JPH1013068A - ヒートシンク取付構造 - Google Patents
ヒートシンク取付構造Info
- Publication number
- JPH1013068A JPH1013068A JP16547196A JP16547196A JPH1013068A JP H1013068 A JPH1013068 A JP H1013068A JP 16547196 A JP16547196 A JP 16547196A JP 16547196 A JP16547196 A JP 16547196A JP H1013068 A JPH1013068 A JP H1013068A
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- JP
- Japan
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- heat sink
- mounting plate
- fin
- integrated circuit
- circuit device
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子装置の平置き、縦置きの如何にかかわら
ず、放熱フィンの方向を冷却効果を高める方向に配置す
ることができるヒートシンク取付構造を提供する。 【解決手段】 集積回路装置の表面に装着されるヒート
シンク取付構造において、ＩＣ１３に密着されているＩ
Ｃ取付板１４Ａと、このＩＣ取付板１４Ａ上に設けられ
るフィン取付板１４Ｂと、このフィン取付板１４Ｂに取
り付けられた放熱フィン１４Ｃと、ＩＣ取付板１４Ａに
設けられた回転軸１４Ｄとを備え、この回転軸１４Ｄを
中心に前記放熱フィン１４Ｃが取り付けられたフィン取
付板１４Ｂを回転可能に係止する。
ず、放熱フィンの方向を冷却効果を高める方向に配置す
ることができるヒートシンク取付構造を提供する。 【解決手段】 集積回路装置の表面に装着されるヒート
シンク取付構造において、ＩＣ１３に密着されているＩ
Ｃ取付板１４Ａと、このＩＣ取付板１４Ａ上に設けられ
るフィン取付板１４Ｂと、このフィン取付板１４Ｂに取
り付けられた放熱フィン１４Ｃと、ＩＣ取付板１４Ａに
設けられた回転軸１４Ｄとを備え、この回転軸１４Ｄを
中心に前記放熱フィン１４Ｃが取り付けられたフィン取
付板１４Ｂを回転可能に係止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器を構成し
ている電子回路パッケージに実装されているＩＣ（集積
回路装置）に装着されるヒートシンク取付構造に関する
ものである。
ている電子回路パッケージに実装されているＩＣ（集積
回路装置）に装着されるヒートシンク取付構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、以下に示すようなものがあった。図７はかかる
従来の平置き型の電子機器の冷却用ヒートシンクの配置
を示す図、図８は従来の縦置き型の電子機器の冷却用ヒ
ートシンクの配置を示す図である。
例えば、以下に示すようなものがあった。図７はかかる
従来の平置き型の電子機器の冷却用ヒートシンクの配置
を示す図、図８は従来の縦置き型の電子機器の冷却用ヒ
ートシンクの配置を示す図である。
【０００３】図７において、自然空冷にて設計された電
子機器の筐体１が平置きの状態に設置されており、筐体
１内部に電子回路パッケージからなる基板（マザー基
板）２が垂直に実装されている。マザー基板２にはＩＣ
３が装着されており、そのＩＣ３は高発熱部品の場合に
は、ＩＣ３の表面にヒートシンク５を密着し、ＩＣ３か
ら発生する熱を空気中に効率よく伝達している。そし
て、そのヒートシンク５は取付板５Ａと通常複数の数か
ら成る放熱フィン５Ｂから構成されており、放熱フィン
５Ｂは効率よく熱を空気に伝達させるために鉛直になる
ようにＩＣ３に装備されている。
子機器の筐体１が平置きの状態に設置されており、筐体
