JPH1012974A - ホログラムレーザーユニット - Google Patents
ホログラムレーザーユニットInfo
- Publication number
- JPH1012974A JPH1012974A JP8165041A JP16504196A JPH1012974A JP H1012974 A JPH1012974 A JP H1012974A JP 8165041 A JP8165041 A JP 8165041A JP 16504196 A JP16504196 A JP 16504196A JP H1012974 A JPH1012974 A JP H1012974A
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- JP
- Japan
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- package
- laser unit
- hologram
- hologram laser
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装する際に一括実装方法を用いても、特
性、性能を劣化させることのないホログラムレーザーユ
ニットを提供することを目的とする。 【解決手段】 パッケージ1にホログラム素子3を接着
剤5によって固定したホログラムレーザーユニットにお
いて、パッケージの内部1aと外部を連通する連通部と
しての切り欠き8をパッケージ1に形成したため、実装
の際に接着剤5の成分の一部がパッケージ内部で気化し
た場合においても、切り欠き8を介して外部に抜け出し
てパッケージの内部1aに充満しない。また、パッケー
ジの内部1aの気圧が上昇することが無いので、接着剤
5の接着強度が劣化しても、ホログラム素子3を蒸気圧
によって動かさない。
性、性能を劣化させることのないホログラムレーザーユ
ニットを提供することを目的とする。 【解決手段】 パッケージ1にホログラム素子3を接着
剤5によって固定したホログラムレーザーユニットにお
いて、パッケージの内部1aと外部を連通する連通部と
しての切り欠き8をパッケージ1に形成したため、実装
の際に接着剤5の成分の一部がパッケージ内部で気化し
た場合においても、切り欠き8を介して外部に抜け出し
てパッケージの内部1aに充満しない。また、パッケー
ジの内部1aの気圧が上昇することが無いので、接着剤
5の接着強度が劣化しても、ホログラム素子3を蒸気圧
によって動かさない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクに記録
された情報を光学的に読み取り、もしくは書き込みを行
うことを目的とする光ピックアップの構成部品の一つで
あり、発光素子と受光素子を同一パッケージ内に有し、
そのパッケージに光学部品ホログラム素子が固定されて
おり、ホログラム素子のパッケージの内側に面する面に
回折格子が形成されており、複数の金属端子がホログラ
ム素子取付面に対して平行方向に並列して形成されてい
る、ホログラムレーザーユニットに関するものである。
された情報を光学的に読み取り、もしくは書き込みを行
うことを目的とする光ピックアップの構成部品の一つで
あり、発光素子と受光素子を同一パッケージ内に有し、
そのパッケージに光学部品ホログラム素子が固定されて
おり、ホログラム素子のパッケージの内側に面する面に
回折格子が形成されており、複数の金属端子がホログラ
ム素子取付面に対して平行方向に並列して形成されてい
る、ホログラムレーザーユニットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ホログラムレーザーユニットは特
開平7−296413号公報に記載されたものが知られ
ている。
開平7−296413号公報に記載されたものが知られ
ている。
【0003】以下図面を参照しながら、上述した従来の
ホログラムレーザーユニットの一例について説明する。
図5(a)(b)は従来のホログラムレーザーユニット
を示す。
ホログラムレーザーユニットの一例について説明する。
図5(a)(b)は従来のホログラムレーザーユニット
を示す。
【0004】1はホログラムレーザーユニットのパッケ
ージ、2は金属端子、3はホログラム素子である。ホロ
グラム素子3はパッケージ1の内側に面する面に回折格
