャーロ
ッド9が結合され、プッシャーロッド9の下方には押し
棒7が上下方向に摺動可能に取り付けられており、この
押し棒7の先端部にはアタッチメント部材6が装着され
ている。
ッド9が結合され、プッシャーロッド9の下方には押し
棒7が上下方向に摺動可能に取り付けられており、この
押し棒7の先端部にはアタッチメント部材6が装着され
ている。
【0007】2は回路基板であり、基板ガイド3a,3
bにより位置決めされており、この回路基板2の下方に
は軸43に枢支され中間部にカムフォロア45を取り付
けたレバー44が配設され、このレバー44はカムフォ
ロア45が当接したカム41が回転することによって揺
動するようにしていると共に、レバー44の先端にはカ
ムフォロア46が取り付けられガイド42に係合されて
いる。
bにより位置決めされており、この回路基板2の下方に
は軸43に枢支され中間部にカムフォロア45を取り付
けたレバー44が配設され、このレバー44はカムフォ
ロア45が当接したカム41が回転することによって揺
動するようにしていると共に、レバー44の先端にはカ
ムフォロア46が取り付けられガイド42に係合されて
いる。
【0008】ガイド42の上方にはガイドピンロッド2
5が結合され、このガイドピンロッド25の先端にはリ
ード線ガイドピン5が設けられており、リード線ガイド
ピン5はリード線ガイドピンガイド49に設けたガイド
孔50により位置決めされ、回路基板2のリード線挿入
孔39を貫通して回路基板2の上面に突出可能なように
設けられている。
5が結合され、このガイドピンロッド25の先端にはリ
ード線ガイドピン5が設けられており、リード線ガイド
ピン5はリード線ガイドピンガイド49に設けたガイド
孔50により位置決めされ、回路基板2のリード線挿入
孔39を貫通して回路基板2の上面に突出可能なように
設けられている。
【0009】また、このリード線ガイドピン5の先端に
は、図11(a),(b)に示すように電子部品47の
リード線48の保持用の凹部52を設けている。
は、図11(a),(b)に示すように電子部品47の
リード線48の保持用の凹部52を設けている。
【0010】また、回路基板2の上方に上下面から漏斗
状のガイド孔51を備え、このガイド孔51を2分する
ように左右に開閉可能なリード線案内板4を設け、この
リード線案内板4の上方には、複数の電子部品47を搭
載した部品供給部23から移し替えチャック24を介し
て電子部品47を供給する挿入チャック8を設けた構成
となっている。
状のガイド孔51を備え、このガイド孔51を2分する
ように左右に開閉可能なリード線案内板4を設け、この
リード線案内板4の上方には、複数の電子部品47を搭
載した部品供給部23から移し替えチャック24を介し
て電子部品47を供給する挿入チャック8を設けた構成
となっている。
【0011】このように構成された従来の電子部品の自
動挿入装置は、挿入チャック8によって電子部品47が
リード線48を下側にしてリード線案内板4の上部に供
給されると、カム40の回転により軸18を支点にレバ
ー12が揺動してプッシャーロッド9を下降させ、これ
と同時に、カム41の回転により軸43を支点にレバー
44が揺動してガイドピンロッド25が上昇し、リード
線ガイドピン5の先端が回路基板2のリード線挿入孔3
9を貫通して、リード線案内板4のガイド孔51に挿入
され位置決めされる。
動挿入装置は、挿入チャック8によって電子部品47が
リード線48を下側にしてリード線案内板4の上部に供
給されると、カム40の回転により軸18を支点にレバ
ー12が揺動してプッシャーロッド9を下降させ、これ
と同時に、カム41の回転により軸43を支点にレバー
44が揺動してガイドピンロッド25が上昇し、リード
線ガイドピン5の先端が回路基板2のリード線挿入孔3
9を貫通して、リード線案内板4のガイド孔51に挿入
され位置決めされる。
【0012】次に、挿入チャック8が下降し、電子部品
47のリード線48の先端をリード線ガイドピン5の先
端の凹部52にはめ込み、この状態で押し棒7が下降し
て電子部品47の頂部を押えて電子部品47を保持す
る。
47のリード線48の先端をリード線ガイドピン5の先
端の凹部52にはめ込み、この状態で押し棒7が下降し
て電子部品47の頂部を押えて電子部品47を保持す
る。
【0013】次に、リード線案内板4が左右に分離さ
れ、電子部品47を押し棒7とリード線ガイドピン5が
挟持しながら下方へ移動し、電子部品47のリード線4
8を回路基板2のリード線挿入孔39へ挿入するように
していたものであった。
れ、電子部品47を押し棒7とリード線ガイドピン5が
挟持しながら下方へ移動し、電子部品47のリード線4
8を回路基板2のリード線挿入孔39へ挿入するように
していたものであった。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の電子部品の自動挿入装置では、カム40の回転により
レバー12が揺動して押し棒7が下降を始め、挿入チャ
ック8により移送された電子部品47の頂部を押し棒7
