JPH10163396A - 電子部品のリード曲げ装置 - Google Patents
電子部品のリード曲げ装置Info
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- JPH10163396A JPH10163396A JP8334503A JP33450396A JPH10163396A JP H10163396 A JPH10163396 A JP H10163396A JP 8334503 A JP8334503 A JP 8334503A JP 33450396 A JP33450396 A JP 33450396A JP H10163396 A JPH10163396 A JP H10163396A
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
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- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
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Abstract
(57)【要約】
【目的】多種類の曲げ型を必要とせず、いろいろな種類
の電子部品のリード曲げ加工を汎用的に行うことができ
る電子部品のリード曲げ装置を提供する。 【構成】電子部品のリードの先端を保持するリード保持
手段と、前記リード保持手段を第１の移動軸に沿って移
動させる第１の駆動機構と、前記リード保持手段を前記
第１の移動軸と直交する第２の移動軸に沿って移動させ
る第２の駆動機構と、前記第１の駆動機構と前記第２の
駆動機構とを制御して、前記電子部品のリードを保持し
た前記リード保持手段をほぼ円弧状の軌跡に沿って移動
させ、前記電子部品のリードの曲げ加工を行う制御手段
とを有する。
の電子部品のリード曲げ加工を汎用的に行うことができ
る電子部品のリード曲げ装置を提供する。 【構成】電子部品のリードの先端を保持するリード保持
手段と、前記リード保持手段を第１の移動軸に沿って移
動させる第１の駆動機構と、前記リード保持手段を前記
第１の移動軸と直交する第２の移動軸に沿って移動させ
る第２の駆動機構と、前記第１の駆動機構と前記第２の
駆動機構とを制御して、前記電子部品のリードを保持し
た前記リード保持手段をほぼ円弧状の軌跡に沿って移動
させ、前記電子部品のリードの曲げ加工を行う制御手段
とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のリード
を円弧状に運動させて電子部品に無理な力を生じさせる
ことなくリードを曲げることのできる電子部品のリード
曲げ装置に関するものであり、特に、多種類の形状の電
子部品に対応することが可能な電子部品のリード曲げ装
置に関するものである。
を円弧状に運動させて電子部品に無理な力を生じさせる
ことなくリードを曲げることのできる電子部品のリード
曲げ装置に関するものであり、特に、多種類の形状の電
子部品に対応することが可能な電子部品のリード曲げ装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ等の電子部品のリードの曲げ加工
は、通常、プレス加工によって行われており、ＬＳＩパ
ッケージやボンディング用金線に過大な力が加わり、そ
れらの部分に損傷を与えることがあった。そこで、本発
明者は特公平７−９５５７６号公報のような可動ポンチ
と可動ダイスとから成る曲げ型を使用することによっ
て、電子部品のリードを円弧状に運動させて曲げ加工を
行うものを提案した。
は、通常、プレス加工によって行われており、ＬＳＩパ
ッケージやボンディング用金線に過大な力が加わり、そ
れらの部分に損傷を与えることがあった。そこで、本発
明者は特公平７−９５５７６号公報のような可動ポンチ
と可動ダイスとから成る曲げ型を使用することによっ
て、電子部品のリードを円弧状に運動させて曲げ加工を
行うものを提案した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の特公平７−９５
５７６号公報のような曲げ型を使用するものでは、電子
部品のリードの形状、長さ、曲げ寸法は多種類存在する
ため、そのそれぞれの種類の電子部品に対して専用の曲
げ型を使用する必要があった。そのため曲げ型の種類が
数多く必要となり、曲げ型のコスト増による加工コスト
の増加を招くことになった。また、曲げ型の製作に時間
がかかるため、新規種類の電子部品のリード曲げ加工に
対応するのに時間がかかるという欠点があった。さら
に、実際の加工作業時にも、電子部品の種類に応じて曲
げ型を交換するのに時間と手間がかかり、加工能率を低
下させる原因となっていた。
５７６号公報のような曲げ型を使用するものでは、電子
部品のリードの形状、長さ、曲げ寸法は多種類存在する
ため、そのそれぞれの種類の電子部品に対して専用の曲
げ型を使用する必要があった。そのため曲げ型の種類が
数多く必要となり、曲げ型のコスト増による加工コスト
の増加を招くことになった。また、曲げ型の製作に時間
がかかるため、新規種類の電子部品のリード曲げ加工に
対応するのに時間がかかるという欠点があった。さら
に、実際の加工作業時にも、電子部品の種類に応じて曲
げ型を交換するのに時間と手間がかかり、加工能率を低
下させる原因となっていた。
【０００４】そこで、本発明は、多種類の曲げ型を必要
とせず、いろいろな種類の電子部品のリード曲げ加工を
汎用的に行うことができる電子部品のリード曲げ装置を
提供することを目的とする。
とせず、いろいろな種類の電子部品のリード曲げ加工を
汎用的に行うことができる電子部品のリード曲げ装置を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における電子部品のリード曲げ装置は、電子
部品のリードの先端を保持するリード保持手段と、前記
リード保持手段を第１の移動軸に沿って移動させる第１
の駆動機構と、前記リード保持手段を前記第１の移動軸
と直交する第２の移動軸に沿って移動させる第２の駆動
機構と、前記第１の駆動機構と前記第２の駆動機構とを
制御して、前記電子部品のリードを保持した前記リード
保持手段をほぼ円弧状の軌跡に沿って移動させ、前記電