子4を有し、接着剤5によってパッケージ1を密封する
ように固定されている。
ージ、2は金属端子、3はホログラム素子である。ホロ
グラム素子3はパッケージ1の内側に面する面に回折格
子4を有し、接着剤5によってパッケージ1を密封する
ように固定されている。
【0005】ホログラム素子3は、ホログラムレーザー
ユニットの特性が最良となる点にあらかじめ位置調整を
行った状態で、定位置に固定されている。又、その際の
接着剤5は、調整作業後に速やかに、精度良く固定する
ため、紫外線硬化接着剤が使用されている。さらに、パ
ッケージ内部の発光素子、受光素子の信頼性確保のた
め、窒素封入を行い、パッケージを密封することが通常
であった。
ユニットの特性が最良となる点にあらかじめ位置調整を
行った状態で、定位置に固定されている。又、その際の
接着剤5は、調整作業後に速やかに、精度良く固定する
ため、紫外線硬化接着剤が使用されている。さらに、パ
ッケージ内部の発光素子、受光素子の信頼性確保のた
め、窒素封入を行い、パッケージを密封することが通常
であった。
【0006】回折格子4は、発光素子から出た光を光ピ
ックアップのトラッキングエラー信号検出用サブビーム
に分割させる機能を持っており、回折格子のピッチ、深
さ、ディユーティーをパラメータとして、光学系と受光
素子に応じた設計がなされている。
ックアップのトラッキングエラー信号検出用サブビーム
に分割させる機能を持っており、回折格子のピッチ、深
さ、ディユーティーをパラメータとして、光学系と受光
素子に応じた設計がなされている。
【0007】図6は、前記ホログラムレーザーユニット
が実装基板6に半田付けによって実装された状態を示し
ている。
が実装基板6に半田付けによって実装された状態を示し
ている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のホ
ログラムレーザーユニットを、実装基板6に半田付けを
行う際には、その生産性を優先させた場合、図7のよう
に全金属端子に同時に半田ゴテ7をあて、一度に実装作
業を完結するような一括実装方法が有効である。しかし
ながら前述のような構成のホログラムレーザーユニット
の場合、実装時の半田ゴテ7による熱がパッケージ1に
伝わり、ホログラム素子3を固定している接着剤5の成
分の一部を気化させ、その蒸気がパッケージ内部に充満
し、パッケージ内側に面した回折格子4の部分に接する
ことにより冷却され、再び液化することにより、回折格
子4のパターンの溝部分に接着剤成分が付着して流れ込
み、回折格子としての機能を劣化させ、光ピックアップ
のトラッキングエラー信号を劣化させるという問題点を
有している。
ログラムレーザーユニットを、実装基板6に半田付けを
行う際には、その生産性を優先させた場合、図7のよう
に全金属端子に同時に半田ゴテ7をあて、一度に実装作
業を完結するような一括実装方法が有効である。しかし
ながら前述のような構成のホログラムレーザーユニット
の場合、実装時の半田ゴテ7による熱がパッケージ1に
伝わり、ホログラム素子3を固定している接着剤5の成
分の一部を気化させ、その蒸気がパッケージ内部に充満
し、パッケージ内側に面した回折格子4の部分に接する
ことにより冷却され、再び液化することにより、回折格
子4のパターンの溝部分に接着剤成分が付着して流れ込
み、回折格子としての機能を劣化させ、光ピックアップ
のトラッキングエラー信号を劣化させるという問題点を
有している。
【0009】さらに、熱によって接着剤5の接着強度が
劣化した状態で、パッケージ内部の密閉された気体が熱
によって膨張することによって、ホログラム素子に圧力
がかかりパッケージに対して調整された位置より動いて
しまうことによって、ホログラムレーザーユニットの特
性が劣化するという問題点を有している。
劣化した状態で、パッケージ内部の密閉された気体が熱
によって膨張することによって、ホログラム素子に圧力
がかかりパッケージに対して調整された位置より動いて
しまうことによって、ホログラムレーザーユニットの特
性が劣化するという問題点を有している。
【0010】以上のような理由により、上記のような従
来のホログラムレーザーユニットを、実装基板に実装す
る場合には、金属端子を一本ずつまたは、または、金属
端子の一部ずつを時間間隔を置き冷却しながら実装をす
る必要があった。