の先端に装着されたアタッチメント部材6が押え、アタ
ッチメント部材6とガイドピン5にて電子部品47を挟
持して回路基板2の挿入孔39への挿入動作を行ってい
たが、押し棒7の動作をカム40のみで行っているため
に押し棒7のストロークは一定のものであった。
の電子部品の自動挿入装置では、カム40の回転により
レバー12が揺動して押し棒7が下降を始め、挿入チャ
ック8により移送された電子部品47の頂部を押し棒7
の先端に装着されたアタッチメント部材6が押え、アタ
ッチメント部材6とガイドピン5にて電子部品47を挟
持して回路基板2の挿入孔39への挿入動作を行ってい
たが、押し棒7の動作をカム40のみで行っているため
に押し棒7のストロークは一定のものであった。
【0015】従って、挿入する電子部品が大型電子部品
55の場合、図12に示すように押し棒7がカム40に
よりZa点より下降を開始し、Zb点にて大型電子部品5
5の頂部を押えると同時に大型電子部品55のリード線
48の先端をリード線ガイドピン5の先端の凹部52に
はめ込み、押し棒7とリード線ガイドピン5で大型電子
部品55を挟持しながら挿入動作を行うわけであるが、
この場合、押し棒7が下降を開始してから大型電子部品
55の頂部に到達するまでの距離ΔZ1は図12(b)
に示すように ΔZ1=Za−Zb となり、またこの時の押し棒7の下降速度はVbであ
る。
55の場合、図12に示すように押し棒7がカム40に
よりZa点より下降を開始し、Zb点にて大型電子部品5
5の頂部を押えると同時に大型電子部品55のリード線
48の先端をリード線ガイドピン5の先端の凹部52に
はめ込み、押し棒7とリード線ガイドピン5で大型電子
部品55を挟持しながら挿入動作を行うわけであるが、
この場合、押し棒7が下降を開始してから大型電子部品
55の頂部に到達するまでの距離ΔZ1は図12(b)
に示すように ΔZ1=Za−Zb となり、またこの時の押し棒7の下降速度はVbであ
る。
【0016】次に、小型電子部品27の挿入を行う場合
は、上記大型電子部品55の挿入の場合と同時に、押し
棒7がZa点より下降を開始し、Zc点にて小型電子部品
27の頂部を押え、押し棒7とリード線ガイドピン5で
小型電子部品27を挟持しながら挿入動作を行うわけで
あり、この場合、押し棒7が下降を開始してから小型電
子部品27の頂部に到達するまでの距離ΔZ2は図12
(c)に示すように ΔZ2=Za−Zc となり、この時の押し棒7の下降速度はVcとなる。
は、上記大型電子部品55の挿入の場合と同時に、押し
棒7がZa点より下降を開始し、Zc点にて小型電子部品
27の頂部を押え、押し棒7とリード線ガイドピン5で
小型電子部品27を挟持しながら挿入動作を行うわけで
あり、この場合、押し棒7が下降を開始してから小型電
子部品27の頂部に到達するまでの距離ΔZ2は図12
(c)に示すように ΔZ2=Za−Zc となり、この時の押し棒7の下降速度はVcとなる。
【0017】ここで、大型電子部品55と小型電子部品
27を挿入する場合の押し棒7の下降開始点Zaから各
々の電子部品27,55の頂部に到達するまでの距離及
び押し棒が下降する速度を比較すると、 ΔZ1<ΔZ2,Vb<Vc となり、小型電子部品27を挿入する場合の方が、押し
棒7が下降を開始してから小型電子部品27の頂部に到
達するまでの距離が長く、また押し棒7の下降速度も大
きいため、押し棒7が下降してきて小型電子部品27の
頂部を押える時の衝撃エネルギーが大きくなり、これに
よって衝撃に弱い小型電子部品27を挿入する際に、挿
入品質に影響を与える恐れがある場合には挿入スピード
を遅くして挿入動作を行わなければならないという課題
を有していた。
27を挿入する場合の押し棒7の下降開始点Zaから各
々の電子部品27,55の頂部に到達するまでの距離及
び押し棒が下降する速度を比較すると、 ΔZ1<ΔZ2,Vb<Vc となり、小型電子部品27を挿入する場合の方が、押し
棒7が下降を開始してから小型電子部品27の頂部に到
達するまでの距離が長く、また押し棒7の下降速度も大
きいため、押し棒7が下降してきて小型電子部品27の
頂部を押える時の衝撃エネルギーが大きくなり、これに
よって衝撃に弱い小型電子部品27を挿入する際に、挿
入品質に影響を与える恐れがある場合には挿入スピード
を遅くして挿入動作を行わなければならないという課題
を有していた。
【0018】このように従来の電子部品の自動挿入装置
では、大型電子部品55及び小型電子部品27を挿入す
る場合も1枚のカム40のみで押し棒7を昇降させてい
るため、部品高さの低い小型電子部品27を挿入する場
合は押し棒7の下降速度が大きくなり、衝撃に弱い小型
電子部品27は高速で挿入を行うことができずに生産性
が低いという課題を有したものであった。
では、大型電子部品55及び小型電子部品27を挿入す
る場合も1枚のカム40のみで押し棒7を昇降させてい
るため、部品高さの低い小型電子部品27を挿入する場
合は押し棒7の下降速度が大きくなり、衝撃に弱い小型
電子部品27は高速で挿入を行うことができずに生産性
が低いという課題を有したものであった。