子部品のリードの曲げ加工を行う制御手段とを有する。
に、本発明における電子部品のリード曲げ装置は、電子
部品のリードの先端を保持するリード保持手段と、前記
リード保持手段を第１の移動軸に沿って移動させる第１
の駆動機構と、前記リード保持手段を前記第１の移動軸
と直交する第２の移動軸に沿って移動させる第２の駆動
機構と、前記第１の駆動機構と前記第２の駆動機構とを
制御して、前記電子部品のリードを保持した前記リード
保持手段をほぼ円弧状の軌跡に沿って移動させ、前記電
子部品のリードの曲げ加工を行う制御手段とを有する。
【０００６】また、上記電子部品のリード曲げ装置にお
いて、前記リード保持手段は、互いに接近離反可能な第
１のリード保持部材および第２のリード保持部材とから
成るものであることが好ましい。
いて、前記リード保持手段は、互いに接近離反可能な第
１のリード保持部材および第２のリード保持部材とから
成るものであることが好ましい。
【０００７】また、上記電子部品のリード曲げ装置にお
いて、前記第１の駆動機構は、ボールネジおよびボール
ナットを含むものであり、前記第２の駆動機構は、前記
第１のリード保持部材を駆動するボールネジおよびボー
ルナットを含むものであり、前記第２のリード保持部材
を前記第１のリード保持部材に向けて付勢するシリンダ
装置を有することが好ましい。
いて、前記第１の駆動機構は、ボールネジおよびボール
ナットを含むものであり、前記第２の駆動機構は、前記
第１のリード保持部材を駆動するボールネジおよびボー
ルナットを含むものであり、前記第２のリード保持部材
を前記第１のリード保持部材に向けて付勢するシリンダ
装置を有することが好ましい。
【０００８】また、上記電子部品のリード曲げ装置にお
いて、電子部品のリードの根元部を固定状態で支持する
リード支持手段を有することが好ましい。
いて、電子部品のリードの根元部を固定状態で支持する
リード支持手段を有することが好ましい。
【０００９】また、上記電子部品のリード曲げ装置にお
いて、前記リード支持手段は、位置が固定のリード支持
固定部材と、前記リード支持固定部材に対して接近離反
可能なリード支持可動部材とから成ることが好ましい。
いて、前記リード支持手段は、位置が固定のリード支持
固定部材と、前記リード支持固定部材に対して接近離反
可能なリード支持可動部材とから成ることが好ましい。
【００１０】また、上記電子部品のリード曲げ装置にお
いて、前記リード支持可動部材を前記第２の移動軸に沿
って前記リード支持固定部材方向に移動させる第３の駆
動機構を有することが好ましい。
いて、前記リード支持可動部材を前記第２の移動軸に沿
って前記リード支持固定部材方向に移動させる第３の駆
動機構を有することが好ましい。
【００１１】また、上記電子部品のリード曲げ装置にお
いて、前記第３の駆動機構は、ボールネジおよびボール
ナットを含むものであり、前記第２の駆動機構のボール
ネジと前記第３の駆動機構のボールネジとは一体であ
り、ピッチが同じ逆ネジとなっていることが好ましい。
いて、前記第３の駆動機構は、ボールネジおよびボール
ナットを含むものであり、前記第２の駆動機構のボール
ネジと前記第３の駆動機構のボールネジとは一体であ
り、ピッチが同じ逆ネジとなっていることが好ましい。
【００１２】また、上記電子部品のリード曲げ装置にお
いて、電子部品のリードの曲げ形状の各寸法を入力する
入力手段と、前記入力手段から入力された各寸法データ
から前記リード保持手段のリード保持位置および円弧状
の移動軌跡を演算して決定する演算手段とを有すること
が好ましい。
いて、電子部品のリードの曲げ形状の各寸法を入力する
入力手段と、前記入力手段から入力された各寸法データ
から前記リード保持手段のリード保持位置および円弧状
の移動軌跡を演算して決定する演算手段とを有すること
が好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して説明する。図１は、本発明の電子部品のリー
ド曲げ装置の全体斜視図である。工場等の床面に設置さ
れる基盤体１０の上には、基板１が固定されている。基
板１上には移動板２が水平面上の１方向に移動可能に設
置されている。この移動方向をＸ軸方向とする。基板１
上にはまた、リード支持基台５３が固定されており、そ
のリード支持基台５３上にリード支持固定部材５１とリ
ード支持可動部材５２から成るリード支持手段が設置さ
れている。Ｘ軸方向は、移動板２がリード支持手段に対
して接近離反する方向に設定されている。電子部品のリ
ードはここでは図示しない載置台の上に位置決めされて
固定載置される。電子部品のリードは根元部分をリード
支持固定部材５１とリード支持可動部材５２とによって
上下から挟持されて支持される。
を参照して説明する。図１は、本発明の電子部品のリー
ド曲げ装置の全体斜視図である。工場等の床面に設置さ
れる基盤体１０の上には、基板１が固定されている。基
板１上には移動板２が水平面上の１方向に移動可能に設
置されている。この移動方向をＸ軸方向とする。基板１
上にはまた、リード支持基台５３が固定されており、そ
のリード支持基台５３上にリード支持固定部材５１とリ
ード支持可動部材５２から成るリード支持手段が設置さ
れている。Ｘ軸方向は、移動板２がリード支持手段に対
して接近離反する方向に設定されている。電子部品のリ
ードはここでは図示しない載置台の上に位置決めされて
固定載置される。電子部品のリードは根元部分をリード
支持固定部材５１とリード支持可動部材５２とによって
上下から挟持されて支持される。
【００１４】図２は、電子部品のリード曲げ装置の側面
からの断面図である。基板１上には、Ｘ軸方向にＸ軸ガ
イド１１が設けられており、Ｘ軸ガイド１１上にはＸ軸
方向に移動可能にＸ軸スライダ１２が案内されている。
Ｘ軸スライダ１２は移動板２の下面に固定されており、
これによって移動板２はＸ軸方向に滑らかに移動するこ
とが可能である。移動台２のＸ軸方向の駆動は、Ｘ軸サ
ーボモータ２１の動力による。Ｘ軸サーボモータ２１の
出力軸は、Ｘ軸カップリング２２によりＸ軸ボールネジ
２３に接続され、回転が伝達される。Ｘ軸ボールネジ２
３にはＸ軸ボールナット２４が螺合しており、Ｘ軸ボー
ルナット２４は連結部材２５を介して移動台２に回転不
能に固定されている。したがって、Ｘ軸サーボモータ２
１の回転により、移動台２はＸ軸方向に直線駆動され
る。