１内部に電子回路パッケージからなる基板（マザー基
板）２が垂直に実装されている。マザー基板２にはＩＣ
３が装着されており、そのＩＣ３は高発熱部品の場合に
は、ＩＣ３の表面にヒートシンク５を密着し、ＩＣ３か
ら発生する熱を空気中に効率よく伝達している。そし
て、そのヒートシンク５は取付板５Ａと通常複数の数か
ら成る放熱フィン５Ｂから構成されており、放熱フィン
５Ｂは効率よく熱を空気に伝達させるために鉛直になる
ようにＩＣ３に装備されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のヒートシンク取付構造では、以下の問題点があ
った。電子機器の場合、図７に示すような装置平置きの
場合だけでなく、図８に示すように、図７に示す平置き
電子装置を９０°回転させ、縦置きに設置する場合もあ
る。
た従来のヒートシンク取付構造では、以下の問題点があ
った。電子機器の場合、図７に示すような装置平置きの
場合だけでなく、図８に示すように、図７に示す平置き
電子装置を９０°回転させ、縦置きに設置する場合もあ
る。
【０００５】その場合、図８に示すように、ＩＣ３に装
着されたヒートシンク５を構成する放熱フィン５Ｂは水
平方向となってしまう。この場合、温められた空気が対
流により上へ移動する際、水平方向の放熱フィン５Ｂが
空気の流れを妨げるため、ヒートシンク５の放熱効率が
下がる。例えば、図７に示す放熱フィン５Ｂの方向（鉛
直方向）の場合の温度上昇を１とした時、図８に示す放
熱フィン５Ｂの方向（水平方向）の場合の温度上昇の割
合は１．３となる。
着されたヒートシンク５を構成する放熱フィン５Ｂは水
平方向となってしまう。この場合、温められた空気が対
流により上へ移動する際、水平方向の放熱フィン５Ｂが
空気の流れを妨げるため、ヒートシンク５の放熱効率が
下がる。例えば、図７に示す放熱フィン５Ｂの方向（鉛
直方向）の場合の温度上昇を１とした時、図８に示す放
熱フィン５Ｂの方向（水平方向）の場合の温度上昇の割
合は１．３となる。
【０００６】このように、ＩＣ３を十分に冷却できなく
なるといった問題があった。本発明は、上記問題点を除
去し、電子装置の平置き、縦置きの如何にかかわらず、
放熱フィンの方向を冷却効果を高める方向に配置するこ
とができるヒートシンク取付構造を提供することを目的
とする。
なるといった問題があった。本発明は、上記問題点を除
去し、電子装置の平置き、縦置きの如何にかかわらず、
放熱フィンの方向を冷却効果を高める方向に配置するこ
とができるヒートシンク取付構造を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕集積回路装置の表面に装着されるヒートシンク取
付構造において、集積回路装置に密着されている集積回
路装置取付板と、この集積回路装置取付板上に設けられ
るフィン取付板と、このフィン取付板に取り付けられた
放熱フィンと、前記集積回路装置取付板に設けられた回
転軸とを備え、この回転軸を中心に前記放熱フィンが取
り付けられたフィン取付板を回転可能に係止するように
したものである。
成するために、 〔１〕集積回路装置の表面に装着されるヒートシンク取
付構造において、集積回路装置に密着されている集積回
路装置取付板と、この集積回路装置取付板上に設けられ
るフィン取付板と、このフィン取付板に取り付けられた
放熱フィンと、前記集積回路装置取付板に設けられた回
転軸とを備え、この回転軸を中心に前記放熱フィンが取
り付けられたフィン取付板を回転可能に係止するように
したものである。
【０００８】このように、集積回路装置取付板に回転軸
を設け、この回転軸を中心に前記放熱フィンが取り付け
られたフィン取付板を回転可能に係止するようにしたの
で、電子装置の平置き、縦置きの如何にかかわらず、放
熱フィンの方向を冷却効果を高める方向に配置すること
ができる。 〔２〕上記〔１〕記載のヒートシンク取付構造におい
て、前記集積回路装置取付板とフィン取付板との間隙に