【0019】本発明はこのような従来の課題を解決し、
挿入する電子部品の大きさに関係なく、しかも電子部品
に衝撃を与えることなく高速で挿入することが可能な、
電子部品の自動挿入装置を提供することを目的とするも
のである。
挿入する電子部品の大きさに関係なく、しかも電子部品
に衝撃を与えることなく高速で挿入することが可能な、
電子部品の自動挿入装置を提供することを目的とするも
のである。
【0020】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、電子部品の大きさに応じた2つの異なるカ
ム曲線を備えた複合カムと、この複合カムのカム曲線の
いずれを使用するかを判定する判定部と、この判定部の
判定結果に基づいていずれかのカム曲線を選択する選択
機構を設けた構成としたものである。
に本発明は、電子部品の大きさに応じた2つの異なるカ
ム曲線を備えた複合カムと、この複合カムのカム曲線の
いずれを使用するかを判定する判定部と、この判定部の
判定結果に基づいていずれかのカム曲線を選択する選択
機構を設けた構成としたものである。
【0021】この本発明によれば、電子部品の大きさに
応じて使用するカム曲線を選択することにより、挿入す
る電子部品に応じた最適なストロークで電子部品を押す
ことができ、これにより電子部品へ与える衝撃力を軽減
して挿入品質の向上及び、生産性を向上させることがで
きる。
応じて使用するカム曲線を選択することにより、挿入す
る電子部品に応じた最適なストロークで電子部品を押す
ことができ、これにより電子部品へ与える衝撃力を軽減
して挿入品質の向上及び、生産性を向上させることがで
きる。
【0022】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、リード線を有した電子部品を実装する回路基板に設
けられたリード線挿入用の孔にリード線ガイドピンが下
方から挿通して回路基板の上面で電子部品のリード線と
当接すると共に、電子部品の上部を押し棒で押えた状態
で下降して電子部品を回路基板に実装するリード線ガイ
ドピン方式の電子部品の自動挿入装置において、上記電
子部品の上部を押える押し棒を一端に連結して揺動する
レバーと、このレバーに装着されたカムフォロアと当接
してレバーを揺動するために電子部品の大きさに応じた
2つの異なるカム曲線を備えた複合カムと、この複合カ
ムのカム曲線のいずれを使用するかを判定する判定部
と、この判定部の判定結果に基づいていずれかのカム曲
線を選択する選択機構からなる構成としたものであり、
電子部品の大きさに応じて選択されたカム曲線により電
子部品の上部を押す押し棒のストロークを最適に合わ
せ、押し棒が電子部品へ与える衝撃力を軽減させて挿入
品質を向上させることができるという作用を有する。
は、リード線を有した電子部品を実装する回路基板に設
けられたリード線挿入用の孔にリード線ガイドピンが下
方から挿通して回路基板の上面で電子部品のリード線と
当接すると共に、電子部品の上部を押し棒で押えた状態
で下降して電子部品を回路基板に実装するリード線ガイ
ドピン方式の電子部品の自動挿入装置において、上記電
子部品の上部を押える押し棒を一端に連結して揺動する
レバーと、このレバーに装着されたカムフォロアと当接
してレバーを揺動するために電子部品の大きさに応じた
2つの異なるカム曲線を備えた複合カムと、この複合カ
ムのカム曲線のいずれを使用するかを判定する判定部
と、この判定部の判定結果に基づいていずれかのカム曲
線を選択する選択機構からなる構成としたものであり、
電子部品の大きさに応じて選択されたカム曲線により電
子部品の上部を押す押し棒のストロークを最適に合わ
せ、押し棒が電子部品へ与える衝撃力を軽減させて挿入
品質を向上させることができるという作用を有する。
【0023】請求項2に記載の発明は、リード線を有し
た電子部品を実装する回路基板に設けられたリード線挿
入用の孔にリード線ガイドピンが下方から挿通して回路
基板の上面で電子部品のリード線と当接すると共に、電
子部品の上部を押し棒で押えた状態で下降して電子部品
を回路基板に実装するリード線ガイドピン方式の電子部
品の自動挿入装置において、上記電子部品の上部を押え
る押し棒に係合して押し棒を昇降するモータを設けると
共に、このモータを制御するために電子部品の大きさを
認識して判定する判定部を設けた構成としたものであ
り、電子部品の大きさに応じてモータを制御し、電子部
品の上部を押す押し棒のストロークを最適に合わせ、押
し棒が電子部品へ与える衝撃力を軽減させて挿入品質を
向上させることができるという作用を有する。
た電子部品を実装する回路基板に設けられたリード線挿
入用の孔にリード線ガイドピンが下方から挿通して回路
基板の上面で電子部品のリード線と当接すると共に、電
子部品の上部を押し棒で押えた状態で下降して電子部品
を回路基板に実装するリード線ガイドピン方式の電子部
品の自動挿入装置において、上記電子部品の上部を押え
る押し棒に係合して押し棒を昇降するモータを設けると
共に、このモータを制御するために電子部品の大きさを