からの断面図である。基板１上には、Ｘ軸方向にＸ軸ガ
イド１１が設けられており、Ｘ軸ガイド１１上にはＸ軸
方向に移動可能にＸ軸スライダ１２が案内されている。
Ｘ軸スライダ１２は移動板２の下面に固定されており、
これによって移動板２はＸ軸方向に滑らかに移動するこ
とが可能である。移動台２のＸ軸方向の駆動は、Ｘ軸サ
ーボモータ２１の動力による。Ｘ軸サーボモータ２１の
出力軸は、Ｘ軸カップリング２２によりＸ軸ボールネジ
２３に接続され、回転が伝達される。Ｘ軸ボールネジ２
３にはＸ軸ボールナット２４が螺合しており、Ｘ軸ボー
ルナット２４は連結部材２５を介して移動台２に回転不
能に固定されている。したがって、Ｘ軸サーボモータ２
１の回転により、移動台２はＸ軸方向に直線駆動され
る。
【００１５】電子部品のリードは、先端部を下部リード
保持部材４１および上部リード保持部材４２によって保
持され、所定の形状に曲げ加工を施される。その際、リ
ードの根元部分はリード支持固定部材５１とリード支持
可動部材５２によって挟持され動かないように支持され
ている。下部リード保持部材４１とリード支持可動部材
５２は、Ｙ軸サーボモータ３１によって垂直方向である
Ｙ軸方向に駆動される。Ｙ軸サーボモータ３１の出力軸
は、Ｙ軸カップリング３２によりＹ軸ボールネジ３３に
接続されている。また、上部リード保持部材４２は、シ
リンダ装置４３によりシリンダシャフト４４を介してＹ
軸方向に駆動される。
保持部材４１および上部リード保持部材４２によって保
持され、所定の形状に曲げ加工を施される。その際、リ
ードの根元部分はリード支持固定部材５１とリード支持
可動部材５２によって挟持され動かないように支持され
ている。下部リード保持部材４１とリード支持可動部材
５２は、Ｙ軸サーボモータ３１によって垂直方向である
Ｙ軸方向に駆動される。Ｙ軸サーボモータ３１の出力軸
は、Ｙ軸カップリング３２によりＹ軸ボールネジ３３に
接続されている。また、上部リード保持部材４２は、シ
リンダ装置４３によりシリンダシャフト４４を介してＹ
軸方向に駆動される。
【００１６】図３は、下部リード保持部材４１および上
部リード保持部材４２、ならびにリード支持可動部材５
２のＹ軸方向駆動機構の拡大図である。移動台２には、
垂直方向のＹ軸ガイド３５が４本固定されている。Ｙ軸
ガイド３５は円柱形状であり、下部移動板４１１、上部
移動板４２１およびローラ保持板５６１をＹ軸方向に案
内する。Ｙ軸サーボモータ３１によって駆動されるＹ軸
ボールネジ３３は中央部の上下に、下部ボールネジ３３
１と上部ボールネジ３３２とを有している。下部ボール
ネジ３３１と上部ボールネジ３３２とは、互いに逆ネジ
であり、ピッチは同じである。
部リード保持部材４２、ならびにリード支持可動部材５
２のＹ軸方向駆動機構の拡大図である。移動台２には、
垂直方向のＹ軸ガイド３５が４本固定されている。Ｙ軸
ガイド３５は円柱形状であり、下部移動板４１１、上部
移動板４２１およびローラ保持板５６１をＹ軸方向に案
内する。Ｙ軸サーボモータ３１によって駆動されるＹ軸
ボールネジ３３は中央部の上下に、下部ボールネジ３３
１と上部ボールネジ３３２とを有している。下部ボール
ネジ３３１と上部ボールネジ３３２とは、互いに逆ネジ
であり、ピッチは同じである。
【００１７】下部ボールネジ３３１には下部ボールナッ
ト３４１が螺合しており、下部ボールナット３４１は回
転不能に下部移動板４１１に固定されている。下部移動
板４１１の先端部には下部リード保持部材４１が固定さ
れている。したがって、Ｙ軸サーボモータ３１によって
Ｙ軸ボールネジ３３を回転駆動することにより、下部リ
ード保持部材４１をＹ軸方向に移動させることができ
る。また、上部ボールネジ３３２には上部ボールナット
３４２が螺合しており、上部ボールナット３４２は回転
不能にローラ保持板５６１に固定されている。ローラ保
持板５６１の先端部には駆動ローラ５６が回転自在に軸
支されている。したがって、Ｙ軸サーボモータ３１によ
ってＹ軸ボールネジ３３を回転駆動することにより、駆
動ローラ５６をＹ軸方向に移動させることができる。
ト３４１が螺合しており、下部ボールナット３４１は回
転不能に下部移動板４１１に固定されている。下部移動
板４１１の先端部には下部リード保持部材４１が固定さ
れている。したがって、Ｙ軸サーボモータ３１によって
Ｙ軸ボールネジ３３を回転駆動することにより、下部リ
ード保持部材４１をＹ軸方向に移動させることができ
る。また、上部ボールネジ３３２には上部ボールナット
３４２が螺合しており、上部ボールナット３４２は回転
不能にローラ保持板５６１に固定されている。ローラ保
持板５６１の先端部には駆動ローラ５６が回転自在に軸
支されている。したがって、Ｙ軸サーボモータ３１によ
ってＹ軸ボールネジ３３を回転駆動することにより、駆
動ローラ５６をＹ軸方向に移動させることができる。
【００１８】下部ボールネジ３３１と上部ボールネジ３
３２とが互いに逆ネジであるから、Ｙ軸ボールネジ３３
の回転により駆動ローラ５６と下部リード保持部材４２
とは上下逆方向に等距離だけ移動することになる。駆動
ローラ５６は係合部材５４の係合溝５４１に係合してお
り、駆動ローラ５６をＹ軸方向に移動させることによ
り、バネ５５を介してリード支持可動部材５２をリード
支持固定部材５１に向けて押圧付勢することができる。
駆動ローラ５６と係合溝５４１の係合機構は、移動板２
のＸ軸方向の移動に無関係にリード支持可動部材５２を
付勢するためのものである。係合溝によって、移動板２
のＸ軸方向の移動を吸収している。
３２とが互いに逆ネジであるから、Ｙ軸ボールネジ３３
の回転により駆動ローラ５６と下部リード保持部材４２
とは上下逆方向に等距離だけ移動することになる。駆動
ローラ５６は係合部材５４の係合溝５４１に係合してお
り、駆動ローラ５６をＹ軸方向に移動させることによ
り、バネ５５を介してリード支持可動部材５２をリード
支持固定部材５１に向けて押圧付勢することができる。
駆動ローラ５６と係合溝５４１の係合機構は、移動板２
のＸ軸方向の移動に無関係にリード支持可動部材５２を
付勢するためのものである。係合溝によって、移動板２
のＸ軸方向の移動を吸収している。
【００１９】上部リード保持部材４２を先端部に固定し
た上部移動板４２１は、シリンダ装置４３によりシリン
ダシャフト４４を介してＹ軸方向に押圧駆動される。こ
れにより、上部リード保持部材４２が下部リード保持部
