JPH1012700A - インデクサ調整用キャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インデクサのアームの位置調整を容易に且つ
正確に行うことができるようにする。 【解決手段】 インデクサ調整用キャリア１０は上部が
開放されている。インダクサのアーム２１の位置調整で
は、まずインデクサ調整用キャリア１０内に透明なダミ
ーウェーハ３１を１枚収納し、インデクサ調整用キャリ
ア１０を所定の位置に配置する。次に、アーム２１をダ
ミーウェーハ３１の下側に挿入し、水平方向の位置に関
して吸引口２２がダミーウェーハ３１のマーク３２と一
致し、且つダミーウェーハ３１の下面とアーム２１の上
面との間隔が所定の間隔となるようにアーム２１の位置
を調整する。アーム２１の位置が決まったら、そのアー
ム２１の位置、あるいはその位置から所定の方向に所定
の距離だけアーム２１を移動させた位置を記憶させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数枚の基板を収
容したキャリアに対して基板を１枚ずつ出し入れするア
ームを備えたインデクサにおけるアームの位置調整のた
めに用いられるインデクサ調整用キャリアに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造用の各種処理装置では、処理
対象となるウェーハやマスク等の基板を複数枚収容した
キャリア（カセットとも言う。）に対して基板を１枚ず
つ出し入れするアームを備えたインデクサが用いられて
いる。

【０００３】ここで、図６を参照して、基板としてウェ
ーハを用いる場合を例にとって、キャリアの構成とイン
デクサの動作について説明する。なお、図６には、キャ
リアに後述するダミーウェーハを収納した状態を示して
いる。キャリア１０１は、前部が開放された箱型に形成
されている。キャリア１０１の側部の内壁には、ウェー
ハを上下方向に複数枚収容するための溝１０２が、前後
方向に沿って複数形成されている。キャリア１０１は、
前部がインデクサのアーム１０３と対向するように配置
されるようになっている。インデクサのアーム１０３の
先端部の上面には、吸引口１０４が設けられている。こ
の吸引口１０４は、図示しない吸引路を介して吸引装置
に接続されている。アーム１０３の基部側は軸１０５に
連結されている。軸１０５は、図示しないロボットによ
って、軸１０５を中心とする回転方向（以下、θ方向と
する。）に回転可能になっていると共に、キャリア１０
１の前後方向（以下、Ｘ方向とする。）、水平面内にお
いてＸ方向と直交する方向（以下、Ｙ方向とする。）、
および上下方向（以下、Ｚ方向とする。）に移動可能に
なっている。これにより、アーム１０３はＸ，Ｙ，Ｚ，
θの各方向に移動可能になっている。

【０００４】キャリア１０１に収納されたウェーハを取
り出す際には、アーム１０３は、所望のウェーハの下側
に、ウェーハの下面との間にわずかな隙間が開くように
挿入される。その後、図示しない駆動装置によってキャ
リア１０１がわずかに下げられ、アーム１０３の吸引口
１０４とウェーハの下面が接触し、吸引口１０４にウェ
ーハが吸着される。その後、アーム１０３を引き出すこ
とによってウェーハがキャリア１０１より取り出され
る。ウェーハをキャリア１０１に収納する際には、上記
の動作と逆の動作が行われる。

