JP3566935B2 - 電子機器の冷却装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種発熱体の冷却に用いられる強制空冷用ヒートシンク冷却装置に係り、特に電子機器に用いられる発熱を伴う電子部品を取り付けたシートシンクの冷却に好適な強制空冷用ヒートシンク冷却装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
複数の発熱電子部品を空気冷却する場合、図6に示す如く、例えばアルミニュウム合金製のヒートシンク基板101に多数の冷却用のフィン102を形成してヒートシンク100を構成し、この基板101に、パワートランジスタやパワーダイオードの如き発熱を伴う電子部品103を取り付けた放熱装置が用いられていた。
【0003】
また、発熱を伴う電子部品を取り付けたヒートシンクに対し、冷却風を効果的にあてる技術として、ヒートシンクの一部を削除し冷たい空気を電子部品の真下の冷却用ピンにあてる手法が特開平11−307705号公報に記載され、またヒートシンクの外側をカバーで覆う手法が特開平9−153573号公報、特開2000−294695号公報に記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図6に示す従来のヒートシンク100においては、電子部品102の発熱を放熱するために大きな放熱面積が必要となり、ヒートシンク100が大型化、重量化し、近年の小型・軽量化の要求に沿うことができなかった。
【0005】
また特開平9−153573号公報に記載されたものでは冷却風を送るファンの位置や、電子部品の位置が限定され、また冷却風もフィンの横からもれるので冷却効果が低い。また特開2000−294695号公報に記載のものはカバーの外に冷却ファンが配置され、カバーと冷却ファンの間に存在する空隙部分から冷却風が漏れて冷却効果が低い。
【0006】
特開平11−307705号公報に記載のものは、冷却ピンに一部切り欠き部や短長部を形成してあるが、これはヒートシンクに1個の電子部品しか配置しないものであって、その電子部品の下部の冷却ピンに冷たい空気があたるようにして中央部の熱伝達率を周辺より大きくして放熱効率の向上を狙ったものであり、ヒートシンクには1個のLSIやパワートランジスタ等の発熱素子が装着されるものにすぎず、複数の電子部品を効率良く冷却することを目的とするものではない。
【0007】
したがって本発明の目的は、このような問題点を改善した電子機器の冷却装置を提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の概略を図3により説明する。図3において、1はヒートシンク、2はヒートシンク基板、3はフィン、4は切り欠き部、5−1は電子部品、5−2は発熱量の大きい電子部品、6は風洞カバー、7はファンである。本発明の前記目的は、下記(1)、(2)の構成により達成することができる。
【0009】
(1)ヒートシンク1に複数の電子部品5−1、5−2を配置し、ヒートシンク1を強制冷却する電子機器の冷却装置において、
ヒートシンクの外側に風洞カバー6を設け、
冷却風が風洞カバー6の外側に漏れないようにこの風洞カバー6の内側に冷却風を発生するファン7を設け、
前記ヒートシンク1には複数の冷却フィン3を形成するとともに、その風上側のフィンに部分的に切り欠き部4を設け、
前記ヒートシンク1には前記切り欠き部4を設けた側に、前記複数の電子部品5−1、5−2のうちの発熱量の大きい電子部品5−2を配置したことを特徴とする電子機器の冷却装置。
【0010】
(2)ヒートシンクに複数の電子部品を配置し、ヒートシンクを強制冷却する電子機器の冷却装置において、
ヒートシンクの外側に風洞カバーを設け、
冷却風が風洞カバーの外側に漏れないように、この風洞カバーの内側に冷却風を発生するファンを設け、
前記ヒートシンクには複数の冷却ピンを形成するとともに、その風上側の冷却ピンが部分的に存在しない切り欠き部を設け、