材４１に対して押圧付勢される。このように空気圧等に
より上部リード保持部材４２が下部リード保持部材４１
に付勢された状態では、下部リード保持部材４１が移動
すればその移動に追従して上部リード保持部材４２も付
勢状態のまま一緒に移動することになる。
た上部移動板４２１は、シリンダ装置４３によりシリン
ダシャフト４４を介してＹ軸方向に押圧駆動される。こ
れにより、上部リード保持部材４２が下部リード保持部
材４１に対して押圧付勢される。このように空気圧等に
より上部リード保持部材４２が下部リード保持部材４１
に付勢された状態では、下部リード保持部材４１が移動
すればその移動に追従して上部リード保持部材４２も付
勢状態のまま一緒に移動することになる。
【００２０】図４は、電子部品のリードの曲げ加工を行
う際に、リードの根元部分を固定支持するリード支持手
段の拡大正面図であり、一部を断面で表している。ま
た、図５は、図４のリード支持手段のＡ−Ａ矢視断面図
である。リード支持手段はリード支持基台５３上に設置
されている。リード支持基台５３は基板１に固定設置さ
れている。リード支持手段は、下側の位置固定のリード
支持固定部材５１と、上側のリード支持可動部材５２と
から成る。リード支持可動部材５２は前述のように、Ｙ
軸サーボモータ３１およびＹ軸ボールネジ３３により、
リード支持固定部材５１に向けて押圧付勢される。
う際に、リードの根元部分を固定支持するリード支持手
段の拡大正面図であり、一部を断面で表している。ま
た、図５は、図４のリード支持手段のＡ−Ａ矢視断面図
である。リード支持手段はリード支持基台５３上に設置
されている。リード支持基台５３は基板１に固定設置さ
れている。リード支持手段は、下側の位置固定のリード
支持固定部材５１と、上側のリード支持可動部材５２と
から成る。リード支持可動部材５２は前述のように、Ｙ
軸サーボモータ３１およびＹ軸ボールネジ３３により、
リード支持固定部材５１に向けて押圧付勢される。
【００２１】係合部材５４にはＹ軸方向にガイド棒５７
が固定されている。上部リード支持部材取付部５２１と
下部リード支持部材取付部５１１はガイド棒５７に対し
て相対移動可能に嵌合している。このガイド棒５７によ
り、係合部材５４とリード支持可動部材５２は、リード
支持固定部材５１に対してＹ軸方向に移動可能に案内さ
れる。係合溝５４１内に係合した駆動ローラ５６を下降
させることによって係合部材５４を下降させ、さらにバ
ネ５５を介してリード支持可動部材５２を下降させるこ
とによってリード根元部の固定支持を行う。リード支持
可動部材５２がリード根元部に接触してからも、バネ５
５による支持力が所定の大きさになるまで、係合部材５
４をさらに下降させる。
が固定されている。上部リード支持部材取付部５２１と
下部リード支持部材取付部５１１はガイド棒５７に対し
て相対移動可能に嵌合している。このガイド棒５７によ
り、係合部材５４とリード支持可動部材５２は、リード
支持固定部材５１に対してＹ軸方向に移動可能に案内さ
れる。係合溝５４１内に係合した駆動ローラ５６を下降
させることによって係合部材５４を下降させ、さらにバ
ネ５５を介してリード支持可動部材５２を下降させるこ
とによってリード根元部の固定支持を行う。リード支持
可動部材５２がリード根元部に接触してからも、バネ５
５による支持力が所定の大きさになるまで、係合部材５
４をさらに下降させる。
【００２２】上部リード支持部材取付部５２１と下部リ
ード支持部材取付部５１１の内部は、空間５２２と空間
５１２が形成されており、これらの空間５２２、５１２
の内部を上部リード保持部材４２と下部リード保持部材
４１がＸ軸、Ｙ軸方向に自由に移動できるように構成さ
れている。
ード支持部材取付部５１１の内部は、空間５２２と空間
５１２が形成されており、これらの空間５２２、５１２
の内部を上部リード保持部材４２と下部リード保持部材
４１がＸ軸、Ｙ軸方向に自由に移動できるように構成さ
れている。
【００２３】図６は、電子部品Ｐのリード曲げの様子を
示す図である。電子部品Ｐは載置台Ｔの上に位置決めさ
れて固定支持される。載置台Ｔは、真空吸着等によって
電子部品Ｐを吸着支持するものであり、電子部品Ｐの加
工すべきリードＬを加工位置に割り出す割り出し回転を
行う機能がある。リードＬの根元部をリード支持固定部
材５１とリード支持可動部材５２により押圧支持した状
態で、リードＬの先端部を下部リード保持部材４１と上
部リード保持部材４２とによって挟持する。そして、下
部リード保持部材４１と上部リード保持部材４２とを図
のように円弧状の軌跡を描くようにＸ軸サーボモータ、
Ｙ軸サーボモータを制御して、リードＬの曲げ加工を行
う。
示す図である。電子部品Ｐは載置台Ｔの上に位置決めさ
れて固定支持される。載置台Ｔは、真空吸着等によって
電子部品Ｐを吸着支持するものであり、電子部品Ｐの加
工すべきリードＬを加工位置に割り出す割り出し回転を
行う機能がある。リードＬの根元部をリード支持固定部
材５１とリード支持可動部材５２により押圧支持した状
態で、リードＬの先端部を下部リード保持部材４１と上
部リード保持部材４２とによって挟持する。そして、下
部リード保持部材４１と上部リード保持部材４２とを図
のように円弧状の軌跡を描くようにＸ軸サーボモータ、
Ｙ軸サーボモータを制御して、リードＬの曲げ加工を行
う。
【００２４】図７は、電子部品ＰのリードＬの曲げ形状
の各部の寸法を示す図である。載置台の中心線Ｍに、電
子部品Ｐの中心が一致するように位置決めされて載置さ
れる。電子部品Ｐの中心からリードＬの根元部までの寸
法ａとリードＬの長さを表す寸法ｌは、電子部品の種類
に対応して決まっている寸法である。リードＬの曲げ形
状は、寸法ｂ，ｃ，ｄ，ｅによって決定されるが、寸法
ａと寸法ｌとが電子部品に応じて決まっているため、寸
法ｂ，ｃ，ｄ，ｅの中の３個の値を指定すると、他の１
個の寸法は自動的に決まってしまう。たとえば、寸法
ｂ，ｄ，ｅを指定した場合、 ｒ＝｛（ｂ−ａ−ｄ）2 ＋ｅ2 ｝1/2 … 式１ ｆ＝ｌ−ｄ−ｒ … 式２ ｃ＝ｂ＋ｆ となり、寸法ｃは決まってしまう。
の各部の寸法を示す図である。載置台の中心線Ｍに、電
子部品Ｐの中心が一致するように位置決めされて載置さ
れる。電子部品Ｐの中心からリードＬの根元部までの寸
法ａとリードＬの長さを表す寸法ｌは、電子部品の種類
