JPH10148657A - 半導体検査装置 - Google Patents
半導体検査装置Info
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- JPH10148657A JPH10148657A JP30669096A JP30669096A JPH10148657A JP H10148657 A JPH10148657 A JP H10148657A JP 30669096 A JP30669096 A JP 30669096A JP 30669096 A JP30669096 A JP 30669096A JP H10148657 A JPH10148657 A JP H10148657A
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- semiconductor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体装置を検査する際に、検査ミスの低減が
可能で、かつ検査工程にかかる時間を短縮可能な半導体
検査装置を提供する。 【解決手段】半導体装置を検査する測定部と、当該測定
部に半導体装置を搬送する搬送部とを有する半導体検査
装置であって、搬送部は、半導体装置を装着する少なく
とも一の装着部２が形成され、当該装着部２に装着され
た半導体装置１１の入出力端子と電気的に接続されかつ
測定部の有する接触子が当接するコンタクト部３が形成
された搬送トレー１を有し、装着部２には半導体装置１
１を加熱する加熱ヒータ８を有するものとした。
可能で、かつ検査工程にかかる時間を短縮可能な半導体
検査装置を提供する。 【解決手段】半導体装置を検査する測定部と、当該測定
部に半導体装置を搬送する搬送部とを有する半導体検査
装置であって、搬送部は、半導体装置を装着する少なく
とも一の装着部２が形成され、当該装着部２に装着され
た半導体装置１１の入出力端子と電気的に接続されかつ
測定部の有する接触子が当接するコンタクト部３が形成
された搬送トレー１を有し、装着部２には半導体装置１
１を加熱する加熱ヒータ８を有するものとした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置を搬送
部により測定部に搬送して当該半導体装置の電気的特性
を測定する半導体検査装置に関する。
部により測定部に搬送して当該半導体装置の電気的特性
を測定する半導体検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、組み立てが完了した半導体装置
は、半導体装置の温度テストを含む電気的特性テスト等
の検査が行われる。組み立てが完了した半導体装置の検
査は、例えば、図４に示すように、供給用トレー５１に
収容された半導体装置Ｗを搬送用アーム５３で保持し
て、プリヒータ部５２に移動する。プリヒータ部５２に
移動された半導体装置Ｗは、所定温度まで加熱される。
加熱された半導体装置Ｗは、測定部５４の測定用ステー
ジ５４ａ上に位置決めされて載置される。測定用ステー
ジ５４ａは測定部５４に移動し、測定部５４において
は、測定部５４に設けられた測定用基板が下降し、この
測定用基板に設けられた接触子が半導体装置Ｗのリード
に側部から接触することにより、半導体装置Ｗと測定部
との電気的接続がなされる。これにより半導体装置Ｗの
温度テストを含む電気的特性テストが行われる。測定が
完了した半導体装置Ｗは排出用トレー５５上に搬送用ア
ーム５３によって移動される。
は、半導体装置の温度テストを含む電気的特性テスト等
の検査が行われる。組み立てが完了した半導体装置の検
査は、例えば、図４に示すように、供給用トレー５１に
収容された半導体装置Ｗを搬送用アーム５３で保持し
て、プリヒータ部５２に移動する。プリヒータ部５２に
移動された半導体装置Ｗは、所定温度まで加熱される。
加熱された半導体装置Ｗは、測定部５４の測定用ステー
ジ５４ａ上に位置決めされて載置される。測定用ステー
ジ５４ａは測定部５４に移動し、測定部５４において
は、測定部５４に設けられた測定用基板が下降し、この
測定用基板に設けられた接触子が半導体装置Ｗのリード
に側部から接触することにより、半導体装置Ｗと測定部
との電気的接続がなされる。これにより半導体装置Ｗの
温度テストを含む電気的特性テストが行われる。測定が
完了した半導体装置Ｗは排出用トレー５５上に搬送用ア