認識して判定する判定部を設けた構成としたものであ
り、電子部品の大きさに応じてモータを制御し、電子部
品の上部を押す押し棒のストロークを最適に合わせ、押
し棒が電子部品へ与える衝撃力を軽減させて挿入品質を
向上させることができるという作用を有する。
【0024】(実施の形態1)図1は本発明の第1の実
施の形態による電子部品の自動挿入装置の主要部の構成
を示したものであり、同装置の全体構成は上記図8に示
したものと同じであり、また主要部の構成についても基
本的には図9に示した従来の同装置と同じ構成であるの
で、同一構成部品には同一符号を付してその詳細な説明
を省略する。
施の形態による電子部品の自動挿入装置の主要部の構成
を示したものであり、同装置の全体構成は上記図8に示
したものと同じであり、また主要部の構成についても基
本的には図9に示した従来の同装置と同じ構成であるの
で、同一構成部品には同一符号を付してその詳細な説明
を省略する。
【0025】図1において、20は2つの異なるカム曲
線を備えた複合カムであり、内周面をカム曲線とする外
カム20aと外周面をカム曲線とする内カム20bが1
つの複合カム20に一体形成されており、この複合カム
20に対応するカムフォロア19が軸18を支点に揺動
するレバー12の中間部に取り付けられ、このレバー1
2には電磁弁14が接続されたシリンダ13が連結され
ており、このシリンダ13により複合カム20の外カム
20aもしくは内カム20bのいずれを使用するかを切
換えるようにしており、図1ではカムフォロア19が外
カム20a側に付勢された状態を示している。
線を備えた複合カムであり、内周面をカム曲線とする外
カム20aと外周面をカム曲線とする内カム20bが1
つの複合カム20に一体形成されており、この複合カム
20に対応するカムフォロア19が軸18を支点に揺動
するレバー12の中間部に取り付けられ、このレバー1
2には電磁弁14が接続されたシリンダ13が連結され
ており、このシリンダ13により複合カム20の外カム
20aもしくは内カム20bのいずれを使用するかを切
換えるようにしており、図1ではカムフォロア19が外
カム20a側に付勢された状態を示している。
【0026】また、上記電磁弁14は移し替えチャック
24で保持された電子部品1を認識する認識カメラ17
とディスプレイ16からなる判定部53によりいずれの
カムを選択するかを決定し、この結果に基づいて作動す
るコントローラ15によって制御されている。
24で保持された電子部品1を認識する認識カメラ17
とディスプレイ16からなる判定部53によりいずれの
カムを選択するかを決定し、この結果に基づいて作動す
るコントローラ15によって制御されている。
【0027】また、レバー12の先端に取り付けられて
いるカムフォロア11は円筒状のプッシャーロッド9の
先端に結合されたガイド10に係合され、このプッシャ
ーロッド9の下方には押し棒7が上下方向に摺動可能に
取り付けられ、さらにこの押し棒7の先端部にはアタッ
チメント部材6が装着されている。
いるカムフォロア11は円筒状のプッシャーロッド9の
先端に結合されたガイド10に係合され、このプッシャ
ーロッド9の下方には押し棒7が上下方向に摺動可能に
取り付けられ、さらにこの押し棒7の先端部にはアタッ
チメント部材6が装着されている。
【0028】また、2は基板ガイド3a,3bにより位
置決めされた回路基板であり、この回路基板2の下方に
はガイドピンロッド25とリード線ガイドピン5が設け
られている。
置決めされた回路基板であり、この回路基板2の下方に
はガイドピンロッド25とリード線ガイドピン5が設け
られている。
【0029】このように構成された本実施の形態の電子
部品の自動挿入装置において、部品供給部23から供給
されて移し替えチャック24に保持されて判定部53に
より高さが高いと判定された大型電子部品55の場合に
は、図2に示すようにコントローラ15により電磁弁1
4を制御してシリンダ13のピストンを矢印A方向に移
動させることにより、レバー12の中間部に取り付けた
カムフォロア19を複合カム20の外カム20aに付勢
する。
部品の自動挿入装置において、部品供給部23から供給
されて移し替えチャック24に保持されて判定部53に
より高さが高いと判定された大型電子部品55の場合に
は、図2に示すようにコントローラ15により電磁弁1
4を制御してシリンダ13のピストンを矢印A方向に移
動させることにより、レバー12の中間部に取り付けた
カムフォロア19を複合カム20の外カム20aに付勢
する。
【0030】ここで挿入チャック8によって大型電子部
品55がリード線48を下側にしてリード線案内板4の
上部に供給されると、複合カム20が回転して軸18を
支点にレバー12が外カム20aの曲線に沿って揺動
し、図3(a)に示すタイミングチャートのZaよりプ
ッシャーロッド9及び押し棒7が下降し、Zb点でアタ
ッチメント部材6が大型電子部品55の頂部を押え、同
図(b)に示すように大型電子部品55をアタッチメン
ト部材6とリード線ガイドピン5で挟持しながら下降し
て大型電子部品55を回路基板2のリード線挿入孔39