来のホログラムレーザーユニットを、実装基板に実装す
る場合には、金属端子を一本ずつまたは、または、金属
端子の一部ずつを時間間隔を置き冷却しながら実装をす
る必要があった。
【0011】しかし、紫外線硬化接着剤5の耐熱温度は
通常100℃以下であり、接着剤を全く軟化させず半田
実装を行うことは、非常に困難であるため、やむを得
ず、あらかじめある程度の信号の劣化を考慮したうえ
で、実装前のホログラムレーザーユニット単体の特性
や、光ピックアップの完成特性を規定する必要がある。
通常100℃以下であり、接着剤を全く軟化させず半田
実装を行うことは、非常に困難であるため、やむを得
ず、あらかじめある程度の信号の劣化を考慮したうえ
で、実装前のホログラムレーザーユニット単体の特性
や、光ピックアップの完成特性を規定する必要がある。
【0012】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、ホロ
グラムレーザーユニットを実装基板に実装する際に、一
括実装方法を用いてもホログラムレーザーユニットの特
性、性能を劣化させることのないホログラムレーザーユ
ニットを提供することを目的としてなされたものであ
る。
グラムレーザーユニットを実装基板に実装する際に、一
括実装方法を用いてもホログラムレーザーユニットの特
性、性能を劣化させることのないホログラムレーザーユ
ニットを提供することを目的としてなされたものであ
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明のホログラムレー
ザーユニットは、パッケージの内部と外部を連通する連
通部を形成したことを特徴とするものである。
ザーユニットは、パッケージの内部と外部を連通する連
通部を形成したことを特徴とするものである。
【0014】この本発明によると、一括実装方法を用い
てもホログラムレーザーユニットの特性、性能の劣化が
発生しない。
てもホログラムレーザーユニットの特性、性能の劣化が
発生しない。
【0015】
【発明の実施の形態】請求項1記載のホログラムレーザ
ーユニットは、発光素子と受光素子を内蔵し入出力端子
が形成されたパッケージに、このパッケージの内側に面
する面に回折格子が形成されたホログラム素子を接着剤
によって固定したホログラムレーザーユニットにおい
て、前記パッケージの内部と外部を連通する連通部を形
成したことを特徴とする。
ーユニットは、発光素子と受光素子を内蔵し入出力端子
が形成されたパッケージに、このパッケージの内側に面
する面に回折格子が形成されたホログラム素子を接着剤
によって固定したホログラムレーザーユニットにおい
て、前記パッケージの内部と外部を連通する連通部を形
成したことを特徴とする。
【0016】実装時に、半田ゴテの熱がパッケージに伝
わり、接着剤の成分の一部がパッケージ内部で気化した
場合においても、連通部より外部に抜け出し、パッケー
ジ内部に充満することはなく、回折格子の機能を劣化さ
せない。また、パッケージの内部の気圧が上昇すること
が無いので、接着剤の接着強度が劣化しても、ホログラ
ム素子を蒸気圧によって動かしてしまうようなことがな
い。
わり、接着剤の成分の一部がパッケージ内部で気化した
場合においても、連通部より外部に抜け出し、パッケー
ジ内部に充満することはなく、回折格子の機能を劣化さ
せない。また、パッケージの内部の気圧が上昇すること
が無いので、接着剤の接着強度が劣化しても、ホログラ
ム素子を蒸気圧によって動かしてしまうようなことがな
い。
【0017】請求項2記載のホログラムレーザーユニッ
トは、請求項1において、連通部は、パッケージの一部
に内部と外部を貫通する切り欠きを設けて構成したこと
を特徴とする。
トは、請求項1において、連通部は、パッケージの一部
に内部と外部を貫通する切り欠きを設けて構成したこと
を特徴とする。
【0018】請求項3記載のホログラムレーザーユニッ
トは、請求項1において、連通部は、ホログラム素子と
パッケージの接着箇所に一部不連続箇所を設けて構成し
たことを特徴とする。
トは、請求項1において、連通部は、ホログラム素子と
パッケージの接着箇所に一部不連続箇所を設けて構成し
たことを特徴とする。
【0019】請求項4記載のホログラムレーザーユニッ
トは、発光素子と受光素子を内蔵し入出力端子が形成さ
れたパッケージに、このパッケージの内側に面する面に