潤滑剤が充填され、前記放熱フィンの長手方向のうち一
方を重く、他方を軽くすることにより、前記回転軸を中
心にして、重力の作用する方向に自動的に配向されるよ
うにしたものである。
を設け、この回転軸を中心に前記放熱フィンが取り付け
られたフィン取付板を回転可能に係止するようにしたの
で、電子装置の平置き、縦置きの如何にかかわらず、放
熱フィンの方向を冷却効果を高める方向に配置すること
ができる。 〔２〕上記〔１〕記載のヒートシンク取付構造におい
て、前記集積回路装置取付板とフィン取付板との間隙に
潤滑剤が充填され、前記放熱フィンの長手方向のうち一
方を重く、他方を軽くすることにより、前記回転軸を中
心にして、重力の作用する方向に自動的に配向されるよ
うにしたものである。
【０００９】このように、集積回路装置取付板とフィン
取付板との間隙に潤滑剤が充填され、前記放熱フィンの
長手方向のうち一方を重く、他方を軽くすることによ
り、前記回転軸を中心にして、重力の作用する方向に自
動的に配向されるようにしたので、電子装置の平置き、
縦置きに応じて放熱フィンの向きを冷却効果を高める方
向に自動的に設定できる。
取付板との間隙に潤滑剤が充填され、前記放熱フィンの
長手方向のうち一方を重く、他方を軽くすることによ
り、前記回転軸を中心にして、重力の作用する方向に自
動的に配向されるようにしたので、電子装置の平置き、
縦置きに応じて放熱フィンの向きを冷却効果を高める方
向に自動的に設定できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示す平置き型の電子機器の冷却用ヒートシ
ンクの配置を示す図、図２は本発明の第１実施例を示す
縦置き型の電子機器の冷却用ヒートシンクの配置を示す
図、図３は本発明の第１実施例を示す電子機器の冷却用
ヒートシンクの斜視図、図４はその電子機器の冷却用ヒ
ートシンクの要部断面図である。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示す平置き型の電子機器の冷却用ヒートシ
ンクの配置を示す図、図２は本発明の第１実施例を示す
縦置き型の電子機器の冷却用ヒートシンクの配置を示す
図、図３は本発明の第１実施例を示す電子機器の冷却用
ヒートシンクの斜視図、図４はその電子機器の冷却用ヒ
ートシンクの要部断面図である。
【００１１】これらの図において、１１は筐体、１２は
電子回路パッケージとしてのマザー基板、１３はＩＣ
（集積回路装置）、１４はヒートシンクであり、ＩＣ取
付板１４Ａ、フィン取付板１４Ｂ、放熱フィン１４Ｃを
備え、ＩＣ取付板１４Ａ、フィン取付板１４Ｂの中央部
には回転軸１４Ｄを配置している。このように、マザー
基板１２に、ＩＣ１３が実装されており、そのＩＣ１３
の表面にヒートシンク１４が装着されている。
電子回路パッケージとしてのマザー基板、１３はＩＣ
（集積回路装置）、１４はヒートシンクであり、ＩＣ取
付板１４Ａ、フィン取付板１４Ｂ、放熱フィン１４Ｃを
備え、ＩＣ取付板１４Ａ、フィン取付板１４Ｂの中央部
には回転軸１４Ｄを配置している。このように、マザー
基板１２に、ＩＣ１３が実装されており、そのＩＣ１３
の表面にヒートシンク１４が装着されている。
【００１２】ヒートシンク１４はＩＣ取付板１４Ａ、フ
ィン取付板１４Ｂ、放熱フィン１４Ｃ、回転軸１４Ｄに
て構成されている。ＩＣ取付板１４ＡはＩＣ１３に密着
されており、一方、数枚の平行板からなる放熱フィン１
４Ｃは、フィン取付板１４Ｂに固定されている。フィン
取付板１４Ｂは回転軸１４Ｄを介して、ＩＣ取付板１４
Ａに取り付けられており、フィン取付板１４Ｂは回転軸
１４Ｄを中心に回転できる構造となっている。
ィン取付板１４Ｂ、放熱フィン１４Ｃ、回転軸１４Ｄに
て構成されている。ＩＣ取付板１４ＡはＩＣ１３に密着
されており、一方、数枚の平行板からなる放熱フィン１
４Ｃは、フィン取付板１４Ｂに固定されている。フィン
取付板１４Ｂは回転軸１４Ｄを介して、ＩＣ取付板１４