【０００５】このようなインデクサでは、実際に処理装
置を使用する前や定期的に、ウェーハに対するアームの
位置調整が行われる。従来、この調整は、実際の処理に
おいて使用するキャリア１０１を用いて、以下のように
して行われていた。まず、図６に示したように、キャリ
ア１０１内に、ガラス等からなる透明なダミーウェーハ
１１１を１枚収納し、キャリア１０１を所定の位置に配
置する。ダミーウェーハ１１１の中心部には、中心位置
を示すマーク（例えば十字マーク）１１２が記されてい
る。次に、ロボットを駆動して、アーム１０３をダミー
ウェーハ１１１の下側に挿入し、水平方向の位置に関し
て吸引口１０４がダミーウェーハ１１１のマーク１１２
と一致し、且つダミーウェーハ１１１の下面とアーム１
０３の上面との間隔が所定の間隔となるように、Ｘ，
Ｙ，Ｚ，θの各方向についてアーム１０３の位置を調整
する。このようにしてアーム１０３の位置が決まった
ら、そのアーム１０３の位置、あるいはその位置から所
定の方向に所定の距離だけアーム１０３を移動させた位
置をロボットの制御部に記憶させる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図６に示し
たように、実際の処理において使用するキャリア１０１
は、ウェーハへのごみ等の付着を防止するために上面が
覆われた形状になっているため、上述のような調整は、
キャリア１０１の前方の斜め上方からダミーウェーハ１
１１とアーム１０３の先端部を見ながら行っていた。そ
のため、死角となる領域が多く、ダミーウェーハ１１１
のマーク１１２およびアーム１０３の吸引口１０４が見
えにくいため、調整は作業者のスキルに頼る部分が多
く、調整の個人差が多いと共に、調整に時間がかかると
いう問題点があった。また、斜め方向からの目視による
調整のため正確な調整ができず、不正確な調整は、ウェ
ーハとキャリア１０１との接触またはウェーハの割れ等
の原因となるという問題点があった。

【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、インデクサのアームの位置調整を容
易に且つ正確に行うことができるようにしたインデクサ
調整用キャリアを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のインデクサ調整
用キャリアは、複数枚の基板を収容したキャリアに対し
て基板を１枚ずつ出し入れするアームを備えたインデク
サにおけるアームの位置調整のために用いられるもので
あって、アームの位置調整の際に用いられる調整用基板
を収納する収納部を有すると共に、上部が開放されてい
るか透明であるものである。

【０００９】このインデクサ調整用キャリアでは、上部
が開放されているか透明であるので、インデクサのアー
ムの位置調整の際に調整用基板およびアームを、上部お
よび前部側の種々の角度から確認することができ、アー
ムの位置調整を容易に且つ正確に行うことが可能とな
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００１１】まず、本実施の形態に係るインデクサ調整
用キャリアが用いられるインデクサの概要について説明
する。図４は、インデクサを有する半導体製造用の処理
装置一例における一部の外観を示したものである。な
お、以下、基板としてウェーハを用いる場合を例にとっ
て説明する。この処理装置は、キャリアに対してウェー
ハを出し入れするためのインデクサと、ウェーハに対し
て所定の処理を行う処理部と、インデクサと処理部との
間でウェーハを搬送する搬送装置とを備えている。この
ような処理装置としては、半導体製造工程においてウェ
ーハにレジストを塗布する塗布装置、このレジストにパ
ターンを露光した後に現像する現像装置、この現像後に
エッチングするエッチング装置等がある。

【００１２】図４に示した処理装置におけるインデクサ
は、処理前のウェーハが収納されたキャリアが配置され
る２つのキャリアセット部１，２と、処理後のウェーハ
が収納されるキャリアが配置される２つのキャリアセッ
ト部３，４と、これらキャリアセット部１〜４に配置さ
れるキャリアに対してウェーハを出し入れするためのア
ーム（図４では図示せず。）と、このアームを駆動する
図示しないロボットとを有している。キャリアセット部
１は処理装置の上部の左前端部に配置され、キャリアセ
ット部２はキャリアセット部１の後側に配置されてい
る。キャリアセット部３，４は、それぞれキャリアセッ
ト部１，２の右側に配置されている。各キャリアセット
部１〜４は、それぞれ図示しない駆動装置より上下に移
動可能となっている。アームおよびロボットは、後側の
キャリアセット部２，４に対向する符号５で示す位置に
配置されている。このインデクサは、アームおよびロボ
ットによって、キャリアセット部１，２に配置されたキ
ャリアよりウェーハを１枚ずつ取り出し、このウェーハ
を搬送装置に受け渡すと共に、処理部にて処理が終了
し、搬送装置によって搬送されてきたウェーハを受け取
って、キャリアセット部３，４に配置されたキャリアに
収納するようになっている。