回折格子が形成されたホログラム素子を接着剤によって
固定したホログラムレーザーユニットにおいて、前記パ
ッケージの内部と外部を連通する連通部を設け、この連
通部の通路をパッケージの内部が上昇したときに開放す
る弁手段を設けたことを特徴とする。
トは、発光素子と受光素子を内蔵し入出力端子が形成さ
れたパッケージに、このパッケージの内側に面する面に
回折格子が形成されたホログラム素子を接着剤によって
固定したホログラムレーザーユニットにおいて、前記パ
ッケージの内部と外部を連通する連通部を設け、この連
通部の通路をパッケージの内部が上昇したときに開放す
る弁手段を設けたことを特徴とする。
【0020】以下、本発明の各実施の形態を図1〜図4
を参照しながら詳細に説明する。 (実施の形態1)図1と図2は(実施の形態1)のホロ
グラムレーザーユニットを示す。
を参照しながら詳細に説明する。 (実施の形態1)図1と図2は(実施の形態1)のホロ
グラムレーザーユニットを示す。
【0021】1はホログラムレーザーユニットのパッケ
ージで、発光素子と受光素子を内蔵し入出力端子として
の金属端子2が形成されている。パッケージ1の一部に
はパッケージ1の内部と外部をつなぐ切り欠き8が形成
されている。
ージで、発光素子と受光素子を内蔵し入出力端子として
の金属端子2が形成されている。パッケージ1の一部に
はパッケージ1の内部と外部をつなぐ切り欠き8が形成
されている。
【0022】3はホログラム素子で、パッケージ1の内
側に面する面に回折格子4を有しており、紫外線硬化接
着剤5によってパッケージ1に固定されている。なお、
パッケージ1の前記切り欠き8が形成されている近傍位
置への紫外線硬化接着剤5の塗布については、切り欠き
8の溝だけを閉塞しないように塗布されている。
側に面する面に回折格子4を有しており、紫外線硬化接
着剤5によってパッケージ1に固定されている。なお、
パッケージ1の前記切り欠き8が形成されている近傍位
置への紫外線硬化接着剤5の塗布については、切り欠き
8の溝だけを閉塞しないように塗布されている。
【0023】図2はこのように構成されたホログラムレ
ーザーユニットを一括実装方法で実装している様子を示
すものである。6は実装基板、7は半田ゴテである。こ
のように、一括実装方法で実装して半田ゴテ7の熱がパ
ッケージ1に伝わり、接着剤5の成分の一部がパッケー
ジ内部で気化した場合においても、パッケージ1の内部
1aと外部を連通する連通部としての作用する切り欠き
8を介して外部に抜け出し、パッケージの内部1aに充
満することはない。
ーザーユニットを一括実装方法で実装している様子を示
すものである。6は実装基板、7は半田ゴテである。こ
のように、一括実装方法で実装して半田ゴテ7の熱がパ
ッケージ1に伝わり、接着剤5の成分の一部がパッケー
ジ内部で気化した場合においても、パッケージ1の内部
1aと外部を連通する連通部としての作用する切り欠き
8を介して外部に抜け出し、パッケージの内部1aに充
満することはない。
【0024】また、パッケージの内部1aの気圧が上昇
することが無いので、接着剤5の接着強度が劣化して
も、ホログラム素子3を蒸気圧によって動かしてしまう
ようなことはない。
することが無いので、接着剤5の接着強度が劣化して
も、ホログラム素子3を蒸気圧によって動かしてしまう
ようなことはない。
【0025】また、近年の半導体技術の向上により、窒
素封入、密封しなくてもパッケージ1に内蔵された発光
素子、受光素子を充分な信頼性が得られることを実験に
おいて確認した。
素封入、密封しなくてもパッケージ1に内蔵された発光
素子、受光素子を充分な信頼性が得られることを実験に
おいて確認した。
【0026】したがって、光ディスクに記録された情報
を光学的に読み取り、もしくは書き込みを行うことを目
的とする光ピックアップの構成部品の一つであり、発光
素子と受光素子を同一パッケージ内に有し、そのパッケ
ージに光学部品ホログラム素子が接着剤によって固定さ
れており、ホログラム素子のパッケージの内側に面する
面に回折格子が形成されており、複数の金属端子がホロ
グラム素子取付面に対して平行方向に並列して形成され
ている、ホログラムレーザーユニットにおいて、生産効
率に優れた一括実装方法で実装することを可能とし、生
産性及び、特性が優れた光ピックアップを実現できる。
を光学的に読み取り、もしくは書き込みを行うことを目