ーム５３によって移動される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成の半導体検査装置では、測定用ステージ５４
ａ上に半導体装置Ｗを位置決めした際に、位置ずれが存
在すると、上記の接触子が半導体装置Ｗのリードに確実
に接触せずに接触不良が発生することがある。上記の接
触不良が発生すると、半導体装置Ｗの検査を正確に行う
ことができないという不利益があった。さらに、上記の
ような構成の半導体検査装置では、一つの半導体装置Ｗ
ごとに搬送を行って検査を行うため、検査工程に長時間
を要するという不利益もあった。
ような構成の半導体検査装置では、測定用ステージ５４
ａ上に半導体装置Ｗを位置決めした際に、位置ずれが存
在すると、上記の接触子が半導体装置Ｗのリードに確実
に接触せずに接触不良が発生することがある。上記の接
触不良が発生すると、半導体装置Ｗの検査を正確に行う
ことができないという不利益があった。さらに、上記の
ような構成の半導体検査装置では、一つの半導体装置Ｗ
ごとに搬送を行って検査を行うため、検査工程に長時間
を要するという不利益もあった。
【０００４】本発明は、かかる従来の不利益を解消すべ
くなされたものであって、半導体装置を検査する際に、
検査ミスの低減が可能で、かつ検査工程にかかる時間を
短縮可能な半導体検査装置を提供することを目的とす
る。
くなされたものであって、半導体装置を検査する際に、
検査ミスの低減が可能で、かつ検査工程にかかる時間を
短縮可能な半導体検査装置を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体検査
装置は、半導体装置を検査する測定部と、当該測定部に
半導体装置を搬送する搬送部とを有する半導体検査装置
であって、前記搬送部は、半導体装置を装着する少なく
とも一の装着部が形成され、当該装着部に装着された半
導体装置の入出力端子と電気的に接続されかつ前記測定
部の有する接触子が当接するコンタクト部が形成された
搬送トレーを有する。
装置は、半導体装置を検査する測定部と、当該測定部に
半導体装置を搬送する搬送部とを有する半導体検査装置
であって、前記搬送部は、半導体装置を装着する少なく
とも一の装着部が形成され、当該装着部に装着された半
導体装置の入出力端子と電気的に接続されかつ前記測定
部の有する接触子が当接するコンタクト部が形成された
搬送トレーを有する。
【０００６】本発明に係る半導体検査装置は、検査され
る半導体装置は、搬送トレー上に設けられた装着部に装
着され、コンタクト部と電気的に接続される。コンタク
ト部は、測定部内において接触子と当接することによ
り、測定部と電気的に接続される。この結果、測定部と
半導体装置とが電気的に接続され、当該半導体装置の検
査が行われる。コンタクト部は、搬送トレー上に設けら
れており、測定部との位置決めは容易であり、コンタク
ト部と接触子との接触不良が低減される。また、複数の
半導体装置を搬送トレーに収容することができるため、
複数の半導体装置を一括して測定部に搬送可能であり、
検査工程に要する時間が短縮される。
る半導体装置は、搬送トレー上に設けられた装着部に装
着され、コンタクト部と電気的に接続される。コンタク
ト部は、測定部内において接触子と当接することによ
り、測定部と電気的に接続される。この結果、測定部と
半導体装置とが電気的に接続され、当該半導体装置の検
査が行われる。コンタクト部は、搬送トレー上に設けら
れており、測定部との位置決めは容易であり、コンタク
ト部と接触子との接触不良が低減される。また、複数の
半導体装置を搬送トレーに収容することができるため、
複数の半導体装置を一括して測定部に搬送可能であり、
検査工程に要する時間が短縮される。
【０００７】本発明に係る半導体検査装置は、好ましく
は、前記搬送トレーの装着部は、装着された半導体装置
を加熱する加熱手段を有する。これにより、半導体装置
は搬送トレー上で加熱されることになり、従来のような
プリヒート部を必要とせずに温度テストを行うことがで
きる。
は、前記搬送トレーの装着部は、装着された半導体装置
を加熱する加熱手段を有する。これにより、半導体装置
は搬送トレー上で加熱されることになり、従来のような
プリヒート部を必要とせずに温度テストを行うことがで
きる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体検査装
置の実施の形態について図面を参照して詳細に説明す
る。図１は、本発明に係る半導体検査装置の搬送トレー