Ａに取り付けられており、フィン取付板１４Ｂは回転軸
１４Ｄを中心に回転できる構造となっている。
【００１３】図５は本発明の第２実施例を示す電子機器
の冷却用ヒートシンクの要部断面図、図６はその電子機
器の冷却用ヒートシンクの平面図である。なお、第１実
施例と同じ部分には同じ番号を付してその説明は省略す
る。この実施例では、第１実施例の構成に加え、フィン
取付板１４Ｂは回転軸１４Ｄを中心に自動的に回転でき
る構造となっている。そして、ＩＣ取付板１４Ａとフィ
ン取付板１４Ｂの間には微少な間隙があり、フィン取付
板１４Ｂの回転を滑らかにする目的と、ＩＣ取付板１４
Ａの熱を効率よくフィン取付板１４Ｂに伝導するため
に、熱伝導率の良い潤滑剤１４Ｅ（放熱用グリス等）が
間隙に充填されている。
の冷却用ヒートシンクの要部断面図、図６はその電子機
器の冷却用ヒートシンクの平面図である。なお、第１実
施例と同じ部分には同じ番号を付してその説明は省略す
る。この実施例では、第１実施例の構成に加え、フィン
取付板１４Ｂは回転軸１４Ｄを中心に自動的に回転でき
る構造となっている。そして、ＩＣ取付板１４Ａとフィ
ン取付板１４Ｂの間には微少な間隙があり、フィン取付
板１４Ｂの回転を滑らかにする目的と、ＩＣ取付板１４
Ａの熱を効率よくフィン取付板１４Ｂに伝導するため
に、熱伝導率の良い潤滑剤１４Ｅ（放熱用グリス等）が
間隙に充填されている。
【００１４】更に、図６に示すように、この実施例で
は、放熱フィン１４Ｃは、その上端部幅ａとその下端部
幅ｂを比較すると、ａ＜ｂとなるフィン形状を有してお
り、回転軸１４Ｄを中心として放熱フィン１４Ｃの長手
方向のうち一方（ａ部）は軽く、またもう一方（ｂ部）
は重くなる構造となっている。そこで、この実施例の動
作について説明する。
は、放熱フィン１４Ｃは、その上端部幅ａとその下端部
幅ｂを比較すると、ａ＜ｂとなるフィン形状を有してお
り、回転軸１４Ｄを中心として放熱フィン１４Ｃの長手
方向のうち一方（ａ部）は軽く、またもう一方（ｂ部）
は重くなる構造となっている。そこで、この実施例の動
作について説明する。
【００１５】まず、電子装置が平置きの場合には、図１
に示すように、筐体１１の内部に電子回路パッケージと
してのマザー基板１２が配置され、その上にＩＣ１３が
実装されている。ＩＣ１３の上には冷却のためにヒート
シンク１４が実装され、ヒートシンク１４を構成してい
る。放熱フィン１４Ｃは鉛直方向を向いているため熱の
対流による下から上への空気の流れに対し抵抗が少ない
ため、空気が下から上へスムーズに流れ、効率よく放熱
フィン１４Ｃから空気中に熱を伝達することができる。
に示すように、筐体１１の内部に電子回路パッケージと
してのマザー基板１２が配置され、その上にＩＣ１３が
実装されている。ＩＣ１３の上には冷却のためにヒート
シンク１４が実装され、ヒートシンク１４を構成してい
る。放熱フィン１４Ｃは鉛直方向を向いているため熱の
対流による下から上への空気の流れに対し抵抗が少ない
ため、空気が下から上へスムーズに流れ、効率よく放熱
フィン１４Ｃから空気中に熱を伝達することができる。
【００１６】一方、図２に示すように、図１に示す平置
き型の電子装置を９０°回転させ、縦置き型とした場
合、ヒートシンク１４の放熱フィン１４Ｃは、図６に示
すように、下端部幅ｂが、上端部幅ａより大きいため
に、放熱フィン下端部幅ｂ側が下に、放熱フィン上端部
幅ａが上になるよう、回転軸１４Ｄを中心に放熱フィン
１４Ｃが自重のバランスを保つ位置まで回転し、放熱フ
ィンが鉛直方向を向く。
き型の電子装置を９０°回転させ、縦置き型とした場
合、ヒートシンク１４の放熱フィン１４Ｃは、図６に示
すように、下端部幅ｂが、上端部幅ａより大きいため
に、放熱フィン下端部幅ｂ側が下に、放熱フィン上端部
幅ａが上になるよう、回転軸１４Ｄを中心に放熱フィン
１４Ｃが自重のバランスを保つ位置まで回転し、放熱フ
ィンが鉛直方向を向く。
【００１７】また、ＩＣ１３で発生した熱はＩＣ取付板