的とする光ピックアップの構成部品の一つであり、発光
素子と受光素子を同一パッケージ内に有し、そのパッケ
ージに光学部品ホログラム素子が接着剤によって固定さ
れており、ホログラム素子のパッケージの内側に面する
面に回折格子が形成されており、複数の金属端子がホロ
グラム素子取付面に対して平行方向に並列して形成され
ている、ホログラムレーザーユニットにおいて、生産効
率に優れた一括実装方法で実装することを可能とし、生
産性及び、特性が優れた光ピックアップを実現できる。
【0027】(実施の形態2)図3は(実施の形態2)
を示す。(実施の形態1)ではパッケージ1に連通部を
形成するために切り欠き8を形成し、この切り欠き8の
溝を閉塞しないように注意深く接着剤5を塗布したが、
この(実施の形態2)ではパッケージ1に切り欠き8を
設けずに接着剤5の塗布個所を従来例とは変更して、パ
ッケージ1の内部1aと外部を連通する連通部を得てい
る。
を示す。(実施の形態1)ではパッケージ1に連通部を
形成するために切り欠き8を形成し、この切り欠き8の
溝を閉塞しないように注意深く接着剤5を塗布したが、
この(実施の形態2)ではパッケージ1に切り欠き8を
設けずに接着剤5の塗布個所を従来例とは変更して、パ
ッケージ1の内部1aと外部を連通する連通部を得てい
る。
【0028】具体的には、ホログラム素子3とパッケー
ジ1の接着箇所に、接着剤5を塗布しない一部不連続部
分9を設けることによって、連通部を構成している。こ
れによって(実施の形態1)と同様の効果が得られるこ
とは明白である。
ジ1の接着箇所に、接着剤5を塗布しない一部不連続部
分9を設けることによって、連通部を構成している。こ
れによって(実施の形態1)と同様の効果が得られるこ
とは明白である。
【0029】(実施の形態3)図4の(a)(b)は
(実施の形態3)を示す。この(実施の形態3)では、
パッケージ1に内部1aと外部を連通する孔10を穿設
し、パッケージ1の内部1aと外部を連通する連通部を
得ている。パッケージ1の外周面には孔10を閉塞する
弁体11が取り付けられている。
(実施の形態3)を示す。この(実施の形態3)では、
パッケージ1に内部1aと外部を連通する孔10を穿設
し、パッケージ1の内部1aと外部を連通する連通部を
得ている。パッケージ1の外周面には孔10を閉塞する
弁体11が取り付けられている。
【0030】弁体11は通常は孔10を閉塞しているけ
れども、一括実装方法などを実施してパッケージ1の内
部1aの気圧が上昇した場合には、弁体11が図4の
(a)に仮想線で示すように自己の弾性力に孔して開放
される。したがって、接着剤5の接着強度が劣化して
も、ホログラム素子3を蒸気圧によって動かしてしまう
ようなことはないものである。
れども、一括実装方法などを実施してパッケージ1の内
部1aの気圧が上昇した場合には、弁体11が図4の
(a)に仮想線で示すように自己の弾性力に孔して開放
される。したがって、接着剤5の接着強度が劣化して
も、ホログラム素子3を蒸気圧によって動かしてしまう
ようなことはないものである。
【0031】
【発明の効果】以上のように本発明によると、パッケー
ジの内部と外部を連通する連通部を形成したため、ホロ
グラムレーザーユニットの実装時において、入出力端子
に同時に半田ゴテをあて、一度に半田作業を完結すると
いう一括実装方法を採用しても性能を劣化させることな
く、生産効率、特性が優れた光ピックアップを実現でき
るものである。
ジの内部と外部を連通する連通部を形成したため、ホロ
グラムレーザーユニットの実装時において、入出力端子
に同時に半田ゴテをあて、一度に半田作業を完結すると
いう一括実装方法を採用しても性能を劣化させることな
く、生産効率、特性が優れた光ピックアップを実現でき
るものである。
【図1】実施の形態1のホログラムレーザーユニットの
平面図と側面図
平面図と側面図
【図2】同実施の形態のホログラムレーザーユニットを
実装する状態の説明図
実装する状態の説明図
【図3】実施の形態2のホログラムレーザーユニットの
平面図
平面図
【図4】実施の形態3のホログラムレーザーユニットの
平面図と側面図
平面図と側面図
【図5】従来のホログラムレーザーユニットの平面図と
側面図
側面図
【図6】従来のホログラムレーザーユニットを実装基板
に実装した様子の説明図
に実装した様子の説明図
【図7】従来におけるホログラムレーザーユニットを一