の一実施形態を示す説明図である。図１に示すように、
搬送トレー１上には、半導体装置を装着する複数の装着
部２が等間隔に形成されており、この装着部２の両側部
には、半導体検査装置の測定部の接触針と接触するコン
タクト部３が形成されている。図２に上記の装着部２お
よびコンタクト部３の拡大図を示す。図２において、装
着部２には、半導体装置１１が載置される台座部７が形
成されており、この台座部７の周囲を囲むように凸部４
が形成されている。台座部７と凸部４との間に形成され
る溝には、電極５、６が設けられている。この電極５、
６の間に半導体装置１１の各リード１１ａが挿入される
ことにより、電極５の弾性力で各リード１１ａが電極
５、６の間に固定され、半導体装置１１が装着部２に装
着されることになる。また、台座部７内には、加熱ヒー
タ８が埋設されており、加熱ヒータ８は例えば電流を流
すことにより加熱するようになっている。
置の実施の形態について図面を参照して詳細に説明す
る。図１は、本発明に係る半導体検査装置の搬送トレー
の一実施形態を示す説明図である。図１に示すように、
搬送トレー１上には、半導体装置を装着する複数の装着
部２が等間隔に形成されており、この装着部２の両側部
には、半導体検査装置の測定部の接触針と接触するコン
タクト部３が形成されている。図２に上記の装着部２お
よびコンタクト部３の拡大図を示す。図２において、装
着部２には、半導体装置１１が載置される台座部７が形
成されており、この台座部７の周囲を囲むように凸部４
が形成されている。台座部７と凸部４との間に形成され
る溝には、電極５、６が設けられている。この電極５、
６の間に半導体装置１１の各リード１１ａが挿入される
ことにより、電極５の弾性力で各リード１１ａが電極
５、６の間に固定され、半導体装置１１が装着部２に装
着されることになる。また、台座部７内には、加熱ヒー
タ８が埋設されており、加熱ヒータ８は例えば電流を流
すことにより加熱するようになっている。
【０００９】上記の電極５、６は、凸部４の外側に設け
られたコンタクト部３と電気的に接続されており、半導
体装置１１が装着部２に装着されると半導体装置１１の
各リード１１ａは対応するコンタクト部３と電気的に接
続される。
られたコンタクト部３と電気的に接続されており、半導
体装置１１が装着部２に装着されると半導体装置１１の
各リード１１ａは対応するコンタクト部３と電気的に接
続される。
【００１０】上記のコンタクト部３は、例えばＡｌ合金
から形成することが可能であり、搬送トレー１上には、
例えば接着材によって固定される。また、搬送トレー１
の材料は、例えばプラスチック等の非導電性の材料を使
用することができる。また、加熱ヒータ８は、図示しな
い導電ケーブルを介して温度調整器とつながっており、
温度調整器によって調整することによって加熱温度を変
更可能である。
から形成することが可能であり、搬送トレー１上には、
例えば接着材によって固定される。また、搬送トレー１
の材料は、例えばプラスチック等の非導電性の材料を使
用することができる。また、加熱ヒータ８は、図示しな
い導電ケーブルを介して温度調整器とつながっており、
温度調整器によって調整することによって加熱温度を変
更可能である。
【００１１】上記の搬送トレー１の装着部２への半導体
装置１１の装着は、例えば、供給トレーに収容された複
数の半導体装置１１をハンドリング装置によって行われ
る。半導体装置１１が装着された搬送トレー１は搬送装
置によって測定部に搬送される。
装置１１の装着は、例えば、供給トレーに収容された複
数の半導体装置１１をハンドリング装置によって行われ
る。半導体装置１１が装着された搬送トレー１は搬送装
置によって測定部に搬送される。
【００１２】図３は、搬送トレー１が測定部に搬送さ
れ、各半導体装置１１の測定を行っている様子を示す説
明図である。図３において、搬送装置によって測定部に
搬送された搬送トレー１は、測定部の下方に設けられた
Ｘ軸およびＹ軸方向に移動可能なＸＹテーブル２１上に
載置されている。半導体装置１１が例えばＣＣＤの場合
には、図３に示すように、測定用基板２２の上方に設け
られた光源２４から光Ｌを照射してＣＣＤが正常に動作
するか否かの電気的特性テストを行う。
れ、各半導体装置１１の測定を行っている様子を示す説
明図である。図３において、搬送装置によって測定部に
搬送された搬送トレー１は、測定部の下方に設けられた
Ｘ軸およびＹ軸方向に移動可能なＸＹテーブル２１上に
載置されている。半導体装置１１が例えばＣＣＤの場合