【００１３】図１は本発明の第１の実施の形態に係るイ
ンデクサ調整用キャリアとインデクサのアームを示す斜
視図、図２は図１の平面図である。これらの図に示した
ように、インデクサのアーム２１は、先端部の上面に吸
引口２２を有している。この吸引口２２は、図示しない
吸引路を介して吸引装置に接続されている。アーム２１
の基部側は軸２３に連結されている。軸２３は、図示し
ないロボットによって、軸２３を中心とする回転方向で
あるθ方向に回転可能になっていると共に、キャリアの
前後方向であるＸ方向、水平面内においてＸ方向と直交
する方向であるＹ方向、および上下方向であるＺ方向に
移動可能になっている。これにより、アーム２１はＸ，
Ｙ，Ｚ，θの各方向に移動可能になっている。

【００１４】本実施の形態に係るインデクサ調整用キャ
リア１０は、インデクサのアーム２１の位置調整に用い
られる専用の治具である。このインデクサ調整用キャリ
ア１０は、図１および図２に示したように、対向する２
つの側壁部１１，１２と、この側壁部１１，１２の底部
間を連結する連結部１３とを有し、前部、後部および上
部は開放されている。側壁部１１，１２は、前側の一部
および後側の一部を除いた互いに平行な部分である主部
１１ａ，１２ａと、この主部１１ａ，１２ａの前端から
外側に向けて屈曲するように形成された前端部１１ｂ，
１２ｂと、主部１１ａ，１２ａの後端から互いに徐々に
近接するように形成された後部１１ｃ，１２ｃと、この
後部１１ｃ，１２ｃの後端から互いに平行に延設された
後端部１１ｄ，１２ｄとを有している。前端部１１ｂ，
１２ｂにおける前面の主部１１ａ，１２ａ寄りの一部
は、わずかに内側に向いた斜面となっている。この前端
部１１ｂ，１２ｂにおける斜面、主部１１ａ，１２ａの
内側の面および後部１１ｃ，１２ｃの内側の面には、ウ
ェーハを上下方向に複数枚（例えば２５枚）収容するた
めの複数（例えば２５本）の溝１４が、前後方向に沿っ
て連続的に形成されている。

【００１５】次に、本実施の形態に係るインデクサ調整
用キャリア１０を用いたアーム２１の位置調整の方法に
ついて説明する。この調整では、まず、インデクサ調整
用キャリア１０内に、調整用基板としてのガラス等から
なる透明なダミーウェーハ３１を１枚収納し、このイン
デクサ調整用キャリア１０を、図４におけるキャリアセ
ット部１〜４のいずれか、例えば始めにキャリアセット
部１に配置する。ダミーウェーハ３１の中心部には、中
心位置を示すマーク（例えば十字マーク）３２が記され
ている。次に、ロボットを駆動して、アーム２１をダミ
ーウェーハ３１の下側に挿入し、水平方向の位置に関し
て吸引口２２がダミーウェーハ３１のマーク３２と一致
し、且つダミーウェーハ３１の下面とアーム２１の上面
との間隔が所定の間隔となるように、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの
各方向についてアーム２１の位置を調整する。図３は、
この状態におけるインデクサ調整用キャリア１０，ダミ
ーウェーハ３１およびアーム２１を拡大して示す断面図
である。この例では、インデクサ調整用キャリア１０の
溝１４のピッチは５ｍｍになっており、ダミーウェーハ
３１の下面とアーム２１の上面との間隔を１．５ｍｍに
調整するようになっている。ダミーウェーハ３１の下面
とアーム２１の上面との間隔の調整は、例えば隙間ゲー
ジを用いて行うようになっている。このようにしてアー
ム２１の位置が決まったら、そのアーム２１の位置、あ
るいはその位置から所定の方向に所定の距離だけアーム
２１を移動させた位置をロボットの制御部に記憶させ
る。同様の調整を、図４における他のキャリアセット部
２〜４についても行う。