に対応して決まっている寸法である。リードＬの曲げ形
状は、寸法ｂ，ｃ，ｄ，ｅによって決定されるが、寸法
ａと寸法ｌとが電子部品に応じて決まっているため、寸
法ｂ，ｃ，ｄ，ｅの中の３個の値を指定すると、他の１
個の寸法は自動的に決まってしまう。たとえば、寸法
ｂ，ｄ，ｅを指定した場合、 ｒ＝｛（ｂ−ａ−ｄ）2 ＋ｅ2 ｝1/2 … 式１ ｆ＝ｌ−ｄ−ｒ … 式２ ｃ＝ｂ＋ｆ となり、寸法ｃは決まってしまう。
【００２５】したがって、寸法ｂ，ｄ，ｅの値を入力手
段から入力して指定すれば、式１、式２によって、リー
ド支持手段による根元部支持位置Ｏ、リード保持手段に
よる先端部保持位置Ｓが演算でき、また、先端部を保持
して移動する円弧状の軌跡の半径ｒも演算できる。つま
り、リード根元部を位置Ｏで固定支持し、リード先端部
は位置Ｓより先端側を保持して、軌跡開始位置Ｓから軌
跡終了位置Ｇまで、中心位置Ｏ、半径ｒの円弧上を移動
させればよい。寸法ｂ，ｃ，ｄ，ｅの中の他の３個の値
を指定するようにしても、同様に円弧軌跡を演算でき
る。また、寸法ｂ，ｃ，ｄ，ｅの中の３個の値を指定す
る代わりに、寸法ｄ，ｒ，ｅを指定する等の指定方法で
もよい。
段から入力して指定すれば、式１、式２によって、リー
ド支持手段による根元部支持位置Ｏ、リード保持手段に
よる先端部保持位置Ｓが演算でき、また、先端部を保持
して移動する円弧状の軌跡の半径ｒも演算できる。つま
り、リード根元部を位置Ｏで固定支持し、リード先端部
は位置Ｓより先端側を保持して、軌跡開始位置Ｓから軌
跡終了位置Ｇまで、中心位置Ｏ、半径ｒの円弧上を移動
させればよい。寸法ｂ，ｃ，ｄ，ｅの中の他の３個の値
を指定するようにしても、同様に円弧軌跡を演算でき
る。また、寸法ｂ，ｃ，ｄ，ｅの中の３個の値を指定す
る代わりに、寸法ｄ，ｒ，ｅを指定する等の指定方法で
もよい。
【００２６】電子部品のリード曲げ装置は、図８のよう
な制御装置６によって制御される。制御装置としては、
数値制御装置、プログラマブル・コントローラ等が使用
できる。制御装置６はＣＰＵ６０を有しており、ＣＰＵ
６０により種々のデータ処理を行う。ＣＰＵ６０にはバ
ス６１を介して、ＲＯＭ６２、ＲＡＭ６３、固定ディス
ク装置６４が接続されている。ＣＰＵ６０は、ＲＯＭ６
２に記憶されているシステムプログラムおよびデータ
と、ＲＡＭ６３にロードされたプログラムおよびデータ
に従って動作する。
な制御装置６によって制御される。制御装置としては、
数値制御装置、プログラマブル・コントローラ等が使用
できる。制御装置６はＣＰＵ６０を有しており、ＣＰＵ
６０により種々のデータ処理を行う。ＣＰＵ６０にはバ
ス６１を介して、ＲＯＭ６２、ＲＡＭ６３、固定ディス
ク装置６４が接続されている。ＣＰＵ６０は、ＲＯＭ６
２に記憶されているシステムプログラムおよびデータ
と、ＲＡＭ６３にロードされたプログラムおよびデータ
に従って動作する。
【００２７】ＲＡＭ６３の中には、作業者により入力さ
れた寸法ｂ，ｄ，ｅ等のデータから式１、式２等に従っ
て円弧軌跡の各パラメータを演算する軌跡演算プログラ
ム６３１が記憶されている。固定ディスク装置６４に
は、ＲＡＭ６３にロードされＣＰＵ６０によって実行さ
れるべき種々のアプリケーションプログラムや軌跡演算
プログラム６３１、さらには電子部品の種類に応じたリ
ードの曲げ形状の登録済み寸法パターン等が記憶されて
いる。入出力装置６５は、フレキシブルディスク装置、
紙テープ読取装置等であり、予め作成しておいたリード
曲げ形状の登録済み寸法パターン等をフレキシブルディ
スク等の外部記憶媒体から読み込んだり、逆に制御装置
６内のリード曲げ形状の寸法パターンを外部記憶媒体に
保存したりすることができる。
れた寸法ｂ，ｄ，ｅ等のデータから式１、式２等に従っ
て円弧軌跡の各パラメータを演算する軌跡演算プログラ
ム６３１が記憶されている。固定ディスク装置６４に
は、ＲＡＭ６３にロードされＣＰＵ６０によって実行さ
れるべき種々のアプリケーションプログラムや軌跡演算
プログラム６３１、さらには電子部品の種類に応じたリ
ードの曲げ形状の登録済み寸法パターン等が記憶されて
いる。入出力装置６５は、フレキシブルディスク装置、
紙テープ読取装置等であり、予め作成しておいたリード
曲げ形状の登録済み寸法パターン等をフレキシブルディ
スク等の外部記憶媒体から読み込んだり、逆に制御装置
６内のリード曲げ形状の寸法パターンを外部記憶媒体に
保存したりすることができる。
【００２８】制御装置６のバス６１にはインターフェー
ス回路を介して、表示手段６６、入力手段６７が接続さ
れており、作業者との情報の入出力を対話的に行うこと
ができる。表示手段６６としてはＣＲＴや液晶表示板等
が使用でき、入力手段６７としてはキーボード等が使用
できる。作業者は入力手段６７によって、リード曲げ形
状を指定する各種寸法を入力したり、予め登録済みの寸
法パターンを選択したりすることにより、リード曲げ形
状を指定する。制御装置６はリード曲げ形状から演算さ
れた円弧軌跡の各パラメータと所定の手順に従って、駆
動・位置決め手段７に指令を送り、Ｘ軸サーボモータ２
１、Ｙ軸サーボモータ３１、シリンダ装置４３の駆動お
よび位置決め制御を行う。
ス回路を介して、表示手段６６、入力手段６７が接続さ
れており、作業者との情報の入出力を対話的に行うこと
ができる。表示手段６６としてはＣＲＴや液晶表示板等
が使用でき、入力手段６７としてはキーボード等が使用
できる。作業者は入力手段６７によって、リード曲げ形
状を指定する各種寸法を入力したり、予め登録済みの寸
法パターンを選択したりすることにより、リード曲げ形
状を指定する。制御装置６はリード曲げ形状から演算さ
れた円弧軌跡の各パラメータと所定の手順に従って、駆
動・位置決め手段７に指令を送り、Ｘ軸サーボモータ２
１、Ｙ軸サーボモータ３１、シリンダ装置４３の駆動お
よび位置決め制御を行う。
【００２９】図９は、電子部品のリード曲げ装置の動作
順序を示す図である。動作６００では、装置の各部は初
期位置にあり、Ｘ軸サーボモータ２１、Ｙ軸サーボモー
タ３１、シリンダ装置４３は動作していない。次に、動
作６０１で電子部品Ｐが載置台Ｔに位置決めされて載置
される。次に、動作６０２でＸ軸サーボモータ２１、Ｙ
軸サーボモータ３１を駆動し、下部リード保持部材４１
と上部リード保持部材４２とを開いた状態で、リードＬ
の先端の保持位置まで移動し位置決めする。次に、動作