には、図３に示すように、測定用基板２２の上方に設け
られた光源２４から光Ｌを照射してＣＣＤが正常に動作
するか否かの電気的特性テストを行う。
【００１３】測定用基板２２には、搬送トレー１上に形
成されたコンタクト部３に当接する接触針２３が設けら
れている。測定用基板２２の下方の所定位置に半導体装
置１１が位置決めされると、測定用基板２２が下降して
各接触針２３が対応する各コンタクト部３に当接する。
これにより、半導体装置１１と測定用基板２２とが電気
的に接続される。
成されたコンタクト部３に当接する接触針２３が設けら
れている。測定用基板２２の下方の所定位置に半導体装
置１１が位置決めされると、測定用基板２２が下降して
各接触針２３が対応する各コンタクト部３に当接する。
これにより、半導体装置１１と測定用基板２２とが電気
的に接続される。
【００１４】このとき、半導体装置１１はトレー１に設
けられた加熱ヒータ８によって保障温度＋α℃まで加熱
されており、これにより温度テストを含む電気的特性テ
ストが行われることになる。
けられた加熱ヒータ８によって保障温度＋α℃まで加熱
されており、これにより温度テストを含む電気的特性テ
ストが行われることになる。
【００１５】１個の半導体装置１１の測定が完了する
と、測定用基板２２が上昇するとともに、ＸＹテーブル
２１が移動して、次の半導体装置１１を測定用基板２２
の下方の所定位置に位置決めする。測定用基板２２が下
降し、各接触針２３が当該半導体装置１１と接続された
各コンタクト部３に当接し、再び半導体装置１１の測定
が行われる。このような動作を繰り返すことにより、搬
送トレー１の装着部に装着された全ての半導体装置１１
の測定が完了する。
と、測定用基板２２が上昇するとともに、ＸＹテーブル
２１が移動して、次の半導体装置１１を測定用基板２２
の下方の所定位置に位置決めする。測定用基板２２が下
降し、各接触針２３が当該半導体装置１１と接続された
各コンタクト部３に当接し、再び半導体装置１１の測定
が行われる。このような動作を繰り返すことにより、搬
送トレー１の装着部に装着された全ての半導体装置１１
の測定が完了する。
【００１６】以上のように、本実施形態によれば、半導
体装置１１は装着部２に装着され、測定用基板２２との
電気的な接続は、搬送トレー１に形成されたコンタクト
部３を通じて行われる。コンタクト部３は測定用基板２
２に対して正確な位置に安定して位置決め可能であるた
め、半導体装置１１と測定用基板２２との電気的接続が
確実に行われる。この結果、接触不良による検査ミスの
発生が低減される。また、測定部への半導体装置１１の
搬送を半導体装置１１ごとに行うのではなく、搬送トレ
ー１ごとに行うので、作業効率が向上する。また、搬送
トレー１には加熱ヒータ８が設けられているため、従来
のように、半導体装置１１を測定部に搬送する前段階に
プリヒータ部を必要とせず、装置の小型化が可能であ
る。
体装置１１は装着部２に装着され、測定用基板２２との
電気的な接続は、搬送トレー１に形成されたコンタクト
部３を通じて行われる。コンタクト部３は測定用基板２
２に対して正確な位置に安定して位置決め可能であるた
め、半導体装置１１と測定用基板２２との電気的接続が
確実に行われる。この結果、接触不良による検査ミスの
発生が低減される。また、測定部への半導体装置１１の
搬送を半導体装置１１ごとに行うのではなく、搬送トレ
ー１ごとに行うので、作業効率が向上する。また、搬送
トレー１には加熱ヒータ８が設けられているため、従来
のように、半導体装置１１を測定部に搬送する前段階に
プリヒータ部を必要とせず、装置の小型化が可能であ
る。
【００１７】なお、本実施形態においては、搬送トレー
１を順次移動して個々の半導体装置１１について測定す
る構成としたが、測定部に複数の測定用基板２２を設け
ることにより、複数の半導体装置１１を同時に測定する
ことが可能となる。
１を順次移動して個々の半導体装置１１について測定す
る構成としたが、測定部に複数の測定用基板２２を設け
ることにより、複数の半導体装置１１を同時に測定する
ことが可能となる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る半導
体検査装置によれば、半導体装置の接触不良による検査
ミスの発生を低減することが可能となる。また、測定部
への半導体装置の搬送を半導体装置ごとに行うのではな
く、搬送トレーごとに行うので、作業効率が向上する。
また、従来のように半導体装置を測定部に搬送する前段