１４Ａへ伝導し、熱伝導性の高い潤滑剤１４Ｅを介して
フィン取付板１４Ｂ、放熱フィン１４Ｃに伝導され、ヒ
ートシンク１４はＩＣ１３の熱を効率よく放熱フィン１
４Ｃまで伝達する仕組みとなっている。このように構成
したので、ＩＣ１３に装着されたヒートシンク１４は、
電子装置の置き方にかかわらず、放熱フィン１４Ｃが空
気の流れと同じ垂直方向を向くため、効率よくＩＣ１３
の熱を電子装置の外部へ伝達することが可能となる。
１４Ａへ伝導し、熱伝導性の高い潤滑剤１４Ｅを介して
フィン取付板１４Ｂ、放熱フィン１４Ｃに伝導され、ヒ
ートシンク１４はＩＣ１３の熱を効率よく放熱フィン１
４Ｃまで伝達する仕組みとなっている。このように構成
したので、ＩＣ１３に装着されたヒートシンク１４は、
電子装置の置き方にかかわらず、放熱フィン１４Ｃが空
気の流れと同じ垂直方向を向くため、効率よくＩＣ１３
の熱を電子装置の外部へ伝達することが可能となる。
【００１８】本実施例では、潤滑剤１４Ｅで説明した
が、潤滑性を有する放熱フィルムでも同様の効果が期待
できる。また、放熱フィンを自動的に回転させるために
は、上記実施例に限定されるものではなく、放熱フィン
の幅は均一にしておき、回転軸の位置をヒートシンクの
中心位置ではなく、その中心位置より上方の位置に偏倚
させたり、放熱フィンの下方に重りを付設するようにす
る等、種々の変形を施すことができる。
が、潤滑性を有する放熱フィルムでも同様の効果が期待
できる。また、放熱フィンを自動的に回転させるために
は、上記実施例に限定されるものではなく、放熱フィン
の幅は均一にしておき、回転軸の位置をヒートシンクの
中心位置ではなく、その中心位置より上方の位置に偏倚
させたり、放熱フィンの下方に重りを付設するようにす
る等、種々の変形を施すことができる。
【００１９】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２０】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、集積回路装置取付
板に回転軸を設け、この回転軸を中心に前記放熱フィン
が取り付けられたフィン取付板を回転可能に係止するよ
うにしたので、電子装置の平置き、縦置きの如何にかか
わらず、放熱フィンの方向を冷却効果を高める方向に配
置することができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、集積回路装置取付
板に回転軸を設け、この回転軸を中心に前記放熱フィン
が取り付けられたフィン取付板を回転可能に係止するよ
うにしたので、電子装置の平置き、縦置きの如何にかか
わらず、放熱フィンの方向を冷却効果を高める方向に配
置することができる。
【００２１】（２）請求項２記載の発明によれば、集積
回路装置取付板とフィン取付板との間隙に潤滑剤が充填
され、前記放熱フィンの長手方向のうち一方を重く、他
方を軽くすることにより、前記回転軸を中心にして、重
力の作用する方向に自動的に配向されるようにしたの
で、電子装置の平置き、縦置きに応じて放熱フィンの向
きを冷却効果を高める方向に自動的に設定できる。
回路装置取付板とフィン取付板との間隙に潤滑剤が充填
され、前記放熱フィンの長手方向のうち一方を重く、他
方を軽くすることにより、前記回転軸を中心にして、重
力の作用する方向に自動的に配向されるようにしたの
で、電子装置の平置き、縦置きに応じて放熱フィンの向
きを冷却効果を高める方向に自動的に設定できる。
【図１】本発明の第１実施例を示す平置き型の電子機器
の冷却用ヒートシンクの配置を示す図である。
の冷却用ヒートシンクの配置を示す図である。
【図２】本発明の第１実施例を示す縦置き型の電子機器
の冷却用ヒートシンクの配置を示す図である。
の冷却用ヒートシンクの配置を示す図である。
【図３】本発明の第１実施例を示す電子機器の冷却用ヒ
ートシンクの斜視図である。
ートシンクの斜視図である。
【図４】本発明の第１実施例を示す電子機器の冷却用ヒ
ートシンクの要部断面図である。