前記ヒートシンクには前記切り欠き部を設けた側に、前記複数の電子部品のうちの発熱量の大きいものを配置したことを特徴とする電子機器の冷却装置。
【0011】
これにより下記の作用効果を奏することができる。
【0012】
(1)ヒートシンクの外側に風洞カバーを設け、冷却風が風洞カバーの外側に漏れないように風洞カバーの内側に冷却風発生用のファンを設け、またヒートシンクに形成した風上側のフィンに部分的に切り欠き部を設けたので、切り欠き部の存在する側の風速を大きくすることができ、この部分に配置した発熱量の大きい電子部品を効果的に冷却することができる。
【0013】
(2)ヒートシンクの外側に風洞カバーを設け、冷却風が風洞カバーの外側に漏れないように風洞カバーの内側に冷却風発生用のファンを設け、またヒートシンクに形成した風上側の冷却ピンが部分的に存在しない切り欠き部を設けたので、切り欠き部の存在する側の風速を大きくすることができ、この部分に配置した発熱量の大きい電子部品を効果的に冷却することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図1〜図4に説明する。図1は本発明に係るヒートシンクの一例、図2は本発明の一実施の形態の電子機器の冷却装置の外観図、図3は本発明の一実施の形態の電子機器の冷却装置の分解説明図、図4は本発明の一実施の形態の電子機器の冷却装置の側面図である。
【0015】
図中1はヒートシンク、2はヒートシンク基板、3はフィン、4は切り欠き部、5−1は電子部品、5−2は発熱量の大きい電子部品、6は風洞カバー、7はファンである。
【0016】
ヒートシンク1は、ヒートシンク基板2と、このヒートシンク基板2の片面に形成された、放熱用のフィン3により構成されている。この放熱用のフィン3の一部には、図1に示す如く、ヒートシンク基板2より削除又は欠除された切り欠き部4が存在している。
【0017】
このヒートシンク1は、銅やアルミニウム合金等で構成され、軽量が要求される場合はMg合金を使用されるが、これらに限定されるものではない。
【0018】
ヒートシンク1の基板2上には、複数の電子部品5−1、5−1、5−2が取り付けられるが、その数はこれに限定されるものではない。
【0019】
このヒートシンク1には風洞カバー6を装着する。風洞カバー6の一端には冷却風を発生するファン7、7が取り付けられる。ファン7、7の発生する冷却風の風向きが、図3に示す矢印方向の場合、ファン7、7の位置は切り欠き部4の側に位置するように、すなわち冷却風の風上側に切り欠き部4が位置するように配置されている。図2に示す如く、風洞カバー6がヒートシンク基板2に電子部品5−1、5−2が実装されているヒートシンク1に装置されたとき、ファン7、7の冷却風は、フィン3を通過するまで風洞カバー6により、外に漏れないように構成されている。
【0020】
このように風洞カバー6がヒートシンク1に装置されたとき、図4に示す如く、風洞カバー6は、フィン3と風洞カバー6の側面との空隙g2 と、フィン3と風洞カバーの底面との空隙g3 とが、ヒートシンクのフィン3、3間の空隙g1 よりいずれも小さい、つまりg1 >g2 、g1 >g3 となるように構成されている。
【0021】
これによりファン7、7より発生する冷却風はフィン3の外側からも電子部品5−1、5−2の実装されているヒートシンクのフィン3に吹き込むことが可能となる。
【0022】
本発明では、ヒートシンク1のフィン3の一部には切り欠き部4が形成されている。しかもこの切り欠き部4は風上側に形成されているため、ファン7、7により発生された冷却風は切り欠き部4の存在する部分と存在しない部分とで圧力損失の差が生じ、圧力損失の少ない切り欠き部4側により多くの冷却風が流れ込み、風速が大きくなる。
【0023】
したがって切り欠き部4側に、電子部品5−1よりも大きい発熱量を持つ電子部品5−2を配置すれば、これを効果的に冷却することができる。つまりフィン3の切り欠き部4を設けた側に発熱電子部品を多く実装しておけば、切り欠き部のない側よりも切り欠き部の存在する側の風速が大きいため効果的に冷却することができる。このようにして装置全体の小型・軽量化が可能となる。