階にプリヒータ部を必要とせず、装置の小型化が可能で
ある。
体検査装置によれば、半導体装置の接触不良による検査
ミスの発生を低減することが可能となる。また、測定部
への半導体装置の搬送を半導体装置ごとに行うのではな
く、搬送トレーごとに行うので、作業効率が向上する。
また、従来のように半導体装置を測定部に搬送する前段
階にプリヒータ部を必要とせず、装置の小型化が可能で
ある。
【図１】本発明に係る半導体検査装置における搬送トレ
ーの一実施形態を示す平面図である。
ーの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示す搬送トレーの装着部およびコンタク
ト部の拡大図である。
ト部の拡大図である。
【図３】搬送トレーに半導体装置を装着した状態で半導
体装置の測定を行う様子を示す説明図である。
体装置の測定を行う様子を示す説明図である。
【図４】従来の半導体検査装置の一構成例を示す説明図
である。
である。
１…搬送トレー、２…装着部、３…コンタクト部、４…
凸部、５，６…電極、７…台座部、８…加熱ヒータ、１
１…半導体装置、１１ａ…リード、２１…ＸＹテーブ
ル、２２…測定用基板、２３…接触針、２４…光源。
凸部、５，６…電極、７…台座部、８…加熱ヒータ、１
１…半導体装置、１１ａ…リード、２１…ＸＹテーブ
ル、２２…測定用基板、２３…接触針、２４…光源。
Claims (3)
- 【請求項１】半導体装置の電気的特性を測定する測定部
と、当該測定部に半導体装置を搬送する搬送部とを有す
る半導体検査装置であって、 前記搬送部は、半導体装置を装着する少なくとも一の装
着部が形成され、当該装着部に装着された半導体装置の
入出力端子と電気的に接続されかつ前記測定部の有する
接触子が当接するコンタクト部が形成された搬送トレー
を有する半導体検査装置。 - 【請求項２】前記搬送トレーの装着部は、装着された半
導体装置を加熱する加熱手段を有する請求項１に記載の
半導体検査装置。 - 【請求項３】前記測定部に搬送された前記搬送トレーの
各装着部に装着された半導体装置を前記測定部に順次位
置決めするように当該搬送トレーを移動する移動手段を
有する請求項１に記載の半導体検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30669096A JPH10148657A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 半導体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30669096A JPH10148657A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 半導体検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10148657A true JPH10148657A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17960144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30669096A Pending JPH10148657A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 半導体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10148657A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009115456A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Advantest Corp | ハンドラ、テストトレイおよびメモリ装置 |
-
1996
- 1996-11-18 JP JP30669096A patent/JPH10148657A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009115456A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Advantest Corp | ハンドラ、テストトレイおよびメモリ装置 |
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