へ挿入する。
品55がリード線48を下側にしてリード線案内板4の
上部に供給されると、複合カム20が回転して軸18を
支点にレバー12が外カム20aの曲線に沿って揺動
し、図3(a)に示すタイミングチャートのZaよりプ
ッシャーロッド9及び押し棒7が下降し、Zb点でアタ
ッチメント部材6が大型電子部品55の頂部を押え、同
図(b)に示すように大型電子部品55をアタッチメン
ト部材6とリード線ガイドピン5で挟持しながら下降し
て大型電子部品55を回路基板2のリード線挿入孔39
へ挿入する。
【0031】また、同様にして判定部53により高さが
低いと判定された小型電子部品27の場合には、図4に
示すようにコントローラ15により電磁弁14を制御し
てシリンダ13のピストンを矢印B方向に移動させるこ
とにより、レバー12の中間部に取り付けられたカムフ
ォロア19を複合カム20の内カム20bに付勢させ
る。
低いと判定された小型電子部品27の場合には、図4に
示すようにコントローラ15により電磁弁14を制御し
てシリンダ13のピストンを矢印B方向に移動させるこ
とにより、レバー12の中間部に取り付けられたカムフ
ォロア19を複合カム20の内カム20bに付勢させ
る。
【0032】ここで挿入チャック8によって小型電子部
品27がリード線48を下側にしてリード線案内板(図
示せず)の上部に供給されると複合カム20が回転して
軸18を支点にレバー12が内カム20bの曲線に沿っ
て揺動し、図5(a)に示すタイミングチャートのZa
よりプッシャーロッド9及び押し棒7が下降し、Zc点
でアタッチメント部材6が小型電子部品27の頂部を押
え、同図(b)に示すように小型電子部品27をアタッ
チメント部材6とリード線ガイドピン5で挟持しながら
下降して小型電子部品27を回路基板2のリード線挿入
孔39へ挿入する。
品27がリード線48を下側にしてリード線案内板(図
示せず)の上部に供給されると複合カム20が回転して
軸18を支点にレバー12が内カム20bの曲線に沿っ
て揺動し、図5(a)に示すタイミングチャートのZa
よりプッシャーロッド9及び押し棒7が下降し、Zc点
でアタッチメント部材6が小型電子部品27の頂部を押
え、同図(b)に示すように小型電子部品27をアタッ
チメント部材6とリード線ガイドピン5で挟持しながら
下降して小型電子部品27を回路基板2のリード線挿入
孔39へ挿入する。
【0033】ここで、大型電子部品55を挿入する場合
の押し棒7が下降を開始してから大型電子部品55の頂
部に到達するまでの距離をΔZ1とし、小型電子部品2
7を挿入する場合の押し棒7が下降を開始してから小型
電子部品27の頂部に到達するまでの距離をΔZ3とす
ると、 ΔZ1=Za−Zb,ΔZ3=Zd−Zc となる。
の押し棒7が下降を開始してから大型電子部品55の頂
部に到達するまでの距離をΔZ1とし、小型電子部品2
7を挿入する場合の押し棒7が下降を開始してから小型
電子部品27の頂部に到達するまでの距離をΔZ3とす
ると、 ΔZ1=Za−Zb,ΔZ3=Zd−Zc となる。
【0034】ここで、各々の電子部品55,27を挿入
する際の押し棒7の下降開始高さは、外カム20a、内
カム20bにより、 Za>Zd,ΔZ1≒ΔZ3 となる。
する際の押し棒7の下降開始高さは、外カム20a、内
カム20bにより、 Za>Zd,ΔZ1≒ΔZ3 となる。
【0035】また、押し棒7が各々の電子部品55,2
7の頂部を押える瞬間の下降速度は大型電子部品55の
場合はVb、小型電子部品27の場合はVdとなり、 Vb≒Vd<Vc となる。
7の頂部を押える瞬間の下降速度は大型電子部品55の
場合はVb、小型電子部品27の場合はVdとなり、 Vb≒Vd<Vc となる。
【0036】従って、大型電子部品55及び小型電子部
品27を挿入する場合も、押し棒7が下降を開始してか
ら各々の電子部品55,27の頂部に到達するまでの距
離をほぼ同じにでき、また、押し棒7が下降して、小型
電子部品27の頂部を押える瞬間の押し棒7の下降速度
を小さくすることが可能となるため、衝撃に弱い小型電
子部品27でも挿入スピードを落とさずに高速で挿入動
作をすることができる。
品27を挿入する場合も、押し棒7が下降を開始してか
ら各々の電子部品55,27の頂部に到達するまでの距
離をほぼ同じにでき、また、押し棒7が下降して、小型
電子部品27の頂部を押える瞬間の押し棒7の下降速度
を小さくすることが可能となるため、衝撃に弱い小型電
子部品27でも挿入スピードを落とさずに高速で挿入動
作をすることができる。
【0037】以上のように、電子部品の高さに応じて押
し棒7の下降開始高さを選択可能な構造とすることによ
り、衝撃に弱い小型の電子部品でも高速で挿入動作をす
ることが可能となり、挿入品質及び生産性の向上を実現
できる。
し棒7の下降開始高さを選択可能な構造とすることによ
り、衝撃に弱い小型の電子部品でも高速で挿入動作をす
ることが可能となり、挿入品質及び生産性の向上を実現
できる。
【0038】(実施の形態2)図6は本発明の第2の実
施の形態による電子部品の自動挿入装置を示したもので