６０３でＹ軸サーボモータ３１を駆動して、リード支持
可動部材５２をリード支持固定部材５１にむけて押圧付
勢し、リードＬの根元位置を固定支持する。この時、下
部リード保持部材４１が円弧軌跡の開始点に位置するよ
うに位置設定がなされている。
順序を示す図である。動作６００では、装置の各部は初
期位置にあり、Ｘ軸サーボモータ２１、Ｙ軸サーボモー
タ３１、シリンダ装置４３は動作していない。次に、動
作６０１で電子部品Ｐが載置台Ｔに位置決めされて載置
される。次に、動作６０２でＸ軸サーボモータ２１、Ｙ
軸サーボモータ３１を駆動し、下部リード保持部材４１
と上部リード保持部材４２とを開いた状態で、リードＬ
の先端の保持位置まで移動し位置決めする。次に、動作
６０３でＹ軸サーボモータ３１を駆動して、リード支持
可動部材５２をリード支持固定部材５１にむけて押圧付
勢し、リードＬの根元位置を固定支持する。この時、下
部リード保持部材４１が円弧軌跡の開始点に位置するよ
うに位置設定がなされている。
【００３０】次に、動作６０４でシリンダ装置４３を駆
動し、上部リード保持部材４２を下部リード保持部材４
１に向けて押圧付勢し、リードＬの先端部を保持する。
次に、動作６０５でＸ軸サーボモータ２１、Ｙ軸サーボ
モータ３１を駆動し、下部リード保持部材４１と上部リ
ード保持部材４２とを、リードＬ先端を保持した状態
で、演算された円弧軌跡に沿って移動しリードＬを所定
形状に曲げ加工する。この際、駆動ローラ５６も連動し
て移動するが、バネ５５によってその移動が吸収される
ので、リードＬの根元位置の固定支持が外れることはな
い。次に、動作６０６でシリンダ装置４３を開放し、リ
ードＬの先端の保持を開放する。最後に、動作６０７で
Ｙ軸サーボモータ３１を駆動してリード根元部の支持を
解放し、Ｘ軸サーボモータ２１、Ｙ軸サーボモータ３１
により初期位置に戻る。以上のような動作を繰り返すこ
とにより、電子部品のリード曲げ加工を行う。
動し、上部リード保持部材４２を下部リード保持部材４
１に向けて押圧付勢し、リードＬの先端部を保持する。
次に、動作６０５でＸ軸サーボモータ２１、Ｙ軸サーボ
モータ３１を駆動し、下部リード保持部材４１と上部リ
ード保持部材４２とを、リードＬ先端を保持した状態
で、演算された円弧軌跡に沿って移動しリードＬを所定
形状に曲げ加工する。この際、駆動ローラ５６も連動し
て移動するが、バネ５５によってその移動が吸収される
ので、リードＬの根元位置の固定支持が外れることはな
い。次に、動作６０６でシリンダ装置４３を開放し、リ
ードＬの先端の保持を開放する。最後に、動作６０７で
Ｙ軸サーボモータ３１を駆動してリード根元部の支持を
解放し、Ｘ軸サーボモータ２１、Ｙ軸サーボモータ３１
により初期位置に戻る。以上のような動作を繰り返すこ
とにより、電子部品のリード曲げ加工を行う。
【００３１】なお、この実施の形態では、下部リード保
持部材４１とリード支持可動部材５２とを１本の上下に
逆ネジを有するボールネジにより連動して駆動するよう
にしたが、必ずしもこのような駆動機構でなくともよ
い。すなわち、それぞれ独立に駆動するような駆動機構
であってもよい。
持部材４１とリード支持可動部材５２とを１本の上下に
逆ネジを有するボールネジにより連動して駆動するよう
にしたが、必ずしもこのような駆動機構でなくともよ
い。すなわち、それぞれ独立に駆動するような駆動機構
であってもよい。
【００３２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下のような効果を奏する。
ているので、以下のような効果を奏する。
【００３３】多種類の電子部品のリード曲げ形状に汎用
的に対応でき、曲げ型を交換する必要もないため能率良
く曲げ加工を行うことができ、また、新規種類の電子部
品に対応することも簡単である。
的に対応でき、曲げ型を交換する必要もないため能率良
く曲げ加工を行うことができ、また、新規種類の電子部
品に対応することも簡単である。
【００３４】電子部品のリードの曲げ形状寸法を入力す
ることによって、自動的にリード曲げ加工の移動軌跡の
各パラメータを演算して曲げ加工を行うことができるの
で、装置の運転が簡単で誰にでも操作することができ
る。
ることによって、自動的にリード曲げ加工の移動軌跡の
各パラメータを演算して曲げ加工を行うことができるの
で、装置の運転が簡単で誰にでも操作することができ
る。
【００３５】リード先端部を保持するリード保持手段の
Ｙ軸移動と、リード根元部を支持するリード支持手段の
付勢駆動とを１本の逆ネジを有するボールネジによって
駆動するものにおいては、制御軸の数を減らすことがで
き、制御装置の構成を簡単化してコストを低減すること
ができる。
Ｙ軸移動と、リード根元部を支持するリード支持手段の
付勢駆動とを１本の逆ネジを有するボールネジによって
駆動するものにおいては、制御軸の数を減らすことがで
き、制御装置の構成を簡単化してコストを低減すること
ができる。
【図１】図１は、本発明の電子部品のリード曲げ装置の
全体斜視図である。
全体斜視図である。
【図２】図２は、電子部品のリード曲げ装置の側面から
の断面図である。
の断面図である。
【図３】図３は、リード保持部材のＹ軸方向駆動機構お
よびリード支持部材の駆動機構の拡大図である。
よびリード支持部材の駆動機構の拡大図である。
【図４】図４は、リード支持部材の拡大正面図である。
【図５】図５は、図４のリード支持部材のＡ−Ａ矢視断
面図である。
面図である。
【図６】図６は、電子部品のリード曲げの様子を示す図
である。
である。
【図７】図７は、電子部品のリードの曲げ形状の各部の
寸法を示す図である。
寸法を示す図である。
【図８】図８は、電子部品のリード曲げ装置の制御装置
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図９】図９は、電子部品のリード曲げ装置の動作順序
を示す図である。
を示す図である。
１…基板 ２…移動板 １１…Ｘ軸ガイド １２…Ｘ軸スライダ ２１…Ｘ軸サーボモータ ２２…Ｘ軸カップリング ２３…Ｘ軸ボールネジ ２４…Ｘ軸ボールナット ２５…連結部材 ３１…Ｙ軸サーボモータ ３２…Ｙ軸カップリング ３３…Ｙ軸ボールネジ ３５…Ｙ軸ガイド ４１…下部リード保持部材 ４２…上部リード保持部材 ４３…シリンダ ４４…シリンダシャフト ５１…リード支持可動部材 ５２…リード支持固定部材 ５３…リード支持基台 ５４…係合部材 ５５…バネ ５６…駆動ローラ ５７…ガイド棒 ３３１…下部ボールネジ ３３２…上部ボールネジ ３４１…下部ボールナット ３４２…上部ボールナット