括実装方法で実装する状態の説明図
括実装方法で実装する状態の説明図
1 ホログラムレーザーユニットのパッケージ 2 金属端子 3 ホログラム素子 4 回折格子 5 接着剤 8 切り欠き〔連通部) 9 接着箇所の不連続部分
Claims (4)
- 【請求項1】 発光素子と受光素子を内蔵し入出力端子
が形成されたパッケージに、このパッケージの内側に面
する面に回折格子が形成されたホログラム素子を接着剤
によって固定したホログラムレーザーユニットにおい
て、 前記パッケージの内部と外部を連通する連通部を形成し
たホログラムレーザーユニット。 - 【請求項2】 連通部は、パッケージの一部に内部と外
部を貫通する切り欠きを設けて構成した請求項1記載の
ホログラムレーザーユニット。 - 【請求項3】 連通部は、ホログラム素子とパッケージ
の接着箇所に一部不連続箇所を設けて構成した請求項1
記載のホログラムレーザーユニット。 - 【請求項4】 発光素子と受光素子を内蔵し入出力端子
が形成されたパッケージに、このパッケージの内側に面
する面に回折格子が形成されたホログラム素子を接着剤
によって固定したホログラムレーザーユニットにおい
て、 前記パッケージの内部と外部を連通する連通部を設け、
この連通部の通路をパッケージの内部が上昇したときに
開放する弁手段を設けたホログラムレーザーユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8165041A JPH1012974A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | ホログラムレーザーユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8165041A JPH1012974A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | ホログラムレーザーユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1012974A true JPH1012974A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15804720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8165041A Pending JPH1012974A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | ホログラムレーザーユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1012974A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001291902A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光電子装置およびその製造方法 |
JP2002299746A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Hitachi Koki Co Ltd | 光学装置 |
-
1996
- 1996-06-26 JP JP8165041A patent/JPH1012974A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001291902A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光電子装置およびその製造方法 |
JP2011014927A (ja) * | 2000-02-01 | 2011-01-20 | Panasonic Corp | 光電子装置およびその製造方法 |
JP2002299746A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Hitachi Koki Co Ltd | 光学装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050524 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051004 |