あり、上記図1を用いて説明した実施の形態1と同じ構
成の部品については同一符号を付与してその説明は省略
し、異なる部分のみ説明する。
施の形態による電子部品の自動挿入装置を示したもので
あり、上記図1を用いて説明した実施の形態1と同じ構
成の部品については同一符号を付与してその説明は省略
し、異なる部分のみ説明する。
【0039】図6において、認識カメラ17とディスプ
レイ16からなる判定部53にはコントローラ15及び
ドライバ32からなる制御部54が接続されており、こ
の制御部54のドライバ32の出力はモータ31に入力
され、このモータ31の先端に結合されたギア29がプ
ッシャーロッド9の上部に形成されたラック30に係合
することにより、このプッシャーロッド9がスライド軸
受28内を上下に摺動するように構成されている。
レイ16からなる判定部53にはコントローラ15及び
ドライバ32からなる制御部54が接続されており、こ
の制御部54のドライバ32の出力はモータ31に入力
され、このモータ31の先端に結合されたギア29がプ
ッシャーロッド9の上部に形成されたラック30に係合
することにより、このプッシャーロッド9がスライド軸
受28内を上下に摺動するように構成されている。
【0040】以上のように構成された本実施の形態の電
子部品の自動挿入装置の動作について説明すると、まず
部品供給部23から供給される電子部品連は移し替えチ
ャック24に電子部品1コ分だけ送り込まれて挟持さ
れ、電子部品1の個々の状態に切断分離された後、認識
カメラ17により電子部品1の状態を認識して判定部5
3で判定を行う。
子部品の自動挿入装置の動作について説明すると、まず
部品供給部23から供給される電子部品連は移し替えチ
ャック24に電子部品1コ分だけ送り込まれて挟持さ
れ、電子部品1の個々の状態に切断分離された後、認識
カメラ17により電子部品1の状態を認識して判定部5
3で判定を行う。
【0041】次に、認識された電子部品1の映像から判
定部53によって判定された電子部品1の高さ寸法が大
きい場合には、挿入チャック8により回路基板2の上方
に移送された電子部品1の高さに応じて制御部54のド
ライバ32によりモータ31を駆動して押し棒7の位置
を図7(a)のΔZで示す最適値に合わせて後、挿入動
作を行う。
定部53によって判定された電子部品1の高さ寸法が大
きい場合には、挿入チャック8により回路基板2の上方
に移送された電子部品1の高さに応じて制御部54のド
ライバ32によりモータ31を駆動して押し棒7の位置
を図7(a)のΔZで示す最適値に合わせて後、挿入動
作を行う。
【0042】また、同様に判定部53により判定された
電子部品1の高さ寸法が小さい場合には、押し棒7の高
さを低い電子部品の高さに合わせて図7(b)のΔZで
示す最適値に合わせて後、挿入動作を行う。
電子部品1の高さ寸法が小さい場合には、押し棒7の高
さを低い電子部品の高さに合わせて図7(b)のΔZで
示す最適値に合わせて後、挿入動作を行う。
【0043】以上のように、本実施の形態によれば挿入
する電子部品1の高さに応じて押し棒7の押える位置を
容易に変化して最適化できるため、押し棒7のアタッチ
メント部材6が電子部品1の頂部を押える時の衝撃力を
低下させることにより、挿入品質を向上させることがで
きる。
する電子部品1の高さに応じて押し棒7の押える位置を
容易に変化して最適化できるため、押し棒7のアタッチ
メント部材6が電子部品1の頂部を押える時の衝撃力を
低下させることにより、挿入品質を向上させることがで
きる。
【0044】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リード線
を有した電子部品を回路基板に実装するガイドピン方式
の電子部品の自動挿入装置において、電子部品の大きさ
に応じた2つの異なるカム曲線を有した複合カム、もし
くは制御部により制御されたモータにより電子部品の頂
部を押える押し棒の動作範囲を変化させることができる
ため、押し棒が電子部品へ与える衝撃力を軽減して挿入
品質を向上させることが可能となり、また最小のストロ
ークで挿入することができるために生産性の向上を実現
することが可能な工業的価値の大なるものである。
を有した電子部品を回路基板に実装するガイドピン方式
の電子部品の自動挿入装置において、電子部品の大きさ
に応じた2つの異なるカム曲線を有した複合カム、もし
くは制御部により制御されたモータにより電子部品の頂
部を押える押し棒の動作範囲を変化させることができる
ため、押し棒が電子部品へ与える衝撃力を軽減して挿入
品質を向上させることが可能となり、また最小のストロ
ークで挿入することができるために生産性の向上を実現
することが可能な工業的価値の大なるものである。
【図1】本発明の第1の実施の形態による電子部品の自
動挿入装置の主要部の構成を示す一部切欠側面図
動挿入装置の主要部の構成を示す一部切欠側面図
【図2】同大型電子部品の挿入動作を示す要部の一部切
欠側面図
欠側面図
【図3】(a)同大型電子部品挿入時のカム速度とカム