ートシンクの要部断面図である。
【図５】本発明の第２実施例を示す電子機器の冷却用ヒ
ートシンクの要部断面図である。
ートシンクの要部断面図である。
【図６】本発明の第２実施例を示す電子機器の冷却用ヒ
ートシンクの平面図である。
ートシンクの平面図である。
【図７】従来の平置き型の電子機器の冷却用ヒートシン
クの配置を示す図である。
クの配置を示す図である。
【図８】従来の縦置き型の電子機器の冷却用ヒートシン
クの配置を示す図である。
クの配置を示す図である。
１１ 筐体 １２ 電子回路パッケージとしてのマザー基板 １３ ＩＣ（集積回路装置） １４ ヒートシンク １４Ａ ＩＣ取付板 １４Ｂ フィン取付板 １４Ｃ 放熱フィン １４Ｄ 回転軸 １４Ｅ 潤滑剤
Claims (2)
- 【請求項１】 集積回路装置の表面に装着されるヒート
シンク取付構造において、（ａ）集積回路装置に密着さ
れている集積回路装置取付板と、（ｂ）該集積回路装置
取付板上に設けられるフィン取付板と、（ｃ）該フィン
取付板に取り付けられた放熱フィンと、（ｄ）前記集積
回路装置取付板に設けられた回転軸とを備え、（ｅ）該
回転軸を中心に前記放熱フィンが取り付けられたフィン
取付板を回転可能に係止するようにしたことを特徴とす
るヒートシンク取付構造。 - 【請求項２】 請求項１記載のヒートシンク取付構造に
おいて、前記集積回路装置取付板とフィン取付板との間
隙に潤滑剤が充填され、前記放熱フィンの長手方向のう
ち一方を重く、他方を軽くすることにより、前記回転軸
を中心にして、重力の作用する方向に自動的に配向され
ることを特徴とするヒートシンク取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16547196A JPH1013068A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | ヒートシンク取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16547196A JPH1013068A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | ヒートシンク取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1013068A true JPH1013068A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15813050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16547196A Withdrawn JPH1013068A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | ヒートシンク取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1013068A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014101823A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ヒートシンクを有する機器 |
-
1996
- 1996-06-26 JP JP16547196A patent/JPH1013068A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014101823A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ヒートシンクを有する機器 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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