Claims (8)
- 【請求項１】電子部品のリードの先端を保持するリード
保持手段（４１，４２）と、 前記リード保持手段（４１，４２）を第１の移動軸に沿
って移動させる第１の駆動機構（２１，２３，２４）
と、 前記リード保持手段を前記第１の移動軸と直交する第２
の移動軸に沿って移動させる第２の駆動機構（３１，３
３，３４１）と、 前記第１の駆動機構（２１，２３，２４）と前記第２の
駆動機構（３１，３３１，３４１）とを制御して、前記
電子部品のリードを保持した前記リード保持手段をほぼ
円弧状の軌跡に沿って移動させ、前記電子部品のリード
の曲げ加工を行う制御手段（６）とを有する電子部品の
リード曲げ装置。 - 【請求項２】請求項１に記載した電子部品のリード曲げ
装置において、 前記リード保持手段は、互いに接近離反可能な第１のリ
ード保持部材（４１）および第２のリード保持部材（４
２）とから成るものである電子部品のリード曲げ装置。 - 【請求項３】請求項２に記載した電子部品のリード曲げ
装置において、 前記第１の駆動機構は、ボールネジ（２３）およびボー
ルナット（２４）を含むものであり、 前記第２の駆動機構は、前記第１のリード保持部材（４
１）を駆動するボールネジ（３３１）およびボールナッ
ト（３４１）を含むものであり、 前記第２のリード保持部材（４２）を前記第１のリード
保持部材（４１）に向けて付勢するシリンダ装置（４
３）を有する電子部品のリード曲げ装置。 - 【請求項４】請求項１〜３のいずれか１つに記載した電
子部品のリード曲げ装置において、 電子部品のリードの根元部を固定状態で支持するリード
支持手段（５１，５２）を有する電子部品のリード曲げ
装置。 - 【請求項５】請求項４に記載した電子部品のリード曲げ
装置において、 前記リード支持手段は、位置が固定のリード支持固定部
材（５１）と、前記リード支持固定部材に対して接近離
反可能なリード支持可動部材（５２）とから成る電子部
品のリード曲げ装置。 - 【請求項６】請求項５に記載した電子部品のリード曲げ
装置において、 前記リード支持可動部材（５２）を前記第２の移動軸に
沿って前記リード支持固定部材方向（５１）に移動させ
る第３の駆動機構（３１，３３２，３４２）を有する電
子部品のリード曲げ装置。 - 【請求項７】請求項６に記載した電子部品のリード曲げ
装置において、 前記第３の駆動機構は、ボールネジ（３３２）およびボ
ールナット（３４２）を含むものであり、 前記第２の駆動機構のボールネジ（３３１）と前記第３
の駆動機構のボールネジ（３３２）とは一体であり、ピ
ッチが同じ逆ネジとなっている電子部品のリード曲げ装
置。 - 【請求項８】請求項１〜７のいずれか１つに記載した電
子部品のリード曲げ装置において、 電子部品のリードの曲げ形状の各寸法を入力する入力手
段（６７）と、 前記入力手段（６７）から入力された各寸法データから
前記リード保持手段のリード保持位置および円弧状の移
動軌跡を演算して決定する演算手段（６０，６３１）と
を有する電子部品のリード曲げ装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8334503A JP3053582B2 (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 電子部品のリード曲げ装置 |
| DE69718135T DE69718135T2 (de) | 1996-11-29 | 1997-09-27 | Anschlussdraht-Biegemaschine für elektronische Bauteile |
| EP97116839A EP0845932B1 (en) | 1996-11-29 | 1997-09-27 | Lead bending machine for electronic components |
| US08/940,950 US5860455A (en) | 1996-11-29 | 1997-09-30 | Lead bending machine for electronic components |
| KR1019970051010A KR100264235B1 (ko) | 1996-11-29 | 1997-10-02 | 전자부품의 리드 만곡장치 |
| SG1997003641A SG54575A1 (en) | 1996-11-29 | 1997-10-02 | Lead bending machine for electronic components |
| TW086116620A TW362268B (en) | 1996-11-29 | 1997-11-07 | Lead bending machine for electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8334503A JP3053582B2 (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 電子部品のリード曲げ装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163396A true JPH10163396A (ja) | 1998-06-19 |
| JP3053582B2 JP3053582B2 (ja) | 2000-06-19 |
Family
ID=18278136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8334503A Expired - Fee Related JP3053582B2 (ja) | 1996-11-29 | 1996-11-29 | 電子部品のリード曲げ装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5860455A (ja) |
| EP (1) | EP0845932B1 (ja) |
| JP (1) | JP3053582B2 (ja) |
| KR (1) | KR100264235B1 (ja) |