変位を示すタイミングチャート (b)同押し棒と大型電子部品の位置関係を示す要部側
面図
変位を示すタイミングチャート (b)同押し棒と大型電子部品の位置関係を示す要部側
面図
【図4】同小型電子部品の挿入動作を示す主要部の一部
切欠側面図
切欠側面図
【図5】(a)同小型電子部品の挿入時のカム速度とカ
ム変位を示すタイミングチャート (b)同押し棒と小型電子部品の位置関係を示す要部側
面図
ム変位を示すタイミングチャート (b)同押し棒と小型電子部品の位置関係を示す要部側
面図
【図6】本発明の第2の実施の形態による電子部品の自
動挿入装置の主要部の構成を示す一部切欠側面図
動挿入装置の主要部の構成を示す一部切欠側面図
【図7】同押し棒と電子部品の位置関係を示す要部側面
図
図
【図8】リード線を有した電子部品の正面図
【図9】従来の電子部品の自動挿入装置を示す斜視図
【図10】同電子部品の自動挿入装置の主要部の構成を
示す一部切欠側面図
示す一部切欠側面図
【図11】同リード線ガイドピンの先端部を示す斜視図
【図12】(a)同電子部品挿入時のカム速度とカム変
位を示すタイミングチャート (b)同押し棒と大型電子部品の位置関係を示す要部側
面図 (c)同押し棒と小型電子部品の位置関係を示す要部側
面図
位を示すタイミングチャート (b)同押し棒と大型電子部品の位置関係を示す要部側
面図 (c)同押し棒と小型電子部品の位置関係を示す要部側
面図
1 電子部品 2 回路基板 3a,3b 基板ガイド 4 リード線案内板 5 リード線ガイドピン 6 アタッチメント部材 7 押し棒 8 挿入チャック 9 プッシャーロッド 10 ガイド 11,19 カムフォロア 12 レバー 13 シリンダ 14 電磁弁 15 コントローラ 16 ディスプレイ 17 認識カメラ 18 軸 20 複合カム 20a 外カム 20b 内カム 23 部品供給部 24 移し替えチャック 25 ガイドピンロッド 27 小型電子部品 28 スライド軸受 29 ギヤ 30 ラック 31 モータ 32 ドライバ 39 リード線挿入孔 48 リード線 49 ガイドピンガイド 50 ガイド孔 51 ガイド孔 53 判定部 54 制御部 55 大型電子部品
Claims (2)
- 【請求項1】 リード線を有した電子部品を実装する回
路基板に設けられたリード線挿入用の孔にリード線ガイ
ドピンが下方から挿通して回路基板の上面で電子部品の
リード線と当接すると共に、電子部品の上部を押し棒で
押えた状態で下降して電子部品を回路基板に実装するリ
ード線ガイドピン方式の電子部品の自動挿入装置におい
て、上記電子部品の上部を押える押し棒を一端に連結し
て揺動するレバーと、このレバーに装着されたカムフォ
ロアと当接してレバーを揺動するために電子部品の大き
さに応じた2つの異なるカム曲線を備えた複合カムと、
この複合カムのカム曲線のいずれを使用するかを判定す
る判定部と、この判定部の判定結果に基づいていずれか
のカム曲線を選択する選択機構からなる電子部品の自動
挿入装置。 - 【請求項2】 リード線を有した電子部品を実装する回
路基板に設けられたリード線挿入用の孔にリード線ガイ
ドピンが下方から挿通して回路基板の上面で電子部品の
リード線と当接すると共に、電子部品の上部を押し棒で
押えた状態で下降して電子部品を回路基板に実装するリ
ード線ガイドピン方式の電子部品の自動挿入装置におい
て、上記電子部品の上部を押える押し棒に係合して押し
棒を昇降するモータを設けると共に、このモータを制御
するために電子部品の大きさを認識して判定する判定部
を設けてなる電子部品の自動挿入装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8317356A JPH10163693A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 電子部品の自動挿入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8317356A JPH10163693A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 電子部品の自動挿入装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10163693A true JPH10163693A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18087327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8317356A Pending JPH10163693A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 電子部品の自動挿入装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10163693A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999059390A1 (fr) * | 1998-05-11 | 1999-11-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Machine de montage de pieces |