【0024】
なお前記説明では、切り欠き部としてフィンの一部をヒートシンク基板部分より削除または初めから存在しない欠除した例について説明したが、切り欠き部は、このようにフィンの一部をヒートシンク基板部分より削除または欠除したものに限定されるものではなく、ヒートシンク基板部分にフィンの一部を短長部として残した形状のものを使用することもできる。
【0025】
本発明の第2の実施の形態を図5にもとづき説明する。図5は、冷却用のフィンを使用する代わりに、ピンを使用したものである。すなわち、ヒートシンク基板11に多数の冷却用のピン12を設ける。そしてこのヒートシンク基板の一部に冷却風の風上側に切り欠き部13を設けたものである。電子部品は、図5で示したヒートシンク基板11の反対側に配置され、前記と同様に風洞カバーによりカバーされ、ファンにより強制冷却される。
【0026】
切り欠き部13として、図5に示す如く、冷却用のピンをヒートシンク基板11部分より削除または欠除したものに限定されるものではなく、冷却用のピンの一部をヒートシンク基板部分に短長部として残したものを使用してもよい。
【0027】
【発明の効果】
本発明により下記の効果を奏することができる。
【0028】
(1)ヒートシンクの外側に風洞カバーを設け、冷却風が風洞カバーの外側に漏れないように風洞カバーの内側に冷却風発生用のファンを設け、またヒートシンクに形成した風上側のフィンに部分的に切り欠き部を設けたので、切り欠き部の存在する側の風速を大きくすることができ、この部分に配置した発熱量の大きい電子部品を効果的に冷却することができる。
【0029】
(2)ヒートシンクの外側に風洞カバーを設け、冷却風が風洞カバーの外側に漏れないように風洞カバーの内側に冷却風発生用のファンを設け、またヒートシンクに形成した風上側の冷却ピンを部分的に切り欠いた切り欠き部を設けたので、切り欠き部の存在する側の風速を大きくすることができ、この部分に配置した発熱量の大きい電子部品を効果的に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るヒートシンクの一例を示す。
【図2】本発明の一実施の形態の電子機器の冷却装置の外観図を示す。
【図3】本発明の一実施の形態の電子機器の冷却装置の分解説明図を示す。
【図4】本発明の一実施の形態の電子機器の冷却装置の側面図を示す。
【図5】本発明の第2の実施の形態のヒートシンクの例を示す。
【図6】従来例を示す。
【符号の説明】
1 ヒートシンク
2 ヒートシンク基板
3 フィン
4 切り欠き部
5−1 電子部品
5−2 発熱量の大きい電子部品
6 風洞カバー
7 ファン
10 ヒートシンク
11 ヒートシンク基板
12 ピン
13 切り欠き部
Claims (2)
- ヒートシンクに複数の電子部品を配置し、ヒートシンクを強制冷却する電子機器の冷却装置において、
ヒートシンクの外側に風洞カバーを設け、
冷却風が風洞カバーの外側に漏れないようにこの風洞カバーの内側に冷却風を発生するファンを設け、
前記ヒートシンクには複数の冷却フィンを形成するとともに、その風上側のフィンに部分的に切り欠き部を設け、
前記ヒートシンクには前記切り欠き部を設けた側に、前記複数の電子部品のうちの発熱量の大きい電子部品を配置したことを特徴とする電子機器の冷却装置。 - ヒートシンクに複数の電子部品を配置し、ヒートシンクを強制冷却する電子機器の冷却装置において、
ヒートシンクの外側に風洞カバーを設け、
冷却風が風洞カバーの外側に漏れないように、この風洞カバーの内側に冷却風を発生するファンを設け、
前記ヒートシンクには複数の冷却ピンを形成するとともに、その風上側の冷却ピンが部分的に存在しない切り欠き部を設け、
前記ヒートシンクには前記切り欠き部を設けた側に、前記複数の電子部品のうちの発熱量の大きいものを配置したことを特徴とする電子機器の冷却装置。
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