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| SG (1) | SG54575A1 (ja) |
| TW (1) | TW362268B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7077170B2 (en) | 2003-01-07 | 2006-07-18 | Renesas Technology Corp. | Method of forming leads of a semiconductor device |
| JP2009176789A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Hitachi Ltd | ディスクリート部品リードフォーミング治具 |
| CN113399592A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-09-17 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 一种元器件引脚成形装置及其使用方法 |
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|---|---|---|---|---|
| CN102013401A (zh) * | 2009-02-27 | 2011-04-13 | 伟仕高(肇庆)半导体有限公司 | 集成电路引脚无损伤弧线成型机构及方法 |
| CN103302206B (zh) * | 2013-06-20 | 2015-09-02 | 深圳市易飞扬通信技术有限公司 | 4针光接受组件弯管脚夹具 |
| CN103579040A (zh) * | 2013-10-30 | 2014-02-12 | 山东泰吉星电子科技有限公司 | 无损伤芯片成型封装工艺 |
| JP7142454B2 (ja) * | 2018-04-13 | 2022-09-27 | Juki株式会社 | 実装装置、実装方法 |
| CN113333628A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-09-03 | 田文勇 | 一种压敏电阻生产用引脚折角装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0795576B2 (ja) * | 1990-02-22 | 1995-10-11 | 株式会社石井工作研究所 | 電子部品のリードの曲げ加工方法及びその曲げ型 |
| US5210936A (en) * | 1992-01-06 | 1993-05-18 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method and apparatus for the excise and lead form of TAB devices |
| EP0609767A1 (de) * | 1993-02-02 | 1994-08-10 | Siemens-Albis Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zum Biegen von Werkstücken |
| SG69071A1 (en) * | 1993-04-14 | 2002-01-15 | Advanced Systems Automation | A method and apparatus for performing leads of semiconductor devices using a single point contact swing cam |
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1996
- 1996-11-29 JP JP8334503A patent/JP3053582B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-09-27 DE DE69718135T patent/DE69718135T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-09-27 EP EP97116839A patent/EP0845932B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-30 US US08/940,950 patent/US5860455A/en not_active Expired - Fee Related
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- 1997-10-02 KR KR1019970051010A patent/KR100264235B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-11-07 TW TW086116620A patent/TW362268B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7077170B2 (en) | 2003-01-07 | 2006-07-18 | Renesas Technology Corp. | Method of forming leads of a semiconductor device |
| JP2009176789A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Hitachi Ltd | ディスクリート部品リードフォーミング治具 |
| CN113399592A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-09-17 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 一种元器件引脚成形装置及其使用方法 |
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|---|---|
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