JP2000114792A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機とその調整方法 |
JP2009277691A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Panasonic Corp | 電子部品組立装置 |
-
1996
- 1996-11-28 JP JP8317356A patent/JPH10163693A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999059390A1 (fr) * | 1998-05-11 | 1999-11-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Machine de montage de pieces |
US6671946B1 (en) | 1998-05-11 | 2004-01-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting machine |
CN1299875C (zh) * | 1998-05-11 | 2007-02-14 | 松下电器产业株式会社 | 零件安装机 |
JP2000114792A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機とその調整方法 |
JP2009277691A (ja) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Panasonic Corp | 電子部品組立装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1134954A (en) | Automatic apparatus for inserting electric components | |
US4720035A (en) | Method of reflow bonding electronic parts on printed circuit board and apparatus used therefor | |
JPH10163693A (ja) | 電子部品の自動挿入装置 | |
US4628594A (en) | Electronic circuit element insertion apparatus | |
JPH1128608A (ja) | プリント基板の押さえ装置 | |
US5339248A (en) | Apparatus for mounting electronic component on substrate | |
JPH07214748A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
US4320574A (en) | Inserting assembly for automatically inserting parallel lead electronic component into openings in a printed circuit board | |
JPH10296948A (ja) | クリーム半田印刷機 | |
JPH1041687A (ja) | 電子部品供給装置 | |
JPS6359000A (ja) | プリント回路基板への電気部品の挿入装置 | |
JP2000124679A (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
JP3627483B2 (ja) | 電子部品の自動挿入装置 | |
JPH038399A (ja) | 部品吸着装置 | |
JP3906904B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
JP2678036B2 (ja) | 電子部品実装駆動装置 | |
JPH08340070A (ja) | 電子部品におけるリード端子の曲げ加工装置 | |
JP2002185196A (ja) | 電子部品リード線のカットアンドクリンチ方法および電子部品挿入装置 | |
JPH11289193A (ja) | 電子部品実装機 | |
JPS62113439A (ja) | 部品吸着装置 | |
JP2762645B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP3708425B2 (ja) | 遊技機製造用釘打機 | |
JP2515931B2 (ja) | 接着剤供給装置 | |
JP3161958B2 (ja) | チップ部品供給装置 | |
JP3728733B2 (ja) | 導電性ボール搭載装置 |