【００１６】なお、実際の処理においては、例えば図６
に示したようなキャリアが使用される。キャリアに収納
されたウェーハを取り出す際には、アーム２１は、所望
のウェーハの下側に、ウェーハの下面との間にわずかな
隙間が開くように挿入される。その後、駆動装置によっ
てキャリアが下げられ、アーム２１の吸引口２２とウェ
ーハの下面が接触し、吸引口２２にウェーハが吸着され
る。その後、アーム２１を引き出すことによってウェー
ハがキャリアより取り出される。ウェーハをキャリアに
収納する際には、上記の動作と逆の動作が行われる。

【００１７】以上説明したように、本実施の形態に係る
インデクサ調整用キャリア１０によれば、上部が開放さ
れているので、インデクサのアーム２１の位置調整の際
に、ダミーウェーハ３１およびアーム２１をインデクサ
調整用キャリア１０の上部および前部側のあらゆる角度
から、特に真上からも確認することができ、アーム２１
の位置調整を容易に且つ正確に行うことが可能となる。
その結果、調整の個人差が少なくなり、また、調整の時
間を短縮することができる。また、調整が容易になる
分、メンテナンスの工数および時間を減らすことが可能
となる。

【００１８】図５は本発明の第２の実施の形態にかかる
インデクサ調整用キャリアとインデクサのアームを示す
斜視図である。本実施の形態に係るインデクサ調整用キ
ャリア４０は、第１の実施の形態に係るインデクサ調整
用キャリア１０に対して、上部に透明なカバー４１を固
着したものである。

【００１９】本実施の形態に係るインデクサ調整用キャ
リア４０によれば、第１の実施の形態に係るインデクサ
調整用キャリア１０と同様の効果が得られる他、上部が
透明なカバー４１によって覆われているので、インデク
サのアーム２１の調整のための治具となる他に、実際の
処理において使用するキャリアとしても使用することが
可能となる。本実施の形態におけるその他の構成および
作用は第１の実施の形態と同様である。

【００２０】なお、本発明は上記各実施の形態に限定さ
れず、例えば、上記各実施の形態では、基板としてウェ
ーハを用いる場合を例にとって説明したが、本発明は、
基板としてマスク等の他の種類の基板を用いる場合にも
適用することができる。また、本発明において、インデ
クサ調整用キャリアの上部は、必ずしも全面的に開放さ
れているか透明である必要はなく、インデクサのアーム
の調整に差し障りのない範囲内で、部分的に（例えば中
央部分のみ）開放されているか透明である場合も含む。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明のインデクサ
調整用キャリアによれば、上部が開放されているか透明
であるので、インデクサのアームの位置調整の際に調整
用基板およびアームを上部および前部側の種々の角度か
ら確認することができ、アームの位置調整を容易に且つ
正確に行うことが可能になるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るインデクサ調
整用キャリアとインデクサのアームを示す斜視図であ
る。

【図２】図１の平面図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態に係るインデクサ調
整用キャリア，ダミーウェーハおよびアームを拡大して
示す断面図である。

【図４】インデクサを有する半導体製造用の処理装置の
一例における一部の外観を示す斜視図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態にかかるインデクサ
調整用キャリアとインデクサのアームを示す斜視図であ
る。

【図６】従来のインデクサのアームの位置調整の方法を
説明するための斜視図である。

【符号の説明】

１０…インデクサ調整用キャリア、１４…溝、２１…ア
ーム、２２…吸引口、３１…ダミーウェーハ、３２…マ
ーク

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚の基板を収容したキャリアに対し
   て基板を１枚ずつ出し入れするアームを備えたインデク
   サにおける前記アームの位置調整のために用いられ、 前記アームの位置調整の際に用いられる調整用基板を収
   納する収納部を有すると共に、上部が開放されているこ
   とを特徴とするインデクサ調整用キャリア。
2. 【請求項２】 複数枚の基板を収容したキャリアに対し
   て基板を１枚ずつ出し入れするアームを備えたインデク
   サにおける前記アームの位置調整のために用いられ、 前記アームの位置調整の際に用いられる調整用基板を収
   納する収納部を有すると共に、上部が透明であることを
   特徴とするインデクサ調整用キャリア。